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本帖最後由 晗晨 於 2014-10-22 08:48 編輯 【純幹貨】指紋識別之再解析 作者：格隆匯 秦媛媛（[email protected]） 自8月發布《指紋識別深度報告：指紋識別，點金時代》以來，反響強烈。指紋識別越來越受到市場關註，我們的紮實研究及前瞻觀點也得到驗證和認可。時至10月，國產鏈進展飛快，有必要做個更新。基於最近兩周的上市公司調研及產業人士訪談，將最新個人思考與大家分享。 一、深度報告核心觀點回顧 1、今年將是非蘋指紋識別元年，未來3年迎爆發式增長。更看好非蘋陣營產業鏈的爆發力。 2、IC設計環節國內多家廠商積極布局，制造和封測環節技術成熟，配套齊全。國內從終端品牌到IC設計、制造、封測，完整的指紋識別芯片產業鏈正在形成，沒有短板。未來國內供應鏈有望占據非蘋陣營主體。 3、設計環節匯頂科技（待上市）、制造環節中芯國際（H股）、封測環節晶方科技、長電科技、華天科技均在風口。建議積極布局即將發力的國內產業鏈。 二、產業鏈再梳理 1、指紋識別產業鏈 Touch ID Sensor是指紋識別模組的核心，而IC設計是Sensor芯片的核心。（詳見深度報告）
數據來源：興業證券研究所 2、匯頂產業鏈 匯頂科技是目前國內IC設計的先行者，供應鏈已經啟動。匯頂相關產業鏈也必然是指紋識別最早受益者。循著這條鏈，我們梳理了三個確定的供應商：華天科技、長電科技、碩貝德。
數據來源：興業證券研究所 三、投資邏輯 1、此前為什麽重點推薦華天科技： l 指紋識別最早且最大受益者，涵蓋封裝+模組，價值量貢獻最大。 l 主營業績高增長確定性強。 l 估值嚴重偏低（15年20倍）。 所謂“進可攻退可守”，向上有指紋識別催化，向下有紮實的業績做支撐，無疑是首選品種！大膽買入！ 2、現在布局什麽？ 指紋識別序幕剛剛拉開，未來三年將是高增長期。布局思路：擁有封裝（TSV、SIP）到模組一體化產業鏈布局的公司具有最強的訂單獲取能力，且能夠攫取最大的利潤空間。有此布局的無外乎以下四家：華天科技、長電科技、碩貝德、晶方科技。 l 華天科技：當前估值依然低估（15年PE=23倍，含指紋識別保守預計，很可能上調）。明年享受估值及業績雙升。 l 長電科技：前後道封裝已經打通，且在SIP封裝方面具有技術優勢。 l 碩貝德：原有業務基數小，指紋識別模組彈性大。當前模組先行切入，明年封裝上量，是全面放量爆發的一年。市值也最小，爆發力最強。風險點在於TSV爬坡進度。 l 晶方科技：目前仍主要供蘋果，但其TSV技術成熟，並十分重視指紋識別模組，且已經在做一體化布局，進入國產鏈應該也不會遙遠。 模組門檻不高，封裝技術是核心競爭力。目前來看，在TSV+SIP方面均成熟的是華天科技和長電科技。 指紋識別國產鏈爆發在即，華為、魅族年底即出，建議提早布局，收獲明年的行業爆發！（作者供職於興業證券） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||