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深度報告:雙攝像頭將成為智能手機新趨勢,投資機會顯現

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本帖最後由 晗晨 於 2015-2-18 08:10 編輯

深度報告:雙攝像頭將成為智能手機新趨勢,投資機會顯現

作者:陳平,董瑞斌


手機市場從性價比之爭過渡到差異化競爭。一方面,未來中低端市場的飽和會使差異化競爭成為主流。另一方面,傳統廠商“產品金字塔”底部都已構建完成,向高端產品進軍戰略時機已經到來,而高端產品市場的競爭法則是保證高性能下擁有一些直擊用戶痛點的功能。攝像頭是未來差異化競爭關鍵點!微信等移動社交平臺的興起又使得人們不僅能隨時隨地溝通,更能隨時隨地分享,自拍從潮流變成泛濫。這一切都將使得人們使用手機拍照頻率爆發式增長,攝像頭功能將決定手機成敗。


雙攝像頭破解像素提高瓶頸。手機攝像頭像素的提高不等同於拍照質量的上升。對於傳統攝像頭,相同芯片尺寸情況下,像素點越多,每個像素點面積也就越小,進而影響攝像頭進光量。平行雙攝像頭中兩個攝像頭同時參與拍照,保證雙倍的進光量和成像效果,這樣既保證了單個像素點的尺寸夠大,進光量夠高同時又使得拍攝的照片不至於因為像素過低從而喪失細節。另外,雙攝像頭設計由於將拍攝任務分擔到兩顆攝像頭上,最終成像質量是兩顆攝像頭的疊加。因此,對單個攝像頭成像質量要求相對不高,從而降低了單個攝像頭模組的高度,使得透鏡數目對手機厚度的壓力降低。


快速對焦與景深控制,挑戰單反效果,同時可實現3D建模與手勢識別。主副雙攝像頭結構中,主攝像頭負責拍攝,副攝像頭測算景深範圍和空間信息,提供可靠地實際景深範圍,從而實現快速準確對焦。而平行雙攝像頭通過軟硬結合的方式使得智能手機也能拍出單反級的背景虛化照片。雙攝像頭設計由於可以有效儲存用戶景深信息,因此是實現3D攝像頭的主要方式之一。


市場空間巨大,雙攝像頭未來可期。如前所述,雙攝像頭具有在不減少像素點尺寸的基礎上增大像素和進光量、減少手機厚度、背景虛化,先拍照再選擇焦點等諸多優點,符合手機像素持續提升以及對相機形成替代效應的趨勢。我們預計2015年雙攝像頭模塊的出貨量為2580萬顆,並於2018年達到11.38億顆。


行業“增持”評級,關註優勢企業。雙攝像頭成為智能手機新趨勢,我們預計2015-2018全球雙攝像頭市場規模平均複合增長率將達133.8%,2018年雙攝像頭市場將達125.2億美元,對整個攝像頭產業鏈都會起到拉動作用。我們重點推薦產業鏈上攝像頭CMOS圖像傳感器芯片封裝企業晶方科技(603005.SH華天科技(002185.SZ(昆山子公司),以及攝像頭模組中藍玻璃組件供應商水晶光電(002273.SZ。關註歐菲光(002456.SZ)、舜宇光學(2382.HK)、信利國際(0732.HK)等。


風險提示:雙攝像頭良率可能無法快速提高;替代技術出現;市場認可度低於預期。





投資要點

雙攝像頭,是指一個攝像頭模組帶兩顆攝像頭芯片,即手機後置攝像頭數目為兩顆。按照兩顆攝像頭不同的功能也可分為主副攝像頭結構和平行雙攝像頭結構。主副雙攝像頭中主攝像頭負責拍照,副攝像頭只收集景深信息。平行雙攝像頭中兩顆攝像頭同時參與成像。

我們堅定看好雙攝像頭未來市場空間。由於攝像頭將成為未來手機市場差異化競爭的關鍵節點且雙攝像頭具有諸多符合市場潮流的優秀特性,我們堅定看好雙攝像頭產業發展。

首先,從產業鏈的角度看,攝像頭將成為手機市場差異化競爭關鍵節點。智能手機滲透率持續提升,將壓縮中低端市場的空間,促使廠商拋棄價格戰轉為差異化競爭,在細分領域精耕細作。從廠商自身來看,小米、華為等傳統廠商“產品金字塔”底部都已構建完成,向高端產品進發的戰略時機已經到來,而高端產品市場的競爭法則本就是保證高性能下擁有一些直擊用戶痛點的功能,即差異化競爭。因此差異化競爭將是未來手機市場競爭主基調。而由於微信等移動社交平臺的興起又使得人們不僅能隨時隨地的溝通,更能隨時隨地的分享,自拍從潮流變成泛濫。同時攝像頭視頻通訊功能使得人與人可以隨時隨地“面對面”交流,這一切都將使得人們使用手機攝像功能頻率,時間增長,攝像頭功能將一定程度上決定手機成敗。

其次,雙攝像頭的符合像素持續提高以及手機對相機替代作用兩大趨勢。其一,平行雙攝像頭通過軟硬結合的方式使得智能手機也能拍出單反級的背景虛化照片;其二,兩顆攝像頭共同完成成像,降低了單顆攝像頭成像負擔,從而降低模組高度,進而破解像素提高技術瓶頸;其三,雙攝像頭實現景深控制,挑戰單反效果,符合手機對相機替代趨勢;最後,雙攝像頭技術可以實現3D建模與人機互動,未來前景巨大。

因此,我們認為2015年將是雙攝像頭爆發元年。預計2015年全球雙攝像頭模組市場需求為2580萬顆,並於2018年達到11.38億顆,2015-2018全球雙攝像頭市場規模平均複合增長率將達133.8%,2018年雙攝像頭產值將達125.2億美元,對整個攝像頭產業鏈都會起到拉動作用。

行業“增持”評級,關註優勢企業。雙攝像頭成為智能手機新趨勢,看好雙攝像頭趨勢對整個攝像頭產業鏈都會起到拉動作用。我們重點推薦產業鏈上攝像頭CMOS圖像傳感器芯片封裝企業晶方科技(603005.SH華天科技(002185.SZ(昆山子公司),以及攝像頭模組中藍玻璃組件供應商水晶光電(002273.SZ。關註歐菲光(002456.SZ)、舜宇光學(2382.HK)、信利國際(0732.HK)等。



不確定因素

雙攝像頭良率無法快速提高,成本下降緩慢。


市場認可度不達預期。


替代技術出現。






1. 乘風破浪會有時—雙攝像頭爆發背後邏輯

雙攝像頭,顧名思義,是指一個攝像頭模塊帶兩顆攝像頭,即手機後置攝像頭數目為兩顆。雙攝像頭自2008年提出以來,從主打“裸眼3D”概念到註重拍照性能發生了較大轉變。按照兩顆攝像頭不同的功能也可分為主副攝像頭結構和平行雙攝像頭結構。由於攝像頭將成為未來手機市場差異化競爭的關鍵節點而雙攝像頭具有諸多符合市場潮流的優秀特性,我們堅定看好雙攝像頭產業發展。預計2015年將會成為雙攝像頭爆發元年,經過2-3年時間會成為中高端智能手機的標準配置。並隨著技術進步、良率提升會逐步向中低端市場滲透。



1.1 雙攝像頭前世今生



雙攝像頭的概念是從多攝像頭衍生而來。指手機後置攝像頭數目超過一顆。其中典型代表是由諾基亞與高通共同投資的Pelican Imaging研發的4*4陣列式攝像頭。攝像頭模塊中共有16顆子攝像頭,每顆攝像頭負責采集不同的色彩和捕捉不同的焦點。多攝像頭能夠實現拍攝照片色彩純度較高以及實現先拍照後對焦等功能。綜合考慮手機重量、成本以及與其他技術兼容性(如OIS,光學變焦等)等問題,我們預計雙攝像頭將是手機後置攝像頭從單顆轉變為多顆的第一步。

搭載雙攝像頭模塊的手機早在2011年就已推出,當時的雙攝像頭主打“裸眼3D概念”。攝像頭結構以主副攝像頭為主,副攝像頭不參與成像只收集位置信息從而實現3D效果。由於用戶體驗不佳,最終也只是曇花一現。

沈寂兩年後,隨著2014年4月HTC M8與2014年末酷派鉑頓、榮耀華為6 plus 三款旗艦機型搭載雙攝像頭,雙攝像頭概念重新受到市場矚目。此時雙攝像頭回歸攝像本質,主打高成像效果。雙攝像頭結構也逐漸發生改變,華為榮耀6 plus與酷派鉑頓率先采用平行雙攝像頭結構,兩顆攝像頭同時參與成像,拍照時進光量與感光面積是單鏡頭的2倍,分辨率與感光度顯著提升。同時,雙攝像頭特殊的物理結構也可以實現先對焦在拍照,提高對焦速度,挑戰單反效果。








1.2智能手機戰場轉移—從性價比到差異化競爭
未來手機市場的競爭格局將會從性價比的比拼向差異化競爭轉型。其原因有二,首先中國內地、臺灣等中小手機品牌為了占據一席之地一直采取競價策略,主攻3000元以下的中低端市場,依靠低廉的價格優秀的性能占領市場,如小米以及2014年以前的華為。但隨著中低端市場逐漸趨於飽和,市場結構固化,通過量大利薄生存的模式會逐漸被市場淘汰,進入細分市場精耕細作,走差異化競爭道路成為必然選擇,比如OPPON3等女性手機以及美圖秀秀將推出的拍照手機。其次,隨著市場逐漸飽和,向高端市場戰略轉移的時刻到來,隨著廠商陸續進入高端市場,未來手機市場的戰役將會從中低端市場延伸到高端市場,而高端市場戰爭的法則本身就是差異化競爭,高性能支撐下只有具有直擊用戶痛點的功能才能收取較高的溢價。


中低端市場空間逐步縮小—低價走量模式不再試用

在小米、華為的價格攻勢下,智能手機市場保持著較快增長。2014年中國智能手機保有量達到7.8億部,較2013年增長34.48%,智能手機占比超過60%。而同期全球智能手機保有量16.39億部,智能手機全球占比達到38.4%,預計2016年智能手機保有量將突破20億大關。




隨著華為高端機型Mate7以及小米note頂配版的推出,預示著智能手機競價策略頹勢:首先,中國智能手機占比已經達到60%以上,意味著智能機對功能機的替換空間縮小。同時,替換效應具有的階級屬性又會反過來降低替換速度,最先更換智能機的用戶往往都是對公司最有價值的用戶,最能帶來營收的用戶。剩余的近40%功能機用戶其中很大一部分可能不會選擇替換。這樣,隨著智能機占比的提升,不僅替換的空間逐步縮水,替換的速度也會逐步減弱,這種趨勢無論從中國還是全球智能手機占有率的提升速度下降都可看出(試想非洲國家智能機對功能機的替換會多麽無力)。而靠性價比打價格戰的眾多國產手機恰恰是占領了這部分的替換市場。因此,伴隨著市場飽和,靠走量生存的時代終會結束,原有戰無不利的價格法則也將不適合中低端市場。

向高端市場戰略轉移時刻到來

從戰略上來講,像蘋果那樣率先推出直擊用戶痛點的劃時代產品iphone進而占據整個高端市場不啻為一種好的戰略,不需要去在中低端市場打價格戰,提升了品牌形象。但對於其他後進廠商,往往只能選擇先進入未被占據的中低端市場占有市場份額提升知名度,再進軍高端市場獲得盈利點的曲線路徑。在管理學科中,這被稱為產品金字塔。絕大多數利潤來自於金字塔頂部,但是建設塔基的過程為進軍金字塔頂端贏得了技術、渠道、客戶以及時間,起到了防火墻的作用。

21世紀智能手機的競爭格局完美再現了19世紀60~90年代的美國汽車市場。當時美國汽車市場被本土品牌通用、福特占領,面對嚴酷的競爭局面,日本汽車廠商占領空白的低端市場,依靠走量維持利潤,在獲得市場絕對占有率後,向更高利潤的高端產品進軍。最終通過這種方式順利在美國汽車市場占有一席之地。

現如今,華為、小米、聯想、中興已依靠競價策略成為全球市場前10大智能手機廠商,向高端市場進軍的時機已經到來。2014年9月華為推出Mate7以及小米推出超過3000元價位的頂配版小米 note都可以看做是中低端廠商向利潤區進發的第一步。而Mate7的大獲成功無疑又會加速進軍高端市場的步伐。我們估計華為Mate 7生命周期銷量可能會突破400萬臺,大大超出原有市場預期。



通過前述分析,未來手機廠商競爭的戰場會擴散,戰法也會轉變。中低端市場容量的下降使得低價走量模式無利可圖,必須進入細分市場精耕細作,走差異化道路。而高端市場的法則本身即是差異化競爭,在高性能支撐下只有具有直擊用戶痛點的功能才能收取較高的溢價。那麽在,這個痛點在哪里呢?




1.3攝像頭成為差異化競爭關鍵節點
可以說,單論性能,現在大多國產旗艦手機已經達到頂級標配,接近甚至超過3000元以上高端機型。無論是小米、華為等長期占據的中低端手機市場,還是他們將要發起進攻的高端手機市場,單純的價格戰已不再適用。



未來手機市場將從性價比競爭轉為差異化競爭。未來差異化競爭的方向在哪里?這個答案決定了市場的方向。我們相信,未來差異化競爭的一大方向即是手機攝像頭。

相比於CPU,攝像頭在手機部件中所處的地位一直不高。這主要是由於手機的定位從最初的語音通訊工具,到後期的通訊、娛樂、辦公平臺,攝像頭僅僅作為輔助功能出現,在某種程度上說是相機的簡易替代品。像素的高低不會像芯片型號那樣對手機功能影響巨大。這一點可以從攝像頭模組廠商利潤率普遍偏低看出。但是,隨著移動社交平臺出現,人們在微信中所投入的時間是其他所有APP幾倍之多,攝像頭也不僅僅是作為一個附屬品出現。

首先,手機攝像頭像素規格越來越高的趨勢不可避免,目前一線品牌手機主攝像頭500萬和800萬是主流,1000萬像素以上的攝像頭也越來越多。隨著手機像素和拍照質量的持續提升,手機對數碼相機的替代趨勢漸顯。一臺1300萬像素的數碼相機至少500g,而一部手機的重量平均也在150g左右。並且,手機便攜,多功能的優勢是相機遠遠不能比擬的。在像素持續提升的帶動下,隨著光學變焦、OIS(光學防抖)、雙攝像頭等技術鋪開,預計未來智能手機將取代數碼相機,攝像頭在手機功能中發揮更大作用。



同時,手機攝像頭的出現使人們隨時隨地“面對面”溝通成為可能,將人與人之間更進一步的聯通。微信等移動社交平臺的興起又使得人們不僅能隨時隨地的溝通,更能隨時隨地的分享,自拍從潮流變成泛濫。這一切都將使得人們使用手機攝像功能頻率,時間爆發式增長,攝像頭功能將決定手機成敗。



2. 攝像頭新貴,雙攝像頭引爆市場—雙攝像頭優勢分析
未來手機市場的競爭將會摒棄性價比模式,圍繞差異化、直擊用戶痛點的功能展開。而攝像頭正是市場競爭的關鍵節點之一。雙攝像頭自推出後就受到市場廣泛關註,具有在不減少像素點尺寸的基礎上增大像素和進光量、減少手機厚度、背景虛化,先拍照再選擇焦點、實現手勢識別與3D建模等諸多優點。因此,我們認為隨著雙攝像頭工藝流程改善與良率提高,2015年將是雙攝像頭爆發元年,並最終成為中高端手機標準配置。

2.1破解像素提高技術瓶頸
近年來手機像素提高受到阻礙。一方面HTC的“高像素基本都是騙人的,像素面積為王”仍然縈繞耳畔,讓人們思考像素持續提升是否理智;另一方面,Lumia1020等高像素手機的厚度也確實影響了手機的便攜性。

首先,“像素面積為王”不僅僅是句營銷口號,嚴格意義上來說,手機攝像頭像素的提高不等同於拍照質量的上升。高像素意味著在同一個感光芯片上像素點數目增多,意味著更大的輸出尺寸,即像素越高,放大照片所造成的失真越小。但是拍照效果很大程度與感光元件每個像素點的尺寸有關。像素點尺寸越大,每個像素點所能接收到的“光子雨”也就越多。而在一塊既定面積的感光芯片上,像素數目的增多勢必會減少單個像素點的尺寸,進而影響整個芯片接收到的“光子雨”總數。這就好比兩個同樣大小的窗戶,一個窗戶由20塊小窗格組成,而另一個只用了一塊完整的玻璃,哪個窗戶進光量更多呢?顯而易見是後者,因為每一個小窗格的窗框會擋住部分光線,整體的進光面積就相對縮小了。窗戶的大小就相當於感光元件的尺寸,像素就相當於小窗格。

以追求大像素點尺寸而不是高像素的HTC One為例。目前主流手機所采用的CMOS傳感器大約是type1/3.2和type1/4規格的,有效像素大約在800到1300萬之間,對應的像素邊長大體有1.4um和1.12um兩種。而UltraPixel的一個像素邊長為2um,幾乎是1300萬像素傳感器的兩倍,面積更是接近四倍。因此,一個UltraPixel在單位時間內可以收集的光子數量大約是一個1.12um像素的3~4倍。這就意味著,僅僅400萬像素的 HTC One,其攝像頭進光量是上千萬像素手機的3倍之多。

因此也就形成了像素提升會影響進光量從而破壞拍照質量,但倘若降低像素增大感光面積又會使照片缺少細節的矛盾。雙攝像頭的出現可以有效地解決像素點感光面積與像素提升之間的矛盾。比如華為榮耀6plus采用的平行雙攝像頭設計,兩個攝像頭同時參與拍照,保證雙倍的進光量和成像效果,有效像素尺寸也隨之提升到1.98μm。這樣既保證了單個像素點的尺寸夠大,進光量夠高、弱光拍照拍攝效果更佳同時又使得拍攝的照片不致於因為像素過低從而喪失細節。



2.2破解像素提高設計瓶頸
手機像素除了提高除了技術瓶頸,也面臨著設計瓶頸。手機攝像頭結構主要由CIS(圖像傳感器)、透鏡、音圈馬達、濾鏡等構成。拍照質量除了與CIS的像素點數目和像素點尺寸有關,也與透鏡數目有關,透鏡相當於在CIS前加了一副眼鏡,CIS的采光率很大程度由透鏡的數量和表面積決定。透鏡的數目越多,成像質量也越好。隨著手機攝像頭技術的不斷提升,手機攝像頭透鏡數目也不斷增多,如今各大主流手機廠商的旗艦機型攝像頭都有5顆以上的透鏡。

透鏡數目增多是對成像質量要求提高的結果,但是透鏡數目決定了攝像頭魔模組的高度。增加攝像頭透鏡數目的也必然意味著攝像頭從而手機機身厚度提高,這也是為什麽近期會出現諸多“凸起的攝像頭”。目前市場主流做法是降低單個透鏡厚度進而降低整體模組厚度,但是這樣做不僅會讓良品率降低,同時作為光學器材,單個透鏡的厚度是有極限的,厚度降低的速度最終必然趕不上透鏡數量增長。

雙攝像頭設計由於將拍攝任務分擔到兩顆攝像頭上,最終成像質量是兩顆攝像頭的疊加。因此,對單個攝像頭的成像質量要求相對不高,從而降低了單個攝像頭模組的高度,使得透鏡數目對手機厚度的壓力降低。




2.3快速對焦與景深控制,挑戰單反效果
通過硬件與算法功能記錄照片完整景深信息,雙攝像頭的一大功能是支持快速對焦與景深拍照,提高可用光圈值,實現背景虛化,突出拍照對象。

景深是指在攝影機鏡頭或其他成像器前沿能夠取得清晰圖像的成像所測定的被攝物體前後距離範圍。在聚焦完成後,在焦點前後的範圍內都能形成清晰的像,這一前一後的距離範圍,便叫做景深。另外,單攝像頭方案都是固定光圈,而雙攝像頭可以虛擬光圈,模擬鏡頭的不同的鏡頭物理光圈下的效果,實現全景深效果到背景虛化效果變化。目前業界手機攝像頭模組物理光圈最大做到F1.8,量產可供應的是F2.0,但物理光圈加大後,圖像四角解像力下滑嚴重,而雙攝像頭方案可輕松實現大光圈效果,突破單攝像頭鏡頭物理光圈方案的效果極限。以華為榮耀6 Plus為例,可實現從F 0.95~F 16一鍵調整光圈,實現70mm-無窮遠全景深信息,任意改變虛化程度。

對於主副與平行兩種不同結構的雙攝像頭,實現景深控制的方式是不同的。主副雙攝像頭結構中,主攝像頭負責拍攝,副攝像頭責測算景深範圍和空間信息提供可靠地實際景深範圍,從而實現快速準確對焦。而平行雙攝像頭通過軟硬結合的方式實現景深控制,以華為榮耀6 plus為例,通過搭載華為榮耀獨創的算法引擎系統,通過三角測距原理,兩顆攝像頭能記錄70mm到無窮遠的全景深信息,並儲存為EDoF(擴展景深技術)照片,使得智能手機也能拍出單反級的背景虛化照片。正如前文所述,手機取代相機的趨勢將會助力雙攝像頭產業成長,而這本身又反過來加快了替代過程。最終實現手機對數碼相機的逐步替代。




2.4 3D建模與手勢識別
人機互動的方式不斷進步但卻沒有終點,簡便輕松的互動方式會取代老舊複雜的互動方式,又終究會被更為先進的方式所取代。就像桌面取代DOS系統,觸屏面板取代手機按鍵,而他們也終將成為3D時代的過客。

3D攝像頭由於可以掃描用戶所處環境,進行立體建模與手勢識別提升用戶體驗,一直被業界認為是未來主流發展方向。一方面,通過繪制出周圍世界的 3D 模型,可以成為多種應用的基礎,例如在大型購物中心和其他室內空間向用戶提供方向導航,幫助用戶尋找某家商店或某個物體,繪制3D地圖,幫助盲人在陌生的地方導航;讓人們能利用家中的環境玩擬真的3D遊戲等。另一方面,通過構建3D模型可以識別用戶臉部表情與手勢變化,極大提高人機互動方式。

而雙攝像頭設計由於可以有效儲存用戶景深信息,因此是實現3D攝像頭的主要方式之一。以Google旗下的Project Tango項目為例,采用Project Tango項目的手機與平板背部裝有兩個攝像頭與一個深度傳感器,一個是采用大尺寸感光元件400萬像素的攝像頭,同時支持RGB和紅外線探測功能(RGB攝像頭經常被用來做非常精確的彩色圖像采集;後者則是通過采集紅外線發射器對環境的反彈信息,計算場景景深。)而另外一個攝像頭裝備180度廣角魚眼鏡頭,主要追蹤物體的動態行為。特制的傳感器和與之匹配的軟件,使之能在每秒進行1500萬次3D測量,結合它實時監測的位置和方向,能夠最終結合大量數據繪制出周圍世界的3D模型。值得一提的是,Project Tango攝像頭模組都是來自於國內攝像頭領先廠商—舜宇光學。



3.雙攝像頭流行必成定局,未來市場增長可期
雙攝像頭增長一方面來自於品牌廠商旗艦機型紛紛使用雙攝像頭的增量市場,另一方面雙攝像頭的流行會對現有手機攝像頭存量市場產生替代效應。而由於雙攝像頭模塊所帶攝像頭顆數是普通模塊2倍,這股更新換代潮又會進一步促進攝像頭產業的發展。

3.1雙攝像頭技術需要解決的關鍵問題
雙攝像頭之所以能具有單攝像頭遠遠不能比擬的功能,是因為其是從硬件、算法、後端平臺與應用相結合的一整套方案,只有少數幾家公司才具有這種縱向資源整合能力。國內市場上能夠提供雙攝像頭模組解決方案的公司目前也只有舜宇光學一家,已經發布的華為榮耀6plus的雙攝像頭模組主要的供應商即為舜宇光學。

要求具備與算法相匹配的產品設計能力

由於不同的產品應用需要搭配不同的攝像頭,不同的間距,雙攝像頭產品關鍵是算法。無論是產品應用,還是產品設計生產,都必須圍繞算法來進行。設計的技術難點在於兩個攝像頭之間的間距設計等,以匹配算法及模組生產的一致性。

雙攝像頭產品對攝像頭工藝要求高

從硬件角度,雙攝像頭難點在於兩顆攝像頭擺放問題,因為每一個攝像頭都有一定的取景範圍,必須保證兩個攝像頭的取景視野不會重疊,即對兩個攝像頭的同軸度要求極高,僅能將兩顆攝像頭取景交錯角度縮小到0.1度,再通過算法讓合成的照片不出現疊影。但就封裝這一個流程,在傳統的CSPCOB攝像頭封裝中,涉及到CIS、鏡座、馬達、鏡頭、線路板等零配件的多次組裝,均是根據設備調節的參數進行零配件的移動裝配,零配件的疊加公差越來越大。因此,為了保證雙攝像頭的同軸性,從線路板的走線、VCM馬達選擇、攝像頭底座設計、工藝流程與封裝流程都必須進行改進。

而為了保證雙攝像頭角度不致會由於手機跌落而發生錯位,攝像頭支撐框架也必須強化,比如華為榮耀6 plus選用了高強度的鋅合金支架,並采用玻璃纖維作為後殼基底,通過點膠方案從內到外固化上攝像頭位置,保障手機掉在多次磕碰後不讓攝像頭錯位。工藝流程達到93道。技術難度大大提高。



3.2雙攝像頭全球市場空間分析
如果按手機使用的攝像頭總量來粗略估算,此前每個手機配2個攝像頭,未來都將配3個攝像頭的話,則攝像頭市場數量規模將增加50%,由於雙攝像頭模組的單價與單攝像頭模組單價相比超過2倍,所以市場產值增量超過50%

考慮到雙攝像頭技術難度,我們假設雙攝像頭2015年在手機後置攝像頭中的滲透率為2%。良率逐漸提高後,到2018年在手機和平板電腦滲透率分別達到50%52%。則2015年雙攝像頭模塊的出貨量為2580萬顆,並於2018年達到11.38億顆。考慮到雙攝像頭由於工藝複雜,成品率低,單位傳感器價格存在溢價效應,初期雙攝像頭的價格可能是單攝像頭模組的3~4倍。我們測算出2015年雙攝像頭市場規模在9.8億美元左右,至2018年市場空間將達125.2億美元。2015~2018年間,雙攝像頭市場規模平均複合增長率達133.8%




4. 相關受益標的推薦
由於雙攝像頭市場爆發產生的增量效應和對存量市場的替代效應巨大,預計2015-2018全球雙攝像頭市場規模平均複合增長率將達133.8%2018年雙攝像頭市場將達125.2億美元,對整個攝像頭產業鏈都會起到拉動作用,本章希望可以梳理國內上市公司中相關受益優質標的。

行業“增持”評級,關註優勢企業。雙攝像頭成為智能手機新趨勢,看好雙攝像頭趨勢對整個攝像頭產業鏈都會起到拉動作用。我們重點推薦產業鏈上攝像頭CMOS圖像傳感器芯片封裝企業晶方科技(603005.SH華天科技(002185.SZ(昆山子公司),以及攝像頭模組中藍玻璃組件供應商水晶光電(002273.SZ。建議關註歐菲光(002456.SZ)、舜宇光學(2382.HK)、信利國際(0732.HK)等。

行業風險提示

雙攝像頭良率可能無法快速提高;替代技術出現;市場認可度低於預期等。
(海通電子)


深度 報告 攝像頭 攝像 成為 智能 手機 趨勢 投資 機會 顯現
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