據華爾街日報報道，高通公司在拉斯維加斯消費電子展CES 2017上發布了最新款高端芯片──驍龍835(Snapdragon835)。高通將其最新款智能手機芯片視為更偏“聯網設備”(connecteddevice)的芯片。在內置計算和通信功能的設備市場生機煥發之際，高通試圖借此超越英特爾公司等競爭對手。
和前幾代驍龍一樣，新版驍龍包含了升級後的技術，有望逐步改善未來智能手機的性能、推動消費者更新換代。除此之外，這款芯片還具有一些特性，用於為擴增實景、虛擬現實功能處理圖像和聲音，再加上續航更持久的電池壽命、更嬌小的體積，都可能幫助其適用小型聯網設備。
“驍龍835”的潛力體現在聯網設備上，而非智能手機，這對於高通而言很重要，因為該公司非常依賴手機市場，致使其不得不直面手機發貨量增速放緩的現實。一些芯片能令手機與蜂窩網絡進行通信，而高通正是這類芯片的最大供貨商之一。
近些年來，高通已嘗試多樣化其業務，向著聯網設備等與現有芯片客戶相類似的市場拓展。