本帖最後由 晗晨 於 2014-10-22 08:48 編輯 【純幹貨】指紋識別之再解析 作者:格隆匯 秦媛媛([email protected]) 自8月發布《指紋識別深度報告:指紋識別,點金時代》以來,反響強烈。指紋識別越來越受到市場關註,我們的紮實研究及前瞻觀點也得到驗證和認可。時至10月,國產鏈進展飛快,有必要做個更新。基於最近兩周的上市公司調研及產業人士訪談,將最新個人思考與大家分享。 一、深度報告核心觀點回顧 1、今年將是非蘋指紋識別元年,未來3年迎爆發式增長。更看好非蘋陣營產業鏈的爆發力。 2、IC設計環節國內多家廠商積極布局,制造和封測環節技術成熟,配套齊全。國內從終端品牌到IC設計、制造、封測,完整的指紋識別芯片產業鏈正在形成,沒有短板。未來國內供應鏈有望占據非蘋陣營主體。 3、設計環節匯頂科技(待上市)、制造環節中芯國際(H股)、封測環節晶方科技、長電科技、華天科技均在風口。建議積極布局即將發力的國內產業鏈。 二、產業鏈再梳理 1、指紋識別產業鏈 Touch ID Sensor是指紋識別模組的核心,而IC設計是Sensor芯片的核心。(詳見深度報告)
數據來源:興業證券研究所 2、匯頂產業鏈 匯頂科技是目前國內IC設計的先行者,供應鏈已經啟動。匯頂相關產業鏈也必然是指紋識別最早受益者。循著這條鏈,我們梳理了三個確定的供應商:華天科技、長電科技、碩貝德。
數據來源:興業證券研究所 三、投資邏輯 1、此前為什麽重點推薦華天科技: l 指紋識別最早且最大受益者,涵蓋封裝+模組,價值量貢獻最大。 l 主營業績高增長確定性強。 l 估值嚴重偏低(15年20倍)。 所謂“進可攻退可守”,向上有指紋識別催化,向下有紮實的業績做支撐,無疑是首選品種!大膽買入! 2、現在布局什麽? 指紋識別序幕剛剛拉開,未來三年將是高增長期。布局思路:擁有封裝(TSV、SIP)到模組一體化產業鏈布局的公司具有最強的訂單獲取能力,且能夠攫取最大的利潤空間。有此布局的無外乎以下四家:華天科技、長電科技、碩貝德、晶方科技。 l 華天科技:當前估值依然低估(15年PE=23倍,含指紋識別保守預計,很可能上調)。明年享受估值及業績雙升。 l 長電科技:前後道封裝已經打通,且在SIP封裝方面具有技術優勢。 l 碩貝德:原有業務基數小,指紋識別模組彈性大。當前模組先行切入,明年封裝上量,是全面放量爆發的一年。市值也最小,爆發力最強。風險點在於TSV爬坡進度。 l 晶方科技:目前仍主要供蘋果,但其TSV技術成熟,並十分重視指紋識別模組,且已經在做一體化布局,進入國產鏈應該也不會遙遠。 模組門檻不高,封裝技術是核心競爭力。目前來看,在TSV+SIP方面均成熟的是華天科技和長電科技。 指紋識別國產鏈爆發在即,華為、魅族年底即出,建議提早布局,收獲明年的行業爆發!(作者供職於興業證券) |