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全球最大手機展 預告今年「硬」當道

2014-02-24  TCW
 
 

 

一場行動通訊展,宣告硬體創新與製造能力,將成今年各品牌手機廠的主旋律!

二月二十四日登場的世界行動通訊大展(Mobile World Congress,簡稱MWC),匯聚了全球逾三百家軟硬體行動裝置廠商。這個展覽,向來是非蘋果陣營展示當年旗艦產品的重要戰場,從各家廠商推出的新機種,就能夠嗅出該年度的趨勢。

軟體創新未刺激銷售非蘋陣營改打硬體規格戰

去年,三星與宏達電為了不讓自家的明星機種:Galaxy S4與New One,淹沒在MWC的機海之中,各自在倫敦與紐約辦發表會。

三星研發出眼球追蹤、懸浮觸控等超酷炫功能,宏達電則強打BlinkFeed、Zoe實境相簿等軟體功能。雙方想盡辦法提升軟實力對抗蘋果,沒想到銷售成績卻慘遭滑鐵盧。

知名科技網站Business Insider在一篇「智慧型手機已死」(The Smartphone Is Dead)的文章中就不客氣批評Galaxy S4的創新「不僅無用,且讓機器變得更複雜,讓使用者感到沮喪、挫敗。」

根據韓國《朝鮮日報》報導,Galaxy S4在去年第四季以來月出貨量從七百萬支腰斬成三百萬到四百萬支,創下Galaxy系列史上銷售最差紀錄,連帶拖累整個集團獲利。

有趣的是,三星與宏達電在軟體創新上並沒有獲得預期成功,卻各自在硬體規格上掀起旋風,四核心、五吋螢幕,以及一體成形的金屬機殼,成了去年下半年高階手機的基本配備,「硬底子」顯然取代「軟實力」成為品牌廠吸引消費者的誘因。

因此,今年的MWC上,各家無不卯足勁推出「高規格、低價格」的新品。三星傳出Galaxy S5可能會採用金屬機殼,宏達電將重點放在搭載聯發科八核心、五‧五吋大螢幕,但售價在一萬五千元以下的中階手機Desire 8系列。

至於眾所矚目的New One第二代(代號M8),仍將與前一代一樣主打一體成形金屬機殼設計。

而快速崛起的中國品牌手機廠,原本就是玩硬體戰的高手。聯想在合併摩托羅拉之後,總裁楊元慶宣示,今年將主打「雙品牌、多機齊發」的策略;華為去年推出全球最薄的金屬機身手機P6,在全球賣破一千萬支,市佔率超過韓國LG,躋身全球第三,進軍國際的企圖明顯。

蘋果「大計畫」轉向去年專利七成與硬體有關

事實上,不只非蘋果陣營大打硬體戰,就連以軟體創新見長的蘋果,近來的動作也悄悄轉向。

進入美國專利局網站,拉開蘋果在過去一年申請的專利清單項目,驚訝的發現,與硬體製造有關的項目佔比,竟超過七成。

「以前從來沒看過這種現象!」擔任過三星、廣達等科技大廠技術顧問,長期觀察科技界動態,MOKO365技術總監陳俊宏表示,蘋果在專利上的佈局向來謹慎且嚴密,不會亂槍打鳥,這個轉變意味著蘋果正在往製造領域移動。

其中一項新專利「Coatings to eliminate led hot Spots」是LED封裝中的關鍵技術,可以減少 LED的熱能跟功耗。根據專利說明書的推論,至少能延長電池三倍壽命。

一旦成功應用在顯示螢幕上,不管手機、平板或是穿戴式裝置效能都能大幅提升。

蘋果這一項秘密行動與執行長庫克在去年底宣佈的「大計畫」(Big plans)完全吻合。

自從iPhone 4S推出Siri語音辨識服務後,蘋果就未能再推出令人驚喜的軟體創新。iPhone 5最大的變化在於將機身拉長,iPhone 5S則是推出高速的六十四位元晶片與指紋辨識功能,這兩者都是屬於硬體製造上的進步。

而大計畫更是擺明了要在外觀上著力。 業界盛傳,蘋果將在今年推出五吋以上的iPhone 6、十三吋的iPad,打破前執行長賈伯斯在世時定下的產品鐵則,背後反應的,是消費市場的轉變。

每年都會針對消費者使用行為做長達半年的研究,國內一家品牌手機廠研發主管說:「其實大部分消費者還是很膚淺的……,iPhone 5S最吸引人的不是功能,而是它推出了金色。」

該主管分析,當軟體失去新鮮感與實用性,消費者在意的是看得到、摸得到的東西,例如速度夠不夠快、外觀夠不夠酷炫、相機夠不夠強、螢幕夠不夠大、電力夠不夠久、價格是不是夠便宜等「硬道理」。

從MWC的趨勢、蘋果的轉向,都可看出不管高階或低階,智慧型手機都已經回歸到「硬碰硬」的戰場,這也意味著台灣以製造見長的科技業有望迎來一波復甦。

手機速度、外觀與相機加持電子股復甦三大題材

以第一個硬道理:「速度」來說,不是只求快就好,還得同時考量耗電量、散熱效能、傳輸穩定度等。各家手機品牌廠需要倚賴的,就是聯發科。

過去只在低價市場稱王的它,如今已經把技術提升到4G LTE八核心晶片,同時,還支援超高清(4K2K)視頻播放與錄製。

聯發科技術長周漁君形容自家的產品:「以三星Galaxy S4的處理器來看,它會先開四個大核(指四核心晶片)進行百米衝刺,速度會先上衝,但為了散熱開始降速,看影片就會一下快、一下慢,聯發科的MT6595像是跑馬拉松,以固定速度看影片會很穩定。」

大和資本亞太區科技產業研究部主管陳慧明認為,八核心晶片極可能成為今年中國品牌手機的主流配備。

第二個硬道理:「外觀」,就是金屬機殼。當前高階品牌除了三星之外,都已將金屬機殼列為標準配備,同時走向大尺寸、薄形化路線,台股率先受惠的就是可成。

尤其,當宏達電的New One做出超越業界的工藝水準,讓一體成形變成頂級手機的代表,競爭對手必須想盡辦法在外觀上去做出更複雜的工藝來差異化,這對可成等金屬機殼業者來說更加有利。

可成董事長洪水樹已宣佈今年將擴產加購兩千台電腦控制數值機台,但仍不敷產能需求。

法人預估,可成今年營收可能再增加二八%,每股稅後盈餘將可望突破二十元新高。

而第三個硬道理:「相機」,則是發揮空間最大的一塊。早已被踢出一線品牌之列的諾基亞,自從推出一款配備四千萬超高畫素鏡頭、獨立快門、氙氣閃光燈、LED補光燈等超高配備的手機後,銷售連四季成長。

研究機構顧能(Gartner)資深分析師呂俊寬認為,光學的世界永遠會有開發不完的新功能,諾基亞證明了它可以在相機上做出成功的差異化,代表接下來其他的品牌也會想辦法跟進。但重點還是在各品牌廠如何成功軟硬整合。

相關的零組件供應商如光學鏡頭廠大立光、鏡頭模組光寶科,都是受益廠商。

除了這些標準配備之外,還有新的硬體產業被帶動。iPhone 5S推出指紋辨識功能後,宏達電、三星也都紛紛跟進,相關產業鏈如晶片封測、感測元件、藍寶石基板等,技術能力依然掌握在台灣廠商的手中。

MWC只是開始,硬體當道的趨勢,將從智慧型手機一路吹向所有行動裝置,這也代表與「速度」、「外觀」、「相機」三個關鍵詞相關的台灣智慧型手機供應鏈,將在智慧型手機戰場上重回主流,成為今年台股的投資焦點。

 
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