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華潤微電子擬私有化
2009-02-21  AppleDaily




 

【本 報訊】華潤微電子（597）向華潤燃氣（1193，前稱華潤勵致）購入半導體業務未夠一年，昨日突然停牌，指以待公佈涉及該公司可能私有化的消息。華潤微 電子已發行股數約58.55億股，母公司華潤集團持有35.51億股，約佔60.65%股權；換言之，街貨量約23億股，以停牌前報0.166元計，私有 化成本至少達3.82億元。華潤微電子本周一曾勁升25%，收報0.17元，仍升逾18%，當日該公司公告僅稱，正探討在內地收購6英寸晶圓生產設備之機 會，不足五日便給投資者帶來「驚喜」。有市場人士估計，金融海嘯冲擊下，華潤微電子短期難望扭虧為盈，相信被華潤集團私有化及「執靚盤數」後，有機會捲土 重來。

短期難望虧轉盈

華潤微電子截至08年6月底中期純利倒退10.88%至9612.1萬元；該公司兩個月前發盈警，預期 08年第4季度錄得明顯虧損，並將導致全年業績由盈轉虧，主因是自10月起客戶定單大跌，產能使用率一度下降至50%。值得留意是，該公司08年3月發行 約31.5億新股，收購姊妹公司的半導體業務，當時股價維持在0.4元以上。



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华润微电子斥资1亿扩大半导体产能


每经记者  李凌霞

        华润微电子（00597，HK）宣布，6月15日，其附属公司北京华润上华半导体有限公司与国际公司的合资公司签订了协议，据此，华润微电子将向该合资公司购买位于中国的若干6英寸半导体制造设备，总代价为1亿元人民币。

        华 润微电子作为一家投资控股公司，主要通过其附属公司从事集成电路（IC）开放式晶圆代工业务以及IC设计、分立器件及IC测试机封装等业务，其业务主要分 布在无锡、深圳、上海及北京等地。而北京华润上华半导体有限公司作为华润微电子的全资附属公司，其主要业务为IC开放式晶圆代工业务。

        华润微电子认为，上述收购有助于扩大集团目前半导体产能及将其精密及优良的技术水平提升至更高水平，并增加现有产品种类以及扩大集团的收入基础。

        另外，华润微电子最终控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商，拟订立一份有条件特许相关协议，转让若干技术至华润集团的八英寸晶圆生产线，而华润微电子则间接拥有该八英寸晶圆生产线19%股权。





媒体转载、摘编本报所刊作品时，请注明来源于《每日经济新闻》及作者姓名。
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創板轉主板之穩健成長股：上海復旦微電子 投資之旅 TRENDALYSIS

http://trendalysis.blogspot.hk/2014/01/blog-post_15.html
創業板的上市公司從不是主流，規模小、風險高，總給人「不穩陣」的印象。其實，當中亦有穩健兼高速成長的公司。

去年10月尾寫了上海復旦微電子 ＆ 金融IC 卡 一文，指上海復旦(8102.HK)的健康指數高 － 79分，而內地政策推廣金融IC 卡，並將於2015年取締所有銀行磁帶卡。截至去年8月，內地共發行了3.4億張金融IC 卡，估計2015年更會達10億張。上海復旦微電子身為6家被銀聯認證的芯片製造商之一，前景不俗。當日更指股價雖然由去年初低位$2.8 升至約$8，但基本因素和市場前景好，仍然值得吸納，估計至少升25%。今年1月8日，上海復旦微電子正式從創業板（8102.HK) 轉到主板(1385.HK)，顯示公司由高風險的小型企業成長為實力股。短短兩個多月，股價升了38%。


應該獲利回吐？繼續持有？還是再加碼？


公司在去年11月8日，公佈第三季業績，2013年1－9月
  • 營業額：$6.02億 (2012年同期：$5.01億)  +20%
  • 毛利    ：$3.07億 (2012年同期：$2.41億)  +27%
  • 盈利    ：$1.13億 (2012年同期：$0.80億)  +41%
  • 毛利率：51% (2012年：48%) +3%
  • 盈利率：19% (2012年：16%) +3%

生意額大了，而毛利率和盈利率更大幅提升，這顯示管理層有效控制成本，而且有規模效益吧。


可是，公告之後的交易日，股價從$8.51 跌至$7.26 (-15%)，我大惑不解。媒體報道指，單看第三季的3個月營業額和毛利，只是較2012年第三季微升4% 和 6%，而盈利更因為行政和推廣費用的增加，較去年7－9月下跌22%。


我不知道單單比較3個月同期的業績，是否合理。若果看全年和半年的數據，公司的基本因素很健康(健康指數：79分)，除了利潤率高，更沒有短期或長期的銀行負債，有充足現金流。而半年業績更顯示業務勢頭強勁，無論是營業額或盈利，都沒有放緩跡象。公司沒有透過舉債擴張業務，而是依靠經常性業務獲得穩定現金流， 屬"organic growth"。若果單看第三季的3個月業績，沒錯，增長動力似乎稍遜，可是，市場對IC卡的需求彰彰明甚，而且從2013年9個月業績估算，全年盈利會較2012年上升30%以上，相信年底盤數會好好睇睇。加上公司剛從創業板轉主板，成交量由每日數十萬升至近日的500多萬。難得開始多人關注兼且成交活躍，未是時候獲利回吐。現時PE 達26倍，但Est PE 只有約20倍甚至更低，股價不算貴。


以下圖表顯示，大概$10.5 有支持位。（圖表來源：analystz.hk)










沽空比例低，暫時不見股價有大幅回落跡象。

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中星微電子(VIMC)$ 愛笑的朗瑪

http://xueqiu.com/9003591827/29946852
  鄧中翰是周光召請回國的高級技術人才，是中國青聯副主席，中國科協副主席，歐美同學會副會長，鄧中翰絕對不是靠女人吃飯的，譚晶也是鄧中翰功成名就後遇到鄧中翰的，譚晶作為一個有名的歌手，其在國內的資源和地位與鄧中翰比還是要低很多的。有些球友可能娛樂版看多了，把明星...展開$中星微電子(VIMC)$ 鄧中翰是周光召請回國的高級技術人才，是中國青聯副主席，中國科協副主席，歐美同學會副會長，鄧中翰絕對不是靠女人吃飯的，譚晶也是鄧中翰功成名就後遇到鄧中翰的，譚晶作為一個有名的歌手，其在國內的資源和地位與鄧中翰比還是要低很多的。有些球友可能娛樂版看多了，把明星看得很高大上，明星無非保持社會關注度、累的像牛似的、混口飯吃而已，必然有些會去旁大款旁權貴以交換利益。我倒覺得譚晶本來就是個藝術家，不像大多數明星到處串場賺錢，人也相對簡單，嫁給鄧中翰後越發無需混社會了。
       中星微的能力不是吹的，中星微原來轉型前搞多媒體芯片，當時佔了國際市場的60%以上的份額，SONY\Nokia等都採購中星微研發生產的多媒體芯片，沒有那個國內的高科技企業能在芯片細分市場體現如此強的實力。哈哈，誰也想不到，隨著電腦平板化記手機智能化，這個市場忽然被顛覆了。但是，我更想不到，意外滑到坑裡的中星微竟然還能爬起來，並且從國家戰略出發，推出安防領域的國家標準（注意，這是國際上第一次基於安防特別需要的技術標準）。雖然，中星微跌倒過，但我相信中星微將一如初期一樣將創造奇蹟，回報股東。
        經過艱難與漫長的研發與產品化，中星微的SVAC的自主技術產品系統已在山西、河北、新疆、廣東等地獲得了驗證與規模化應用。呵呵，難道這不夠再此證明中星微的產品與市場能力嗎？我們都知道萬事開頭難，尤其在全球領先的技術與標準領域。接下來的推廣可能順利可能不順利，如順利中星微將逐漸成為安防領域新的霸主，不順利，中星微也將成為安防領域有技術標準優勢的競爭者，即使不順利，中星微以後的營收也會有巨大的提升、舊貌換新顏。
      尤其中星微在過去幾年，竟然悄無聲息的在物聯網領域做出了很多研發並且到了產品化與市場化的程度，如已產品化並已成功應用獲得國家科技進步一等獎的電網除冰及這次山西的交通交警領域的大單應用（又進入了交通領域、競爭對手是銀江電子之類）。
     中星微的技術與產品能力儲備看上去可以讓中星微下一盤很大的棋，實現可觀的營收盈利。
      哈哈，與大家分享一下研究成果與看法。大家賺錢！
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莫名其妙暴漲暴跌股專題探討之二：中國微電子

來源: http://www.gelonghui.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3341

本帖最後由 晗晨 於 2014-10-18 09:51 編輯

莫名其妙暴漲暴跌股專題探討之二：中國微電子

作者：格隆匯 Angelia


滬港通開通前，細價股炒風洶湧，但風潮過後，難免一地雞毛。之前，格隆匯《莫名其妙暴漲股專題探討之一：中國天然氣》中提到的中國微電子（0139.HK）今天午後突遭洗艙，暴跌46.59%，股價在短短1個小時內腰斬。

下面是中國微電子今日暴跌的走勢圖：




該股今年多數時候在0.2以下橫行，一直到7月30日傳出廣西金海集團主席符如林入主中國微電子之後股價從0.2元起步，在短短一個月內大漲近5倍，8月29日，中國微電子宣布，與控股股東符如林訂立諒解備忘錄，建議收購集付通支付公司全部股權，其在中國全國範圍內進行互聯網支付服務和在廣西省、廣東省和雲南省三省範圍內進行預付卡發行及受理業務，收購完成後將改名為中國金海國際集團， 消息刺激股價創出1.23元新高之後回落，當日振幅接近30%，最後收漲6%。隨後一個月的時間，該股在0.9-1.1之間震蕩，但是午後風雲突變，股價在一個小時內腰斬。想要翻版瑞東在439（當時的英發國際，現更名為光啟科學）的保興資本（1141）受牽連難逃被洗艙的命運，股價三級跳水，全天大跌32.5%。


符如林是何許人？

根據公開資料，符如林是廣西金海金融投資控股集團掌舵人，旗下有投資管理、實業、百貨，及商務酒樓等業務，涉及便民超市連鎖店、農資物流連鎖店、連鎖店式廣告業務、農產品生產加工龍頭企業、及城市軌道交通運營系統設備產研及維護企業。他在資本市場中最早被人知曉是因為舉牌在上交所上市的南寧百貨。南寧百貨大樓股份有限公司（南寧百貨，600712）2012年2月2日晚公告稱，自然人符如林舉牌，目前已持有公司1730.7186萬股股份，占南寧百貨總股本的5.08%。根據2011年三季報，此次增持或將使得個人股東符如林躍居第三大股東。公告顯示，符如林自2011年9月至2012年1月多次買入賣出南寧百貨。其中，2011年9月，他以8.698元/股至10.18元/股的成交價格買入105.5995萬股，並於去年10月份以8.44元的成交價格全部賣出。此後，符如林於2011年10月、11月分別以10.27元、9.011元的價格連續兩次買入100股、43.3913萬股，並於11月以9.1元的價格將買入的43.4013萬股全部賣出。2011年12月，符如林以6.661元/股至8.808元/股的成交價格再次買入727.9647萬股，並於當月賣出36.44萬股。今年1月，符如林以7.324元/股至7.386元/股的成交價繼續賣出2.4779萬股，並以6.833元/股至7.398元/股的成交價買入1041.6718股。以此計算，符如林該項買入耗資約7000萬元。

不過他的舉牌並沒有讓南寧百貨的走勢得以逆轉，舉牌後的兩年里，基本處於被套的局面，到今年的二季報割肉離場，退出了前十大流通股東。如果全部清倉了，那以南寧百貨二季度最高價4.13來算，每股起碼虧損2塊以上，而且從南寧百貨三季度的走勢來看，符如林正是割肉割在了地板上，他因此錯過了至少一波至少50%的漲幅。


他進入香港市場，一戰成名的是炒作中國金融租賃，今年2月14日，符如林耗資1461萬港幣入股中國金融租賃4048萬股，均價0.36元，當天，股價急跌26%，橫盤兩周後才開始啟動。中間3月11趁跌勢再度增持。股價再往上漲翻倍後，就甩手減持1310萬股，套現1211萬港幣基本上收回成本。之後不停有新股東增持，一路將股價打到3塊錢，現在符如林手中持有3184萬股中國金融租賃，成本幾乎為零，以今天收盤價1.77港元計算，凈賺5 635.68萬元。而中國金融租賃的市值也從開始的2億左右市值一路暴漲至將近18億。

開始提到保興資本，又不得不說說之前格隆匯梳理過的殼王系列：高振順和孫粗洪。（詳情請登錄格隆匯網站查閱香江股市幕後的那些殼王系列）

高振順今年最得意之作——光啟科學借殼英發國際令其控制的瑞東集團股價一天最高漲5倍，不過讓市場憧憬能翻拍瑞東的保興資本（孫粗洪控制）在中國微電子遭洗艙的時候也難逃一劫，股價大跌三成。

令人蹊蹺的是，保興資本（Poly Capital Holdings）從8月7日開始增持中國微電子，多數增持的時候都是股價大漲的時候，甚至可以說是每次中國微電子大漲，都有保興資本做推手，所以，這次中國電子洗艙他難逃大跌，也是這個原因吧。

最近幾年，一些內地的炒家湧到香江，成為細價股的炒作新軍，其中不乏猛人，例如“炒底王”鄭建明、王平等，不過作為投資者，一旦參與這類股票炒作，就淪為案板上的魚肉，多少人能自信在這些炒家翻手為雲覆手為雨的動作中得以全身而退呢？




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2014北京微電子國際研討會紀要 ：資本驅動產業升級

來源: http://www.gelonghui.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3633&page=1&extra=#pid7326

本帖最後由 三杯茶 於 2014-10-29 15:31 編輯

2014北京微電子國際研討會紀要 ：資本驅動產業升級 全球格局下中國IC崛起
作者：鄢凡 潘東煦
核心觀點：
10 月 23-24 日，2014 北京微電子國際研討會在北京亦莊舉行，工信部領導、北 京市領導、科研機構專家、行業協會代表、國內外半導體企業代表、半導體投資 機構等中國集成電路產業精英，匯聚一堂，共同研討中國半導體產業未來的發展 大勢。招商電子全程參會，通過與產業界和資本界專家的交流，我們更加堅信中 國集成電路將迎來產業發展和投資的黃金十年，而 2014 年則只是個開始。我們 在正文中詳細記錄了其中 14 位參會嘉賓的精彩觀點，以供投資參考。

關鍵詞一：“資本驅動”。全球範圍來看，半導體產業相關的風險投資和並購 基金並不活躍，而中國半導體產業投資並購的黃金十年則剛剛開始。國家 1200 億人民幣大基金 9 月底成立，而早在 8 月底基金管理公司就已成立，第一筆 投資將於今年年底投出；北京的半導體設計封測基金和制造裝備基金已經開 始運營；全國其他地方的半導體投資基金亦即隨後陸續成立。國家 1200 億大 基金有望撬動萬億社會資本投資半導體產業。此次國家/北京市集成電路產業 基金非常註重市場化運作，既體現國家的戰略需求，又體現資本的收益特性。

關鍵詞二：“終端拉動”。與會專家紛紛看好智能手機基帶/AP、智能硬件（家 居、汽車、可穿戴）、物聯網、IGBT 等出貨量大、增長速度快、未來潛力大 的芯片需求。中國作為全球最大的芯片消費市場，有潛力在滿足本土市場需 求的前提下，進入全球供應體系，塑造百億甚至千億美金市值的半導體公司。

關鍵詞三：“全球格局”。半導體產業是一個全球性產業，在看到中國巨大芯 片需求的的同時，必須放眼全球半導體市場，中國以外的市場技術密集程度 更高，是芯片產業的主戰場。目前中國芯片海外並購已經基本實現把海外上 市的中國企業收歸國內，下一步並購團隊運營在海外的半導體公司則更考驗 並購者的產業整合能力。預計下半年開始會看到更多並購案例的發生。

各個品類智能終端變量和增量芯片與 IC 產業轉移是行業崛起原動力。智能終 端芯片市場容量大、增長速度快、創新產品集中。隨著智能終端產業逐漸把 中國從“世界工廠”轉變為“世界工廠+世界市場”，同時可穿戴設備、智能汽車、 智能家居等終端應用不斷崛起，使得中國半導體產業將主要從如下三方面受 益：1）4G LTE 變量芯片需求；2）智能終端增量芯片需求；3）中國終端品 牌崛起所帶來的 IC 設計、制造、封測全方位需求。中國半導體將乘產業鏈東 進、上移之勢，補齊和升級電子產業鏈的上遊短板。隨著展訊、RDA 等海外 上市智能終端芯片公司完成私有化，兩家公司 A 股上市預期已基本形成，中 國 IC 設計上升大勢亦有望在 2015 年形成。

我們建議投資者關註：1）展訊、RDA 回歸 A 股和清華控股旗下的 7 家 A 股 上市公司及其他可能借殼公司；2）受益 4G 基帶/AP SoC 和前端模組需求的 公司如大唐電信、國民技術、格科微、全智科技（預披露）等；3）智能終端 增量芯片供應商如 NFC 芯片同方國芯、指紋識別芯片匯頂科技（預披露）、 傳感器晶方科技和格科微（擬香港上市）；4）中國智能終端品牌崛起的直接 受益者如中芯國際、長電科技、華天科技等制造和封測龍頭。此外，在政策 助力下中國半導體產業將迎來長線拐點，我們前期發布的《半導體系列專題 報告之國家戰略篇》進行了詳盡解讀。

正文：

10 月 23-24 日，2014 北京微電子國際研討會在北京亦莊舉行，工信部領導、北京市領 導、科研機構專家、行業協會代表、國內外半導體企業代表、半導體投資機構等中國集 成電路產業精英，匯聚一堂，共同研討中國半導體產業未來的發展大勢。招商電子全程 參會，通過與產業界和資本界專家的交流，我們更加堅信中國集成電路產業迎來產業發 展和投資的黃金十年，而 2014 年則只是個開始。

工信部電子信息司司長丁文武

集成電路是信息技術產業發展的原動力。2014年1-8月中國集成電路出貨量688億塊， 同比增長 8.8%，上半年集成電路銷售 1338.6 億元，同比增長 15.8%，其中 IC 設計增 長 29.1%。移動芯片、32/28nm 生產線、先進封裝、刻蝕機進入生產線是主要亮點。

6 月 24 日發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》三大亮點包括：成立國家集成電 路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金、加大金融力度，其中設立國家產業投資 基金是最有利的措施之一，也是區別於以往產業扶持政策的最大不同點。基金實施市場 化運作，專業化管理，進行股權投資，重點投資芯片制造業，兼顧設計、封測、設備材 料。目前基金籌資工作順利，基金管理公司和基金公司分別於 8 月底和 9 月底成立， 今年年底完成第一筆投資。基金規模 1200 億，聯和地方、社會、金融機構的資金共同 投資。基金投資開放，海內外均可享受。

移動芯片、金融卡芯片等內需市場，是中國集成電路產業發展的原動力。電子信息司未 來主要工作布局：

1） 引導國家集成電路產業基金加快實施，推動國家基金與地方、社會基金的配合。

2） 基金推進 18 號、4 號文件相關細則出臺，進一步營造良好的政策環境。

3） 加強與政策性銀行、商業銀行的合作，重點在信貸產品、企業上市、融資工具等方 面加強支持。

4） 統籌國家科技重大專項等資金渠道，推動集成電路產業各環節重點項目和重點工程 的實施。

此外，電子信息司將在市場推廣應用、人才培養和引進、標準和知識產權、國際合作等 方面與相關部門合力推動產業發展。

紫光集團董事長趙偉國：沈舟側畔千帆過，病樹前頭萬木春-淺議 中國微電子產業如何發展

微電子產業格局：展訊和 RDA 所處的通訊芯片行業是最慘烈的紅海市場，產業變化快， 但是在資本市場集成電路投資是藍海。現在很多歐洲半導體公司都消失了，美國也很少 有 PE/VC 投資半導體。全球市值超過 1000 億美金的半導體公司有三家，分別是英特 爾、高通、臺積電，三星的半導體也很強。若中國能夠有市值超過 1000 億美金的一家 公司，超過 100 億美金的有 2-5 家，才能稱得上半導體強國。

中國集成電路產業發展的條件包括：

1） 集成電路產業上升到國家戰略

2） 資本市場的高度關註支持

3） 產品市場大

4） 人才逐漸聚集

5） 行業信心、熱情高漲

挑戰包括：

1） 中國芯片產業和企業規模偏小

2） 高層次技術和管理人才缺乏（目前紫光和銳迪科共 3500 人，預計未來 5 年增加到 20000 人）

3） 技術與專利積累不足

4） 企業國際化不足

5） 政府在市場、資金、政策方面缺乏足夠有效支持

建議包括：

1） 資金和研發應支持龍頭，提高集中度，拿到錢要出結果

2） 政府要在市場方面提供足夠支持

3） 海峽兩岸的微電子產業政策要對等

4） 中美在微電子領域的政策要對等

5） 對位電子企業和骨幹員工采取特殊稅收政策

6） 聯合中國的移動芯片廠商，運營商和設備商一起制定 5G 標準

7） 讓中國移動芯片和和運營商協同技術路線

8） 將對高通的罰款給予中國的移動芯片企業

9） 要求高通降低采用大陸移動芯片手機的專利費收取比率。

中國工程院院士丁榮軍：IGBT 技術創新與產業發展

技術淵源：信息和能量是電的兩種屬性，采用半導體技術對信息和電能進行處理，主要 產生了微電子技術和功率半導體技術。功率半導體從獨立發展，不斷走向與微電子技術 相融合即產生 IGBT 等新型功率半導體技術。IGBT 是在 MOS 器件基礎上發展起來的 新型功率半導體器件，其工藝發展離不開微電子技術的支撐。

重要價值：功率半導體器件是變頻、變流、變壓、功率管理和功率放大的核心器件，廣 泛應用於軌道交通、電力、工業控制等領域。功率半導體技術是現代軌道交通電牽引傳 動技術發展的物質基礎；推動傳統能源向可再生能源的發展；支撐大容量、遠距離電能 輸送。功率半導體器件是自動化工業體系中最基礎、最關鍵的部件。2014 年 1 月奧巴 馬揭牌成立美國電力電子國家創新中心，重點研發下一代功率半導體器件技術和產品； 2014 年 2 月，工信部發布《關於加快推進工業強基的指導意見》，提出了核心基礎零部 件、現金基礎工藝、產業技術基礎的發展重點。  

IGBT 技術特點：IGBT 的物理機理包括高壓大註入下的電導調制、壽命控制等特殊物 理機理；特色工藝是深結、厚膜、薄片、高壓終端及背面特色工藝；技術難點是功率密 度高，最高結溫已達 200 攝氏度，動靜態參數折衷難等。IGBT 技術圍繞著降低開關損 耗、降低導通損耗、提升 SOA 安全工作區三個相互矛盾的方向展開，向更大功率、更 高密度、更高可靠性發展。

IGBT 發展歷程：過去 30 年，IGBT 功率密度提高 3 倍，能耗僅為原來的 1/3，同時芯 片尺寸不斷縮小。80 年代，IGBT 技術創新在於抑制“閂鎖”效應，縮短電流“拖尾”，實 現 20A/500V 產品商業應用；90 年代矽單晶技術進步改良了 IGBT 縱向結構，IGBT 實 現到 2500V 並聯應用；2000 年代發展的溝槽柵技術實現了新型縱向結構，IGBT 步入 高壓領域，逐漸取代 GTO；2010 年以來載流子存儲技術使得 IGBT 結構協同優化，產 品廣泛應用於高頻變流器，並開始應用於電網。IGBT在高功率領域不斷逼近GCT/GTO， 在高頻領域逐漸逼近 MOSFET。

IGBT 國內外發展現狀：國外已形成 IGBT 完整產業鏈，技術與產品處於成熟階段，芯 片最大直徑為 8 英寸，器件最高阻斷電壓 6500V，主流廠商為英飛淩、三菱、ABB。 國內 IGBT 發展迅速，芯片與模塊技術研發與產業化已初具規模，芯片最大直徑和最高 度端電壓水平與國外齊平，已成立中國 IGBT 技術創新與產業聯盟，IGBT 產業鏈已初 步形成、部分產品已形成一定競爭力。國內從事 IGBT 的公司主要有南車時代電氣、北 車永濟新時速、嘉興斯達半導體、華潤華晶微電子、銀茂微電子、江蘇宏微科技等。

南車時代電氣已經建成全球第二條、國內第一條 8 英寸 IGBT 芯片線及全自動高壓模塊 封裝線，目前正逐步實現量產。南車 IGBT 芯片和模組的年產能為 12 萬片 8 英寸芯片 和 100 萬只模塊，產品覆蓋 650-6500V。產品主要應用在軌道交通、智能電網等領域。

中國 IGBT 瓶頸和挑戰：中國 IGBT 起步晚，需重視發展自主知識產權技術，規劃建立 知識產權共享平臺；繼續擴大 IGBT 耐壓和電流的範圍，將帶來器件終端設計與制造、 通態壓降降低、芯片減薄、材料與制造均勻性提升等方面的挑戰。高端 IGBT 器件幾乎 由國外壟斷，國產器件產業化需要應用端的支持與促進。我國在 IGBT 設計、研發、產 業化方面缺乏人才。在產業鏈方面，中國 IGBT 材料、器件、應用等環節分立發展，未 能形成完整產業鏈條，上下遊互動溝通不足。

IGBT 技術與產業發展展望：技術發展方向主要有更高功率密度、新型封裝技術、第三 代半導體材料（碳化矽）等方向。產業發展方向主要是要形成 1)芯片-模塊-系統的完整 IGBT 產業鏈；2）IGBT 產業集群，模塊帶動十倍裝臵撬動百倍系統應用級規模經濟， 從而形成萬億規模產業集群。

SEMI 中國總裁陸郝安：創新、合作、市場引領中國半導體產業大 發展

應用推動半導體產業發展：2000 年以前終端應用主要是臺式機和筆記本電腦；2010 年 以前終端應用主要是手機；而之後的終端應用則是移動計算和物聯網。半導體產業具有 明顯的周期性，與全球 GDP 增長速度高度相關。

半導體產業鏈規模是一個倒三角，最下端的是設備，市場規模 380 億美元，向上是材料 約 470 億美元，再向上是半導體器件約 3250 億美元，最後會撬動 15000 億美元左右 的電子產品市場。

2012/13 年全球半導體前道制造設備的投入都是負增長，預測 2014/15 年增長率均將超 過20%，分別達到約350和超過420億美元。與此同時，芯片產能增加卻在放緩，2014/15 年芯片產能將只分別增加 3%，這說明近年設備投資大豆用於技術升級。2003-07 年全 球半導體前段設備投資和芯片產能複合增速分別為 18%和 17%，而 2011-2015 年的符 合增速則分別為 5%和 3%，出現背離。臺積電前段設備投資遠超其他代工廠，顯示其 穩定的領先地位。

預計 2014/15 年全球半導體裝備市場規模分別為 384 和 426 億美元，增長 11%，其中 中國半導體裝備市場規模則分別為 50 億和 51 億美元，增長 2%。中國半導體裝備市場 規模和增速都較小。而全球 2014/15 年半導體材料市場規模則分別為 448 和 467 億美 元，增長 4%，中國半導體材料市場規模分別為 58 和 61 億美元，增長 6%。

全球和中國半導體產業現狀及趨勢：

1） 國家政策和基金支持，明確發展目標。2015 年中國集成電路產業銷售總收入達到 3500 億元，32/28 納米產品規模量產，部分重點領域 IC 設計技術接近國際一流水 平（移動智能終端、網絡通訊等），中高端銷售收入占封裝測試收入的 30%以上， 12 寸矽片產線應用，65-45nm 關鍵設備產線應用；而到 2020 年中國集成電路產業 銷售總收入達到 8700 億元，16/14 納米產品規模量產，重點領域 IC 設計技術達到 國際領先水平（移動智能終端、網絡通訊、雲計算、物聯網、大數據等），封測技 術達到國際領先水平，而材料和設備將進入國際采購體系。

2） 中國電子產品制造成就全球最大芯片市場。2013 年中國共生產了 14.6 億部手機、 1.2 億臺 LCD 電視、2.7 億臺筆記本/平板電腦、4680 萬部數碼相機，分別占全球 的 81.1%、56.9%、70%、74.5%。

3） 中國半導體產業持續增長，2013年中國IC設計、制造、封測的銷售額分別達到130、 98、177 億美元。

4） 不斷增加的中國 300mm 芯片產能，目前中國已經擁有華力、海力士、英特爾、三 星、中芯國際（3 條）、武漢新興等公司共 8 條 12 寸芯片生產線。

5） 全球半導體產業集中度越來越高，2013年前20大半導體公司占全球銷售額的75%， 前 5 名投資占全球的 66%，前十名研發經費超越其余所有之和，6 家主要 IDM 和 Foundry 占全球產能的 43%。

6） 國產裝備和材料企業核心競爭力亟待提高，全球半導體設備產業整合加速。

7） 移動互聯網帶來計算、通訊終端爆發式增長。

8） 封裝技術重要性提升，芯片要求更薄、更省電、更多存儲、更強功能、更便宜。

中國半導體產業的挑戰：

全球半導體產業趨於成熟，兼並整合形成大者恒大格局

中國產業起步晚，規模小，核心競爭力缺乏

半導體領先工藝資金投入巨大

全球分工格局已經形成，半導體已不再是地區性產業，中國產業的定位。

半導體的技術、人才、市場、產業鏈都已全球化

中國企業國際化、市場化能力有待提高

政府主導也造成一些企業過度依靠國家專項資金扶持

需提高核心競爭力，建立良好商業模式，拜托“價格陷阱”

中國半導體產業的機會：

政府對半導體產業的持續推動下，中國半導體產業已形成規模

半導體進入成熟產業”薄利“時代，元器件制造加速轉移出美、日、歐，制造業繼續向亞 洲轉移

美國風投已幾乎不再投半導體設備、制造

中國經濟整體發展，資金、人才不再是短板

全球最大電子產品制造基地，產品定義、開發（特別在移動、消費類）越來越越多在中 國完成，中國制造正逐步走向中國創造、中國應用

貼近市場的文化、語言，整體產業生態環境替代成本成為新的優勢

成本優勢還在

對中國半導體產業的一點建議

以產業化為目標，市場為導向

充分利用終端應用市場優勢，抓住產業轉移機會

國家資金要覆蓋提高產業核心競爭力

通過國際並購、重組、合作獲得產業核心競爭力；以各種形式進入技術、市場前沿

國際化是中國半導體產業做大做強的必經之路，鼓勵中國企業走出國門，融入全球市場

尊重知識產權，建立可持續發展

建立良好的商業模式，樹立品牌，打造產業旗艦

中國資本與企業漸成日趨活躍的半導體並購主角

2013 年 3 月，Cadence 收購 Tensilica，3.8 億美元

2013 年 7 月，Dialog 收購 iWatt，3.1 億美元

2013 年 7 月，紫光收購展訊，17.8 億美元

2013 年 8 月，美光完成收購爾必達，25 億美元

2013 年 12 月，Avago 收購 LSI，66 億美元

2014 年 3 月，浦東科投收購瀾起科技，6 億美元

2014 年 6 月，Synaptics 並購瑞薩的驅動芯片業務，4.7 億美金

2014 年 6 月，ADI 收購 Hittite，24.5 億美元

2014 年 6 月，紫光完成收購銳迪科，9 億美元

2014 年 8 月，安森美收購 Aptina，4 億美元

2014 年 8 月，清芯華創要約收購 OmniVision，16.7 億美元

2014 年 8 月，英飛淩宣布並購 IR，30 億美元

2014 年 9 月，英特爾入股紫光，90 億人民幣

2014 年 10 月，高通宣布收購 CSR，25 億美元

2013 年 5 月，日月光以 7000 萬元人民幣並購日本東芝轉投資的封測廠無錫通芝微電， 並將取得東芝後端封測訂單

2013 年 8 月，Amkor 完成對東芝旗下馬來西亞半導體封裝與測試業務的收購，與東芝 達成制造服務協議

2014 年 6 月，矽品投資其蘇州公司的第三期，繼續新增建先進封裝支撐，2014 年的投 入金額約達到 5000 萬美元

2014 年 4 月，韓國 NEPES 在江蘇淮安投資新的晶圓級芯片封裝項目

2014 年 8 月，中芯國際與長電科技合資 Bumping 廠正式落地江陰

2014 年 8 月，中國企業競購全球第四大封測上新加坡星科金朋

2014 年 9 月，晶方擬 3.4 億元收購智瑞達

中科院微電子所所長葉甜春： “三鏈融合”推動中國集成電路產業發 展進入黃金時期

國家政策迎來創新鏈、產業鏈、金融鏈“三鏈融合”時代：2008 年，國家科技重大專項 《核高基》、《集成電路專項》、《新一代無線通信》等開始實施，圍繞產業鏈部署創新鏈。 2011 年的“關於進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策”推動產業鏈建設加 速，在資金、政策、融資、人才等方面為集成電路企業提供重大支持，提升國家制造技 術的研發水平。2014 年“國家集成電路產業發展推進綱要”則標誌金融鏈開始建立，建立 國家產業基金，鼓勵社會投資，重點發展集成電路制造，兼顧設計、封裝、裝備與材料 等，優先支持領先的國內龍頭企業。

創新鏈取得重大突破：國家科技重大專項的實施取得重大進展，奠定了技術基礎，培育 了產業體系，凝聚了人才隊伍，為進行大規模產業投入創造了良好條件。在重大專項支 持下，我國集成電路技術實力顯著增強，系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距逐 步縮小；制造工藝取得長足進步，40nm 工藝量產，28nm 工藝進入試產，20-14nm 技 術研發突破，特色工藝競爭力提高；集成電路封裝生機勃勃，技術接近國際先進水平； 關鍵裝備和材料實現從無到有，大部分產品水平達到 28nm，部分產品進入 16nm 被國 內外生產線采用；培育了一批富有創新活力，具備一定國際競爭力的骨幹企業。

本土裝備產業基礎初步形成：上海中微 40-20nm 介質刻蝕機進入批量銷售；北京北方 微 55-28nm 矽刻蝕機、PVD 進入銷售，TSV 封裝與 LED 系列裝備開始批量銷售；上 海微電子封裝光刻機等產品進入批量銷售；七星華創 65-28nm Low-K 清洗機、氧化爐 等產品進入銷售；上海盛美 28nm 兆聲波清洗機等產品開始進入銷售；北京中科信 12 英寸註入機等產品銷售；沈陽拓荊 65-28nm PECVD 等產品銷售；上海睿勵光學檢測設 備等產品開始用戶試用考核。

本土材料產業規模和供應能力大幅提升：一批 8-12 英寸集成電路用關鍵材料產品研發 成功，實現批量銷售。至 2013 年，拋光劑、靶材、化學試劑、特氣等產品批量進入市 場，部分品種國內市場占比超過 50%，靶材國際市場份額超過 10%。

專利及核心技術方面：專項實施至今，已申請發明專利 17201 項，其中國際專利申請 1248 項。

產業發展需要產業鏈、創新鏈、金融鏈協同推進：重大專項屬於科技研發資金，替代不 了摻也投入，而應當是產業投入的前提和要素。按照市場規律，如果“重大專項”的投入 是幾百億元，那麽產業投入應當是要幾千億元，甚至是萬億元的規模，如此才能形成產 業規模。如果摻也投入不能及時跟進的話，我們前期取得的研發成果也會很快過時。集 成電路作為全球化、高技術密集型產業，需要有產業鏈、創新鏈、金融鏈，三個鏈條的 密切配合，才能把產業做好。“重大專項”在一定程度上解決了創新鏈的問題，產業鏈的 問題也要解決，並且需要有金融鏈的跟進。

依靠政府持續不斷的大力扶持是集成電路產業實現追趕的必經之路：2013 年底，北京 成立 IC 產業發展基金，總規模 300 億元，走在了國家基金前面。2014 年上海、武漢、 天津濱海、安徽、江蘇、甘肅、山東、四川等都在制定地方版集成電路扶持政策和基金 方案。集成電路產業作為電子產業鏈的最上遊，具有非常高的技術壁壘，同時也具有很 強的規模效應。從我國臺灣、韓國的集成電路產業快速崛起的經驗中可以看到，在追趕 上世界領先水平前的二三十年里，都是依靠政府扶持不斷的大力扶持，這是集成電路產 業實現追趕的必經之路。

千億投資不多，萬億才能達到效果：集成電路產業的投入產出模式與傳統產業並不相同， 以前的發展思路不能簡單套用在集成電路行業上。必須意識到，這個產業需要長期、持 續、多樣化的投入，最終需要達到萬億級規模。集成電路的投資特點屬於“大投入，大 收益；中投入，沒收益，小投入，大虧損”。

投資規模不足何不持續，影響行業的長遠發展：2008-13 年，我國集成電路行業固定資 產投資總量僅 400 億美元左右，且表現出不穩定、不夠持續的特點，有三年出現嚴重的 負增長，投資總量明顯下降，是本土企業與國際企業差距進一步拉大。英特爾一家 2013 年投資就達 130 億美元，臺積電投資達 97 億美元。中國半導體產業需要年投資額達到 200 億美元的持續投資。

多渠道、多工具投入是關鍵：國家基金當前任務應該是激活金融鏈，引導“三鏈融合”的 局面形成，這將是戰略性的任務。對具體項目投資，建議國家占比不超過 20%，關鍵 是要撬動社會（國際國內）2-3 倍的資金量，再撬動 4-5 倍的銀行貸款，這樣有望總體 達到萬億級規模。建議地方政府遵循市場化原則，給出一定的優惠政策，以保證國際、 國內投資人的積極性。集中優勢區域發展，不能遍地開花，要與地方經濟實力相適應， 與當地的產業基礎有聯系。投資要有整體視野，推動產業鏈整合，要力爭培養出世界級 企業及相應的產業集群。

集成電路產業鏈結構不均衡帶來的機遇：產業結構“頭輕腳重”，中上遊的設計、制造業 比例很低，下遊的封裝業比例很高，制造產能擴展空間很大；裝備和材料的本土優勢和 後發優勢；設計與封測的市場近距離優勢。在芯片制造領域，國際產能飽和，本土產能 缺乏，擴展空間很大，需要在國際視野下進行規劃和布局。

本土裝備和材料面臨的機遇與挑戰並存：在目前大部分已經被不多的幾家國際半導體設 備公司壟斷的 12 寸設備市場上，對於本土設備企業存在著很高的進入門檻。而制造產 能的轉移和升級對各個設備種類提出一些個性需求時，可能為新的供應商進入打開一個 窗口。對於本土設備企業來說，關鍵是準確地把握客戶的關鍵需求，進行設備改型或進 一部研發，以反應速度的靈敏性及設備研發的靈活性就有可能得到打破這些堅冰的機會。 目前相對弱小的本土設備企業只有比他們投入更多倍的努力和艱辛，才有後來居上的發展機會。

設計與封測的市場近距離優勢，7 大新興產業 24 個領域發展方向中，半導體技術滲透 至多個領域。到 2020 年，物物互聯業務跟人與人的通信業務相比，將達到 30 比 1。

IC 設計於封測環節的機遇：1）中國是全球最大的消費電子產品制造基地與消費市場。 擁有完整的智能移動終端產業鏈條，本土終端品牌及其供應鏈體系發展迅速。本土企業 對性價比、配套研發、靈活交貨與售後等軟性服務要求更高。本土 IC 設計廠商近年來 快速崛起，與本土終端品牌共同成長。而本土 IC 封測廠商更是同時收益本土 IC 設計廠 商成長以及海外訂單轉移雙重利好，近年來產能與收入規模持續擴張。2）未來 3-5 年 為技術創新換擋期，為國內企業的成長提供了難得一遇的窗口。智能終端滲透率已經達 到 70%的較高水平，下一代消費電子產品形態尚不成熟。圍繞智能終端微創新，國內 IC 設計企業在攝像頭芯片，觸摸屏驅動，指紋識別，NFC 支付，無線充電等領域完成 布局並迅速成長。3）整個產業鏈條在由下向上的驅動力下，呈現健康發展格局。在智 能手機產業鏈的帶動下，我們看到這樣一幅全景：下有國產終端品牌在全球市場表現良 好，中遊觸摸屏/攝像頭/電路板模組廠快速成長，上遊芯片設計/封裝漸入佳境。本土 IC 企業已在基帶/AP、攝像頭 CIS、觸摸屏驅動、電源管理、指紋識別等芯片領域占據重 要位臵，並逐步取代外資廠商。此外，除了行業內在的發展邏輯，芯片國產化政策將加 快這一趨勢。成功的關鍵在於上下遊聯動，如整機與芯片協同設計，芯片與運營商聯合 研發項目帶動芯片技術和產品創新。

投資中國半導體產業： 1）要有“掙慢錢”的戰略眼光，不能基金計較眼前的短期收益； 2） 自主創新與國際合作要有共贏模式，擺脫單純的兼並或者“引進-消化吸收-再創新”的發 展思路，海外企業來華發展也需要尋找一種“你中有我，我中有你”的合作模式。3）兩 岸合作有機會，臺辦和工信部要協同，兩岸共同做大蛋糕。

ARM 中國區銷售副總裁劉潤國：打造開放式創新的生態系統

2013 年采用 ARM 處理器技術的芯片出貨量為 100 億顆，超過 75%的全球人口試用 ARM 處理器技術的電子產品，而 ARM 全球僅有 3600 多名員工。

在集中式生態系統、開源式生態系統、社區式生態系統中，ARM 選擇社區式生態系統， 可以實現共同目標、合作共贏和開放創新。社區式生態系統的優勢在於自主可控、開放 平等、顛覆創新。

2013 年采用 ARM 技術的中國芯片出貨量為 10 億顆，其中應用處理器出貨 2.5 億顆， 2008-13 年 ARM 合作夥伴出貨量成長了 50 倍。

ARM 認為未來的成長動能包括：物聯網，硬件應用化，新興市場，大中華地區心生態 系統崛起，顛覆式創新等。

中芯國際執行副總裁李旭武：半導體技術趨勢和中芯國際制造工 藝研發

國際主流公司均價快科研進度，多數公司未來 5 年均擬推出 3 代或 3 代以上技術產品。 臺積電 20/16/10nm 的量產時間為 2H13/2H14/2H16，7nm 技術試產在 2H17；GF 與 臺積電節奏相同；臺聯電跳過 20nm，14/10nm 量產時間為 1H15 和 2H17；三星亦取 消了 20nm，14nm/10nm 量產時間為 1H14/1H16，7nm 技術試生產在 1H17；英特爾22/14/10/7nm 的量產時間為 2H12/2H13/2H15/2H17。（招商註：我們認為這里所講的 量產比一般意義上的客戶產品量產要提前半年到一年左右）。在中芯國際成立以前，中 國半導體制造水平與世界領先的差距很大，而自中芯成立後其技術水平與全球領先水平 差距維持在 2-3 年左右，差距未被拉大。目前中芯國際 28nm Polysilicon 技術依然落後 2-3 年，但是 28nm HKMG 技術有望縮近與領先水平的差距。

芯片制造技術面臨五大技術挑戰，分別是光刻技術、新材料、工藝誤差、新結構、工藝 集成。光刻技術的挑戰主要在於如何利用 193 納米波長光源形成 65-20nm 特征長度的 圖形，可以通過光學修正、相移掩膜，沈沒式光刻，多重曝光和刻蝕等技術實現。光學 修正技術使得圖形比波長短。193 納米光刻技術可支撐 CMOS 發展到 14 納米。新材料 新工藝方面本世紀以來，已經有 47 種新材料進入集成電路制造，共計 64 種。新材料 技術如 HKMG 為器件性能帶來巨大提高。工藝隨機誤差是產品技術的殺手，會影響良 率、性能、設計余量、可靠性、移動性、制造控制等，需要研究工藝誤差帶來的器件產 品性能變化，並給出解決方案，即時發現工藝異常。晶體管新結構的挑戰主要是需要在 低電壓下獲得高電流和少泄露，即實現功耗、驅動能力、速度的均衡。3D 晶體管 FinFET 是主要發展方向。工藝集成技術的挑戰主要是隨著節點的升級，每一代新技術需要約 20%以上的工藝設備添臵和更新（14nm將需要1600步工藝），幾乎每步工藝需要實驗， 關鍵工藝需要數百次。

中芯國際在 Logic 芯片領域主要產品是 40nm，28nm 年底量產，下一步是 14nm，而 Flash 38nm 剛剛量產，e-Flash 1Q14 實現量產，CIS 0.13 微米 FSI 已經量產，BSI 將 於 4Q14 量產。其他如 MEMS、LCOS、HV、PMIC、RF/MS、EEPROM 等亦是公司 主要產品。中芯國際 28nm polysilicon 預計 4Q14 量產，28nm HKMG 預計 1Q15 量產， 這二者之間的時間差很短，相比於主要 28nm 制程發展 4 代來講，發展速度很快。中芯 國際在 TSV 與 3D 芯片及系統集成技術產業化上亦有布局。中芯國際與長電科技合資 的 12 寸 Bumping 工廠落戶於江陰。

整體上，我國集成電路芯片制造距離世界先進水平約 3 年，工藝技術面臨 5 大挑戰，其 中光刻瓶頸尤為明顯。中國先進工藝步伐緩慢，但是世界龍頭在 20-14nm 產業化技術 發展加快。中芯國際發揮中國市場的主場優勢，保持技術發展步伐，實行差異化發展。 設計 IP 的建設正在得到更多的重視。產業鏈需要加強產業聯盟的建設，促進產學研協 同創新。

Synopsys 全球副總裁/亞太區總裁潘建嶽：集成電路產業的中國 角色和機會

中國半導體市場容量的發展超乎預期，2013 年中國進口半導體器件花費 2300 億美元， 2012/13 年中國消費了全球一半以上的半導體產品。然而中國創造的芯片和中國消費的 芯片之間的鴻溝在持續，預計 2014 年中國 IC 產值達 610 億美元，IC 消費達到 1910 億美元，差距在 1300 億美元。全球和中國 Fabless 在整個半導體產業中占比持續攀升， 美國公司占據全球 777 億美元 Fabless 市場的 69%，大中國地區市占率再緩慢追趕， 其他地區動力不足。中國有超過 600 家 IC 設計公司，缺少優質企業，產業有待整合。

中國在 IC 產業的發展方向：

1） 中國的集成電路設計公司量多二小，需要做大做強，參與國際競爭

2） 中國的集成電路設計公司要以美國公司為追趕超越的目標

3） 依靠自身的有機增長不足以彌補現有差距，需要考慮並購形式的外延式發展

4） 應用上需要關註通訊、數據處理和汽車電子

5） 器件上需要關註存儲器、微處理器和專用芯片/SoC

6） 從成本創新到真正技術創新和應用創新的轉變趨勢

7） 專註需要長期耕耘的數據中心、智能電網、高端電機控制、汽車電子等領域。

8） 軟硬件結合創造智能硬件，互聯網公司進入硬件領域，大的系統公司進入 IC 設計

中國有望在通用 CPU 方向取得突破，主要面臨的問題是生態系統，包括 OS 和應用軟 件等。中國 MCU 市場為國外公司控制，4 位 MCU 產品領域中，除瑞薩以外，其余均 為臺灣廠商和內地廠商；8 位 MCU 產品市場的競爭最為激烈，所有的歐美、日本、中 國臺灣及部分中國內地廠商均參與；16/32 位 MCU 市場的主力廠商基本均為歐美及日 本廠商。ARM Cortex-M 構架沖擊帶來 MCU 產業連鎖反應。STM 業內率先采用 ARM MCU 構架，三年內幾乎所有廠商選擇 ARM MCU 構架，ARM 構架會產生同質化競爭。 未來 MCU 發展三個方向：Microchip 等選擇堅持自有構架發展，三星、富士通等選擇 出售 4/8 位 MCU 部門，飛思卡爾、Atmel、Silicon Lab、德州儀器、瑞薩、STM 等通 過其他功能差異化垂直應用。這導致越來越多國外公司戰略放棄 8 位 MCU 業務，有利 於中國公司通過並購獲得一流客戶。Memory 方向中國必須參與高速增長的 3D NAND Flash 競賽，並且關註新型存儲器 MRAM 和 RRAM 的發展。中國平板電腦應用處理器 在國際已有領先地位，未來兼並整合做強。通訊基帶方向中國本土已經顯現出以紫光集 團為龍頭的格局，力圖打造芯片廠商和整機廠商協作的本土產業閉環。可穿戴設備是下 一個大的發展應用。

華山資本管理合夥人陳大同：投資體制創新，打造龍頭企業

全球半導體行業的發展趨勢：1）芯片創新驅動智能硬件，科技公司硬件化方興未艾， 芯片創新改造提升傳統行業，如智能電視、智能家電、車聯網等，芯片技術亦驅動新應 用如可穿戴設備、物聯網發展，科技巨頭尋求硬件入口，專有芯片能保障競爭優勢。2） 芯片制造業是產業核心，產能為王是發展大勢，代工制造專有工藝開發成為集成電路業 內競爭的最重要方面之一。

半導體行業中心向亞洲轉移，半導體行業在歐美和日本漸成成熟產業，產業重心進一步 向亞洲，特別是中國大陸轉移；中國大陸將成為全球半導體市場的主要增長，但技術、 人才、產業成熟度的差距仍非常明顯。

中國半導體產業的機遇：逐步完善的電子產業鏈、政府大力支持、海歸和本土人才、初 具規模的平臺型企業。挑戰：科研水平與世界先進仍有較大距離；研發周期長投入回報 慢，難以單純依靠風投；專業投資團隊稀缺；國內龍頭企業國際化面臨困難，客戶接受 度、人才、全球市場等均有短板。

華山資本布局的半導體產業公司有：展訊通信、兆易創新、高拓訊達、芯原半導體、中 芯國際、安集半導體等。

國內半導體產業趨勢，由春秋時代進入戰國時代，未來十年將圍繞龍頭企業形成並購、 整合平臺。

中國產業投資體制改革：《發展綱要》顯示了政府支持集成電路產業的決心和策略，此次建立產業發展股權投資基金，由專業團隊進行管理，改變傳統的政府定向投資的方式。 新興產業投資體制的優勢在於：1）以基金形式，通過市場化運作完成資源配臵，投資 團隊按照業內資深、國際化背景、專業化投資遴選，投資團隊自主決策具體項目，政府 部門戰略指導。2）以較少的政府資金撬動大量社會資本，投資團隊門檻高，需具備融 資能力，且可以放大政府資金，政府也要適度讓利。3）專業團隊管理與政府指導有機 結合，確保產業和區域的投資比例以及政府資金安全和團隊激勵。

半導體企業如何成長為龍頭企業：1）進口替代幾乎是成功必由之路，高科技+中低端 產品；2）農村包圍城市策略，山寨-國內品牌-國外新興市場-歐美市場；3）一代拳王， 各領風騷 3、5 年；4）過三關，歐美日公司、臺灣韓國公司、國內競爭對手；5）懂技 術的怕懂市場的，懂市場的怕既懂技術又懂市場的；6）一把手的眼光、心胸、執行力 是公司成敗的關鍵。

東電電子總裁陳捷：半導體設備助推產業跨越發展

半導體產業由設備到制造/封測到 IP/芯片到電子產品逐級放大產業規模，半導體技術除 了沿著節點和功能多元集成兩大方向外，更衍生出刻蝕技術、新材料新結構和先進封裝 三大發展方向。

集成電路市場三大發展方向是：社交網絡普及、設備高性能化、消費區域擴大。集成電 路產業五大變化趨勢：技術趨勢，後摩爾定律時代的多元發展；平臺趨勢，450mm 晶 圓/單晶圓處理/集成化設備；商務趨勢，中國時代，產業集聚；綠色趨勢，生產環節和 使用環節；平臺趨勢，合作共生，協同發展。

深創投總裁孫東升：中國 IC 業發展現狀簡析與深創投投資案例與 規劃布局分享

現狀：我國屬 IC 大國非強國，嚴重依賴進口：我國 IC 市場占全球半壁江山，但自給率 僅為 22%，絕大部分芯片依靠進口；國外企業壟斷高端 IC，微處理器、控制器、存儲 器占到總需求的 76%，利潤幾乎被 Intel、Samsung、高通等少數幾個海外巨頭壟斷， 這些缺少的產品應該是我國 IC 需求突破的。

現狀：IC 關乎國家安全、GDP 經濟安全： 1 元芯片會撬動 10 元電子相關產品消費和 100 元 GDP。

未來規劃：萬億投資方可達到十三五自給率預期：十二五規劃當中 IC 產業 2015 年規模 目標為 1 萬億元，國內預計產值為 2200 億，自給率約為 22%，低於計劃的 30%。若 自給率達到 50%以上，至少需要國家帶動持續投入 1.1 萬億。

發展路徑：技術路徑與資本路徑：深國投建議大力支持國家集成電路產業發展，引導民 間資本、境外資金，帶動國家資本，最終實現不低於 2000 億元/年的投資進入 IC 領域。 技術路徑可遵循電子、家電、面板超越規律，采取引進、消化、吸收、創新、超越的模 式。資本路徑應采取政府、民間、境外資金全部參與的方式，沒有境外資本，IC 走出 國門會像康佳華為一樣面臨封鎖。

現狀-規模小、盈利差但資本市場有紅利:國內 37 家上市 IC 企業規模小集中度低，銷售 額、利潤、市值遠低於國際企業，總盈利不及德州儀器，平均盈利 2000 萬。但是 A 股 給中國 IC 企業的市盈率卻高達 51 倍，遠高於美國的 18 倍和臺灣的 9 倍。

全球半導體資本市場趨勢正在由上市向並購轉變：2010 年以前 IPO 活躍，而之後並購 數量開始增多。

基金要成為解決摻也問題的突破口：中國集成電路產業面臨的問題主要有產業鏈不匹配， 制造、封測的配套，操作系統、軟件等均不匹配；IP 落後，引進的技術落後至少一年， 自主研發面臨知識產權池壁壘，繞開不易；IC 制造因其基礎性、重資產、長周期、高 門檻，缺乏長期資金，發展滯後，無法帶動封裝及整個產業的發展；資本與產業運營能 力較差。解決問題的答案是通過資本的手段，並購運作或高強度資本投入縮小差距。

北京市 IC 基金總規模 300 億元，目前有制造和設備子基金（60 億）和設計和封測子基 金（20 億），分別由盛世宏明和清芯華創負責管理。

國家級千億 IC 基金（1290 億）主要出資方有中國煙草、中國移動、國開金融、亦莊國 投、上海國盛、中國電科等，投資方向重點為集成電路制造業，兼顧設計、封測、設備 和材料產業，投資策略為市場化運作、專業化管理，推動企業提升產能水平和實行兼並 重組。

十三五萬億投資方向：萬億資金來源以政府主權基金為主，政府訴求主要是產業發展， LP 訴求是中國經濟增長和人民幣升值長期收益，投資策略主要是 IDM、垂直分工、境 內外整合，企業目標主要有設計領域打通 IP 與 4/5G 等高端芯片，Fab 切入存儲、CPU 等戰略芯片，扶持數家行業龍頭，做強做大。對手是英特爾、三星、高通、臺積電、日 月光、IBM。IC 設計：CPU/MCU/DSP 等高端通用芯片、網絡通訊芯片、存儲器芯片、 數模混合芯片、信息安全芯片、數字電視芯片、RFID 芯片、傳感器芯片及功率半導體 芯片；IC 制造：22nm 及以下技術 CMOS 先導工藝、32/28nm 集成電路制造、微波器 件與電路制造、電力電子器件制造、MEMS 制造；封裝測試：SiP、BGA、WLP、TSV、 QFN 等；裝備材料：矽工藝設備、封測設備、LED 和太陽能設備、高端矽材料、電子 化學品、半導體靶材及蒸發料、封裝材料；IC 服務：以 IP 庫為核心的知識產權服務平 臺、以 EDA 為核心的設計服務平臺、集成電路測試平臺、集成電路市場培育平臺。

北京亦莊 IC 產業並購基金：三期 100 億元規模，存續期 8 年，首期出資 16 億(深創投 3 億，亦莊國投 3 億，社會公開募集 6 億，北京經濟技術開發區政府以建築與土地評估 出資 5 億)，二期出資 34 億，三期出資 50 億。主要投資方向為 1）圍繞紫光和中芯國 際進行並購運作；2）集成電路產業鏈；3）IT 產業；4）移動互聯網；5）創意文化產 業。投資以未上市公司為主，早期、成長期、成熟期比例為 30：50：20。投資方式包 括通過對外招商及深創投自身資源引入，吸引企業入駐，獲取長期穩定的租金收益，或 者選擇有上市意願及潛力並願意入駐產業園的企業，通過產權或租權的方式來換取企業 的股權。

博通大中華區高級總監顧文傑-聯合創新，贏得先機，半導體公司 如何在新時代引領行業趨勢

2020 年全球物聯網終端數量達到 260 億，收入達到 3000 億美元，帶動經濟總量超過 1.9 萬億美元。2013 年中國物聯網市場規模 4896 億元未來增長率 30%左右。

物聯網智能化需要高帶寬網絡，從而有利於博通。目前全球 99.98%的網絡數據需要經 過至少一顆博通芯片。

中國物聯網產業規模達，擁有南水北調、智能物流等大型項目及全球最有潛力的互聯網經濟。但同時中國技術支撐力量不夠，由於核心環節關鍵技術比較欠缺，即時傳感器、 芯片、智能信息處理軟件等依然處於初級階段。

博通的發展策略是利用其領先的無線連接技術，在物聯網和可穿戴市場持續領先。同時 博通提供嵌入式無線互聯網解決方案用於各種智能硬件。

博通與上海微系統所、高校等成立聯合創新中心，整合資源、建立生態、擴大影響。

武嶽峰資本創始合夥人武平-中國半導體產業的契機與危機

半導體產業過去幾無風險投資關註，現在即將迎來 1200 億國家產業投資基金，產業迎 來黃金時代。但是契機與危機並存，產業大熱的背後有太熱的風險。

中國半導體市場的特點是規模龐大（占全球需求的 60%），但是底子薄，產品以中低端 為主，進口比重高。在全球半導體市場，中國企業的貢獻微不足道，僅約為 2%。

國家和地方產業投資基金出臺後，半導體投資的資金多了，但也有隱患，即資金投資方 向、區域等過於分散，子彈亂飛。產業投資熱潮背後，也隱含著惡性競爭。實業企業相 互競爭是好事，但是投資機構就需要互相合作。

中國公司收購海外半導體公司的時候，容易受到被收購公司或者政府的抵制或者被宰， 這需要市場化的國際團隊運作，不要封閉。

半導體產業投資需要統一規劃，避免無序失控。同時半導體投資是非常專業的投資，要 避免各種資金的盲動。此次半導體產業基金的一大亮點是市場化運作，要避免行政的過 度幹預，以專業投資機構的決斷為主。

半導體投資應該關註團隊、市場、產業、健康的生態。

華登國際董事總經理黃慶：新形勢下，中國半導體產業的初創與整 合

半導體產業的發展之路要經歷自力更生、引進學習，廉價替代，提高附加值，引領市場 四個階段，分別對應學習期，成長期，壯大期，獨立期。中國 IC 產業正處於成長期和 壯大期交替的時代。全球半導體市場一半在中國，且世界半導體的主要成長來自於中國。 2013 年中國半導體市場占世界 40%，其中國產只占 5%。

過去 10 年中國半導體產業增長了 8 倍，年均增速 25%。如果未來 10 年也按照 25%的 CAGR 增長，10 年以後中國半導體產業規模將是現在的 9 倍，規模達到 800-1000 億， 占世界的 20%，相當於 8-10 個 100 億美金營收的公司或 80-100 個 10 億美金營收的公 司。1000 億美金是除去英特爾三星、高通之外全球半導體排名前 15 家半導體公司的營 收之和。而一個 10 億美金營收的半導體公司，凈利潤大約 1-2 億美金，員工 1-2000 人，是一個大公司，其主要面向的市場是 PC、TV、手機等 IC 的主戰場。

Gartner 預測，2014/15 年全球半導體市場增速分別為 6.7%和 4.9%，市場營收規模達 到到 3360 億和 3530 億美元。2014 年智能手機、超極本、SSD、汽車電子、遊戲機、 電視等終端貢獻全球半導體的主要成長，其中智能手機、超極本和電視背後是強大的中 國市場。

國際半導體巨頭面對“增長緩慢”的辦法是加大自己領先領域的投資和整合兼並。如三星啟動韓國新廠 Line 18，全書投入生產 DRAM 和 NAND Flash，預計明年 6 月完成建廠； 中國扶持半導體產業成長成為政府的工作重點，未來 5-10 年中國半導體產業將是全球 投資的中心，2014 年是中國半導體元年。國際大的半導體公司並購也是此起彼伏。

半導體的投資機會主要來自：1）初創企業，從填補空白到創新；2）整合企業，通過並 購做大做強。

中國半導體企業如何成長：

1） 走出國門成為國際化公司，國際市場比中國市場大，技術能力領先中國

2） 通過並購獲取技術和市場從而實現成長

3） 利用中國今天的優勢，即高速成長的本土半導體產業，活躍的資本市場，中國半導 體公司開始成熟，巨大市場的引誘。

國內最近的整合並購主要有紫光收購 SPRD+RDA，Intel 入股 20%，同方微電子、晶源 電子、國微電子整合為同方國芯，晶方收購智瑞達，長電收購星科金朋，矽力傑收購賽 拓克等。跨國私有化目前有 IDG 收購 MEMSIC，浦東科投收購瀾起，清芯華創收購 OmniVision 等案例進行。私有化使得成熟的公司落地國內，充實產業實力；海內外證 券市場的估值差異刺激資本不斷投入私有化浪潮。

整合並購面臨的挑戰：

歷史上收購整合失敗很多，一定要買有附加值的公司；

加入資金、市場、人力等中國元素後對於海外公司的價值；

在中國上市/並購具有高市值/高回報和不確定性和複雜性。

成功公司的兩個流派：1）創新，快速切入新興應用，市場前瞻性，技術長信，行動迅 速，快速規模化，建立壁壘；2）填補空白，對國內本土市場的專註，服務龐大的本土 市場，敏銳把握市場現有的需求，精確定位，差異化競爭。

中國半導體公司主要的發展方向包括：1）服務國內市場；2）服務後蘋果時代世界級的 中國智能手機客戶；3）各種智能硬件；4）物聯網。中國的市場、人才、資本，使得我 們具備“爆發”的土壤。   （源自招商證券）
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=116956

華潤微電子(0597)借款動議以獲93%的在場股東通過

1 : GS(14)@2011-01-01 17:49:28

http://www.hkexnews.hk/listedco/ ... TN20101228199_C.pdf

但只有27.6%的合資格股東投票
2 : 鱷不群(1248)@2011-01-01 17:55:36

證明正當基金對597無興趣
3 : GS(14)@2011-01-01 17:56:59

好多散戶咁
4 : cqb(1533)@2011-01-01 22:42:18

最近好多大型國企都成立財務公司同搞d互相借貸,似乎2011年中央收緊銀行信貸o既力量會好大.
5 : GS(14)@2011-01-02 13:06:29

咁可能導致股市爆破小心
6 : 香男(5828)@2011-01-12 01:20:18

597幅圖靚左wor~
7 : GS(14)@2011-01-12 20:33:32

6樓提及
597幅圖靚左wor~


其實都無用，贏唔到大錢的
8 : 香男(5828)@2011-01-12 22:40:36

小弟論圖計 , 由佢04 年開始 第一個頂位拉條斜線到近期的頂位 ,

597已經企上下降軌6 日,再嚴格d 3 日,情況類似2366 咁,
(597是下降軌,2366 係橫線阻力 )

近期睇盤 有大量貨壓在0.365 , 所以在此有回吐唔出奇,

如果回吐唔急 0.345 以上 ,再彈的話,

小弟經驗覺得爆單邊機會高 , 就算唔爆, 都唔會跌得離譜wor(0.27以下),

因為d 平衡線痴埋一齊 , 就算唔睇平衡線, 長期上升軌都有用掛 ,


小弟預計佢爆大鑊係 runaway up 或 down gap 再廷伸 ...

究竟會因為乜事情可以做到預計咁呢? ...



我唔post 圖了 , 有少少幻想成份, 費事比d 友照炒
9 : GS(14)@2011-01-12 22:47:34

市值成30幾億，況且其有盈利，唔會太偏離價值的
10 : 香男(5828)@2011-01-13 15:56:47

今日 11% , 唔係runaway 仲好 , 陽燭仲好睇~!
11 : GS(14)@2011-01-13 21:36:43

我只認同圖，但是真是唔會發達
12 : 香男(5828)@2011-01-13 23:50:20

唔理law... 反正底位買左 , 冇力先算, 發唔發達就睇下股價力量同以後597有乜動作
13 : GS(14)@2011-01-14 22:52:32

想有動作都好難，睇下盈利好唔好
14 : 香男(5828)@2011-01-18 16:26:44

再升 6% 了
15 : GS(14)@2011-01-18 22:14:59

未破大位，不如轉番來呢便講或者在龍鳳區開貼講..

http://realforum.zkiz.com/thread.php?tid=7543
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=272387

譴責朱金坤-華潤微電子(0597)

1 : GS(14)@2011-07-30 16:54:16

http://www.hkex.com.hk/chi/newsconsul/hkexnews/2011/1107272news_c.htm
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=275618
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