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华润微电子斥资1亿扩大半导体产能


每经记者  李凌霞

        华润微电子(00597,HK)宣布,6月15日,其附属公司北京华润上华半导体有限公司与国际公司的合资公司签订了协议,据此,华润微电子将向该合资公司购买位于中国的若干6英寸半导体制造设备,总代价为1亿元人民币。

        华 润微电子作为一家投资控股公司,主要通过其附属公司从事集成电路(IC)开放式晶圆代工业务以及IC设计、分立器件及IC测试机封装等业务,其业务主要分 布在无锡、深圳、上海及北京等地。而北京华润上华半导体有限公司作为华润微电子的全资附属公司,其主要业务为IC开放式晶圆代工业务。

        华润微电子认为,上述收购有助于扩大集团目前半导体产能及将其精密及优良的技术水平提升至更高水平,并增加现有产品种类以及扩大集团的收入基础。

        另外,华润微电子最终控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商,拟订立一份有条件特许相关协议,转让若干技术至华润集团的八英寸晶圆生产线,而华润微电子则间接拥有该八英寸晶圆生产线19%股权。





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風電概念-銀河半導體(527)


(1)


該公司在2006年5月上市,主要以「Bilin」產銷二極管,業務基地主要在江蘇,其主要市場在中國,而上市公司架構如下。





(2)


從上市公司報表可見,公司營業額盈利持續增長,由2003年8個多月的的9,588萬人民幣、1,760萬人民幣,增至2005年的2.52億人民幣、3,906萬人民幣,純利率超過15%,這是否有點偏高?


從現金流表中,因存貨、應收款增加較快,我們可以看到其營運現金流入僅500萬人民幣至1,800萬人民幣之間,但其投資現金流流出每年均有1,200萬至2,000萬,可見公司盈利不是想像中的強,且需要大量資金擴張,亦有可能,只是在上市為製造盈利,弄好報表,但無辦法製造現金,以抹走「製造出來的盈利」,所以固定資產也連帶上升起來。


從資產負債表可見,公司上市前財政年度現金僅700餘萬,是嚴重不足地支持一家營業額2億多的企業,不包括應收款,欠付各方負債約9,000萬左右,其中欠付關連公司、股東及銀行約5,000萬,本次集資6,500萬,主要原因應該是先清掉這些債務。


而這1,500萬如何拿走?今晚續。

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風電概念可靠嗎?-銀河半導體(527)


(3)


上文談及如何取走餘下的1,500萬,現在續


1.


上市後不久,公司即向前大股東,但上市前已出售全部股權,亦為該公司非執董的蕭先生, 出售Seven Rainbows予上市公司,作價1,320萬。


這件資產本身為銀河電器,曾為上市公司一部分,但在2005年3月售出,售出原因如下:





次頁又稱稱:





但是看回購回的原因,就會覺得他們自打嘴巴:





從上面可見,售出原因大部都是藉口,因為:


(1) 在5個月後上市公司售出的廠房又租回經營二極管業務,即證明並無經營(1)其他品牌業務及(2)電子機器,可以證明蕭先生的目的不是買回來經營自己的業 務,或會是需要這塊地。


(2)其又稱,如果不是蕭 先生購回這塊地,不會買這公司,但這塊地也不能售出,蕭先生買這公司來做甚麼?但為何蕭先生不久又售出之? 上市公司又是又賣又買,白虧資金?


(3)繳足資本金在這1年多並無變更,也是120萬美元,即是購入蕭先生並無注入資本,所以其購回 的也需要承擔資本,但售出的原因已知道公司目的會上市,但為何不多等一會,要特地售出又購回呢,所以原因應又不是這樣。


可能真實的原因如下:


(1)上市公司當時現金不足以支付營運所得,僅有數百萬港元,所以被迫售出業務,但是他能以資產取得 數千萬貸款,所以應不急需這些錢。


(2)蕭先生是 供應商之一,可能他低價提供原料給公司(佔公司上市前的原料約5-10%,假設購料價格降低15%,三年來也有約300萬),所以這一買一賣的300多 萬,就是他的補償。


(3)盈利水份太多,由此要利 用購入固定資產,之來抹掉盈利的水份。至於售出的原因,可能是降低資產數字,減少虧損,令部分數字較為好看。


(4)只是一些誤會或我們不知的原因。


2.


上市不久,公司公佈盈利倒退, 但仍派發1.6仙股息,以4億股計算,即640萬。其後當業績繼續下降,並不派發股息。

3.


以56萬美元(436.8萬港元)向少數股東購回銀河科技35%股權。


(3)


在2007年12月,更換核數師, 由德勤變成畢馬威。


2008年1月,公司會計師辭任


2008年4月,合規顧問辭任


從2009年帳目可見,盈利下降至1,100萬,營業額下降但應收款上升,存貨有所下降,銀行貸款 上升,且全為即期款項,經營平平。


由此可見,公司 帳目確實有一些問存在,集資所得亦因在關連交易及還債等已花光,所以存在賣殼之念,明天續。

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風電概念可靠嗎(3)?-銀河半導體(527)


(5)


上文談及公司業績不佳,上市集資的資金也接近用光,所以心存賣殼之念。在2008年公司亦有一個賣殼嘗試,但其後因股市不振終止。。


在2008年6月,公司向宋立宣佈購入豪領有限公司,其持有青島永信置業有限公司90%股權,作價1.2億元。付款方法如下:


(1)3,400萬以每股42.5仙發行8,000萬股支付。


(2)其餘8,600萬以承兌票據支付,年息3%。


公司可選擇以現金及新股支付承兌票據。換股價每股1元。該票據以其持有青島永信置業有限公司90%股權的盈利保證作掛勾,2008年及2009年盈利保證分別為2,400萬人民幣及5,200萬,不足數以此數乘以持有青島永信置業有限公司的90%股權再乘以5.56補償之,惟虧損則當盈利為0計算。


若盈利達成,則全數發行予宋立,若不足數,則先抵扣,惟不得超逾承兌票據的金額8,600萬。


若新股發行及承兌票據全數以新股兌換,則宋立先生持有1.16億股,佔擴大後股本5.16億股的29.33%,恰巧未突破30%的全購界線。


為甚麼可以青島永信需要借殼上市?從以下可得出原因


(6)

公告稱,其持有三項物業項目,其資料如下:


青島永信主要於中國山東省青島市從事房地產發展業務。青島永信已發展或將發展下列項目:
1) 名門世家
名門世家為於二零零六年九月落成的住宅項目。該項目包括兩幅相鄰的地盤面積約為102,000平方米的土地及857個總建築面積約為98,000平方米的住宅單位。


於二零零八年五月三十一日,857個可供銷售單位中已有822個單位已售出。名門世家物業的土地使用權已獲授出,年期為70年,分別於二零七二年六月十二日及二零七三年十二月八日屆滿。於本公佈刊發日期,名門世家物業的土地使用權出讓金已悉數支付。


2) 新都
新都物業包括包括一幅地盤面積約為45,600平方米的土地及於本公佈日期仍在建的14處住宅樓宇。新都的發展計劃預計將於二零零八年十二月落成。於落成後,新都的總建築面積將約達70,100平方米,包括住宅單位約58,800平方米、泊車位約5,500平方米及貯存室約5,800平方米。於本公佈刊發日期,新都物業於二零零八年首季展開預售。於二零零八年五月三十一日,698個可供銷售單位中已有620個單位已售出。新都物業的土地使用權已獲授出作住宅用途,年期為70年,於二零七七年十一月五日屆滿。於本公佈刊發日期,新都物業的土地使用權出讓金已悉數支付。


3) 城陽項目
城陽項目物業包括一幅地盤面積約為146,000平方米的土地,計劃用於發展各類住宅及配套商業樓宇。城陽項目物業預計於二零一零年下半年竣工,規劃總建築面積約為215,200平方米。於本公佈刊發日期,城陽項目物業均尚未售出。城陽項目的土地使用權已獲授出作住宅及商業用途,年期分別為50年及40年。


於本公佈日期,土地使用權出讓金總額約人民幣75,083,000元(相當於約84,363,000港元)中約人民幣25,000,000元(相當於約28,090,000港元)已支付。青島永信擬透過內部資源及/或銀行借款籌集土地使用權出讓金餘額約人民幣50,083,000元(相當於約56,273,000港元)。


由於需發展城陽項目,青島永信將其註冊資本增至49,800,000美元(相當於388,440,000港元),其中44,820,000美元(相當於349,596,000港元)由Smart Advanced出資而4,980,000美元(相當於38,844,000港元)由青島遠山投資有限公司出資。


當時,青島遠山投資有限公司已合共支付4,980,000美元(相當於38,844,000港元),作為其對註冊資本的出資,而Smart Advanced已合共支付3,015,900美元(相當於23,524,020港元)作為其對註冊資本的部分出資。


貿易經濟合作局的批文所示,Smart Advanced或Caking(視情況而定)須於二零零九年十二月二十九日之前再支付41,804,100美元(相當於326,071,980港元)的註冊資本出資額。


作為股份轉讓協議的先決條件,Smart Advanced或Caking(視情況而定)須於二零零八年八月三十一日前再支付8,360,820美元(相當於65,214,396港元)的註冊資本出資額。董事擬藉著本集團內部資源及/或股本融資及/或債務融資,為33,443,280美元(相當於260,857,584港元)的資金承擔進行融資。


由此可見看到,青島永信仍需約3億元進行增加資本,所以有一定的資金需求,故此需要香港上市公司集資平台去協助發展計劃,今晚回來再拆局,驗證上市公司資金是否足夠。




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風電概念可靠嗎(4)?-銀河半導體 (527)


(7)


根據後期發佈的2008年中期報表所示,公司上半年盈利有少許增長,但經營現金流卻呈現流出190萬,投資現金流又耗去1,187萬,現金持續流出,實際上其盈利能力不甚 佳,質素也低。


其手上現金僅有約5,000萬,較去年底增加,但是主要是由銀行借貸增加造成的, 實際意義不大,況且連在8月底應付新收購青島永信增資的6,500萬也未足夠,更何況2009年底要付的約3億港元,故此必須以發行新股解決問題。


(8)


其實這局很簡單,其實是上市公司的議價能力強,亦顧及賣方的效果,列之如下:


(1)發行少量新股


-如其餘注入失敗,新股東僅成為小股東,並無損害原股東的大股東地位,還可以多賣殼一次,新概念使股價上升,也可償還新股東債項,然後祕密還原也可。


(2)票據可換高價新股,全部行使只佔不足30%


-這項亦是上市公司監察新大股東表現的方法,如全部按程序進行,最後也會以以高價發新股給他,逐步成為大股東,因持股少於30%,避免全部收購,減低新主資金成本。


發行高價新股足可證明公司仍具有一定主動權,也可能為炒到此價讓舊股東退出做準備。


(3)盈利保證


- 盈利保證其實今次較為公允,買入的資產價格較低,但有較高的保證盈利,足證此應有利新舊股東,製造概念,使股價上升,營造有利情況讓舊股東退出。


-但保證限於票據金額,則使新股東在不能達成業績後,不會受到損失,還拿得部分新股,沽出以盤活其他資產用途,也保障了新股東的權益。


(4)需要資金


-因未來需要資金,故需發行新股,導致原股東股權攤薄,新主亦可透過代名人認購部分新股逐步控制上市公司。


所以這是一項精心設計的收購,也可見財技做起來其實是一種藝術呢。




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風電概念可靠嗎(5)?-銀河半導體 (527)


(9)


在上篇談及那次交易,最終還是不成功,雖然已經出了通函,供股東審閱,並交付給股東通過,但最後因市場情況欠佳,不能取得資金去發展,故未能成功集資為青島永信這個計劃發展,故計劃在2008年9月告吹。在終止公告中稱:


訂立終止契約的理由為(其中包括)賣方及擔保人已獲悉買方無力履行下述先決條件。賣方及擔保人並無通知董事會有關其未能履行該先決條件的理由。董事會認為不能豁免該先決條件, 因董事會認為, 該為數3,593,783美元(相等於約28,031,156港元)的青島永信註冊資本應由俊開或凱金(按:是賣方的公司)(視情況而定)支付, 若豁免該先決條件,本公司須支付該款項,此乃不符合本公司及本公司股東的最佳利益。


根據股份轉讓協議及補充協議,收購事項須待多項先決條件達成後方告完成,包括但不限於,合資格中國核數師事務所於二零零八年九月三十日或之前發出驗資報告或其他證明, 確認青島永信的繳足註冊資本不少於13,684,720美元(相等於106,740,816港元),其中俊開或凱金(視情況而定)已注入不少於11,376,720美元(相等於88,738,416港元),而繳足註冊資本的注資符合中國規則及規例以及青島永信的章程細則。


其後公司沉寂一年多,市況開始好轉,始有動作發生。


(10)


在2009年10月,公司更換核數師,由著名出問題的陳葉馮轉至國衛。雖可能公司的帳目大有問題,但因未到年結,故機會較低,所以相信應是新主為對公司的情況作一瞭解,故此要求轉換核數師。


在2009年11月,公司配售8,000萬新股,每股45仙,配售代理恰巧又是前交易的財顧招商證券,1個月後,配售完成,這一家默默無聞的公司,如何能吸引3,600萬的資金,加上此交易和前次賣殼財顧有點相似,故相信是賣殼的部署。


其後幾個月,股價不停上升,由約40仙水平,升至接近2元,直到公司停牌,究竟公司賣殼的資產何如? 請看下回分解。

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頎邦打破半導體鐵律 扳倒老大哥

2010-05-31 商業周刊





在半導體產業,規模創造優勢,是 幾乎不變的鐵則。驅動IC封測廠頎邦科技,卻改寫了這條規則。

頎邦在今年四月一日合併飛信後,每月在薄膜覆晶(COF)產能超過一億二千 五百萬顆,超越原有市場一哥南茂的六千萬顆產能,同時,頎邦在玻璃覆晶技術的月產能為一億一千五百萬顆,穩坐全球驅動IC封裝市占率王座。

今 年,全球每十顆驅動IC,就有三到四顆是由頎邦封裝。「今年電視驅動IC的產能,很大一部分要看封測廠,尤其是頎邦。」奇景光電財務長詹孟恭說。

四 年前,頎邦在薄膜覆晶產能只有南茂的八分之一,頎邦成功挑戰老大的成功心法,究竟是什麼?

封測產業並不好做,每封裝一顆IC,封測廠只能 拿到幾毛錢,「在這個領域裡,其他公司都賠錢,頎邦卻持續獲利。」大華證券分析師王仲良在報告中觀察,頎邦的管理能力「相當不錯。」

原本 在美國生產半導體上游設備商工作的吳非艱,一九九七年看到亞洲客戶狀況大好,從成本分析,判斷亞洲封裝產業必將崛起,就捨棄美國的工作,回台創業。

「當 時矽品、日月光,規模已經非常大,我知道沒有優勢,我就選擇製程、技術不同的領域切入。」吳非艱回憶,他回台灣時,完全沒有人脈,連管工廠的人才,都要拜 託投資者介紹。

挫折:判斷失準 成本控制不良,連賠五年

當時他看好市場小,難度高的金凸塊封裝技術。吳非艱表示,對其他 人來說,這只是個兼著做的次要戰場,「他們用downgrade(成本較高)的機器,我們自己卻能生產機器。(來降低成本)」一開始,頎邦企圖以掌握技術 來控制成本,和其他對手拉出區隔。即使如此,頎邦創立時,還是連賠了五年。

因為,吳非艱選擇的是個變化快速的市場,以金凸塊封裝所需的金 價為例,一九九七年,金價只占頎邦成本的五%,到去年,金價卻占到成本的五○%,對手殺價、技術改變帶來的挑戰,更是隨時發生。

這個挑 戰,讓吳非艱學到,在封測產業裡,「標準作業流程的想法,根本不適用。」因為今天能讓公司做出最好表現的方法,到了明天,可能就讓公司走下坡。

心 法一:紙上模擬 詳列問題與可能的解答

這也養成了他隨時觀察數字,分析數字的習慣。「數字是不會騙人的,」吳非艱說,他把每個事業部拆成 利潤中心,把包括董事長薪水在內的成本,都攤到各事業部的成本裡,再隨時觀察各事業部的淨利表現。

每當有空的時候,吳非艱就會打開報告, 從紙上模擬推算數字背後的意義,一發現異常,隨時改變做法,嚴格控制成本。

這套紙上模擬法,是吳非艱創業的成功心法,每次遇到問題,他都 會坐下來,詳列每個問題,再一一列出可能的解答,和一旦採用,會產生的結果。

二○○六年時,頎邦的規模,只有對手南茂的八分之一,「二 ○○六年,我們在TCP(膠帶載具封裝)的產能只有六百萬顆,南茂是五千萬顆。」吳非艱說。

那一年,吳非艱等了十一年的機會,終於來了。

當時膠帶載具封裝才是技術主流,吳非艱卻發現,再過兩個世代,膠帶載具封裝的製程就要達到極限,要封裝更小的IC,必須改用薄膜覆晶。

吳 非艱不是第一個看到這個趨勢的人,在他之前,卡西歐就大力鼓吹淘汰舊技術,但是市場還沒準備好,不只上游的IC設計公司不熟悉這項技術,機器也貴得嚇人, 卡西歐始終無法推廣這項技術。

一九八五年就看過這項技術的吳非艱心想,從技術角度來看,薄膜覆晶一定是趨勢,問題是,沒人知道這項技術什 麼時候會有商業價值?

心法二:大膽出手 搶在大廠前投資新設備

吳非艱卻早已從紙上模擬中,預估產業變化即將到來。他分 析,南茂雖然是頎邦的八倍大,不過要換到新製程,不但要掏錢投資,還要放棄原有設備,壓力也是頎邦的八倍大,「我賭他們不會一下子大力投資。」

頎 邦的股本只有三十二億元,第一年,他狠砸二十四億元投資新設備,「他們想不到,我第二年又再砸了二十二億。」吳非艱笑著說。

一開始,連客 戶都替他擔心,怕頎邦找不到訂單,產能利用率驟降,公司將陷入危機。

吳非艱卻老神在在,在這之前,他不只算過成本,也算過產業競爭狀況, 和客戶供需狀況,他拿著新技術和奇景合作,當奇景的產品證明有成本競爭力之後,訂單大量從舊製程轉進新製程。

「兩年後,我們已經是全台最 大的COF封裝廠。」吳非艱笑著說。金融海嘯後,讓他抓到機會合併飛信,驅動IC封測產能,在三年內一舉超越南茂成為市場老大。

「沒有資 訊,即使再小的決定,都會是很困難的決定。」吳非艱說,管理有兩個部分,「一個是不變的技術、管理,要天天磨練」;另一個是隨時會變的機會,「像技術演 進、購併,隨時都能讓市場翻盤」,靠著不斷蒐集資訊,分析資訊,才能搶在關鍵時刻賭對一把,抓住機會做老大。



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创维9亿元杀入半导体设计

http://www.21cbh.com/HTML/2010-8-25/1MMDAwMDE5NDA1MA.html

8月24日,刚刚提出“5年500亿元”目标的创维集团投资建设的创维半导体设计中心正式开工,项目总投资9.1076亿人民 币,而建设成功后其设计内容涵盖:视频芯片的设计与验证、视频处理芯片中集成DDR/SDRAM IP的设计与验证、LED光源新型材料的研究、LED外延片工艺技术研究、OLED显示技术研究等。

创维集团副总裁杨东文告诉,这也是创维 围绕彩电所做的多元化。他表示,进军液晶面板等投资风险也太大,创维在面板领域做力所能及的涉及,但主要的上游目标瞄准了半导体,而半导体产业又是个庞大 的产业,创维无力涉足技术和资金密集型的晶圆制造,目前先进入最有潜力的设计领域。

在杨东文看来,以彩电为核心的半导体产业目前正在快速发 展,包括英特尔、三星、苹果都有涉足消费电子芯片制造,而对于彩电应用最多的则是图像处理、电源、动态检测、初步封装等领域的设计,最早这些设计都在欧 美,其中硅谷的泰鼎、PIXELWORKS、GENESIS等小公司是国内彩电厂商芯片的主要采购对象,后来台湾的MTK、M-STAR等成为新的芯片提 供商,而后来创维等开始采购国产的M-LOGIC、华亚等的产品。

“我们会从最基础的周边IC做起,然而逐步深入。”杨东文表示,“现在全球半导体设计重心已经开始从韩国、中国台湾向中国内地的上海、深圳等地转移,创维需要抓住这次产业转移的机会。”

据统计,中国的电子制造商在以3-5倍高于全球成长率的速度增加半导体的消费量。仅2008年,中国的半导体消费市场就成长了近17%,总产值达1040亿美元,占全球市场总额的1/3,连续4年超过日本、北美、欧洲和世界其他地区。

全球经济复苏之后,中国的半导体消费市场将继续以高于全球的速度增长。根据有关调查机构的预估,2010年全球半导体产值将达2500亿美元,其中电视用半导体销售额将达到120多亿美元,创历史新高。


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讓全球半導體巨人害怕的「白髮魔鬼」

2010-8-30 TTW




立錡謝叔亮:我們笨

所以落實每一個小細節

從新竹老舊透天厝發跡,立錡總經理謝叔亮靠著鐵血治軍的精神拚出活路,在巨人遺忘的小角落一步步壯大。

12年後不僅站上台灣類比IC領域的龍頭,甚至成為德州儀器無法忽視的敵人,今年他還要面臨什麼挑戰?

撰 文‧林宏文、謝富旭、賴筱凡八月十九日一位高頭大馬的外國人悄悄飛扺桃園機場,這位留著一頭銀色短髮、眼神炯炯有神的人就是全球類比IC界的龍頭||德州 儀器執行長譚普頓(Richard K. Templeton),他執掌年營收超過二九○○億元的半導體帝國,他來不只強化與台灣科技產業客戶的關係,還宣示一項訊息:一場全球大戰即將展開。

鏡 頭往南拉,在高鐵竹北站附近的台元科學園區內,這裡藏著台灣最具實力的IC設計小聚落。其中一家公司內各種物品陳設井井有條,連停車場中車子都停得整齊畫 一,一位頭髮灰白的中年男子正在召開會議,他就是台灣類比IC教父||立錡科技總經理謝叔亮,正在謀畫如何應付即將到來的大戰。

台灣類比IC教父力抗全球龍頭一位是全球類比IC界的龍頭、一位是公司營收只有德儀三十分之一的台灣IC教父,為何這二個男人會開戰?

原 來自前年以來,德儀受全球不景氣影響,營收受到嚴重衝擊,這個半導體巨人決定退出競爭激烈的手機晶片市場,全力搶攻遭忽略的類比IC領域,並買下飛索半導 體日本公司(Spansion Japan Ltd.)旗下八吋廠及十二吋廠,年底龐大的產能即將開出,台灣的類比IC產業將受到挑戰,首當其衝的就是謝叔亮。

但這並非謝叔亮第一次受到挑戰,從創業之初,鎖定每個價格僅十元至二十元的類比IC||一塊不被外國半導體巨人重視的領域開始,就已是困難重重的挑戰。

「用 心」等待機會 「用智」開創新局不願屈居人下的個性,讓當年在沛亨半導體的謝叔亮,有不如歸去的想法,有一次與一些想離職的同事泡茶聊天,大家對工作都有許多不滿,突然 一位同事就說,「不然這樣,副總,我們自己來做怎麼樣?」就是這句話,觸動了謝叔亮,立刻打電話給另一位已離開沛亨三個月的同事,就這樣,謝叔亮、戴良 彬、袁子豪三位沛亨的離職同事,成了立錡的創辦人,一九九八年,立錡就這麼成立了,而謝叔亮因為年紀最長,被順勢推舉為總經理。

不過,創業是必須付出代價的,沒有太多資本的他們,只能租下新竹市一幢連戶的舊透天厝落腳,公司招牌又不醒目,「所以客戶來訪要我們報路時,只能告訴人家,立錡就在『名人髮廊』的隔壁!」一位資深員工說道,因為立錡就位在一家髮廊的隔壁,連髮廊都比立錡的招牌顯眼。

剛從沛亨出來自立門戶,創業之初的立錡並不賺錢,只能先找一些通用型、不會侵犯到別人專利的電源IC來做,供應給手機充電器等產品製造商,勉強維持營運。

但 光是這樣,並無法讓立錡生存下去,所以謝叔亮得想辦法降低成本。為了把手上的每一分錢都花在刀口上,謝叔亮只好自行拼裝IC測試機台,利用陽春的桌上型電 腦,安裝上從安捷倫等大廠購入的儀器,一台IC測試機台,居然只花了五十萬元就搞定,這與現今立錡購置IC測試機台,動輒新台幣六、七百萬元起跳,已是不 可同日而語。

縱使謝叔亮做到這個地步,老天卻始終沒有眷顧立錡,原因無他,就因電源管理IC產業,本來就是一個要用智,也要用心等待機會來 臨的產業。電源管理IC單價低,平均一顆價格在十元至二十元之間,除非產品出現重大瑕疵,或者面臨規格世代交替的空窗期,否則系統廠商幾乎不會因為區區幾 塊錢差價,甘冒產品返修率提高的風險,更換電源IC供應商。

所以,即使謝叔亮已經盡力降低成本,但立錡成立三年後,還是只能維持慘澹經營的局面,更一度幾乎賠光公司的資本額,讓謝叔亮陷入四處調錢的窘境。但是處於練功階段的謝叔亮對於自己與同事要求並不放鬆,甚至設定非常嚴格的紀律。

為了維持紀律,他甚至連出席公司的會議要準時這樣的小事,都親自要求,對於遲到者,他沒有如同「鐵血」郭台銘般,採取罰站這樣羞辱人的處罰,而是罰錢,讓違規者記取教訓。

有一次,立錡員工到日本旅行,相約第二天早上八點在飯店大廳集合出發,結果第二天一早不到八點,立錡全員到齊,只有一個人遲到,就是帶隊的導遊!謝叔亮的嚴格甚至被立錡的基層工程師取了一個「白髮魔鬼」的稱號。

經過多年苦熬,幸運女神終於對立錡露出了微笑。二○○一年底,當桌上型電腦記憶體主流規格面臨世代交替,那是個DDR快速取代SDRAM成為主流的年代,一個記憶體規格的改變,連電源控制IC也得跟著升級,謝叔亮的機會來了。

原因很簡單,對於主機板廠來說,這種產品更迭的空窗期,如果採用美、日大廠的高規格電源管理IC,雖然品質好、主機板返修風險低,但價格卻相對高,產量也有限。然而,若是選用規格低一階的台廠電源管理IC,價格相對低、且產量充足,甚至還可以提早新產品上市的時程。

紀 律加執行力 總能迅速站穩新領域看在謝叔亮的眼裡,這就是立錡的機會,他得扭轉客戶對台廠電源管理IC的印象,讓客戶知道,用立錡的電源管理IC,不只價格低廉,也有 高產量,更重要的是,故障比率也能如美、日大廠般低。就是這麼一顆RT9173的晶片,造就了立錡翻身的機會。

靠著鐵的紀律及過人的執行力,立錡挺過生存危機,一步步壯大,「國際對手最佩服我們的是,立錡每進入一個新的功能領域,很快就有成績出來!」謝叔亮有一次接受媒體專訪時自豪的指出。

靠 著快速研發、高品質、低價位策略,立錡在類比IC領域中闖出一片天,不僅趁著德儀的錯誤決策(忽略類比IC領域),快速搶占老大的市場,同時也逼小型IC 公司退出市場,立錡每月向全球出貨數億顆電源管理IC,瑕疵率不到百萬分之一,幾乎已與國際一流公司不相上下,這就是謝叔亮厲害的地方,「以前國外大廠不 注意我們,現在,他們不僅要很小心,還要擔心我們會吃掉他們的市場!」對於立錡的成功,謝叔亮曾經指出,「我們沒有別人聰明,甚至比別人笨!」立錡的成功 來自於落實每一件事,一步步闖出自己的舞台。靠著嚴格的細節執行,立錡營收在去年全球類比IC領域排名大躍進,從第十三名晉升到第十名,今年預估營收更可 突破百億元大關,謝叔亮的身價也因此可達到十六億元。

從一個小領域慢慢蠶食,已成為「小巨人」的立錡,終於踩到了「大巨人」的痛腳,引起老大哥的反擊。

這位五十三歲的類比IC教父,不只要帶領立錡面對德儀的反撲,還要面對跟隨者的挑戰,例如立錡前員工出去創立的力智,就是謝叔亮頭痛的後起之秀,今年肯定是謝叔亮創業以來最關鍵的一年。

謝叔亮

出生:1957年

現職:立錡科技總經理

學歷:美國聖塔克拉拉大學電機博士經歷:沛亨、鈺創、貝爾實驗室研究員

 


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供應鍊震斷 台面板半導體汽車拉警報

2011-3-17  TNM




日本一直是台灣最大上游原料進口 國。上週五,日本東北遭9級強震襲擊,重創石化業,位在關西的高科技產業重鎮,雖躲過浩劫,但災後限電措施拖累日廠產能,恐導致台廠爆發搶料大戰。包括半 導體、面板與汽車業,短期零件供應吃緊,第2季末出貨將拉警報。台股15日爆出恐慌性賣盤,一度重挫447點。

上週五,日本 東北發生九級強震及海嘯災變,以及隨後核電廠受創的壞消息不斷傳出,台灣科技大廠老闆各個神經緊繃,尤其是上游原料高度仰賴日本的面板、半導體及汽車業 等。台股十五日因日本核災危機擴大,引發恐慌性賣壓,盤中一度重挫四百四十七點,五百多家跌停,在政府基金護盤下,尾盤以八二三四點作收。

面板零件 備料吃緊

友達董事長李焜耀,上週日出席台大校園徵才活動,面色凝重地說:「日本強震對科技業,一定會有所影響。」「只是發生地震之後,與日本方面的通訊一直聯繫不上,還不知道會有多大的影響。」

週一各大面板廠採購人員一大早上班,就急著與上游供應商聯繫。一位面板業主管焦急地說:「很多供應商在東京的電話都不通,有些人還失聯,根本無法搞清楚狀況。」就算聯絡上,日本供應商對廠房受損狀況及未來供應情況,答案多是:「不清楚、不確定,待確認中。」

日本一向是面板設備和半導體重要供應商,面板高度仰賴的異方性導電膠(ACF)和半導體矽晶圓都在當地生產。其中,用來貼合面板模組驅動IC的ACF日本大廠「日立化成」,全球市占逾五成,供應台灣面板廠四成以上,而日立化成正好在重災區,業者的焦慮可想而知。

為降低庫存、讓財報好看,台灣面板廠零件備料約只有一個月。「如果日本震災衝擊超過一個月,全球面板零件的供應就會出現吃緊。」業者擔心台廠缺貨,造成客戶流失,「市占很可能被自製率較高的韓國搶走。」

產地斷電 晶圓缺貨

就算零件短缺,造成面板報價調漲,「到時候,誰手上的庫存多,就會奇貨可居。但長期而言,只要零件供給跟不上,市場買氣再好、價格再高,也吃不到這塊肥肉。」業內人士分析。

有業者已做最壞打算,「雖然科技重鎮關西不在災區,但日本電力供應吃緊,未來何時復工沒人知,只好先清查供應鏈上的庫存,不夠的,趕緊找第二供應商支援。」

台灣半導體業者同樣陷入窘境。半導體業的原料矽晶圓,最大宗來自日本的信越化學。信越位於福島的白河工廠月產能高達八十萬片,占全球矽晶圓供應量二○%左右,雖然沒受創,但因電力供應中斷,也不知何時恢復產能。

晶圓代工業者表示:「連同放在代理商的庫存一起算,未來一季都不會出現缺貨,一旦缺貨,使用比較低階晶圓片的太陽能廠商將首當其衝。」矽晶圓片將出現缺貨危機,業者擔心恐爆發搶料大戰。

全球最大電子代工大廠鴻海,雖未在日本設廠,但地震後第一時間就注意關鍵零組件貨源,尤其是出貨熱旺的iPhone 4、iPad 2中,包括觸控面板、電池等零組件供應狀況,雖然尚有庫存,仍與供應商保持密切聯繫。

車廠停產 重挫裕隆

印 刷電路板大廠,十四日都接獲三菱瓦斯化學一封信,「手機載版材料BT樹脂基本將暫停供貨,也不接受訂單。」這使得宏達電、蘋果等智慧型手機面臨無法出貨的 危機。此外,智慧型手機及數位相機,所使用高階軟板,多來自全球第一大軟板廠日本Nippon Mektron,其主要工廠位於重災區茨城縣,因此短期內供給恐受影響。

受大震牽連,日本三大汽車豐田、本田與日產部分廠區宣布暫時停產,週一、週二,台北股市投資人信心受挫,全面殺出汽車類股,包括裕隆、裕日車與中華車都跌停作收。

日系車占台灣車市七成以上,其中八成已國產化,但仍有部分關鍵零組件來自日廠,因此市場擔心第二季起恐爆缺件潮。其中,裕隆集團旗下的裕隆為日產代工、中華車為日本三菱代工,裕日車負責銷售;而和泰汽車為豐田負責銷售、旗下國瑞為其代工。

維修庫存 短期無虞

剛 回台的裕隆汽車董事長嚴凱泰,在日本傳出災變時,立刻下令各事業體向日本合作廠商表達關心及協助之意,並了解全球供應商調配情形。裕隆汽車總經理陳國榮對 本刊說:「裕隆集團旗下有日產、三菱等數個品牌,整車進口部分,未來數個月供貨無虞;而國產車所需的零組件,除日本外,大陸、東南亞及美國也有供應商,可 進行全球零組件調整。」

和泰總經理蘇純興則表示:「目前各車型平均有二週至一個月的庫存量,在台灣售後維修零組件有一個月以上的庫存量,整體影響還在評估中。」

石化價揚 韓廠轉單

雖然台灣車廠強調庫存仍有二週至一個月、供應鏈受損不大,但車用電子廠商表示,「汽車的相關零組件製造、認證長達五年以上,尤其是車用電腦處理器、載板,轉單重建不易,中長期供貨都會受影響。」

相 形之下,台灣石化業者因日本石化業受創,反而受惠。由於地震及海嘯,造成日本Cosmo、新日本石油(JX Nippon)多座煉油廠失火,接著,又有多座位於重災區的煉油廠、附屬芳香烴廠,以及三菱化學(Mitsubishi Chemical)的二座輕油裂解廠關閉,使得柴油、乙烯、丙烯、PX 、PVC及EVA等石化產品價格,這幾天應聲高漲。

日本野村證券在 災後第一時間所做的調查研究指出,日本是化纖材料PTA原料「對二甲苯」(Para-xylene)的出口大國,供應全球九%,若四大煉油廠持續停工,對 二甲苯產能將損失一五%。也因此,日本地震當天,亞洲市場上的對二甲苯馬上勁揚五一?五美元,來到每噸一六五一.五美元,台灣與中國大陸的價格也跟著漲到 每噸一六七一?五美元。

一名石化業者私下表示,對二甲苯和PTA是台塑集團旗下台化最賺錢的產品,台化也是國內最大的供應商。國內還有中美和、亞東石化也是PTA大廠,原先跟日本進貨的韓國廠商,已跟台廠接觸詢價。

復工難期 台塑受惠

台塑集團總裁王文淵,在日本地震後第一個工作天,率領台塑七人小組緊急前往麥寮六輕開閉門會議。據悉,會中討論重點在六輕對地震、海嘯的應變能力,以及制定海嘯後石化製品價格的策略。

地震前就來台北採購的日本石化業者山村表示,在向南亞塑膠洽談寶特瓶粒的過程中,原本只需要一千噸,看到日本發生地震的新聞後,馬上加碼多訂了三百噸。「連究竟何時復工,我們日本業者自己也不清楚。」

其實令山村擔心、同時也是復工最大變數的,是日本核電廠事故。由於日本全國已實施分區限電,目前供電以民生、交通用電優先,再加上有幾個化工廠、儲油槽爆炸,因此沒有人把握何時可復工,台灣業者也只能密切觀察後續發展。

5產業宮城震災中得利

半導體後段封測、IC設計:日商爾必達秋田封測廠已宣布停工,後續可望有轉單效應。

太陽能多晶矽:日本M.Setek的仙台廠7成產能受損嚴重,多晶矽產能吃緊。

被動元件(MLCC族群):全球供貨龍頭Murata有3座廠在宮城,震災後預料將短少5%的產能,台廠有機會取而代之。

鋼鐵:日本為全球第2大鋼鐵產國,震災造成5座高爐停工恐達6個月,鋼價短線趨漲。

石化:日本災區5煉油廠產能受影響,塑化報價看漲。


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