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下一個竹科在哪裡?回答這個問題前,不如先看看這個故事。 距離竹科十五分鐘車程,這裡是台元科技園區。過去,這裡是裕隆集團旗下台元紡織的一部分,在園區的一頭,仍是傳統的紡織業,紡織機在舊煙囪下,轟隆的運轉,另一頭則是最先進的IC設計產業。 這棟大樓裡的星巴克咖啡,有來自各國的研發人員,忙著討論新的技術和商業模式。只花了九年時間,台元就吸引兩百家IC設計公司進駐,有小聯發科之稱的晨星半導體,台灣類比IC龍頭立錡科技,都在這裡落腳。 硬體加軟體跨界合作! 單一民營園區,年創兩千億產值 這裡沒有晶圓廠,沒有林立的高壓電塔,卻聚集一萬個工程師,靠著他們的腦力,在這裡誕生十九家上市櫃公司,一年創造出兩千億元產值,是今年竹科產值的六分之一。 現在,只重科技製造、講求「種IC」的「竹科1.0」模式已經成熟。創造應用,讓硬體和軟體混搭,講求「種人才」的「竹科2.0」模式,是竹科成立滿三十年後,高科技產業現在最關心的話題。 台元只是民營科學園區的一個縮影,過去十年,包括台北內湖科技園區、南港軟體園區接連崛起。反觀科學園區的經營模式,在竹科之後,國科會又開發十六個科學 園區,光竹科管理局旗下,除了竹科還有竹南、銅鑼、新竹生醫、龍潭和宜蘭等六個園區,卻也無法再複製出另一個竹科。前總統陳水扁還因為龍潭園區開發案坐 牢。 「現在是應該檢討,園區的下一步究竟該怎麼走。」台積電副董事長曾繁城觀察,當半導體產業進入成熟期,IC設計也發展到一定程度,開發應用服務,是台灣科 技業的下一個商機,「對於不需廠房,需要腦力的IC設計業者,其實是可以融入城市,與居民更密切的互動,再設園區的必要性值得商榷。」 創新不一定來自製造! 節能、應用服務都是新商機 為什麼會有這個變化?資策會董事長史欽泰觀察,這幾年,科技業創造價值的方式已經改變,「以前創新是從市場、從技術改良來。」他在一場演講中分析,「現在很多創新商機,是政府和社會推動的。」像節能減碳的商機,高齡化社會需要的新產品,起源都是來自社會變遷。 「創新落實的方法也變了,」史欽泰分析,以前只有高科技公司的研發算是創新,現在,「非技術的創新,變得越來越重要。」他舉例,像iPod,這個MP3播 放器,並沒什麼不得了的技術突破,大家卻搶著模仿,就是因為應用創造的價值,「製造和應用的界線,越來越模糊。」這個時代,要創造價值,需要的是隨時能跨 界的能力,和不同領域的人合作、分工。 蘋果公司(Apple)就是最好的例子,一支售價六百美元的iPhone 4手機,製造成本只有一百八十七美元,負責組裝的鴻海,每一支只能賺到十三美元,大部分利潤都進了蘋果電腦的口袋。 竹科主動出擊找人才! 提供網路平台,把金頭腦拉進來 科技產業的發展趨勢在改變,竹科的成功模式,也應該跟著升級,未來,竹科該怎麼種出賺錢的金頭腦?清大校長陳力俊提出另一個「竹科 2.0」的新概念,計畫用虛擬的合作網路,連結不同的單位,「種」出更有價值的金頭腦。 竹科2.0概念,來自德國柏林科技基金會(Technology Foundation of Berlin),這單位負責整合柏林七所大學、一百二十個研發中心、五千個中小企業,讓政府、企業和研究機構,有個跨界合作平台。自二○○○年起基金會扶 植出的新公司,產值已增加兩成,創造十七億歐元(約合新台幣七百億元)產值。 清大工業工程與工程管理系教授簡禎富分析,只要符合創新條件的單位,就能加入竹科2.0的平台,研發新的應用,跳出新竹地理區域的限制,把台灣各地創新企業裡的金頭腦,連上竹科的高科技公司。 未來三十年,竹科該如何激勵人才,在人才戰中搶贏台北、上海,將是竹科下一個三十年發展的關鍵。 | ||||||
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為了發掘世界第一的祕密,《今周 刊》採訪團隊飛越七千英里,獨家專訪高通執行長保羅.雅各。 看他如何超越父親的成就,帶領高通成為3G手機通訊的龍頭? 他又 如何讓聯發科苦苦追趕不及,更協助宏達電成為台灣新股王? 撰文‧陳正奇 研究員‧楊卓翰六年前,年僅四十二歲的保羅.雅各(Paul Jacob),坐上全世界第一大IC設計公司執行長大位。四十出頭,還未見過太多大風大浪,對於高科技景氣波動也無深切體驗,華爾街投資人都覺得他經驗太 淺。 更令人質疑的是,保羅是這家公司創辦人艾文.雅各(Irwin Jacob)的兒子,因血緣關係方能登上大位的耳語,從他上任那一天開始,在公司內外就沒斷過。畢竟,美國大企業更為重視公司治理,父傳子的個案少之又 少。 艾文創辦高通(Qualcomm)那一年,保羅才二十二歲,剛剛大學畢業,七年後,獲得加州大學柏克萊分校電子工程博士學位那一天,他 的人生面臨新的抉擇,是留在名校任教,當個眾人羨慕的年輕教授?還是進入羽翼未豐的高通,當個辛勞的基層工程師? 他選了後者!於是,不能說 的辛酸,接踵而來。 「因為是執行長的兒子,當然會感到很大的壓力!」保羅回憶說,為了讓同儕認同、服氣,他必須付出加倍、再加倍的努力,而 這樣的鬥志,讓保羅成為美國通訊業界眾所周知的技術狂人。他率先開發CDMA(通訊技術之一)的8 kbps變率(Variable Rate)語音編解碼,後來又積極投入CDMA資料與傳真模式開發,這些實驗室內沉悶的研究,讓他先後取得二十五項專利。 員工年產值一五 ○○萬元新台幣「我喜歡看到人們的手機上,正在運作由我親自設計的硬體與軟體!」保羅如今回憶起進入高通的初衷時,臉上依然揚起一抹青澀微笑。包括保羅的 父親艾文在內,高通總計有七位創辦人,個個都是大股東。他們看著保羅從基層慢慢爬上來,保羅慢慢以實力服眾,長輩們也越來越看好他。 事實 上,這位技術狂真的非常了解工程師的辛苦,把他們視同手足。如今保羅已身居高位,出入有私人飛機,但他最重視、最關心的,還是基層工程師。在他口中,每一 位工程師都是高通的寶。艾文在公司裡,就像是循循善誘的老教授,從來不生氣,甚至不曾大聲講過話。這樣的身教,保羅也看在眼裡,從不罵人,成了父子二人管 理上最大的共同點。 「保羅明白自己是坐在駕駛座上,必須要驅動創新!」身為好友的宏達電執行長周永明觀察說。在加州聖地牙哥總部大門口,一 面滿滿掛著上萬種各式通訊專利的「專利牆」,就是在提醒每一位高通人,必須謹記智慧財產就是高通的核心競爭力!高通員工僅二.一萬人,但二○一○年營收達 一○九.九億美元,平均每人產值高達五十一.九萬美元,相當於一五○○萬元新台幣,確實是天文數字,這就是他們靠腦力賺錢的最佳證明。 一九 九五年,年僅三十二歲的保羅,從工程師搖身一變成了管理者,開始擔任CDMA手機製造部門的總經理。短短五、六年,原本毫無大規模手機製造經驗的高通,迅 速贏得各大電信業者青睞。但在高通董事會決定更聚焦在IC設計後,二○○○年決議將手機製造部門賣給日本京瓷。 雖然一下子少了舞台,但○一 年起,保羅從硬體製造走向軟體設計,他與團隊開發出「BREW」(系統平台解決方案,可以同時支援多項通訊規格),也順利贏得全球超過三十家電信業者,以 及微軟、雅虎等巨頭的青睞。簡單地說,BREW的技術橫跨電信、軟體開發、手機三大領域,當時地位就相當於現在Google的Android作業系統,在 3G與智慧型手機大浪襲來前,保羅已為高通建立起擁有堅強夥伴關係的平台。 沒有高通就沒有3G手機 ○五年,艾 文決定退休,把保羅推上位,當然,這不是艾文一個人的決定,也是董事會所有人的決定。雖然這六年來,質疑高通會變成世襲制家族企業的聲音不斷,但保羅總能 語帶詼諧地回應說:「高通確實是一個大家庭,屬於每一個家庭成員。」保羅上任執行長才兩個月,就主導了兩件總計達六.五七億美元的大型收購案,準備在3G 手機的多媒體應用功能上一展身手。「因為我是艾文的兒子,我的職業生涯肯定要一直面對這個問題,這是很自然的。因此我必須用行動來回答!」保羅語氣加重了 幾分說,他必須用執行力來證明自己。 ○八年,美國《商業周刊》評選保羅為全球通訊行業最佳執行長,算是他的第一張成績單。「他喜歡冒險、喜 歡挑戰傳統智慧、喜歡不屈不撓地說服別人而贏得信眾。」得獎評語中如此評論他的統御能力。 接任執行長四年後,○九年三月,保羅從父親手中, 接下董事長的棒子。從這兩年的表現看來,他已真正走出了父親巨大的身影。保羅剛接任執行長時,高通股價僅三十美元,今年七月初一度衝上五十九美元,是十年 來新高點;尤其高通市值最近一度突破一千億美元(相當二.八九兆元新台幣),不僅與微軟、英特爾並列「千億美元俱樂部」,更是老字號半導體巨擘德州儀器的 二.六倍,也是聯發科市值二八二六億元新台幣的十倍。 截至二○一○財務年度,高通的晶片出貨量累積超過七十億顆,這更是全球最高的數字,每 個人的數位與通訊生活,確實一秒鐘都少不了高通。如果沒有高通的3G手機晶片,你我手中的3G手機都只是一塊廢鐵。 通訊晶片霸主撼動CPU 市場二十五年前,艾文開始研究CDMA技術時,當時史丹福大學的一位教授曾公開說,CDMA是違反物理規律的,甚至有人認為這項技術是一場騙局。如 今,CDMA不但證實可行,且成為所有3G規格的基礎技術,就算你的手機不用高通的晶片,仍須付錢給高通,全球九成的3G無線傳輸都要給過路費。 高 通雖然坐擁大批CDMA專利,年年有大把授權金入帳,但保羅的企圖心不只如此。為了證明自己,他更選擇在智慧型手機與平板電腦的中央處理器(CPU)刻苦 耕耘;如今,所有的智慧型手機與平板電腦,最重要的心臟都不是「Intel Inside」(內建英特爾晶片),而是高通的「Snapdragon」與另一晶片大廠輝達(nVIDIA)的「Tegra」晶片。 從3G 到4G,一向不避諱和英特爾競爭的保羅,○八年推出Snapdragon晶片時,主要把市場鎖定在小筆電上,明顯地是要與英特爾的Atom處理器一較高 下。當時的Snapdragon,就有高達一GHz的處理效能,由於低功耗,產生的熱量也小,所以無須加裝散熱片和冷卻風扇,不僅降低了零件成本,更減輕 了移動終端的重量。 難以預期的是,Snapdragon在小筆電市場收穫不大,過了一年多,反倒在智慧型手機與平板電腦市場大有斬獲。目前 內建Snapdragon晶片的手機、平板電腦等行動裝置已經上市一二五款,還有超過二五○款正在設計中。 自蘋果iPad上市以來,已有一 八○款平板機種發表,樂觀預計一五年以前,平板電腦成長率高達五至八成。在非蘋果陣營中,宏達電的Flyer、惠普(hp)的Touch Pad、聯想的樂Pad全都採用Snapdragon晶片。 至於智慧型手機,宏達電幾乎一面倒採用高通晶片,宏達電每賣一支手機,就要支付 高通十三美元,沒有高通就沒有台灣股王。 走進高通總部,確實到處都是「宏達電」!博物館裡有第一支Android手機G1,直到每一位高階 主管的簡報內,宏達電的手機無所不在,由此可看出雙方的緊密合作關係。「我們非常了解宏達電!」高通執行副總裁兼CDMA技術集團總裁莫倫科夫微笑著說, 高通與宏達電不只是生意上的夥伴,更是科技研發上的夥伴。 掌握專業研發能力 無人能敵根據市場研究機構Strategy Analytics調查,高通去年在全球智慧型手機CPU市占率達四一%,其中Android平台手機市占率更高達到六一%。Android全球當紅、成 為美國第一大手機作業系統的情形下,高通是幕後的最大贏家。去年智慧型手機全球出貨量達三億支,預計一五年將會達到十一億支。未來,不論是三星還是宏達電 勝出,或者又有哪些新品牌可能躥起,都無法減少對高通的依賴。 事實上,IC設計公司的硬體實力,還是在系統單晶片(system-on- chip , SoC)的整合能力上。簡單地說,誰能把更多功能,放在一顆晶片裡,誰就會更贏得客戶青睞,因為若想讓手機與平板電腦機體重量更輕、外觀設計更有餘裕,就 須放入更少的東西,壓縮內部空間。 以全球第二大IC設計公司博通(Broadcom)的研發實力來說,手機裡的無線調頻(FM Radio)、基頻(Baseband)晶片和應用處理器(Application Processor)是三顆獨立的晶片。很多晶片設計公司,都能生產這三樣產品,但能將三者整合在一顆晶片裡的,全球只有少數二、三家。 目 前以高通的基頻晶片來說,就能同時支持2G和所有主要3G標準。至於下一波的4G晶片,高通已經能把4G的LTE(長期演進技術)標準,與3G的CDMA 標準整合在一顆晶片上,一支手機就可兼容3G與4G標準。 蘋果也將投入高通懷抱? Wi-Fi已經是所有移動裝備都支援的功能 之一,而博通是世界最大的Wi-Fi晶片供應商,高通為了與博通競爭,今年一月宣布以三十一億美元購併第二大的創銳訊(Atheros),就是希望能夠順 利整合創銳訊的技術。 「我們的Snapdragon已經將Wi-Fi整合進去了!」高通全球營運總裁汪靜透露說,CPU晶片搭上各種短程通 訊功能,像是Wi-Fi、藍牙、NFC(近場通訊,屬於將手機當作電子錢包,支付金流的新技術),絕對是高通下一波成長動力。 年僅四十五 歲、剛上任的高通技術長葛勃(Matt Grob)強調,在IC設計業界內,有人是CPU專家,有人是GPU(圖形處理器)專家,有人是DSP(數位訊號處理器)專家,有人是Wi-Fi專家,但 惟有高通是「通才」! 整合的思惟,讓晶片尺寸比同業小二○%,成本也少一○至二○%,耗電少了三五%,也更加快上市時間。高通統計,去年總 共有超過七四五款3C產品,採用高通晶片,高通無疑是世界最大的晶片設計公司,也擁有世界最多的終端客戶。 目前蘋果還是把IC設計團隊放在 自家內,A5、A6都由蘋果研發團隊自己設計,汪靜神祕地給了一個暗示說,「他們慢慢會發現高通的好!」的確,如果連蘋果都投入高通懷抱,強強聯合的局 面,將使後進者更難趕上。好比台積電可能同時為高通、輝達、蘋果三大強者製造手機CPU晶片,未來高通又能否同時擁抱蘋果與非蘋果陣營? 保 羅:競爭者不會知道我們的眼光有多遠《今周刊》問:金融風暴以來,很多半導體公司失敗了,高通能繼續增長的關鍵是什麼? 保羅.雅各答:高通 同時擁有專利授權和半導體兩大業務,這使得我們有能力比大多數競爭對手投入更多的資源,來推動新一代技術的發展。 簡單地說,高通始終站在新 技術的最前端,一個關鍵數字是,我們有四成的研發專案在未來三年不會產生收益。競爭對手可以觀察我們已經走到哪裡,但他們不會知道我們的眼光有多遠。 問: 請舉個例子? 答:醫療行業是最好的證明。醫療領域有太多必須結合無線技術的地方,例如醫生聆聽病人的心臟跳動,一定要面對面嗎?透過聽診器 上的無線技術,醫生可以隔著太平洋,在第一時間判斷病徵。即使驗孕,也可以透過一個只有三公分見方的小機器,測試女性的腋下體溫,傳送到電腦上立刻判斷。 雖 然很難預料何時市場會起飛,但高通已經建立了一個無線醫療聯盟,全球有超過16家公司加入,一起開發各種新世代醫療器具。總結來說,展望未來,我們能比其 他人看得更遠,這使得高通避免被「商品化」的壓力推著走! 問:高通確實看得很遠,而你又怎麼制訂短期發展目標? 答:這個問題 很有意思,因為董事會也問過我同樣的問題:你每年都有一個具體成長目標嗎? 我總是回答:沒有!因為高通有不同的行事方式。很多公司會說他們 必須在一年內完成某項計畫,否則就是失敗。對我們而言,討論一個計畫是因為這是一個新機遇,但其他某些公司在討論一個計畫時,關注更多的是他們的財務數 字。 當然,每次遇到經濟低迷時期,我們在縮減開支上還是非常謹慎。我會削減營運支出和非研發開支,研發投入是一定要無悔支持下去的。 1 分鐘看高通 全球每3支智慧型手機,就有1支使用高通的通訊晶片全球90%的電信業者都要支付高通授權費宏達電每賣1支手機,須付給高通13 美元高通(Qualcomm)總裁:保羅‧雅各(Paul E. Jacob)市值:2.4兆新台幣 (8/11收盤價)2010營收:3千億元新台幣2010 EPS:51元新台幣主力產品:3G無線網路晶片、授權費江山代有人才出,唯高通永遠領先 —— 行動通訊進化史 4G年代(2012年~)技術規格:超高速無線上網(WiMax、LTE) 新增功能:手機電視、線上電影、網路遊戲領導廠商:高通、博通、Beceem 代表產品:新一代智慧型手機(宏達電的Inspire、三星的Galaxy 4G)、 新一代平板電腦 3G年代(2007年~) 技術規格:寬頻無線上網 (WCDMA、 CDMA2000、TD-CDMA) 新增功能:收發電子郵件、上網、視訊領導廠商:高通、博通、英飛凌代表產品:智慧型手機(宏達電系列、iPhone)、平板電腦(iPad) 2G年代(1991年~)技術規格:數位無線傳輸(GSM、CDMA) 新增功能:發收文字簡訊 領導廠商:高通、博通、德儀、 聯發科 代表產品:一般手機 1G年代(1982~1990年)技術規格:類比無線傳輸(效果差,已淘汰) 基本功 能:語音通話 領導廠商:Bell System (美國)、NEC(日本) 代表產品:黑金剛大哥大 通訊領域無 人能敵 再戰英特爾 高通稱霸之路 2001年 建立3G主流系統WCDMA。 2003 年 推出全球第一片3G晶片。 2005年 第一代創辦人艾文退位,保羅接任執行長。 2007 年 成為全球市占率第一的手機晶片大廠。 2009年 推出全球第一片4G通訊晶片。 2010 推 出全球第一片雙核心行動CPU。 2011年 市值挑戰英特爾。 |
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每一到兩季就會買下一家公司的半 導體購併王博通(Broadcom)又有新動作!這回,它將以每股五十美元(約合新台幣一千五百一十二元)現金價收購網通處理器廠NetLogic,創下 博通購併史上金額最高、也是第一次買下上市公司的紀錄。博通今年成立二十週年,這是它送給自己的一個大禮。 四年威脅高通專利戰贏兩百多億和解金 高通(Qualcomm)是全球手機晶片設計龍頭,更是近年最讓聯發科技董事長蔡明介頭痛的頭號敵人;博通則是全球最大的網通晶片公司,產品線最廣,技術 整合力強,更是華為、思科(Cisco)、中興、廣達在寬頻網路最重要的供應商。高通登上晶片設計龍頭的地位超過十年;但二○○一年排名才全球第五大的博 通,已經快速追過威盛、賽靈思(Xilinx)、恩威迪亞(Nvidia)三家公司,自二○○四年起就登上全球第二大。 在營收表現上,高通大約是博通的兩倍,但高通有專利授權業務、博通則沒有;所以只看晶片銷售的話,去年博通與高通的差距僅在五億美元(約合新台幣一百五十 一億元)之內。兩家公司一路相互追趕的情節,很像一個廣為流傳的小故事:早期台灣鰻魚外銷日本,經常因缺氧而死於運送途中。後來業者在鰻魚群中放入天敵狗 魚(一說是土虱),從此鰻魚一路都活蹦亂跳。 故事的核心,就是「敵人學」,闡述「競爭,讓你更有鬥志」的道理。在全球最大的兩家晶片設計公司—— 高通與博通之間,也存在著這樣的關係。兩家公司分居在南加州兩大通訊聚落,高通在聖地牙哥(San Diego)、博通在爾灣(Irvine),相距約莫一個半小時車程;兩者同樣瞄準通訊領域,不過高通強於手機解決方案,博通則擅長於寬頻與無線網路領 域,兩者產品互補性高,因而成了彼此的天敵,誰都想把對方的市場奪過來,好因應未來高整合的趨勢。 兩家公司為了互相牽制,在二○○一年到二○○九年間,進行過十二件專利訴訟。最後是在二○○九年四月,由高通分四年支付博通八億九千一百萬美元(約合新台 幣二百七十億元)的和解金,雙方撤回在美國、南韓、歐洲等地的訴訟做為收場。 博通靠著什麼樣的策略,在全球排名上快速追趕,專利強度還被國際電機電子工程師學會(IEEE)評定在全球前二十大之列,讓老大哥高通低頭、乖乖繳付和解 金?除了不斷壯大自身的研發資源,「購併」是最重要的助力。 博通自一九九八年股票掛牌上市後,就積極購併,二○○五年總裁兼執行長麥奎格(Scott A. McGregor)的接班,則讓這個策略被執行得更徹底。 到博通採訪的那一天,一向陽光普照的南加州難得是個陰天,就好似下半年景氣旺季不旺。麥奎格十月底剛提出警告,因為寬頻晶片的需求疲弱,加上關閉藍光 (BlueRay)DVD等產品線,第四季營收將減少一三%,股價應聲下跌。近期股價約比今年最高點的四十七.三九美元(約合新台幣一千四百三十四元)下 跌三六%;但停車場上隨處可見的昂貴名車,仍佐證資本市場對博通曾有的瘋狂追逐。 儘管麥奎格認為第四季營運績效將難逃客戶消化庫存的衝擊而下跌,但博通全年營收仍將突破七十億美元(約合新台幣二千一百一十七億元),刷新去年才剛寫下的 歷史新高。這當中,十餘年來不間斷的購併策略,提供了博通高速成長的動力。博通購併的成功秘訣到底是什麼? 秘訣一:專人團隊挑對象評估未來科技,補齊缺口 麥奎格說:「我們做過很多購併案,至今約有五十件,每一至兩季就買下一家公司。」博通內部有一組團隊,不定期提出潛在購併對象的評估報告,以及未來可能需 要哪些新技術的建議,高層再從中挑選購併對象。 博通出手購併的目的,一是為了技術,包括研發團隊的能力以及被購併公司的專利數和專利涵蓋領域;二是為了新市場,尤其是博通已經涉足,但仍缺少一塊拼圖才 能拼完整的領域。例如二○○七年購併衛星定位系統(GPS)公司全球定位(Global Locate),讓博通得以推出高整合通訊晶片;去年買下的第四代無線通訊系統(LTE 4G)公司Beceem,則是為了二○一五年起飛的下一代手機規格做準備。 博通進行中的史上最大購併案NetLogic,也是同樣的理由。博通是交換器晶片龍頭,NetLogic則擅長於用來決定資料傳輸順序、過濾病毒等用途的 網路處理器,兩者是網通產品最重要的心臟,合併後恰好能完成一個網通拼圖。麥奎格說,現在華為、中興、思科這些大廠還必須分別向兩家公司購買晶片,未來購 併完成後,博通就能獨力提供完整解決方案了。 博通有過最少四人、大到數百名員工等不同規模的購併案。不論規模大小,麥奎格堅持,整合過程一定要快速、準確且平順。 秘訣二:一收購馬上同化合併第一天就發新員工證 博通每購併一家公司,就會從人力資源、業務、法務、公司服務(corporate service)、財務等不同部門派出代表、組成團隊,在股權完成轉移的第一天就進駐對方公司,在最短時間內複製博通行政系統,並建立讓對方員工安心的環 境,「諸如確保大家都領到薪水,」麥奎格笑著說,也唯有員工穩定,才有下一步的可能。 重點是整個合併過程一定要在數天內完成,第一時間就穩住軍心,才能留住人才。整併之後,幾乎所有被購併公司都能立刻融入博通的企業文化。 有一些公司認為購併後的整合要慢慢來,但麥奎格不相信這樣的說法。他認為從合併的第一天,大家就要有博通的員工證,建築物裡要有「Broadcom」的企 業識別系統,凡事都要「博通化」,這樣被購併公司才能立即換腦袋、做出貢獻。 秘訣三:設下停損點難免會買錯,虧損就關閉 博通統計,該公司進行過的購併案中,約三分之二最後在產品線、市場、營運績效上都有顯著效益,另外的三分之一不是未達預期成效,就是持續虧損。但麥奎格 說,這已是商學院課堂上最高的成功率了,業界多數的購併都是失敗的,尤其是跨國購併案。《哈佛商業評論》(Harvard Business Review)今年五月號曾有文章指出,企業每年花費超過兩兆美元在購併上,但失敗率卻高達七成至九成。 對麥奎格而言,博通效益最差的購併案,大概就是○八年買下超微(AMD,全球第二大電腦處理器廠商)的數位電視部門。購併之初,麥奎格認為這將為博通在未 來的聯網電視、電視數位化等領域提供助力,但事實是,今年全球電視銷售量因歐洲需求大減而低於預期,加上晨星(目前平面電視晶片龍頭)、聯發科等業者從低 階市場往上夾擊,讓博通的數位電視與藍光(Blue Ray)播放機部門無利可圖,不堪虧損,今年九月下旬決定關閉這條產品線。 秘訣四:景氣差更要買乘機搶便宜,復甦賺更多 明年景氣低迷,對高科技業者來說似乎是艱困的一年,但麥奎格說:「是的,我們仍將維持現有的購併速度。」他認為,購併與自然成長(organic grow)同樣重要。「如果我們不買任何公司,帳上會比現在多出好幾十億美元的現金。但資金應該用於協助公司成長,因此我們選擇購併,」麥奎格堅定的表 示。 博通第三季底帳上現金超過四十億美元,約為台灣晶片設計龍頭聯發科的五倍,這提供了博通購併時最需要的資源──銀彈。麥奎格認為,景氣跌到谷底時,很多公 司會落入經營困境,可以有較合理的購併價格,反而是更好的購併時機。此外,在其他競爭對手採取守勢時,博通反向朝新市場、新技術進攻,往往能在下一波景氣 回春時,看到顯著成效。 去年博通營收成長五三%,但高通只有六%;只看晶片銷售的業績,博通去年與高通只有些微差距。因此,兩強相爭的戰爭最後鹿死誰手還不知道,博通能否發揮重 擊,手上這張購併的牌將會是關鍵。 |
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二○一二年農曆春節,德國慕尼黑 展開了二○一二體育用品展(Winter ISPO),這是全球最大的運動暨戶外用品展,卻出現了擺課桌椅、掛黑板的獨特展場,一群台灣人在教室內賣布,成為今年ISPO矚目的焦點。 別人掛滑雪板、雪衣與帽子,這一家擺課桌椅的公司,來自內湖科學園區,叫寧美公司,它的規模很小,資本額才七千萬元,但跟資本額百億元以上的台塑集團福 懋、遠東集團的宏遠,以及做咖啡紗的興采一起被稱為台灣紡織四小龍(The Four Textile Dragons of Taiwan)。 上找國際客戶靠品質,攻下歐美各大品牌 跟其他三小龍不同,寧美不僅小,還沒有自己的工廠,卻有自己的布品牌;它的客戶有美國巴塔哥尼亞(Patagonia)、德國Bogner,以及最近在美 國走紅的瑜伽服品牌露露檸檬(LuluLemon),甚至連被稱為南極探險隊和攀登聖母峰專門穿的大衣加拿大鵝(Canada Goose),也都是寧美的客戶。 有品牌沒有工廠,卻能把布賣給全世界的知名品牌,寧美是怎樣的一家公司?走進內湖科學園區瑞光路的寧美公司,三百坪的辦公室只有不到二十個員工,開放式的 大廚房、由員工自己買菜、自己下廚做飯,牆上掛著三個時鐘,分別是台北、德國慕尼黑、美國洛杉磯時間,代表全球三大戶外用品的重鎮。 中間擺著一個大黑板與穿著羊毛的小木馬,黑板上頭有各式各樣的塗鴉與簽名,上面是國際各大品牌代表的簽名,窗外則是基隆河流過內湖的美麗河景,這是傳統產 業,跟迪化街一樣都是賣布的,格局卻大不同。 創辦寧美的是一個女生,董事長兼總經理王園甯帶著一群女生創業,那一年是二○○一年,當時台灣崇拜且嚮往當網路、電子新貴,她卻投入被稱為夕陽產業的紡織 業,而且還有一個很與眾不同的想法,寧美要賣布。 布,迪化街滿滿都是布莊,從上上個世紀就開始賣布了,是一個又老又舊的行業了,台灣還能靠賣布在國際市場競爭嗎?這一群年輕的女生竟然要創業賣布? 王園甯輔大畢業後,在貿易公司上班,一家專門買賣紡織品的貿易商,王園甯就是負責買賣布,工作就是從工廠買到布,然後賣給成衣廠,賺取中間的價差;但她常 做的事情,卻是突然緊急的飛往中國大陸,然後深入各個鄉間的成衣廠。 原來,貿易商講價差,盡可能跟布廠砍價,所以出貨之後就不管品質,到了成衣廠之後才知道布不能用,所以王園甯經常飛去道歉與解決問題。 道歉說久了,反而讓王園甯更加了解第一線的客戶,也看到了一個創業機會。從貿易商升級變布的品牌商,它賣有品質、有品牌的布,代表她負責,但布不一定要賣 給成衣廠,而是可以直接找品牌客戶,強調她可以賣不同的布,還能賣給他們設計與服務,並且解決品牌客戶的困難。 下找虛擬兵團不殺價,和鐵皮小工廠共創利潤 另一端則是找好工廠,不談殺價,談共創利潤。 於是,台灣獨特的鐵皮屋下,新莊、樹林、桃園一帶的針織、染整廠成了王園甯的後盾;她可以自豪大聲的告訴客戶,她是賣一○○%台灣製造的布。但這個台灣一 ○○%,不是博取同情,不是騙客戶同情夕陽產業,而是貨真價實的台灣製造,是高價品。 寧美能給品牌什麼價值,能變成布的IC設計公司嗎?王園甯說:「今年ISPO ,我要傳達的是Back to school,叫使用者重回學校生活。」擺課桌椅的創意是要賣學校生活的布,這很抽象,但菁華工業董事長黃彥一說,未來台灣就是要這樣賣布,不只有機能 性、有品質、講交期與服務,而是能賣風格、賣生活。 每塊布都要提出概念跟想法,講一個比較不抽象的例子,王園甯說,當國際反對獵殺動物、不穿皮草,寧美推出近似皮草的布料,把羽絨衣透過設計與特殊處理,變 成毛皮的外觀,看起就像是一件皮草,還能穿著這件皮草外套去滑雪。 它其實是化纖的產品,跟塑膠寶特瓶是一樣的材質,但寧美做成可回收或可自然分解的環保材質,具備了機能性的功能,保暖性卻又不輸給皮草。於是一塊布,從一 碼三美元,變七美元,甚至賣十四美元,價格可以翻漲三倍以上,利潤不輸給IC設計公司。 大玩跨界創意把緹花用在戶外服飾,闖出名 讓寧美打響國際知名度的是緹花布,在戶外用品上大受歡迎,主要原因是過去戶外運動服飾重視功能勝過造型與外觀,所以顏色很單調,也不可能漂亮,因此女性與 小孩不喜歡穿戶外運動服飾,更不可能在時尚場合穿戶外的機能衣服。 但寧美把家飾用的緹花運用到了服裝上面來,變成有緹花的衣服,雪衣的顏色不再單調,並且有美感與品味。說穿了好像很容易,但把緹花用在戶外服飾,其實這是 兩個完全不同的領域,先想出創意與整合能力高的人才是贏家。 紡織研究所產品部副主任施陽平說,台灣紡織業分工很細,做家飾的就是單純做家飾,做服裝的做服裝,甚至服裝還可細分到女裝歸女裝,運動的歸運動,彼此分 工,客戶單一,所以做家飾的工廠不可能去開發戶外用品的服飾。 但寧美能把家飾的概念推到戶外運動,又跨界把機能性回推到了家具業,原來美國家庭在戶外也擺沙發,任憑風吹雨淋,壞了就換掉;王園甯把能防水、耐曬,又講 時尚的機能布料,賣給美國的戶外家具品牌,變成防水、防曬又有生活風格的戶外沙發。 所以寧美賣布,但賣設計與風格,還教設計師怎麼用布。寧美每年贊助美國鹽湖城的學生設計大賽,這是專為新秀辦的比賽,寧美讓他們學著使用寧美的布去發揮創 意,等這些人成為品牌公司的設計師時,自然也就成了寧美的潛在客戶。 因此,在這樣布的IC設計公司上班很不一樣,必須要具備國際移動的能力,以前王園甯跑成衣廠,到中國、越南的鄉下解決問題,現在寧美的員工在國際到處跑, 到了慕尼黑或到鹽湖城參展,是自己租車、自己租房子住。 每天開車參展,回家自己煮飯,接著再開車拜訪在世界各地的客戶,「三個女生開車穿越美國、加拿大,或是美東、美西來回跑,有時沿路是堆滿冰雪與被撞死的動 物屍體!」王園甯說,這些歐美知名的戶外用品品牌,總部往往都設在偏遠的深山小鎮中,寧美的辦公室就掛一張地圖,寧美成功開發一家客戶,就插一支旗子,密 密麻麻遍布歐美兩大洲,每插一支旗子,就等於為台灣紡織業又打下一片江山 |
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一家小晶片公司要在台灣掛牌,竟然讓產值數百億元的老前輩公司警戒? 這家小公司是矽力杰,董事長陳偉與團隊是中國時下最熱門的「海歸派」(在海外留學、歸國工作),基本可說是,第一家將到台灣掛牌、「陸皮陸骨」的中國晶片設計公司。 矽力杰的主要產品是類比晶片,筆記型電腦、LED燈泡、機上盒(Set Top Box)等產品都用得上,可以說衝著類比晶片龍頭立錡、致新而來。中國對手「撈過界」來掛牌,致新總經理吳錦川說,「我看到他們(矽力杰)來台灣掛牌有點驚訝,以前只在中國客戶看到(用矽力杰產品),現在台商(如仁寶)也看得到了。」 不僅台灣關注,據稱德州儀器(TI)也把它列入觀察名單中。 矽力杰上半年營收只有老大哥立錡、致新一半不到,但稅後淨利卻直追致新;它在特定領域一顆晶片的售價,就能高過同業三顆晶片總合,但它也能讓客戶整體成本降低三分之一、效率提升五%,才獲得飛利浦(Philips)、歐司朗(Osram)等國際大廠的青睞。 這家中國小公司,正以一次又一次的「破框」,衝擊台灣類比晶片老大哥的舊思維。 破晶圓代工廠慣例享大客戶量身打造待遇 破框,怎麼破?一,先破晶圓代工廠只替大客戶量身打造新製程的慣例,矽力杰成立於金融海嘯發生的二○○八年,當時不論台積電、聯電等大廠,都進入產業低潮,願意破例替矽力杰這家新創公司量身打造新製程,通常是大客戶才享有的特權。 破台灣晶片業慣例不當替代品,要當第一 二是破台灣晶片設計業的「me too」(指替代方案,較易銷售)慣例,一開始就以「最好」為目標。 台灣類比晶片族群十餘年來不斷強調「取代外商」的成本優勢,當時許多產品規格都跟從Maxim、德州儀器等外商,用相對低廉的報價,吸引客戶從外商轉為台廠;當時資本市場都認為,光是這種取代外商的「快錢」,就能夠讓台灣類比晶片一路順遂。 這一度讓立錡、致新等公司四年就營收翻倍,但營收在二○一○年登頂後,近三年明顯受到主要市場─電腦的衰退拖累,陷入成長停滯。反之,矽力杰近三年營收卻都翻倍成長,去年賺了超過一個股本。陳偉自己分析,與台灣老前輩最大的不同,就在於「意願」。 「開始訂的目標,就是整個行業最好的、不是second(第二名),所以產品出來時,才有可能是最好的。」陳偉解釋。 破產品設計框架不走﹁一向如此﹂的做法 三是破產品設計框架,矽力杰以自有製程為基礎,從根本重新思考產品的定位,打破「一向都是這麼做」的慣例。 舉例來說,筆記型電腦的電源控制模組長期由三顆晶片組成,並由不同晶片公司供應;但去年矽力杰一顆新晶片,一口氣就整合這三種功能,替客戶省下超過一半的成本與物料管理,印刷電路板的體積也僅原本的三分之一。也因此,矽力杰單顆晶片的售價,還高於三顆一套的售價。 創新的代價是,一來晶片失敗風險較高,二是必須額外撥出一五%研發人力。矽力杰團隊來自美國類比晶片大廠,多次開發出全球第一的產品,等於是拿美國矽谷的強大戰力,回亞洲創業。矽力杰曾經在四個月裡,開發出美國大廠需時六至十二個月的晶片,搶得三星固態硬碟(SSD)交換器保護(Protect Switch)相關訂單。 矽力杰「破框」的衝擊,也重新挑戰台廠的思維。 多年前,聯發科董事長蔡明介在一個研討會上被問到,台灣晶片設計還能領先中國多久?他回說,至少十年。 二○○六年後,聯發科中國對手展訊、銳迪科(RDA)陸續登錄美國那斯達克(NASDAQ)股市,聯發科領先的時間落差,也漸漸縮減到兩、三年。今年,儘管中國公司還未進入全球前十大晶片設計之列,但四、五百家的產業規模,已經逼近台灣的一半,全球產值比重超過一一%,是僅次於美國、台灣的第三大聚落,這些中國晶片設計公司已非吳下阿蒙。 「我覺得台灣的處境是,以『成本』取勝的優勢,看起來不見得能夠持續了,」聯發科總經理謝清江認為,中國資訊業者這幾年思維和台灣完全不同,「台灣類比晶片設計公司長不大,因為客戶集中在IT產業,」吳錦川分析,「但這之外的應用還有工業、網路通訊等等,我說的是真正的Telecom(通訊局端設備),那種台灣是完全沒有客戶的。」謝清江總結說,「(台灣)唯一能夠做的,就是跑快一點。」 從矽力杰得見中國晶片設計公司正在轉變,並逐漸威脅台灣老前輩,台灣若是願意跨出舒適圈、接受更難的挑戰,仍可擺脫「一代拳王」的宿命。 【延伸閱讀】跨海掛牌矽力杰,淨利直逼致新!—3家類比晶片公司上半年業績表現 公司:立錡(類比IC龍頭)資本額:14.95億元營收:54.81億元稅後淨利:7.2億元EPS:4.8元 公司:致新(指標股)資本額:8.62億元營收:19.22億元稅後淨利:2.6億元EPS:3.13元 公司:矽力杰(中國首間來台掛牌)資本額:5.5億元營收:8.77億元稅後淨利:2.16億元EPS:3.96元 資料來源:公開資訊觀測站 整理:王毓雯 |
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四月七日,許久未公開露面的凌陽集團創辦人黃洲傑笑容滿面,因為,他養了八年多的小金雞──旭曜科技,在這一天宣佈「出嫁」的喜訊,明年一月正式與敦泰科技合併。 在這之後,黃洲傑肩膀上的擔子又少了一個,儘管凌陽仍將是合併後、新敦泰公司的最大法人股東,但已經不需要負擔營運的重責大任,黃洲傑開心的說,未來只是個單純的投資法人。 合併,得來不易承諾不裁員,擊退「情敵」 在黃洲傑身旁,另一個眉開眼笑的人,就是即將把旭曜娶進門的敦泰科技董事長胡正大。敦泰的來頭不小,是亞洲手機、平板電腦觸控晶片雙龍頭,在中國,每兩支手機、每三台平板電腦,就有一個內建敦泰的晶片。 雖然頭銜嚇人,但對胡正大來說,這門親事卻是得來不易。今年初旭曜釋出有意出售公司的訊息後,就陸續傳出中國面板廠京東方,以及蘋果主要供應商美商新思(Synaptics)等,有意購併旭曜,不過最後敦泰仍舊以一股換四.八股旭曜的換股比例,約當是旭曜每股六十元的價格(以四月七日股價計算),以及不裁員、全數接收團隊等條件而勝出。 然而,令人好奇的是,敦泰去年每股稅後盈餘多達二十四.二七元,高居台灣晶片設計每股獲利王,旭曜雖然近年致力於中國手機市場,但去年第四季因為打消庫存、導致單季出現上市以來的首次虧損,去年全年的營收規模也不到同業聯詠的四分之一。也就是,成親的兩家公司,一家營運看起來向上、一家似乎有往下的跡象,為何旭曜還能在購併市場中搶手?敦泰又為何要搶親旭曜? 推手,其實是蘋果新規格成形,人人都得跟 背後的推手竟然是,蘋果。 目前不論敦泰或是旭曜,其實都尚未擠進蘋果的供應鏈,理論上蘋果的供應商策略應該不會影響到這兩家公司。然而,驅動晶片業者私下表示,蘋果為了未來產品更進一步的輕、薄、短、小,正努力推動晶片供應商的整合,其中一個重要方向,就是把面板驅動、與觸控面板這兩種原本各自獨立的晶片,整合成單一顆晶片。 而這兩種晶片,恰好分別是敦泰、旭曜各自擅長的。 蘋果把這個政策化為實際行動,要求譜瑞、新思、以及瑞力科技(RSP,由力晶、瑞薩、夏普合資)等主要供應商,開始往整合方向前進。其中,原本最被看好、戰力最堅強的組合,就是新思合併瑞力,但據悉最後因為力晶忌憚合併後,新公司的晶圓代工訂單可能會從力晶流出、轉往聯電等競爭對手,宣告破局。 也因此,全球觸控晶片龍頭新思先在去年購併了指紋辨識晶片公司Validity Sensors,接著又把購併焦點轉向驅動晶片旭曜,逼得敦泰短短不到三個月的時間,就決定下手搶親。 驅動晶片業者表示,只要是蘋果定下的規格,很容易成為手機、平板電腦的業界標竿,因此不論是不是有機會打進蘋果的供應鏈,敦泰、旭曜的合併勢在必行。 風暴,悄悄成形最快明年,晶片業再興戰 業者估計,這個趨勢可能最快明年就會成形,因此台灣包括奇景等其他驅動晶片業者,也都早已悄悄開發觸控晶片技術,齊備子彈好打下一場硬戰。 儘管是大勢所趨,胡正大在宣佈當時也大聲掛保證,一定會全數接收旭曜的員工、調整核心管理階層,然而,同業私下表示,自從旭曜積極向外洽談出售事宜後,已經一連幾週都接獲旭曜中階主管的求職信。看來,黃洲傑雖然未來樂得當個單純的投資人,但前凌陽勢力全面淡出營運實質面,還是惹得不少旭曜員工憂心忡忡。 同樣也讓人擔憂的是,儘管敦泰去年穩坐晶片設計每股獲利王,然而,近年中國低價智慧型手機大行其道的影響下,也拖累觸控晶片單價連年快速下滑;去年敦泰晶片出貨量比前年大增了八五%,但是扣抵跌價衝擊後,營收僅僅成長了二.三%,因此,敦泰在今年大舉擴增產品線,甚至是出手購併旭曜,同樣都是勢在必行的策略。 有趣的是,胡正大當年自台積電副總經理的高位離開,毅然創業的背後推手,就是某中國面板大廠承諾,未來將把所有的驅動晶片訂單全數包給敦泰,因此敦泰二○○五年在美國創業之初,原本是以驅動晶片為主要產品線。 可惜最後這家中國面板的大訂單跳票,胡正大決定在二○○九年結束美國成本高昂的驅動晶片開發團隊,把重心轉回中國,全力搶攻觸控面板晶片,才有了今天的成績;時隔多年又因為購併旭曜,重回驅動晶片的老戰場,也讓胡正大感觸特別深。 敦泰娶親旭曜之後,除卻營收規模最大的聯詠與奇景兩家之外,台灣中小型面板驅動晶片只剩下有力晶集團色彩的奕力、鴻海集團的天鈺,以及友達集團的瑞鼎等少數幾家,接下來這股由蘋果推動的整合大潮,是否還會繼續催生新的購併案,就要看這些公司的母集團態度了。 【延伸閱讀】3個月積極攻勢,敦泰讓旭曜點頭嫁——敦泰、旭曜合併大事紀 2013年第4季:旭曜單季每股虧損0.35元,上市來首見 2014年初:傳言旭曜有意出售,中國京東方、美國新思都傳有意購併 2014年1、2月:敦泰與旭曜,展開洽談 2014年4月7日 :宣佈合併,換股比例1:4.8 2014年6月30日:將舉行股東會,表決合併案 2015年1月2日:合併案正式生效,F-敦泰下市,旭曜存續 2015年1月3日:旭曜更名為敦泰,公司由敦泰團隊實際運作,凌陽持股11%,將為單純投資者 2015年1月:完成整合研發團隊,推出驅動、觸控整合之新產品 資料來源:旭曜、敦泰 整理:王毓雯 |
本帖最後由 Billy 於 2014-10-9 13:02 編輯 北京移動支付創新論壇精要:支付創新與金融IC卡推進 參加論壇嘉賓:央行李司長、同方國芯董秘杜總、國民技術市場總監徐總 (一)支付創新監管與金融IC卡推進——央行李司長 一、金融IC卡對國產芯片的支持情況 1.電子支付WTO訴訟 2010年9月,美國政府通過WTO向我國提起磋商請求。2011年7月,院士寫信建議采用國產芯片和密碼算法。2012年7月,WTO發布專家組報告,初裁認為銀聯在人民幣計價的支付卡清算交易中存在壟斷,違反WTO相關規則,中國放棄上訴。 2.解決進展情況 1)明年八月,銀行卡國內清算市場將對外開放。VISA、萬事達等國外品牌卡組織若經人行批複獲得清算組織牌照,可以發行品牌人民幣銀行卡並接入央行支付系統,但是要遵循清算業務規則和銀行卡系列金融標準,如PBOC標準等。 2)國內發行的社會保障卡、居民健康卡已全部采用國產芯片。6家國內芯片企業的芯片已通過檢測,陸續開展試點中。 3)人行去年3月發布了PBOC3.0標準。 4)國家金融IC卡檢測中心建成。專司行業認證業務的中金國盛公司成立。 3.PBOC3.0對相關規範的影響: PBOC3.0最重要的兩點1)擴展了小額支付應用,分段計費2)明確借貸記的安全規範,引入國家密碼算法。 安全增強:單卡SM算法,指一張金融IC卡采用SM2/SM3/SM4算法。 單卡雙算法,指一張金融IC卡同時采用SM2/SM3/SMS4與RSA/SHA-1/3DES兩套算法。 QPBOC叫閃付,單算法可以在單算法終端也可以在雙算法終端上受理。 PBOC的安全體系由公鑰和證書組成。 1)PBOC3.0借貸記應用在脫機數據認證中采用非對稱密鑰體系,對信息的加密與解密都使用不同的密鑰,用來加密的密鑰是可以公開的公鑰。 2)非對稱密鑰體系的核心組成部分是CA,即認證中心,通過認證中心統一管理和簽發公鑰證書。 3)脫機數據認證包括PBOC動態數據認證(DDA)和qPBOC的快速動態認證(fDDA)。 4.金融IC卡技術特征:符合GP2.1規範以上的Java雙界面智能IC卡,qPBOC非對稱密碼認證、非接交易速度低於350MS。 IC卡的硬件,有JAVACOS(ChipOperatingSystem),JAVA虛擬機,選用了JAVACOS可以解決銀行的應用,聯機後加載,通過GP規範實現包的卡片的管理和一卡多用的管理。 64號文件的三句話基本原則: 1)結合國內信息化發展推廣應用:行業信息化/城市信息化; 2)以金融IC卡高安全、多應用、非接觸、脫機處理能力,擴大持卡人群可達到根本上消除磁條卡發生偽卡、假卡等安全隱患; 3)金融IC卡與互聯網支付、移動支付融合; 金融IC卡在公共服務領域的應用在八大類28個行業實現突破,覆蓋公共交通、文化教育、醫療衛生等多個領域,有效創新了公共服務手段,開創了金融IC卡服務民生的新局面。 社保卡就是native卡,社保卡現在已經累計發放了2.67億張,占金融IC卡30%,國內芯片設計企業的13款芯片,6款芯片通過了配置JAVACOS功能測試。 其他重要問題匯總: Q1:未來兩年的國產化率? A:一是國產化替代涉及企業政策。主導與制定不是在人民銀行和的履職範疇。人民銀行主要是從用卡安全、擴大民生公共服務方面履行職責。金融IC卡芯片化遷移是一個顯著的市場巨大需求,估計有千億。 二是遷移初期,金融IC卡技術要求與國際水準一致,明確統籌兼顧國內外市場、市場內規劃運作,尊重商業銀行市場主體的判斷與選擇。 三是對限於境內使用、加載重要民生公共服務應用的金融IC卡。人民銀行商相關部門意見,在與PBOC標準做到LevelI一致基礎上,全部采用國產芯片。如社保卡、居民健康卡、軍人保障卡。 Q2:金融IC卡芯片國產化進程,是否有相應的時間表? A:目前沒有時間表,正考慮將此列入金融信息化“十三五”規劃中的研究課題。金融IC卡無論是在制造、封裝、設計三個環節都與國際有巨大差距。 Q3、央行現有組織芯片設計企業、卡商和商業銀行共同進行測試,具體是什麽模式? A:1、2012年國家發展改革委、國家密碼局、工業信息化部、人民銀行設立了“金融領域安全IC卡和密碼應用專項”,工商銀行、中國銀聯等六家金融機構選取為應用專項的試點單位。專項用於CA系統、數據準備、發卡、收單、支付交易、網關以及轉接清算等系統改造,支持密鑰管理、密碼機、金融IC卡芯片、密碼鍵盤、POS/ATM等產品選購與改造。目前,正準備開展項目中期檢查工作,初步總結試點工作經驗。 2、協調組織芯片設計企業、卡商和商業銀行會面溝通、推介產品,研討國產芯片金融IC卡試行、試用。今年以來,已有部分商業銀行在上海、重慶、廣東、河南、湖南開展試行、試用。 3、在國家發展改革委的專項支持下,完成“國家金融IC卡檢測中心”專項,使我國芯片安全檢測水平做到與國際水準一致,有效地促進了國產芯片提升IC設計的能力。 二、金融IC卡應用發展 1、研究/制定PBOC標準; 2、建立健全金融IC卡推廣應用管理體制; 3、金融IC卡基礎設施建設; 4、應用推廣策略: 目標:1)完善受理環境,擴大金融IC卡發卡量。2)實現金融IC卡在社保領域的應用。3)實現金融IC卡在醫療衛生領域的應用。4)實現金融IC卡在小額快速支付領域的應用5)實現金融IC卡在公共繳費領域的應用。 策略:1)政府主導、央行推進2)總體規劃、頂層設計3)市場運作、風險共擔4)重點突破、帶動發展5)擴大宣傳、加強培訓。 河北、山西、安徽、湖南成都已發文,關於推動金融IC卡在各省市公共服務領域應用的通知。 公共交通領域:全國目前有150個城市在公交領域有應用,貴州省金融IC卡在公交上的全面應用,成都市在地鐵、公交、出租車上應用 典型模式: 1)貴州模式,背景就是不發達,公交等行業水平低,沒有自身行業卡,金融IC卡行業應用拓展相對容易,政府議案發文,全省快速發展。 2)成都模式:有行業卡,像蓉城通,一卡通形成規模,商業銀行形成合作,加載行業應用,形成市場,利潤分擔,一卡通合作,有補貼。成都地鐵、公交、出租都可以用金融IC卡。 3)上海模式,背景上海不願意向金融IC卡開放,避免在已經形成規模難以突破的行業直接推動,通過在某一個或多個領域項目合作的方式推動金融IC卡應用。通過某一領域項目如菜市場合作的方式實現應用,帶動金融IC卡普及。 4)中小城市包圍中心城市模式:在中小城市行業拓展成本相對低、難度較小,較容易實現公交等行業的突破,因此首先拓展轄內的中小城市或縣級市。通過中小城市的行業應用快速拓展,逐步推動大城市行業拓展。如合肥人民銀行先在轄內的地市推動金融IC卡公交應用,目前已基本實現地級市金融IC卡刷卡乘坐公交。 其他重要問題:金融IC卡進入城市一卡通的體系,還存在一些阻力,主要體現在金融IC卡若能通用會沖擊各地公交一卡通公司沈澱資金管理權和發卡權,這部分央行、銀聯和住建部IC卡中心的協調意見如何? A:1、金融IC卡技術水準、應用發展推廣策略,與信建部IC卡中心、各地通卡公司當地消化式應用發展模式不一樣,理念差異不易談。 2、金融IC卡在公共服務領域應用剛起步發展,在公共交通領域還沒有什麽太大影響。交通部已明確采用與PBOC兼容的標準,各地通卡公司一個主要問題是native卡技術體系不能實。 3、住建部IC卡中心與交通部相關司局就行政管轄權與市場關系意見不一、博弈之中。所以,人民銀行、中國銀聯不宜與住建部IC卡中心正式接觸。 三、移動支付創新 1.手機錢包 模式1:通過NFC手機的SE芯片,植入用戶金融IC卡個人敏感信息,前期的Googlewallet和APPLEPAY就是有卡支付。國際上的各個大的組織都認為有卡支付能保證安全、便捷。 模式2:後臺賬戶,移動運營商為每個手機客戶建立一個與手機號碼綁定的後臺支付賬戶,用戶為賬戶充值後,即可在遠程合作商戶購物,並通過客戶端軟件從該賬戶進行支付;這個模式走不下去,因為運營商經常充50塊算一百塊,從金融角度就是貨幣通脹,任何電子貨幣都是和實體貨幣一一對應的,人民銀行也明確告訴它不能這麽做,這個模式式微。 模式3:銀行卡綁定模式。用戶在手機錢包中將銀行卡與手機號碼綁定,在支付過程中,通過手機客戶端支付時手機號碼代理定制關系對應的銀行卡,用戶只需輸入個人銀行卡密碼即可。這個模式我們認為不是主導。 模式4:第三方支付機構支付賬戶模式,就是設立了擔保賬戶、虛擬賬戶、如支付寶,安裝APP賬戶,通過支付寶實現了所有的付費操作。 2.監管: 銀行賬戶:是有法律權益保證,實名賬戶,面對面開戶。 支付賬戶:手機賬戶就是有支付賬戶模式和線上虛擬有卡模式。支付賬戶是無法律權益保障。 支付賬戶是一個弱實名賬戶,弱實名賬戶不允許做儲蓄業務。上面的錢就是客戶備付金,來源充值返回必須返回到綁定的強實名管理,而且要進行限額管理。 3.以信息安全為技術監管的基礎:支付系統 第三方支付機構收單系統與支付系統要達到等級保護二級以上要求,特別是要防止客戶信息泄露。我們對技術創新是持一個技術中立的原則。在秉持“技術中立”的原則下,新技術創新有利於支付產業市場化發展,監管技術評判標準主要是信息系統等級保護、檢測認證、運維保障、網絡安全以及防止客戶信息泄露等。 電子支付發展分析,發達國家是“卡強網弱”,我國是“卡網兩強對峙”。移動支付必然是“卡網合一”--廣義的O2O:1)線上線下持“虛似卡”支付,如Applepay、Googlewallet和我國金融移動支付;2)只要有利於解決線上走到線下的技術就應用,如二維碼、聲波、Beacon等,手機App應用內線上、線下支付合一。未來我國移動支付將會演化出這樣流派的“新兩強對峙”。 美國走的就是以主流的發卡模式,但我國從目前阿里的上市,會形成不同的模式,一個是基於賬戶的,一個基於有卡的。銀行通信NFC技術與金融IC卡有很強的關聯性,可以複用線下POS,可以與金融IC卡融合共存,能開展大額支付、信貸等重型化移動金融應用。 4.以信息安全為技術監管的基礎:技術創新 5.基於SE的手機信貸。SE在五個城市試點,可以走手機信貸,一次簽約,循環放貸,在浙江非常受中小業主的歡迎,通過SE可以實現個人信用報告的查詢,在SE里面有證書後,可以通過央行的公共服務平臺進行認證。可以把個人征信的數據發放到自己的手機上,而且現在已經基本明確了互聯網查詢,特別是移動手機的額征信報告查詢,都通過人民銀行的MTPS來查詢,也是有卡移動金融。SE也可以做手機銀行整合,商業銀行也在開展這方面的工作,有了數字證書之後,可以做貸款轉賬。 6.HCE技術安全考慮:按照敏感數據處理和存儲方式不同,當前HCE技術相關安全方案可以歸類為四個層級的安全體系:主機(Host)層次、雲端SE(Cloud-basedSE)層次、可信執行環境(TEE)層次、硬件SE層次。SE安全性最高,HOST最低。 這四類根據安全性不同、應用場景不同,銀聯和握奇搞了個TEE。HCE方案,基於雲端和可信這兩個環境和層次是主要的途徑,各卡組織VISA、萬事達、NFC組織,總的來說對HCE是持歡迎態度,我們也是如此。HCE也有一些問題:核心是應用提供商如何有效的管理系統中存在的AID列表和路由表。 7.對我國移動金融發展: 正面影響:降低對運營商的依賴,如果少了移動支付這個重要角色,部分銀行和金融機構的整合難度也會有問題。如果要把HCE引進來,產業要跟上,標準金融技術,特別是用了TOKEN技術後,要從標準上設定。 其他問題:對於安全芯片全內置、SIM-SWP、SD卡和HCE四種NFC方案,是怎樣的態度? A:從可持續發展和市場方面看,eSE\SIM-SWP\HCE會有較好的發展前景: 1、手機產商支持eSE:產品增值+參與移動支付; 2、運營商支持SIM-SWP:渠道經營+空間租賃; 3、商業銀行、支付機構支持HCE:降低合作難度+小額快速支付 (二)同方國芯最新業務情況——董秘杜總 一、晶源電子 公司這塊業務一年2億收入,1500-2000萬凈利潤。LED襯底項目總共投資1億元,共有10臺60斤長晶爐,長晶能力5萬平,加工能力10萬平,年產能120萬片2寸片;未來這塊業務將保持基本持平。 二、同方微電子 身份證:同方、大唐、華虹、華大各25%份額,第一批2代身份證發卡高峰是05、06年每年2億張,10年有效期身份證估計占20%(按16-25歲年齡計算),ASP6-7元,毛利率60%以上,1.5億收入,由公安部統一采購。 sim卡:12年4.5億,13年6.9億張,全球市場規模50億張,ASP0.3-0.4元,價格基本穩定,現在給國外廠商供貨毛利率更好,過去兩年技術改進縮小存儲模塊,芯片面積縮小了30%,毛利率13%,今年20%;4G產品更高的存儲,所以價格更高;2億多收入。 社保卡:中電華大一家獨大,70%份額;去年公司做了6-700萬張,份額5%不到,今年招標中3各省,預計3000萬張,社保卡是接觸式。 健康卡:我們最早在和衛生部合作推,和醫院就診卡功能相似,衛生部沒有錢,要和銀行合作發聯名卡,和銀聯簽合作協議。全國20多個試點,去年全國300萬張,我們200萬張;上半年300-400萬張,我們預計全年1000萬張以上;18大之後衛生部、計生委合並影響,反腐也有所影響。ASP6-7元;廣西、海南中標成為首選供應商,競爭者:複旦微、華宏。 金融IC卡:國內芯片廠商都通過了銀聯的EML4+認證,最近拿到這批產品性能上和NXP差不多,成本上高一些,公司新產品縮小存儲器,現在產品成本上可以做到和NXP一樣;產品在與中行、農行、平安、招商做測試,這些銀行就會發一些試用卡;新卡今年年底前銀聯認證會做完;今年國家可能會叫工行來統一做招標。 SWP-SIM:目前國內就只有同方做出來了,卡10元左右, 三、國微電子 特種集成電路:全部軍工,70%航空,飛機、導彈;20%航天,衛星;10%陸地、海軍;去年2.6億收入,6000萬科研收入,2億銷售收入,軍方整個采購60億IC,10%采購國產,模擬和數字1:1;2020年目標做到90%;公司總人數400人,60-70%。 FPGA:2億經費做研發,工信部投了1個億,深圳市1:1;14-17年,當前該業務有2000萬收入,全部來自軍方;同創國芯,上海分公司,做硬件,北京買了個公司做軟件工具,矽谷團隊做軟件。同方國芯自己有60人,總共團隊100多人。計劃明年開始軍轉民,民用在通訊領域用的比較多,參數需要調,中興和烽火通信;12年國內100億人民幣,中興華為占一半。 (三)國民技術最新業務情況——市場總監徐總 一、公司情況: 國民技術2000年成立,起初是909集成電路專項工程,2010年的時候登陸了創業板。最主要的核心業務:安全芯片和無線射頻。這兩塊在國內都是領軍企業。在深圳、北京、成都、上海、洛杉磯都有分公司或總公司。 二、業務方向: 信息安全——公司國內最大的安全芯片廠商。累計銷售4億顆,占據70%以上份額; 移動支付——自主創新技術。開創了便捷的商務模式。申請專利600多項; 可信計算——國內絕對的領先者。全球唯一一顆可量產的芯片; 無線通信——射頻等。 四大方案: 1、安全芯片:包括電子銀行、電子簽名都是應用領域。特殊的芯片采用了特殊的加工技術,高度集成化的芯片。安全芯片跟工行和農行都有非常深入合作的關系。向金融系統供貨占到了70%以上。 1)USBKEY安全芯片:中國模式的網上銀行。提出安全技術的解決方案。用戶超過3.5億,基本覆蓋所有主流銀行,現在電腦標準配件。經過很多代的更新換代。 2)智能卡芯片:最主要應用金融IC卡。率先通過了EMACO高安全級別的認證,國內第一家。金融IC卡芯片第一批通過人行安全芯片監測並且具備大批量生產條件。 安全芯片的重要方向:社保卡和居民健康卡。首批通過人力資源和社會保障的芯片供應商資質。 2、移動支付: 09年3月開始公司完成了產品的研發。7月份RCC方案通過了中移動的測試認證。國外也有開通RCC的市場,2011年的時候在阿塞拜疆和印尼開通了2.4G手機支付。6月,深圳通在深圳全面落地。RCC的移動支付是公司原創項目。RCC刷卡的筆數已經超過了1億筆,實踐檢驗這塊技術比較成熟可靠。深圳是RCC標誌項目,目前發卡160萬張,活躍用戶占比70%,推廣以來市場較好。 移動支付最主要的是用戶,對用戶來說只要換SIM卡或SD卡就能支持解決方案,無需更換手機,另一方面是POS的改造,能夠快速的實現,公司的解決方案在POS改造方面,第一,不需要改造POS機的內部軟件和硬件的設置。第二,不改變原有收單賬戶的系統,第三,不影響原有的應用。 3、可信計算:給機器一個身份。通過可信計算的安全芯片實現軟件版權的保護。具備防木馬能力。電腦中運行的任何軟件的程序都需要經過安全芯片的授權,從而能夠防病毒和木馬。 可信計算是INTEL和微軟主導,我們公司是作為這兩大集團的合作夥伴。可信計算是目前公司符合最新標準的就是TM2.0的芯片,目前這一塊處於小批量的生產交付。客戶包括微軟和聯想都在用。各種原因都有,包括市場環境等,都是導致現在只是處於小批量生產的一個狀況。 4、射頻和終端領域: 1)三大類業務——數據卡、MiFi、CT 主要合作夥伴是中移動,在推廣4G方面非常活躍。公司的產品恰好是抓住了這樣的時機,幾次中標投標項目。 2)射頻芯片: PA是屬於少數沒有辦法集成在手機里的獨立的芯片產品。屬於國際技術的壟斷。我們國家只是具備了某些條件可以與國際巨頭展開競爭。智能終端這一塊的發展趨勢已經確定,PA這一塊的產品市場空間是持續擴大的,公司已經實現了國際先進水平的研發隊伍。公司已經確定為國家重大專項的科技承擔者。 三、其他重要問題 1、金融IC卡目前公司在與幾大銀行在做測試,已經通過銀聯認證,合作的卡商像天喻和中超,已經實質合作,還沒有銷售。恩智浦在金融IC卡領域耕耘的非常深,在四大行的工作做得非常深,特別是認證,以前國內的芯片不具備EMACO認證,要實現金融IC卡規模的銷售還是需要一定時間來完成。本身技術門檻較高。 2、RCC這一塊工信部對國家標準的征詢意見,雙頻POS機的采用將對推動RCC商業環境起到非常好的作用,兩項標準都是征求意見階段,目前影響不大,從國家戰略和安全方面考慮,看到了國家支持的希望。 (來源:申萬電子) |
國家集成電路產業投資基金正式設立,助力國內IC產業快速崛起 作者:張騄 10月14日,工信部正式公告國家集成電路產業投資基金正式設立。基金將采取股權投資等多種形式,重點投資集成電路芯片制造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業,推動企業提升產能水平和實行兼並重組、規範企業治理,形成良性自我發展能力。基金實施市場化運作、專業化管理,努力為投資人創造良好回報。 千億國家IC產業基金正式落地,有望撬動萬億社會資本。在工信部和財政部的牽頭下,國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發起人,共同投資設立國家集成電路產業投資基金股份有限公司,一期規模預計約為1250億。據《21世紀經濟報道》,工信部內部人士介紹:"國家將以中央財政資金為引導,發揮財政資金杠桿作用,吸引大型企業、金融機構及社會資本,有望以1:9或更高的杠桿撬動萬億社會資本投入集成電路產業。" 巨額資本投入打破產業鏈發展瓶頸,實現國內IC產業快速崛起。過去十年,國內集成電路產業發展不均勻,設計與封測環節發展較快,晶圓制造環節發展滯後,成為限制國內集成電路產業鏈持續快速增長的主要瓶頸。本次國家更加註重產業鏈的均衡發展,IC產業投資基金將重點扶持晶圓制造環節。晶圓制造作為非常重資產的一個行業,巨額資本投入將積極推動該領域的快速發展,有效打破產業鏈的發展瓶頸。在國內終端需求和政府政策及資金的雙重驅動下,國內IC產業將實現快速崛起和趕超,大幅搶占臺灣、韓國、日本市場份額。十年之後,國內IC產業有望成長為全球最大,產業鏈各環節更是可能會湧現出一些全球IC巨頭。 IC產業黃金十年開啟,享受全行業的盛宴。晶圓制造環節作為本輪政策主要扶持對象,資金瓶頸將得到有效緩解,競爭實力有望大幅提升,建議重點關註中芯國際和華虹半導體。半導體材料和設備作為產業鏈的最上遊,在整個產業鏈快速崛起的過程中受益彈性最大,建議重點關註上海新陽和七星電子。封測環節同樣將得到政府資金的扶持,並且還將受益晶圓制造實力提升帶來的拉動作用,建議重點關註長電科技、華天科技和通富微電。IC設計環節將更多地受益於政府資金支持下的行業兼並重組以及晶圓制造工藝進步帶來的產品競爭力提升,建議重點關註同方國芯、國民技術、大唐電信、上海複旦、中國電子。(來自:申萬研究) |