本帖最後由 三杯茶 於 2014-10-29 15:31 編輯 2014北京微電子國際研討會紀要 :資本驅動產業升級 全球格局下中國IC崛起 作者:鄢凡 潘東煦 核心觀點:10 月 23-24 日,2014 北京微電子國際研討會在北京亦莊舉行,工信部領導、北 京市領導、科研機構專家、行業協會代表、國內外半導體企業代表、半導體投資 機構等中國集成電路產業精英,匯聚一堂,共同研討中國半導體產業未來的發展 大勢。招商電子全程參會,通過與產業界和資本界專家的交流,我們更加堅信中 國集成電路將迎來產業發展和投資的黃金十年,而 2014 年則只是個開始。我們 在正文中詳細記錄了其中 14 位參會嘉賓的精彩觀點,以供投資參考。 關鍵詞一:“資本驅動”。全球範圍來看,半導體產業相關的風險投資和並購 基金並不活躍,而中國半導體產業投資並購的黃金十年則剛剛開始。國家 1200 億人民幣大基金 9 月底成立,而早在 8 月底基金管理公司就已成立,第一筆 投資將於今年年底投出;北京的半導體設計封測基金和制造裝備基金已經開 始運營;全國其他地方的半導體投資基金亦即隨後陸續成立。國家 1200 億大 基金有望撬動萬億社會資本投資半導體產業。此次國家/北京市集成電路產業 基金非常註重市場化運作,既體現國家的戰略需求,又體現資本的收益特性。 關鍵詞二:“終端拉動”。與會專家紛紛看好智能手機基帶/AP、智能硬件(家 居、汽車、可穿戴)、物聯網、IGBT 等出貨量大、增長速度快、未來潛力大 的芯片需求。中國作為全球最大的芯片消費市場,有潛力在滿足本土市場需 求的前提下,進入全球供應體系,塑造百億甚至千億美金市值的半導體公司。 關鍵詞三:“全球格局”。半導體產業是一個全球性產業,在看到中國巨大芯 片需求的的同時,必須放眼全球半導體市場,中國以外的市場技術密集程度 更高,是芯片產業的主戰場。目前中國芯片海外並購已經基本實現把海外上 市的中國企業收歸國內,下一步並購團隊運營在海外的半導體公司則更考驗 並購者的產業整合能力。預計下半年開始會看到更多並購案例的發生。 各個品類智能終端變量和增量芯片與 IC 產業轉移是行業崛起原動力。智能終 端芯片市場容量大、增長速度快、創新產品集中。隨著智能終端產業逐漸把 中國從“世界工廠”轉變為“世界工廠+世界市場”,同時可穿戴設備、智能汽車、 智能家居等終端應用不斷崛起,使得中國半導體產業將主要從如下三方面受 益:1)4G LTE 變量芯片需求;2)智能終端增量芯片需求;3)中國終端品 牌崛起所帶來的 IC 設計、制造、封測全方位需求。中國半導體將乘產業鏈東 進、上移之勢,補齊和升級電子產業鏈的上遊短板。隨著展訊、RDA 等海外 上市智能終端芯片公司完成私有化,兩家公司 A 股上市預期已基本形成,中 國 IC 設計上升大勢亦有望在 2015 年形成。 我們建議投資者關註:1)展訊、RDA 回歸 A 股和清華控股旗下的 7 家 A 股 上市公司及其他可能借殼公司;2)受益 4G 基帶/AP SoC 和前端模組需求的 公司如大唐電信、國民技術、格科微、全智科技(預披露)等;3)智能終端 增量芯片供應商如 NFC 芯片同方國芯、指紋識別芯片匯頂科技(預披露)、 傳感器晶方科技和格科微(擬香港上市);4)中國智能終端品牌崛起的直接 受益者如中芯國際、長電科技、華天科技等制造和封測龍頭。此外,在政策 助力下中國半導體產業將迎來長線拐點,我們前期發布的《半導體系列專題 報告之國家戰略篇》進行了詳盡解讀。 正文: 10 月 23-24 日,2014 北京微電子國際研討會在北京亦莊舉行,工信部領導、北京市領 導、科研機構專家、行業協會代表、國內外半導體企業代表、半導體投資機構等中國集 成電路產業精英,匯聚一堂,共同研討中國半導體產業未來的發展大勢。招商電子全程 參會,通過與產業界和資本界專家的交流,我們更加堅信中國集成電路產業迎來產業發 展和投資的黃金十年,而 2014 年則只是個開始。 工信部電子信息司司長丁文武 集成電路是信息技術產業發展的原動力。2014年1-8月中國集成電路出貨量688億塊, 同比增長 8.8%,上半年集成電路銷售 1338.6 億元,同比增長 15.8%,其中 IC 設計增 長 29.1%。移動芯片、32/28nm 生產線、先進封裝、刻蝕機進入生產線是主要亮點。 6 月 24 日發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》三大亮點包括:成立國家集成電 路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金、加大金融力度,其中設立國家產業投資 基金是最有利的措施之一,也是區別於以往產業扶持政策的最大不同點。基金實施市場 化運作,專業化管理,進行股權投資,重點投資芯片制造業,兼顧設計、封測、設備材 料。目前基金籌資工作順利,基金管理公司和基金公司分別於 8 月底和 9 月底成立, 今年年底完成第一筆投資。基金規模 1200 億,聯和地方、社會、金融機構的資金共同 投資。基金投資開放,海內外均可享受。 移動芯片、金融卡芯片等內需市場,是中國集成電路產業發展的原動力。電子信息司未 來主要工作布局: 1) 引導國家集成電路產業基金加快實施,推動國家基金與地方、社會基金的配合。 2) 基金推進 18 號、4 號文件相關細則出臺,進一步營造良好的政策環境。 3) 加強與政策性銀行、商業銀行的合作,重點在信貸產品、企業上市、融資工具等方 面加強支持。 4) 統籌國家科技重大專項等資金渠道,推動集成電路產業各環節重點項目和重點工程 的實施。 此外,電子信息司將在市場推廣應用、人才培養和引進、標準和知識產權、國際合作等 方面與相關部門合力推動產業發展。 紫光集團董事長趙偉國:沈舟側畔千帆過,病樹前頭萬木春-淺議 中國微電子產業如何發展 微電子產業格局:展訊和 RDA 所處的通訊芯片行業是最慘烈的紅海市場,產業變化快, 但是在資本市場集成電路投資是藍海。現在很多歐洲半導體公司都消失了,美國也很少 有 PE/VC 投資半導體。全球市值超過 1000 億美金的半導體公司有三家,分別是英特 爾、高通、臺積電,三星的半導體也很強。若中國能夠有市值超過 1000 億美金的一家 公司,超過 100 億美金的有 2-5 家,才能稱得上半導體強國。 中國集成電路產業發展的條件包括: 1) 集成電路產業上升到國家戰略 2) 資本市場的高度關註支持 3) 產品市場大 4) 人才逐漸聚集 5) 行業信心、熱情高漲 挑戰包括: 1) 中國芯片產業和企業規模偏小 2) 高層次技術和管理人才缺乏(目前紫光和銳迪科共 3500 人,預計未來 5 年增加到 20000 人) 3) 技術與專利積累不足 4) 企業國際化不足 5) 政府在市場、資金、政策方面缺乏足夠有效支持 建議包括: 1) 資金和研發應支持龍頭,提高集中度,拿到錢要出結果 2) 政府要在市場方面提供足夠支持 3) 海峽兩岸的微電子產業政策要對等 4) 中美在微電子領域的政策要對等 5) 對位電子企業和骨幹員工采取特殊稅收政策 6) 聯合中國的移動芯片廠商,運營商和設備商一起制定 5G 標準 7) 讓中國移動芯片和和運營商協同技術路線 8) 將對高通的罰款給予中國的移動芯片企業 9) 要求高通降低采用大陸移動芯片手機的專利費收取比率。 中國工程院院士丁榮軍:IGBT 技術創新與產業發展 技術淵源:信息和能量是電的兩種屬性,采用半導體技術對信息和電能進行處理,主要 產生了微電子技術和功率半導體技術。功率半導體從獨立發展,不斷走向與微電子技術 相融合即產生 IGBT 等新型功率半導體技術。IGBT 是在 MOS 器件基礎上發展起來的 新型功率半導體器件,其工藝發展離不開微電子技術的支撐。 重要價值:功率半導體器件是變頻、變流、變壓、功率管理和功率放大的核心器件,廣 泛應用於軌道交通、電力、工業控制等領域。功率半導體技術是現代軌道交通電牽引傳 動技術發展的物質基礎;推動傳統能源向可再生能源的發展;支撐大容量、遠距離電能 輸送。功率半導體器件是自動化工業體系中最基礎、最關鍵的部件。2014 年 1 月奧巴 馬揭牌成立美國電力電子國家創新中心,重點研發下一代功率半導體器件技術和產品; 2014 年 2 月,工信部發布《關於加快推進工業強基的指導意見》,提出了核心基礎零部 件、現金基礎工藝、產業技術基礎的發展重點。 IGBT 技術特點:IGBT 的物理機理包括高壓大註入下的電導調制、壽命控制等特殊物 理機理;特色工藝是深結、厚膜、薄片、高壓終端及背面特色工藝;技術難點是功率密 度高,最高結溫已達 200 攝氏度,動靜態參數折衷難等。IGBT 技術圍繞著降低開關損 耗、降低導通損耗、提升 SOA 安全工作區三個相互矛盾的方向展開,向更大功率、更 高密度、更高可靠性發展。 IGBT 發展歷程:過去 30 年,IGBT 功率密度提高 3 倍,能耗僅為原來的 1/3,同時芯 片尺寸不斷縮小。80 年代,IGBT 技術創新在於抑制“閂鎖”效應,縮短電流“拖尾”,實 現 20A/500V 產品商業應用;90 年代矽單晶技術進步改良了 IGBT 縱向結構,IGBT 實 現到 2500V 並聯應用;2000 年代發展的溝槽柵技術實現了新型縱向結構,IGBT 步入 高壓領域,逐漸取代 GTO;2010 年以來載流子存儲技術使得 IGBT 結構協同優化,產 品廣泛應用於高頻變流器,並開始應用於電網。IGBT在高功率領域不斷逼近GCT/GTO, 在高頻領域逐漸逼近 MOSFET。 IGBT 國內外發展現狀:國外已形成 IGBT 完整產業鏈,技術與產品處於成熟階段,芯 片最大直徑為 8 英寸,器件最高阻斷電壓 6500V,主流廠商為英飛淩、三菱、ABB。 國內 IGBT 發展迅速,芯片與模塊技術研發與產業化已初具規模,芯片最大直徑和最高 度端電壓水平與國外齊平,已成立中國 IGBT 技術創新與產業聯盟,IGBT 產業鏈已初 步形成、部分產品已形成一定競爭力。國內從事 IGBT 的公司主要有南車時代電氣、北 車永濟新時速、嘉興斯達半導體、華潤華晶微電子、銀茂微電子、江蘇宏微科技等。 南車時代電氣已經建成全球第二條、國內第一條 8 英寸 IGBT 芯片線及全自動高壓模塊 封裝線,目前正逐步實現量產。南車 IGBT 芯片和模組的年產能為 12 萬片 8 英寸芯片 和 100 萬只模塊,產品覆蓋 650-6500V。產品主要應用在軌道交通、智能電網等領域。 中國 IGBT 瓶頸和挑戰:中國 IGBT 起步晚,需重視發展自主知識產權技術,規劃建立 知識產權共享平臺;繼續擴大 IGBT 耐壓和電流的範圍,將帶來器件終端設計與制造、 通態壓降降低、芯片減薄、材料與制造均勻性提升等方面的挑戰。高端 IGBT 器件幾乎 由國外壟斷,國產器件產業化需要應用端的支持與促進。我國在 IGBT 設計、研發、產 業化方面缺乏人才。在產業鏈方面,中國 IGBT 材料、器件、應用等環節分立發展,未 能形成完整產業鏈條,上下遊互動溝通不足。 IGBT 技術與產業發展展望:技術發展方向主要有更高功率密度、新型封裝技術、第三 代半導體材料(碳化矽)等方向。產業發展方向主要是要形成 1)芯片-模塊-系統的完整 IGBT 產業鏈;2)IGBT 產業集群,模塊帶動十倍裝臵撬動百倍系統應用級規模經濟, 從而形成萬億規模產業集群。 SEMI 中國總裁陸郝安:創新、合作、市場引領中國半導體產業大 發展 應用推動半導體產業發展:2000 年以前終端應用主要是臺式機和筆記本電腦;2010 年 以前終端應用主要是手機;而之後的終端應用則是移動計算和物聯網。半導體產業具有 明顯的周期性,與全球 GDP 增長速度高度相關。 半導體產業鏈規模是一個倒三角,最下端的是設備,市場規模 380 億美元,向上是材料 約 470 億美元,再向上是半導體器件約 3250 億美元,最後會撬動 15000 億美元左右 的電子產品市場。 2012/13 年全球半導體前道制造設備的投入都是負增長,預測 2014/15 年增長率均將超 過20%,分別達到約350和超過420億美元。與此同時,芯片產能增加卻在放緩,2014/15 年芯片產能將只分別增加 3%,這說明近年設備投資大豆用於技術升級。2003-07 年全 球半導體前段設備投資和芯片產能複合增速分別為 18%和 17%,而 2011-2015 年的符 合增速則分別為 5%和 3%,出現背離。臺積電前段設備投資遠超其他代工廠,顯示其 穩定的領先地位。 預計 2014/15 年全球半導體裝備市場規模分別為 384 和 426 億美元,增長 11%,其中 中國半導體裝備市場規模則分別為 50 億和 51 億美元,增長 2%。中國半導體裝備市場 規模和增速都較小。而全球 2014/15 年半導體材料市場規模則分別為 448 和 467 億美 元,增長 4%,中國半導體材料市場規模分別為 58 和 61 億美元,增長 6%。 全球和中國半導體產業現狀及趨勢: 1) 國家政策和基金支持,明確發展目標。2015 年中國集成電路產業銷售總收入達到 3500 億元,32/28 納米產品規模量產,部分重點領域 IC 設計技術接近國際一流水 平(移動智能終端、網絡通訊等),中高端銷售收入占封裝測試收入的 30%以上, 12 寸矽片產線應用,65-45nm 關鍵設備產線應用;而到 2020 年中國集成電路產業 銷售總收入達到 8700 億元,16/14 納米產品規模量產,重點領域 IC 設計技術達到 國際領先水平(移動智能終端、網絡通訊、雲計算、物聯網、大數據等),封測技 術達到國際領先水平,而材料和設備將進入國際采購體系。 2) 中國電子產品制造成就全球最大芯片市場。2013 年中國共生產了 14.6 億部手機、 1.2 億臺 LCD 電視、2.7 億臺筆記本/平板電腦、4680 萬部數碼相機,分別占全球 的 81.1%、56.9%、70%、74.5%。 3) 中國半導體產業持續增長,2013年中國IC設計、制造、封測的銷售額分別達到130、 98、177 億美元。 4) 不斷增加的中國 300mm 芯片產能,目前中國已經擁有華力、海力士、英特爾、三 星、中芯國際(3 條)、武漢新興等公司共 8 條 12 寸芯片生產線。 5) 全球半導體產業集中度越來越高,2013年前20大半導體公司占全球銷售額的75%, 前 5 名投資占全球的 66%,前十名研發經費超越其余所有之和,6 家主要 IDM 和 Foundry 占全球產能的 43%。 6) 國產裝備和材料企業核心競爭力亟待提高,全球半導體設備產業整合加速。 7) 移動互聯網帶來計算、通訊終端爆發式增長。 8) 封裝技術重要性提升,芯片要求更薄、更省電、更多存儲、更強功能、更便宜。 中國半導體產業的挑戰: 全球半導體產業趨於成熟,兼並整合形成大者恒大格局 中國產業起步晚,規模小,核心競爭力缺乏 半導體領先工藝資金投入巨大 全球分工格局已經形成,半導體已不再是地區性產業,中國產業的定位。 半導體的技術、人才、市場、產業鏈都已全球化 中國企業國際化、市場化能力有待提高 政府主導也造成一些企業過度依靠國家專項資金扶持 需提高核心競爭力,建立良好商業模式,拜托“價格陷阱” 中國半導體產業的機會: 政府對半導體產業的持續推動下,中國半導體產業已形成規模 半導體進入成熟產業”薄利“時代,元器件制造加速轉移出美、日、歐,制造業繼續向亞 洲轉移 美國風投已幾乎不再投半導體設備、制造 中國經濟整體發展,資金、人才不再是短板 全球最大電子產品制造基地,產品定義、開發(特別在移動、消費類)越來越越多在中 國完成,中國制造正逐步走向中國創造、中國應用 貼近市場的文化、語言,整體產業生態環境替代成本成為新的優勢 成本優勢還在 對中國半導體產業的一點建議 以產業化為目標,市場為導向 充分利用終端應用市場優勢,抓住產業轉移機會 國家資金要覆蓋提高產業核心競爭力 通過國際並購、重組、合作獲得產業核心競爭力;以各種形式進入技術、市場前沿 國際化是中國半導體產業做大做強的必經之路,鼓勵中國企業走出國門,融入全球市場 尊重知識產權,建立可持續發展 建立良好的商業模式,樹立品牌,打造產業旗艦 中國資本與企業漸成日趨活躍的半導體並購主角 2013 年 3 月,Cadence 收購 Tensilica,3.8 億美元 2013 年 7 月,Dialog 收購 iWatt,3.1 億美元 2013 年 7 月,紫光收購展訊,17.8 億美元 2013 年 8 月,美光完成收購爾必達,25 億美元 2013 年 12 月,Avago 收購 LSI,66 億美元 2014 年 3 月,浦東科投收購瀾起科技,6 億美元 2014 年 6 月,Synaptics 並購瑞薩的驅動芯片業務,4.7 億美金 2014 年 6 月,ADI 收購 Hittite,24.5 億美元 2014 年 6 月,紫光完成收購銳迪科,9 億美元 2014 年 8 月,安森美收購 Aptina,4 億美元 2014 年 8 月,清芯華創要約收購 OmniVision,16.7 億美元 2014 年 8 月,英飛淩宣布並購 IR,30 億美元 2014 年 9 月,英特爾入股紫光,90 億人民幣 2014 年 10 月,高通宣布收購 CSR,25 億美元 2013 年 5 月,日月光以 7000 萬元人民幣並購日本東芝轉投資的封測廠無錫通芝微電, 並將取得東芝後端封測訂單 2013 年 8 月,Amkor 完成對東芝旗下馬來西亞半導體封裝與測試業務的收購,與東芝 達成制造服務協議 2014 年 6 月,矽品投資其蘇州公司的第三期,繼續新增建先進封裝支撐,2014 年的投 入金額約達到 5000 萬美元 2014 年 4 月,韓國 NEPES 在江蘇淮安投資新的晶圓級芯片封裝項目 2014 年 8 月,中芯國際與長電科技合資 Bumping 廠正式落地江陰 2014 年 8 月,中國企業競購全球第四大封測上新加坡星科金朋 2014 年 9 月,晶方擬 3.4 億元收購智瑞達 中科院微電子所所長葉甜春: “三鏈融合”推動中國集成電路產業發 展進入黃金時期 國家政策迎來創新鏈、產業鏈、金融鏈“三鏈融合”時代:2008 年,國家科技重大專項 《核高基》、《集成電路專項》、《新一代無線通信》等開始實施,圍繞產業鏈部署創新鏈。 2011 年的“關於進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策”推動產業鏈建設加 速,在資金、政策、融資、人才等方面為集成電路企業提供重大支持,提升國家制造技 術的研發水平。2014 年“國家集成電路產業發展推進綱要”則標誌金融鏈開始建立,建立 國家產業基金,鼓勵社會投資,重點發展集成電路制造,兼顧設計、封裝、裝備與材料 等,優先支持領先的國內龍頭企業。 創新鏈取得重大突破:國家科技重大專項的實施取得重大進展,奠定了技術基礎,培育 了產業體系,凝聚了人才隊伍,為進行大規模產業投入創造了良好條件。在重大專項支 持下,我國集成電路技術實力顯著增強,系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距逐 步縮小;制造工藝取得長足進步,40nm 工藝量產,28nm 工藝進入試產,20-14nm 技 術研發突破,特色工藝競爭力提高;集成電路封裝生機勃勃,技術接近國際先進水平; 關鍵裝備和材料實現從無到有,大部分產品水平達到 28nm,部分產品進入 16nm 被國 內外生產線采用;培育了一批富有創新活力,具備一定國際競爭力的骨幹企業。 本土裝備產業基礎初步形成:上海中微 40-20nm 介質刻蝕機進入批量銷售;北京北方 微 55-28nm 矽刻蝕機、PVD 進入銷售,TSV 封裝與 LED 系列裝備開始批量銷售;上 海微電子封裝光刻機等產品進入批量銷售;七星華創 65-28nm Low-K 清洗機、氧化爐 等產品進入銷售;上海盛美 28nm 兆聲波清洗機等產品開始進入銷售;北京中科信 12 英寸註入機等產品銷售;沈陽拓荊 65-28nm PECVD 等產品銷售;上海睿勵光學檢測設 備等產品開始用戶試用考核。 本土材料產業規模和供應能力大幅提升:一批 8-12 英寸集成電路用關鍵材料產品研發 成功,實現批量銷售。至 2013 年,拋光劑、靶材、化學試劑、特氣等產品批量進入市 場,部分品種國內市場占比超過 50%,靶材國際市場份額超過 10%。 專利及核心技術方面:專項實施至今,已申請發明專利 17201 項,其中國際專利申請 1248 項。 產業發展需要產業鏈、創新鏈、金融鏈協同推進:重大專項屬於科技研發資金,替代不 了摻也投入,而應當是產業投入的前提和要素。按照市場規律,如果“重大專項”的投入 是幾百億元,那麽產業投入應當是要幾千億元,甚至是萬億元的規模,如此才能形成產 業規模。如果摻也投入不能及時跟進的話,我們前期取得的研發成果也會很快過時。集 成電路作為全球化、高技術密集型產業,需要有產業鏈、創新鏈、金融鏈,三個鏈條的 密切配合,才能把產業做好。“重大專項”在一定程度上解決了創新鏈的問題,產業鏈的 問題也要解決,並且需要有金融鏈的跟進。 依靠政府持續不斷的大力扶持是集成電路產業實現追趕的必經之路:2013 年底,北京 成立 IC 產業發展基金,總規模 300 億元,走在了國家基金前面。2014 年上海、武漢、 天津濱海、安徽、江蘇、甘肅、山東、四川等都在制定地方版集成電路扶持政策和基金 方案。集成電路產業作為電子產業鏈的最上遊,具有非常高的技術壁壘,同時也具有很 強的規模效應。從我國臺灣、韓國的集成電路產業快速崛起的經驗中可以看到,在追趕 上世界領先水平前的二三十年里,都是依靠政府扶持不斷的大力扶持,這是集成電路產 業實現追趕的必經之路。 千億投資不多,萬億才能達到效果:集成電路產業的投入產出模式與傳統產業並不相同, 以前的發展思路不能簡單套用在集成電路行業上。必須意識到,這個產業需要長期、持 續、多樣化的投入,最終需要達到萬億級規模。集成電路的投資特點屬於“大投入,大 收益;中投入,沒收益,小投入,大虧損”。 投資規模不足何不持續,影響行業的長遠發展:2008-13 年,我國集成電路行業固定資 產投資總量僅 400 億美元左右,且表現出不穩定、不夠持續的特點,有三年出現嚴重的 負增長,投資總量明顯下降,是本土企業與國際企業差距進一步拉大。英特爾一家 2013 年投資就達 130 億美元,臺積電投資達 97 億美元。中國半導體產業需要年投資額達到 200 億美元的持續投資。 多渠道、多工具投入是關鍵:國家基金當前任務應該是激活金融鏈,引導“三鏈融合”的 局面形成,這將是戰略性的任務。對具體項目投資,建議國家占比不超過 20%,關鍵 是要撬動社會(國際國內)2-3 倍的資金量,再撬動 4-5 倍的銀行貸款,這樣有望總體 達到萬億級規模。建議地方政府遵循市場化原則,給出一定的優惠政策,以保證國際、 國內投資人的積極性。集中優勢區域發展,不能遍地開花,要與地方經濟實力相適應, 與當地的產業基礎有聯系。投資要有整體視野,推動產業鏈整合,要力爭培養出世界級 企業及相應的產業集群。 集成電路產業鏈結構不均衡帶來的機遇:產業結構“頭輕腳重”,中上遊的設計、制造業 比例很低,下遊的封裝業比例很高,制造產能擴展空間很大;裝備和材料的本土優勢和 後發優勢;設計與封測的市場近距離優勢。在芯片制造領域,國際產能飽和,本土產能 缺乏,擴展空間很大,需要在國際視野下進行規劃和布局。 本土裝備和材料面臨的機遇與挑戰並存:在目前大部分已經被不多的幾家國際半導體設 備公司壟斷的 12 寸設備市場上,對於本土設備企業存在著很高的進入門檻。而制造產 能的轉移和升級對各個設備種類提出一些個性需求時,可能為新的供應商進入打開一個 窗口。對於本土設備企業來說,關鍵是準確地把握客戶的關鍵需求,進行設備改型或進 一部研發,以反應速度的靈敏性及設備研發的靈活性就有可能得到打破這些堅冰的機會。 目前相對弱小的本土設備企業只有比他們投入更多倍的努力和艱辛,才有後來居上的發展機會。 設計與封測的市場近距離優勢,7 大新興產業 24 個領域發展方向中,半導體技術滲透 至多個領域。到 2020 年,物物互聯業務跟人與人的通信業務相比,將達到 30 比 1。 IC 設計於封測環節的機遇:1)中國是全球最大的消費電子產品制造基地與消費市場。 擁有完整的智能移動終端產業鏈條,本土終端品牌及其供應鏈體系發展迅速。本土企業 對性價比、配套研發、靈活交貨與售後等軟性服務要求更高。本土 IC 設計廠商近年來 快速崛起,與本土終端品牌共同成長。而本土 IC 封測廠商更是同時收益本土 IC 設計廠 商成長以及海外訂單轉移雙重利好,近年來產能與收入規模持續擴張。2)未來 3-5 年 為技術創新換擋期,為國內企業的成長提供了難得一遇的窗口。智能終端滲透率已經達 到 70%的較高水平,下一代消費電子產品形態尚不成熟。圍繞智能終端微創新,國內 IC 設計企業在攝像頭芯片,觸摸屏驅動,指紋識別,NFC 支付,無線充電等領域完成 布局並迅速成長。3)整個產業鏈條在由下向上的驅動力下,呈現健康發展格局。在智 能手機產業鏈的帶動下,我們看到這樣一幅全景:下有國產終端品牌在全球市場表現良 好,中遊觸摸屏/攝像頭/電路板模組廠快速成長,上遊芯片設計/封裝漸入佳境。本土 IC 企業已在基帶/AP、攝像頭 CIS、觸摸屏驅動、電源管理、指紋識別等芯片領域占據重 要位臵,並逐步取代外資廠商。此外,除了行業內在的發展邏輯,芯片國產化政策將加 快這一趨勢。成功的關鍵在於上下遊聯動,如整機與芯片協同設計,芯片與運營商聯合 研發項目帶動芯片技術和產品創新。 投資中國半導體產業: 1)要有“掙慢錢”的戰略眼光,不能基金計較眼前的短期收益; 2) 自主創新與國際合作要有共贏模式,擺脫單純的兼並或者“引進-消化吸收-再創新”的發 展思路,海外企業來華發展也需要尋找一種“你中有我,我中有你”的合作模式。3)兩 岸合作有機會,臺辦和工信部要協同,兩岸共同做大蛋糕。 ARM 中國區銷售副總裁劉潤國:打造開放式創新的生態系統 2013 年采用 ARM 處理器技術的芯片出貨量為 100 億顆,超過 75%的全球人口試用 ARM 處理器技術的電子產品,而 ARM 全球僅有 3600 多名員工。 在集中式生態系統、開源式生態系統、社區式生態系統中,ARM 選擇社區式生態系統, 可以實現共同目標、合作共贏和開放創新。社區式生態系統的優勢在於自主可控、開放 平等、顛覆創新。 2013 年采用 ARM 技術的中國芯片出貨量為 10 億顆,其中應用處理器出貨 2.5 億顆, 2008-13 年 ARM 合作夥伴出貨量成長了 50 倍。 ARM 認為未來的成長動能包括:物聯網,硬件應用化,新興市場,大中華地區心生態 系統崛起,顛覆式創新等。 中芯國際執行副總裁李旭武:半導體技術趨勢和中芯國際制造工 藝研發 國際主流公司均價快科研進度,多數公司未來 5 年均擬推出 3 代或 3 代以上技術產品。 臺積電 20/16/10nm 的量產時間為 2H13/2H14/2H16,7nm 技術試產在 2H17;GF 與 臺積電節奏相同;臺聯電跳過 20nm,14/10nm 量產時間為 1H15 和 2H17;三星亦取 消了 20nm,14nm/10nm 量產時間為 1H14/1H16,7nm 技術試生產在 1H17;英特爾22/14/10/7nm 的量產時間為 2H12/2H13/2H15/2H17。(招商註:我們認為這里所講的 量產比一般意義上的客戶產品量產要提前半年到一年左右)。在中芯國際成立以前,中 國半導體制造水平與世界領先的差距很大,而自中芯成立後其技術水平與全球領先水平 差距維持在 2-3 年左右,差距未被拉大。目前中芯國際 28nm Polysilicon 技術依然落後 2-3 年,但是 28nm HKMG 技術有望縮近與領先水平的差距。 芯片制造技術面臨五大技術挑戰,分別是光刻技術、新材料、工藝誤差、新結構、工藝 集成。光刻技術的挑戰主要在於如何利用 193 納米波長光源形成 65-20nm 特征長度的 圖形,可以通過光學修正、相移掩膜,沈沒式光刻,多重曝光和刻蝕等技術實現。光學 修正技術使得圖形比波長短。193 納米光刻技術可支撐 CMOS 發展到 14 納米。新材料 新工藝方面本世紀以來,已經有 47 種新材料進入集成電路制造,共計 64 種。新材料 技術如 HKMG 為器件性能帶來巨大提高。工藝隨機誤差是產品技術的殺手,會影響良 率、性能、設計余量、可靠性、移動性、制造控制等,需要研究工藝誤差帶來的器件產 品性能變化,並給出解決方案,即時發現工藝異常。晶體管新結構的挑戰主要是需要在 低電壓下獲得高電流和少泄露,即實現功耗、驅動能力、速度的均衡。3D 晶體管 FinFET 是主要發展方向。工藝集成技術的挑戰主要是隨著節點的升級,每一代新技術需要約 20%以上的工藝設備添臵和更新(14nm將需要1600步工藝),幾乎每步工藝需要實驗, 關鍵工藝需要數百次。 中芯國際在 Logic 芯片領域主要產品是 40nm,28nm 年底量產,下一步是 14nm,而 Flash 38nm 剛剛量產,e-Flash 1Q14 實現量產,CIS 0.13 微米 FSI 已經量產,BSI 將 於 4Q14 量產。其他如 MEMS、LCOS、HV、PMIC、RF/MS、EEPROM 等亦是公司 主要產品。中芯國際 28nm polysilicon 預計 4Q14 量產,28nm HKMG 預計 1Q15 量產, 這二者之間的時間差很短,相比於主要 28nm 制程發展 4 代來講,發展速度很快。中芯 國際在 TSV 與 3D 芯片及系統集成技術產業化上亦有布局。中芯國際與長電科技合資 的 12 寸 Bumping 工廠落戶於江陰。 整體上,我國集成電路芯片制造距離世界先進水平約 3 年,工藝技術面臨 5 大挑戰,其 中光刻瓶頸尤為明顯。中國先進工藝步伐緩慢,但是世界龍頭在 20-14nm 產業化技術 發展加快。中芯國際發揮中國市場的主場優勢,保持技術發展步伐,實行差異化發展。 設計 IP 的建設正在得到更多的重視。產業鏈需要加強產業聯盟的建設,促進產學研協 同創新。 Synopsys 全球副總裁/亞太區總裁潘建嶽:集成電路產業的中國 角色和機會 中國半導體市場容量的發展超乎預期,2013 年中國進口半導體器件花費 2300 億美元, 2012/13 年中國消費了全球一半以上的半導體產品。然而中國創造的芯片和中國消費的 芯片之間的鴻溝在持續,預計 2014 年中國 IC 產值達 610 億美元,IC 消費達到 1910 億美元,差距在 1300 億美元。全球和中國 Fabless 在整個半導體產業中占比持續攀升, 美國公司占據全球 777 億美元 Fabless 市場的 69%,大中國地區市占率再緩慢追趕, 其他地區動力不足。中國有超過 600 家 IC 設計公司,缺少優質企業,產業有待整合。 中國在 IC 產業的發展方向: 1) 中國的集成電路設計公司量多二小,需要做大做強,參與國際競爭 2) 中國的集成電路設計公司要以美國公司為追趕超越的目標 3) 依靠自身的有機增長不足以彌補現有差距,需要考慮並購形式的外延式發展 4) 應用上需要關註通訊、數據處理和汽車電子 5) 器件上需要關註存儲器、微處理器和專用芯片/SoC 6) 從成本創新到真正技術創新和應用創新的轉變趨勢 7) 專註需要長期耕耘的數據中心、智能電網、高端電機控制、汽車電子等領域。 8) 軟硬件結合創造智能硬件,互聯網公司進入硬件領域,大的系統公司進入 IC 設計 中國有望在通用 CPU 方向取得突破,主要面臨的問題是生態系統,包括 OS 和應用軟 件等。中國 MCU 市場為國外公司控制,4 位 MCU 產品領域中,除瑞薩以外,其余均 為臺灣廠商和內地廠商;8 位 MCU 產品市場的競爭最為激烈,所有的歐美、日本、中 國臺灣及部分中國內地廠商均參與;16/32 位 MCU 市場的主力廠商基本均為歐美及日 本廠商。ARM Cortex-M 構架沖擊帶來 MCU 產業連鎖反應。STM 業內率先采用 ARM MCU 構架,三年內幾乎所有廠商選擇 ARM MCU 構架,ARM 構架會產生同質化競爭。 未來 MCU 發展三個方向:Microchip 等選擇堅持自有構架發展,三星、富士通等選擇 出售 4/8 位 MCU 部門,飛思卡爾、Atmel、Silicon Lab、德州儀器、瑞薩、STM 等通 過其他功能差異化垂直應用。這導致越來越多國外公司戰略放棄 8 位 MCU 業務,有利 於中國公司通過並購獲得一流客戶。Memory 方向中國必須參與高速增長的 3D NAND Flash 競賽,並且關註新型存儲器 MRAM 和 RRAM 的發展。中國平板電腦應用處理器 在國際已有領先地位,未來兼並整合做強。通訊基帶方向中國本土已經顯現出以紫光集 團為龍頭的格局,力圖打造芯片廠商和整機廠商協作的本土產業閉環。可穿戴設備是下 一個大的發展應用。 華山資本管理合夥人陳大同:投資體制創新,打造龍頭企業 全球半導體行業的發展趨勢:1)芯片創新驅動智能硬件,科技公司硬件化方興未艾, 芯片創新改造提升傳統行業,如智能電視、智能家電、車聯網等,芯片技術亦驅動新應 用如可穿戴設備、物聯網發展,科技巨頭尋求硬件入口,專有芯片能保障競爭優勢。2) 芯片制造業是產業核心,產能為王是發展大勢,代工制造專有工藝開發成為集成電路業 內競爭的最重要方面之一。 半導體行業中心向亞洲轉移,半導體行業在歐美和日本漸成成熟產業,產業重心進一步 向亞洲,特別是中國大陸轉移;中國大陸將成為全球半導體市場的主要增長,但技術、 人才、產業成熟度的差距仍非常明顯。 中國半導體產業的機遇:逐步完善的電子產業鏈、政府大力支持、海歸和本土人才、初 具規模的平臺型企業。挑戰:科研水平與世界先進仍有較大距離;研發周期長投入回報 慢,難以單純依靠風投;專業投資團隊稀缺;國內龍頭企業國際化面臨困難,客戶接受 度、人才、全球市場等均有短板。 華山資本布局的半導體產業公司有:展訊通信、兆易創新、高拓訊達、芯原半導體、中 芯國際、安集半導體等。 國內半導體產業趨勢,由春秋時代進入戰國時代,未來十年將圍繞龍頭企業形成並購、 整合平臺。 中國產業投資體制改革:《發展綱要》顯示了政府支持集成電路產業的決心和策略,此次建立產業發展股權投資基金,由專業團隊進行管理,改變傳統的政府定向投資的方式。 新興產業投資體制的優勢在於:1)以基金形式,通過市場化運作完成資源配臵,投資 團隊按照業內資深、國際化背景、專業化投資遴選,投資團隊自主決策具體項目,政府 部門戰略指導。2)以較少的政府資金撬動大量社會資本,投資團隊門檻高,需具備融 資能力,且可以放大政府資金,政府也要適度讓利。3)專業團隊管理與政府指導有機 結合,確保產業和區域的投資比例以及政府資金安全和團隊激勵。 半導體企業如何成長為龍頭企業:1)進口替代幾乎是成功必由之路,高科技+中低端 產品;2)農村包圍城市策略,山寨-國內品牌-國外新興市場-歐美市場;3)一代拳王, 各領風騷 3、5 年;4)過三關,歐美日公司、臺灣韓國公司、國內競爭對手;5)懂技 術的怕懂市場的,懂市場的怕既懂技術又懂市場的;6)一把手的眼光、心胸、執行力 是公司成敗的關鍵。 東電電子總裁陳捷:半導體設備助推產業跨越發展 半導體產業由設備到制造/封測到 IP/芯片到電子產品逐級放大產業規模,半導體技術除 了沿著節點和功能多元集成兩大方向外,更衍生出刻蝕技術、新材料新結構和先進封裝 三大發展方向。 集成電路市場三大發展方向是:社交網絡普及、設備高性能化、消費區域擴大。集成電 路產業五大變化趨勢:技術趨勢,後摩爾定律時代的多元發展;平臺趨勢,450mm 晶 圓/單晶圓處理/集成化設備;商務趨勢,中國時代,產業集聚;綠色趨勢,生產環節和 使用環節;平臺趨勢,合作共生,協同發展。 深創投總裁孫東升:中國 IC 業發展現狀簡析與深創投投資案例與 規劃布局分享 現狀:我國屬 IC 大國非強國,嚴重依賴進口:我國 IC 市場占全球半壁江山,但自給率 僅為 22%,絕大部分芯片依靠進口;國外企業壟斷高端 IC,微處理器、控制器、存儲 器占到總需求的 76%,利潤幾乎被 Intel、Samsung、高通等少數幾個海外巨頭壟斷, 這些缺少的產品應該是我國 IC 需求突破的。 現狀:IC 關乎國家安全、GDP 經濟安全: 1 元芯片會撬動 10 元電子相關產品消費和 100 元 GDP。 未來規劃:萬億投資方可達到十三五自給率預期:十二五規劃當中 IC 產業 2015 年規模 目標為 1 萬億元,國內預計產值為 2200 億,自給率約為 22%,低於計劃的 30%。若 自給率達到 50%以上,至少需要國家帶動持續投入 1.1 萬億。 發展路徑:技術路徑與資本路徑:深國投建議大力支持國家集成電路產業發展,引導民 間資本、境外資金,帶動國家資本,最終實現不低於 2000 億元/年的投資進入 IC 領域。 技術路徑可遵循電子、家電、面板超越規律,采取引進、消化、吸收、創新、超越的模 式。資本路徑應采取政府、民間、境外資金全部參與的方式,沒有境外資本,IC 走出 國門會像康佳華為一樣面臨封鎖。 現狀-規模小、盈利差但資本市場有紅利:國內 37 家上市 IC 企業規模小集中度低,銷售 額、利潤、市值遠低於國際企業,總盈利不及德州儀器,平均盈利 2000 萬。但是 A 股 給中國 IC 企業的市盈率卻高達 51 倍,遠高於美國的 18 倍和臺灣的 9 倍。 全球半導體資本市場趨勢正在由上市向並購轉變:2010 年以前 IPO 活躍,而之後並購 數量開始增多。 基金要成為解決摻也問題的突破口:中國集成電路產業面臨的問題主要有產業鏈不匹配, 制造、封測的配套,操作系統、軟件等均不匹配;IP 落後,引進的技術落後至少一年, 自主研發面臨知識產權池壁壘,繞開不易;IC 制造因其基礎性、重資產、長周期、高 門檻,缺乏長期資金,發展滯後,無法帶動封裝及整個產業的發展;資本與產業運營能 力較差。解決問題的答案是通過資本的手段,並購運作或高強度資本投入縮小差距。 北京市 IC 基金總規模 300 億元,目前有制造和設備子基金(60 億)和設計和封測子基 金(20 億),分別由盛世宏明和清芯華創負責管理。 國家級千億 IC 基金(1290 億)主要出資方有中國煙草、中國移動、國開金融、亦莊國 投、上海國盛、中國電科等,投資方向重點為集成電路制造業,兼顧設計、封測、設備 和材料產業,投資策略為市場化運作、專業化管理,推動企業提升產能水平和實行兼並 重組。 十三五萬億投資方向:萬億資金來源以政府主權基金為主,政府訴求主要是產業發展, LP 訴求是中國經濟增長和人民幣升值長期收益,投資策略主要是 IDM、垂直分工、境 內外整合,企業目標主要有設計領域打通 IP 與 4/5G 等高端芯片,Fab 切入存儲、CPU 等戰略芯片,扶持數家行業龍頭,做強做大。對手是英特爾、三星、高通、臺積電、日 月光、IBM。IC 設計:CPU/MCU/DSP 等高端通用芯片、網絡通訊芯片、存儲器芯片、 數模混合芯片、信息安全芯片、數字電視芯片、RFID 芯片、傳感器芯片及功率半導體 芯片;IC 制造:22nm 及以下技術 CMOS 先導工藝、32/28nm 集成電路制造、微波器 件與電路制造、電力電子器件制造、MEMS 制造;封裝測試:SiP、BGA、WLP、TSV、 QFN 等;裝備材料:矽工藝設備、封測設備、LED 和太陽能設備、高端矽材料、電子 化學品、半導體靶材及蒸發料、封裝材料;IC 服務:以 IP 庫為核心的知識產權服務平 臺、以 EDA 為核心的設計服務平臺、集成電路測試平臺、集成電路市場培育平臺。 北京亦莊 IC 產業並購基金:三期 100 億元規模,存續期 8 年,首期出資 16 億(深創投 3 億,亦莊國投 3 億,社會公開募集 6 億,北京經濟技術開發區政府以建築與土地評估 出資 5 億),二期出資 34 億,三期出資 50 億。主要投資方向為 1)圍繞紫光和中芯國 際進行並購運作;2)集成電路產業鏈;3)IT 產業;4)移動互聯網;5)創意文化產 業。投資以未上市公司為主,早期、成長期、成熟期比例為 30:50:20。投資方式包 括通過對外招商及深創投自身資源引入,吸引企業入駐,獲取長期穩定的租金收益,或 者選擇有上市意願及潛力並願意入駐產業園的企業,通過產權或租權的方式來換取企業 的股權。 博通大中華區高級總監顧文傑-聯合創新,贏得先機,半導體公司 如何在新時代引領行業趨勢 2020 年全球物聯網終端數量達到 260 億,收入達到 3000 億美元,帶動經濟總量超過 1.9 萬億美元。2013 年中國物聯網市場規模 4896 億元未來增長率 30%左右。 物聯網智能化需要高帶寬網絡,從而有利於博通。目前全球 99.98%的網絡數據需要經 過至少一顆博通芯片。 中國物聯網產業規模達,擁有南水北調、智能物流等大型項目及全球最有潛力的互聯網經濟。但同時中國技術支撐力量不夠,由於核心環節關鍵技術比較欠缺,即時傳感器、 芯片、智能信息處理軟件等依然處於初級階段。 博通的發展策略是利用其領先的無線連接技術,在物聯網和可穿戴市場持續領先。同時 博通提供嵌入式無線互聯網解決方案用於各種智能硬件。 博通與上海微系統所、高校等成立聯合創新中心,整合資源、建立生態、擴大影響。 武嶽峰資本創始合夥人武平-中國半導體產業的契機與危機 半導體產業過去幾無風險投資關註,現在即將迎來 1200 億國家產業投資基金,產業迎 來黃金時代。但是契機與危機並存,產業大熱的背後有太熱的風險。 中國半導體市場的特點是規模龐大(占全球需求的 60%),但是底子薄,產品以中低端 為主,進口比重高。在全球半導體市場,中國企業的貢獻微不足道,僅約為 2%。 國家和地方產業投資基金出臺後,半導體投資的資金多了,但也有隱患,即資金投資方 向、區域等過於分散,子彈亂飛。產業投資熱潮背後,也隱含著惡性競爭。實業企業相 互競爭是好事,但是投資機構就需要互相合作。 中國公司收購海外半導體公司的時候,容易受到被收購公司或者政府的抵制或者被宰, 這需要市場化的國際團隊運作,不要封閉。 半導體產業投資需要統一規劃,避免無序失控。同時半導體投資是非常專業的投資,要 避免各種資金的盲動。此次半導體產業基金的一大亮點是市場化運作,要避免行政的過 度幹預,以專業投資機構的決斷為主。 半導體投資應該關註團隊、市場、產業、健康的生態。 華登國際董事總經理黃慶:新形勢下,中國半導體產業的初創與整 合 半導體產業的發展之路要經歷自力更生、引進學習,廉價替代,提高附加值,引領市場 四個階段,分別對應學習期,成長期,壯大期,獨立期。中國 IC 產業正處於成長期和 壯大期交替的時代。全球半導體市場一半在中國,且世界半導體的主要成長來自於中國。 2013 年中國半導體市場占世界 40%,其中國產只占 5%。 過去 10 年中國半導體產業增長了 8 倍,年均增速 25%。如果未來 10 年也按照 25%的 CAGR 增長,10 年以後中國半導體產業規模將是現在的 9 倍,規模達到 800-1000 億, 占世界的 20%,相當於 8-10 個 100 億美金營收的公司或 80-100 個 10 億美金營收的公 司。1000 億美金是除去英特爾三星、高通之外全球半導體排名前 15 家半導體公司的營 收之和。而一個 10 億美金營收的半導體公司,凈利潤大約 1-2 億美金,員工 1-2000 人,是一個大公司,其主要面向的市場是 PC、TV、手機等 IC 的主戰場。 Gartner 預測,2014/15 年全球半導體市場增速分別為 6.7%和 4.9%,市場營收規模達 到到 3360 億和 3530 億美元。2014 年智能手機、超極本、SSD、汽車電子、遊戲機、 電視等終端貢獻全球半導體的主要成長,其中智能手機、超極本和電視背後是強大的中 國市場。 國際半導體巨頭面對“增長緩慢”的辦法是加大自己領先領域的投資和整合兼並。如三星啟動韓國新廠 Line 18,全書投入生產 DRAM 和 NAND Flash,預計明年 6 月完成建廠; 中國扶持半導體產業成長成為政府的工作重點,未來 5-10 年中國半導體產業將是全球 投資的中心,2014 年是中國半導體元年。國際大的半導體公司並購也是此起彼伏。 半導體的投資機會主要來自:1)初創企業,從填補空白到創新;2)整合企業,通過並 購做大做強。 中國半導體企業如何成長: 1) 走出國門成為國際化公司,國際市場比中國市場大,技術能力領先中國 2) 通過並購獲取技術和市場從而實現成長 3) 利用中國今天的優勢,即高速成長的本土半導體產業,活躍的資本市場,中國半導 體公司開始成熟,巨大市場的引誘。 國內最近的整合並購主要有紫光收購 SPRD+RDA,Intel 入股 20%,同方微電子、晶源 電子、國微電子整合為同方國芯,晶方收購智瑞達,長電收購星科金朋,矽力傑收購賽 拓克等。跨國私有化目前有 IDG 收購 MEMSIC,浦東科投收購瀾起,清芯華創收購 OmniVision 等案例進行。私有化使得成熟的公司落地國內,充實產業實力;海內外證 券市場的估值差異刺激資本不斷投入私有化浪潮。 整合並購面臨的挑戰: 歷史上收購整合失敗很多,一定要買有附加值的公司; 加入資金、市場、人力等中國元素後對於海外公司的價值; 在中國上市/並購具有高市值/高回報和不確定性和複雜性。 成功公司的兩個流派:1)創新,快速切入新興應用,市場前瞻性,技術長信,行動迅 速,快速規模化,建立壁壘;2)填補空白,對國內本土市場的專註,服務龐大的本土 市場,敏銳把握市場現有的需求,精確定位,差異化競爭。 中國半導體公司主要的發展方向包括:1)服務國內市場;2)服務後蘋果時代世界級的 中國智能手機客戶;3)各種智能硬件;4)物聯網。中國的市場、人才、資本,使得我 們具備“爆發”的土壤。 (源自招商證券) |
日本央行本周五決定擴大資產購買規模,寬松再升級。分析人士認為,日本央行這一舉措背後,既有對通縮的擔憂,也有敦促安倍推進消費稅改革之意。同時,此舉也將為日本政府養老金(GPIF)調整投資組合保駕護航。日本央行行長黑田東彥此番祭出大招,可謂用心良苦。
日本央行周五宣布,將基礎貨幣年供應量由60-70萬億日元增加至80萬億日元,將日本債券購買規模每年增加30萬億日元。持續QQE(Qualitative and Quantitative Easing)直至通脹穩定在2%。
有分析人士認為,在日本經濟放緩、物價水平逼近通縮的背景下,此舉有利於日本央行達成通脹2%的目標。但該舉措也表明,安倍政府的“三支箭”,未能激發日本經濟活力。如果日本央行選則袖手旁觀,安倍政府的消費稅的改革,可能會停滯不前。
此前,安倍政府決定將消費稅分兩步由5%提至10%。今年四月,消費稅已升至8%。 此後,一系列數據顯示,日本消費者支出下滑,失業率上升,物價上漲放緩。暫緩提高消費稅的呼聲不斷增加。
研究機構IHS Global Insight的經濟學家Harumi Taguchi在接受美聯社采訪時稱,日本央行的舉措,有戰略意義,可以為日本政府創造寬松環境,進一步提高消費稅。
日本首相安倍晉三此前表示,日本政府將於今年晚些時候決定是否繼續上調消費稅。黑田東彥此前曾表示,有必要在2015年十月再次上調消費稅,以改善日本政府的財政狀況,緩解老齡化和社會福利支出上升帶來的影響。
此外,雖然日本央行予以否認,但日本央行的寬松舉措有利於日本政府養老金調整投資組合。就在日本央行宣布擴大寬松規模的同一天,管理資金規模高達127萬億日元的日本政府養老基金(GPIF)表示,將削減持有日本國債的規模,增持本國和海外市場股票。日本央行的QQE升級,則會擴大日本國債購買規模, 與JPIF的操作剛好相反。
此前,市場人士曾擔心,JPIF調整投資組合,減少日本國債持倉,會引發日本國債長期收益率的上行,進而加大日本政府發債成本,給日本政府財政狀況雪上加霜。
法國巴黎銀行經濟學家Ryutaro Kono在接受美聯社采訪時說,“通過貨幣寬松,日本央行將接手JPIF賣出的日本國債。”
不過,這一做法有可能影響日本經濟和金融系統穩定,日本央行內部也有不少反對者。日本央行公開信息顯示,日本央行貨幣政策委員會九名成員中,有四位反對擴大寬松規模。不過,日本央行並沒有公開這些委員持反對意見的原因。
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繼上月底破獲新中國成立以來最大贓款金額貪腐案後,中國反腐的“打虎”行動迎來新高峰,但數百名貪官外逃的現狀加重了對中國資金加快外流的擔憂。中國政府借北京舉行的亞太經合組織(APEC)峰會之機,進一步部署全球緝拿腐敗官員的“獵狐”行動。
上月31日,國家發改委下屬的國家能源局煤炭司原副司長魏鵬遠家中搜出巨額現金,折合逾人民幣2億元。最高人民檢察院網站的聲明稱,這是1949年新中國建立以來檢察機關一次起獲贓款現金數額最大的案件。香港《南華早報》的報道援引最高人民檢察院反貪汙總局局長徐進輝的評論稱,魏鵬遠是11名面臨腐敗指控的發改委官員之一,目前有500余名被控腐敗的官員逃亡國外。
上月初,中國安邦保險集團斥資19.5億美元收購紐約地標之一華爾道夫酒店,創美國酒店業史上最高成交記錄。英國《金融時報》的報道預計,喜好這類海外收購的保險公司將很快成為中國資金外流的一大源頭。可這類中國買家自身的規模和名氣都越來越小。一名香港的律師向該報透露,在許多收購案中,融資源不明,收購對象和所有者之間的區別也不明顯。
該報道進而指出,上述交易演變為中國資本外流的新工具,考慮到這類交易缺乏透明度,它們不像對外直接投資,倒更像資本外逃。
一些私人銀行家和律師也以一些數據支持以上看法。今年第三季度,中國外儲余額環比創紀錄地減少了1030億美元,而當季中國依然保持貿易順差和外商直接投資(FDI)凈增長。日本大和證券集團旗下公司大和資本市場的高級經濟學家Kevin Lai稱,二季度中國資本外流510億美元,9月的數據預示著三季度會達到1220億美元。
摩根士丹利經濟學家Helen Qiao認為,中國外流資本劇增部分源於,在人民幣匯率走勢不明的環境下,一些企業因美元走高積極償還美元債務。
《金融時報》報道認為,一些人擔心資本流波動較大會成為中國政府推遲深化金融改革的借口,因為開放資本市場會讓富有人士和貪官更容易轉移資金。正值中國經濟增長放緩時期,國內資本加快外流的警示意味更強。
本月的APEC北京峰會期間,中國外交部長王毅宣布,在中方的推動下,今年APEC加大反腐敗合作力度,通過了《北京反腐敗宣言》,成立APEC反腐執法合作網絡,在亞太加大追逃追贓等合作,攜手打擊跨境腐敗行為。這與今年7月起中國發起的“獵狐行動”遙相呼應,中國追緝外逃貪官又添保障。
APEC期間,澳大利亞與加拿大均表示願協助中國海外“獵狐”。中國國家主席習近平會見加拿大總理哈珀時稱,中國正加大反腐敗鬥爭,中加雙方應該在包括追逃追贓等問題的執法領域加強合作。哈珀表示,加拿大無意收留逃犯,願意在遣返方面同中方開展合作。
《參考消息》援引《澳大利亞金融評論報》本月10日報道稱,澳大利亞正考慮與中國簽署引渡條約以幫助北京遣返腐敗官員。澳大利亞外長朱莉·畢曉普表示,這一條約將是《北京反腐敗宣言》的一部分。
下圖為東方網整理的中國警方追緝境外逃犯的一般流程。
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隨著烏克蘭局勢讓西方國家越來越孤立俄羅斯,俄羅斯總統普京當然不會就此屈服,他正通過各種方式來改變現在的情況,建立俄羅斯自己的國際銀行間交易系統就是一項重要的反制裁措施。
過西方國家對俄羅斯制裁的一項措施就是試圖切斷俄羅斯與SWIFT系統的聯系(華爾街見聞此前報道)。而SWIFT(環球同業銀行金融電訊協會系統)是現有的全球銀行交易系統,這相當於切斷了俄羅斯與主要貨幣的結算渠道,西方國家試圖以這一措施迫使普京就範。
但這顯然錯看了普京。據《今日俄羅斯》報道,俄羅斯正準備於2015年5月之前建成自己的國際銀行間交易系統。俄央行表示SWIFT替代版本的籌備需要提速,以應對來自西方的可能挑戰。而如果這一反制裁行動成功,將進一步對美元的地位構成挑戰。
俄央行國家支付系統司副司長Ramilya Kanafina接受采訪時就表示:
“面對挑戰,俄羅斯央行將會創建自己的金融信息傳遞系統…時間緊迫,在未來幾個月內我們將完成一系列具體工作。整個系統將會在2015年5月完成。“
隨著俄羅斯與西方關系惡化,俄羅斯各銀行中停止使用SWIFT的呼聲也越來越高。不過到目前為止,SWIFT仍表示雖然有來自西方國家的壓力,但它並不打算加入相關制裁。SWIFT在一份新聞稿中表示:
“SWIFT及其股東收到了切斷與一些國家和組織聯系的要求,主要是以色列和俄羅斯。SWIFT是基於比利時法律的中立的全球合作公司...SWIFT不會因政治壓力而單方面切斷與某組織的聯系。”
Ramilya Kanafina表示,新系統在安全方面設計符合各類市場的要求。SWIFT的核心是信息處理環節,她表示,預計新系統的這一功能2014年12月之前就能開始運行。
由俄羅斯各支付系統成員組成的國家支付理事會,今年9月提議建立俄版SWIFT,這一新系統將100%由俄央行所有。
華爾街見聞早前報道就指出,SWIFT每日傳遞約2100萬條金融信息,推動215個國家的1.05萬家金融機構和企業完成支付。俄羅斯的這一聯系一旦被切斷必將影響俄羅斯貿易和其他經濟活動。另外,去年斯諾等曾爆出美國國家安全局監控SWIFT系統的數據。這都刺激俄羅斯更快的推進替代系統的建設。而這一舉措將進一步加速中俄貿易的去美元化。
(實習記者 戴博)
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本帖最後由 港仙 於 2014-11-17 17:53 編輯 蒙牛股份(2319):受益於產品升級,蒙牛乳業盈利提升空間大 投資要點: 乳制品行業成長性主要來自產品結構升級。 2014 年前三季度乳制品行業收入 2427.6 億元,增長 19.2%,行業銷量增長 0.1%,收入增長主要來自提價和產品高端化。2015 年行業更多靠銷量增長和產品結構升級。目前中國人均飲奶量不足全球水平的1/3,預計未來行業收入增長保持 10%左右。 行業成本端壓力減輕,2015 年毛利率將維持高位。 2014 年原奶供應偏緊迫形勢扭轉,國內外原料產量均增長,國內原奶、新西蘭進口全脂奶粉價格相比年初高點分別下降 9%、50%,由於進口原料成本低於國內,短期國內原奶上行壓力不大,乳制品企業的毛利率將維持高位。 高毛利明星產品占比提升繼續推動港股蒙牛收入增長和毛利提升。 2013 年港股蒙牛五大明星產品特侖蘇、優益 C、真果粒、冠益乳、未來星收入占比達到 34%,2014 年有望再提升 4 個百分點,純甄、蒂蘭聖雪、香蕉大眼萌快樂牛奶飲品等機會產品和新品高速增長。預計 2014 年特侖蘇、優益 C、純甄收入將分別達到 80 億元、17 億元、9 億元。明星品牌高於整體毛利率 8-10 個百分點。 與全球領先企業合作打造新產品,提供新增長點。 港股蒙牛與達能合作整合酸奶業務;與 Arla 愛氏晨曦合作推出進口奶產品,在電商渠道銷售,還推出了Arla 愛氏晨曦的兒童 UHT 奶以及雅士利下全新的嬰幼兒奶粉系列;未來將雅士利打造成嬰幼兒營養品平臺,積極推行會員積分系統,提升服務精準化能力,拓展電商網販業務,開發線上與供產品;在飲料方面,港股蒙牛聯合北美包裝食品飲料公司 WhiteWave,計劃年底推出植物蛋白飲品。 行業格局穩定,競爭環境改善,凈利潤提升空間大。 行業雙寡頭格局穩定,港股蒙牛和伊利液態奶份額預計分別為 28.8%和 28.2%,長期看費用率呈下降趨勢。相比雙寡頭的伊利,港股蒙牛的促銷力度更大,廣告費用率更高,管理費用等效率較低,凈利率比伊利低 4 個百分點,僅 4%,未來存在較大改善空間。 我們預計 2014-2016 年 EPS 分別為 1.05、1.30、1.60 元,對應 PE 分別為 23、19、15 倍,首次覆蓋給予“推薦”評級。 ![]() 風險提示: 原料價格上漲,行業競爭加劇致使費用上升 ![]() 一、乳制品行業成長性主要來自結構升級 2014 年前三季度乳制品行業收入 2427.6 億元,同比增長 19.2%;利潤總額 150.3億元,同比增長 27.4%,行業銷量增長 0.1%,單價提升 19%。2013 年原料乳成本大幅上漲,企業對產品多次提價,2014 年提價效應下收入增長有所加快,同時行業高端化勢頭明顯。 2015 年行業的增長更多要靠銷量的增長和產品結構升級,因 2014 年和 2015 年暫時沒有直接提價的動力,2015 年行業收入增速可能會慢於 2014 年。目前中國人均飲奶量不足全球水平的 1/3,加之結構升級,依然有成長空間。預計未來乳制品行業收入增長在 10%左右,到 2016 年規模將達到 4000 億元以上。 ![]() ![]() 二、2014 年成本端壓力減輕,2015 年毛利率將維持高位 2014 年原奶供應偏緊的形式扭轉,國內原奶價格自 2 月開始回落,截止 10 月 29日價格為 3.88 元/公斤,同比持平,但相比年初高點已下降 9%。今年國內原料價格下降主要兩方面原因:一是國內今年冬季較暖,夏季較涼,國內產量比預期要高;二是新西蘭產奶旺季產量增長,價格下降,中國奶粉進口量大幅上漲,對國內需求形成了補充,進一步抑制國內價格上漲,新西蘭進口全脂奶粉較年初高點降幅已超過 50%。進口奶粉換算為複原乳的成本已進低於國內鮮奶成本,因此短期國內原奶上行壓力不大,乳制品企業的毛利率將維持高位。 ![]() ![]() ![]() 三、蒙牛乳業競爭力突出,盈利提升空間大 1. 液態奶市場份額保持第一 港股蒙牛乳業收入連續高增長,2014 年上半年按照包含雅士利的可比口徑,港股蒙牛收入增長 13.1%至 258.4 億元,不含雅士利港股蒙牛收入增長 17.5%至 242.9 億元。根據尼爾森數據顯示,港股蒙牛液態奶、常溫乳制品及低溫乳制品市場份額市場第一,但 2014 年上半年港股蒙牛液態奶市場占有率下降0.3個百分點。預計港股蒙牛液態奶、奶粉份額分別為28.8%、6.3%。行業雙寡頭格局基本穩定。截止 2013 年港股蒙牛擁有 31 個生產基地,777 萬噸產能。 ![]() ![]() 2014 年上半年 UHT 奶、乳飲料、酸奶、冰淇淋、奶粉的收入占比分別達到 49%、23%、12%、8%、7%。港股蒙牛上半年液態奶收入 217.6 億元(+19.2%),其中 UHT 奶收入 127.4 億元(+16.4%),乳飲料收入 58.3 億元(+23.1%),酸奶收入 32.1 億元(+23.6%),冰淇淋收入 19.9 億元(+1.7%),奶粉收入 19.3 億元(-24.2%)。子品類中奶粉增長相對較慢,主要是因為上半年行業競爭加劇,外資龍頭企業降價並加大促銷,目前奶粉企業都在探索 O2O 模式和在電商推出與供高性價比產品的模式。 ![]() 2. 高毛利明星產品占比提升繼續推動蒙牛收入增長和毛利提升 乳制品行業產品高端化勢頭明顯,行業有機奶、乳酸菌飲料、常溫酸牛奶快速增長。2012 年港股蒙牛就開始重塑品牌形象,聚焦明星產品。2014 年港股蒙牛五大明星產品特侖蘇、優益 C、真果粒、冠益乳、未來星收入占比繼續提升,純甄、蒂蘭聖雪、香蕉大眼萌快樂牛奶飲品等機會產品和新品高速增長。預計 2013 年港股蒙牛五大明星產品同比增長 34%,占液態奶比重亦提高 5 個百分點至 34%,預計 2014 年將再提升 4 個百分點。最大單品特侖蘇 2013 年收入同比增長 35%達到 67 億元,占公司總收入約 16%,預計 2014 年增長 20%至 80 億元; 優益C在2013年同比增長90%以上達到10億元銷售額,預計2014年將增長70%至 17 億元; 純甄預計今年銷售 9 億元,2015 年預計將銷售 20 億元,目前在全國一二線城市已經鋪貨,明年將繼續渠道下沈; 明星品牌高於整體毛利率 8-10 個百分點,高毛利明星產品的高增長是其收入增長和盈利提升最主要的來源。預計公司暫時不會再關建廠房,未來將聚焦產品建設和品牌打造,產品創新方面將繼續發展高附加值產品。 3. 與全球領先企業合作打造新產品,提供新增長點 在酸奶方面,達能成為港股蒙牛第二大戓略股東後,整合雙方在中國的低溫業務,港股蒙牛力推三大高毛利品牌,優益 C、冠益乳、達能碧悠,雙方還攜手開展效率提升項目,使港股蒙牛運營效率達到丐界領先水平,有劣於提升港股蒙牛的研發的產品品質。 在進口奶方面,港股蒙牛與 Arla 愛氏晨曦合作,成為其在中國的獨家經銷商,引入其奶酪和黃油產品,推出了有機全脂牛奶、低脂牛奶和脫脂牛奶,在天貓銷售,拓展電商渠道;還推出了 Arla 愛氏晨曦的兒童 UHT 奶,Arla 愛氏晨曦將與雅士利合作推出全新的嬰幼兒奶粉系列,以 Arla 愛氏晨曦品牌為雅士利旗下施恩品牌的高端系列美兒樂背書,推出阿拉美兒樂,與年底以原裝進口形式引入中國。 在奶粉方面,將雅士利打造成嬰幼兒營養品平臺,變革營銷模式,積極推行會員積分系統,以期借劣技術和技術平臺支持,增加與消費者互動機會,提升服務精準化能力,鞏固市場地位。積極開拓梳理渠道,加強母嬰渠道網點開發,提高該渠道占有率,還成立了電商團隊拓展電商網販業務,對電商渠道開發線上與供產品,打造新增長點。港股蒙牛管理層進駐雅士利後開始改善雅士利管理水平,提升雅士利品牌影響力,重新定位施恩品牌奶粉並使用歐洲奶源,初期先通過相對獨立的平臺開發,未來奶粉包括歐氏港股蒙牛、雅士利、施恩三個獨立的事業部分別運作不同定位的產品。 在飲料方面,港股蒙牛已經聯同北美包裝食品飲料公司 WhiteWave,計劃年底推出植物蛋白飲品,填補國內高端植物蛋白飲品市場空白,豐富公司產品線。 4. 渠道繼續精細化 渠道上公司縮短了渠道層級,實施渠道扁平化。2014 年公司繼續推進和完善核業務單元 CBU、區域業務單元 RBU 及直銷的銷售模式,通過增加銷售人員加強終端管理,提升渠道和終端掌控力;部分銷售大區通過細化區域,強化市場覆蓋深度和廣度,提升三四線市場的銷量;整合分公司,提升一二線市場的利潤及終端服務能力。在現代渠道組成三級 KA 服務推斷,提升服務水平和執行效率,實現銷售管理的精細化、數據化。 拓展餐飲及特殊渠道,開展電商業務,產品已經覆蓋主流電商平臺,有劣於實現精準營銷,降低營銷成本。 目前港股蒙牛終端渠道已由 2012 年的 120 萬個上升到 2014 年的 200 萬個。 5. 行業格局穩定,競爭改善,凈利潤提升空間大 2014 年港股蒙牛針對市場競爭加大銷售渠道投入,銷售及經銷費用率上升。公司考慮媒體發展趨勢及目標群媒介習慣,加強數碼媒體投入及線下市場活動投入,運用移動動互聯網及社交化媒體,廣告及宣傳費用率上升。同時年初對全年銷售形勢抱樂觀預期,渠道鋪貨較多,庫存壓力上升,後期進行了大量促銷,預計未來銷售費用率將平穩下降。長期來看,行業銷量增長放緩,提高盈利能力已成為雙寡頭的共識,我們認為 2014年港股蒙牛費用率的提升是暫時的,未來費用率將維持下降趨勢,同時將更兲註消費者互勱,通過數字媒體實現精準營銷。 相比雙寡頭的伊利,港股蒙牛的促銷力度更大,廣告費用率更高,管理費用等效率更低,因此凈利率比伊利低 4 個百分點,未來存在較大改善空間。 ![]() 四、盈利預測 公司的增長來自於:
2.高附加值產品繼續提升和原奶供應緩解後,毛利率提升; 3.競爭環境改善後費用率的下降; 4.參與行業的整合。 我們預計 2014-2016 年 EPS 分別為 1.05、1.30、1.60 元,對應 PE 分別為 23、19、15 倍,首次覆蓋給予“推薦”評級。(來自中國中投證券) ![]() ![]() |
據路透,數位交易員周四透露,中國銀行間市場前臺交易系統今日延時20分鐘,至16:50結束,因資金面緊張,在收盤前仍有一些機構仍未能補上資金缺口。中國證券網隨後表示,交易系統實際上延遲了30分鐘,至17:00才結束交易。
路透援引華東一家銀行的交易員稱:“(收盤了)還沒平呢,(交易)延時了,不行只能線下再想想辦法了。”
據中國證券網,某銀行資金交易主管稱:“今天下午資金真心緊張。”銀行間市場資金緊張程度本周以來連續數日升級,明日開始有新股申購擾動,因此資金拆出意願降低,機構熱盼央行通過SLO等方式註入短期流動性。
下周中國A股將迎來密集的新股申購,11月24日當周將有11只新股發行。國泰君安預計,11月本輪IPO預計凍結資金量超過1.6萬億,將創歷史峰值。
網友曹山石在微博中提到:“今天銀行間市場錢緊,驚動了央行。央行辦公廳給中國銀行打電話,讓出借資金,因中行為了滬港通在賬戶留有足夠備付。興業缺口最大,國開行支持興業之後,對小機構直接愛莫能助。”
不過今天晚間,中國證券網跟進報道稱,興業銀行表示,該資金面傳聞不實。截止今日下午5時,本行超額準備金超過600億元,超額準備金率超過3%,流動性安全可控。
興業銀行還表示,與各類金融機構均保持正常資金往來,今日繼續向部分中小銀行、財務公司及證券公司等同業金融機構融出資金。
19日召開的國務院常務會議提出增加存貸比指標彈性,民生解讀認為,非存款類金融機構同業存款或納入一般性存款,通俗來說,就是余額寶會被納入。理論上這最多可以釋放7.4萬億人民幣信貸。但與此同時,銀行需要補繳1.76萬億準備金。
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在指責俄羅斯向烏克蘭邊境增兵後,北約秘書長Jens Stoltenberg又指責,俄羅斯要求烏克蘭保證不會加入北約,這是侵犯國家獨立主權的行為。目前俄羅斯和北約國家都指對方導致烏東部沖突更趨緊張。在烏東部危機升級之際,俄羅斯與北約的口水戰同時升級。
上周華爾街見聞文章提到,繼北約最高軍事指揮官指俄軍攜重武器湧入烏克蘭後,美國駐聯合國大使Samantha Power警告,烏克蘭東部沖突可能徹底失控,越來越多俄羅斯的軍用車輛駛入烏東部分裂武裝控制區。Stoltenberg日前同樣表示,俄羅斯正向烏克蘭邊境大規模增兵。他引用前線獨立記者、歐安組織觀察員的消息以及大量照片證明,烏克蘭邊境有部隊攜帶火炮、坦克、現代化的防空導彈系統在調動。
Stoltenberg近日敦促俄羅斯政府從烏克蘭東部和俄烏邊境撤軍,“我們呼籲俄羅斯停止給沖突火上澆油”。他還敦促俄方,“動用一切影響”保證親俄的烏克蘭東部分裂武裝尊重9月的烏克蘭停火協議。
本月2日,烏克蘭親俄分裂武裝控制的兩個地區舉行選舉,烏克蘭政府稱選舉違法。烏克蘭東部危機升級。烏克蘭政府和歐美國家都指責,俄羅斯政府支持烏克蘭分裂武裝。俄羅斯否認參與其中。
聯合國昨日發布報告稱,烏克蘭東部已經毫無法制可言。報告認為俄羅斯軍人侵犯人權,估計烏克蘭東部的戰亂至少造成4317人死亡、9921人負傷、46.6829萬人無家可歸。
今日稍早華爾街見聞文章提到,俄羅斯派偵察機頻繁查探北約領空,上月末北約表示,今年已經攔截了超過100架俄羅斯飛機,比2013年的三倍還多。這引起北約的歐洲成員國警覺,他們紛紛采取行動,加強軍事防禦。
俄羅斯的軍事行動引起原屬共產主義陣營的歐洲國家不安。立陶宛總統Dalia Grybauskaite稱,在普京領導下,俄羅斯將占領其他地區,顛覆國際安全秩序、特別是歐洲地區的安全秩序。她昨日說:
“我們面臨的形勢是,一些鄰國變成恐怖主義國家。”
俄羅斯外長拉夫羅夫昨日抨擊“北約不顧後果、無休止的擴張”,認為這破壞了歐洲安全,導致烏克蘭國內沖突。他說:
“美國是烏克蘭沖突的導火索之一。如果他們向那里供應武器,就會助長沖突。”
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綠城房地產集團有限公司標識和融創中國控股有限公司標識。 (東方ic/圖)
宋衛平和孫宏斌對綠城的爭奪戰進一步升級。
11月19日,綠城中國創始人宋衛平授權界面發表了《宋衛平:我的反省與檢討》一文,稱“把綠城賣給了一個不應該賣的人,”“(孫宏斌主導的)綠城在倒退,失去了它珍貴無比的價值,”至此,宋衛平向外界首次完整公開明確了自己重回綠城的決心。
18個小時之後,由綠城房產董事長壽柏年簽訂的免職令和聘任令,通過綠城OA發布並在網上流傳,綠城房地產集團有限公司總經理,融創中國董事局孫宏斌的得力幹將田強被免職,由原綠城房產的執行總經理、宋衛平老部下應國永接任該職。此前廣受關註的綠城600億庫存難題,即由田強發布的內部信流出。
隨即,由田強等六人組成的綠城房地產集團管理團隊亦通過綠城OA發布《綠城集團管理團隊聯合聲明》稱,“管理團隊是受各方股東領導下,唯一的合法的管理團隊。其他任何一方股東單方提出的人事任免要求,管理團隊不予采納”。
據《每日經濟新聞》介紹,耐人尋味的是,宋衛平曾經的舊部翁曉寧、童曉君、韓波等人也出現在上述聲明署名的綠城高管名單中。
據《東方早報》報道,11月20日傍晚,綠城房地產集團有限公司聯合才智控股有限公司,在綠城OA系統發出一封“鄭重聲明”。這封內部信顯然是對《綠城集團管理團隊聯合聲明》做出的回應。
該內部信稱,才智控股為綠城房地產集團惟一投資者,綠城房地產集團不存在數個股東情形,未設股東會。公司現任董事為宋衛平、壽柏年、郭佳峰、應國永四人,壽柏年為董事長。
該內部信稱,根據綠城房地產集團章程,董事均由才智控股指派,董事會是綠城房地產集團的最高權力機構,公司總經理由董事會任命解聘,綠城房地產集團原來發文任命田強先生為公司總經理,經過四名董事認可,如今四名董事同樣有權免職。
公開資料顯示,才智控股成立於2004年11月16日,持有綠城房地產集團100%的股權,為綠城房地產集團控股股東,公司法人代表為宋衛平的太太夏一波。
媒體消息稱,19日晚上,持有綠城中國24.313%股份的二股東香港九龍倉集團派出副主席周安橋來到了杭州,試圖就宋衛平和孫宏斌的股權之爭進行斡旋。目前,事態尚未完全明朗。
據《每日經濟新聞》消息,此前由融創和綠城的合資公司上海融創綠城投資控股有限公司在上海展開收購,曾引發外界關註,這家雙方各持50%的合資公司的去向成為焦點。
知情人士向《21世紀經濟報道》透露,孫宏斌同意退出綠城,其條件之一即是“將融綠平臺另外50%股份轉給孫宏斌,而宋衛平在上海項目中留有5%股份,北京項目中留有100%股份。”不過,這以九龍倉反對而宣告談判無果。
克而瑞上海機構研究總監薛建雄評論認為,上海融綠是綠城旗下最有含金量的資產,開發了眾多優質項目,雙方都非常想得到。
昨日,融綠兩家上市公司股價雙雙下跌。綠城中國股價開盤一路下跌,收盤價7.1港元,跌幅6.08%,最近兩周內,綠城中國的股價已經累計跌去近兩成;融創中國下跌5.41%,最後報收於6.12港元。
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如果說,習近平出任中共總書記的前兩年,是集中火力整肅政治,那麼未來三年裡,他的重心將是「經濟」。 十一月初,面積不到新北市五分之一的福建平潭,來了一位貴客,習近平會見了裕隆集團董事長嚴凱泰、宸鴻光電董事長江朝瑞等九位台商代表;隨著他的到來,福建也傳出可望設立自貿區,涵蓋泉州、廈門、平潭、福州,面積是上海自貿區的十九倍。 福建之所以出線,其實有著三層意涵。第一層,習近平有著在福建各地任職十七年餘的淵源,一直被視為政治利多;第二層,福建負有對台工作的責任,平潭特區的設立,原本就以吸引台商進駐為目標,光是稅率就比特區外減少約十個百分點;宸鴻光電就是看好發展潛力,才在去年成為平潭第一家投資上百億元、大舉設廠的台商。 在這樣的背景下,一位中國大型券商高階主管分析,選在此時拉抬福建,背後也有懲戒香港「占中」的意味,在台灣、香港間大玩兩手策略。 第三層意義,則是習近平要透過自貿區的設立,讓中國經濟一步步「面向全世界」。 經濟緩增長,習急「走出去」 上海自貿區的概念,原本是中國國務院總理李克強提出,但成立至今一年多,仍沒有顯著成果,也讓李克強在習李權力結構中越來越低調;直到今年十月底,轉由習近平力挺,宣示要把上海自貿區的經驗複製到全中國,配合自貿區條例八月起實施,「自貿區」的話題才重新炒熱。 現實面來看,中國經濟成長率今年約七.五%,明年可能落至七%,「緩增長」相當明確;一位大型投資公司高階主管分析,光靠中國國內的成長力道已略嫌不足,讓中國走出去、經濟更為開放成為當務之急,近日中國高鐵大舉向南美洲等地輸出,就是明顯例子。 福建若能設立自貿區,不僅是習近平「走出去」的試點,更是中國海上絲路經濟體的起點。 然而,台灣投資人士也開始擔憂,雖然台灣經濟示範區比中國自貿區更開放,但兩岸資金與人才流動的緊箍咒反而越來越緊縮,屆時經濟將如何流動,耐人尋味。 |