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頎邦打破半導體鐵律 扳倒老大哥

2010-05-31 商業周刊





在半導體產業,規模創造優勢,是 幾乎不變的鐵則。驅動IC封測廠頎邦科技,卻改寫了這條規則。

頎邦在今年四月一日合併飛信後,每月在薄膜覆晶(COF)產能超過一億二千 五百萬顆,超越原有市場一哥南茂的六千萬顆產能,同時,頎邦在玻璃覆晶技術的月產能為一億一千五百萬顆,穩坐全球驅動IC封裝市占率王座。

今 年,全球每十顆驅動IC,就有三到四顆是由頎邦封裝。「今年電視驅動IC的產能,很大一部分要看封測廠,尤其是頎邦。」奇景光電財務長詹孟恭說。

四 年前,頎邦在薄膜覆晶產能只有南茂的八分之一,頎邦成功挑戰老大的成功心法,究竟是什麼?

封測產業並不好做,每封裝一顆IC,封測廠只能 拿到幾毛錢,「在這個領域裡,其他公司都賠錢,頎邦卻持續獲利。」大華證券分析師王仲良在報告中觀察,頎邦的管理能力「相當不錯。」

原本 在美國生產半導體上游設備商工作的吳非艱,一九九七年看到亞洲客戶狀況大好,從成本分析,判斷亞洲封裝產業必將崛起,就捨棄美國的工作,回台創業。

「當 時矽品、日月光,規模已經非常大,我知道沒有優勢,我就選擇製程、技術不同的領域切入。」吳非艱回憶,他回台灣時,完全沒有人脈,連管工廠的人才,都要拜 託投資者介紹。

挫折:判斷失準 成本控制不良,連賠五年

當時他看好市場小,難度高的金凸塊封裝技術。吳非艱表示,對其他 人來說,這只是個兼著做的次要戰場,「他們用downgrade(成本較高)的機器,我們自己卻能生產機器。(來降低成本)」一開始,頎邦企圖以掌握技術 來控制成本,和其他對手拉出區隔。即使如此,頎邦創立時,還是連賠了五年。

因為,吳非艱選擇的是個變化快速的市場,以金凸塊封裝所需的金 價為例,一九九七年,金價只占頎邦成本的五%,到去年,金價卻占到成本的五○%,對手殺價、技術改變帶來的挑戰,更是隨時發生。

這個挑 戰,讓吳非艱學到,在封測產業裡,「標準作業流程的想法,根本不適用。」因為今天能讓公司做出最好表現的方法,到了明天,可能就讓公司走下坡。

心 法一:紙上模擬 詳列問題與可能的解答

這也養成了他隨時觀察數字,分析數字的習慣。「數字是不會騙人的,」吳非艱說,他把每個事業部拆成 利潤中心,把包括董事長薪水在內的成本,都攤到各事業部的成本裡,再隨時觀察各事業部的淨利表現。

每當有空的時候,吳非艱就會打開報告, 從紙上模擬推算數字背後的意義,一發現異常,隨時改變做法,嚴格控制成本。

這套紙上模擬法,是吳非艱創業的成功心法,每次遇到問題,他都 會坐下來,詳列每個問題,再一一列出可能的解答,和一旦採用,會產生的結果。

二○○六年時,頎邦的規模,只有對手南茂的八分之一,「二 ○○六年,我們在TCP(膠帶載具封裝)的產能只有六百萬顆,南茂是五千萬顆。」吳非艱說。

那一年,吳非艱等了十一年的機會,終於來了。

當時膠帶載具封裝才是技術主流,吳非艱卻發現,再過兩個世代,膠帶載具封裝的製程就要達到極限,要封裝更小的IC,必須改用薄膜覆晶。

吳 非艱不是第一個看到這個趨勢的人,在他之前,卡西歐就大力鼓吹淘汰舊技術,但是市場還沒準備好,不只上游的IC設計公司不熟悉這項技術,機器也貴得嚇人, 卡西歐始終無法推廣這項技術。

一九八五年就看過這項技術的吳非艱心想,從技術角度來看,薄膜覆晶一定是趨勢,問題是,沒人知道這項技術什 麼時候會有商業價值?

心法二:大膽出手 搶在大廠前投資新設備

吳非艱卻早已從紙上模擬中,預估產業變化即將到來。他分 析,南茂雖然是頎邦的八倍大,不過要換到新製程,不但要掏錢投資,還要放棄原有設備,壓力也是頎邦的八倍大,「我賭他們不會一下子大力投資。」

頎 邦的股本只有三十二億元,第一年,他狠砸二十四億元投資新設備,「他們想不到,我第二年又再砸了二十二億。」吳非艱笑著說。

一開始,連客 戶都替他擔心,怕頎邦找不到訂單,產能利用率驟降,公司將陷入危機。

吳非艱卻老神在在,在這之前,他不只算過成本,也算過產業競爭狀況, 和客戶供需狀況,他拿著新技術和奇景合作,當奇景的產品證明有成本競爭力之後,訂單大量從舊製程轉進新製程。

「兩年後,我們已經是全台最 大的COF封裝廠。」吳非艱笑著說。金融海嘯後,讓他抓到機會合併飛信,驅動IC封測產能,在三年內一舉超越南茂成為市場老大。

「沒有資 訊,即使再小的決定,都會是很困難的決定。」吳非艱說,管理有兩個部分,「一個是不變的技術、管理,要天天磨練」;另一個是隨時會變的機會,「像技術演 進、購併,隨時都能讓市場翻盤」,靠著不斷蒐集資訊,分析資訊,才能搶在關鍵時刻賭對一把,抓住機會做老大。



頎邦 打破 半導體 鐵律 扳倒 老大哥 老大
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