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中國半導體產業黃金發展期已至

1.1、中國半導體市場逆勢增長，景氣度高

半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用於計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

半導體是需求推進的市場，在過去四十年中，推動半導體業增長的驅動力已由傳統的PC及相關聯產業轉向移動產品市場，包括智能手機及平板電腦等，未來則可能向可穿戴設備、VR/AR設備轉移。

經濟景氣度越高，消費者就會越肯花錢在智能手機、個人電腦等電子系統上，連帶為半導體市場帶來成長動力，從ICinsights數據可以看出，全球GDP成長率與半導體市場的成長率關聯性十分密切。

受宏觀經濟因素的影響，全球半導體元器件需求不振。根據SIA公布的數據，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機出貨增速放緩。根據IDC統計，2015年全球PC和平板出貨量同比下降約10%，而智能手機的增速從2014年27%降至10.13%。

與之前相對應的是中國半導體市場依舊保持較高景氣度，半導體市場規模達到1649億美元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。

2000年~2015年的16年里，中國半導體市場增速領跑全球，達到21.4%，其中全球半導體年均增速是3.6%，美國將近5%，歐洲和日本都較低，亞太較高13%。就市場份額而言，目前中國半導體市場份額從5%提升到50%，成為全球的核心市場。

1.2、政策扶持，半導體市場迎來新機遇

目前國內半導體產業的增長非常迅猛，國內企業的實力也大幅度提高，但是自主可控程度仍不容樂觀。2015年中國集成電路進口金額2307億美元，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，出口集成電路金額693億美元，進出口逆差1613億美元。較大的逆差凸顯半導體市場供需不匹配，嚴重依賴進口的局面亟待改善。

從市場規模和自制能力的角度來看，中國作為全球半導體核心市場，對半導體存在巨大需求，可是根據ICinsights的數據，2015年國內的半導體自給率僅為13.5%左右。

國家層面十分重視目前我國半導體市場自給不足，供需失衡的問題，先後頒布多個政策文件，意在做大做強中國集成電路產業。

2014年6月，國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，確定最終以基金的方式落實集成電路扶持政策，既可以改善大陸半導體業在擴充先進制程產能上資金不足的問題，亦有機會通過大基金的協助，幫助其並購國際大廠，或與國際大廠通過合資設立新公司方式進行合作。

國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）設立後，募集資金超過1300億元，投資了包括紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體100億元、31億港元、3億美元及4.8億元，並斥資5億參與艾派克定增。

在大基金引導作用下，多個地方政府也設立了地方版的集成電路產業投資基金，包括北京市設立300億元集成電路產業基金，上海市啟動100億元的上海武嶽峰集成電路信息產業創業投資基金，四川省信息安全和集成電路產業投資基金的首期規模約為100億~120億元。

大基金成立以及社會各方資本的投入，有效激活了半導體產業的金融鏈，掀起並購整合熱潮。諸多龍頭企業陸續啟動收購、重組，帶動整個集成電路產業的大整合。以紫光集團為例，先後斥資17億美金收購展訊，9億美金收購銳迪科，50億美金收購新華三，111億元和24億元收購封測公司矽品精密與南茂科技，通過國際並購與合作掌握核心技術，擴張業務版圖。

隨著鼓勵半導體行業發展的政策密集出臺，該領域的投資也持續加速，據工業和信息化部統計，2015年我國集成電路行業新增固定資產671.43億元，比2011年增長了2.2倍多。

中國目前與國際半導體產業強國在產業機構、創新環境等方面還有較大差距，不可能一步跨入“第一集團”行列，根據《中國制造2025》的規劃，未來中國將沿著“產業鏈整合、技術鏈升級、價值鏈提升”的道路發展，分階段地在企業實力、技術水平和市場能力方面夯實基礎，積累實力，實現中國半導體產業的持續健康發展。

掘金半導體全產業鏈

2.1、垂直分工趨勢明顯

集成電路產業鏈可以大致分為電路設計、芯片制造、封裝及測試三個主要環節。集成電路生產流程是以電路設計為主導，由集成電路設計公司設計出集成電路，然後委托芯片制造廠生產晶圓，再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試，最後銷售給電子整機產品生產企業，其中制造與封裝過程中，需要利用許多高精設備和高純度材料。

2015年集成電路三大領域均呈增長的態勢。設計業增速最快，銷售額215.7億美元，同比增長26.55%；芯片制造業銷售收額146.7億美元，同比增長26.54%；封裝測試業銷售額225.2億美元，同比增長10.19%。

從產業鏈比重來看，我國目前設計業占比增長最快，封測比重有所下滑，制造大體保持穩定。2015年我國設計所占比重達到36.70%，制造比重為24，95%，封裝測試業所占比重則為38.34%，結構逐步趨於優化。

英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾提出摩爾定律，指出當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，從而要求集成電路尺寸不斷變小。業內普遍認為5nm工藝將是極限，此時晶體管就只有10個原子大小，接近物理極限了。目前，業界對半導體工藝的研究已經到了10nm以下，Intel準備在2017年後開始使用7nm工藝，而這也成為全世界關註的焦點。

半導體行業目前有了兩種主要業務模式，一種是IDM整合元件制造商（IntegratedDeviceManufacturer）模式，即一家公司覆蓋集成電路全產業鏈，另一種是垂直分工模式，即Fabless+Foundry+封測廠商。

一、IDM就是指Intel和三星這種擁有自己的晶圓廠，能夠一手包辦IC設計、芯片制造、芯片封裝、測試、投向消費者市場五個環節的廠商。

二、Fabless則是指有能力設計芯片架構，但是卻沒有晶圓廠生產芯片，需要找代工廠代為生產的廠商，知名的有Qualcomm、蘋果和華為。

三、代工廠（Foundry）則是無芯片設計能力，但有晶圓生產技術的廠商，代表公司是臺積電。

四、封測廠商，就是專註於封裝測試環節的公司，典型的有日月光、長電科技等。

由於半導體的生產線必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。隨著半導體業趨於接近摩爾定律的終點（物理極限），其研發、建設和運營成本迅速上升，此時代工廠技術和成本優勢得到有效體現。受到Fabless盈利模式靈活、輕便和高利潤率的啟發，越來越多IDM廠諸如TI、Renesas、STM等紛紛轉型FabLite(輕晶圓廠)，即將部分生產和設計業務外包。

ICInsights數據顯示0.13um制程時代全球有22家IDM廠。隨著IDM朝輕晶圓廠發展趨勢成型，IDM廠數量急遽減少，至45nm制程時代，全球IDM廠僅剩9家，邁入22/20nm制程將僅存英特爾及三星兩家IDM。

Fabless模式使“輕資產重設計”的運營模式成為IC市場的主流趨勢，較低的固定資產投資和靈活的企業戰略以及低廉的運營成本使其保持較高的的業績增速。從經營業績角度來看，自1999年至2014年，fabless幾乎始終保持高於IDM的營收增速，其中IDM的CAGR為3%，而fabless的CAGR為15%。

2.2、IC設計異軍突起，領跑集成電路產業

2.2.1、中國積極布局fabless

集成電路是電子信息產業的基石，而IC設計作為集成電路產業鏈上遊，是最具創新的重要環節，具有高投入、高風險、高產出的特點。一般而言，IC設計大致分為以下五個主要步驟：

一、規格制定：客戶向芯片設計公司提出的設計要求，包括芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。

二、HDL編程：使用硬件描述語言（VHDL，VerilogHDL）將實際的硬件電路功能通過HDL語言描述出來模塊功能以代碼來描述實現。

三、邏輯綜合：邏輯綜合的結果就是把設計實現的HDL代碼翻譯成門級網絡。

四、仿真模擬：仿真模擬檢驗編碼設計的正確性，看設計是否精確地滿足了規格中的所有要求。設計和仿真驗證是反複叠代的過程，直到驗證結果顯示完全符合規格標準。

五、布線：即普通信號布線了，包括各種標準單元（基本邏輯門電路）之間的走線。

中國積極布局fabless。從銷售額來看，中國芯片設計業持續高速增長，產值由2004年82億元逐年成長至2015年1325億元，2004~2015年複合成長率達29%。

根據TrendForce研究統計顯示，由於強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，自2009年以來，中國IC設計業產值在全球市場的占有率逐步攀升，從2009年的7.1%迅速上升到2015年的18.5%。

ICInsights數據顯示中國的fabless產業成長顯著，2014年全球前五十大fabless供應商排行榜上有九家中國公司，分別為海思、展訊、大唐、南瑞智芯、中國華大、中興、瑞芯、銳迪科、全誌、，而2009年只有海思一家公司上榜。

與此同時，諸多中小型IC設計公司也是帶動中國IC設計產業成長的重要原因。中國IC設計公司從2000的98家快速增加至2014年664家，DIGITIMESResearch預估，十三五規劃期間，中國IC設計公司將有機會超過1000家。

我國目前IC設計過度依賴通信芯片。在通信、智能卡、計算機、多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等8個領域中，通信芯片設計領域由於其良好的成長性和巨大的市場容量占據50%市場容量，而其他領域產業規模較小。

現階段中國IC設計企業仍然相對弱小。2015年，中國最大的IC設計企業海思半導體的銷售收入僅為全球第首位IC設計企業Qualcomm銷售收入的1/5，前十大IC設計企業銷售收入僅為全球前十大IC設計企業1/7。

2.2.2、IP核市場嚴重依賴外部供給

IP（IntellectualProperty）核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊，由於性能高、功耗低、技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴，是集成電路設計產業的最關鍵產業要素和競爭力體現。隨著SOC(SystemonChip，芯片級系統)的興起，“購買IP核+自研SoC”已成為IC設計的主流模式，全球各企業對IP核的數量、質量和服務的需求不斷增加。

從2013年全球十大半導體IP供應商排行榜來看，66%的營收集中在全球前三大IP供應商處。其中ARM無庸置疑是全球IP核龍頭企業，市占率為高達43.2%，而排名第二的Synopsys與排名第三的ImaginationTechnologies，市占率分別為13.9%與9%。

據Gartner統計，2013年全球IP核的銷售額超過24億美元。MarketsandMarkets預計2017年全球IP市場營收將達57億美元。在中國市場，中國矽知識產權交易中心統計2013年中國IP核市場規模約為2億美元，約占全球市場份額的10%，不過需求嚴重依賴外部供給，85%以上為國外供應商提供。

目前，國內IC設計公司購買IP核的支出相當高。根據CSIP統計，近半數企業采購IP核的支出占項目總預算的比例在20%以下，38.7%的企業的IP核采購支出占預算的比例在20%-40%，而未使用第三方IP核的比例占到近10%。

2.2.3、中國兩大IC設計龍頭：海思，展訊

海思半導體：中國IC設計龍頭。海思半導體成立於2004年10月，前身是華為集成電路設計中心。海思的業務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，已成功應用在全球100多個國家和地區。經過數年的快速發展，海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業，2016年銷售收入預計達39.78億美元，排名中國TOP1，世界TOP6。

目前，海思半導體的移動智能終端芯片全面應用於華為的整機產品，整體性能比肩國際的同類產品水平。與此同時，海思通過獨立運作的商業模式，將逐步實現對外運營，供應非華為手機，發展成為一家專業、全球性的芯片供應商。

展訊通信，聚焦手機芯片：展訊通信成立於2001年4月，始終致力於智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。2014年展訊被紫光集團私有化後與銳迪科合並，變成了紫光的芯片事業部。

2015年展訊通信在全球移動芯片的出貨量達5.3億片，占全球基帶芯片市場的22%，排在高通（38%）和聯發科（26％）之後位列全球第三。回顧2011年，展訊全球移動芯片的出貨量僅2.1億，僅占全球基帶芯片市場的10％。僅僅五年時間，展訊實現了芯片出貨量250％的增長，從全球市占率10%迅速增長到22%。

2.3、半導體制造需求旺，巨頭紛紛卡位大陸市場

2.3.1、半導體制造流程

半導體制造簡單劃分可以分為晶圓制造和集成電路制造兩大塊。其中晶圓制造大致經歷普通矽沙（石英砂）－－>純化－－>分子拉晶－－>晶柱（圓柱形晶體）－－>晶圓（把晶柱切割成圓形薄片）幾個步驟。

石英砂純化：第一步是冶金級純化，此過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化矽轉換成98%以上純度的矽。

分子拉晶：將前面所獲得的高純度多晶矽融化，形成液態的矽之後，以單晶的矽種和液體表面接觸，一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起。最後，待離開液面的矽原子凝固後，排列整齊的單晶矽柱便完成了，其矽純度達到99.999999%。

切割晶圓：用機器從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片，這些矽晶片經過洗滌、拋光、清潔和接受入眼檢測與機器檢測，最後通過激光掃描發現小於人的頭發絲寬度的1/300的表面缺陷及雜質，合格的圓晶片交付給芯片生產廠商。

集成電路制造工藝是由多種單項工藝組合而成的，簡單來說有四個主要步驟：薄膜制備工藝；圖形轉移工藝和摻雜工藝。

薄膜制備工藝：集成電路的制造過程中需要在晶圓片的表面上生長數層材質不同，厚度不同的薄膜，制造膜層的主要方法有氧化，化學氣相沈積（CVD）以及物理氣象沈積(PVD)。

氧化：矽晶圓片與含氧物質（氧氣，水汽等氧化劑）在高溫下進行反應從而生成二氧化矽膜。

CVD：把一種或幾種含有構成薄膜元素的化合物、單質氣體通入放置有基材的反應室，借助空間氣相化學反應在基體表面上沈積固態薄膜的工藝技術。

PVD：采用物理方法，將材料源電離成離子，並通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沈積具有某種特殊功能的薄膜的技術。

圖形轉移工藝：IC制作工藝中氧化，沈積以及擴散，離子註入等流程本身對晶圓片沒有選擇性，都是對整個矽晶圓片進行處理，不涉及任何圖形。IC制造的核心是將IC設計者的要求的圖形轉移到矽晶圓片上，因此需要圖形轉移工藝，主要包括光刻工藝。

光刻工藝：光刻是將掩膜板上的圖形複制到矽片上，作為半導體最重要的工藝步驟之一，光刻的成本約為整個矽片制造工藝的1/3，耗費時間約占整個矽片工藝的40～60%。

1.在矽晶圓片上塗上光刻膠，用預先制作好的有一定圖形的光刻掩膜版蓋上。

2.對塗有光刻膠的晶圓片進行曝光，光刻膠感光後其特性發生改變，正膠的感光部分變得容易溶解，而負膠則相反。

3.對晶圓片進行顯影。正膠經過顯影後被溶解，只留下未受光照部分的圖形，而負膠相反，收到光照部分變得不容易溶解。

4.經過顯影後，對晶圓片進行刻蝕，將沒有被光刻膠覆蓋部分去除掉，達到將光刻膠上的圖形轉移到其下層材料上的目的。由於光刻膠的下層薄膜可能是二氧化矽，氮化矽，多晶矽或者金屬材料，材料不同或者圖形不同，刻蝕的要求也不同。5.用去膠法把塗在晶圓片上的感光膠去掉。

摻雜工藝：摻雜工藝是將可控數量的所需雜質摻入晶圓的特定區域中，從而改變半導體的電學性能。擴散和離子註入是半導體摻雜的兩種主要工藝。

擴散：擴散是一種原子，分子或離子在高溫驅動下（900-1200℃）由高濃度區向低濃度區的運動過程，雜質的濃度從表面到體內單調下降，而雜質分布由溫度和擴散時間來決定。

離子註入：離子註入工藝就是在真空系統中，通過電場對離子進行加速，並利用磁場使其改變運到方向，從而控制離子以一定的能量註入晶圓片內部，在所選擇的區域形成一個具有特殊性質的註入層，達到摻雜的目的。

2.3.2、全球半導體代工市場不景氣，中國或成新建晶圓廠主要推手

由於電子設備需求疲軟、庫存水準升高，全球代工市場景氣度下滑。Gartner數據顯示2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%，為488億美元，結束了連續三年的兩位數成長趨勢。

在主要晶圓代工業者當中，臺積電作為晶圓代工產業的銷售業績龍頭，2015年實現營收265.6億美元，業績增速達到5.5%，是排名第二的GlobalFoundries的五倍，是排名第五的中國晶圓代工業者中芯國際的十二倍。格羅方德(Globalfoundries)以9.6%市占率位居第二。聯電則以45.6億美元營收拿下第三名，市占率為9.3%。

受益於政策扶持和國內相對高的經濟增速，2015年中國晶圓制造業增速達到了26.5%，比2014年的增速高出了8個百分點，銷售額900.8億元。

大陸晶圓產能大幅提升，臺積電在南京新建一座12寸廠，聯電與力晶分別在廈門與合肥的12寸工廠已經動工，格羅方德也表示要在重慶建廠，算上中芯的話，全球前四大純代工廠都計劃在大陸擴大產能。

根據SEMI的統計，全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數以上都是在中國。

國際晶圓代工巨頭紛紛布局大陸市場，國內自主晶圓代工產業發展卻不容樂觀。相較於集成電路產業鏈中設計業不斷利好政策出臺，晶圓制造環節由於資本支出高，回報周期長受到忽視，導致市場占有率不斷下滑，與國際先進水平差距不斷拉大。

目前，中芯國際作為國內最大集成電路晶圓制造企業，積極進行產業布局，提供0.35um到28nm晶圓代工與技術服務。憑借先進工藝和產能實力，目前中芯國際已成為世界排名第五的集成電路代工企業。

半導體制造企業的競爭是核心技術的競爭，具體表現在創新與技術研發經費的投入上。相比之下，我國的半導體研發投入較少。2015年，三星投入151億美元，臺積電投入108億美元，而中國最大半導體制造商中芯國際投入僅為14億美元。要追趕國際領先的晶圓制造廠，縮小技術差距有待大基金和社會資本的投入以及產業鏈的有效整合。

2.3.3、12寸晶圓成市場主流

晶圓直徑越大，每片晶圓能夠生產的芯片數量就越多，采用大尺寸晶圓，增加的成本並不高，但是可以大幅增加產量，從而降低單顆芯片的成本。由於目前在450mm（18英寸）晶圓產線發展上遇到了資金和技術的雙重壓力，半導體公司紛紛轉向300mm矽片也就是12英寸矽片。

自2009年起12英寸矽片成為全球矽圓片需求的主流(大於50%)，預計2017年將占矽片市場需求64%的份額。

ICinsights數據顯示全球營運中的12寸（300mm）晶圓廠數量持續成長，預期2016年預期可達到100座。目前全球有8座12寸晶圓廠預計2017年開張，到2020年底，預期全球將有再22座的12寸晶圓廠營運，讓全球應用於IC生產的12寸晶圓廠總數達到117座。

被中國龐大的市場需求所吸引，全球半導體大廠包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等均擴大在中國布局，根據統計，在大陸興建的十二寸晶圓廠的總月產能超過480000片。晶圓代工龍頭臺積電南京廠投產後，大陸十二寸晶圓總月產能將超過500000片，相當於臺積電一半以上的產能。

2.3.4、28nm工藝制程——現階段關鍵工藝節點

根據ITRS路線圖的演進，45納米的下一代工藝節點是32納米，然後是22納米。不過，因為當工藝進步到32納米時，使用基本相同的光刻設備便可以延伸至28納米，密度更高、晶體管的速度提升了約50%，但成本基本相同，與20/22納米相比，28納米具有1.5-2倍的成本優勢。因此，綜合技術和成本等各方面因素，28納米都將成為未來很長一段時間內的關鍵工藝節點。

2011年第四季度，臺積電首先實現了28納米工藝的量產。隨後，三星於2012年、格羅方德於2013年第四季度、聯電於2014年第二季度、中芯國際於2015年第三季度分別實現28納米工藝的量產。截止2014年底，臺積電是目前全球28納米市場中的最大企業，占全球28納米代工市場份額的80%。

隨著28納米工藝技術的成熟，28納米工藝產品市場需求量呈現爆發式增長態勢：從2012年的91.3萬片到2014年的294.5萬片，年複合增長率高達79.6%，並且這種高增長態勢將持續到2017年。之後隨著14/16納米工藝技術的逐漸進步，28納米產品的市場需求量將會出現小幅下滑。

2015年至2016年，28納米工藝主要應用領域為手機應用處理器和基帶。2017年之後，28納米工藝雖然在手機領域的應用有所下降，但在其它多個領域的應用則迅速增加，如OTT盒子和智能電視等應用領域市場的增長速度較快。預計2019年至2020年，混合信號產品和圖像傳感器芯片也將會規模采用28納米工藝。

國家已將推動芯片國產化上升至國家安全的高度，並頒布多項與集成電路制造相關的政策。這些政策也將有力推動我國晶圓制造業向先進制程的演進步伐。

2.4、封裝測試——中國半導體產業鏈最強音

2.4.1、中國封測業具有國際競爭力

封裝測試是半導體生產流程的重要組成部分之一。封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，將芯片的I/O端口聯接到印制電路板(PCB)、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作的工藝步驟。測試主要是對芯片、電路以及老化後的電路產品的功能、性能測試。

封裝工藝的基本流程為：矽片減薄、矽片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型技術、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼等工藝。

封裝大致經過了如下發展進程：

結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

封測業在集成電路產業鏈中，相對技術和資金門檻較低，屬於產業鏈中的"勞動密集型"。由於我國發展集成電路封測業具有成本和市場地緣優勢，封測業相對發展較早。隨著長電科技收購星科金朋，南通富士通收購AMD封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰略聯盟，使得國內封測業無論是產業規模還是最新的封裝技術都上了一個臺階。

2015年統計數據顯示國內集成電路產業的銷售收入規模為1384億元，比2014年的1047億元增長32%，在集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模仍然保持最大，占到38.34%。

全球主要國家封測業市占率變化顯示臺灣封測廠商在技術與產能領先的狀況下，表現優於全球市場表現；與此同時，中國大陸在政府政策及本土市場快速發展的驅動下，再加上購並效益，其封測市占率快速提升，從2013年8%迅速上升至2015年的15%。

自2014年起，大陸多家封裝企業開展了一系列的境外並購。隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。

國內排名第一的半導體封測企業長電科技，通過收購新加坡星科金朋公司，躋身世界半導體封測行業前三位，2015年銷售額實現92.2億元。

2.4.2、先進封裝市占率不斷上升

如今器件小型化、高性能以及降低成本發展趨勢對於產品封裝提出了更為嚴格的市場需求，隨著技術進步，業內提出了晶圓級封裝（包括Fan-OutWLP、Fan-InWLP）、FlipChip和2.5D/3D等先進封裝解決方案。

晶圓級封裝（WLP）：是整片晶圓生產完成後，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之後才切割制成單顆IC，封裝後的芯片尺寸等同晶粒原來大小。傳統的WLP多采用擴散型晶圓級封裝（Fan-inWLP），但是伴隨IC信號輸出的接腳數目增加，衍生出擴散型晶圓級封裝（Fan-outWLP）。

倒裝芯片FlipChip：傳統封裝采用將芯片的有源區面朝上，背對基板鍵合，而倒裝芯片將有源面朝下，與基板布線層直接鍵合。

2.5D/3D：是把不同功能的芯片或結構，通過堆疊技術，使其在垂直方向上形成立體集成和信號連通。

受益於Fan-OutWLP和2.5D/3D的大量應用，以及Fan-InWLP和Flip-Chip的穩步增長，Yole預測，先進封裝市場營收將從2014年192億美元增長到2020年的317億美元，複合年增率為8%。先進封裝目前占據整個封裝市場的38%市場份額，預計2020年將增長至46%。

據不完全統計，在國內布局的封測企業中，17家涉及先進封裝領域，半數是中國企業。中國主要的封測廠商包括長電科技、華天科技、通富微電和晶方半導體都具有先進封裝能力。

行業評級及投資策略

我們堅定看好芯片國產化大背景下中國半導體產業的發展機會，給予行業“推薦”評級。主要基於以下兩點原因：

1.政策扶持：國家層面十分重視目前我國半導體市場自給不足，供需失衡的問題，先後頒布多個政策文件，意在做大做強中國集成電路產業。同時大基金成立以及社會各方資本的投入，有效激活了半導體產業的金融鏈，掀起並購整合熱潮。諸多龍頭企業陸續啟動收購、重組，帶動整個集成電路產業的大整合。

2.國內半導體市場景氣度高：受宏觀經濟因素的影響，全球半導體元器件需求不振，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。與之前相對應的是中國半導體市場依舊保持較高景氣度，半導體市場規模達到1649億美元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。全球半導體產業由韓國臺灣向大陸轉移成為大勢所趨。

半導體產業具有投資金額大，回報周期長等特點，我們看好在設計、制造和封測領域擁有技術優勢和規模優勢的龍頭企業，同時應重點關註有並購預期和政策支持的公司。

重點推薦個股

4.1、紫光國芯：800億定增打造IC帝國

800億定增：紫光國芯2015年11月5日晚間發布的公告顯示以27.04元的價格向實際控制人清華控股下屬公司等9家對象發行29.5857億股，募資800億元，投入集成電路業務。2015年度，公司實現營業收入12.5億元，較上年同期增加15.02%；歸屬於上市公司股東的凈利潤3.35億元，較上年同期增加了10.23%。

收購力成科技和南茂科技各各25%股權：2016年2月27日，紫光國芯發布公告稱，通過旗下兩家全資子公司拓展創芯和茂業創芯分別斥資38.1億元和23.41億元，認購力成科技和南茂科技各25%的股權。本次認購力成科技、南茂科技的資金將來源於公司2015年800億定增。收購對象均為全球集成電路後段封測服務領導廠商之一，本次收購案有助於加強公司對芯片產業鏈上下遊的拓展和控制。

主營業務增長穩健：智能卡芯片業務作為公司主要的收入來源，2015年實現營收6.96億元，同比增長21.16%，保持穩健的增速。其中電信智能卡芯片繼續處於領先的市場地位；居民健康卡芯片繼續保持行業領軍地位；銀行IC卡芯片已完成多家銀行的入圍測試和主要卡商的COS開發，在多加銀行實現了小批量正式商用，並成功實現了海外應用；此外在居住證、USB-Key、非接讀寫器等芯片應用市場都獲得了突破與增長。

4.2、七星電子：IC設備龍頭

IC設備龍頭：公司主要產品為半導體集成電路制造設備及高精密電子元器件，是國內半導體集成電路制造設備領先企業。公司一直非常重視新產品、新技術的研發，持續推進技術升級，大力提升公司技術研發能力和自主創新能力，2015年研發投入占營收29.08%。

IC設備屬於國家重點支持的戰略性產業：我國已經成為全球最大的集成電路應用市場，集成電路芯片制造業加速向中國轉移，集成電路設備市場規模逐步擴大。根據SEMI（國際半導體產業協會）統計數據，2015年全球半導體設備市場營收達373億美元，其中中國市場營收48.8億美元，占比13.09%；預計2016年中國設備市場營收為53.2億美元，占比進一步提升至14.07%。近年來，全球頂級大廠如三星、英特爾和臺積電等都在中國投資建設12英寸晶圓生產線，巨額投資也將帶來國內集成電路裝備市場規模的不斷擴大。

收購北方微電子：2015年12月25日七星電子發布公告，以17.49元/股的價格發行4254.26萬股，作價9.3億元購買北京電控、七星集團、圓合公司和微電子所合計持有的北方微電子100%股權。北方微電子以高端集成電路裝備為主業。重點發展刻蝕機、PVD和CVD三大類集成電路設備。本次重組豐富了七星電子大規模集成電路設備的產品種類，拓展了設備應用領域，提高了上市公司整體的研發與生產能力，有利於突出上市公司主營業務優勢，增強上市公司綜合競爭力。

4.3、長電科技：我國最大的半導體封裝企業

長電科技是我國最大的半導體封裝企業，星科金朋並表後市場份額將躋身世界三甲，形成高中低端封裝全面布局，2016年前三季度年公司營業收入132.83億元，同比增長102.76%。公司業績拐點明確。星科金朋整合完成後，公司業績有望實現跨越式增長。

收購星科金朋，構建國內最大、世界一流的集成電路制造產業鏈：本次交易完成後，產業基金及芯電半導體將分別成為公司第三、第一大股東。產業基金是以促進我國集成電路產業發展為目的而設立的專業投資基金，芯電半導體最終控股股東中芯國際擁有國內最強的芯片制造和研發實力，長電科技則在先進封裝測試的業務規模、核心技術和關鍵工藝上擁有領先優勢。通過三方緊密合作，將充分發揮產業基金對集成電路產業發展的引導作用，構建國內最大、世界一流的集成電路制造產業鏈。芯電半導體利用認購配套資金直接為長電科技及星科金朋的整合及發展提供資金支持，有利於促進星科金朋擁有的包括SiP、eWLB等一系列代表集成電路封裝測試行業發展趨勢的先進技術產業化、規模化，使星科金朋擁有的先進技術切實轉化為企業的生產力和盈利能力。

4.4、北京君正：收購北京豪威，布局智能系統生態圈

北京君正擬以發行股份及支付現金的方式作價126億元購買北京豪威100%的股權、視信源100%股權、思比科40.4%股權。（北京豪威100%股權，視信源100%股權，思比科40.4%股權初步作價約為120億元，3.55億元及2.66億元）

標的公司主要經營CMOS圖像傳感器芯片，目前廣泛應用於消費級和工業級應用，具體包括智能手機、筆記本、平板電腦、網絡攝像頭、安全監控、娛樂設備、數碼相機、攝像機、汽車和醫療成像系統等領域。

通過本次收購，公司將快速進入CMOS圖像傳感器芯片領域，從而掌握集成電路設計產業的兩大核心技術，進一步深入智能手機、平板電腦、可穿戴設備、安防監控、智能汽車、無人機、機器人視覺和體感互動遊戲等移動互聯網以及物聯網等新興應用領域，布局智能系統生態圈，為客戶提供從傳感器到智能信息處理器平臺的完整系統解決方案，進一步實現公司“開放平臺、縱橫擴展”的市場戰略布局。同時，公司將從國內企業成為世界範圍內布局的芯片企業，獲得國際競爭資源和優勢。

4.5、中穎電子：OLED驅動芯片實現量產

中穎電子是一個主營IC設計的中外合資公司。2015年之前，公司OLED驅動芯片業務主要涉及PMOLED的驅動芯片，客戶涉及維信諾、智晶光和信利等，2015年1月，其開發的國內首顆高清AMOLED驅動芯片獲得和輝光電的訂單，相關產品實現量產。在AMOLED的進度方面，已超過晶門科技等競爭對手。

TrendForce數據顯示2011年全球OLED驅動芯片市場規模為14.2億元，2015年快速增長至44億元，年均增速達到32%。作為國內唯一取得量產AMOLED顯示驅動芯片的供應商，中穎電子受益OLED市場帶來的紅利明確。

4.6、通富微電：收購AMD資產，打造一流封測廠商

公司收購了AMD蘇州和檳城兩座封測工廠各85%的股份，雙方成立合資公司。合資後的通富超威蘇州及通富超威檳城承接原有的先進技術和相關業務，可對CPU、GPU、APU以及GamingConsoleChip（遊戲主機處理器）進行封裝和測試，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等高端封裝技術，先進封裝產品占比100%。

上述技術與通富微電自主研發的適用於通信及消費市場的倒裝芯片封測技術形成互補，使公司能夠提供封裝品種最為完整的倒裝芯片封測服務。兩家合資公司的產品均為先進封裝，從而使整個通富微電集團先進封裝銷售收入占比達到70%以上，合並報表後，通富微電在全球封測公司的排名將會進入世界前六位，躋身世界一流封測公司行列。

兩家合資公司將由原先的“僅為AMD一家客戶提供封測服務”轉型為“面向廣闊市場，為其他第三方客戶提供封測服務”。測技術與通富微電自主研發的適用於通信及消費市場的倒裝芯片封裝對於通富微電，通過此次合作，包括兩家合資公司在內的通富微電集團將可以使用AMD的相關先進封測技術和專利，特別是蘇州工廠，作為高端處理器芯片封測基地，可以有效地填補國家在這一領域的空白，從而更好的支持國產CPU、GPU、網關服務器、基站處理器、FPGA等產品的研發和量產。

通富微電封測的海外業務占比也同樣穩步上升，從2006年的占比69.7%，上升到2016年年中的將近80%。同時隨著AMD封測工廠的並購，公司的海外業務占比將進一步擴大，同樣受益於美元升值預期。

風險提示

1）半導體市場受中國經濟增速下滑影響，需求不振，景氣度下行；

2）集成電路扶持政策力度不達預期；

3）技術不達預期；

（完）

Angelababy是上市公司歷史上第一個首席顏值官，她所任職的這家公司成功的使得所有人都可以在照片中變得像AB一樣美。

去年12月15日，仍在巨額虧損的美圖公司（1357.HK）在港交所正式掛牌，今年2月17日消息，美圖有望被納入恒指成分股，入選港股通標的，市值再創新高——突破400億港幣。盡管美圖整體盈利之日尚不可見，但龐大的用戶數據已經證明了美圖產品的成功，也給予未來商業變現極大的想象空間。截至2016年10月31日，美圖的移動應用矩陣已在全球11億臺獨立設備上激活，月活用戶達4.56億。根據艾瑞咨詢的報告，同期在中國主流社會網絡上傳的照片中約53.5%出自美圖。

從工具型產品向“剛需”性產品演進之路

人類對“美圖”的需求和人類的虛榮心一樣歷史悠久。肖像畫一直在是美術史上占據重要地位，PC時代下只有明星才能在Photoshop下閃耀動人，隨著社交網絡的興起，社會大眾自我炫耀的原始沖動終於有了釋放的出口。2008年PC版“美圖秀秀”率先用“美白”、“瘦臉”和“祛痘”選項取代“白平衡”、“正片負沖”和“高ISO降噪”等專業名詞的做法降低了用戶處理照片的門檻，而在此之前沒有人會打開電腦用PS軟件來實現這些複雜操作。

2011年“美圖秀秀”移動版面市。而後延續了輕量化操作的思路，美圖秀秀更高版本推出了具備放大眼睛、縮小鼻子、瘦臉等等效果於一體的“一鍵美顏”功能。這些技術包含人臉識別、人臉關鍵點檢測，可以準確找到照片中五官、頭發、皮膚、身體的位置並重建人臉3D模型，同時畫質修複，光線、噪點或者被壓縮，都可以一鍵恢複。一開始，算法還沒有這麽強大，比如，眼睛的位置可能會找錯，因此用戶不滿意便會自己再調整。這些用戶操作數據由美圖綜合數據采集系統被實時上傳分析。機器再通過深度學習去不斷矯正算法，下一版本就會更準。

人臉識別技術、深度學習算法和龐大的用戶數據反饋共同形成了一個正向循環。自2011年推出美圖秀秀應用以來發布了超過130個更新版本，每個版本均迎合了用戶最新的審美及修圖偏好。

2013年年1月，“美顏相機”的誕生就是純粹源於數據的推動。大數據分析發現“一鍵美顏”是美圖秀秀用戶使用頻次最高的功能模塊，由此美圖立即推出“美顏相機”應用。用戶在拍照的同時可以完成自動美顏，並且美顏效果被量化為7檔，使用起來就像是調節音量一樣簡單。美圖軟件將變美的過程用誇張的效果呈現出來，試圖克服用戶“變美”的愧疚感。久而久之，用戶習慣發生了變化，反饋數據發現很多用戶都把“自動保存原圖”關閉了，人們更願意相信美顏相機呈現的那個更美的自己才是真實的自己。

直擊用戶痛點的產品根本無需靠廣告推廣，口碑相傳建立起的品牌反而是更有生命力的商業模式。美顏相機火速紅遍社交圈，一張美顏後的selfie成為自我認知、自我炫耀和群體歸屬的基礎，社交方式被重構。一切沒有美顏的照片都是不“禮貌”的，這種“剛性”需求使得美顏相機甚至超越了美圖秀秀成為公司旗下No.1產品。現在，美顏相機每天產生1億張自拍照，散布在各個社交平臺上，男性所占用戶比例則達到了18%。同時根據艾瑞咨詢報告，在2016年前10個月中，美顏相機和美圖秀秀以合計66%的滲透率雄踞影像應用月活用戶數據。作為一款大獲成功的工具型軟件，美圖已占得先機，其他的同質性軟件如果沒有在核心功能上進行突破，很難得到用戶的轉向支持。

為改善用戶體驗及提升用戶活躍度，美圖不斷在應用中添加創新功能與新產品。例如在美顏相機之後繼續擴充了相機應用系列——潮自拍及美妝相機等，並且基於全球化策略，美顏相機的海外版BeautyPlus亦應運而生。美圖在短短三年內將原本的兩個應用一下擴充到13個，形成了完善的影像處理應用矩陣，月活用戶數也在期間翻了超過5倍。

美圖的商業化探索之路才剛剛開

和其他互聯網公司不同，美圖最主要的收入來源是手機硬件。在美顏相機推出的同一年，美圖公司推出了主打自拍的硬件手機。吳欣鴻認為，美圖龐大用戶群構建起的平臺是核心，而美圖手機則是用戶的自然需求延伸。公司預計在17年上半年及下半年推出至少一款新型號。

基於公司內部進行的調查顯示約75%的手機用戶系美圖應用用戶，因此公司預計龐大的用戶基礎可能促進額外的手機銷售。然而面市四年累計過百萬的銷量相對美圖4.56億MAU（2016年10月數據）而言，轉化率不足1%，並且從去年的銷量來看增長已經停滯。智能手機市場本身競爭激烈，比如華為P9已配備Leica認證鏡頭，美圖手機在定價和其他功能上都不具備優勢。

除硬件外，美圖在2015年全年互聯網業務收入是7500萬人民幣，16H1為2900萬。16年上半年經調整虧損凈額為2.576億，公司整體的盈利時間尚不可知。互聯網公司一個共識就是社交類產品的商業化空間要比工具類產品大得多。所以，美圖當下的商業化探索就是抓住工具產品流量去構建社交平臺以放大商業化的想象力。

短視頻平臺

美拍是美圖公司在社區化上的嘗試，最初是一款供用戶制作及分享短視頻的應用，女性用戶為主。。2014年5月上線後僅一年美拍用戶即突破1.4億，日活達到1431萬。但到了2016年8月美拍的視頻平均播放量相比上年同期下降了54%。原因主要是其內容與其他短視頻平臺同質化嚴重，必不可少面臨競品對市場份額的搶奪。同期因定位尾部內容而迅速搶占三四線城市社交市場的快手憑借4億用戶，4000萬日活，占據短視頻社交第一寶座。

2016年1月美拍上線了直播功能並在6月推出付費虛擬禮物，該業務收入（未審計）已由2016Q2的72.9萬元增加至2016Q3的918.6萬元，實現了1160%增長。美圖的招股說明書里預計2017年年底該業務收入將會覆蓋成本開始盈利。歸功於直播，美拍在艾瑞咨詢統計的2016前十個月排名中國短視頻平臺第二位。前五大分別為GIF快手、美拍、小影、秒拍及小咖秀，其滲透率分別為64.2%、21.3%、4.1%、3.6%及3.4%。目前看直播虛擬禮物的高增長基數太低還不具備說服力，但是美拍滲透率上顯示出了比較優勢，且美拍用戶90後年齡段用戶群是其發展下一代社交平臺的核心資產。

在此基礎至少，美拍更加需要思考的是如何突破視頻內容或工具平臺的屬性，成為真正的社交平臺。。美拍在2016年10月的1.1億月活躍用戶數中，有8,700萬設備是通過移動瀏覽器或第三方應用訪問美拍，也就是說其仍依賴於接入微博、微信等社交平臺而生。視頻作為下一代社交介質的接棒者，Snap在Facebook等巨頭的夾縫中完美演繹了從視頻平臺向社交生態成長的路徑，圈得1.5億日活用戶，憑借在90後年輕用戶中建立起的社交生態，Snap獲得了超過200億美元的高估值。去年7月紮克伯克也聲稱Facebook將轉型為一家video-first的公司，並推出了新的Lifestage應用。如日中天的社交巨頭們已經不酷了，下一代社交主場終將鬥轉星移。

廣告變現

2013至至2015年年美圖的廣告收入從從3450萬萬增長到到7260萬萬人民幣，，占總收入不到一成。此前產品上升期的美圖出於用戶體驗第一考量，應用平臺上的廣告寥寥無幾。目前美圖正通過升級廣告平臺、放置原生廣告等方式以求增加廣告投放。例如，美拍上可以放置原創視頻廣告吸引廣告主，美妝相機也可以讓用戶虛擬試用化妝品品牌的產品，從而達到產品推廣的目的。同時美圖亦披露正在開發推薦算法，根據用戶行為大數據進行精準廣告投放減少對用戶體驗的影響。同樣是采用BrandStory定制廣告模式的Snap，截止2016年底，廣告收入有4.04億美元，同比增長了6倍以上，活躍用戶僅1.5億。這麽看來美圖11億億用戶對應的廣告收入空間還未被開發。

電商平臺

除此之外，美圖亦計劃在龐大用戶基礎及影像應用矩陣上挖掘電商商機。蔡文勝在公開場合說過：“美圖秀秀一天處理2億張照片。我們就按照1%的轉化率，一天就200萬件，單件60塊錢，其實這樣算下來，美圖一年就有150億的收入。一張照片在美圖秀秀可以定制一個襯衫，衍生下去，也可以是一個旅行箱、一個杯子，很多生活中的個性物品就這樣產生了，這是美圖接下來的發展方向。沿著這個思路，可以去跨越很多方向。”預計美圖電商平臺將於2017年正式上線。目前，美圖已組建一支專門為電商平臺招攬品牌、分銷商及網紅團隊，獲利方式主要來源於促進商家與消費者之間的交易，從而向商家收取傭金。淘寶、京東、唯品會等電商平臺已經非常成熟的情況下，美圖能否圖片重圍，發揮精準流量和定制化產品優勢還需拭目以待。

遊戲運營

2016年年4月美圖與雲遊合作運營一款針對女性用戶的遊戲——美美小店。此前的慣性思維是，女性玩家只是男性玩家的陪客或者說“誘餌”。2015年年初運營的《暖暖》是中國遊戲史上第一款女性玩家過半的遊戲，16年9月上線《陰陽師》則是女性玩家主導的主流遊戲，後者在AppleStore中排名2016年十佳應用及遊戲第七位。東亞地區社會結構變化、女性儲蓄率與消費能力的提升，使得女性在互聯網娛樂市場的地位產生了重大變化。“女性主導東亞娛樂市場”的現象愈發明顯，遊戲市場的結構也被波及。遊戲無疑為美圖龐大的女性用戶流量提供了一種變現的思路。並且美圖去年投資的Faceu也驗證了美圖流量的價值——巨大流量可以不斷給未來可以產生盈利的新產品輸血。搞怪視頻工具Faceu上線之初反響平平，而美拍開始為其導流之後，僅僅用時4天便占據AppleStore榜首位置。

山重水複疑無路，在同質化競品層出不窮和用戶喜新厭舊的這個時代。一方面無疑是盡快在正確的賽道上從工具型產品往社交產品上轉型，加速商業化之路；一方面，為保障其產品矩陣能夠牢牢抓住年輕一代“花心”的流量，產品體驗上必須繼續保持領先。

互聯網公司商業模式已進入紅海，真正的壁壘來自算法

如前文連篇論述，在美圖產品的演進過程中，理解用戶、人工智能技術、龐大的用戶數據反饋共同形成了一個正循環，也成了美圖在未來的行業競爭中得以繼續保持領先的壁壘。

一方面，美圖積累了全球最大的人像數據庫。美圖圍繞“美”的產品矩陣已涵蓋11億臺設備，從而收集了億級的人像數據。並且美圖擁有的人像數據都是是特征化、結構化的。拿美圖的人臉識別系統MT-Face來說，通過大量亞洲女性人像作為訓練樣本，大規模可標記的數據使得模型的準確率越來越高，輸出的定位點從83個點增加到171個點。對於深度學習而已，訓練數據越多，模型效果越好。

第二，美圖擁有全球領先的圖像處理技術。美圖公司的研發投入從披露的2013年起分別占當年收入的19.19%、10.28%和16.12%，並且預計2016年至2017年研發開支仍保持在2.1億及3.15億之上。截至2016年6月30日，美圖擁有1001名全職雇員中，研發人員占了649名。兩年前美圖就已經成立內部實驗室M-LAB專門研究人工智能層面的技術，現在美圖影像實驗室有大約60多位研究員，位於美圖總部的廈門實驗室主要提供人臉技術、美顏技術、3D技術和性能優化；北京實驗室更偏向計算機視覺，包括視頻技術及深度學習；深圳則是與智能硬件相關的影像算法。

美圖的美顏技術分為基礎四步驟。首先MTFaces進行人臉檢測、關鍵點檢測和人臉屬性分析。MTSegmentation是圖像分割技術，可以準確找到照片中頭發、皮膚、身體的位置，現在的深度學習已經讓準確率從80%提高到98.5%，以保證局部操作的精準性。MT3DTech已經成為時下最重要的技術之一，通過平面照重建人臉3D模型，打造3D妝容，實現以假亂真的效果。最後MTRestoration則可以解決畫質問題，自動調光及噪點修複等等。

此外，為了緊跟用戶的審美升級，美圖專設效果研究團隊去研究市場上的美容趨勢和圖片以保持其先發優勢，比如近期美圖就推出了“十里桃花”的濾鏡並標示為HOT。MT-Beauty極智美顏綜合技術則結合了審美潮流和先進的算法去為每一個用戶定制膚色、五官、比例。而隨著雲計算技術的成熟，現在單機情況下通過內置程序實現的一鍵式美顏功能在未來可以通過雲端MTLAB技術做更多精細的處理。

圖像的識別處理技術在實際場景應用中非常廣泛，乃是國際巨頭必爭之地。Facebook采用無監督學習讓計算機無中生有，自己生成圖片；GoogleDeepDream能自動識別圖像，篩選並模仿同一風格。Adobe在去年底公開了人工智能機器Sensei可自動生成圖像和語音。根據招股說明書，美圖也正在利用深度學習算法探索影像分類技術等領域，研究將人像、建築、食物、表演、技術、景色、動物和藝術等影像自動歸類。那麽在技術層面，未來美圖的產品矩陣有望覆蓋更多的應用領域，美圖的人工智能應用甚至可能從C端延伸至B端。

附錄

1.1美圖股權結構

1.2戰略及重大發展歷程

1.3財務數據

（完）

ofo又雙叒叕融資了。

3月1日，ofo宣布完成D輪4.5億美元（約合人民幣31億元）融資。此次融資由DST領投，滴滴、中信產業基金、經緯中國、Coatue、Atomico、新華聯集團等機構跟投。此輪融資後，ofo正式進入獨角獸行列。

十天前（2月20日），同處於共享單車第一梯隊的摩拜單車也宣布再次獲得D輪後新融資，新引入新加坡投資公司淡馬錫(Temasek) 的股權投資，同時，曾領投摩拜C輪的高瓴資本再次追加投資。但是，並未披露具體金額。

短短兩年，ofo和摩拜相繼完成七輪融資，小步快跑進入獨角獸行列，身後的投資人更是多達20多家。

聯想到兩年前的滴滴快的，完成D輪融資後在2015年2月14日戛然合並，雖然背後的代價是幾十億美金的巨額補貼戰。

就在昨天，摩拜單車也啟動充100得210的補貼活動，但目前來看，燒錢補貼在共享單車市場或許並不奏效，這並不是一個速戰速決的戰場。

“D輪合”的魔咒並未在共享單車市場上演，但隨著北京入春，街頭巷尾的“橙黃單車”也開始躁動。ofo和摩拜手握多輪巨額融資，戰爭的硝煙已經燃起。

從校園走出的ofo，這家平均年齡只有26歲的年輕公司，經歷過項目失敗、融資困難、地推受阻以及產品被詬病等等，但其創始人兼CEO戴威並未自亂陣腳，堅持平臺化運營的“滴滴打法”一路打怪升級，如今“小黃車”已經遍布全國近40個城市。

一周前，《中國企業家》記者獨家專訪ofo創始人兼CEO戴威以及多位聯合創始人。揭秘“數學天才”戴威如何用數字模型搭建他的ofo單車王國。

以下是中國企業家雜誌2017年第5期特寫《“騎行狂人”戴威》全文：

歐洲飛回北京的航班上，戴威做了一個艱難的決定，“封校”。

時間是2016年初春。手握1000萬人民幣A輪融資的ofo大舉擴張，校園數量從5個激增到25個，日訂單量卻卡在兩萬單，不增反降。戴威意識到，學校規模增加了，單車數量增加了，但是密度和使用頻率下降了。

當時還關在校園運營的ofo，被騎出校門無法收回，一時間變成“海澱小黃車”。投資人的電話打過來，“城市用戶沒有學生證不能註冊認證，在街上看到小黃車不能用，提前投放城市吧。”戴威並未采納這一建議，而是把車堵在校園。

坐在位於北四環的理想國際大廈11層ofo北京辦公室，回憶起當時的困境，ofo創始人兼CEO戴威依然面露苦色。對於他來說，那是一個不完美卻不得不做的決定。

戴威調派運營師傅滿城去拉小黃車回校園，但是，“架不住學生騎的多。”ofo聯合創始人楊品傑說。創始團隊五個人討論了兩個晚上，最終決定封校，“當時在武漢是全封，北京、上海實行單雙號限行。單號車只能在校內騎，雙號車交99元押金可以騎到校外，但是必須本人騎回來。”到了5月份，訂單一下子起來了。

如果時光倒流，戴威或許會采納投資人的建議。在ofo聯合創始人薛鼎看來，“如果那個時間點開了城市，或許摩拜就沒有機會了。但是一旦車丟了，沒有投資跟進了怎麽辦？只能說風險越大，收益越大。”

上線第一天，走在北大校園，身邊一輛輛ofo經過，ofo聯合創始人薛鼎感到興奮，“當時連APP都沒有，只有微信服務號”

結局終究無法假設，ofo雖未在一年前掃清戰場，但是在過去一年半，交出了一份漂亮的成績單：開拓城市近40個，連接單車超過100萬輛，註冊用戶超過1500萬，為用戶提供出行超過2.5億次。締造出這份數據的，除了龐大的用戶需求，自然離不開資本這枚助燃劑。

單看融資規模，成立兩年半的ofo經歷了多達七輪的融資，身後集結了DST、滴滴出行、中信產業基金、經緯中國、Coatue、金沙江創投、東方弘道、真格基金、天使投資人王剛、順為資本等資本大咖。與ofo同處第一梯隊的摩拜單車亦是如此，已經收獲愉悅資本、熊貓資本、高瓴資本、華平、紅杉資本、啟明創投、騰訊等的投資。雙方的投資人加起來超過20家。

這個被貼上“資本吹起來”的標簽的新風口，一如當年的千團大戰、打車大戰，一時間甚囂塵上。除了ofo和摩拜，入局單車領域的玩家前僕後繼，例如小鳴單車、優拜單車、小藍單車、騎唄單車、由你單車、HelloBike，以及永久等傳統單車布局的共享單車項目。

如果要用一句話來形容過去這一年的狀態，戴威說是“開著飛機換引擎”——這也是程維常說的。

不難預見，ofo“小黃車”和摩拜“小橙車”間的戰爭必將不輸當年的滴滴和快的、滴滴和Uber。今年26歲的戴威表現得性格溫和、儒雅，讓人很難將他與這場火熱的“單車大戰”聯系起來。他曾拒絕用“打鬥、戰爭”一類的暴力詞匯形容即將到來的那一刻，雖然他知道，“競爭是難免的”。

從0到1

一篇題為《這2000名北大人要幹一票大的》的文章，在北大內網瘋傳。

作者張巳丁是戴威的大學同學，也是ofo聯合創始人。同為自行車愛好者的兩個人在大一開學就加入了北大自行車協會，在鳳凰嶺的騎行活動中相識。

文章的內容是戴威對ofo共享單車最初的構想，“在北大招募2000名勇士把自行車共享出來，這2000個人就共同擁有了2000輛車的免費使用權，其他同學要用需要付費。這也是單車市場的分享經濟和分時租賃兩大流派的根本差異。”從一開始，戴威就堅持做平臺，“不生產自行車，只做自行車的搬運工”。

2015年9月7日，ofo共享單車正式上線。上線第一天，就湧進200多個訂單，當時戴威的第一反應是，“這事靠譜了”。走在北大校園，身邊一輛輛ofo經過，這種感覺讓薛鼎感到興奮，“當時連APP都沒有，只有微信服務號。”上線10天後，日單量達到1000多。

毫無防備下，ofo火了。但是瘋狂上漲的訂單量背後，ofo也遭遇了成長的煩惱。

“剛上線時愁增長，後來訂單蹭蹭漲，服務器又不行了。”雖然嚴峻情況不及當年滴滴快的大戰時的“七天七夜”，但是對於戴威來說，也是不小的挑戰。

最初的那段日子，他經常陪技術一起通宵。這樣的通宵持續到2016年9月初，“大學開學的時候日訂單從幾萬單一下子漲到40萬單，學校數量從30個漲到200個，整個服務器的壓力非常大”。戴威在公司旁邊的酒店開了一間房，技術通宵奮戰，困了就去睡，醒了繼續幹活。整個後臺的架構全部重寫一遍，在40萬單的峰值時終於扛住了。

創業，就是不斷解決問題。當戴威發現共享單車的第一波規模紅利有限，他決定在校園投放一批自生產的“小黃車”。但小黃車的出現並不在最初的構想中，購車、開發、技術、運營等高額成本隨之而來，100萬天使融資很快就要用光了。戴威開始四處借錢。楊品傑回憶，“最後是東方弘道投了300萬pre-A輪，我們才挺過來。”

戴威稱，“整個2015年幾乎都是在借錢中度過的，直到金沙江創投的A輪融資進來。”

起初，在北大校園發現小黃車的是金沙江創投副總裁羅斌。他也是北大畢業生，回母校時發現身邊有小黃車頻繁經過。

戴威清楚地記得，那是2016年1月29日，ofo日峰值訂單接近兩萬單，一個自稱是“投資人”的人打電話到ofo客服。戴威第一反應是，“這位羅先生絕對是騙子”。當時他對融資這件事已經喪失信心了。他本打算春節後再啟動融資，但還是抱著懷疑的態度回了信息，“感謝關註，有機會上門拜訪”。

意外的是，對方秒回，“明天早上10點，國貿三期56層。”在金沙江創投辦公室的那次見面，是戴威和朱嘯虎的第一次見面，也成了改變戴威和ofo的重要時刻。

二十多分鐘的談話中，“每天的使用頻率是多少，未來的市場規模和成長空間有多大”，都是朱嘯虎最關心的問題。戴威回憶，金沙江創投最初給的估值並不高，和他的預期有一定差距，“我們當時的預期是1億人民幣估值，但最後打了六七折的樣子。”

按照朱嘯虎的風格，在敲定投資之前，圈里的共享單車都研究了個遍，“有些模式太重了，互聯網要靠輕模式迅速占領市場，以後再慢慢做重，這是互聯網的一貫打法。戴威的思路很清晰，而且很多打法都很young（年輕化）”。

第一次見面後，戴威並未著急做決定，“我和巳丁當時還是比較淡定的”。走出金沙江創投辦公室，兩個人都不說話，站在國貿三期地下一層的圍欄邊，拿出手機百度“Allen（朱嘯虎的英文名）、金沙江創投”，發現“這個基金還挺厲害，這個人也挺牛”。去之前，戴威並不知道會見到朱嘯虎，更不知道見面後的Allen就是這位滴滴的早期投資人。

回到公司，戴威又咨詢了當時在機構實習的大學同學，得到的回複都是，“金沙江是你們這個階段能找到最好的投資人”。第二次見面後，雙方簽訂了融資意向。

雖然過去的一年時間里，戴威所帶領的ofo迅速完成了七輪融資。但他坦言，“我依然不是一個擅長融資的人，我的判斷主要基於雙方的價值觀是否有認同感，但這不是一個常規的融資辦法。尤其是在B輪融資的時候，我們選擇的甚至不是價格最高的那個，而是和公司的感覺最像的那個。”這樣的融資邏輯，聽起來似乎有些任性，其實不然。

在ofo聯合創始人兼COO張嚴琪看來，在ofo幾乎很少有純憑感覺做決定的事，有了感覺之後會把這個感覺的內容分析清楚，有時對有時錯，但是這個感覺需要有，不能無感，這是在戰鬥中鍛煉出來的。

“商業競爭就像下棋，對方下一步你下一步，你很可能因為對手的動作而改變，這是動態的。”ofo聯合創始人兼COO張嚴琪說

ofo雛形

ofo共享單車並非戴威的第一次創業，在此之前悄然失敗的騎遊項目，發起時間在2013年7月，也就是戴威大學本科畢業那年。

他拉來張巳丁和薛鼎算了一筆賬：20萬買一輛車租一天能賺300塊，要租1000天才能回本。2000塊錢買一輛山地車租一天100塊，20天就可以回本，這個比租車賺錢多了。但是想法並未成行，三個人聊了兩次之後，戴威就開始了青海的支教工作，但是關於創業的討論並未結束，甚至ofo這個名字就是戴威2014年2月在青海註冊的。

名字的由來也經歷了一番波折，從騎百客到7bike、17bike到最後放棄英文和諧音，選擇象形ofo，因為戴威覺得，“自行車是全球通用的語言”。

從青海回到北京，戴威和張巳丁、薛鼎三人正式籌備創業。戴威記得很清楚，“ofo的一號員工是薛鼎的高中同桌，以前是制藥廠做藥檢的。挖不到別人，只能挖他。”沒有成熟的創業模型，戴威幾個人懷揣對騎行這件事的癡迷，就這樣上路了。

2014年，他開始做騎遊項目，組織大家晚上八點鐘從海澱黃莊騎車到天安門，一路20多公里。期間他還嘗試過很多與騎行有關的項目，比如高端山地車以租代買等等，但騎遊是主營業務，而且在2014年年底拿到了100萬天使投資。戴威說他做夢都沒想到。

可是不到半年，100萬花光了。在2015年4月這個資本火爆的時間點，戴威用了三個月時間聊了幾十家投資機構，沒有一家肯投錢給他，“公司有10個全職員工，我連工資都發不出來了。”戴威說，那是他最迷茫、最睡不著的一段日子。

“當時比較作，拿到100萬融資覺得自己太有錢了，就開始效仿滴滴搞補貼。”戴威回憶，ofo騎遊做了環臺灣島、環海南島幾個團之後就想規模化發展，在廣州、深圳、廈門等這些旅遊城市做地推，與租車行合作發展一個用戶送一瓶脈動。沒想到，地推團隊不到一個月談了三四百家店，每天補貼就要三四萬塊錢，100萬很快就沒了。

每天被鋪天蓋地動輒上千萬的融資消息沖擊著，戴威整個人變得很浮躁，“市場很熱，所有人都在融錢，為什麽我們不行？”眼看公司賬面只剩幾百塊錢，要麽死，要麽變。戴威慌了，但他並未把這種負面情緒傳遞給其他兄弟。

“不到最後一刻，還是不太想放棄。”薛鼎找戴威商量，決定把環青海湖項目做到極致，團隊自負盈虧，總部不用管。帶了三個兄弟和幾萬塊錢，薛鼎在青海租了個一室一廳的小房子，用了一個月時間把沿青海湖所有的民宿、餐廳、自行車店、保障車、應急救援全談下來了，最終把價格壓到4天環湖遊299元。

就在薛鼎準備大幹一場的時候，千里之外的戴威正在問自己，“我身邊真正存在的痛點是什麽？”他最終找到答案，丟車。以他自己為例，本科四年的丟車經歷多達五次，這是每個大學生都逃不過的魔咒。戴威做了一個大膽的設想，“最方便的就是出門看到車就可以騎，騎到哪放下就可以不管了。”

2015年5月12日，戴威對這個日子記憶深刻。午飯後，他和張巳丁在公司附近遛彎，隨口說出了自己的設想，沒想到兩個人一拍即合。他隨即打電話給遠在青海的薛鼎，三個人的想法更是不謀而合。決定了，轉型。

就在戴威還在思考如何說服青海那邊的兄弟回到大本營重新再來的時候，晚上十一點多，薛鼎一個電話打來，四個人已經連夜出發往北京趕，“兄弟們都是歸心似箭，打電話的時候已經快到蘭州了。”三天後，勝利會師。

回到北京，薛鼎、戴威和十來個兄弟喝了頓酒。酒桌上的話都已經模糊，薛鼎只記得那晚大家都喝多了。當時，所有人對於成功也是模糊的。

創業初心

與戴威一起遠赴青海支教的楊品傑現在也是ofo聯合創始人，他見證了ofo從騎遊到共享單車的進化全過程，但是他對騎遊項目一直不怎麽感興趣，“我覺得騎遊這個市場有點小，而且做旅遊的上遊才賺錢。”到了2015年5月，ofo賬上只剩下四百塊錢，楊品傑似乎感覺到戴威轉型的決心，“老戴要想折騰點什麽事情，一定會往死里磕。”

當年從青海回京的路上，楊品傑曾問戴威，考公務員和創業你選擇哪個？戴威想都不想，“創業”。

ofo聯合創始人楊品傑最自豪的是，2015年年初百度搜索“共享單車”，什麽都搜不到；但是現在一搜一大堆

本科畢業那年，戴威“先斬後奏”，做出了一個家人都反對的決定——去青海省大通縣東峽鎮支教，而且他選擇的課程是數學。他堅信，“所有問題最終的本質都是數學問題。”

2013年8月26日，戴威和三個小夥伴到了青海。

在那里，戴威感受最深的是冬季沒有水，也沒有暖氣，只有冰山融化的水。最冷的時候零下二十五六度，晚上蓋三床被子，穿三雙襪子穿著衣服睡，屋里比屋外還要冷。“長這麽大，從來沒有這麽冷過。”東峽鎮的艱苦程度，讓戴威始料未及，他講了一個故事，當地老師給他蠶豆一樣的食物嚼著吃，戴威含在嘴里嘬了好長時間，才把一顆豆子吃下去。

東峽鎮到縣城17公里，到西寧市區42公里，多山路，崎嶇難行。一輛山地車成了他往返鄉鎮和縣城17公里路的唯一交通工具。周末到縣城吃上一頓德克士，是戴威難得的幸福時刻。楊品傑回憶，第一次去縣城，兩個人吃了160塊錢，戴威一個人就吃掉了143塊。

正是那段經歷讓戴威感悟，“騎行是一種最好的了解世界的方式。”2014年4月，戴威註冊公司決心創業。

北大附近的那間金和茶餐廳，是戴威與創業這件事的“第一次親密接觸”。

2010年的時候，戴威讀大二。在北大光華管理學院就讀的學生，骨子里都有一股“怎麽著也要折騰點事”的勁兒，戴威也是一樣。但他回憶，當時自己對於“創業”這兩個字眼的認知非常模糊。

與那間茶餐廳的相識源於一張“糊塗卡（SmartCard）”，類似於團購的雛形。剛上大一的戴威就加入了全球最大的學生商業社團聯盟“SIFE”，負責拓展海澱橋片區的商戶加盟，在北大學生中間發行的糊塗卡可以到店消費打折，此間結識了金和茶餐廳老板。

當時老板正處於經營低谷期，開業一年多一直在賠錢，戴威又發現自己和同學每晚做PPT、頭腦風暴都要去清華附近的24小時咖啡廳，北大附近並沒有。於是，他和老板商量，“晚九點到早九點歸我，白天歸他。”他買了幾個插線板、臺燈，把自家的路由器搬過去，把附近酒店大堂的網線拉過去，大概五千塊錢就打造了一個24小時刷夜學習的地方。

開業時間選在期中考試前夕，第一天免單。讓戴威意外的是，一下子湧入幾十人，整晚爆滿。此後，每人每晚收12塊錢通宵費，最誇張的時候，要提前三天才能訂到座位。更讓戴威興奮的是，當時雇了一個人看夜場，解決了一個社會就業問題。這次“初體驗”持續了半年時間，之後的經歷曾被多家媒體報道，戴威從學院幹部晉升為北大學生會主席。那段日子，他並未放棄創業的念想，只是換了一種表達方式。

楊品傑清楚地記得，戴威競選學生會主席時的主題就是，學生會產業化。按照戴威的理論，“大家畢業以後去找工作，如果是兩個一模一樣的人，一個創業失敗過，一個沒有創業過，公司肯定選擇經歷豐富的。”

戰鬥意識

今年1月15日，楊品傑接到母親電話，“你看《新聞聯播》了嗎？摩拜創始人見總理了。”

他把這個消息告訴戴威，兩個人找了一個茶館開始複盤。楊品傑回憶，“那段時間負能量有點多。”

熟悉戴威的人都說，他是一個抗壓能力很強的人

他跟戴威說，“老戴你最近有瓶頸了，沒有新主意提出。”戴威說他，“最近沒有深度思考，工作太流於瑣碎了。”最後兩個人都找到了問題的節點，也找到了情緒的出口。

熟悉戴威的人都說，他是一個抗壓能力很強的人。但是短短一年時間里，ofo的員工數量從15個人急速上漲到800多人，單看去年9月C1輪融資之後，就增加了600多人。這樣的速度讓戴威既興奮又焦慮。

楊品傑說，有一段時間團隊在思想上遇到了瓶頸，沒想好到底應該怎麽發展。公司從幾十個人，到一百多人，再到現在的八百多人，從一開始天天聚會，到後來坐四五桌，到現在都坐不下了，大家如何求同存異，統一思想？前段時間ofo內部組織了“使命願景價值觀”的討論，最後定的願景是，ofo要成為一家影響世界的中國企業。

接受《中國企業家》專訪之前，戴威剛剛結束一場面試。人才，是他現在最渴求的財富。去年11月，張嚴琪加入ofo。生於1986年的張嚴琪，曾經的標簽是“Uber全球最年輕的區域總經理”，負責中國優步30個城市的業務。加入Uber之前，他是中國銀行總行的外匯交易員，2014年成為中國優步的前五位員工之一。不到兩年時間，他先後將成都、北京的月訂單量做到全球第一，在成都從滴滴手中搶到30%的市場份額。

2016年9月，四川會館。戴威的生日會上，張嚴琪隨朋友一同參加，是兩人的第一次碰面。

張嚴琪回憶，“我預期戴威應該是90後的模樣，沒想到很成熟，溝通起來很順暢。更重要的是，我對共享單車這個行業感興趣，兩人的思維方式很像，如果我來做的話也會那麽做。”閑聊下來，兩人有很多一拍即合的感覺。

彼時，滴滴、優步中國合並不久，張嚴琪正在滴滴負責汽車後市場業務。但他很快發現，這個領域不足以讓他感到興奮。有了加入ofo的想法，張嚴琪征求程維的意見，“程維對年輕人創業都是抱著支持的態度的。”當時，滴滴投資ofo還未敲定。在張嚴琪看來，“這是一個巧合”。

當被問及從滴滴到ofo的原因時，張嚴琪說了四點，“共享單車未來的市場規模和戰鬥規模將超過滴滴和優步中國；平臺型的商業模式很有想象力；創始團隊的理念很專註，專業的人做專業的事情是我很認同的；戴威對數字很敏感，所有商業決定都是數字驅動的。”

加盟ofo，也符合張嚴琪“開拓者”的風格。“我更多的感受是一種興奮，比如你明天有一場演出，有可能會忘詞，但是你還是很興奮，因為你並不知道觀眾會怎麽樣，你只知道你有一個Show，這個Show沒有人看過。這是一種隱隱約約的興奮。”除了自己的興奮感，張嚴琪還帶來了優步中國的老同事們，“有運營、法務、戰略，還有以前Uber最大城市的總經理。”

在戴威看來，張嚴琪給ofo團隊帶來的不僅是人才，還有“戰爭意識”，“ofo之前的團隊是沒有戰爭意識的，都是獨立決策的。在競爭局面里需要有博弈，制定策略也要顧及對手的打法。我們討論一個問題，他會說如果對手這麽做怎麽辦。現在，我們會做沙盤推演，如果其他人這麽做，我們怎麽做。”

張嚴琪的戰鬥經驗，得益於當年滴滴和Uber的戰爭，他說，“就像是下棋，對方下一步你下一步，你很可能因為對手的動作發生改變，這是動態的。這就像是格鬥，在家打沙袋你永遠都可以贏，也可以有很多花拳繡腿的動作，但是真正的格鬥是ugly的。打過仗的人和沒有打過仗的人，對事情的理解是不一樣的。”

采訪程維的時候，身邊人評價他有一種“合並夢想”的本事，楊品傑說，“戴威的身上也有這種魔性，能聚攏一幫牛人。”

拉楊品傑入夥，戴威只用了一頓火鍋的工夫。但是戴威從不打無準備的仗，楊品傑笑稱，“都是套路”。

2015年9月，張巳丁那篇《這2000名北大人要幹一票大的》風靡之時，楊品傑也是ofo的用戶之一。到了年底，ofo的天使投資人組局，戴威和楊品傑都在場。就是在那場飯局上，楊品傑在醉意間被成功“洗腦”。

楊品傑回憶，戴威給他看了兩段視頻，其中一個已經忘記，另一個是日本的廣告片《人生不只是馬拉松》。鏡頭中有一堆人在跑馬拉松，突然鏡頭停止，大家四散跑開，有的去結婚了，有的去看電影，有的去養貓。“表達的意思就是，實現人生價值的方式多種多樣。”楊品傑嚎啕大哭，“在那個時間點，非常戳我（的淚點）。”讓楊品傑最有成就感的是，2015年年初在百度上搜索“共享單車”，什麽都搜不到；但是現在一搜一大堆。

舍命狂奔

天剛蒙蒙亮，張師傅已經將數十輛小黃車排在望京地鐵口。這樣的搬運，每天都在重複。

地鐵、公交站、小區門口，北京幾乎每一個人流集散地，都有小黃車和小橙車的身影。原本分別盤踞北京和上海、校園和城市的兩個共享單車玩家ofo和摩拜，去年8月份在北京戰場正面交鋒。

2016年4月22日，摩拜單車正式在上海試運營，同年8月開始在北京投放，掃碼、無樁、電子鎖等設計迅速引爆媒體、社交平臺，共享單車的概念旋即在街頭巷尾被熱議。

我問戴威，“當時壓力大嗎？”

他笑笑，“當然啊，之前一年都是默默在學校做，從來沒有競爭過。從去年9月份到現在四五個月，我第一次感受到互聯網競爭的慘烈，太多事都是被推著往前走。”摩拜驚現北京街頭，ofo走出校園的腳步瞬間提速。戴威反思，“最初想要做到2000個學校再做城市的策略是錯誤的，競爭讓我們很快糾正了這個問題。”

時間拉回到“海澱小黃車”的2016年3月份，戴威有些後悔，“當時已經布滿大街小巷了，為什麽不能放開讓老百姓用呢，我們當時沒有意識到城市用戶有這麽強烈的需求。”如果那個時間幹脆放開，或許ofo會發展更好。楊品傑說，當時確實沒有想到城市用戶的勢能那麽大，現在有些後悔，“進城市晚了五個月”。

但戴威的生存法則是，“發展才是硬道理”。尤其是創業階段的公司，與大公司相比，制度不健全、缺人才、文化不完善等等都是問題，這種狀況下沒有增長，肯定得死。用他的話說，“一快遮百醜”，創業解決問題的辦法，就是舍命狂奔。

除了正面戰場的交鋒，資本戰場也並不平息。此前有媒體報道，ofo和摩拜在2016年9月的融資僵持了半個多月。

一位投資人在接受媒體采訪時稱，“2016年9月，整個資本市場的觀望情緒比較大，投資人分別見了ofo和摩拜，但都不敢出手；而兩家公司也很難受，因為雖然見了很多投資人，也有人表示興趣，但真正白紙黑字敢投的不多。”滴滴當時也在猶豫要不要自己做，短途出行是其在出行領域覆蓋的盲點。當時，投資人認為最大的風險就是滴滴投資摩拜或者滴滴自己做。

滴滴會不會自己做？這也是朱嘯虎被問的最多的問題。作為程維和戴威的“紅娘”，朱嘯虎稱，“當初我們投ofo的時候就跟滴滴說過，因為共享單車這個事情是和滴滴的業務有相關性的。”他和滴滴說好，先做早期布局，等時機成熟了滴滴再進入。這個“時機成熟”，出現在去年9月26日，戴威和程維敲定融資意向也是在金沙江創投辦公室。

回憶起和程維的第一次見面，戴威印象深刻，“當時小範圍的分享會上，我坐在臺下聽他發言。直到去年9月份融資的時候，才真正聊過幾次。現在經常聊聊微信，程維在發展方向、戰略上會給我一些建議，畢竟他打過那麽多戰役。”

我追問，最受益的一條建議是什麽？戴威欲言又止，“這個不能說，是ofo即將要推的一些事情。”

當滴滴戰略投資ofo之後，新的問題又出現了，滴滴為什麽沒有自己做？

朱嘯虎的回答是，“滴滴現在的想法像騰訊一樣，要做開放森林。程維現在不想所有的事情都自己做，打造一個開放的生態體系很重要，這樣才能做得更大。而且，自行車和汽車之間是有一些割裂的，自行車只能是一個側翼的防護。”

外界最關心的一個問題是，ofo和滴滴會打通嗎？戴威說，“肯定會。就像滴滴接入微信，是一個道理，滴滴平臺會增加一個ofo的模塊，正在開發中。”

正是在滴滴投資ofo敲定之後，其他投資人開始迅速跟進，ofo的估值一下子從此前的1.5億美元上漲到3億美元。

9月，滴滴戰略投資數千萬美元被ofo稱為C1輪融資，半個月後的10月10日，ofo又進行了C2輪融資，投資人陣容堪稱豪華：美國對沖基金Coatue、小米、中信產業基金領投，經緯中國、元璟資本、金沙江創投等跟投。機構的體量都很大，而且意猶未盡。據稱幾家機構的高層打電話來問，“能不能再多投一點？”

一個有趣的現象是，在資本狂熱的2015年，ofo融資艱難；到了資本寒冬的2016年，ofo卻在融資的道路上一路狂奔。在張嚴琪看來，“資本相當於催化劑，還需要本身的業務有造血的生命力。如果本身不具備造血能力或者商業模式不成立，資本很快就會看到事實。”

虎口奪食

去年10月，完成C輪融資後，ofo大規模擴展學校和城市，戴威發現，城市運營人員的壓力太大了，他決定把合夥人全部下放到主要城市去。薛鼎被派到上海（摩拜的大本營）和摩拜死磕。

他到上海的第一件事就是，在摩拜總部對面租下一間辦公室，“從北京總部出發的時候，確實是立了軍令狀的，因為上海太重要了。拿下上海的過程，就是虎口奪食。”

在校園，薛鼎的突破口是複旦大學，他用了一個月時間。“上海的推廣一開始並不順利，因為很多用戶已經被摩拜教育過。”薛鼎只能耐心解釋，“ofo已經創業兩年了，是從北京來的，有很大的數據支撐。這是個複雜的過程。”

另一位聯合創始人楊品傑被派到了武漢、廣州。他印象最深的是，“特別像打仗，每天都在數據驅動下非常緊迫。雖然大家都是合夥人，但是開周會總結的時候完不成任務還是很尷尬。老戴（戴威）會翻著筆記說，你上周新增用戶是多少，沒有完成任務啊。”每個月幾千塊錢的工資，楊品傑基本都拿來請地推的兄弟們喝酒吃飯了。

當然，碰壁都是難免的。楊品傑回憶，“一開始我們介紹ofo的項目是北大的，發現人家根本不在意，幹嘛要支持北大？後來，我們找到誌願者團隊或者學生社團，以項目的形式推進學校。”他本以為武漢大學全是坡，不可能有人騎車，但最後發現，武漢大學學生用車很瘋狂，校園里看不到停著的小黃車。小黃車壞了找到修車點之後，等20分鐘修好再騎走。

張嚴琪說，ofo進城市的方式也不是一股腦沖進去，10月份在北京上地、上海楊浦區投了一點點車測試，這在商業上是非常穩健的做法。後來發現，數據增長非常好，ofo才開始正式進城。

從北京一路狂奔，如今小黃車已經遍布全國近40個城市。戴威的開城邏輯很簡單，第一步先把省會城市開了，第二步選擇哪個城市交給區域經理決定。這樣的邏輯與當年的Uber中國相似，“三個人一座城”。

熟悉戴威的人都說，他對數字十分敏感。采訪中，他對時間和數據的記憶準確到驚人。在ofo共享單車上線那天，戴威就算好了數學模型，雖然從學校逐步拓展到城市，但是基本的數學模型並未改變。在城市中多了押金這個新的變量，定價機制發生了變化，但並未影響核心元素。

從機械鎖和智能鎖、實心胎和空心胎，如今兩家的產品形態在競爭中日益趨同。對此，張嚴琪認為，“在產品上確實是接近的，但模式相差很大。ofo是一個開放平臺，車型會越來越多，來源於全世界各個國家的生產商。這個區別就像寶馬做了一個APP可以打車，但只能叫來寶馬，叫不了奧迪，但是Uber可以叫到幾乎所有的車，甚至可以叫飛機遊輪，這是本質的區別。”

國內的單車大戰戰局未定，戰火已經蔓延到了海外。ofo啟動出海，對於戴威來說，出海這件事從創業第一天就在腦子里。幾年前，他在巴黎從凱旋門去埃菲爾鐵塔，走路太遠，想租公共自行車又用不了中國的信用卡。相似的狀況發生在很多國家和城市。戴威最近看到了一份行業報告，全球70%的人會騎自行車，也就是50億人，這是一個龐大的人群。這更加堅定了戴威國際化的野心，“以共享單車這件事來說，全球不可能有企業打得過我們，全世界80%的自行車是中國生產的，我們的成本優勢特別大，還有很多排他的產能。”

“現在談競爭還太早，是大戰的前夜。”張嚴琪的判斷是，3月份以後戰鬥的味道就要出來了，真正的大戰在6月份以後。“到時候你會感覺到，硝煙四起。”（完）

紐約當地時間3月2日，社交網站Snapchat的母公司Snap（SNAP，NYSE）正式登陸紐約證券交易所，首日大漲44%至24.48美元/股。截至收盤，高值283億美元，期間最高市值超過300億美元。

這不僅是進入2017年以來，美股第一只科技股IPO，也是繼阿里巴巴上市後全球互聯網行業最大的IPO。Snap的成功上市，使得生於1990年的創始人埃文·斯皮格爾（EvenSpiegel）成為全球最有錢的90後。以Snap當天收盤價計算，其個人身家超過55億美元。

從財務數據來看，Snap委實算不上突出，甚至與跟它體量相當的Twitter相比也沒有任何優勢，而且還是四家公司中IPO前虧損最大的，也因此招來了市場部分投資者對其高估值的質疑。唯一算得上亮點的，是Snap日活躍用戶高於Twitter，而這也成為Snap受到市場力捧的主因之一（附表）。

盡管成立迄今不到6年，但Snap它已擁有高達1.58億日活躍用戶。而且，與Facebook和Twitter不同的是，作為Snap旗下應用的Snapchat在18至34歲用戶群中擁有超高人氣（圖1）。這些年輕用戶的活躍度極高，每天分享圖片和視頻的用戶比例高達60%，生成的Snap內容超過25億條，使得Snapchat成為追求年輕用戶廣告主的必爭之地。

拒絕被收購與Facebook“相愛相殺”

作為社交應用的後來者，彼時Facebook舉行盛大IPO之際，尚處於小打小鬧階段的Snapchat用戶規模剛剛突破100萬，還不到前者的一個零頭。大概誰也沒有預見到，Snapchat日後會成為Facebook相愛相殺的競爭對手。

Facebook是崛起於PC端的社交網站，隨著移動互聯網時代的到來，它在移動端的天然缺陷使其時刻充滿憂患意識，而在移動端擁有大量青少年用戶的Instagram、Snapchat自然成為Facebook的心頭大患。

成立早於Snapchat的Instagram，在2012年前是照片分享應用領域的領跑者，創建一年半就擁有接近4000萬的註冊用戶。為了防止Instagram壯大成為自己的競爭對手，同時也為了吸引更多的年輕用戶，Facebook在2012年9月耗資7.15億美元收購了當時註冊用戶已超過1億的Instagram，隨後又盯上了躥升勢頭更兇悍的Snapchat。

Facebook揮動手中的鈔票，試圖將Snapchat收歸囊中，不過個性十足的Snapchat在當時還沒實現1分錢營收的背景下拒絕了Facebook30億美元的誘惑。此後Snapchat又拒絕了谷歌40億美元的收購要約，成功堅持到上市。

話說自從拒絕了小紮的收購要約後，Snapcha開始遭遇Facebook的狙擊。Facebook先是在2012年底推出與Snapchat功能類似的FacebookPoke，不過卻慘遭打臉——“山寨”的Poke不僅沒有對Snapchat帶來一絲負面影響，反而對增加Snapchat的曝光率和知名度帶來了極大的促進作用。不甘心的Facebook後來又模仿了Snapchat的濾鏡功能並在收購後的Instagram上推出由Snapchat開創的Stories功能。可惜，都無法撼動Snapchat已在年輕一代身上建立起的優勢。

作為一家創意十足的公司，Snapchat並沒有活在Facebook的陰影下，它最大的制勝法寶就是一切新產品功均能牢牢抓住青少年用戶的使用需求，使得Facebook不得不直接使用克隆大法來阻擋Snapchat的前進步伐。“重點不在於誰發明了這種玩法，關鍵點是如何更好的把這項功能與產品結合起來，賦予它產品氣質。”這套說辭顯然是來自Facebook方。

被Facebook收編的Instagram有樣學樣地推出Stories應用後，依靠更龐大的用戶基數，Instagram確實對Snapchat帶來明顯的沖擊。Snapchat的招股書顯示，其用戶增長速度從2016年二季度的17.2%下跌至四季度的3.2%，這期間剛好是InstagramStories的大力推廣。

Snapchat在2016年把自身定位為一家相機公司，而不再強調應用開發。隨後Facebook也調轉方向，小紮在2016年11月表示，相機將成為Facebook的主要分享渠道。

就在Snapchat上市前夕，Facebook再度發力圍剿，Facebook旗下的拳頭產品WhatsApp推出WhatsAppStatus，這其實也是另一種形式的Stories功能。憑借WhatsApp在全球超過12億的活躍用戶，此舉勢必會影響上市後Snapchat在全球的擴張。

在競爭對手全方位的打壓下，加上市場擔憂Snapchat2016年下半年用戶數量增速放緩，以及新發行的股票沒有投票權等影響，Snapchat的上市估值從200億-250億美元調整至195億-223億美元。

雖然質疑聲音不斷，但Snap用上市首日的強勁增長回應了一切，以每股17美元發行的Snap，最終大漲44%收盤。當年Facebook上市首日僅微漲0.61%，此後幾天更是跌破發行價。不過隨後數年Facebook逐漸證明它自身的價值，如今的市值已近4000億美元，成為全球市值最大的公司之一（圖2）。

不得不提的是，全面打壓Snapchat的Facebook，或許最終可以擊垮Snapchat，但它旗下的多款重量級產品功能高度重合，並不是一個好兆頭。

跟用戶一樣任性：從社交網站到硬件制造商

Snapchat以90後和千禧一代為主要用戶群，其創始人斯皮格爾本身也是一名90後，這讓它的DNA自帶“任性”基因。據說斯皮格爾成功融資後立刻買了一輛法拉利，買完還向眾投資者們發郵件顯擺並表示感謝，真是real任性的典範。

壯大起來的Snapchat逐漸淡化其社交屬性，不再強調“閱後即焚”這一曾經的制勝利器。後其又相繼推出資訊平臺Discovery和智能眼鏡Spectacle，並把公司改名為Snap。

就在上市前夕，Snap把自己重新定義為一家“相機”公司，這讓一眾基金經理深感意外。不管從哪個方面來看，它都是一家社交應用公司，如今卻“搖身一變”成了硬件制造商？鑒於可穿戴設備的前景存在著極大的不確定性，Snap在倫敦的路演就遭遇部分投資者的不信任。

此外，Snap還在招股書中披露，其2016年的總收入4.045億美元，凈虧損5.14億美元，盡管收入比2015年增加了6倍，但虧損額卻進一步擴大。對此，Snap看似毫不在乎，並表示公司未來可能永遠“難以盈利”，絲毫沒有討好投資者的心思。Snap劍走偏鋒並不是機構投資者習慣的模式，而這也為Snap的IPO遇冷添上了有趣的一筆。不討好、不攀迎，骨子里都透著90後的個性。

當然，Snap有它任性的底氣。

招股書顯示，Snap2016年全球移動廣告收入為660億美元，到2020年將增長至1960億美元。Snap2016年4.04億美元的營收中，高達96%來自廣告。擁有1.58億忠實粉絲的Snap將受益移動廣告市場的爆發，高盛預計Snap2018年的營收將達到20億美元。

被寄予厚望的智能眼鏡Spectacle，作為Snap涉足硬件的嘗試，銷售方式同樣是別出心裁。為了吸引更多年輕用戶的關註，Spectacle只能在擁有一張笑臉的黃色販賣機（Snapbot）上才可以購買，而且它是以“遊擊戰”的方式出現在街頭的。尋找神出鬼沒的Snapbot，成為了深受年輕人喜愛的活動，使得Spectacles剛一推出就極為火爆。

直到2017年2月20日，Snap才把Spectacle安份守己地放到官網銷售。這款售價為130美元的太陽鏡能夠拍攝10秒的視頻，並自動將視頻傳至手機進行分享。Spectacle雖然算不得有多高科技，但它內置的攝像頭擁有115度廣角，比一般手機擁有更廣的視野，也更加接近人眼所能看到的畫面。

Snap並不指望依靠銷售Spectacle賺錢，只是希望借此吸引用戶更多的停留在Snapchat應用上，從而獲得更多的收入廣告收入。

或許是因為過於任性的緣故，雖然Snapchat已具備撼動Facebook在社交網絡的根基，卻仍然很難完全獲得華爾街機構投資者的認同。

研究機構PivotalResearch的分析師BrianWieser在Snap上市當天給予了“賣出”評級，目標價更是低至10美元/股，僅為它當天收盤價的40%。Wieser表示，雖然Snap是一家前途光明的初創公司，未來面臨重大機遇，但它同時也是一家面臨大型公司激烈競爭的行業新星，核心用戶群增長並不強勁。野村證券同樣不看好Snap的未來，把它的目標價定為16美元/股。

市場的擔憂並非沒有道理。招股書顯示，Snap2016年四季度收入達到1.657億美元，同比增長406%，然而跟前三季度相比，增速出現大幅下滑。與之對應的是，Snap用戶增長率從2016年二季度的17.2%下跌至四季度的3.2%（圖3）。未來用戶增速下滑是否會導致廣告收入增速的下降呢？

小編倒是很看好Snap的未來。雖然說青少年會有點喜新厭舊，但他們才是未來消費的主力軍。作為當前最受美國青少年追捧的App，日活躍用戶每天花費25到30分鐘在Snapchat上，而且每天的訪問次數高達18次，但北美地區每個用戶的平均季度收入僅為2.15美元，遠低於Facebook的19.81美元，可提升的空間十分充足。

（延伸閱讀）

閱後即焚起家，得年輕人者得天下

Snapchat的創意來自於創始人斯皮格爾好友布朗的一句牢騷——布朗對一張已經發送的照片耿耿於懷，並感嘆如果照片在人們看完後就自動消失就好了。

斯皮格爾的靈光就此乍現。他與布朗一道，夥同另一好友墨菲，三人共同創立了Snapchat的前身：閱後即焚應用Picaboo，並於2011年7月正式在AppStore上線。

當時的環境其實並不利於Snapchat的發展。Facebook已統治了美國的社交網站，Instagram、Flickr等照片分享網站也割據一方，留給Snapchat的機會並不多。到2011年底，Snapchat的用戶數僅為2000人，不抱希望的斯皮格爾也只好回到學校繼續他的課程。

讓人意想不到的是，一直在小範圍傳播的Snapchat，隨著用戶數的逐漸增加，有趣的一面開始像病毒一樣席卷美國校園。在沒有做任何推廣的情況下，到2012年4月，Snapchat已擁有10萬活躍用戶，而用戶幾乎都是校園的學生。

與Instagram和Flickr等應用相比，看似雷同的Snapchat，最顯著的特點是用戶將照片與朋友分享時，可自行設定照片的顯示時間（從1秒到10秒），用戶點擊查看後，照片會在規定時間內自行消失，這一特色被形象地稱為“閱後即焚”。

因為上傳的照片不會被永久保存，用戶就可以隨心所欲地在Snapchat上跟朋友分享個性、搞怪甚至一些大尺度的照片，而不用擔心留下任何把柄。憑此一招，Snapchat就把人們在現實中的樂趣帶到虛擬世界，因為誠如埃文所言，在Facebook等社交網站，大部分人都不得不努力塑造完美的形象，以至於所有有趣的怪癖都消失了，社交因而失去了應有的樂趣。

“閱後即焚”的特點，使得Snapchat能夠在很好地保護用戶隱私的同時，提高用戶的互動性，這也是其廣受歡迎的主要原因——在個人信息不斷被曝光的年代，能切實保護隱私成為用戶最看重的訴求之一，而Snapchat則能在滿足用戶“曬”心理的基礎上做到隱私保護。

為了盡可能突出這一“賣點”，Snapchat進行了諸多個性化的設置。例如，接收到照片的好友想截屏保留照片，Snapchat就會立即向照片發布者發送提示信息。假如接收者想用其他手機拍照“存檔”，則不僅需要在極短的時間內找到另外一部手機，而且一旦松開放在手機屏幕上的手指，照片就會立馬消失。

憑借“閱後即焚”的賣點，Snapchat成功搶到美國青少年一代的關註。市場調研機構MoffettNathanson的最新報告顯示，Snapchat覆蓋了美國70%的18-24歲年輕人，58%的Snapchat日活躍用戶年齡為13至24歲。對廣告主而言，這是一個關鍵的群體，而這也成為Snapchat立足的根本之一。

時至今日，Snapchat已不僅是當初那個單純的閱後即焚聊天應用，而且它也不滿足於以一個功能去俘獲年輕一代的青睞。2013年底，Snapchat推出了SnapchatStories，該功能類似微信的朋友圈，它允許用戶發布一系列的照片或者視頻，講述自己每天的故事，而且這些內容將保留24小時。Stories在推出半年後，其日瀏覽量就超過10億次，成為Snapchat中最受歡迎的功能。■


（完）

回顧iPhone十年，產業鏈相關企業受益

iPhone對設備制造企業影響力不容忽視

智能手機是3C制造業中舉足輕重的一部分，成長和規模都占據主導地位。而智能手機中，對設備制造企業來講，iPhone的地位不可忽視，主要有以下兩點原因：

1）iPhone出貨量大，市場占有率常年行業領先，為設備企業帶來大量訂單。歷年來，三星和蘋果始終穩坐智能手機市占率前兩名的位置。盡管在國產品牌崛起的情況下，兩大巨頭三星和蘋果的份額均有縮水，但相較三星而言，蘋果市占率削減的幅度更小。2015年蘋果手機出貨量達到2.32億部，2016年為2.15億部，市占率14.6%。由此可見，iPhone各環節制造設備供應商訂單數量巨大。

2）iPhone是智能手機的風向標，微小的創新就能改變行業風向，動搖設備制造企業行業競爭格局。iPhone作為領頭羊，在研發上投入了巨額資金，2016年研發投入為100.5億美元，占營業收入的4.7%。iPhone始終引領智能手機發展的方向，引來其他品牌爭相模仿。例如，iPhone率先采用一體金屬機身設計、指紋識別技術、語音識別技術等，使得這些技術在智能手機中逐漸普及，帶動了CNC設備、LDS（Laser-Direct-Structuring，激光直接成型）設備、封裝機等機械設備制造企業的發展。

iPhone的變革改變上遊行業格局

iPhone十年，推陳出新

回顧iPhone自2007年發布以來的十年歷程，手機的外觀、功能、尺寸都發生了很大的變化，引領了消費電子行業智能手機設計的潮流。

上遊設備制造行業受益

2017年是蘋果手機面世十周年，過去十年中，蘋果手機的創新設計方案既對產業鏈上相關產品和設備形成新的訂單增量，又時刻為智能手機的創新設計指引方向。具體來說，智能手機制造可拆分為顯示屏、PCB、芯片、攝像頭、電池、外殼等環節，iPhone引領智能手機從塑料外殼到金屬、玻璃外殼，並率先采用指紋識別技術，在其他各個環節也有所創新，隨著智能手機普及，為設備制造行業帶來了大量新機會：

1）間接帶動：零部件廠商崛起帶來設備采購量增加，以指紋識別技術為例

蘋果手機使得指紋識別模組等零部件廠商面臨新機會，設備采購需求增加。如今搭載指紋識別技術已經成千元機的標配，並且這種趨勢向低端手機蔓延，例如小米公司就為其899元的紅米Note3配備指紋識別。指紋識別模組主要有TouchIDSensor、驅動環、藍寶石鏡面、輕觸開關四部分，最重要的部分TouchIDSensor包括了IC設計（包含算法）、晶圓制造、封裝和測試三個環節。

2013年蘋果推出帶有TouchID的iPhone5S，指紋識別產業鏈上的企業也面臨相關利好，惠及上遊設備制造企業。指紋識別模組制造企業以長電科技為代表，2011-2015年,長電科技機器設備保有價值量增長超過200%，可見，相關設備制造企業隨之面臨巨大的行業機會。

2）直接帶動：以CNC機床為例

目前，3C產品的全金屬外殼基本都由數控機床（CNC）加工，因其效率高、精度高、加工質量穩定的優點成為3C外殼廠商的必備設備。目前金屬外殼運用十分普遍，以iPhone系列為典型代表，成型加工則是金屬外殼產業鏈上關鍵的一環。蘋果公司最早開創了全金屬一體式CNC加工工藝，從編程到獲得成品，需要經過粗加工、半粗加工、半精加工、精加工等多道工，基本需要10道以上制程才能獲得成品，且良品率通常難以達到很高水平。為提高良品率，大多制造企業選擇購置大批CNC設備來降低綜合成本。下遊金屬外殼對質感和精度的要求推動了高精密CNC機床的行業發展。

自2012年iPhone5采用金屬機身設計以來，CNC機床需求增加，帶動以勁勝精密、潤星科技為代表的CNC機床企業發展。從CNC機床企業的下遊來看，以長盈精密為例，作為國內領先的精密電子零組件制造商，長盈精密2011年機器設備保有量為1.5億元，同比增加107%，2012年機器設備保有量達到3.8億元，同比增幅為151.5%，2013年同比也高達78.6%，佐證了CNC機床需求的激增。近兩年增速雖然有所下滑，也保持在30%以上。

新一代iPhone創新不止，再次惠及產業鏈相關企業

iPhone的發布往往符合一大年、一小年的節奏，通常情況下，小年升配置，大年改外觀。智能手機已經進入存量時代，根據IDC的數據，iPhone16年二季度銷量同比首次出現負增長，2016年第四季度蘋果重新奪回了銷量冠軍排名，該結果主要歸結於iPhone7和iPhone7plus的發布。2016年是iPhone出貨量下滑的第一個整年，同比下降7%，但第四季度卻創紀錄地有7830萬出貨量，比一年前同期增長4.7%。2016年全年來看，三星、蘋果、華為、OPPO和vivo等全球前五大手機廠商占比分別為：21.2%、14.6%、9.5%、6.8%，5.3%。其中三星和蘋果相較2015年，市場份額都有所下滑，三星上一年占比22.3%，蘋果則為16.1%。17年情況或比2016年有所改善，iPhone的出貨量因為十周年紀念版可能會出現反彈。我們預計17、18年蘋果手機銷量為2.26億部和2.71億部，同比增幅分別為5%和20%。

十周年將是iPhone的大年，iPhone將會引入更多微創新點尋求突破。iPhone7相比於6、6s造型幾乎不變，但是帶來了全新機身顏色、立體聲喇叭、新Home鍵、去耳機接口等改變，都釋放出了iPhone8的更新方向——充電口、外殼新工藝等等。

我們預計新一代iPhone主要有以下三個創新點：

1）對外觀的不懈追求：美觀、質感、功能三合一的玻璃外殼將重回大眾視野。三星GalaxyS6Edge雙面曲屏的成功和3D玻璃良品率的提升使得3D玻璃的應用有望大幅提升。同時，無線頻段的複雜化使金屬後蓋信號屏蔽成為重大問題，曾經取得巨大成功的iPhone4雙面玻璃設計有望重新獲得采用。

2）解決消費者痛點：無線充電、快充等技術有望普及。三星、LG、華為都已經涉水無線充電或快充技術，隨著無線充電逐漸突破充電效率低、距離限制較大的技術壁壘，iPhone有望在十周年將無線充電作為iPhone8的一大創新點。

3）即將到達價格替代拐點，與3D曲面玻璃配合，OLED屏幕是大勢所趨。近年來OLED滲透率不斷提升，市場研究機構IHS預測，2015年至2016年OLED產品占顯示產品營收比例約為12%至17%，到2020年有望達到46%。隨著技術完善，AMOLED的成本也在逼近LCD，擁有顯示水平優勢的OLED屏勢不可擋。

曲面玻璃滲透率提升，玻璃加工設備景氣度持續

3D玻璃優勢突出

蓋板玻璃（CoverLens）主要作為觸控器件的一個重要組成部分，是觸摸屏的保護層，在部分產品中也作為保護性後蓋。目前在消費電子、汽車中控屏、工業控制等方面有著廣泛應用，與3C產業發展息息相關。

目前流行的蓋板按照其材質，可以劃分為塑料蓋板、金屬蓋板、玻璃蓋板、陶瓷蓋板、竹木蓋板、凱夫拉纖維蓋板。憑借其極好的表面光潔度、高表面硬度和超強的抗劃傷能力、較好的表面強度、精確的尺寸控制、極好的金屬視覺效果、良好的透光度等特點，玻璃蓋板具備突出的優勢，逐漸成為各觸控技術的主流保護方案。目前市場上有4種主要觸控技術解決方案：On-Cell、In-Cell、OGS、GG/GF，而玻璃蓋板都是必備配件。不論是哪種解決方案，玻璃蓋板都是重要的組成部件。

玻璃蓋板呈現從2D-2.5D-3D的發展趨勢，從純平面到兩側弧形再到全弧面的發展符合功能設計和美學感受，握感更佳，符合OLED大勢，也順應了新通訊、新充電技術的發展。早期的iPhone4就是雙面2D玻璃的代表機型，但隨著大眾審美的提升以及技術提升，曲面玻璃手機漸成主流。現在的iPhone已經采用2.5D玻璃，就3D玻璃而言，三星的GalaxyS7edge、小米Note2、小米5等則是代表機型。三星GalaxyS7Edge率先采用曲面OLED屏及雙面3D玻璃機身，受到市場熱捧。如今曲面玻璃正成為智能手機主流搭配選擇。同時，隨著柔性OLED對LCD的替代，使得柔性顯示屏占比面積大幅增加，這也需要蓋板玻璃配合做成3D形狀，而3D玻璃是目前唯一能夠較好和曲面屏幕貼合，且具有輕薄、潔凈、防眩光、耐候性佳等優異特質的材質。無線充電、5G等新型傳輸方式的臨近，使得現有金屬後蓋信號屏幕問題成為瓶頸，玻璃後蓋則為此提供了解決方案。

目前3D玻璃還不適宜大規模量產，它在成本和加工工藝上都存在劣勢。與傳統玻璃和金屬材質相比，單片手機蓋板成本仍然較高。從制造工藝上看，目前主流的2.5D玻璃邊緣的曲面是通過在2D玻璃上直接打磨拋光而成，3D玻璃則需采用熱彎工藝，拋光、絲印等工藝則需在彎曲後的玻璃上進行，這也造成了其施工難度高、良品率低及成本相對較高。3D玻璃難度主要體現在3D曲面成型、曲面拋光、曲面印刷、曲面貼合四大工藝上。從受熱均勻要求、到對曲面拋光設備的重新設計、曲面印刷設備的高技術要求，到3D貼合中需要的菲林等技術，都是對3D玻璃加工制造的新考驗，也是新機遇。

因此我們預計下一代iPhone有較大的可能是推出“雙2.5D”或“3D+2.5D”組合的雙曲面手機，或者在部分高配機型上使用3D雙面玻璃設計。近期玻璃蓋板需求仍以2.5D玻璃需求增加為主，在蘋果沒有真正量產之前，為開放市場提供3D玻璃蓋板加工的產能擴張仍然十分謹慎。隨著終端品牌示範效應形成，相關技術難點突破，OLED屏幕滲透率提升，市場需求將急劇增加，預計從2018年開始，3D玻璃蓋板將迎來需求爆發。

滲透率不斷提升，看好3D玻璃投資機會

目前市場上為智能手機配備3D玻璃蓋板產品主要有三星GALAXYS6edge、S7、vivoxplay5、小米note2等。鑒於未來智能手機不僅僅使用正面玻璃蓋板，更可能采用雙面玻璃設計，故我們將玻璃蓋板分為正面蓋板和背面蓋板，分別計算滲透率和市場規模。我們預計3D玻璃滲透率將由2015年的0.5%提升至2020年的40.0%，雙面玻璃滲透率將由0.5%提升至45.0%。隨著良產率提高至80%以上，3D玻璃單價將由2016年的75元/片降至2020年50元/片。同時全球智能手機出貨量增速減緩，預計2020年出貨量為17.29億臺。根據以上假設，我們預測3D玻璃市場

規模將在2017年達到153.3億元，2018年達到355.4億元，需求呈現爆發性增長態勢。

3D玻璃帶動玻璃精雕機、熱彎機需求增加

整體而言，玻璃蓋板加工需要四層工序：成型（Forming）、化學強化（ChemicalStrength）、清潔（Washing）和塗層（Coating），進一步細化可以分為開料、研磨、CNC、拋光、化學強化、清洗、絲印和ASF包裝等多道子工序。

從產業鏈看，3D蓋板玻璃可由上中下遊分為原材料供應商、加工廠、組裝廠三部分構成。上遊主要為玻璃蓋板的生產原料，包括玻璃蓋板基板、油墨，以及鍍膜、貼合、拋光等原材料組成；中遊主要是以玻璃蓋板的加工環節組成，其主要設備包括玻璃精雕機（CNC加工、剪裁）、玻璃熱彎機（曲面成型）、玻璃平磨機、玻璃拋光機、玻璃絲印機、玻璃鍍膜機等；下遊主要以各類模組廠、觸控廠、組裝廠為主，涉及手機玻璃與其他材料的組裝、整機測試環節，並對接最終消費供貨對象，如華為、三星、小米、蘋果等。

上遊的材料、設備主要由歐美、日韓的廠商供應，處於產業鏈頂端，利潤空間最大。玻璃基板行業屬於典型的技術密集型和資本密集型行業，制造工藝複雜，高技術門檻，核心技術只被少數國家所掌握。目前，全球基板的主要供應商為美國的康寧、日本的旭硝子、電氣硝子等幾家占據了市場99%的份額，其中康寧占據了50%的份額。國內玻璃基板產業起步較晚但發展迅速，目前只有彩虹和東旭掌握了生產技術，能夠實現批量生產。

中下遊設備領域重點關註技術要求較高的精雕機和熱彎機，曲面加工的複雜程度提升，拉動精雕機和熱彎機行業景氣度提升。玻璃精雕機是數控機床的一種，中高端數控機床目前一般被德國、日本、美國控制市場，以德國西門子、日本發那科和三菱電機為主。國內的數控機床目前一般以中低端為主，近年來以華中數控等為代表的國內數控企業在中高端領域的市場份額也在逐步擴大。

假設不同類型玻璃加工的效率有所不同，每年4000小時工時，2D玻璃2分鐘出一片，一小時30片,12萬片/年。2.5D玻璃4分鐘每片，一小時15片，6萬片/年。3D玻璃6分鐘出一片，一年4萬片。假設每5年為更新換代周期。則2017-2019年的精雕機消費市場規模為24億元、33億元和27億元。

此外，熱彎機作為目前新型的玻璃制造設備，主要用於3D玻璃的成型，韓國、中國臺灣地區企業布局較早。著名的生產企業有韓國的DTK和GNTC，國內供應廠商有奧瑞德、智慧松德（大宇精雕）、田中精機（遠洋翔瑞）等。隨著研發技術的成熟，國內熱彎設備已經具備了替代韓國熱彎設備的水平。國內熱彎機企業逐漸具備與國外品牌抗衡實力。基於我們對3D玻璃手機蓋板用量的估計，熱彎機總需求有望在2017年達到1329臺，2018年超過3000臺。重點關註勁勝精密、田中精機、華中數控、智慧松德、奧瑞德等公司。

中下遊加工領域屬於勞動和資本密集型，國內企業優勢明顯。基於規模效應和成本優勢，國內各廠商玻璃蓋板出貨量穩定，曲面玻璃蓋板出貨量占比不斷提升。根據旭日產業研究院的調研數據，2016年11月，藍思以4100萬片遙遙領先，弧形蓋板占比達到80%。藍思科技將斥資45億元在東莞塘廈鎮打造一處新廠區，一期將於2017年3月投產。據此推斷未來曲面蓋板的出貨量占比還將繼續增加。

OLED滲透率快速提升，模組設備和AOI檢測遇發展良機

LCD被OLED替代已成定局，AMOLED成為行業新亮點

LCD（LiquidCrystalDisplay液晶顯示器）是目前市場占有率最高的顯示模組技術。液晶顯示屏是在夾有液晶體的玻璃板內表面，采用印刷和光刻技術，形成許多薄膜晶體管組成顯示像素陣列，通過控制每個像素薄膜晶體管的導通程度，就可以改變該像素的液晶層對背光燈光線的旋轉角度，並依靠偏振光薄膜改變背光的透過強度來控制對比度。由於印刷和光刻技術已非常成熟而精確，液晶屏的制造工藝比等離子屏相對容易，成品率較高，隨著生產批量擴大，成本降低較快。而LCD進一步又可分為TN-LCD、STN-LCD、TFT-LCD、DSTN-LCD（基本被淘汰）四種。

OLED（OrganicLightEmittingDiode）即有機發光二極管，較LCD反應速度快、色彩表現佳。OLED顯示技術具有自發光的特性，采用非常薄的有機材料塗層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發光。相比於傳統的LCD技術，OLED技術具有自發光、廣視角、幾乎無窮高的對比度、較低耗電、極高反應速度等優點。OLED可進一步分為AMOLED（Active-matrixorganiclightemittingdiod，主動式有機電激發光二極管）與PMOLED（Passive-matrixorganiclightemittingdiod，被動式有機電激發光二極管）。AMOLED是目前移動端OLED屏幕的主要類別。

AMOLED優勢盡顯，成為行業新亮點。以LCD液晶顯示為代表的傳統行業，已經面臨市場飽和，在技術方面的提升速度也較為緩慢。根據CINNOResearch全球季度手機面板出貨量監測統計分析報告顯示，2016年全球AMOLED手機面板出貨量達到3.7億片，相比2015年大幅增長41.2%，而中國前十大品牌的OPPO、vivo、華為、金立、魅族、聯想等即貢獻了26%的份額。

技術進步，成本下降，OLED滲透率將大幅度提升

隨著技術的成熟，OLED劣勢得到彌補，成為產業新亮點。以往OLED屏幕的短板相對明顯，屏幕壽命較短，成本存在劣勢，良品率不高。隨著OLED技術逐漸成熟，這些問題逐一得到解決。

根據IHS的數據，OLED面板的成本正在快速下降，AMOLED與LCD的成本已經逐漸接近，2016年第一季度5寸1080pAMOLED屏單價已經與LCD屏相差無幾，而在2015年第四季度同尺寸的AMOLED和LCD的成本分別為17.1美元和15.7美元。

從良品率和產能角度來看，全球最大面板生產企業之一的LGDisplay曾表示，OLED生產良品率穩定保持在80%以上，並確保了每月10萬片以上的產能。2017年計劃產能提升到200萬片以上，2018年進一步擴大至270萬片。

2015年手機應用AMOLED面板出貨數量約2.6億片，同比增長74.5%。我們估計2016年全球智能手機應用類AMOLED顯示器件的出貨規模在3.53億片左右。根據UBIResearch的數據，智能手機市場OLED面板的占有率將從2016年的16%增長到2021年的62%，用於智能手機的AMOLED面板在2020年增長到14.08億片，年均增長率達41.3%。

國內面板產能布局加速，模組設備和AOI檢測設備迎來機遇

整個OLED產業可以分為上中下遊三個重要環節：上遊為設備制造、材料制造與零件組裝，包括OLED中間體和升華前材料（粗單體）的制造；中遊為OLED面板制造、面板組裝、模組組裝；下遊為顯示終端及其他應用領域，並且包含一些分支產業例如銷售端和研發端。

上遊來看，原料制造集中掌握在美日韓等海外廠商手中，國內難以實現規模量產。出光興產、默克、UDC、陶氏等都是日、韓、德、美等國的企業掌控著各自的專利。OLED上遊材料領域是日韓歐美的天下，主要掌握在日本出光興產、堡土谷化學、美國UDC公司以及一些韓國公司的手中。日韓廠商主要生產小分子發光材料，歐美廠商主要生產高分子發光材料，其中日韓系廠商約占80%的市場份額。日本是重要的OLED材料供應國家，其中住友化學和昭和電工生產的聚合物為OLED的基礎，出光興產和三井化學則主要在小分子材料陣營。

中遊來看，AMOLED生產線以韓國為首，三星一家獨大，國內布局加速。全球量產的OLED顯示面板地區主要以韓國為主，其中三星是目前全球最大的中小型OLED屏幕生產商。國內的京東方、深天馬、華星光電等傳統LCD廠也已開始布局OLED產線，2016年12月28日，京東方綿陽第6代可撓式AMOLED項目開工，該項目是京東方繼成都第6代AMOLED生產線後投建的又一條柔性OLED生產線，預計2019年投產。大部分國內AMOLED生產線產能大規模投放都要到2018年前後，因此我們預計國內AMOLED屏將在2017年開始逐步大規模生產放量，2018年迎來旺盛增長，與韓國出貨量差距將會越來越小。

同時，隨著面板行業產能建設加速，以AOI光學檢測設備為代表的檢測設備也有望迎來快速發展期。LCD向OLED傾斜，中國正在逐步承接全球轉移LCD產能（建設高世代LCD產線），並加速布局OLED生產線，制程工藝愈加精細，光學自動檢測（AOI）設備需求大增。精度高、速度快、無接觸的特點使其優勢凸顯，未來滲透率有望逐步提升。目前，AOI國際廠商有的以全產品線的方式占領各主要細分領域，代表企業為以色列的奧寶科技、日本的網屏以及韓國的高永科技；有的以前端產業（如半導體、FPD等）為主攻市場，占據高端市場，代表企業為奧姆龍、KLA-Tencor、HB等。同時，臺灣部分廠商則憑借原有的電子產業配套關系，延伸到中國內地市場，如德律科技、由田新技、牧德科技等。國外AOI設備商的優勢在於技術、品牌、顧客群體等方面，而國內設備商在價格、交貨周期等方面具備優勢。重點關註智雲股份、勁拓股份、精測電子、正業科技等公司。

下遊產品來看，國內品牌崛起。AMOLED屏逐漸攻克技術關卡，搭載AMOLED屏的智能手機在市場上大放光彩。搭載AMOLED屏的三星GalaxyS7Edge在2016上半年給出了1330萬部的銷量，排名全球第一。國內品牌紛紛效仿，從2015年開始大量研發了搭載AMOLED屏幕的智能手機。根據ZDC數據顯示，截止2016年12月31日，中國市場在售的全部智能手機中，采用OLED顯示面板的產品總量為215款，占比達到13%，對比2015年底這兩個數據分別為166款和9%。2016年7月27日發布的紅米Pro正式采用京東方、和輝的OLED屏幕，國產OLED首次被手機廠商大批量使用，說明國內企業已經逐漸開始具備較成熟的產品技術、較強的供貨能力。

直面消費者痛點，無線充電技術推廣在即

行業標準逐步統一，消費者痛點亟待解決

諾基亞Lumia920發布以後，無線充電功能開始受到人們的普遍關註。無線充電(WirelessPowerTransmission)，又叫感應充電，是利用電磁感應原理進行無線纜充電的一項技術。其原理類似於變壓器，在發送和接收端各有一個線圈，發送端線圈連接有線電源產生電磁信號，接收端線圈感應發送端的電磁信號從而產生電流給電池充電。無線充電在消費電子行業的應用有以下三個優點：方便性、安全性以及可進行一對多充電。

目前現行的主要有以下幾種無線充電標準：Qi標準、PowerMattersAlliance(PMA)標準和AllianceforWirelessPower(A4WP)。2015年1月，A4WP與PMA合並，成立了AirFuelAlliance聯盟，聯手打造無線充電市場，市場標準向統一靠攏。目前WPC（WirelessPowerConsortium，無線充電聯盟）是占比最大、使用最廣的標準。蘋果公司已正式加入WPC，將無線充電市場將發生重大變革，促進整個行業快速擴張。

過去多標準並存和技術不成熟使得移動手機終端在使用這項技術時面臨兼容性風險高，滲透路徑受阻。以往無線充電技術在充電效率和距離限制上制約程度高，用戶體驗不佳，成為消費電子用戶痛點。隨著技術的進步和標準的統一，上述制約無線充電產業發展的瓶頸逐漸突破，無線充電技術推廣指日可待。

打破技術限制，無線充電有望大範圍應用

除智能手機外，無線充電還應用於可穿戴設備和汽車領域，從市場空間來看，無線充電應用占比最高的是智能手機。

1）三星是無線充電的先頭兵，無線充電成為智能手機下一個創新點。索尼、谷歌、摩托、諾基亞、華為已經陸續涉足無線充電技術，蘋果在2015年推出的AppleWatch中也已運用無線充電，出於對美觀性和便捷性的考慮，可穿戴設備中無線充電基本是標配，而智能手機中無線充電是差異化強有力的競爭點，很大概率在新一代iPhone上應用。

2）從市場來看，無線充電正轉型成為消費者拉動模式。根據IHS的數據，2015年美國、英國、中國的智能手機用戶中近90%的被調查者表示願意在下一部手機中嘗試無線充電。

3）隨著技術成熟，充電效率和充電距離限制已開始被打破，無線充電得到初步應用。目前整體上充電效率已達到有線充電的80%以上，且支持高通快充2.0等新技術，一般30分鐘內就可將手機電量充至60%。智能手機已經對此項技術進行初步運用，如早期的諾基亞Lumia旗艦機、三星GalaxyS7，甚至是國產手機Vivo等。

iPhone8若采用無線充電技術，則意味著這一技術的產業化推廣時機正式到來，可以預見未來3年大部分安卓手機廠商也將跟進，預計2018年之前三星、華為、小米旗艦機均將標配無線充電，整體智能手機行業的無線充電滲透率將快速提升。按照IHS和Gartner數據，2015年無線充電接收器全球出貨量在1.44億臺，增速160%，2016年預計在2.75億臺左右，到2020年無線充電設備出貨量將超過10億臺，與我們的預測相符。

帶動電子線圈需求量增加，自動繞線機企業受惠

無線充電產業鏈分為方案設計、原材料、器件制造、模組封裝幾個部分。其中方案設計需要較強研發能力，技術含量及產品附加值高，利潤占比最大。原材料及器件制造環節考驗廠商技術加工水平，技術壁壘較高。而模組封裝則難度較低，國內廠商能夠迅速布局切入。

方案設計是廠商為無線設備提供解決方案和市場定位，要求具備研發能力，並掌握無線充電技術。目前國外無線充電方案設計廠商主要有蘋果（MagSafe磁吸方式和遠程無線充電）、特斯拉免插充電系統（PluglessPowerSystem）和高通Halo無線充電技術。國內的方案設計廠商主要有信維通信，公司是三星GalaxyS7NFCw無線充電模組供應商，未來有望切入到更多的消費電子廠商。

原材料及器件制造環節均是國際巨頭占據優勢。目前國內芯片仍較多依賴國外廠商，如高通、聯發科等。近幾年國內芯片廠商發展勢頭也較為迅猛，如全誌科技和紫光股份。磁性材料方面，國外廠商有TDK、村田等，同時國內產品原材料成本降低，進口依賴度隨之減少，主要生產商有橫店東磁、安潔科技等。傳輸線圈方面，主要的進入壁壘在於廠商的精密加工水平以及與上下遊的銜接能力。目前國內立訊精密、碩貝德等企業在在生產規模和技術方面具有優勢。

模組封裝環節進入壁壘低，主要由國內零組件廠商參與。相關企業有欣旺達、德賽電池等。

無線充電普及帶動電子線圈需求量上升，自動繞線機行業有望實現訂單爆發式增長。跨國及本土大型電子元件生產商對設備需求主要是在中高端產品，更看重設計精度、自動化水平及產品性能。高端市場方面，技術門檻較高，能夠提供高端合格產品的生產商數量有限，目前主要由田中精機以及日特、馬斯利等幾家外資公司占據；中端市場方面，由於消費電子生產力迅速提高，包括田中精機在內的主要繞線設備廠商已開始將中端市場作為企業重要的業績增長點，加強中端產品推出力度；在中國電子線圈生產設備低端市場上，現階段市場集中度較低，價格競爭較為激烈。

投資建議及重點標的

我們認為2017年的iPhone8有望做諸多設計的改觀和創新，從而帶動產業鏈上下遊的變化，對於設備供應商而言，我們認為重點關註iPhone供應鏈上的公司、符合iPhone創新方向以及3C行業發展大趨勢的公司均有望受益。我們梳理出玻璃加工設備、模組設備以及AOI檢測設備三大重點子行業，建議重點關註勁勝精密、田中精機、精測電子、智雲股份、聯得裝備等。

1）勁勝精密

公司是國內消費電子精密結構件的產品和服務的領先供應商，產品類型從上市初期的塑膠件、精密磨具，延伸到目前的塑膠件、金屬件、玻璃件、粉末冶金、精密磨具等多元技術，主要客戶包括三星、華為、中興、海爾、夏普、京瓷、英華達、聯想等國際知名消費電子廠商。

2015年，公司通過發行股份及支付現金作價24億收購深圳市創世紀機械有限公司進入到高端數控機床制造業，為消費電子、通信、汽車制造、軌道交通等行業提供高速鉆銑攻牙加工中心、高速自動化零件加工中心、高精密自動化模具加工中心、龍門式精密成形加工中心和精密雕銑機。

同時，創世紀近年來開發了精雕機、熱彎機等玻璃加工、成型設備，並已經實現了對部分大客戶的銷售，預計在雙面玻璃和3D玻璃的趨勢推動下，公司憑借原有渠道、技術等資源積累，有望實現產品的進一步銷售放量。

風險提示：行業競爭激烈；應收賬款快速增加。

2）田中精機

公司是國內自動繞線機設備制造領先型企業，主要產品包括自動繞線設備、數控自動化特殊設備、數控設備零部件等。公司的自動繞線技術來源於日本，在國內市場推廣多年後建立起較高的市場競爭力。同時，公司在自動化設備領域有較強能力，目前已經具備了定制化能力。

公司2016年公告以3.9億元現金收購遠洋翔瑞55.00%的股權，切入到高精密數控機床行業。遠洋翔瑞的主要產品包括玻璃精雕機、鉆攻機、高光機和機器人自動化生產線等，產品研發能力突出，市場能力強，與智誠光學、合力泰等知名玻璃蓋板加工企業。公司承諾2016-2018年業績分別為5000萬元、6500萬元和8500萬元。

我們認為公司的兩大業務符合2017年iPhone創新的兩大方向（無線充電和雙曲面玻璃），訂單和業績有望呈現爆發式增長。

風險提示：大客戶拓展不及預期；行業競爭激烈導致公司產品盈利能力大幅下降。

3）精測電子

公司是國內平板顯示檢測設備及系統龍頭企業，主要產品包括模組檢測系統、面板檢測系統、OLED檢測系統、AOI光學檢測系統、TouchPanel檢測系統和平板顯示自動化設備等。

公司的競爭實力突出，目前在後端Module制程檢測已形成較為明顯的優勢，未來計劃向前端Array與Cell制程檢測業務的延伸，此外，公司還將重點加大對TouchPanel檢測系統、AOI光學檢測系統、OLED檢測系統的研發投入。

公司的產品已在京東方、三星、LG、夏普、松下、中電熊貓、富士康、友達光電等知名企業批量應用，並大量用於蘋果公司的IPhone和IPad系列產品顯示測試。憑借新產品的不斷突破，未來公司有望不斷打開空間。

風險提示：新產品開發、新客戶拓展不及預期；行業投資大幅度下滑。

4）智雲股份

公司原有主業為成套自動化裝備解決方案，主要為汽車等行業提供產品自動化檢測和裝配方案。2015年6月，公司通過收購鑫三力100%的股權進軍3C自動化行業，鑫三力的主要產品為綁定和貼合設備，包括COG、FOG、背光組裝機、粒子檢測機、背光檢測機、雙面FOG、封膠機等產品，鑫三力承諾2015年-2017年凈利潤分別不低於0.6億元、0.8億元和1億元。

鑫三力是國內優秀的模組設備供應商，於2017年2月13日公告與宸美光電（TPK）簽訂了近3.27億元大訂單，為其提供綁定、點膠類設備，成為蘋果供應鏈上的核心裝備供應商。

公司的技術實力被大客戶認可顯示出其具備強勁的競爭實力，在國內承接LCD產能轉移和OLED新建產能的趨勢疊加下，模組設備的需求量有望保持快速增長，公司有望獲得更多訂單。

風險提示：傳統業務大幅度下滑；新產品拓展不及預期。

5）聯得裝備

公司是國內平面顯示模組行業的龍頭企業，主要產品包括熱壓設備和貼合設備，主要應用於顯示模組和觸摸屏生產組裝過程。借助模組組裝設備生產的平板顯示器件及相關零組件，是包括智能手機、移動電腦、平板電視、液晶顯示器在內的新興消費類電子產品和其他需要顯示功能的終端產品中不可或缺的組成部分。

經過多年發展，公司積累了一系列優質的客戶資源，目前主要客戶包括富士康、歐菲光、京東方、藍思科技等廠商。受益於國內平板顯示生產線產能建設帶動的模組設備行業的高景氣度，預計公司未來仍將有廣闊的發展空間。

風險提示：行業競爭激烈導致產品盈利能力大幅度下降；客戶拓展不及預期。(完)

指紋識別正在發生“大變化”，電容式UnderGlass和正面蓋板“超薄式”方案有望成為近期內主流

從背面到正面，安卓機指紋識別實現“大搬遷”

指紋識別在手機上的位臵，主流為正面和背面，個別方案是放在側面。比如蘋果iPhone系列與三星GalaxyS系列是集成在正面Home鍵里，小米Note3、華為Mate8等放在了手機背部，LGV10植入到手機側面的電源鍵里，努比亞Z9也是放在手機側面。

比較正面、背面和側面這三種不同的方案，還是以蘋果為代表的正面指紋識別方案最受歡迎，背面和側面指紋識別使用不夠方便，用戶體驗不佳，需要先拿起手機才能操作。手機兩側來進行指紋識別，很容易驗證失敗。因為現在的智能手機都以“薄”取勝，如果再將指紋識別植入其中，意味著用來驗證手指指紋的區域會很小，掃描過程中很容易造成驗證失敗。同時，背面的方案也存在使用不夠方便的問題。

蘋果自2013年發布5s以來，其指紋識別始終位於正面Home鍵之下。由於AuthenTec被蘋果收購之後停止對外服務，因此安卓陣營的眾多智能手機廠商只能尋找其他指紋方案供應商，Synaptics新思（收購Validity）和FPC成為了主要的供應商，中國廠商匯頂科技近年來發展迅速。

由於AuthenTec在正面電容按壓式指紋識別領域積累了大量的核心專利，同時許多安卓智能手機使用的是虛擬Home鍵，不具有實體Home鍵，因此多數安卓智能機的指紋識別是位於手機背面的，包括華為、OPPO、VIVO等主力手機廠。

在各大主力手機廠方面，蘋果和三星一直是堅持在正面Home鍵之下集成指紋識別。其中采用AuthenTec按壓式指紋識別方案的蘋果，正面采用藍寶石蓋板，產品耐摩擦、質量好，具有最佳的用戶體驗；三星公司采用的是Validity的指紋方案，初期在S5和Note4等機型上采用的是劃擦式方案，體驗效果不佳，自S6開始也轉向接觸式方案。

安卓陣營手機廠指紋識別開始“從後到前”遷移。安卓陣營的手機廠，比如華為、OPPO、VIVO等，大多數采用瑞典FPC公司的方案，由於安卓手機大多數不具備實體Home鍵，因此普遍采用背面Coating（鍍膜）的方式集成指紋識別。這種方案技術難度和成本低，但是芯片外表的鍍膜在長時間使用之後會發生損壞，並且背面指紋使用不方便。因此華為自2016年11月的Mate9Pro開始，轉向正面Home鍵下的指紋識別。

實際的統計數據也支持我們的推斷，根據第一手機界研究院的統計，從2016年3月到2017年1月，中國市場暢銷手機TOP20中，搭載前臵指紋識別的機型從4-5款提高到9款，搭載後臵指紋識別的機型保持在7款不變。前臵指紋機型滲透率從35%到接近60%。

取消Home鍵，實現Underglass是大勢趨

手機可以說是最近二十年里最成功的消費電子產品，而手機的發展史也伴隨著人機交互方式的變遷。20世紀90年代“大哥大”電話采用古老的撥號按鍵；2000年之後，功能手機逐步配有小尺寸的顯示屏幕，同時依靠鍵盤式按鍵；2002年-2005年，全鍵盤手機和觸控筆先後出現；直到2007年蘋果手機橫空出世，其創造的“大尺寸觸控顯示屏+Home鍵”成為了里程碑式的產品。

此後，智能手機全面進入Home鍵時代，在最近十年時間里，人機交互形式再未發生大的變化。而Home鍵也成為了智能手機的重要標誌之一，相比於功能手機時代的鍵盤式外觀，Home在操作性和時尚型方面極具優勢。

但是，隨著智能手機的普及，Home鍵的缺點也逐漸展現出來，如易損壞、維修成本高、無法實現高品質防水、外觀不夠美觀、屏占比低等，這使得取消Home鍵成為行業發展的大趨勢。

1）易損壞、維修成本高

根據紐約時報的報道，包括亞洲（主要是指中國）、巴西等國家和地區，不少iPhone用戶不使用Home鍵，而是從系統設臵中調出AssistiveTouch，也就是虛擬的Home鍵來使用。本來它是作為輔助功能出現的，但很多用戶為了避免物理Home鍵損壞，轉而使用虛擬按鍵。理由則是Home鍵容易損壞，維修麻煩，Home鍵一直是蘋果手機中除屏幕外維修了最高的iPhone組件。

2）無法實現高品質防水

手機是人們生活中必不可少的工具，人們在生活中時刻接觸到水，這就不可避免的產生諸如手機濺到水或者進水這樣的意外情況。一旦進水，要面臨高昂的維修費用。正因如此，世界各大手機廠商敏銳的發現了手機防水的龐大需求市場，紛紛制造防水手機。索尼、三星、LG等手機大廠紛紛推出防水手機。

智能機時期，在觸摸屏大行天下的年代，要做到手機防水並不容易。首先麥克風、攝像頭、耳機接口、電源接口等直接暴露在外的接口極其容易進水。因此，大多數廠商將屏幕與機身用到密封膠處理，除了卡槽等用到橡膠圈防護，聽筒則沿用第一代防水機用到的GORE-TEX薄膜防護。現在隨著技術不斷的進步，耳機接口和USB端口都采用裸露式的防水設計，內臵納米塗層/“防雨薄膜”等。

但是，對於Home鍵而言，采用上述的防水方法仍然無法實現高品質的防水效果，主要原因在於Home鍵承擔按壓啟動和指紋識別的功能，尤其是物體實體Home鍵，防水膠和防水納米材料效果一般。

3）外觀不夠美觀

Home鍵的存在直接影響的是屏幕的屏占比，同時將手機正面進行了割裂，影響到手機的外觀美感。在用戶希望手機屏幕越來越大的背景下，Home鍵已經到了需要被去掉的階段。

近年來，隨著安卓系統自身的快速發展及手機廠商設計的研發跟進，虛擬按鍵逐漸大眾化，各家手機都開始並熱衷於虛擬按鍵的設計，比如華為最近一些手機都采用了嵌於屏幕中的虛擬按鍵設計，這種設計的好處是能夠考慮機身美感，結合手機屏幕全貼合技術，使手機正面有一種一體的工藝美，而且在橫向使用手機時，能夠感受到手機屏幕的絕對居中，簡潔大氣且具有科技冷酷美。

盡管部分安卓手機廠商已經將實體Home鍵變更為虛擬Home鍵，但是由於現行的絕大多數電容式指紋識別必須處於手機的外表面。因此，各家廠商均將指紋觸控放臵在手機的背面，隨之而來的是用戶體驗不如正面指紋識別，同時手機背面的外觀也不夠美觀。

電容式UnderGlass方案有望成為近期主流

現在的指紋識別大多數都是類似於蘋果iPhone系列的類型，采用通孔方式，要在正面玻璃挖個洞放臵指紋識別芯片，這樣一來影響整部手機的外觀，而且無法實現高品質防水。近年來，各大指紋識別方案商挖空心思的結果只有一個，就是讓指紋識別在手機上做到優雅美觀大方，而且又方便使用。

實際上，經過指紋大爆發之後，衍生出來的商機令各大指紋技術公司更熱衷開發新技術。他們不斷地向外界展示自家的新技術，也開始嘗試指紋識別的新可能——隱藏式指紋識別技術。

2014年9月，匯頂科技提出隱藏式指紋識別方案，IFS指紋識別與觸控一體化技術，與觸控大廠TPK合作，通過在正面蓋板玻璃的背面挖盲孔的方式，將電容式指紋識別芯片臵於觸控面板之下，實現隱藏式指紋識別；2015年7月，老牌生物識別技術公司挪威IDEX開發出玻璃指紋技術，可以將指紋芯片做進玻璃中，實現指紋識別與蓋板玻璃的融合；2016年2月，FPC聯合從事玻璃面板和層壓技術的TPK，成功地將FPC1268指紋傳感器跟面板玻璃結合在一起；2016年5月，LG子公司Innotek向外界展示其融合了指紋功能的玻璃面板。匯頂科技、FPC和LG的方案均是在蓋板玻璃下方挖槽（挖盲孔），使之最薄的地方僅為0.2-0.3mm厚，然後內臵電容式指紋識別芯片。

上述這些方案可以劃分為三種：第一種（UnderCoverGlass）是將指紋Sensor臵於整個手機玻璃面板下面；第二種（UnderGlassCutout）則將玻璃面板開盲孔（有正面和背面兩種）至0.2-0.3mm深，然後在玻璃之下放入Sensor（如匯頂IFS、FPC、LGInnotek的方案）；第三種（InGlass）更是將Sensor融合進玻璃之中（如IDEX的方案）。

第一種方案（UnderCoverGlass）識別精確存在較大的問題，超出電容原理極限，效果不理想。因為目前智能手機正面蓋板玻璃厚度普遍超過0.5mm，如果是2.5D玻璃的話厚度超過0.7mm，而根據電容式指紋識別的原理，如果在芯片上方存在的蓋板玻璃厚度超過0.3mm時，其識別精確度將大幅降低，因為信號在穿透玻璃時會發生強烈的衰減。盡管多家廠商在算法方面極力優化，提高信號的信噪比，但是該方案仍然難以達到理想的效果。

第三種方案（InGlass）具有非常高的技術難度，中短期內不具備量產的條件。需要將指紋識別芯片集成在蓋板玻璃內部，這需要芯片商與玻璃廠等多個環節的通力合作，中短期內大規模量產是不現實的。

在這三種方案中，第二種方案盲孔式UnderGlass被普遍看好，具有較大的可行性。匯頂科技、FPC與LGInnotek等廠商的力推的本方案，是在蓋板玻璃上方或下方挖槽，直接減薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm，此時臵於玻璃下方的指紋芯片，信號可以穿透玻璃，從而實現較高的識別精度。相比於第一種方案，本技術方案識別精度遙遙領先，相比於第三種方案，本技術方案加工難度較低。

因此，在手機廠商出於防水、美觀要求而致力於取消Home鍵的背景下，在光學式與超聲波式指紋識別方案還不成熟的情況下，盲孔電容式UnderGlass方案有望在近期內成為指紋識別的主流。

目前UnderGlass方案的難點在於：首先玻璃本身非常脆弱，如果挖槽，會降低整塊玻璃的強度，加大玻璃加工的難度，這對康寧、AGC、肖特等玻璃原材料供應商和藍思、伯恩、星星科技等玻璃加工商而言，具有一定的挑戰性；為了提高信號的信噪比，減少信號在塑封材料中的損失，芯片的封裝需要采用先進的TSV技術（可有效縮減芯片厚度）；盲孔的深度及平整度公差很難控制，而采用TSV的指紋芯片需要直接與玻璃貼合，因此對於玻璃加工而言有較高的技術要求。

2016年12月，采用匯頂IFS技術的聯想ZUKEdge手機發布。2017年2月，華為發布全新旗艦機P10，部分手機采用了匯頂的IFS技術，這表明盲孔電容式UnderGlass指紋技術已經具備量產所需的成熟度。

來自韓國的CrucialTec公司，也在2016年的MWC會議上展示了自家的“UnderGlassBTP”，使用了AGC旭硝子特制蓋板玻璃，與匯頂科技的方案在原理上基本一致，區別是匯頂是蓋板玻璃正面挖盲孔，CrucialTec為蓋板玻璃背面挖盲孔。

正面蓋板“超薄式”方案也是近期重要趨勢之一

當然正如我們的分析，目前電容式UnderGlass方案在玻璃加工方面存在非常大的困難，即使已經有商業化的產品推出（如聯想ZUKEdge和華為P10），但是產品的良率和成本問題仍然是很大的瓶頸。

與此同時，基於現在主流的正面開通孔式方案的升級產品——可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷蓋板模組的指紋識別，由於可以提高屏占比，今年也可能被一些旗艦機型采用，也是重要趨勢之一。

采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷蓋板的指紋識別模組，可以有效縮小整個模組的體積，尤其是厚度，從而使得整個模組的厚度不超過蓋板玻璃。這樣的話，手機的顯示屏幕便可以向下拓展，與指紋Home鍵的距離更加緊密（甚至可以覆蓋Home鍵位臵），從而大幅提升整個屏幕的屏占比。

目前，該方案已經開始在多家手機廠商測試，有望成為今年的趨勢之一。由於傳統的wirebonding封裝是難以有效縮減芯片厚度的，采用TSV封裝可以解決該問題。

指紋識別產業鏈迎來“新機遇”，TSV封裝與玻璃加工重要性凸顯

電容式Underglass指紋識別典型方案分析——匯頂IFS

2014年9月，國內指紋識別方案佼佼者——匯頂科技發布了號稱全球首創的“IFS（InvisibleFingerprintSensor）指紋識別與觸控一體化技術”。相對於傳統的電容式指紋識別技術來說，手機廠商無需在手機前面板或後殼上開通孔，放入指紋傳感器模塊，而是將指紋傳感器隱藏於TP面板之下，可支持玻璃面板也可支持藍寶石面板。

IFS技術的難點在於，相比外掛式指紋識別技術，因為其隱藏於TP之下，無法直接與手指相接觸，所以其信號強度衰減很大，對於指紋檢測芯片的硬件電路設計以及圖像預處理和匹配算法提出了更高的要求。同時，采用蓋板玻璃開盲孔的方式，將芯片正面的玻璃減薄，從而提高信號強度，因此對玻璃加工和芯片封裝的要求高。

2016年12月，聯想發布全新旗艦手機“ZUKEdge”，除了86.4%的屏占比、74.5毫米的寬度以及7.68毫米的厚度等優勢之外，最值得關註的還是隱藏式U-Touch指紋識別設計。ZUKEdge是第一款采用盲孔工藝的IFS指紋識別手機，組件隱藏在正面玻璃下方，支持指紋手勢自定義，最快解鎖0.09秒。根據手機報的分析，此款IFS指紋芯片方案來自匯頂科技IFS技術，星星科技提供玻璃蓋板，深越光電和歐菲光合提供指紋模組。（聯想ZUKEdge實現了匯頂IFS技術的商業化，但是由於在玻璃加工方面的巨大困難，其並未實現蓋板玻璃一體化的理想狀態，而是對指紋膜組上方的玻璃進行了挖槽處理）

2017年2月，華為在MWC會議上發布了全新旗艦機P10和P10Plus，在硬件配臵、徠卡雙攝、電池及快充等方面對比去年的P9手機實現了全面升級。

在指紋識別方面，使用的是匯頂公司的IFS指紋識別技術。IFS指紋識別模組直接貼合在觸控屏玻璃面板下方，無需在手機正面或背面挖通孔，既便於終端廠商完美保留原有的外觀設計風格，又能滿足時下最流行的窄邊框設計，更能起到防水防塵的效果，為終端用戶帶來更美觀的視覺享受和更可靠便捷的指紋識別體驗。

聯想ZUKEdge和華為P10手機的推出，表明匯頂IFS技術已經在技術上成熟。下面我們對匯頂IFS技術進行詳細分析，正如我們前文的分析，IFS（InvisibleFingerprintSensor）技術與傳統電容式指紋識別技術（Coating鍍膜和正面藍寶石/玻璃/陶瓷蓋板）相比，最大的區別是其可以實現UnderGlass，即將指紋芯片臵於正面蓋板玻璃之下。

目前智能手機正面蓋板玻璃厚度普遍超過0.5mm，如果是2.5D玻璃的話厚度超過0.7mm，而根據電容式指紋識別的原理，如果在芯片上方存在的蓋板玻璃厚度超過0.3mm時，其識別精確度將大幅降低，因為信號在穿透玻璃時會發生強烈的衰減。因此，匯頂的IFS方案采用蓋板玻璃開盲孔UnderGlass方式，即將指紋芯片正面蓋板玻璃進行減薄處理，使之厚度在0.2-0.3mm，達到信號有效穿過玻璃的目的。

方案的困難之處是顯而易見的，對玻璃的強度和玻璃加工的要求非常高，尤其是在整塊玻璃蓋板上，在10*10mm左右的方形面積之內，將0.5mm厚的玻璃減薄至0.2-0.3mm，同時保證盲孔表面的平整度和四周的垂直度，這對玻璃加工的要求極高，產品良率較低。

同時，由於電容信號仍然需要穿透0.2-0.3mm的玻璃，信號的衰減和信噪比問題仍然是非常的困難。根據匯頂公司的說法，基於電容觸控的Coating指紋識別驅動IC，與普通的TouchIC相比，靈敏度要高大約3倍，而采用藍寶石蓋板後，與Coating相比，驅動IC靈敏度再提升約20倍。而IFS方式比藍寶石蓋板指紋識別還難，需要的驅動IC靈敏度比藍寶石方案還要至少高出3倍。

因此，2014年9月匯頂發布IFS技術，並推出工程樣機，直到兩年之後，在2016年12月才出現第一款搭載IFS的商業化手機，匯頂IFS技術經歷了長達兩年的成熟期。而手機大廠華為采用匯頂IFS技術，更加表明了其技術水平已經達到大規模商業化量產的地步。

電容式Underglass方案與正面蓋板“超薄式”方案產業鏈分析

現階段，開通孔的指紋識別方案仍然是主流，按照正面蓋板材料的不同，可以分為Coating（鍍膜）、藍寶石蓋板、玻璃蓋板和陶瓷蓋板四類。

Coating方案是直接在芯片正面鍍膜（高光塗料），信號強，成本低，缺點是容易損壞，不耐磨；藍寶石方案美觀，耐磨，但是加工難度大，成本高，用於中高端手機上；玻璃方案被眾多中低端手機所采用，成本比藍寶石低許多；陶瓷（氧化鋯）方案最近開始流行，與藍寶石相比其強度大，成本低，產能良率還存在一定問題。

從產業鏈結構方面來說，上述四種方案是類似的，區別就在於蓋板材料的不同。我們以藍寶石方案代表——iPhone5s的指紋識別為例來說明，主要的模組結構分為：藍寶石蓋板、金屬環、粘合材料、傳感器芯片、觸控開關、電路板等。

根據我們前文的分析，電容式UnderGlass指紋識別方案相比於目前的指紋識別會有非常大的變化。不需要專門的藍寶石、玻璃、陶瓷等蓋板材料，不需要金屬環，不需要觸控開關，不需要芯片正面的粘合材料；芯片制造並不會發生大的變化，目前的8英寸0.18um工藝可以滿足需求；但是芯片設計和芯片封裝，以及玻璃加工的重要性越發明顯。

芯片封裝地位提升，TSV封裝將成為必然之選

2014年蘋果iPhone5s搭載指紋識別，主要采用的是“trench+wirebonding（深坑+打線）”的工藝進行芯片級的封裝。

根據Chipworks對iPhone5S的指紋識別芯片的拆解，可以看出在die的上下邊緣都各有一個“暗色”區域，實際上那是被部分深反應刻蝕形成的“深坑（trench）”，通過RDL工藝，將Pad臵於trench內，用於打線（wirebond）使指紋芯片與外界相連。之所以將Pad做在trench內再打線，而不是直接在表面做Pa打線與外界相連，是因為這樣可以不占用表面的空間，以使得指紋信號感測芯片與藍寶石片直接鍵合，從而最小化手指指紋和感測芯片的距離，為芯片提供更強的電容信號。

蘋果iPhone5s的指紋識別做trench+RDL的工藝在臺灣精材和蘇州晶方進行，芯片做完RDL後，再由日月光完成wirebonding以及SiP模組的制作。

事實上，采用wirebond（打線）的封裝工藝需要進行塑封，這將使得芯片的厚度增加，對於寸土寸金的智能手機而言，尤其是在各大手機廠商競相“求薄”的背景之下，wirebond並不是最佳方案。同時，盡管iPhone5s結合了trench+RDL+wirebond的封裝工藝，來縮小芯片尺寸，減少信號損失，但是隨著更優的封裝方案TSV的崛起，蘋果在隨後的iPhone6s和iPhone7中，果斷將指紋識別封裝切換至TSV方案，由臺積電提供封裝服務。

如同SITRI對蘋果iPhone7的指紋芯片拆解，采用TSV（矽通孔）封裝技術之後，芯片的有效探測面積大幅增加，芯片的厚度和模組厚度都實現了縮減。第一代TouchIDSensor（iPhone5s/6采用）為88x88像素陣列，第二代TouchIDSensor（iPhone6s/7采用）為96x112像素陣列，足足提高了近40%，像素的大幅提升帶來識別精度的提升。

對於指紋識別而言，可用於識別的特征是指紋皮膚生長中隨機產生的，所以特征的總量的概率期望值和指紋面積成正比。特征信息的隨機分布性會導致數據源具有信息量拐點特性，大致來說，手指中心和指尖區域，面積不應低於20平方毫米，稱為拐點1；手指側面和指節附近的區域，面積不應低於24平方毫米，稱為拐點2。在信號的識別精度方面，拐點2遠高於拐點1。

受限於Home鍵的尺寸，TouchIDSensor的芯片面積只能做到6.1mmx6.5mm左右。但芯片上除了傳感器像素，還需要有配套的電路，所以傳感器像素面積又小於芯片面積。第一代TouchIDSensor的像素面積是4.4mmx4.4mm，面積19.36平方毫米，略小於拐點1。第二代的像素面積是4.8mmx5.6mm，面積26.88平方毫米，已經明顯超過拐點2。因此第二代TouchID大幅度提高安全性和使用體驗。

事實上，蘋果公司在指紋識別領域是走在最前列的，無論是第一代TouchIDSensor采用的trench+wirebonding工藝，還是第二代TouchID采用的TSV工藝，在技術上都是非常先進的，都是非常緊缺的封裝資源，當然成本也非常高。對於除了蘋果之外的手機廠商而言，無論是出於成本方面的考慮，還是資源方面的考慮，指紋識別芯片封裝采用TSV工藝的比例還是非常少的，大多數廠商采用的是wirebonding工藝。

目前，大多數指紋識別方案，芯片采用wirebonding工藝進行封裝，技術成熟，成本低。由於表面需要與蓋板材料貼合，因此在芯片的正面會進行塑封處理，將金屬引線掩埋起來，形成平整的表面。塑封的存在會影響信號識別的精度，同時增加芯片的厚度，但是對於如今主流的開孔指紋形式來說，問題並不大，因為芯片+蓋板材料（或Coating）直接與手指接觸，仍然可以實現較好的指紋識別體驗。

2016年以來，一些手機廠商開始向蘋果學習，對指紋識別芯片進行小規模的trench或TSV封裝，如華為Mate9Pro采用的是trench+TSV封裝工藝（比直接TSV工藝容易一些）。因為先進封裝直接的好處就是信號變強，指紋識別精度體驗更佳，更重要的是芯片厚度變薄，從而縮減指紋模組的高度，可以擴大屏占比。

采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷蓋板的指紋識別模組，可以有效縮小整個模組的體積，尤其是厚度，從而使得整個模組的厚度不超過蓋板玻璃。這樣的話，手機的顯示屏幕便可以向下拓展，與指紋Home鍵的距離更加緊密（甚至可以覆蓋Home鍵位臵），從而大幅提升整個屏幕的屏占比。由於傳統的wirebonding封裝是難以有效縮減芯片厚度的，采用TSV封裝可以解決該問題。因此，該方案今年也可能被一些旗艦機型采用，也是重要趨勢之一。

該方案與目前主流的正面蓋板開孔式方案在產品結構方面基本一致，最大的區別在於出於模組減薄的考慮，芯片的封裝形式將由傳統的wirebonding改為TSV封裝，這將利好TSV封裝產業。

電容式UnderGlass方案將成為指紋識別的重要趨勢，目前有兩種方案——在蓋板玻璃的正面或背面開盲孔，芯片是直接內臵於蓋板玻璃之下的，本來電容信號穿透玻璃就已經存在較大困難，如果還有塑封材料的話，信號質量將更加堪憂。如果不采用塑封的話，wirebonding的鍵合線直接暴露在外，會導致芯片正面不夠平整，是無法與蓋板玻璃緊密貼合的。因此，我們認為，在電容式UnderGlass方案大勢所趨的背景之下，TSV封裝將取代wirebonding成為必然之選。

與此同時，SiP（SystemInaPackage系統級封裝）仍然是手機端芯片封裝的大趨勢，未來的指紋識別整體封裝還是需要SiP的參與。出於縮小體積、減薄厚度、減少功耗、提升性能等方面的目的，SiP封裝已經越來越多的被各大廠商所重視。

SiP封裝進入消費電子領域主要靠的是蘋果的推動，在iPhone和applewatch上都可以看到SiP技術的身影。在iPhone上面，指紋識別就采用了SiP封裝技術，在體積小巧的applewatch上，核心芯片S1和射頻T/R都用到了SiP封裝。

從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來SoC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成SoC的發展面臨瓶頸，進而使SiP的發展越來越被業界重視。

與在印刷電路板上進行系統集成相比，SiP能最大限度地優化系統性能、避免重複封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度。相對於SoC，SiP還具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發成本低、容易進入等特點。SiP封裝技術不僅可以廣泛用於工業應用和物聯網領域，在手機以及智能手表、智能手環、智能眼鏡等領域也有非常廣闊的市場。

所以，綜上所述，我們認為，在電容式Underglass方案與正面蓋板“超薄式”方案大勢所趨的背景之下，TSV封裝將取代wirebonding是必然的，“TSV+SiP”的封裝工藝將成為整個指紋芯片的關鍵，具備先進的TSV和SiP封裝工藝的廠商將受益。

玻璃加工至關重要，工藝難度大，良率問題是瓶頸

對於電容式UnderGlass指紋識別，目前非常大的困難在於玻璃挖槽的良率問題，因為現如今的手機正面2D玻璃非常薄（0.5mm左右），2.5D玻璃為0.7-0.8mm，直接進行挖槽的話，極容易造成玻璃的損壞。

手機越來越薄是趨勢，這也是手機的重要賣點，因此各大廠商競相追逐更加薄的蓋板玻璃，目前普通的手機2D蓋板玻璃厚度在0.5mm左右（2.5D玻璃為0.7mm左右）。根據我們前文的分析，如果采用玻璃挖盲孔（正面或背面）的方式來實現指紋識別的話，為了保證電容式指紋識別的效果，需要將玻璃挖出0.2-0.3mm的方形盲孔，同時，玻璃在減薄之後，剩下的部分厚度僅為0.2-0.3mm，玻璃槽面的平整度、直角的弧度、鍥邊的垂直度對於指紋識別的最終效果影響極大，是最關鍵的幾個因素，這對於玻璃加工的要求非常之高，遠高於目前玻璃加工企業的良率保證水平。

對手機玻璃進行開孔和磨邊的主要設備是CNC精雕機，目前大多數CNC產品的尺寸精度為0.01mm，崩邊量不大於0.01mm，如此的精度對於玻璃挖盲孔而言是不夠的。

3D玻璃受到追捧，已經開始大規模應用。智能手機外殼材料經歷了塑料、金屬、玻璃的發展過程。目前主流的旗艦手機大多正面采用2D/2.5D玻璃、背面為金屬機身。三星2016年發布的GalaxyS7Edge采用了3D曲面玻璃的外觀設計，被稱為是當前顏值最高的手機，並受到了市場的熱捧，一季度GalaxyS7/Edge銷量達到1000萬臺。

2D玻璃蓋板或外殼是普通的平面玻璃，而2.5D玻璃蓋板或外殼正面是平的，但邊緣部分向下凹陷成一個弧形，3D玻璃蓋板或外殼的整個正面都會發生彎曲，凸出向外。

對於2.5D和3D來說，在玻璃上挖盲孔是更加困難的。普通的2D玻璃是完全平面的，而2.5D和3D玻璃時經過熱彎處理之後，玻璃的厚度已經變的不均勻，在這種情況下，繼續進行挖孔的話，更加難以控制槽內的平整度和垂直度。

綜上所述，我們認為，在電容式UnderGlass方案中，玻璃加工的重要性越發的明顯，玻璃加工的良率將直接影響指紋芯片的效果和成本，具備高品質、高技術玻璃加工的公司將顯著受益。

芯片設計和算法是識別效果的核心因素

由於電容式識別方案在原理上，其信號是難以穿透玻璃的。盡管指紋識別芯片設計公司詳盡一切辦法（包括成功添加射頻功能），使得指紋信號勉強可以突破0.1mm厚度的藍寶石/玻璃/陶瓷，但是檢測到的信號是非常弱的，識別的算法仍然是至關重要的。

對於電容式UnderGlass方案而言，指紋信號需要穿透的玻璃厚度為0.2-0.3mm，傳統的電容式算法是無法回收足夠信噪比的信號。除了要提升驅動IC的信噪比外，軟件算法的knowhow更重要。算法方面的另一個難點則是由於圖像距離變遠，圖像是比較虛的，如何讓圖像變得更清晰？這里涉及圖像預處理的問題；另一個則是圖像匹配的問題，由於圖像質量比前一代的要差，圖像匹配就會變得更困難，這里算法就更複雜了。

例如，國內的匯頂科技，就針對IFS方案專門開發了自適應深度傳感技術和可變增強圖像處理技術。

因此，全新的方案需要指紋識別芯片設計與算法公司，在信號處理、信噪比改善方面花費非常大的精力和投入，才能夠保證識別的效果和體驗。

未來光學式指紋識別產業鏈分析——紅外LED光源+CIS為核心

對於未來的光學式UnderDisplay指紋識別方案，產業鏈與電容式方案將大為不同。出於信號信噪比的考慮，為了與手機顯示屏中的RGB可見光相區分，同時減少環境光線的幹擾，光學式指紋識別將采用近紅外光的光源。類似於虹膜識別、主動式人臉識別的產業鏈結構，整個產品的核心除了算法之外，在硬件端最重要的變化，就是多了近紅外光源、光學器件（RGBIR濾色片）、圖像傳感器等。

例如，與新思合作的上海籮箕技術有限公司，目前在光學式指紋識別方面走在前列，其推出的TOT超薄光學按壓式傳感器，相比於傳統的棱鏡式全反射指紋傳感器，更加適合智能手機，並且未來有望成為光學式UnderDisplay指紋識別的佼佼者。其中，在硬件方面最大的變化就是多了背光源和基於玻璃基板的光學傳感器。

因此近紅外LED光源提供商、光學濾色片供應商和光學圖像傳感器廠商將顯著受益於本方案。

對於更加高端的InDisplay光學式方案，產業鏈將發生更大的變化，此時將不再需要指紋識別芯片這個概念，因為指紋識別傳感器已經於顯示屏幕融合為一體。

正如我們在前文的分析，蘋果公司已經計劃在OLED和MicroLED顯示屏幕的發光層內加入具備指紋識別功能的傳感器，形成“交互像素”，即在每一個傳統的RGB像素點旁邊添加指紋識別像素點（包括近紅外發射與接收），形成單個像素點為RGBIRSIR的結構。此時，整個產業鏈將形成以顯示屏幕制造商為核心的格局，由顯示屏幕制造商，聯合近紅外光源供應商和圖像傳感器廠商，共同實現“RGBIRSIR交互像素”顯示屏幕的生產。

未來超聲波式指紋識別產業鏈分析——壓電陶瓷與MEMS為核心

整個超聲波指紋識別產業鏈可以劃分為三大部分：算法、硬件和模組制造。

（1）算法方面

成熟的技術方案主要掌握在少數大廠手中，如高通旗下的Ultra-Scan，與蘋果合作的Sonavation，芯片大廠Invensense，國內公司還不具備相應的技術實力。

（2）硬件方面

主要包括MEMS超聲波傳感器、ASIC芯片、柔性PCB板和IC分立器件等。其中，MEMS超聲波傳感器主要部件為超聲波發射層與接收層（壓電材料）和TFT（薄膜晶體管）電路層。

1）壓電材料

目前，高通采用的是PVDF有機聚合物壓電材料，InvenSense采用的是AlN壓電陶瓷，Sonavation采用的也是壓電陶瓷材料。PVDF的功耗低，適合移動終端，但是效率和頻率都低於壓電陶瓷材料，器件性能一般。而壓電陶瓷材料，如AlN、PZT、ZnO等，產業鏈相對成熟，器件的響應效率高。其中，AlN聲速高、熱導率高、損耗低、可以與CMOS工藝兼容，因此比較利於實現聲表面波器件的高頻化、高功率化、高集成化，是潛力材料，現在的問題就是相比於PZT、ZnO的壓電系數偏低。

在壓電陶瓷材料方面，國內公司有三環集團、捷成科創等，其中在最佳的AlN壓電材料方面，目前國內參與的公司或機構較少，清華大學微電子學院在AlN方面具備一定實力，北京中科漢天下正在建設AlN生產線，計劃用於FBAR濾波器。

2）MEMS制造

MEMS超聲波傳感器是由大量的超聲波傳感器陣列構成，技術難度大，壁壘高，主要通過MEMS和CMOS工藝結合的形式進行制造和封測。因此具備MEMS設計、制造和封測技術的廠商將顯著受益這一些市場。

目前Invensense的MEMS超聲波傳感器主要是新加坡IME+格羅方德代工，其中新加坡IME負責AlN壓電陶瓷的研發，格羅方德負責MEMS的量產。

3）ASIC芯片

由於具備3D指紋圖像信息采集，甚至有望實現皮膚組織結構和血管內血流信息采集，因此超聲波指紋識別對圖像的處理要求更高，這使得高通等公司直接在其技術方案里集成了專用的ASIC芯片。

（3）模組制造方面

由於超聲波指紋識別技術還沒有大規模商業化普及，高通的技術方案剛剛被小米采用。因此，在模組制造方面，國內公司還不具有相關經驗。但是，在電容式指紋識別領域，國內公司舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技、碩貝德等已經積累了豐富的指紋識別模組制造經驗，有望在未來的超聲波指紋識別市場中受益。

(完)

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受益標的分析

匯頂科技——全球IFS方案領軍者，掌握核心技術

公司於2002年成立，現已發展成為全球人機交互及生物識別技術領導者，目前已在包括手機、平板電腦和可穿戴產品等在內的智能移動終端領域構築了領先優勢。公司先後推出全球領先的單層多點觸控芯片、全球首創的觸摸屏近場通信技術GoodixLink、全球首家應用於Android手機正面的指紋識別芯片、全球首創的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首創支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、全球首創應用於移動終端的活體指紋檢測技術LiveFingerDetection等。其中，公司的IFS和GoodixLink斬獲2016國際消費電子展（CES）兩項創新大獎，成為首個在CES上獲得嵌入式技術創新獎項的中國芯片設計公司。

公司在指紋識別領域異軍突起，成為全球主流供應商。公司於2014年第四季度進軍指紋識別領域，在短短三年內，迅速卡位市場，在非蘋果系的智能手機領域，市占僅次於FPC，位居第二。公司在切入指紋識別初期，就推出了指紋傳感器技術、指紋匹配算法兩項核心技術，並利用這兩項技術研發出業內領先的指紋芯片產品GF9系列，主要應用於智能手機等終端。公司推出了市場領先的全系列指紋芯片產品，並成功應用於中興、樂視、魅族、維沃、金立等知名品牌手機客戶。

全球首發IFS指紋識別方案，實現精準卡位，具備先發優勢。公司於2014年推出的IFS（“InvisibleFingerprintSensor）技術，非常具有前瞻性，代表著近期內指紋識別行業未來的方向。經過兩年多時間的打磨，目前公司方案已經成熟，並成功商用在聯想ZUKEdge和華為P10手機上。未來，有望借IFS技術成為全球指紋識別的領頭羊。

風險提示：指紋識別領域替代電容方案的新技術加速商用。

華天科技——掌握先進TSV+SiP封裝技術，具備豐富的指紋識別封裝經驗

華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS、半導體元器件的封裝測試業務。公司擁有1000多家海內外客戶，是國內客戶資源最多的封測廠商。Aptina、海力士、意法半導體以及國內的展訊、格科微等知名廠商均是公司客戶，目前已完成天水、西安、蘇州三地布局。

2015年公司完成定增募集20億元，投向SiP、TSV、MEMS、BGA等先進封裝產品。用於集成電路高密度封裝擴大規模項目（華天天水實施）、智能移動終端集成電路封裝產業化項目（華天西安實施）、晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目（華天昆山實施）。募投項目產品涵蓋MCM（MCP）、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等系列產品，符合行業的發展趨勢。

華天指紋識別芯封裝成功供貨FPC和匯頂科技，掌握TSV+SiP的先進技術。指紋識別方面，公司自2014年底開始量產，昆山子公司能夠完成指紋識別芯片的trench深刻蝕部分，掌握高端工藝，指紋識別芯片和ASIC等芯片組成SiP模組的能力可以在華天西安子公司進行。公司掌握的TSV和SiP封裝工藝，是未來隱藏式指紋識別的核心技術，公司采用自主研發的TSV+SiP系統級封裝方案，先在昆山做TSV晶圓級中道工序，後交由西安完成系統級封裝。公司同時具備了指紋識別芯片大規模封裝的經驗，指紋識別業務有望在未來實現快速擴張。

風險提示：半導體進展低於預期，擴產加劇行業競爭。

關註：晶方科技——具備先進的trenth+TSV封裝技術

晶方科技是目前中國大陸第一，全球第二家能大規模提供晶圓級芯片尺寸封裝量產技術的高科技公司。影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件為公司主要產品，這些產品應用於消費電子、醫學電子、背光源和照明(綠色能源)、電子標簽身份識別等諸多領域。

公司曾為蘋果iPhone5s的指紋識別提供trenth+RDL的封裝技術，掌握先進的封裝工藝。公司將自身的IP技術與智瑞達的模組技術進行融合，突破了trench、TSV、LGA等技術，後續將瞄準國內品牌手機指紋識別市場，提供多樣化的技術與全方案服務能力。公司開發出ETIM?(EdgeTrenchInterconnectModule)技術，是目前非常先進的指紋傳感器模塊封裝技術。

在圖像傳感器芯片封裝方面，晶方具備一批國際知名半導體廠商組成的客戶群，並與其建立了長期的合作關系。公司積極整合與優化收購的智瑞達資產相關業務，聯合開發Flipchip、Fan-out、SiP等傳感器系統級封裝技術，積極布局高端手機攝像頭封測業務。

風險提示：客戶認證進度低於預期；新產品研發進度低於預期。

關註：星星科技——掌握先進玻璃加工技術

公司成立於2003年9月，目前主要圍繞智能手機、平板電腦等移動互聯網終端產品，緊跟產業發展的最前沿技術需求，積極組織開發、生產和制造各種視窗玻璃防護屏、觸摸屏、觸摸顯示模組、新型顯示器件及相關材料和組件。

公司成立以來，一直以國際國內高端客戶市場為目標，走國際化合作路線。先後通過了微軟、諾基亞、黑黴、摩托羅拉、索尼、亞馬遜等國際知名品牌的認證，同時與多家國內知名的制造業巨頭，如聯想、華為、酷派、小米、步步高等等建立了長期穩定的合作關系，質量達到國際同類產品先進水平。

公司在玻璃加工方面走在行業前列，已經提前布局多項2.5D和3D玻璃的加工技術，並取得多項專利。目前公司的3D蓋板玻璃技術在國內同行業中居於領先地位，公司在3D蓋板的成型、曲面印刷、曲面貼合等工藝上都有充分的技術儲備，同時不斷優化自身在絲網印刷、CNC加工、搬運疊加等工序的技術水平和自動化程度。華為P10的IFS指紋識別由公司提供蓋板玻璃加工，這表明公司在先進玻璃加工方面的技術能力得到的客戶認可，未來有望率先受益於行業的爆發。

風險提示：市場競爭加劇；重組整合存在不達預期。

關註：藍思科技——全球頂級手機玻璃加工供應商

公司緊跟消費電子產品技術升級帶來的整機更新熱潮，積極跟蹤各大品牌對上遊技術要求的發展動態，搶先開發和率先投入，延伸產業鏈。目前公司業務已經覆蓋視窗防護玻璃，觸摸屏單體，觸摸屏模組，攝像頭，按鍵，陶瓷，金屬配件等。產品廣泛應用於手機、平板電腦、筆記本電腦、數碼相機、播放器、GPS導航儀、車載觸控、智能穿戴、智能家居等方面。

公司是蘋果和三星智能手機蓋板玻璃的核心供應商，在玻璃加工方面具備全球領先的技術水平。公司早在2014年便開始布局曲面玻璃相關工藝及設備開發，已經開發出完整生產線，具備曲面玻璃量產能力。目前公司曲面玻璃產品包括四周弧面玻璃、兩邊彎曲玻璃、橋面玻璃、雙彎玻璃等。

公司同時深度布局高端玻璃加工工藝，強化競爭優勢。公司已具備冷磨、熱壓、熱熔等工藝來滿足市場需求，同時申請多項設備專利包括熱彎整機、模具、拋光、絲印、磨砂等保持自身競爭優勢，穩固行業領先地位。作為行業龍頭企業之一，隨著背面盲孔式指紋識別的快速發展，公司憑借先進的玻璃加工工藝，有望深刻獲益。

風險提示：藍寶石產品滲透率低於預期；3D玻璃滲透率低於預期。

光學式指紋識別受益標的

對於未來的光學式UnderDisplay指紋識別方案，產業鏈與電容式方案將大為不同。類似於虹膜識別、主動式人臉識別的產業鏈結構，整個產品的核心除了算法之外，在硬件端最重要的變化，就是多了近紅外光源、光學器件（RGBIR濾色片）、圖像傳感器等。

1）近紅外光光源方面，采用近紅外LED是比較可行的方案，國外公司處於領先的地位，包括歐司朗、EPITEX、晶電等公司。國內在近紅外LED領域，建議關註有所布局的公司：三安光電（600703）、旭晟股份（837094）。

2）在圖像傳感器方面，主流的供應商包括索尼、三星電子、意法半導體等，國內方面，建議關註北京君正（300223）（擬收購豪威科技、思比科）、格科微電子。

3）在濾色片方面，建議關註國內公司水晶光電（002273），具備國際領先技術水平。對於更加高端的InDisplay光學式方案，產業鏈將發生更大的變化，此時將不再需要指紋識別芯片這個概念，因為指紋識別傳感器已經於顯示屏幕融合為一體。整個產業鏈將形成以顯示屏幕制造商為核心的格局，由顯示屏幕制造商，聯合近紅外光源供應商和圖像傳感器廠商，共同實現“RGBIRSIR交互像素”顯示屏幕的生產。

超聲波式指紋識別受益標的

整個超聲波指紋識別產業鏈可以劃分為三大部分：算法、硬件和模組制造。

1）在算法方面，成熟的技術方案主要掌握在少數大廠手中，如高通旗下的Ultra-Scan，Sonavation，以及Invensense，國內公司還不具備相應的技術實力。

2）在硬件方面，超聲波方案核心部件為基於MEMS工藝和壓電陶瓷材料的超聲換能器（pMUT），國外方面比較領先的公司有新加坡IME、格羅方德、Invensense、臺積電等，建議關註國內潛在受益標的，三環集團（300408）、捷成科創（824951）、耐威科技（300456）、華燦光電（300323）、蘇州固鍀（002079）。

3）在模組制造方面，由於超聲波指紋識別技術還沒有大規模商業化普及，因此，在模組制造方面，國內公司還不具有相關經驗。國內公司歐菲光（002456）、舜宇光學（2382.HK）、丘鈦科技（1478.HK）、碩貝德（300322）等已經積累了豐富的指紋識別模組制造經驗，有望在率先受益，建議關註。

風險提示：蓋板玻璃盲孔式指紋識別方案進展過慢，用戶體驗不佳，玻璃加工良率過低；國內相關公司缺乏技術競爭力；光學式與超聲波式指紋識別技術成熟度不夠。

附錄：光學與超聲波指紋識別方案有望成為長期主流

全屏幕指紋識別是未來的理想方案

三種隱藏式指紋方案，都只是將保護玻璃下放的Home鍵位臵，由原來需要開孔變成無孔，識別的區域還是原來的Home鍵區域，嚴格意義上應該叫做無按鈕指紋識別，無法真正實現與顯示屏幕的集成。而全屏幕的指紋識別才是未來的理想方案，類似於觸控技術的發展歷程，指紋識別也將逐漸從小面積區域向大面積區域擴展，最終實現整個顯示屏幕都可以進行指紋識別。

目前在全屏幕指紋識別方面，眾多巨頭早已經開始了技術探索。蘋果、微軟表現積極，尤其是蘋果公司走在全球領先位臵。

例如，早在2013年11月，蘋果公布了一項專利，將把目前埋藏在Home鍵下方的TouchID傳感器進一步改造成觸控板，在專利描述文件中蘋果公司提到了將整個設備屏幕均應用指紋識別技術。一旦能夠實現，iPhone就是識別用戶究竟是哪根手指正在觸摸屏幕，比如用食指長按屏幕可以啟動應用程序，而小指和大拇指同時按則可以開啟消息應用等。

在2015年2月，美國專利商標局公布了一項蘋果技術專利，將蘋果的TouchID臵於iPhone和iPad設備的顯示器下方。在這種技術替代應用於iPhone和iPad的Home鍵，用戶只需在顯示器上按下一個手指，就可以掃描到用戶的指紋ID相關的信息。同時蘋果進一步指出，系統可以通過使用一個新的超聲波指紋傳感器，替代現有的指紋掃描系統，可適用於未來的設備如筆記本電腦，iMac、iPod、iPhone和iPad等。

2016年9月，微軟發布了支持全屏幕指紋識別的新專利，將支持未來的SurfacePhone手機。微軟的主意是將指紋識別集成在LCD和OLED屏幕下面（放臵波導元件和濾波器），當手指按壓在屏幕上時，傳感器就能對指紋進行識別。這樣做的好處在於，可以為手機騰出更多空間，還可以將手機做得更薄。

根據TheInvestor的一份最新報告，來自韓國的指紋識別模塊廠商CrucialTech將於2017年推出一款基於屏幕的指紋識別模塊，用戶只需要將手指放在屏幕上就能解鎖手機，這種新的技術稱為“DisplayFingerPrintSolution”（DFS，屏幕指紋識別方案）。據悉，CrucialTech的這個模塊可以被嵌入在屏幕下方，靈敏度極高，發絲重量級別的觸摸都能夠被檢測到，而且可以采集每英寸500個像素點的高精度指紋。

目前關於全屏幕指紋識別還僅僅處於技術探索階段，短期內出現商業化量產的方案不太現實。但是未來一旦全屏幕指紋識別技術成熟，將徹底改寫指紋識別行業，為用戶帶來全新的體驗，也為廠家打開了新的應用空間。全屏幕指紋識別展現出巨大的潛力，將引領整個行業向其靠近。

未來主流方案——光學式In/UnderDisplay指紋識別

盡管電容式方案可以通過我們前文分析的UnderGlass方案，實現屏幕下的指紋識別，但是距離全屏幕指紋識別還是有相仿遙遠的距離。而與電容式指紋識別相競爭的另外兩種方案——光學與超聲波，卻已經展現出具備全屏幕指紋識別的潛力。

光學式指紋識別可以說是第一代指紋識別方案。將手指放在光學鏡片上，手指在內臵光源照射下，用棱鏡將其投射在電荷耦合器件（CCD）上，進而形成脊線（指紋圖像中具有一定寬度和走向的紋線）呈黑色、谷線（紋線之間的凹陷部分）呈白色的數字化的、可被指紋設備算法處理的多灰度指紋圖像。

光學指紋傳感局限性體現在潛在指印方面（潛在指印是手指在臺板上按完後留下的印記），不但會降低指紋圖像的質量，嚴重時還可能導致2個指印重疊。此外，臺板塗層及CCD陣列會隨時間推移產生損耗，可能導致采集的指紋圖像質量下降。

作為第一代指紋識別方案，光學式產品廣泛應用在門禁、考勤等領域中，但是在智能手機時代，卻始終無法獲得廠商的認可。原因在於：1）由於光不能穿透皮膚表層（死性皮膚層），所以只能夠掃描手指皮膚的表面，或者掃描到死性皮膚層。在這種情況下，手指表面的幹凈程度，直接影響到識別的效果。2）光學傳感器中存在棱鏡，其體積較大，一般為半導體的幾倍甚至10倍大小，所以限制了其在小型設備上的應用。在類似考勤機、門禁等大設備上使用沒有體積限制的問題，但在U盤、移動硬盤、手持設備上使用，體積成了最大的障礙。

但是，光學式方案在原理上具備電容式無法達到的優點——光線可以穿透玻璃蓋板，通過圖像傳感器拍照，測得指紋隆起線凹凸不平導致的反射光對比度變化，獲得指紋信息。因此，理論上光學式方案可以實現屏幕下指紋識別。

目前UnderDisplay以及InDisplay光學式方案已經獲得了多家廠商的關註，包括蘋果、新思等公司均在進行積極研發。所謂的UnderDisplay就是把指紋識別芯片放在顯示屏下面，而InDispaly則是把指紋識別做到顯示屏里面。InDisplay方案難度更大，是UnderDisplay的下一代技術方案。

2016年12月，指紋傳感器廠商Synaptics（新思）推出了行業首款面向手機和平板電腦的光學指紋傳感器——NaturalIDFS9100。這款光學指紋傳感器將配臵於正面邊框底部的蓋板玻璃內層（包括2.5D玻璃），能透過1mm蓋板玻璃掃描，實現高性能安全驗證。

Synaptics透露，FS9100產品會在2017年第一季度出樣，第二季度量產。目前，Synaptics並未公布手機合作商，但鑒於其和三星良好的供應鏈合作關系，臺灣媒體科技時報認為，三星下一代旗艦智能手機GalaxyS8有可能成為首款搭載光學指紋識別技術的量產手機。

此前，新思宣布投資上海蘿箕技術有限公司，並達成獨家合作關系，研發專屬智能手機、平板電腦和PC的光學指紋識別解決方案。根據新思官網的介紹，其光學式指紋方案與傳統光學方案比較，厚度大幅減薄，我們推測新思與上海蘿箕的技術方案不同於傳統的棱鏡式光學指紋識別，采用近紅外光（為了減少環境光線的幹擾）穿透玻璃投射指紋，然後玻璃下方的圖像傳感器采集指紋的反射信號，經過CMOS電路形成指紋信息。該方案確實具備全屏幕下方指紋識別的可能。

目前來看，新思的FS9100方案解決了傳統光學指紋識別模組太厚而無法用於智能手機的困難，在技術上可以替代目前的電容式方案。目前的困難在於發射光線與發射光線交集在一起，圖像傳感器采集的信號存在較大的噪聲，即使通過算法的不斷優化，信號的信噪比仍然較差。同時，只是指紋識別組件的改變，由電容式指紋改為光學指紋，還無法集成於屏幕下方，距離In/UnderDisplay仍有一定的距離，屬於Underglass方案。

蘋果公司在光學式指紋識別方面走的更遠，其先後在15年11月和17年2月先後發布了集成於OLED和MicroLED顯示屏幕中的光學式指紋識別專利，直接開始布局更加高端的InDisplay光學式指紋識別方案。

2015年11月，美國專利和商標局公布蘋果專利，揭示了其在先進的矽基OLED顯示屏幕下方配備指紋識別技術的方案。蘋果的專利揭示了一個獨特的矽基OLED顯示屏，外觀更薄的同時，在顯示屏下方融入一個指紋識別器，可以完全取代需要使用Home鍵的現有觸摸ID。

其基本原理是，將陣列式近紅外光源和近紅外圖像傳感器臵於OLED顯示屏的RGB三原色像素格點附近。近紅外光發射後，透過玻璃蓋板，到達手指與玻璃的界面處。指紋脊和谷位臵分別對應對比強度不一樣的反射光，被近紅外圖像傳感器捕獲後，即完成了指紋信息的采集。

2017年2月，已經被蘋果公司收購的LuxVue公司（致力於小尺寸MicroLED顯示技術）公布了新專利“集成紅外二極管的交互式顯示面板”。在MicroLED顯示器上配備了紅外線發射器和傳感器，從而有能力完全取代現在主流的電容式指紋傳感器組件，可使觸摸面板和指紋傳感器集成於一體。

具體而言，單獨的紅外發射器與傳感二極管連接作為驅動，選擇電路用於創建子像素電路。由於其體積小，這些紅外二極管可以與RGBLED嵌入顯示基板，或者安裝微型芯片上後再集成到所述基板。所謂的“交互像素”（interactivepixels），這種子像素排列可以將紅、綠、藍、紅外發射、紅外感應LED（RGBIRSIR），以及其他顏色的陣列集成在分辨率非常高的面板。

盡管，蘋果將光學式指紋識別集成於OLED和MicroLED中的方案還僅僅是專利階段，現行的技術條件無法達到商業化量產的要求。但是，上述光學式InDisplay方案很好地為未來的全屏幕指紋識別提供了可行的思路。

在2017年的MWC會議上，國內公司匯頂科技發布了全新的“顯示屏內指紋識別技術”，基於光學指紋識別原理。據匯頂科技介紹，該技術具備指紋傳感器體積小，功耗低以及采用標準應用接口的優勢。將指紋識別功能完整的集成到AMOLED顯示屏中，用戶可以直接輕觸移動終端顯示屏指定的區域實現指紋識別。在MWC現場匯頂將一部三星S7手機改裝後演示了該技術，其指紋識別位臵在手機屏幕中間，用戶直接輕觸提示指紋區域便可解鎖成功。

關於匯頂的“顯示屏內指紋識別技術”具體的細節還不得而知，方案的成熟度和量產可行性還需要進一步觀察。

未來主流方案——超聲波UnderGlass指紋識別

超聲波指紋識別方案被認為是電容式方案之後的第三代指紋識別技術。2015年3月，高通在MWC2015上正式發布了SenseID超聲波指紋識別技術，並於2015年底正式面世，指紋識別方案正式走入現實。

2016年9月27日，小米正式發布新一代旗艦手機5S和5SPLUS，超聲波指紋識別成為其重要亮點。小米5S將指紋識別放在玻璃下面，無需在玻璃上開通孔，帶來一體化無縫式的屏幕面板，同時解決了機械按鍵壽命短的問題。通過超聲波掃描，識別指紋獨特3D特征；整個超聲波芯片由10000個微震傳感器組成，實現高像素的信息采集。

高通的超聲波指紋識別技術主要來自於2013年收購的Ultra-Scan公司。工作原理是，發射層借助壓電材料產生超聲波，向上傳播的超聲波碰到手指之後會發生反射，手指指紋不同部分的發射能力不同，超聲波接收層接收發射的超聲波，通過TFT（薄膜晶體管）電路層將信號采集傳輸到ASIC芯片進行計算，得到手指指紋的表面圖像信息。

根據高通的產品介紹，SenseID超聲波指紋識別芯片可以放臵在手機表面蓋板玻璃下方，發揮超聲波可穿透玻璃的優勢。集成於高通驍龍820的SenseID3D超聲波指紋技術，在更加便捷的用戶體驗方面，可以臵於玻璃、塑料、金屬等不同材料下放，可以不受汗水、油漬等外界因素的幹擾；在安全性方面，對指紋進行3D信息的采集，透過表皮深入到溝壑信息，與驍龍820CPU高度集成，同時具備專用的ASIC芯片，用於加密和數據處理。

在2015年二季度高通的技術方案實現分立式的產品形式，即超聲波指紋識別芯片在顯示屏幕的旁邊，目前只能實現單根手指的識別，可臵於玻璃、塑料、金屬等材料下方。根據高通的技術規劃，預計到2017年可以實現將超聲波指紋識別芯片臵於表面顯示屏幕內部。屆時，可以實現四根手指同時識別、不受大多數汙染物影響、集成到手機平板可穿戴等設備。

在超聲波指紋識別方面，除了高通（Ultra-Scan）之外，還有兩家公司值得關註：Sonavation和InvenSense。

成立於2004年的Sonavation公司已經將超聲波指紋識別技術拓展至物聯網、安全認證、身份認證、移動終端等熱門領域。公司推出的商業化超聲波指紋識別產品，提供深度和高分辨率的指紋圖像、超低功耗、體積小、具備簽名編碼、低成本、材料與制造工藝簡單、符合FIDO國際認證標準等特點。

2013年美國加州大學伯克利分校的Swarm實驗室提出新的超聲波指紋識別設計，將MEMS超聲波傳感器集成到CMOS工藝中，打開了超聲波指紋識別在智能手機端的應用思路。

MEMS大廠InvenSense，在取得加州大學伯克利Swarm實驗室的授權之後，於2015年11月發布了UltraPrint：一款基於InvenSenseCMOS-MEMS平臺（ICMP）制造的超聲波指紋成像解決方案，計劃於2017年度實現量產。公司表示將與合作夥伴共同努力，快速將這項新技術推向市場。

InvenSense表示，通過對其平臺添加氮化鋁壓電工藝能力，使得獨特的壓電MEMS超聲換能器（pMUT）和傳感器陣列的批量生產得以實現，每個傳感元件單獨可控，通過直接晶圓級封裝實現CMOSASCI電路的整合。

目前，由於在技術成熟度和制造工藝方面的問題，超聲波的穿透厚度還達不到理想狀態（如采用高通超聲波方案的小米5S正面仍然有減薄挖孔），但是超聲波指紋識別方案，由於超聲波自身的特點可以穿透玻璃、陶瓷、塑料，甚至金屬，因此成為未來全屏幕指紋識別非常可行的方案之一。（完）

人工智能需要網絡安全保護和限制

兵馬未動，糧草先行。人工智能是基於網絡和大數據的，保護網絡和數據安全是發展人工智能的前提，我們認為網絡信息安全是人工智能的保鏢。

人工智能對網絡安全需求程度高於互聯網

從產業周期角度看，科技從消費互聯網到產業互聯網，再到人工智能。越來越深入經濟和社會，從簡單的信息傳遞、遊戲娛樂到為生活、工作、經濟做出決策。人工智能承擔的角色從配角到主角，再到主演，對主演的保護要遠勝配角。

消費互聯網時代，在用戶獲取信息、打遊戲過程中網絡被攻擊後，用戶基本上沒什麽損失。頂多是重啟電腦、殺毒、重打遊戲。

產業互聯網時代，用戶利用互聯網進行商品交易，用戶的網絡被攻擊的後果，可能是用戶被導流到釣魚網站，付款完成但是沒有實際交易等。用戶損失的頂多是小額資金。

人工智能時代，我們需要人工智能為患者診斷疾病。當醫院的數據庫或患者的病歷數據被攻擊後，人工智能判斷系統可能對患者疾病做出嚴重失誤的判斷，例如把感冒診斷為重大疾病。再例如，用人工智能為宏觀經濟做政策決策的時候，國家統計局和人民銀行的數據庫、IT系統被攻擊後，等基於人工智能做出的國家層面的政策將導致巨大失誤。

人工智能需要網絡安全限制邊界

隨著人工智能逐步完善，發展人工智能可能是一個潛在的災難性錯誤。

主要是考慮到機器雖然能夠為人類造福，但如果若幹年後機器發展得足夠智能就將成為人類的心頭大患。人工智能一旦發展完全將終結人類這一物種，尤其是人類被緩慢的生物進化所束縛不能與之對抗就會被取而代之。

人工智能的AlphaGO贏了李世石、Master橫掃人類圍棋高手，現在我們需要考慮的是人工智能的邊界在哪里。

如果人工智能的發展使得我們個人沒有隱私、企業沒有了商業秘密、股票的走勢被完全預測、大規模的殺傷性武器被研發問世。對於那些沒有能力使用人工智能或者這些超人類的控制力的人和組織來說是不公平的，也是災難性的。

所以，人工智能需要網絡安全來限制其邊界，實行保護式發展。

最典型的案例就是無人機禁飛區，以北京為例，以前是5環內禁止無人機起飛，現在是以天安門為中心200公里以內禁飛。2017年2月28日，北京市公安局發布了《關於加強北京地區“低慢小”航空器管理工作的通告》內容於今日開始正式施行。該通告要求3月1日零時至16日24時，在以天安門廣場為中心的200公里半徑範圍內，禁止一切單位、組織和個人利用“低慢小”航空器進行各類體育廣告娛樂性飛行活動。

這種禁飛除了行政手段外，最有效的還是技術手段，用網絡安全限制無人機。

另外，當人工智能發展到超級階段，出現反抗人類的時候，也需要從網絡安全技術的角度去限制人工智能。例如2016年HBO發行的科幻類連續劇《西部世界》刻畫了人工智能的自主意識，出現了人工智能反抗人類的情景。

當現有法律、用戶的隱私意識等還不足以匹配人工智能的時候，就需要網絡安全技術手段來限制人工智能的應用，限制其邊界。

網絡安全需要人工智能提升防護能力

“人工智能+網絡安全”出現頻次急劇上升

CBInsights數據顯示，網絡安全公司逐漸開始使用人工智能技術，改善安全防禦體系，開創網絡防護新時代。我們網絡安全使用人工智能技術是有兩大原因：一是隨著網絡攻擊增多，危害程度上升，網絡安全專業人才嚴重不足。二是“零日攻擊”等新型攻擊形式增多。

2016年，“網絡安全”、“人工智能”和“機器學習”這三個詞匯都很突出。但是，這些都不是新詞。早在2012至2014年間，這三種技術在媒體文章中的出現頻率就已經開始增長了，而且三者的增長率基本相同。隨著各個領域開始應用更多技術，商界和大眾也逐漸了解這些技術，這三個詞開始出現在越來越多的文章中。2016年末，它們的出現率更是急劇增長。

另外，我們再看“網絡安全”與“人工智能”共同出現在文章中的頻率增加了，表明媒體更加頻繁地將兩者聯系在一起討論。2016年，網絡安全與機器學習共同出現的頻率也有所增加，但跟前者相比，增幅略小。

防護邊界泛網絡化

傳統網絡安全方法的核心是對網絡劃分邊界，但現在往往是通過內網大數據系統直接遙控終端，網絡安全要利用人工智能技術應對網絡泛化的數據安全。

以往內網外網等等都有個邊界，現在網絡泛化是趨勢。汽車可能在各種場合接入各種wifi。比如說特斯拉，它除了接入wifi，在國內還能接入聯通的3G/4G網絡。這本身可能就有多個網絡的接口，泛化的確是目前網絡安全要面對的一個新的挑戰，尤其是在萬物互聯的大背景下。越來越多的智能設備連接入網，客觀上擴大了潛在的攻擊點。這是人工智能時代網絡安全最大的矛盾，大數據、人工智能相關技術的運用可能成為被攻擊點。同時，這些新技術也能作為新的網絡安全防禦手段。

在整個網絡安全的領域來說，人工智能相關技術的應用還是處於比較初級的階段。就大範圍的應用來說，機器學習已經是很多領域常用的方法，但它在網絡安全這塊，比如判定網絡攻擊的種類時，準確率還可以進一步提升。

UEBA用於網絡安全

美國運營商巨頭Verizon公司聯合數十家企業機構發表了“2016數據泄密調查報告”。該報告指出，內部人員（員工、合作夥伴）和權限濫用導致的數據泄密事件依然是主流。

所以，當內部人員變得不那麽可靠的時候，一種有效的內部威脅防禦技術正是解決之道。UEBA技術應運而生。

用戶和實體行為分析（UEBA）能夠實現廣泛的安全分析，就像是安全信息和事件管理（SIEM）能夠實現廣泛的安全監控一樣。UEBA提供了圍繞用戶行為的、以用戶為中心的分析，但是也圍繞其他例如端點、網絡和應用。跨不同實體分析的相關性似的分析結果更加準確，讓威脅檢測更加有效。

UEBA解決方案收集網絡多個節點產生的信息。最好的解決方案會從網絡設備、系統、應用、數據庫和用戶處收集數據。利用這些數據，UEBA可以創建一條基線以確定各種不同情況下的正常狀態是什麽。一旦基準線建立，UEBA解決方案會跟進聚合數據，尋找被認為是非正常的模式。這一確定過程僅評估新事件在上下文環境中是否不正常，以及不正常的程度有多深，並排序事件的重要性及可能的業務影響。

UEBA提供可視化錄屏、用戶行為數據化和基於大數據的智能行為分析。UEBA幫助用戶防範信息泄露、避免商業欺詐、增強服務質量、提高工作效率。這其中涉及到用戶行為數據的收集、存儲和分析，用到人工智能的相關技術。

UEBA技術將成為，事實上已經成為某個新興市場的特征。舊派和新派安全產品都在向著這個市場移動。未來舊派SIEM廠商會在未來版本中簡單將UEBA引擎植入進去，使它們並行工作；同時SIEM把數據送到UEBA，UEBA的告警和附帶數據被反饋給SIEM。

EDR用於網絡安全

另外一種新的防禦思想叫做EDR（End-pointDetectionResponse）和NDR（NetworkDetectionResponse）。傳統安全防護是在網絡邊界上放個防火墻，把攻擊攔在防火墻外面。現在網絡的防線越來越長，漏洞越來越多，要想繼續把攻擊阻擋在防火墻之外幾乎是不可能的。

DR（DetectionResponse）的思想考慮在攻擊發生時能不能及早地發現、檢測以及進行對應處理，因為在攻擊發生的一開始，並不一定會造成非常嚴重的破壞，如果我們可以及時地阻斷攻擊，我們也能進行有效的管控。

DR主要分為EDR和NDR。EDR是在終端進行檢測與響應，比如像殺毒軟件，過去只是簡單地殺病毒，現在實際上把功能擴大了，他能收集應用程序在用戶電腦中運行時的一些行為，在響應的過程中能對不合理的行為進行阻斷。NDR是在網絡邊界上進行檢測與響應，比如現在常說的下一代防火墻在功能上已經不僅僅是包過濾，還要求可以檢測用戶通過網絡訪問到底幹了什麽，在網絡上進行檢測和響應。

那麽EDR和NDR也是結合雲的一種防禦機制，用來應對目前防禦戰線越來越長的現狀，由此可見，人們的防禦思想也在不斷革新。

人工智能網絡安全成為創投並購重點

2017前2月已有5家AI網絡安全企業被收購

2017年才過去兩個月，就有三家AI網絡安全創業企業被科技巨頭重金收購。

在打擊網絡犯罪領域，人工智能技術正變得越來越重要。2017年前2個月已經有3家關註AI的網絡安全創業企業已被收購。

這三家網絡安全創業企業都針對機器學習技術，即一組用來訓練機器從數據中學習並預測趨勢和結果的算法。包括利用機器學習算法來進行自然語言處理、預測分析、圖像識別等種種功能。

CBInsights的數據庫顯示2017年前兩個月中被大型科技公司收購的3家AI網絡安全創企。

另外，埃森哲於2月8日收購了AI網絡安全公司Endgame的聯邦服務部門。LRRPartners於1月9日收購了BluVector。BluVector是從國防承包商諾斯羅普·格魯曼公司分離出的子公司，其使用機器學習算法來實時檢測企業網絡中的安全威脅。

防止未知威脅的Invincea被Sophos收購

Invincea提供高級惡意軟件威脅檢測、網絡漏洞預防和預漏洞法醫情報。公司的旗艦產品“XbyInvincea”是一個機器學習的終端解決方案，旨在防止新的、未知的威脅類型。Invincea擁有不少使用沙盒環境檢測威脅的專利，沙盒環境可以讓軟件開發人員在為測試代碼發布之前先將其孤立等等。

Sophos以1億美元現金收購了Invincea，同時還有2000萬美元的盈利能力支付計劃，績效目標由Sophos設置。公司的研發部門InvinceaLabs不再此收購之列。

UEBA技術的被惠普收購

Niara提供的用戶和實體行為分析（UEBA）技術，該技術使用監督和非監督機器學習技術來分析用戶行為，發現可能導致安全問題的異常現象。

Niara的行為分析軟件可以自動檢測組織機構內的攻擊和風險行為。其UserandEntityBehavioralAnalytics(UEBA)軟件依賴機器學習和大數據分析，增強安全性以防止那些可能滲透傳統防火墻和其他外圍系統的威脅。

收購後，Niara將在HPEAruba下運營，並整合Aruba的ClearPass網絡安全產品組合用於有線和無線網絡基礎設施。Aruba部門一直是HPE計劃構建實現物聯網服務平臺的一部分。而收購和整合Niara將會特別加強HPE針對物聯網的網絡安全產品組合。當Niara發現安全事件後，客戶可以利用ClearPass隔離或者斷開用戶或者設備與易受攻擊網絡的連接。

關鍵IP用戶行為分析的Harvest.ai日被亞馬遜收購

Harvest.ai使用機器學習和AI圍繞公司的關鍵IP分析用戶行為，從而在客戶重要數據被竊取之前識別並阻止針對性攻擊。Harvest.ai的旗艦產品是一個正在等待專利審核通過的AI產品，名叫MACIEAnalytics，可以實時監測知識產權的訪問情況。

根據媒體報道，亞馬遜可能從2016年初就開始了針對Harvest.ai的收購流程，只不過收購細節現在才公開。有傳言表示，亞馬遜以2000萬美元收購了該公司，讓公司背後的唯一風投TrinityVentures大賺了一筆。

值得關註的人工智能與網絡安全公司

國外已經有公司將機器學習或者人工智能融入安全技術，我們從CBInsights找出13家值得關註的公司，具體情況如下表所示。

政策驅動網絡安全下遊需求

《網絡安全發》和《工控安全指南》實施，從政策層面將刺激下遊客戶對網絡安全產品和服務的需求。

《網絡安全法》實施將有法可依擴大市場空間

2016年11月7日十二屆全國人大常委會第二十四次會議正式的通過了《中華人民共和國網絡安全法》。網絡安全法將於2017年6月1日起施行。法律進一步界定關鍵信息基礎設施範圍;對攻擊、破壞我國關鍵信息基礎設施的境外組織和個人規定相應的懲治措施;增加懲治網絡詐騙等新型網絡違法犯罪活動的規定等。

目前我國面臨著三大網絡安全突出問題：國家網絡主權和國家安全戰略需求；企業數據、知識產權遭竊取難以維權；公民個人信息和隱私遭泄露、詐騙損失慘重。而我國網絡安全法律法規處於空白狀態，在網絡安全問題日益凸顯的當前，往往面臨無法可依的窘境。2017年6月1日，《網絡安全法》正式實施後，網絡安全工作將進入有法可依、有法必依的階段。

這將催生一個不斷擴大的網絡安全市場空間，產業投入和建設也將步入持續穩定的發展軌道。

《工控安全指南》指明方向

2010年10月發生在伊朗核電站的"震網"（Stuxnet）病毒，為工業生產控制系統安全敲響了警鐘。現在，國內外生產企業都把工業控制系統安全防護建設提上了日程。

工信部於2016年10月發布了《工業控制系統信息安全防護指南》(簡稱《指南》)，指導工業企業開展工控信息安全防護工作。《指南》從安全軟件選擇與管理、配置和補丁管理、邊界安全防護、物理和環境安全防護、身份認證、遠程訪問安全、安全監測和應急預案演練、資產安全、數據安全、供應鏈管理、落實責任11個方面對工控信息安全建設內容進行了規定。

工控信息安全是新增長點

工業控制系統（IndustrialControlSystems,ICS），是由各種自動化控制組件和實時數據采集、監測的過程控制組件共同構成。其組件包括數據采集與監控系統（SCADA）、分布式控制系統（DCS）、可編程邏輯控制器（PLC）、遠程終端（RTU）、智能電子設備（IED），以及確保各組件通信的接口技術。

三大潛在風險

工業控制系統潛在的風險

1.由於考慮到工控軟件與操作系統補丁兼容性的問題，系統開車後一般不會對Windows平臺打補丁，導致系統帶著風險運行。2.殺毒軟件安裝及升級更新問題：用於生產控制系統的Windows操作系統基於工控軟件與殺毒軟件的兼容性的考慮，通常不安裝殺毒軟件，給病毒與惡意代碼傳染與擴散留下了空間。3.使用U盤、光盤導致的病毒傳播問題：由於在工控系統中的管理終端一般沒有技術措施對U盤和光盤使用進行有效的管理，導致外設的無序使用而引發的安全事件時有發生。4.設備維修時筆記本電腦的隨便接入問題：工業控制系統的管理維護，沒有到達一定安全基線的筆記本電腦接入工業控制系統，會對工業控制系統的安全造成很大的威脅。5.工業控制系統控制終端、服務器、網絡設備故障沒有及時發現而響應延遲的問題：對工業控制系統中IT基礎設施的運行狀態進行監控，是工業工控系統穩定運行的基礎。

兩化融合"給工控系統帶來的風險

工業控制系統最早和企業管理系統是隔離的，但近年來為了實現實時的數據采集與生產控制，滿足"兩化融合"的需求和管理的方便，通過邏輯隔離的方式，使工業控制系統和企業管理系統可以直接進行通信，而企業管理系統一般直接連接Internet，在這種情況下，工業控制系統接入的範圍不僅擴展到了企業網，而且面臨著來自Internet的威脅。

同時，企業為了實現管理與控制的一體化，提高企業信息化合綜合自動化水平，實現生產和管理的高效率、高效益，引入了生產執行系統MES，對工業控制系統和管理信息系統進行了集成，管理信息網絡與生產控制網絡之間實現了數據交換。導致生產控制系統不再是一個獨立運行的系統，而要與管理系統甚至互聯網進行互通、互聯。

工控系統采用通用軟硬件帶來的風險

工業控制系統向工業以太網結構發展，開放性越來越強。基於TCP/IP以太網通訊的OPC技術在該領域得到廣泛應用。在工業控制系統中，由於工業系統集成和使用的便利性，大量使用了工業以太環網和OPC通信協議進行了工業控制系統的集成；同時，也大量的使用了PC服務器和終端產品，操作系統和數據庫也大量的使用了通用的系統，很容易遭到來自企業管理網或互聯網的病毒、木馬、黑客的攻擊。

工控安全漏洞數回升

截至2016年底，根據中國國家信息安全漏洞共享平臺[CNVD]所發布的2016年新增工業控制系統漏洞信息，並經過匡恩網絡的統計分析，2016年新增公開工控漏洞數量達141個，而2015年只有108個。

服務器系統和工控數據危害集中區

2000年以來新增漏洞危害性分析，緩沖區溢出、信息泄露、輸入驗證、跨站腳本等類型的工控漏洞數量居多，對工控系統的危害主要集中在服務器的系統和數據中。

從已公開的工控系統漏洞類型來看，緩沖區溢出類型的漏洞高居榜首，漏洞數量達到165個，其次分別為信息泄露、輸入驗證、跨站腳本、權限問題類型的漏洞，數量分別達到66、63、58、52個。由於以上五種漏洞類型都能夠造成工控系統服務中斷、系統停機、信息泄露，甚至是物理性破壞，因此常常被黑客、病毒及惡意程序所利用，危害性十分巨大。利用緩沖區溢出攻擊，可以導致程序運行失敗、系統宕機、重新啟動等後果，甚至可以利用它執行非授權指令，對工業現場的智能設備下發非法指令（例如修改運行參數、關閉閥門開關等），以達到其攻擊目的。

啟明星辰綠盟科技引領工控安全

中國工控安全廠商，根據其歷史背景可以分為三種類型：自動化背景廠商、傳統IT安全廠商、專業工控安全廠商。

隨著工業4.0實施，物聯網的普及之後，工控不再是相對獨立的網絡，而是完全融入互聯網的一部分。工控安全也不再是相對獨立的一部分，而是和傳統網絡安全融為一體，要從傳統互聯網的角度維護工控安全，而非工控系統。

所以我們認為，未來的工控安全領域，傳統IT廠商啟明星辰、綠盟科技等具有顯著優勢。

網絡信息安全龍頭啟明星辰

啟明星辰1996年成立，是國內最具實力、擁有完全自主知識產權的綜合性信息網絡安全企業。啟明星辰是國家認定的企業級技術中心、國家規劃布局內重點軟件企業，擁有最高級別的涉及國家秘密的計算機信息系統集成資質。

公司主要產品大類為安全產品（安全網關、安全監測、平臺工具、數據安全）、安全服務、硬件及其他。2014年入侵檢測系統市場占有率達到28%，全國第一。

2015年年報中安全網關、檢測貢獻收入較高。

政府軍隊等客戶的選擇證明公司實力雄厚

公司的客戶遍布政府、軍隊、金融、電信等國家安全級別非常高的領域，這些重要領域的客戶選擇公司的產品，證明了公司在網絡安全的實力。

例如政府領域的全國人民代表大會、最高人民檢察院、中央辦公廳、國務院辦公廳、中共中央組織部、中共中央宣傳部、中央政府門戶網站、國家發展和改革委員會、國家保密技術研究所、財政部、科學技術部、公安部、人事部、交通部、工業和信息化部等。

軍工領域有人民解放軍總參某部、人民解放軍總裝某部、人民解放軍總後某部、人民解放軍總政某部、人民解放軍海軍某部、人民解放軍空軍某部。

外延收購擴大網絡安全服務領域

2011年至今，啟明星辰先後完成了對網禦星雲、賽貝卡、合眾數據、安方高科、賽博興安、書生電子等企業的部分或全部股權收購，使得公司在網絡安全及數據處理等方面的技術得到突破，市場影響力及市場份額不斷提高。

通過外延收購的標的公司與原有啟明星辰產品和客戶形成互補和加強，例如偏重軍隊、電信的網禦星雲；數據加密的書生電子；電磁安全的安方高科等。

安全產品是主力，數據安全是亮點

2015年安全產品和服務占營業收入86%，隨著網絡安全需求的普及和多樣化發展，公司業務收入構成日趨多元化。除安全網關和安全檢測構成公司收入的主要來源外，其余各業務收入占比逐漸均衡。

其中，安全監測、平臺工具、硬件及其他業務多年保持相對穩定的收入占比；安全服務收入占比逐漸降低；隨著互聯網用戶需求及網絡安全隱患的增加，安全網關業務自2010年以來取得了快速增長；安全監管業務自2012年起不再構成公司業務收入來源。

相反地，隨著大數據概念的興起和發展，數據安全成為公司新興業務，尤其是在公司收購合眾數據和書生電子後，這一業務取得了快速增長。

受益於並表和內生增長

2007年以來，公司經營良好，營業收入和凈利潤都有較大增長，同比增長率基本維持在20%以上。2016年營收19.28億元，增長25.7%；歸屬母公司股東凈利潤3.28億元，增長34.4%。

2007~2015年營業收入複合增長率達到26.4%，凈利潤CAGR達到25.8%。

2012年，公司營業收入出現大幅增長，同比增長率達到70.69%，其主要原因在於報告期內公司業務增長及與網禦星雲實現重組，同時，重組及業務增長也使得公司營業總成本快速增長，同比增長率達到74.17%，總體而言，2012年凈利潤增長率並不顯著。

隨著業務的增長及並入網禦星雲2013年全年總收入，公司2013年凈利潤增長率實現突破，達到66.19%。隨著公司並購更多企業，主營業務日趨多元化，近年營業利潤及凈利潤增長率均保持較高水平。

2013年凈利高增長另一原因是2012增值稅推遲到2013年返還，2013年退稅7887萬元，同比增長216%。

邏輯假設

1.2017年6月1日網絡安全法實施，以及工控安全指南實行刺激下遊安全產品和服務需求；

2.黨政機關軍隊依舊依賴傳統的“看得見摸得著”的網絡安全產品，今年召開十九大政府對網絡信息安全重視度遠超往年。

3.各種工業控制系統接入互聯網後工控安全需求增加，要從傳統IT互聯網角度去維護工控安全，所以啟明星辰這樣的傳統安全廠商具有工控優勢。

4.收購賽博興安並表提升業績，美國的安全廠商賽門鐵克就是靠收購並表逐步壯大。

盈利預測和估值

2017年1月28日收購賽博興安交易完成，賽博興安2016-2018年承諾扣非歸母凈利潤分別不低於3874.00萬元、5036.20萬元、6547.06萬元，承諾期合計承諾凈利潤數為15457.26萬元。2017年業績增長主要來自賽博興安驅動。

2016~2018營業收入分別為19.28億元、28.1億元、36億元，同比分別增長25.7%、45.7%、28.1%。凈利潤分別為3.28億元、5.02億元、6.81億元，分別增長34.36%、53%、26.2%。

2017年3月12日市值195億元，對應2017~2018年PE分別為38倍、28.6倍。

從歷史PE（TTM）看，啟明星辰市盈率大部分時間處於56~75倍之間，截止3月10日市盈率只有59倍，估值處於歷史水平偏下。

投資建議

我們推薦人工智能網絡安全龍頭啟明星辰，推薦關註人工智能網絡安全組合：綠盟科技、美亞柏科、北信源、衛士通。

風險提示

網絡安全法、工控安全指南實行不達預期。新技術替代現有網絡安全產品。（完）