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聯發科去年躍居全球產值第四大ＩＣ設計公司，今年，聯發科展現十七年來最大的行銷變革，找來對手高通的前行銷大將羅德尼斯，希望甩開白牌形象、變身名品。

撰文‧周品均

走進台北國際會議中心，一處以橘色為基調、約三十坪的展區就像是有磁力般，吸引爆量人潮，這裡就是首度參與台北國際電腦展COMPUTEX的聯發科展場，也是今年COMPUTEX的最大亮點之一。「第一次見到聯發科開發中的技術，終於可以親眼看到過去不會亮出的武器。」幾位參觀者熱烈地討論。

總是以低調、保守形象示人的聯發科，今年突然大刀闊斧投入市場行銷與品牌形象重塑，背後原因就在於它所仰賴的中國市場逐漸飽和，當它的規模與技術能力已足夠威脅最大競爭對手高通時，不能輸在過去的山寨形象。

一位聯發科離職員工就表示，曾碰過向歐美手機大廠推銷自家晶片產品時，老外很不客氣回應：「我不想和你們談，因為你們是copycat（山寨）。」聯發科董事長蔡明介為了甩開最令他頭痛的山寨形象，一二年十二月，大動作請出前高通行銷大將羅德尼斯（Johan Lodenius）擔任行銷長，甚至設立國際行銷部門。

羅德尼斯是將高通旗下主導通訊晶片技術的學術單位，推升為全球無線半導體重要地位的關鍵人物，對於轉戰聯發科，他不諱言，「聯發科過去並不善於在中國市場與既有客戶之外的行銷與溝通，在這越來越複雜的產業生態中，要達到成為『全世界消費性半導體龍頭』的最終目標，我們必須與更多人溝通。」祕密籌畫一年 橘色扭形象深知聯發科在形象上的劣勢，羅德尼斯其實早在聯發科宣佈他擔任行銷長一職的前一年，就祕密接下改造品牌形象的重任。他透露，上任之前就花了六個月的時間進行高層溝通，並且耗費一年與聯發科內部進行行銷大改造。

羅德尼斯今年一改聯發科以往難以親近的形象，以全新的橘色logo要大家「光看到顏色就知道這是聯發科」，並主推所謂的「超級中端」行銷策略，為的就是讓大家對於白牌與中階市場有煥然一新的看法，「事實上，市場正在轉移，那種一支八百美元的手機已經成為歷史，我們必須提供客戶買得起的高性能產品。」羅德尼斯說。

「聯發科的新超級中端定位是聰明的，因為這是他們可以展現強項的市場。」瑞信半導體分析師艾蘭迪指出，羅德尼斯已為聯發科洗刷山寨之路成功邁出第一步。

不過，形象塑造與行銷並非一蹴可幾，過程可能比開發產品更耗時，從高通來的行銷大將究竟能否為聯發科開闢一條新路線？考驗著羅德尼斯，也考驗著聯發科的決心與耐心。

這是中國國務院第三度發文，要出手扶植中國半導體，這次挾著英特爾、高通等大廠搶進，明年中國半導體營收要破三千五百億元人民幣關卡，真能讓台灣半導體業拉警報？

撰文‧賴筱凡

「你好，中國；再見，台灣？」這是巴克萊證券在六月底最新發佈的亞太硬體產業報告。報告一出，立刻引起台灣資本市場的震撼，文中以兩岸電子供應鏈的消長，點出中國硬體廠商對台灣的嚴重威脅。但，中國威脅到台灣的，只有下游硬體產業嗎？

六月二十四日，一份從中國國務院公佈的《國家積體電路產業發展推進綱要》，內容明訂了二○一五年的半導體營收要超過三千五百億元人民幣、二○年半導體產業年增率要超過二○％，目的就是要推動中國半導體的水準，從晶圓代工、ＩＣ設計到封裝，都要有計畫性地扶植中國廠商。

果然，一週後，中國晶圓代工廠中芯國際就與台積電的大客戶高通宣佈合作，將在中芯的二八奈米製程投片，生產高通智慧型手機用的驍龍（Snapdragon）處理器；不只這些晶片將供給中國的手機廠，也將進一步拉抬中芯先進製程的成熟度，後續衝擊台灣半導體業的漣漪，已經慢慢展開。

半導體發展慢

中國內部檢討聲浪不斷

中芯和高通的聯手，並不是首例，早在今年五月底，英特爾就找上中國老牌ＩＣ設計廠瑞芯微（Rockchip）合作，直接瞄準龐大的平板電腦市場。大和國泰證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明就直言，「這種合作方式是雙贏的策略，對於英特爾來說，將可以快速進軍中國平板與智慧型手機市場。」當時，陳慧明預言，在英特爾與瑞芯微合作之後，高通、邁威爾（Marvell）勢必將跟進，也找到在中國的合作夥伴，「因為現在中國電子供應鏈的機會，比起以前大非常多。」過去，中國電子供應鏈的水平不比台廠好，即使陸廠挾著國家扶植的補貼優勢，祭出殺價戰，但對於英特爾、高通等國際級大廠，仍會基於品質考量，緊緊擁抱合作關係好、品質又隱定的台廠。

但此一時彼一時，台灣下游硬體供應鏈已經率先被攻破，從電聲元件、揚聲器、機殼到觸控面板，巴克萊證券下游硬體產業首席分析師楊應超就預估，多則四○％、少則一○％的市佔率，都已落到陸廠手中。

而這些下游硬體陸廠能夠崛起，靠的就是中國自家品牌的提拔。「以大家都知道的觸控面板來說，當歐菲光還只是小廠時，是聯想、酷派、小米這些品牌願意給機會練兵，歐菲光才有足夠實力去拿三星、華碩的訂單。」一名業內人士說。

中國零組件靠中國科技品牌，中國科技品牌靠中國十三億人口的市場，造就了今天中國電子供應鏈的壯大。下游硬體廠能用這套模式崛起，上游半導體廠同樣也有機會用這套模式威脅到台廠。

近年來，中國上游半導體發展緩慢，尤其近兩年中國平板電腦、智慧型手機等產品熱賣，「全球近八成手機都在中國做，卻只有三％的晶片是出自陸廠，中國一年要花超過兩千億美元進口半導體晶片，比石油還多，都讓中國內部的檢討聲浪不斷。」長期觀察半導體業的一名分析師說。

為此，中國的產業分析師形容，「半導體晶片被喻為國家的『工業糧食』，是電腦、手機、平板電腦等科技產品的『心臟』，一個長期無『芯（指晶片）』的國家，只能成為全球產業鏈的下層。」

砸錢未必有用

台廠群聚優勢仍遙遙領先

儘管如此，中國政府大動作扶植半導體產業的企圖心明顯，甚至將以成立基金的模式，解決半導體廠的資金問題。不過，這在台灣半導體業內人士看來，搖了搖頭說：「只是雷聲大，真要落地的雨點還是小。」就拿中東主權基金砸錢扶植的全球第三大晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）為例，每年都投資超過三十億美元，打從一○年中東主權基金入主至今，投入資本將近兩百億美元。

「可是，在台積電目前主力戰場的二八奈米製程，格羅方德根本無法跟上，這說明了，晶圓代工和半導體產業的發展，不是砸錢就有用。」業內人士說。

更別提台灣半導體的群聚效應大，「封測廠、ＩＣ設計廠就在晶圓代工廠隔壁，早上晶圓代工生產有問題，隔壁的封測廠下午就趕來想辦法，這種速度是中國半導體廠、格羅方德比不上的。」業內人士直指，台積電的廠房在新竹、南科，封測廠矽品、日月光就在新竹、高雄；相較之下，格羅方德晶圓廠在美國、新加坡，封測廠卻在台灣、新加坡，出了問題都得要一週、半個月才能解決。

「同樣地，中國半導體廠也各自為政，群聚效應不若台廠大，更別說台積電、聯電扶植日月光、矽品的效應明顯，這些都不是花大錢、一時半刻能夠堆疊出來的。」業內人士話說得直接。

長期深耕半導體產業的一名分析師就點出，目前中國ＩＣ設計廠在八吋晶圓等成熟製程的產品上，發展速度很快，確實可能會對台廠造成威脅，像是語言ＩＣ、ＭＣＵ（微控制器）等產品，中國半導體廠多有投入。

另一方面，英特爾、高通等國際大廠為了拿到前進中國的門票，積極與陸廠結盟，勢必對於提升中國半導體廠的技術實力，會有一定程度的幫助。「只是，話說回來，這些外來的助益能否讓中國半導體強化到足以與台灣半導體業相抗衡，現在來看都還太早。」顯然業內人士不以為然。

畢竟，資金能夠靠政府，但關鍵技術、人才，還是要靠自己，因為過去三十年篳路藍縷，台灣半導體廠就是這麼走過來的！

豺狼，聰明、動作快，總是群體行動，只要咬中獵物，不達目的絕不鬆口；台灣黑熊，溫和、力氣大，經常由母熊帶小熊四處覓食。

中國半導體公司，就像豺狼，台灣業者則是黑熊，在中國政府決定砸6000億元成立基金、傾國家力量扶植產業之際，一場豺狼與黑熊的戰爭，才正要開始。

撰文‧賴筱凡、周品均、林宏文 研究員．張佳婷狼來了！而且這次是玩真的。中國這匹大狼，布陣許久，終於還是發動攻擊，這次直指要害，那就是台灣一向引以為傲的半導體產業與ＩＣ設計業。

三年前，如果你說中國半導體產業是否會超越台灣半導體產業，泰半台灣業者都會斬釘截鐵地告訴你：「不可能！﹂三年後的今天，高通攜手中國最大晶圓廠中芯國際一起開發二十奈米製程，英特爾捧著十五億美元入股清華紫光，面對這股中國半導體大軍壓境的危機感，台灣業者感受到了！

《今周刊》為了解台灣業者如何面對中國政府強力扶植半導體產業，針對台灣上市櫃半導體公司董事長或總經理發放問卷，問卷回收率達四六％。在回收的二十四份問卷中發現，居然有近八成業者都對中國政府扶植半導體產業的現象，感受到嚴重或非常嚴重的威脅；此外，有六六％業者認為，這股中國半導體海嘯將在未來二到三年內，將對台灣半導體產業造成威脅，另有二一％認為，一年內就會受到威脅。

也就是說，台灣半導體產業，已經嚴重感受到中國半導體業兵臨城下的迫切危機，無奈的是，相對中國政府處心積慮衝著台灣而來，八三％業者對政府的作為感到不滿與非常不滿。

時間拉回到九月二十六日，從北京發出的一則新聞稿，震撼了全世界半導體業——英特爾執行長科再奇（Brian Krzanich）決定以十五億美元（折合新台幣約四百五十億元），取得清華紫光旗下子公司展訊與銳迪科二○％股權。

雖然在這紙聲明裡，科再奇與紫光集團董事長趙偉國並未提到雙方結盟後的目標對手是誰，但其後趙偉國在一次公開場合就曾預言：「未來五年紫光營收要挑戰一百億美元，紫光的目標是要成為一家世界級的晶片巨頭，用五年左右的時間來超越聯發科，成為全球排名第二、出貨量第一的ＩＣ設計公司。」不只清華紫光動作頻頻，真正讓台灣ＩＣ設計業者焦慮的還在後頭。因為中國十一長假一結束，由中國政府拍板定案全力扶植半導體產業的「集成電路產業投資基金」，將正式完成登記註冊，規模恐怕將比原先預估的六千億元還要大，衝擊層面也將更廣。

來看看一個數字，全球半導體市場規模約為三二○○億美元，其中多達五四％的晶片都出口到中國，但真正由中國製造生產的晶片，市占率卻只有一○％。對比中國每年花一二○○億美元來進口石油，中國每年從國外買晶片的金額居然高達兩千億美元（折合新台幣約六兆元），遠超過石油進口額。

事實上，這樣的現象存在中國，並非第一年，中國政府甚至將這種現象稱之為「空芯（中國稱晶片為芯）」，所以中國政府屢屢投入大筆資源，就為了打造中國半導體產業，以解決空芯現象。

「可是，這次他們是玩真的！」一名半導體業內人士不諱言，中國要衝半導體產業，絕對不是空喊口號，更被業界公認將是「最有戰略」的一次。

之所以這麼說，不是沒有原因。去年底北京市率先拿出一五○○億元成立投資基金，找來中國創投人士操盤，分成兩支子基金，一支投資半導體設備與晶圓代工，另一支則投資ＩＣ設計與封測。而這筆基金的頭號代表作，就是由中芯國際與清華控股共同出資的清芯華創砸下十六．七億美元，以每股二十九美元的價格，收購ＣＭＯＳ影像感測晶片大廠豪威（Omnivision）。消息一出，震撼市場。

中國政府下重手

為解決「空芯」，逼出「大基金」！

六月，中國國務院發布︽國家集成電路產業發展推進綱要︾，中國政府更是馬上動起來，上自財政部、國家級創投的國開金融，下至地方政府如北京市等，無不為了推動「集成電路產業投資基金」做準備，中國業內更將它稱為「大基金」，而這筆錢正是要用來拉動中國半導體業。

不少台灣創投業者私下表示，中國政府拉抬自家半導體產業的策略明確，有了「大基金」的運作，自然吸引不少創投紛至沓來，爭取為「大基金」代操的機會，就連台灣創投都躍躍欲試，有意替中國孵育新的半導體公司。

你可能會質疑，半導體是技術密集的產業，不是砸錢就能見效，這一點，中國政府比誰都清楚。過去，中國在ＬＥＤ（發光二極體）、面板及太陽能等產業的獎勵動作，就是以補貼設備採購、研發投資及租稅抵減等方式來進行，「統統有獎」的補貼模式，造成產能過剩與殺價競爭，最後反過頭來被歐、美政府課徵反補貼、反傾銷等高額稅率的處罰，導致負面效果。

這次中國推出「大基金」的作法 ，就是先拉龍頭企業，採強強合併或引進一流外資，所以，去年由清華控股旗下的紫光集團發動作為母公司，先是以十七．八億美元收購展訊，再拿九．○七億美元買下銳迪科，最近還引進英特爾來幫忙提升技術，就是為了集中火力來養出具有世界級競爭力的ＩＣ設計公司。

一名觀察ＩＣ設計產業多年的分析師表示：「中國政府今年扶植半導體的策略，就是要改變過去中國半導體質量不對等的狀況。」因為目前中國ＩＣ設計公司數就多達四、五百家，「可是，真正有影響力的卻不超過三家。」因此，「大基金」一出線，市場就開始點名，將由清華紫光扛ＩＣ設計龍頭重任，單挑聯發科，後面還有中國電子信息產業集團（ＣＥＣ）與大唐集團接棒；另外，身為中國最大晶圓廠的中芯國際則瞄準台積電而來；就連封測，也有排名全球第六大的江蘇長電，企圖小吃大，購併全球第四大封測廠星科金朋。

進一步細看這些被點名扛重責的公司，背後都有濃厚的中國官方色彩。像是清華紫光成立於一九九三年，前身是清華大學科技開發總公司，前三大股東分別為持股二五％的啟迪控股、持股六．六二％的清華控股與持股三．九九％的紫光集團，而這三大股東背後都有清華大學的影子，可說是銜政令經營的公司。

因此，中國政府發動一連串整併動作，選定由清華紫光做母公司，吃下展訊與銳迪科，要將清華紫光打造成中國最大ＩＣ設計公司的意圖，不言可喻。

除了清華紫光以外，像是近來動作不少的ＣＥＣ，旗下有兩大晶圓代工廠華虹、上海貝嶺，還有中國排名第四的ＩＣ設計公司華大，稱得上是一方之霸；中芯國際背後母公司的大唐集團，旗下也有中國排名第七的ＩＣ設計廠聯芯，與大唐微電子，也是不容小覷的一股勢力。

連高通都﹁妥協﹂

國際大廠與中國結盟 台廠處境艱難台灣半導體ＣＥＯ感到焦慮，其來有自，因為中國政府為了拉拔自家半導體廠，不惜對高通祭出反壟斷調查的手段，逼得高通不得不低頭，在調查進入尾聲之際，決定在中芯國際的二十八奈米製程投片，給了中芯實戰機會。這在業界人士看來，「高通要委由晶圓廠代工，有太多選擇，台積電、聯電、格羅方德︵Global Foundries︶等，偏偏選了中芯國際，與中國政府妥協的意圖明顯。」聰明如英特爾，早就察覺到中國政府的風向，先是在五月宣布入股中國ＩＣ設計公司瑞芯微︵Rockchip︶，現在又決定入股清華紫光，「由於英特爾在智慧型手機市場一直遠遠落後，會找上瑞芯微與清華紫光，自然也不意外。」不願具名的市調機構分析師說，英特爾此舉不僅能拉攏中國政府，未來瑞芯微與清華紫光若用英特爾的技術架構，也將有利於增加英特爾的市占率。一位國內ＩＣ設計公司總經理指出，有了清華紫光與瑞芯微來拓展英特爾的x86架構，搭配英特爾全球最強的晶圓製造能力，勢必讓中國ＩＣ設計廠的晶片價格更具競爭力。

不只如此，去年十二月，荷蘭半導體廠恩智浦也決定與大唐電信合資成立大唐恩智浦半導體公司，共同開發車用電子產品；八月，江蘇長電更證實，他們已就購併細節與新加坡封測廠星科金朋進一步討論。

國際大廠一個接一個與中國半導體廠結盟，這才是真正讓台灣業者焦慮的理由。在前幾年頻跑兩岸半導體公司的瑞銀證券亞太區半導體首席分析師陳慧明就說：「展訊去年十二月從美股下市時，當時的市值是十七億美元，加計收購銳迪科的九億美元，總共二十六億美元。如今，英特爾用十五億美元，卻只取得清華紫光二○％股權，等於不到一年，市值就增加了三倍。」有了英特爾這個盟友與資金，不只資金有了奧援，研發技術實力的增強，才更是關鍵。

台灣半導體業者的處境，只會越來越艱難。

三倍薪、來台設研發中心

就算沒挖到要角，也動搖員工向心力枱面上，中國半導體業者大動作頻頻，枱面下，中國業者透過各種管道大肆挖角台灣人才，讓兩岸競爭進入肉搏戰。

一直以來，台灣工程師要進入半導體產業的最佳選擇，除了台積電就是聯發科，晶圓代工領域裡，中芯國際對人才的吸引力比不上台積電，但在ＩＣ設計領域裡，展訊、海思等公司的人才吸引力，可就不比聯發科差了。

「去年，趁聯發科合併晨星的陣痛期，展訊一口氣就挖走了晨星三百名工程師。」業內人士說，展訊相中的，正是兩家公司合併後，勢必會有許多位置與人力重疊，人才流動絕對免不了。

再者，中國半導體廠的薪資待遇很敢開，也是不爭的事實。「以公司規模作為簡單區分，有些中型中國ＩＣ設計廠能開的薪資，大約是台灣的二至三倍；一些大型公司給的薪水有兩倍，這還不包括配股。」瑞星管理顧問公司業務總監蔣宗芸指出，加上配股的話，一位年薪兩百萬元身價的工程師，被挖角到中國公司後，身價可望跳增至六百萬元。

蔣宗芸說，若中國公司對該職位需求高，當然也有薪水幣值從新台幣轉為人民幣，直接五倍跳增的情況。而這些中國ＩＣ設計廠，多半透過獵人頭公司，找尋人才，挖角目標以整個團隊為主。

曾在兩岸ＩＣ設計廠出任業務副總經理職務的業內人士坦言，「中國公司給的薪資，確實已經超越台灣，在這種情況下，人才會流動，是很正常的事。」像是去年與離職主管袁帝文爆發訴訟官司的聯發科，就是兩岸競爭、挖角的案例。據了解，袁帝文在二○○○年進入聯發科，在聯發科一待就是十一年，由於袁帝文是聯發科曾掌管無線通訊事業部門總經理徐至強的手下大將，「只是，隨著徐至強在一○年離開聯發科，袁帝文會走，也是大家預期中的事。」深知內情的人士說，當時，展訊就是看準袁帝文勢必隨徐至強而去，直接找上袁帝文接觸，還讓他出任展訊上海總經理。

後來這件事被聯發科發現，一狀告上法院，還指控袁帝文在離職當天非法下載公司機密檔案，竊取營業祕密。今年八月，聯發科再度爆發內鬼案，十名聯發科離職員工到一家名為鑫澤的港資公司任職，背後就藏有展訊的影子，業界一度傳出，這些挖角動作，正是由袁帝文發起，「因為袁帝文對聯發科手機晶片團隊很了解，這對展訊挖角很有利，精準地知道該找哪些關鍵人物進行挖角。」對此，本刊試圖向袁帝文查證，但他一聽到來電者是媒體，立刻就掛斷電話。聯發科雖不願證實傳言，但內部人士私下透露，袁帝文離職後，確實曾與聯發科員工接觸過。

「聯發科員工到了展訊，不只是把高效率的工作精神帶去，更可怕的是，像他（袁）這樣的例子，才是聯發科人才流失的隱憂。」一名長期觀察ＩＣ設計業的分析師說。

在中國ＩＣ設計公司工作多年的台籍高階主管更指出，「現在中國ＩＣ設計公司最喜歡找的人才，就是有八到十年經歷的工程師，這些人在大公司如聯發科要不到好位置，就會動念想換工作；在小公司的人，如果每年薪水沒有更好的增幅，中國公司一招手，願意去的也大有人在。」尤其，中國ＩＣ設計也學聰明了，與其將大批挖來的工程師往中國送，在台灣設立一個研發中心，成本更低、也更有利於吸引台灣工程師加入，「像是訊崴的背後就是中國海思，大家去面試都是在那裡，幾乎在台元（科技園區）上班的人都知道。」一名從晨星併入聯發科的工程師說。

「就算中國ＩＣ設計公司不見得能挖到台灣最好的工程師，但他們今年以來不斷釋放這些消息，已經達到干擾台灣業者的效用。」這名在中國ＩＣ設計廠工作的高階主管說，最近工程師們碰面都會私下調侃，接到中國公司的面試邀請，薪水是兩倍或三倍。

﹁海歸派﹂不容小覷

中國的目標不限台廠，而是放眼國際當兩岸競爭已進入肉搏戰，台廠自然不能忽視這股正在崛起的力量，只是，長期在兩岸往來的一家ＩＣ設計公司總經理就指出：「中國政府背後的目標，絕對不會只限於超越台廠，重點還是要養出能夠與英特爾、高通平起平坐的國際級公司。」就拿展訊來說，過去五年展訊成長的速度飛快，去年營收年成長幅度高達四八％，遠比聯發科的三六％還驚人，「背後最大的關鍵，當然是展訊董事長李力游。」陳慧明說。

這幾年，由於駐點香港的緣故，陳慧明有很多機會與中國ＩＣ設計廠接觸，面對這股中國半導體大軍壓境的危機，他最有感。

其實早在○八年前，李力游是博通的資深業務拓展總監，所以對手機晶片領域相當熟悉，因此，當李力游回到展訊工作後，升遷速度比任何人都快，○九年他就當上了展訊執行長，隔年更成了展訊董事長。

陳慧明說，展訊其實比聯發科更早進入功能型手機市場，產品卻比不上聯發科，李力游發現，問題出在展訊產品的穩定度。因此○九年他一上任，就把重點放在展訊晶片穩定度的改善，那一年，展訊手機晶片在市場崛起，逼得聯發科也跟著打了一場艱辛的價格戰，一場戰役打下來，聯發科並沒有獲得勝利，甚至導致掌管手機晶片部門大將徐至強黯然離職。

在陳慧明的觀察中，李力游的親力親為令人印象深刻，「他這個人很厲害，就算已經做到這個位置，他還是會親自上陣跑業務。」陳慧明說，李力游過去累積了行銷和業務的經驗，親上第一線跑客戶對展訊來說絕對是一大加分，因為李力游知道客戶的問題在哪裡，立刻訂定改進目標，大大提升展訊的效率。

李力游不是中國半導體產業裡的特例，像是展訊創辦人、現為華創背後操盤人的陳大同，還有威盛旗下的手機晶片廠威睿電通執行長張可，都是海外留學回來的「海歸派」，甚至李力游、張可與徐至強還曾同為美商Rockwell半導體的同事。

如今，中國政府大力催生下，不惜動用國家資源也要將中國半導體產業拉拔起來，國際大廠接連被招降，寧可用低頭合作代替正面競爭，台灣業者如果再不增加自身競爭力、台灣政府若再漠視不管，台灣面板、太陽能產業淪為慘業的殷鑑不遠，台灣半導體產業得謹慎面對這空前的危機！

擴大布局，中國步步進逼由於中國每年進口晶片金額多達2000億美元，遠比石油進口額還高，讓中國政府忍不住下重手，整併、投資動作頻頻，就為拉拔自家半導體產業。

2013/07 紫光以17.8億美元購併展訊，12月自美股下市。

2013/12 北京市政府投入300億元人民幣，成立「北京市集成電路產業基金」；恩智浦半導體與大唐電信合資成立大唐恩智浦公司，搶攻車用電子市場。

2014/02 中國政府對高通展開反壟斷調查。

2014/05 英特爾宣布與瑞芯微策略結盟。

2014/06《國家積體電路業發展推進綱要》發展政策出台，備妥千億元人民幣資金；浦東科技以6.9億美元投資從事IC設計的瀾起科技。

2014/07傳出高通反壟斷調查，恐遭中國政府罰款12億美元；清華紫光砸9億美元購併銳迪科；中芯與高通宣布，將在28奈米製程和晶圓製造緊密合作。

2014/08 清芯華創開價16.7億美元，欲收購豪威。

2014/09 江蘇長電證實正與星科金朋商討購併事宜；英特爾出資15億美元入股清華紫光，取得20%股份。

整理：張佳婷

狼群來了！

中國政府選定清華紫光、大唐國際與中國電子信息三大集團，以打群架的方式，把台積電、聯發科當頭號敵手，強攻台灣半導體產業。

中國

清華紫光 展訊 銳迪科大唐國際 聯芯 中芯國際 大唐微電子中國電子信息集團 華大 華虹 上海見嶺

台灣

台積電

聯發科

日月光

聯詠

立錡

警報響！近８成半導 體CEO都擔心中國威脅79%業者認為威脅程度已達嚴重！

Q1.中國積極扶植半導體產業，對台灣半導體產業造成的威脅程度有多大？

非常嚴重 25％

嚴重 54％

普通 17％

輕微 4％

非常輕微 0％

66%業者認為衝擊將在２至３年發生Q2.針對上述現象，對台灣半導體產業造成威脅的時間點將會落在何時？

１年後 21％

２年後 33％

３年後 33％

４年後 4％

５年後 9％

21%業者擔憂自己公司可能被購併Q3.未來五年內，你認為所任職的公司遭中國廠商購併的可能性有多大？

非常大 4％

大 17％

普通 21％

小 12％

非常小 46％

高達8成業者不滿政府因應措施Q4.面對此一衝擊，你對政府相關部會因應措施的滿意度為何？

非常不滿意 33％

不滿意 50％

普通 17％

滿意 0％

非常滿意 0％

多數業者認為分紅費用化制度該取消Q5.您認為，中國半導體大軍崛起，政府可以為業者做些什麼？（複選題，一人最多三票）

取消分紅費用化 12

成立產業發展基金 11

人才鬆綁 10

現金增資緩課稅 7

稅制有檢討的必要 3

政府作為不是關鍵 1

增加兩岸合作機會 1

限制人才外流 1

創造好的投資環境 1

政府應提出明確產業政策 1 24家受訪業者的市值分布狀況

0至50億元 10

50至100億元 5

100至500億元 6

超過500億元 3

調查說明》繼面板、LED、太陽能之後，中國政府正式將半導體列為下階段扶植的重點產業，一股從中國半導體產業發起的海嘯，正要衝向台灣。為深入了解台灣業者對此一衝擊的態度，《今周刊》針對台灣上市、上櫃半導體公司董事長或總經理進行問卷調查，本次問卷採立意取樣，以電子郵件、紙本及電訪發出問卷達52份，共收得24份有效問卷，回覆率為46%。

調查結果發現，對於中國積極扶植半導體產業對台灣半導體產業的威脅程度，25％業者認為非常嚴重，54％認為嚴重，普通與輕微者分別占17％、4％，顯示近８成的業者感受到嚴重或以上程度的威脅。

對台灣半導體產業構成威脅的時間點，超過８成以上業者認為３年後就會受到威脅，僅少數市值較大的公司認為其威脅發生時間點將在５年之後或更久。至於被問及自身企業被中國企業購併的可能性，超過４成業者表示非常小，然而少數業者私下透露，自家公司可能在被購併之前就無法經營下去了；認為目前任職的公司被購併可能偏大或非常大者，約占統計結果的兩成。

最後，對於政府相關部會的因應措施，高達83％的半導體CEO表示不滿意，滿意度普通的占17％，而對政府的因應措施正向表示肯定的業者則掛零。多數業者表示，政府應該成立產業發展基金，訂定妥切的產業發展計畫，扶植重點產業。另外，應該鬆綁人才，並實施現金增資緩課稅，以及取消分紅費用化，用更好的待遇留住人才，避免外流。

（張佳婷）

台灣ＩＣ設計工程師的告白：放棄聯發科，我選擇海思……我是一個在台灣ＩＣ設計廠工作了10年的工程師，做了10年後，卻在職涯轉折點上，我放棄了聯發科，選擇去華為旗下子公司海思上班。你問我為什麼會去中國公司上班？當然最大考量還是待遇。

海思開出的薪水條件很有誠意，年薪加上分紅，一年可領到的錢大概是350萬元，這幾乎是前一家公司給我的兩倍薪水。

事實上，ＩＣ設計的研發工作，不管在台灣公司、還是在中國公司做，工作的內容其實都一樣，沒有太大差異；但在海思，光是底薪就比聯發科高，又不用到中國工作，留在台灣就能上班，照顧家庭比較方便，最後我在聯發科與海思之間，選定海思，這跟選擇去外商公司上班一樣，就是薪資考量而已。

當初，我離開前公司後，也曾去聯發科面試過，聯發科開出的薪資待遇，即使含分紅，也不如海思。聯發科已經是台灣開得出好薪資條件的公司，可是，聯發科員工人數龐大，要往上爬，根本不容易，可能我再做10年，還是在基層技術職，一般員工想升遷，難度很高。

比起中國公司，台灣的老闆都只想做me too（無差異化）產品，不想和其他人合作，卻又拚不過大廠，往往結局就是收掉。我進了海思之後，感受很深，中國公司資金很夠，要拚整合能力也拚得過。與其在台灣公司蹲，不如去中國ＩＣ設計公司找機會。

（周品均）

台灣IC設計業領先優勢不再！

近年中國IC設計業者急起直追，兩岸產值也日益縮小，倘若扣除聯發科創造的營收，恐怕在未來一、兩年內，台灣IC設計產業將被中國超越。