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一加3=驍龍820+6GB+64GB=2499? | 測評

來源: http://www.iheima.com/zixun/2016/0626/156936.shtml

一加3=驍龍820+6GB+64GB=2499? | 測評
黑君 黑君

一加3=驍龍820+6GB+64GB=2499? | 測評

配置這麽高,真的好用嗎?

6月15日,在深圳大運中心,一加創始人劉作虎發布了一加3代手機。

對於邁入手機圈不久的一加來說,憑借小而美高端的理念打入了一定的市場。尤其是海外用戶都很關註這款機器。

在一加經過這一年的沈澱後,為我們帶來了他們的第三代手機產品,與第二代相仿,這一代的產品線同樣采取了高端的產品定位策略。

今天,黑君就拿到了一加3手機,那麽它究竟會有怎樣的表現呢?

文 | 黑君

外觀

一加3在未發布之前就已遭到眾多曝光,包括金屬機身、三段式設計等等。印象中和華為mate 7很像,並非屬於可以帶給人們驚艷之感的手機。但拿到真機之後,一加3要比想象中的更好看一些。

這次的一加3整體風格上延續了前輩作品,並不是像1代到2代那樣的較大變化。

本次機身設計上采用了新的設計語言,拋棄了前兩代可以更換後蓋的設計,而采用金屬一體化機身,在質感上雖然提升了一個層次,但依然長著一張“大眾臉”。

然而憑借“大眾臉”就對一加3判死刑未免顯得有些雞凍。和一般金屬後殼的手機產品,比如樂視、華為等不同,一加3的背殼邊緣部分那半徑0.15mm的弧度很奇妙,配合7.35mm的整機厚度,我再次體會到了曾經在初代一加手機上感受過的“真TM爽”的手感。

PS:虎哥在接受黑君采訪時說,為了這一個後殼做了8次模型,並且現場展示給了黑君。

和糾結的背部相比,一加3的正面看起來就好多了。2.5D玻璃讓一加3更顯圓潤,從一加1延續下來的5.5英寸屏幕,也因為Amoled的顯示效果而更趨艷麗。

機身正面底部,一加3依舊延續了此前一加2上那枚不可按壓的指紋識別按鈕。

從實際體驗來看,一加3的指紋識別速度還算說的過去,基本在0.15S之內,如果你的手指放在按鈕上的瞬間,整個屏幕就已經進入到了桌面顯示部分。

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和其他正面按壓式指紋解鎖方案不同,一加的不可按壓式指紋識別方案真的需要一段時間的適應,無論是從蘋果、三星還是小米、魅族過度過來的用戶,都會在初期使用階段嘗試按下這枚按鍵。但習慣後你會發現,其實無法按壓也可以做到盡善盡美,更可以做到隨心所欲。

機身右側是電源按鍵位和SIM卡槽,SIM卡插槽支持兩枚Nano Sim卡的同時插入,對於網絡配置我們下面在講。

機身左側除了音量增減按鍵以外,就要一加獨有的三段式開關了。在靜音、勿擾以及響鈴模式之間,通過物理開關最為直觀的進行切換。

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勿擾模式時,你收藏的聯系人,電話才能打進來。或連續撥打3次的電話號碼,才會提醒你。其它信息都會靜默,不打擾你。

但不得不說,一加這樣的堅持也有他的理由,畢竟在很多的使用環境下,直觀切換手機的響鈴模式還是有其必要性的,這算是一加一次成功的嘗試。

網絡

好!來看網絡配置。

一加3本次在網絡方面支持雙卡全網通。即三大運營商的全部網絡制式,涵蓋移動、聯通、電信的2/3/4G網絡,支持VoLTE(全高清語音業務)。

我分別使用了三大運營商的卡做了測試,讀卡速度和搜網速度同等適中。

使用移動卡開通VoLTE的功能後可以使用該功能,並在設置中選擇開啟VoLTE高清語音選項開關,此時系統提示“已開啟VoLTE功能”,而其它兩家運營商因暫未商用所以無法使用。

不過這里還是需要電信用戶特別註意,不能同時在一加3上使用兩張電信網絡的SIM卡。另外,在任意一張SIM卡使用4G網絡的同時,另一張SIM卡的網絡會回落到GSM網絡/CDMA 1x網絡。

系統

一加3所搭載的基於Android 6.0.1深度定制的氫OS 1.4版本,依舊保持了過目不忘的獨有風格,在首屏體現的尤為明顯。

本次氫OS 1.4取消了固定的Dock欄,加上標誌性的氫視窗,在一眾千篇一律的偽iOS系統中,氫OS的氣質是無法複制的。

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一直以來,氫OS都有著不錯的顏值,但在功能性以及流暢度上就不敢恭維了。這一次的一加3,憑借著氫OS多日以來的不斷叠代,以及硬件配置上的足夠強大,已經基本暫時告別了卡頓的體驗,在各種使用小細節方面,也進行了一定程度的補足。

無論是氫視窗,還是整體設計風格,氫OS在首屏的體驗都是近乎完美的,但當你滑到第二屏之後,感覺就不那麽美好了。

第二屏中充斥著包括文件夾在內的15個圖標,這里除了一些系統軟件,其余基本都是第三方軟件,如果你想卸載他們就得一個個卸載了。

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但第二屏中的軟件圖標也可能是相互之間的距離過於遙遠,氫OS的APP列表頁面總感覺有些不夠完美。如何讓第二屏保持與首屏同樣的高度,這還是需要一加深刻思考的問題。

自啟動管理智能休眠等小細節上,氫OS也已經足夠完善,針對安卓惡意軟件泛濫的情況,氫OS做到了開源節流,最大限度的保證了整機運行的流暢。

氫OS在系統層面,終於不再活在CM和Color OS的陰影中,而是挑起了大梁。可以說,它擺脫了以往中看不中用的固有概念,滿足了國人特殊而又不得已的使用感受。

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根據用戶使用習慣,系統還提供屏幕護眼模式開關、屏幕色溫調節、暗色主題、按鍵燈開關、手勢快速啟動和按鍵定制功能。

暗光環境下閱讀可打開護眼模式暫時性讓屏幕變暖,當閱讀結束時可關閉這個功能繼續使用調配色溫的屏幕。

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其實不單止氫OS,護眼模式和對屏幕色溫的自定義是目前大部分智能手機都具備的趨勢功能,而氫OS在這個版本上更新上了這兩項功能,我們可以看作是跟上體驗潮流的一個細節。 

硬件

說起硬件,本次一加3采用了高通驍龍820四核處理器+6GB運存+64GB存儲的配置,處理器最高主頻為2.2GHz,攝像頭為索尼IMX298,手機性能依然是今年一加手機所重視的地方。

驍龍820基於14nm FinFET LPP制程工藝打造,內置4*Kryo自主架構核心,最高頻率可達2.15GHz,集成Adreno 530 GPU。而基帶方面則是全網通X12 LTE基帶,達到Cat 12/13,搭載RF360前端射頻解決方案,為一加3帶來雙卡雙待,全網通的網絡性能。

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從跑分數據看來,一加3給出的成績為142150分。其中,3D性能為59033分,UX性能為40610分,CPU性能為32255分,RAM性能為10252分;並且其4K隨機讀取速度達到了129MB/s,隨機寫入速度為19MB/s。

其實早在這款手機曝光之前,黑君就曾猜想一加3可能會采用驍龍820+4GB運存的組合,但沒想到一下就上馬到了驍龍820+6GB運存,實在是出乎所料。

但這個配置唯一不美麗的地方在於,一加手機3對內存管理過於嚴格,允許後臺駐留的應用太少,所以會引發重新加載的問題。

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除了性能之外,快充也是目前用戶最關心的一個賣點,一加手機3采用的是DASH極速快充技術,采用低壓高電流的方案,支持5V 4A的快速充電。

從原理上看和OPPO主推的VOOC閃充相同,一加官方對此的解釋是“DASH快充技術是OPPO VOOC提供授權的,但是從品牌認知上來,二者沒有直接關聯。”但從虎哥和OPPO的關系來看,相信大家都會明白什麽的。

DASH快充和VOOC閃充其實並沒有太大區別,並且一加還加入了更易用的Type-C接口。

其實對於普通消費者來說,不管是“DASH快充”還是“VOOC閃充”都只是一個名字,所以快充好用與否最終還是需要用數據來說話。

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從測試的數據上看,一加3從0%電量到充滿100%一共消耗了69分鐘,對於電量為3000mAh的一加3而言這個成績還算中上等水平。

對比一加官方宣稱30分鐘可將電量充到63%(玩遊戲、上網、看電影……等情況),從BlackTech測試出來的數據上看,30分鐘一共充進了66%的電量(熄屏、關閉WiFi等所有模塊),比較吻合官方的說法。

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值得一提的是,一加3在充電的時候發熱現象並不明顯,金屬背蓋也僅僅只是有一點暖手而已,但Dash閃充頭的發熱還是尤為明顯的。

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攝像頭

自從一加手機1開始,拍攝功能就已經成為一加產品的賣點,而這次最新旗艦產品一加手機3也不例外。

一加3所搭配的光圈為F2.0的1600萬像素的索尼IMX298感光元件,是索尼去年年中發布的高端智能手機CMOS,其面積為 1/2.8英寸,單位像素尺寸1.12μm,RGBW四色架構,支持PDAF相位對焦以及高動態範圍HDR攝錄。前置攝像頭從前作的500萬提升到了800萬像素,並加入了高清智能美顏。

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拍照界面方面,一加3的手動模式支持多種設置的自動調節,同時,支持多種濾鏡方案,方便後期調整,也讓照片可以呈現出完全不同的任意風格,韻味十足。

在我們的測試過程中,黑君發現一加3的攝像頭傳感器尺寸並不算很大,且一加手機3的最近對焦距離比較長,景深效果不夠淺,而對焦時候偶爾出現猶豫的情況,不夠果斷。

弱光拍攝性能,是這次一加手機3相機的重要升級之處,但一加3只是相比S7強了那麽一點點。從下圖我們可以看到一些進步。

關於一加3的具體拍攝能力,我們不妨通過實拍樣張來看一下。

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總結

經過為期一個禮拜的把玩兒,可以說一加3在經歷了一年歷練後依然延續了2代一加手機的一些風格,作為一款典型的Android旗艦,一加3該有的基本都有了,該用的也基本上都沒有偷工減料,這樣的配置起碼可以玩一年。

平心而論,一加3是今年國產手機2000元價位上少有的良心之作,無可否認的是一加3確實相比前期產品有著很大改進,同時我們也能看到一加在用戶體驗層面上也做出了明顯升級。

同時,驍龍820+6GB運存的配置對於日常來說簡直是遊刃有余,也為喜歡刷機的玩兒家提供了一個高性能的刷機平臺,並且虎哥親口承諾,刷機也保修,對於發燒友來說是一大好事。

黑君認為,一加3在性能以及外觀上都不輸現在其他廠商的旗艦機,尤其是2499元的價格對於這個配置來說並不算貴。但至於它能否成為今年的6G真旗艦機我們還無從知曉。

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一加 驍龍 820 6GB 64 GB 2499 測評
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高通聯手百度 “定位加強版”驍龍芯片將用於智能手機

據外媒報道,高通宣布旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)將與百度合作,共同推動高通iZat集成硬件位置平臺的商用化。

據了解,iZat集成硬件位置平臺集成於最新一代整合了多重的定位技術,可以提供準確的室內、室外定位信息。通過運用來自包括GNSS的(Global Navigation Satellite System全球導航衛星系統)與傳感器等定位資源的多重信號,該平臺在提供準確位置信息的同時可以減少用戶智能手機的能耗。值得註意的是,傳統GNSS技術與來自百度的蜂窩移動網絡以及Wi-Fi定位的地面定位技術相結合的前提下,從傳感器中搜集而來的用戶結合實際地理位置的移動信息可以得到收集,這樣一來手機定位的準確度與覆蓋範圍的廣度可以得到改善。

“在低耗電量的情況之下,提供快速、準確、可靠的定位是任何一個以定位為基礎的應用程序的基本要求,”高通科技副總裁Cormac Conroy博士表示,“搭載驍龍芯片上的集成硬件位置平臺,可以使用戶在使用諸如百度地圖這樣的定位程序時擁有更好的用戶體驗同時也可延長手機電池的壽命。”

據悉,高通和百度將與多個中國手機制造商合作,將帶有該平臺的驍龍芯片用於今年第三季度發布的手機之中。

高通 聯手 百度 定位 加強 驍龍 芯片 用於 智能 手機
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Win10與驍龍芯片首次結合 微軟與高通聯手打造新設備

12月8日消息,據《華爾街日報》報道,微軟正與高通公司合作打造新型平板電腦和筆記本電腦,此舉有望使得這家軟件巨頭的技術基礎更加多元化,並為高通開拓新的市場。根據雙方的合作內容,微軟將推出支持高通驍龍處理器的新版Windows 10,這是Windows 10與驍龍處理器的首次結合。

合作消息在周四深圳舉行的WinHEC硬件開發者大會上宣布,旨在鼓勵硬件廠商生產內置蜂窩式調制解調器的輕型Windows設備,有別於大部分的平板電腦和筆記本電腦。微軟稱,這意味著用戶將能夠連接智能手機式的蜂窩網絡,而無需額外的硬件。此外,這些設備的電池續航時間比大部分筆記本電腦都長。

微軟對Windows 10進行調整以支持高通即將發布的驍龍835。外界普遍預期該芯片將用於智能手機,而微軟在智能手機市場一直舉步維艱。微軟Windows和設備集團執行副總裁Terry Myerson在宣布這一消息的博客中未提及智能手機。

高通在一份聲明中稱,搭載其芯片的首款Windows 10設備將在2017年下半年上市。

Win 10 與驍 驍龍 芯片 首次 結合 微軟 高通 聯手 打造 新設備 新設
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試圖擺脫對手機市場的依賴 高通發布新款芯片“驍龍835”

據華爾街日報報道,高通公司在拉斯維加斯消費電子展CES 2017上發布了最新款高端芯片──驍龍835(Snapdragon835)。高通將其最新款智能手機芯片視為更偏“聯網設備”(connecteddevice)的芯片。在內置計算和通信功能的設備市場生機煥發之際,高通試圖借此超越英特爾公司等競爭對手。

和前幾代驍龍一樣,新版驍龍包含了升級後的技術,有望逐步改善未來智能手機的性能、推動消費者更新換代。除此之外,這款芯片還具有一些特性,用於為擴增實景、虛擬現實功能處理圖像和聲音,再加上續航更持久的電池壽命、更嬌小的體積,都可能幫助其適用小型聯網設備。

“驍龍835”的潛力體現在聯網設備上,而非智能手機,這對於高通而言很重要,因為該公司非常依賴手機市場,致使其不得不直面手機發貨量增速放緩的現實。一些芯片能令手機與蜂窩網絡進行通信,而高通正是這類芯片的最大供貨商之一。

近些年來,高通已嘗試多樣化其業務,向著聯網設備等與現有芯片客戶相類似的市場拓展。

試圖 擺脫 對手 市場 依賴 高通 發布 新款 芯片 驍龍 835
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高通驍龍835芯片首次在亞洲亮相

3月22日下午,高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發布會,這是835芯片繼2月份在世界移動大會首次亮相後,在亞洲的首次亮相。

驍龍835首次采用了10納米制造技術,不斷提升的芯片制造工藝,可以降低手機功耗,同時更小的尺寸、更小的封裝,還可以給智能設備的設計師更好的設計靈活度,設計更輕薄的手機。

10納米不到頭發絲直徑的千分之一,對於最新的835芯片,在不到硬幣大小的芯片內,集成了超過30億個晶體管。高通上一代芯片產品820、821采用了14納米制造工藝,810芯片采用了20納米工藝,2014年2月發布的801芯片采用了28納米制造技術。

驍龍835芯片中,DSP運算模塊在整個平臺中所占比重增加,顯示下一代旗艦智能手機將可能在設備端獲得更好支持深度學習和人工智能的能力。“大家知道,DSP適用於多維數據矩陣預算,適用於神經網絡計算、深度學習。”高通產品市場高級總監張雲介紹說。

就在一天前,ARM公司發布的下一代技術中,也將芯片端對人工智能、深度學習的支持作為一大特點。目前談論人工智能,人們更多談論的是雲端的智能,而芯片商從設備端對人工智能的發力,將有望在越來越強大的雲體系之中,避免智能終端功能角色的弱化。

此外,驍龍835芯片宣布支持千兆LTE網絡,也顯示了芯片商對LTE(4G)網絡進一步優化的態度。業界預計,2019年5G將規模商用,屆時5G網絡將實現10Gb/s以上的峰值下載速率,是目前的數十倍以上,目前LTE的持續演進,預計在2018年實現千兆下載速率,而能否體現千兆LTE網絡的價值,需要芯片商、終端設備商的跟進。

此外值得註意的是,驍龍835芯片對沈浸式體驗的優化,以及宣布支持移動PC,顯示高通正在嘗試在智能手機市場之外拓展更多智能終端市場。目前,AR/VR市場被業界看好,但待進一步成熟,而PC市場目前是英特爾的優勢市場。

高通 驍龍 835 芯片 首次 次在 亞洲 亮相
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