23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(簡稱集成電路專項)成果發布會。中國科學院微電子研究所所長葉甜春在發布會上表示，集成電路專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。
我國集成電路產業化進程正在加快，集成電路是我國最急需發展的科技品之一，進口金額一度超過原油，當前中國制造的電子產品約占全球41%，但半導體自給率僅7%左右，在全球貿易保護和孤立主義有所擡頭的環境局下，國產化勢在必行，產業急需加速發展。
近期，由62家龍頭企業、高校、研究院所和社會組織等共同發起的“集成電路產業技術創新戰略聯盟”在北京成立。聯盟將瞄準集成電路前沿技術，促進IC產業鏈的協同創新與合作，形成創新型半導體生態環境。聯盟的成立將加速突破半導體領域的關鍵技術，提升國內半導體產業鏈的整體競爭實力，推動半導體產業做大做強。
集成電路產業近年的高速發展有目共睹，但是我國目前集成電路產業人才嚴重匱乏，人才的供給與產業發展的增速嚴重錯位，單純依托高校培養集成電路產業人才，已經無法滿足產業發展的要求。因此我國應當不斷加深產學研一體化融合，聯合學校和企業共同來發現人才、培養人才和儲備人才。
隨著國產化進程的加快，未來行業中的龍頭企業將持續受益。A股市場相關上市公司中三安光電(600703.SH)、通富微電(002156.SZ)等值得關註。
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