ZKIZ Archives


畅想西部引资:喝可乐 运水泥 做芯片


http://www.yicai.com/news/2010/08/385981.html

如果说外资的趋利性理念是难以改变的话,何不因地制宜开发“有利可图”的合作项目以求双赢。



这可能是西部地区吸引使用更多外资所必须做好的功课。

商务部研究院研究员、北京新世纪跨国公司研究所所长王志乐在接受《第一财经日报》记者采访时认为,要引导跨国公司向西部进发,必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业,有针对性地予以政策鼓励。

商务部数据显示,西部地区实际使用外资金额由1998年的23.51亿美元增长到2008年的66.19亿美元,增长了181.54%,占全国的比重由1998年的5.2%,上升至2008年的7.2%。

然而,东西部实际引资差距依然较大。今年上半年,西部地区新设外商投资企业家数占全国吸收外资总量的4.9%,实际使用外资金额占全国吸收外资总量的6.7%。而东部的这两组数据分别是84.3%和86.8%。

昆山专设西部转移培训中心

商务部外资司司长刘亚军在近日举行的“创造更加公平开放的投资环境”专题新闻发布会上曾对记者表示,西部地区利用外资所占的比重不是很高,这是长期以来的结构性问题。

促进产业有序转移是各方正在努力推动的工作。

从地理位置、交通条件到产业成熟度,虽然西部地区在这些方面和东部相比仍有一定差距,但王志乐表示,广大西部省份只要找对路,依然拥有自己的吸引力。

王志乐认为,外资的趋利性是一大难点,而东部沿海地区一直以来都是吸引投资的重镇。因此,必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业,有针对性地予以政策鼓励。

他认为有几类企业可重点关注:

首先是必须利用当地市场,且销售半径有限的企业,比如说可乐、水泥类产品。“这些产品本身价值不大,还非常沉,交通费用占成本比重较重。比如一吨水 泥运到太远的地方卖就不合算了,我计算它的销售半径在400~500公里,因此,以此为主营业务的世界财富500强之一的拉法基集团就会乐于选择在四川发 展。”

其次是有意于当地相对较低人力成本的企业。今年以来,东部沿海地区很多企业劳动力成本上升,这可能会吸引部分外资企业选择西部。 “比如一些芯片厂,由于芯片重量较轻,即使空运,成本也是可控的。类似的,世界500强之一的ADD电气有限公司也已在重庆设厂。”王志乐说。

此前,商务部部长陈德铭曾对本报记者表示,一些加工贸易类企业可以利用西部劳动力成本相对低廉的优势,将其加工能力向西部转移。“我们在江苏的昆山 专门建立了一个西部转移的培训中心。培训他们如何转移,西部也有一些适合他们转移的地方,那里的劳动工资是比较低的。”陈德铭说。

服务外包产业纳入鼓励重点

央行行长周小川近日指出,需要抓住西部区域特色,利用资源禀赋,发挥比较优势,延长产业链,增加就业;同时,探索改善西部金融生态环境的有效方式,解决中小企业、“三农”融资难等问题。

这一表态正好与今年4月公布的《国务院关于进一步做好外资利用的若干意见》中的相关条款相呼应:“对东部地区外商投资企业向中西部地区转移,要加大 政策开放和技术资金配套支持力度,同时完善行政服务,在办理工商、税务、外汇、社会保险等手续时提供便利。鼓励和引导外资银行到中西部地区设立机构和开办 业务。”

刘亚军强调,西部引资将强调服务业发展。“因为服务业受地域空间、自然的环境和交通地理基础设施的限制相对少一些,比如与电子信息服务相关的业务,无论是在西安还是在上海,都能得到快速的发展。”

他指出,对于西部地区发展服务外包产业,国家将给予相应的支持。

王志乐认为,服务外包产业也应该是下一步政策鼓励的重点。在这方面的引资,“西三角”的重庆、成都、西安,将成为突破力量。“因为这些地区高校密集,人力资源优势特别明显。”

而成都市近年服务外包的表现也证明了这一点。自2005年以来,成都软件产业连续5年每年都以超过30%的速度在增长。

7月19日,成都市商务局、成都市财政局印发《关于实施进一步促进全市服务外包产业发展有关政策的通知》(下称《通知》)明确,成都计划通过3~5 年的努力,建设成为中西部领先、国际知名的服务外包城市。根据《通知》,世界500强、全球服务外包100强及国内服务外包100强企业在成都设立服务外 包企业,将在房租、税收、人才培养、土地等方面给予政策及资金支持。

适合投资西部的外企

可乐、水泥类产品

特点:这些企业必须利用当地市场,且销售半径有限

范例:世界财富500强之一的拉法基集团

芯片类研发

特点:有意于当地相对较低人力成本

范例: 世界500强之一的ADD电气有限公司




暢想 西部 引資 可樂 水泥 芯片
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=17160

6億美元LED芯片項目落戶廣州

http://www.21cbh.com/HTML/2011-3-31/4NMDAwMDIzMDI4NA.html

曾經計劃參股廣州LGD液晶面板項目的創維數碼,現在又將觸角伸向了LED芯片外延片領域。

3月30日,創維集團副總裁楊東文表示,雖然短期內日本地震對於國內彩電行業的影響還沒有發酵,但到5、6月份可能會對模組面板的採購產生一定影響,而為了保證上游核心部件的穩定供應,創維將加快在上游佈局的步伐。

記者瞭解到,3月26日,廣州增城經濟技術開發區與全球前三位的LED外延片芯片廠商台灣晶元光電、台達電子工業股份有限公司,以及創維數碼簽署了LED外延片、芯片項目落戶協議書。

據消息人士透露,該項目的總投資額達到6億美元,主要從事LED外延片、芯片及相關產品研發、生產和銷售,預計年產外延片可達180萬片,成為華南地區最大的LED外延片、芯片生產基地。

楊東文告訴記者,創維目前LED液晶電視出貨佔比已經超過35%,為了保證上游的穩定供應,創維將在這家合資公司佔股10%,投資超過6000萬美元,這是繼LGD高世代線後創維在上游的又一重要佈局。

創維此前已經在LED封裝、照明、背光模組和LED液晶電視等領域進行了佈局,是國內彩電行業首家在LED全產業鏈佈局的企業。

記者瞭解到,LED新片外延片此前一直被日本的日亞光電、豐田合成,美國的科銳、飛利浦等外資巨頭壟斷,中國台灣的晶元光電近年來成長迅速進入了行業前三,而中國大陸3000多家LED企業主要集中在LED應用、封裝及小功率芯片。

國 內LED大功率芯片外延片的投資熱潮2010年才剛剛開始,惠州市政府引進了總投資30億元的科銳LED芯片項目,而國內的德豪潤達、三安光電也開始在安 徽蕪湖等地佈局LED上游,投資規模分別達到60億元和120億元。此外,浪潮集團在山東,清華同方在南通等地的LED上游項目也開始起步。目前國內在建 和籌建的LED芯片項目總投資將超過500億元。

有調研報告指出,預估到2013年,全球LED液晶電視的出貨量將上看1.7億台、滲透率挑戰79%,背光用LED需求量將達544億顆,較今年全球電視背光用LED需求量估12.8億顆,將有數十倍成長,而加上LED照明的需求,這一芯片的市場將超過千億顆。


美元 LED 芯片 項目 落戶 廣州
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=23941

聯發科承認主力芯片性能缺陷 3月營收暴跌三成

http://www.21cbh.com/HTML/2011-4-14/xOMDAwMDIzMjQxOA.html

在大陸手機芯片市場份額持續下滑的聯發科技股份有限公司(以下簡稱「聯發科」)再次遭遇產品質量問題的考驗。

4月8日,聯發科罕見地在其官方微博上披露,其主力芯片產品MT6252存在「無法正常開機」的性能缺陷——此時距離該款芯片上市僅一個月時間。

一個值得關注的現象是,聯發科的上一款主力芯片MT6253也曾因為「貼片工藝」的問題,其市場推廣一度受阻。而MT6252正是MT6253最主要的替代產品。

「作為一款正式發佈的產品,MT6252應該已經過了測試期。但在正式發佈之後,還出現大規模的質量問題,這在業界並不多見。」iSuppli中國研究總監王陽評述。

就在聯發科公開承認MT6252存在性能缺陷的當天,聯發科還發佈了一份堪稱黯淡的營收報告——今年3月份營收78.06億新台幣,同比下滑30.4%;一季度營收同比下滑39.2%——這已經是聯發科連續兩個財季同比出現大幅下滑。

「目前展訊和Mstar對聯發科的市場反噬,還在進一步擴大。」多位深圳手機界資深人士認為,這場突如其來的「質量門」,或令聯發科的「市場保衛戰」雪上加霜。

遭遇「質量門」

對於MT6252的上市,聯發科寄望頗高。根據聯發科發佈的新聞稿,MT6252是全球首款不需要外掛「靜態隨機存取內存」的超低價多媒體手機單芯片解決方案。與傳統解決方案相比,MT6252不但大幅減少布板所需組件,布板尺寸也降低20%。

「相比較MT6253,MT6252在成本上會節省約一美元。」深圳一家聯發科下遊客戶對本報記者分析,聯發科期望以更低的成本價格,阻止展訊和Mstar對其市場的侵蝕。

「聯發科的早期產品一般都是引領低端通信芯片的潮流,相比之下,現在更多是被動應對。」前述聯發科深圳客戶評述,聯發科希望通過推出MT6252有效保住市場份額。

今年3月上旬,MT6252開始向聯發科的幾家核心客戶供貨。但隨後不久,卻相繼出現了質量缺陷。

「在開關機200次到500次之後,常會出現無法正常開機的現象。」一家已經開始使用MT6252芯片的深圳手機廠商負責人告訴記者,該現象絕非個例。而本報記者瞭解到,MT6252出現質量問題後,不斷有客戶向聯發科反映情況並交涉。

「由於剛開始供貨的都是幾家核心客戶,聯發科方面非常重視。」前述深圳手機商告訴記者。

4月8日,聯發科首次在官方微博上表態:「MT6252確實於alpha site客戶端發現MXIC flash在斷電測試幾千次後可能出現無法正常開機的現象。」並表示,已發佈最新版補丁軟件來消除此flash搭配性問題。

聯發科方面進一步表示:「客戶亦反饋問題已獲解決,此問題解決後將不會影響今後的量產。」

市場兩端受壓

聯發科「質量門」背後,折射的是這家昔日「山寨機之父」近年面臨的市場窘境。

隨著2009年下半年展訊和Mstar的崛起,在低端GSM手機芯片——這個一度被聯發科近乎壟斷的市場,聯發科遭遇了前所未有的挑戰。(詳見本報2009年7月30日報導《展訊、Mstar低價搶單 聯發科遭遇「滑鐵盧」》)

來自iSuppli的數據顯示,截至去年年中,展訊芯片在低端GSM市場佔有率已超過10%,而Mstar每月也有近百萬件的出貨量,聯發科的市場份額則滑落至90%以下。

市場重壓之下,自去年下半年開始,聯發科的主力產品MT6253開始大幅降價。「幾乎是每兩個月就降一次價,每次幅度都在0.5美金左右。」深圳一手機方案公司人士告訴記者,MT6253的價格已經從上市之初的近5美金,降到了目前2.8美金。

主力產品的大幅降價,令聯發科的利潤備受擠壓。其財報顯示,去年四季度聯發科營業淨利38.27億新台幣,環比下滑44.7%,同比下滑56%。受業績下滑的影響,這家昔日的「台灣股王」股價從去年9月最高485元新台幣一路走低至目前347元新台幣。

「若維持價格水平,聯發科將面臨市場份額的下滑。一旦降價,將對公司的盈利和股價構成壓力。」iSuppli中國研究總監王陽認為,價格戰之於聯發科可謂左右為難。

事實上,據本報記者瞭解,聯發科的降價策略收效甚微。去年9月份,展訊率先推出了針對印度等多運營商市場的三卡三待產品,有效規避了聯發科價格戰帶來的衝擊。

而聯發科市場份額的下滑還在進一步加大。本報記者採訪多位深圳手機設計公司、集成商估測,目前低端GSM芯片市場份額,聯發科已滑落至65%左右,展訊約佔25%,Mstar和其它品牌約佔10%。

「聯發科急需一款價位更加低端的產品,來維持市場份額。同時彌補多卡多待市場的軟肋。」前述聯發科下遊客戶透露,聯發科最大的競爭對手展訊,將於近期推出性價比更高的新品6610L。

「不排除MT6252是為了搶佔市場先機,在軟件調試尚未完全成熟時,提前發佈。」前述聯發科下遊客戶分析。

事實上,在低端GSM芯片市場之外。聯發科在智能手機和3G領域的前景,也不容樂觀。本報記者瞭解到,聯發科基於android的智能機解決方案MT6516至今出貨寥寥,而與傲世通合作的TD芯片,至今尚未實現量產。


聯發 承認 主力 芯片 性能 缺陷 月營 營收 暴跌 三成
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=24124

芯片業橋頭堡之戰: 誰能率先打通計算與通信?

http://www.21cbh.com/HTML/2011-9-17/1MMDcyXzM2NTQ1MA.html

喬布斯退隱、谷歌收購摩托羅拉移動、惠普去PC化……全球科技產業在最近一個月大事迭出。但另一場靜悄悄的戰爭或許更為驚心動魄,那就是芯片業的變局之戰。

偶然中的必然,芯片業的橋頭堡之戰在9月14日點燃。

芯片宣戰日

這一天,微軟推出了Windows8,不僅僅因為它是跨平台的操作系統、有數百項重要更新,還在於它首次正式與ARM戰略結盟,擺脫了歷時20年的Wintel聯盟。這也意味著長期在手機芯片市場耕耘、佔據約90%市場份額的ARM,借此直搗英特爾最為穩固的PC老巢。

同 在這一天,英特爾舉辦了其年度最重要的IDF秋季大會,並出人意料地與Google結盟,宣佈Atom處理器將專門針對Android進行優化,這在某種 意義上是對微軟「背叛」的反擊,也是英特爾在平板和手機終端市場久攻不下之後的一次豪賭。英特爾從IT進入通信,最終選擇Google作為夥伴,可以說是 與諾基亞結盟失敗後的一次更大嘗試。

也正是在這一天,英偉達(NVIDIA)宣佈其全部四大處理器品牌都將支持Windows8。作為基 於ARM架構的一員猛將,NVIDIA Tegra將繼續猛攻英特爾主導的筆記本市場,並鞏固在平板電腦、智能手機市場的優勢;而基於x86系統的多個GPU產品也將繼續猛攻英特爾佔據優勢的傳 統PC市場,比如遊戲領域表現優異的NVIDIA GeForce。英偉達從IT轉向通信,成為高通、德州儀器的對手;立穩腳跟後,又從通信向IT芯片霸主英特爾反攻。無怪乎英偉達CEO黃仁勳說,「英特 爾在移動時代已經落在了後面,英偉達的唯一對手是高通。」

被太多人視為對手的通信芯片老大高通,也沒有滿足於在通信行業的位置,而是使出 了撒手鐧,其最近發佈了移動處理器Snapdragon路線圖,包括計算能力堪比低端電腦CPU的2.5Ghz四核Snapdragon,這一產品可能在 2012年初就會面世。這也意味著,高通所擅長的通信芯片計算能力有可能壓倒英特爾的靈動,英特爾和Google的結盟是否已經顯得太晚尚未可知。

如果說9月14日是一個宣戰日,傳統IT巨頭和傳統通信巨頭已經擺好了陣勢,而芯片無疑是這場戰爭的橋頭堡。

一旦主角到位,配角就會各顯神通;一旦產業板塊地震,震中和整個地震帶都將被迫聯動。

還 是在9月14日這一天,通信業巨頭Broadcom宣佈,將斥資37億美元收購下一代網絡半導體供應商NetLogic微系統公司,交易預計將於2012 年上半年完成。這也意味著一直進行「傳統」通信芯片領域開發的Broadcom將加強4G方面的實力,以應對高通不斷增強的競爭。

之所以 會發生這種變化,首先就是因為高通的實力不斷增強,其主要對手不得不通過兼併,先強化自身在通信產業內的競爭力。在此之前,德州儀器花費了65億美元收購 國家半導體,無疑也是為了強化自身的防守實力——這也意味著傳統的芯片廠商數量正在迅速縮減,行業越來越成為巨頭之爭。

除了兼併與收購之 外,一些廠商也追求以變求勝,以創新求勝。此前一週的9月8日,Marvell宣佈推出Marvell PXA 1800系列單芯片LTE「全球制式」通信處理器。這塊芯片能同時支持FDD LTE、TDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等多個標準,實現無線寬帶下的全制式單芯片接入,其推出速度超過了行業預期,反應速度上超過了高通。

還有多少時間留給英特爾?

當我們看到在整個移動通信產業鏈上,微軟、蘋果、Google正在爭奪操作系統話語權的時候,「神仙打架,凡人遭殃」,諾基亞的Symbian、惠普的WebOS、英特爾寄予厚望的MeeGo,乃至RIM的黑莓……都很快被邊緣化了。

這 種現象在芯片行業也不遑多讓。ARM、英特爾、高通、德州儀器、Marvell等巨頭們激烈戰鬥的時候,首先受到損害的就是一些小的芯片廠商。數據也顯示 了這一點,根據半導體行業協會預計,2011年全球芯片產業約增長5%,2012年增長3%,約為3300億美元。但是,高通、英特爾和ARM的業績都增 長50%-100%不等,而大量小型芯片廠商卻批量退出市場,體現了強者恆強的馬太效應。

在這種大背景下,真正的變數在於,ARM代表的以通信為主軸的「輕陣營」與英特爾為代表的「重陣營」的終極對決何時正式開始?這次橋頭堡爭奪戰中的勝負又將如何左右未來的戰局?

筆 者認為,ARM陣營的優勢有三:第一,ARM傳統的低成本、低能耗、低開發難度還會較長時間內保持,而能耗等問題將是未來競爭的核心;第二,ARM自己只 進行設計,不進行芯片生產和加工,從而能夠和高通、英偉達等形成更為完整的產業鏈,綜合競爭力正在超越英特爾的個體競爭力;第三,微軟最終採用ARM方 案,恐怕將是一個重大的籌碼,將戰火從通信領域引入PC領域,英特爾如果不能在Atom上有巨大改進,將面臨極大挑戰。

而英特爾的核心優勢,主要在於它強大的計算能力和傳統的市場地位,依然在PC和服務器市場佔據優勢。當Wintel聯盟解體之際,Windows8開始將自己變為一個輕系統,這也讓英特爾的計算優勢正在失去著力點。

因 此,從趨勢看,英特爾正在全面處於守勢,它正在為過去十多年在通信芯片領域的猶豫不決、戰略反覆付出代價——這種代價有可能比微軟在移動操作系統領域的失 誤還要嚴重。畢竟,Windows8的出現給微軟帶來了絕地反擊的機會,也初步贏得了市場的喝彩,而英特爾和Google的合作,是否能夠起到同樣的效 果,Atom又是否能自我革命呢?

單從出貨數量上看,市場已經「分而治之」。ARM面向智能手機、平板終端、遊戲機等多種用途設計的芯片 去年約供貨超過60億個;而英特爾的供貨量為3.2億個左右,其中大部分面向個人電腦和服務器。當然,二者的價格有著巨大的差別,從而讓英特爾依然有良好 的收入和利潤,但是,未來呢?

除了數量之外,還有成本差距背後隱含的巨大想像空間。傳統的Wintel聯盟中,CPU+OS的成本高達 200-250美金,而Android+ARM只有幾十美金,這種巨大的差距主要是因為ARM的計算能力還不夠,但正如前面數據所顯示的,2.5G的 Snapdragon、輕薄版的Windows8可能最終會大大縮小這種計算能力上的差距,在用戶體驗上趨同。

市值風向標似乎已經揭示了 這一點。截至9月15日,英特爾的市值約為1100億美金,PE只有9.8倍;德州儀器市值320億美金,PE約10.6倍;高通的市值約為890億美 金,PE約為20倍;ARM市值130億美金,PE則高達88倍……市場投資者看好ARM和ARM陣營成長性的形勢一目瞭然。

傳統的IT陣營和傳統的電信陣營互相滲透的過程中,芯片領域的橋頭堡之戰雖然不是生死決戰,但是卻可能具有風向標的作用,誰先打通通信與IT的壁壘,誰就可能取得未來的霸主地位。

(作者為中興通訊品牌總監)

芯片業 芯片 橋頭堡 橋頭 之戰 誰能 率先 打通 計算 通信
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=27674

分析師稱蘋果在移動芯片領域大幅領先英特爾

http://news.imeigu.com/a/1323855060410.html

新浪科技訊 北京時間12月14日下午消息,美國投資銀行Piper Jaffray高級研究分析師古斯·理查德(Gus Richard)本週發佈報告稱,蘋果已經在移動芯片領域大幅領先英特爾(微博)。

理查德稱,在全新平板電腦和智能機時代,芯片競爭不再過多集中在摩爾定律上,而是電路如何組合以及軟硬件之間的關係。具體來說,平板電腦和智能機使用的是片上系統(SoC)處理器,該處理器並不總是使用最新和最先進的芯片製造工藝,但是性能同樣出色。

改變

「科技經濟已經發生了變革。在SoC時代,系統性能和開發成本不再是摩爾定律所稱的由每個邏輯門(gate)的成本所控制,而是設計和軟件。」理查德稱。

理查德舉例稱:「比如,蘋果的A5處理器並未佔據領先優勢,但是iPad的性能卻被用戶認為是優於PC,這是因為該平板電腦擁有更長的電池續航時 間、即時啟動、更快的互聯網連接。A5處理器並不比英特爾的處理器快,但是擁有大量IP核心單元(IP block)在低功耗情況下執行不同功能指令,速度上通常要比英特爾一般用途處理器更快。」

軟件

軟件也扮演著重要角色。蘋果所開發的軟件與一組硬件資源配合工作。Windows等軟件就是需要運行在與硬件資源的無限結合上。

「英特爾的製造工藝處於領先,但是尚未證明他們可以在PC以外的產品上設計出同樣出色的處理器,」理查德稱,「我們認為一般用途的處理器無法與像A5這樣的專用功能SoC處理器競爭。」理查德還表示,他不認為英特爾的製造工藝會為SoC的集成而優化。

差距縮小

不過理查德也指出,英特爾正在迅速縮小與蘋果的差距。相比傳統英特爾芯片,現有Sandy Bridge和明年推出的Ivy Bridge平台處理器更接近於SoC,這種趨勢將在英特爾2013年推出的Haswell平台芯片上體現的更為明顯。Haswell預計將成為英特爾為 主流筆記本推出的首款SoC芯片,更不用提平板電腦和Windows 8平板電腦-筆記本混合設備。

英特爾現在將重點放在了圖形和媒體加速處理器的設計上,事實上,Ivy Bridge最大的提升就是源於基於3D晶體管的特殊電路,後者可以進行圖形和媒體加速。

但非常重要的一點是,英特爾製造芯片,蘋果並不製造。「當我們進軍低功耗SoC芯片時,製造和處理工藝的影響比以前更為明顯,」英特爾在聲明中稱, 「我們認為,處理工藝與設計的緊密結合將是把我們SoC設計優勢最大化的關鍵,這也是為什麼我們在努力加速將Atom的處理器工藝從32納米升級到14納 米的原因。我們將在2012年及以後時間將這項技術引入新市場。」

同時,蘋果十分依賴芯片代工合作夥伴三星(微博),但是雙方在全球展開了訴訟戰。儘管蘋果正在嘗試將訂單轉向台積電等廠商,但是過程並不順利。

不過英特爾處理器已經在蘋果Mac產品上取得了極大成功,MacBook Air也在使用英特爾的最新節能Sandy Bridge芯片。(曉明)

分析師 分析 蘋果 移動 芯片 領域 大幅 領先 英特爾 英特
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=29866

蘋果供應商火災,內存芯片價格暴漲

http://wallstreetcn.com/node/55800

9月4日北京時間下午3:30左右,位於江蘇無錫新區的韓資企業海力士-意法半導體(中國)有限公司一車間突然發生火災。該工廠的內存芯片生產線被迫中斷。其MCP(多制層封裝芯片)供應鏈出現斷貨危機,價格上漲15%-19%,為三年內最高。

作為世界第三大DRAM製造商,海力士為蘋果,聯想,戴爾和索尼等全球智能手機廠商提供存儲芯片。而位於無錫的這座工廠,主要是生產手機和PC的動態隨機存取內存(DRAM)芯片,在全球DRAM內存芯片產量中的佔比接近15%。事件發生後,蘋果股價下滑。

據市場研究機構集邦科技的研究報告顯示,

海力士今年第二季度佔據全球30%的DRAM芯片市場份額。海力士無錫工廠有可能在兩三個星期內恢復生產。但至少需要半年的時間才能將無塵室恢復至火災前水平。這將有可能推動手機和PC的動態隨機存取內存價格持續上漲至第四季度。

Sanford C. Bernstein & Co公司在週五的報告中表示,

海力士無錫廠每月晶圓投片量高達15萬片,佔全球DRAM供應的15%左右。DRAM工廠是24小時運行,一旦發生火災等事故,投入生產的晶片可能無法使用。如果海力士無錫工廠停產一個多星期,那麼因短缺而造成的價格上漲將波及所有內存芯片製造商。

SK海力士在週三火災之後發布的一封電子郵件聲明中表示,

「我們仍在調查損壞程度。目前無塵室中沒有任何晶圓材料及設備受損。因此我們預期,將在很短時間內恢復運營,是整體生產及供應量不會受到重大影響。」

因半導體價格上漲,海力士7月25日發佈的二季度利潤超過分析師預期。目前正值PC、智能手機和平板電腦競相推出新機搶市。業界對於此次火災可能導致DRAM短期供應短缺,甚至造成DRAM顆粒現貨價格飆升的擔憂,已經從DRAM現貨及相關企業二級市場股價上面反映出來。國際DRAM顆粒現貨價格漲幅區間達15.56%至17.28%,而與之相關的Micron Technology公司股價上漲5.3%。


蘋果 供應商 供應 火災 內存 芯片 價格 暴漲
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=74805

英特爾推新一代低能耗芯片「夸克」

http://wallstreetcn.com/node/56235

據FT報導,英特爾目前正在為智能手錶、腕帶等可穿戴設備研製一套新的超小型、超低能耗的芯片。在智能手機與平板電腦大潮中姍姍來遲的英特爾,希望自己可以憑此趕上下一波技術浪潮的高峰。英特爾總裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)週一晚些時候對媒體宣佈了名為「夸克」(Quark)的新芯片家族,預計會在明年發貨。這其中還有一版可被人體吸收的產品,含有傳感器可以監測人的生命體徵,適用於生物醫藥行業。

她表示,「夸克」芯片會比現在用在平板電腦及智能手機中的英特爾Atom芯片小5倍,能效則高10倍。「我們真的不想錯過下一波技術大潮,」詹姆斯說。

夸克是目前已知組成物質的最小基本粒子,Intel借用這個名字也可謂恰如其分:「夸克」定位在目前和未來的Atom之下,無論面積還是功耗都要低得多,是專為超微型設備打造的超微型芯片。

在週二召開的舊金山秋季技術峰會IDF 2013上,英特爾CEO布萊恩·克爾扎尼奇(Brian Krzanich)表示,隨著新一代英特爾芯片的橫空出世,將會有大量低於100美元的英特爾芯片平板電腦上市。詹姆斯同時還提到因特爾目前十分重視移動市場,目前公司內部在Android平台上配置的工程師數量已經和windows持平。

此次大會上展示了一堆安卓與Windows 8平板電腦,其中許多都有外接鍵盤。英特爾還針對超低功耗筆記本電腦設計了了一款新型芯片,其無需風扇散熱,這款芯片進一步模糊了筆記本與平板電腦之間的界限,公司希望籍此向世界證明公司在移動領域取得的進展。

英特爾表示,首批使用14納米技術的芯片會在今年末投產,並在2014年商用,這將有助於公司維持其在生產製造上的領先地位。英特爾目前最先進的芯片使用22納米工藝,這已經比三星、台積電等對手的產品先進的多。


科技公司將可穿戴計算視作是智能手機大潮之後的新增長機遇,蘋果在2007年推出了首部iPhone,由此拉開了智能手機行業快速擴張的大幕。

上週,三星電子推出了智能手錶產品Galaxy Gear。而英特爾的對手高通也發佈了智能手錶Toq,目的是為了向潛在的製造商展示自己的技術並不準備大規模量產。

英特爾並沒有明確提出將ARM作為競爭對手,但是很顯然,「夸克」會嘗試衝擊嵌入式的Cortex-M、微控制器的Cortex-R,只不過人家的江山很大很穩固,Intel面對的是塊硬骨頭。

本次大會上沒有宣佈新「夸克」系列芯片的價格,但是英特爾稱新系列的產品將擁有巨大的市場會持續不斷的給因特爾帶來較高的利潤。


英特爾 英特 新一代 低能 芯片 誇克
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=75049

關於IC芯片和上海復旦(1385)的討論

http://www.guuzhang.com/forum.php?mod=viewthread&tid=959&extra=page%3D1
提示:根據央行的要求,15年開始所有新發銀行卡都必須是IC卡。國內的芯片設計廠商基本都是13年底過了央行的測試,14年開始跟國內銀行做小範圍商用測試。如果14年跟銀行測試的順利,應該在15年開始大範圍取代進口芯片。是否應該現在就佈局IC卡,上海復旦(1385)如何?格隆匯寨主群做了簡短的探討,小編整理出來,供大家參考。由於只是起了一個頭,如果會員有更深度的思考,歡迎到格隆匯話題中繼續參與討論。

(註:在不影響交流的情況下,所有參與討論的寨主名字以版主A、版主B替換。)

以下為交流記錄:

版主A 10:32


請教各位現在否應該開始佈局國內IC設計廠商。根據央行的要求,15年開始所有新發銀行卡都必須是IC卡。國內的芯片設計廠商基本都是13年底過了央行的測試,14年開始跟國內銀行做小範圍商用測試。如果14年跟銀行測試的順利,應該在15年開始大範圍取代進口芯片。IC設計行業開始放量是15年,但是股價應該今年下半年就有反應了,所以應該現在佈局。不知道我的這個判斷是否合理。

版主B 10:35

1385是市場裡面的唯一標的,但是他們不是很配合調研,他們IC芯片進入國產金融IC卡的時間很難確定。從3315瞭解到,3315在測試包括1385在內的多家國產IC芯片,但投產可能要在年底到明年年中。

版主C 10:35

金融IC卡的需求量在未來3年是確定的,所以整個行業的前景確定性比較高。IC芯片設計能否順利?能否大規模量產並替代國外芯片,這個我不懂

版主A 10:37

芯片國產化是必然趨勢吧。就像當初手機sim卡,開始都是進口芯片,現在全部國產化。國家強制推行IC卡替換磁條卡,目的肯定不是為了讓國外產商賺錢。

版主C 10:38

是的

版主D 10:44

國產芯片。上次調研3315他們不看好。這行業風險很大。換代很快。投入也很大。

版主F 10:44

IC這一塊要看美股的低估的有併購價值的

版主F 10:44

國產的太慢

版主D 10:44



版主E 10:48

所有科技行業都換代快 投入大。 1385做設計的投入不大的。 關鍵是要踩到趨勢的點

版主E 10:50

但1385是看不清楚數字。 不知道金融ic 貢獻多少

版主B 10:50

現在還沒有貢獻吧

版主B 10:51

其實最難的是不知道什麼時候開始貢獻,目前只能瞭解,他們IC卡進入下游的時間是今年年底到明年上半年
關於 IC 芯片 上海 復旦 1385 討論
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=105180

紫光攜手英特爾 芯片行業大洗牌

來源: http://news.iheima.com/html/2014/0926/146115.html

9月25日,老冀獲得準確消息,全球芯片行業老大英特爾與清華紫光集團達成入股協議:英特爾出資15億美元,取得紫光集團20%的股份。老冀還得知,雙方將於北京時間9月26日中午正式向外界發布這個消息。

英特爾大家應該都知道,全球90%以上的電腦和80%以上的服務器當中跑的都是英特爾的中央處理器(CPU)。紫光集團大家可能不是特別清楚,老冀在這里稍微介紹一下:紫光集團是清華控股有限公司控股51%的一家產業投資型公司,清華控股的唯一股東是清華大學,再往上主管部門是教育部。紫光集團另外的49%的股份是由總裁趙偉國率領的管理團隊持有,因此紫光集團有點類似於當年的聯想控股,有點國有民營的性質。

\本來紫光集團跟芯片產業沒有任何的關系,但是從去年開始有關系了。去年7月,紫光集團花了17.8億美元收購了在美國上市的芯片設計公司展訊(Nasdaq:SPRD);今年7月,紫光集團又以9.1億美元將另一家在美國上市的芯片設計公司銳迪科(Nasdaq:RDA)。這兩家芯片設計公司加起來的年營收大約是13億美元,已經是內地芯片設計行業的絕對老大。收購完成之後,這兩家公司都從納斯達克退市了。

\(上圖為紫光集團總裁趙偉國)

顯然,趙偉國正準備玩個大的,他希望以展訊和銳迪科這兩家在手機芯片領域已經站穩了腳跟的公司整合在一起,形成一家能夠與高通、MTK掰手腕的內地芯片設計巨頭。目前,展訊在手機基帶芯片市場上已經排名第三,跟在高通和MTK的後面,比英特爾(原英飛淩)的市場份額都要高。加上同樣在這個領域埋頭苦幹了十年的銳迪科,應該是如虎添翼。

那麽,趙偉國還缺什麽呢?顯然不缺錢。要知道,收購兩家美國上市公司可是需要真金白銀的,而且是26.9億美元的真金白銀!為什麽不缺錢呢?因為紫光集團趕上了內地芯片行業的好時光。最近,中央政府和地方政府都在密集出臺支持集成電路產業發展的政策。就在9月25日,中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在上海透露,國家集成電路產業投資基金將於近日掛牌成立,基金一期規模高達1200億元。而北京、安徽、天津等地方政府也已經出臺了集成電路扶持意見,通過設立投資基金,重點支持地方龍頭在集成電路領域整合做大。紫光集團在這個時間點做大規模的收購,可謂生逢其時,必然會得到政府的大力支持。

既然不缺錢,趙偉國缺什麽呢?老冀認為,他應該還缺三樣東西:機制、技術和產能。

機制這個東西老冀就不多說了,大家可以研究一下老冀所說的紫光集團的股權結構,再參照2009年聯想控股的混合所有制嘗試。

技術這個東西呢,展訊和銳迪科兩家公司在手機芯片上已經做得很不錯了,尤其是展訊過去幾年在GSM和TD-SCDMA芯片上取得了壓倒性的優勢,在WCDMA芯片上也取得了可惜的突破。問題是整個手機市場正在快速向4G(LTE FDD/TD-LTE)演進,有著雄厚技術積累的高通仍然跑在了前面。

另一家實現了4G芯片量產的公司是Marvell,它的手機芯片業務正是當年從英特爾手中收過來的,想來英特爾應該怪後悔的。

來自中國臺灣的MTK仍在奮起直追,最近大熱的1799元的魅族MX4用的就是MTK的MT6595處理器,這也是MTK第一款大規模量產的4G芯片。

\而無論是英特爾、展訊還是銳迪科,在4G手機芯片上還是落在了後面。既然如此,還不如大家合兵一處,合力往前趕。老冀認為,這應該是已經收購了展訊和銳迪科的紫光集團,選擇與英特爾資本合作的商業邏輯。

如果想得更遠一點,未來紫光集團會不會拿到英特爾的安騰、酷睿、Atom等處理器的IP授權,開始做PC處理器和服務器處理器?這個機會也許會有,畢竟都是芯片設計,原理是相通的,而且服務器芯片的利潤率比手機要高不少。

也有人說英特爾通過入股國企紫光集團,從而避免中國政府的反壟斷調查。這個理由應該也有,但是老冀認為不是主要原因,因為英特爾在中國的銷售策略並不像高通那麽激進,OEM廠商對英特爾的態度也還好。

而且,展訊和銳迪科之前搞的芯片都是ARM架構,而英特爾處理器則主要是X86架構,重新學習也夠展訊和銳迪科的技術人員喝一壺的了。

因此,老冀認為攜手英特爾之後的紫光集團,短期內的主攻方向應該還是手機市場,而且仍然是做ARM機構,只不過可能會將英特爾(英飛淩)的基帶處理器集成進去,如果英特爾的4G基帶開發得足夠快的話。當然,與手機相關的平板電腦市場也會是個次重點。

此外,老冀也提到了英特爾入股的第三個因素,就是產能。眾所周知,英特爾不僅有著強大的芯片設計能力,也有著全球最先進的制造工廠,並且在最近幾年開放給ARM廠商。最近一段時間,蘋果iPhone 6和6 Plus的大賣,讓芯片制造業的老大臺積電的產能大部分被蘋果霸占,致使其他芯片設計公司的產能吃緊。雖然紫光也可以找聯電、中芯國際、Global Foundries排產,但是如果英特爾願意拔刀相助,產能和良品率顯然會更有保證。當然,老冀覺得產能應該是個相對次要的因素。

\有了英特爾與紫光集團的結盟,中國芯片業將會迎來一次大的重組,並帶動下遊產業的大洗牌,這種情況在臺灣曾經發生過。過去幾年,由於“老大”英特爾遲遲拿不出手機芯片的解決方案,在過去幾十年里一直緊緊跟隨英特爾的臺灣IT產業普遍萎靡不振。

當然,結盟之後如何合縱連橫,老冀還沒理出個頭緒,目前能看到的就是MTK將會受到極大的沖擊,因為它跟紫光集團目前在手機芯片市場都是定位於中低端市場。長遠來看,如果高通不能夠進一步本土化,也會在很多細分市場上受到沖擊。另外,這次結盟未來可能還會影響到服務器芯片市場、平板電腦市場、可穿戴設備市場……總之會打亂目前的產業格局,內地芯片行業將有可能借此良機崛起,成為全球新的一極。老冀現在的腦子已經有點亂了,歡迎大家幫老冀一起梳理。

至於9月25日消息傳出來之後,紫光股份(SZ:000938)突然漲停板,老冀就有點不明覺厲了。如果仔細研究過紫光股份的年報,就會發現紫光股份的大股東早就不是紫光集團,而是清華控股旗下的另一家公司啟迪控股了。目前,紫光集團只持有紫光股份3.99%的股份,紫光集團的這次大並購,顯然與紫光股份沒有半毛錢的關系。不過,A股市場歷來愛炒概念,愛誰誰吧。

由於還沒有看到紫光集團和英特爾的正式公告,老冀在前面的很多判斷只是基於推理,未必正確,歡迎大家指正!


iPhone越來越大 三星利潤“很受傷” 轉戰芯片

來源: http://wallstreetcn.com/node/209047

iIEr3Rmp9WhY

面對蘋果、小米越來越激烈的競爭,三星正迎來近年來最難熬的一個季度。隨著智能手機盈利能力的下降,三星開始轉戰芯片領域。近日,三星電子宣布了一項高達150億投資計劃,計劃在首爾南部的平澤(Pyeongtaek)新建一家芯片工廠。

面對,智能手機市場份額不斷下降,分析師幾乎分分鐘都在下調他們對三星的盈利預測。過去四周里,彭博跟蹤的42家機構中26家都降低了他們的預測值。根據分析師們的預測均值,三季度,三星營業利潤將大幅降低47%,銷售額也將下降15%。這將是至少自2009年以來最大跌幅。

而三星芯片業務的盈利在第三季度升至2.14萬億韓元,而去年同期的2.06萬億有所上升,這部分得益於蘋果手機采用了三星提供的半導體零件。

在蘋果推出大屏幕iPhone和小米開始銷售更低成本的手機並且開拓海外市場後,三星的智能手機業務面對一場鏖戰。之前,三星提前於九月末,發布了其新一代智能手機Galaxy Note 4,這款設備的銷售將會有助於改善其三季度的表現。

蘋果的iPhone 6和iPhone 6 Plus分別擁有4.7寸和5.5寸屏幕,與三星的設備相當。蘋果官方宣布新一代智能手機在開始銷售的第一個周末,銷量已經超過了1000萬部(相關內容可見華爾街見聞此前報道《iPhone 6賣瘋了 3天狂掃千萬銷量》)。

隨著中國移動消減了20億美元的智能手機補貼,三星和蘋果在世界最大市場中國將面對更加激烈的競爭,因為這幾乎使消費者購買高端智能手機的成本增加了一倍。

韓國大信證券(Daishin Securities)分析師Kim表示:

“現在,三星最重要的事情就是保護其在正加速下跌的市場份額,特別是在中國市場。”

根據香港市場調查公司Counterpoint Technology Market Research的報告,三星在中國的市場份額八月已經跌至第四,僅占10%,排在聯想(17%),華為(16%)和小米(14%)之後。

雖然,新發布的智能手機瞄準中低端市場,這可能將幫助挽回市場份額。但根據分析師預測,還是需要等到2015年三星新款旗艦產品的市場上市,才能使其盈利表現得以恢複。

首爾I'M投資證券公司分析師Song Myung Sup表示:

“重回增長軌道可能需要三星繼續不斷創新,推出新科技,從而使得競爭對手難以複制。我們不能期待三星移動業務今年傳來好消息,要扭轉現在的趨勢,公司應該推出帶有可彎曲屏幕的Galaxy 6。”

三星的這項150億美元的投資也宣布了三星將會轉向生產更複雜和利潤更豐厚的處理器,這家工廠預計明年上半年開工,並於2017開工生產半導體芯片。而這些處理器將被用於新的業務領域,例如可穿戴設備、智能汽車、智能家居等。

I'M投資和證券公司分析師Lee Min Hee表示:

“半導體業務一直是三星長期的核心業務,特別是當公司不再能夠繼續依賴於不再強勁增長的移動終端。隨著其核心移動業務不再能像過去一樣帶來足夠的利潤,公司現在開始對未來領域做巨額投資。”

另外,三星可能還會對其電池工廠追加投資,這將使其最後的投資規模達到特斯拉工廠的三倍

作為世界最大的智能手機生產廠商和最大的記憶芯片制造商,三星似乎開始有所取舍了。

(實習生 戴博 編譯)

(更多精彩財經資訊,點擊這里下載華爾街見聞App)

iPhone 越來越 越來 三星 利潤 受傷 轉戰 芯片
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=114158

智能卡芯片:市場爆發在即,受益滬港通

來源: http://www.gelonghui.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3466&extra=page%3D1

本帖最後由 三杯茶 於 2014-10-23 15:49 編輯

智能卡芯片:市場爆發在即,受益滬港通
作者:董和孟、林榮彥

投資建議
中國在芯片設計行業份額仍低,智能卡是為數不多由中國廠商占據主導地位的領域。市場面臨金融 IC 卡和 NFC 帶來的 TAM 倍增
的機會,以及軍品芯片國產化、可信計算、汽車電子等帶來的市場機會。行業六家公司中有三家 A 股,兩家港股(其中一家為控
股公司),H 股公司將受益於滬港通帶來的投資價值重估。
理由
1) 中國芯片設計行業仍弱小,智能卡芯片建立起區域優勢。中國 2013 年芯片設計收入約 60 億美元,僅占全球總產值的 7%;
在智能卡領域,早期的訂單多來自於國家部委和運營商,一定程度上的市場保護帶來了中國廠商的區域優勢。
2) 金融帶來行業市場規模倍增的機會,國產化啟動邊際需求巨大。傳統智能卡市場約 25 億元市場,而金融 IC 卡芯片將帶來
每年 30 億元以上的市場空間,中國企業份額從零起步,邊際收益空間巨大。同時 Apple  Pay 的推廣有望使 NFC 支付重新
加速。
3) 多點開花,長期增長動力充足。除了傳統的身份認證類卡和即將啟動國產化的金融 IC 卡,中國正在進行的軍品芯片國產
化、可信計算以及汽車電子等將給行業帶來充足的增長機會。
4) A/H 股均有標的,H 股受益於滬港通。整個行業只有六家公司,A/H 股分別有三家和兩家上市公司,A 股平均交易在 38x
2015 年 PE,較電子行業有 44%估值溢價,vs.港股上海複旦的16x,我們認為滬港通將有助於對其投資價值的重估。

盈利預測與估值
行業整體處於高速增長階段,我們覆蓋的標的中,2014-16 年收入和凈利潤複合增速分別為:同方國芯 34%/41%,國民技術
42%/78%,上海複旦 28%/38%。 同方國芯短期/中期/長期分別受益於金融芯片/FPGA 軍品芯片/物聯網的邏輯清晰,首次覆蓋,推薦買入。首次覆蓋國民技術,公司受益於金融 IC 卡和 NFC 啟動,推薦。重申對上海複旦的推薦評級。

風險
1)金融 IC 卡國產芯片在銀行推廣慢於預期;2)半導體行業景氣下行。
行業前景:近期 IC 芯片國產;中長期軍品/汽車/可信計算 傳統智能卡行業規模在 25 億元左右,步入平穩期 傳統芯片卡以身份認證為核心,市場容量有限;中國的芯片卡市場之前以身份認證為中心,公安部 2004 年啟動二代身份證(芯片卡)的換代更新工作,加上人社部的社保卡,帶來行業的最初訂單。政務市場帶動了智能卡芯片行業的發端,後來陸續有居民健康卡、市民卡等的需求。
政府之外,運營商是另外一個大的需求方,中國每年 SIM 卡的發卡量近十億張,這兩個領域加上校園卡、交通卡,構成了傳統芯片卡行業的主要需求。根據我們測算,整個行業每年的市場規模僅約 25 億元。而除了居民健康卡等領域仍有增長之外,整個行業的規模已經步入平穩期。



金融需求帶來 TAM 倍增的機會
芯片卡市場滲透率空間。Visa 預計全球 70%的銀行卡欺詐來自於磁條卡。目前全球 EMV遷移率最高的區域是西歐(80.7%),除美國之外的歐洲(49.2%),而持卡人數和數量最高的中國和美國則滲透率仍然很低,中國經過 2012 年以來國有銀行的規模發卡,EMV遷移比率達到 13%,而美國則僅有 4%,因此整個市場仍然處於發展的成長期,中長期的市場空間很大。


中國支付環境已經具備續 5 年的市場機會,每年市場規模超過 30 億元。盡管整體滲透率仍然不高,但是中國的支付環境即 POS 機改造已經初見成果,大多數的 POS 機支持芯片卡刷卡。在經歷了兩年的規模發卡之後,市場開始疑慮未來發卡量是否能夠持續增長,我們對中國借記卡以及信用卡分別進行分析,認為借記卡 IC 發卡量將從 2013 年的2.6 億張增長到 2018 年的 8.8 億張,信用卡則有望從 8800 萬張增長到 3.9 億張,整體發卡量年均增速為 30%。


金融 IC 卡之外的增長動力
近場支付 NFC。Apple Pay 將強力帶動移動支付的風潮,國內推廣處於風口浪尖;由於缺乏足夠強力第三方的推動,中國 NFC 手機應用局限在區域性封閉性的應用,比如公交地鐵、單位門禁等領域,因此在國內推廣很慢,甚至出現小米 3 有 NFC 功能,而小米 4 因為 NFC 實際用途不廣而移除 NFC 模塊的情況。我們認為 Apple Pay 將帶來 NFC尤其是硬件為基礎的應用的爆發,它摒棄了之前類似“手機錢包”一樣的定位,直接將商戶與用戶結合起來,自己只通過 touch  ID 和 Passbook 負責交易的安全性。蘋果將建立起 NFC 一個簡單易用並且安全的應用生態,我們認為國內 NFC 領域的真正增長即將出現,在硬件領域,SWP 類型的 NFC 支付將使卡商受益,而在手機硬件端,芯片、磁片、天線廠商以及指紋識別環節將受益, FPGA 以及軍用特種芯片。集成電路因其技術進步快、開發難度大,中國與國外先進國家的差距巨大。

軍用芯片相對民用芯片的特點:
1)芯片對於環境耐受度要更高,軍品使用環境多變,決定了芯片對於溫度、濕度、耐久性以及省電特性等的要求更高;
2)軍品的認證周期更長,由於軍品要求的精確度高容錯率低,並且不像消費電子需要頻繁的升級換代,因此軍品對於產品安全可靠及性能的認證時間更長,一旦獲得相應資質則可以持續數年供貨。出於信息安全的考量,中國正積極推進軍用芯片國產化替代,我們認為中國廠商有望從中國 80 億元的 FPGA 以及數百億元的軍用芯片市場獲利。
可信計算。經過十余年醞釀,可信計算成為 Windows 8 的重要特性,Win8 首次支持硬件 UEFI BIOS(可信啟動機制,由可信計算芯片支撐),並且首次在操縱系統中原生支持 SED,這就意味著 Win8 將軟件密鑰遷移到硬件密鑰,大大增強了安全性同時降低了系統承載壓力。對於可信計算推廣而言,一方面是在更多的設備商安裝可信計算芯片,另一方面是對安裝芯片的設備找到更優更廣泛的應用途徑。根據 TCG 統計,全球目前
有超過 6 億臺設備安裝了可信計算芯片,有了較大的用戶基礎,我們認為下一步將開始有相關的應用出現,應用的更加豐富反過來又會促進可信計算的推廣。中國推出了自主標準的可信計算方案,在日益強調信息安全的今天,可信計算芯片市場將在多年醞釀之後真正啟動。

競爭格局:同方國芯戰略卡位最優
傳統芯片卡當中,身份證卡和社保卡需求完全來自政府采購,公交卡及校園卡面向公共部門事業單位,只有手機 SIM 卡市場化程度較高,但是競爭激烈產品單價低。整個行業的格局較為穩定。我們認為當前金融 IC 芯片國產在即,各家芯片卡企業都在迎接增長契機的階段,公司將出現分化。我們對行業內六家公司優劣勢和前景做排序並分析如下:

同方國芯(002049.SZ):卡位最優,首推標的。同方國芯的優勢表現在:1)傳統卡片的布局最廣,業績有保證;公司 SIM 卡出貨量第一,身份證卡占 1/4 份額,社保卡僅次於華大,居民健康卡占據一半以上份額。2)金融 IC 卡首個通過雙界面芯片認證,市場拓展領先競爭對手。3)軍品芯片國內領先,屬於優質稀缺標的;公司 FPGA 和特種芯片已經起步,與國際領先水平接近的過程就是營收持續受益的階段。不利因素:傳統石英晶體業務拖累公司業績。

上海複旦(1385.HK):技術優勢,垂直一體化。上海複旦的優勢表現在:1)公司在射頻和存儲領域均領先,而這兩個因素很大程度上決定了金融 IC 卡的技術指標。2)垂直一體化,子公司上海華嶺(新三板上市,430139)負責公司芯片的測試,有效提升效率。3)NFC 在上海地區推廣較好。不利因素:電表芯片以及存儲業務壓力較大。

中國華大:產品技術指標領先,政府采購優勢。港股中國電子(0085.HK)的控股資產,華大的優勢表現在:1)政府采購的長期贏家,在身份證卡與社保卡上均占據最大份額。2)母公司豐富的芯片及其它資產,未來資本運作空間大。不利因素:之前業務市場化程度低。

國民技術(300077.SZ):移動支付推動者。國民技術的優勢表現在:1)與銀行關系較為密切;公司 U-Key 芯片市占率第一,熟悉銀行金融機具的招標。2)移動支付早期的自下而上的推動者;公司是 2.4G 標準 SIM 全卡方案的主要推動者之一,有在區域內建立移動支付體系的成熟經驗。3)可信計算唯一龍頭;公司可信計算芯片 2008 年實現規模出貨,受益於中國對信息安全的日益重視。不利因素:沒有參與過社保卡以及身份證等卡片類業務。

上海華虹:制造領域優勢。上海華虹是中國電子的二級企業,與華大類似,其業務集中於傳統的社保卡、身份證卡以及 U-Key 等。其關聯方華虹半導體是國內重要的集成電路制造企業。

大唐電信(600198.SH):集團公司,智能卡弱勢。集成電路設計業務主要集中於手機3G/4G 芯片(聯芯科技),公司較晚通過金融 IC 卡認證,並且首款通過認證的芯片僅為接觸式,智能卡領域在公司整體業務格局中占比不高。



受益滬港通:芯片設計在港股的價值重估
半導體行業 A 股的 2015 年估值中樞在 38X PE,較 A 股電子行業整體估值水平有 44%的溢價,並且保持在這一較高水平上。H 股 5 家主要的半導體公司 2015 年估值中樞在16X,較電子行業估值溢價不明顯,絕對水平比 A 股低 50%以上。 芯片類公司在 A 股享有較高的估值溢價,主要是因為:1)產業轉移的下一個結構性趨勢;過去十余年,中國企業在電子元器件、模組方面取得較大成功,在觸控、屏幕、聲學、光學以及 PCB 等多個領域成為全球主要供應商,未來隨著技術進步,份額搶占將蔓延到更上遊的芯片產業。2)產業鏈價值轉移,隨著越來越多的元器件的商品化,整個行業的利潤向上遊半導體和下遊應用軟件轉移。

半導體行業的營收和利潤增速較高,A 股市場傾向於為高增長支付溢價,因此 A 股半導體相較於電子板塊的估值溢價較高並且穩定。我們預計隨著產業轉移的加速,國家對半導體行業支持力度的加強,行業內公司增長的確定性增強,市場願意支付的溢價也將增加。我們首次覆蓋同方國芯和國民技術,給予推薦評級。 智能卡行業資本化起步較早,行業內六家公司已經有五家上市,並且比較均勻的分布在A 股和 H 股,未來將受益於滬港通帶來的價值重估。重申對於上海複旦的推薦評級。







(作者供職於中金)
智能卡 智能 芯片 市場 爆發 在即 受益 滬港
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=116167

中國最近的半導體產業形勢與發展及勝諾芯片產業鏈的規劃和實施 i投資8

來源: http://xueqiu.com/8107212038/32400274

主講人:勝諾芯片總經理 沈丹誠(i投資VIP會員)

1、從大的形勢氣候來看,中國已到了發展芯片的大好時機

1.1中國成為世界工廠,成為電子產品的制造基地。

1.2 電子產品的上遊原料,其中一大部分是芯片。中國用量最大。

1.3 中國的企業和國家積累了雄厚的資金實力。

1.4 通過近處的大量的海歸回國,在半導體行業上的人才積累相比十年前好多了,仍不夠。

1.5 近期的國家的信息安全。

1.6 產業升級。由於國內的行業慘烈競爭,必定有一部分企業會向產業上遊發展。

2、從國內產業的布局來看。

2.1 從國家層面來說,在半導體晶體管時代,國家布局比較多,主要是電子元器件。在南京、上海、無錫、常州、成都、綿陽、西安、天水、貴陽、北京等地都有。但隨著半導體行業發展,這些企業基本上都沒有跟上形勢發展。

2.2 在海灣戰爭後,中國大受震動。國家開始投資半導體芯片,如無錫華晶、天水華天等、上海中芯國際等。

2.3 在加入WTO後,中國電子行業大發展,家電、通信設備等產業得到大發展。但上遊芯片行業仍然沒有得到實質性的關註,至少沒有成系統的投資和發展,當然缺少人才也是一方面,因為在半導體行業人才方面,中國基本是空白。

2.4 在近十年,中國重點有幾個半導體相關的行業進行了大發展,如LED、太陽能、液晶屏,這些也只能算是半導體行業的外圍。

2.5 在近十年,全國多地開始有大量海歸開始進入芯片設計行業,有很多風投加入。這些年過去,由於芯片設計公司的成功率太低,近年很少有投資人願意投資芯片設計公司。大多數投資人願意投資電子商務、互聯網行業。做得成功的芯片設計公司很少,如海思、展訊、中星微、君正、炬力等,這些芯片都與有中國特色的電子產業緊密相關。

2.6 在近十年,在半導體行業的另兩個重要領域:晶元制造和封裝測試,中國並沒有成氣候。

2.7 到現在,國家準備要大發展半導體行業。這個月國家成立了半導體產業發展基金,起到千金買骨的示範作用。在國家資金還沒有正式進行產業時,社會上民間資本已經開始關註這個行業了。從這個意義來說,這個發展基金已經起到了很大的作用。下面進入到第4節,芯片產業鏈問題。

3、國家級的手機芯片產業鏈

3.1 國家這次成立半導體產業發展基金,一個思路是要整合發展芯片產業鏈。我認為這是非常正確的。

3.2 從公開的一些資料看,國家有意安排由清華紫光來牽頭,整合半導體產業鏈,主要是攻關手機芯片組,組織展訊主攻手機芯片處理器,瑞迪科主攻手機外圍芯片,中芯國際主攻晶元制造,長電科技主攻封裝測試,另外Intel公司成為清華紫光的股東(20%)仿效ARM提供芯片架構授權,高通提供28nm生產線給中芯國際。這幾家原來均是國內行業龍頭,如果能組織協調好,將發揮巨大效力。但組織協調很不容易。而且現在手機芯片主流是ARM架構,Intel成為主要股東效果難說。

3.3 我認為,其他半導體企業可以為國家的這個手機產業鏈做好配套,或者發展一些子系統。但由於半導體行業規模龐大,產業複雜,即使要做好配套,也必須要以產業鏈的方式來進行,成功的可能性才會比較高。

我提一個最新的小的芯片產業鏈例子。國內的RFID以前是從複旦大學的微電子專業開始的,在上海的交通卡等是采用了複旦微電子的方案。後來複旦微電子在香港上市了。在這個細分市場在國內領先的。最近我得到消息,上海的一家投資公司收購美國矽谷的一家RFID芯片公司,這家公司的RFID芯片在全球排第三,不是最好的。他們認為中國根本沒有成熟的RFID芯片技術,至少沒有能夠大規模產業化的RFID芯片設計技術。這次國內公司花幾千萬美元收購這家美國公司,據稱是要完善RFID芯片產業鏈,這樣在國內有優勢,並準備增加投資大上。在公安系統有應用。中國在這個RFID產業鏈中,除了RFID芯片外,後道的封裝、產品應用、大系統等都有了基礎,缺的就是上遊的芯片。

3.4 我認為中國的半導體行業的一大機會是從封裝廠切入,結合投資芯片設計是一條好的發展思路。這也是我們在規劃的勝諾芯片產業鏈的發展道路。在其中有大量的投資機會。下面第5節詳細介紹一下。

4、勝諾芯片產業鏈

4.1 勝諾芯片產業鏈的願景是:讓芯片設計更快更便宜。目標市場是消費電子產品及互聯網的相關芯片及衍生業務。

4.2 勝諾芯片產業鏈的結構:





4.3 勝諾芯片產業鏈結構的由來

。。。。。。

5、對中國半導體行業展望。

我認為這是一個新的臺風口。按雷軍的話,在臺風口上豬都能飛起來。行業機會巨大,但要循序漸進。這個循序漸進不是指時間長,而是步驟要清晰。

本次交流共進行了近兩個小時,尤其是在問答環節,沈總從專業的角度對當前國內從事半導體行業的上市公司及非上市公司予以了客觀的分析,讓我們對這個行業更加的了解!

咨詢加入VIP:請加小i個人微信,微信號:itouzi9(加入時請標註:vip+公司+職位+姓名)由小i審核通過後,會邀請加入VIP群,成為VIP會員。
中國 最近 半導體 產業 形勢 發展 及勝 勝諾 芯片 產業鏈 規劃 和實 投資
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=116176

以色列芯片公司Ceva在中國叫板高通【轉帖】 余曉光

http://xueqiu.com/5277310522/36883062
鳳凰科技訊 北京時間2月22日消息,據彭博社報導,以色列芯片設計公司Ceva通過迎合中國客戶重建其陷入困境的芯片設計業務的努力開始奏效,年營收恢復增長,股價大漲。

Ceva的營收開始恢復增長,但還未達到2011年的最高水平。不過,Ceva的股價自去年10月創下19.20美元的最低值以來已經上漲了52%,接近2013年7月創下的最高值。在此之前,Ceva的股價自2011年以來已經大跌了63%。

Ceva去年營收增長4%至5080萬美元,實現自2011年以來的首次上漲,今年的淨利潤預計將上漲8%。接受彭博社調查的8位分析師中的5位給予Ceva股票「買入」評級,預計未來12個月的平均回報率為20%。

Ceva CEO戈登·維斯澤(Gideon Wertheizer)表示,股價的反彈是對他所制定計劃的一種支持—創造一個小眾市場,在中國與高通競爭。儘管高通是全球最大手機芯片製造商,但中國市場比全球任何其他市場都要大,這給予了維斯澤一個機會,向專注於低端手機的公司銷售芯片設計。

「我們看到了增加市場份額的勢頭,因為我們正在侵蝕高通等現有市場參與方的份額,」維斯澤表示,「儘管手機市場已經成熟,但我們仍有很大的增長空間。」

使用Ceva技術的中國芯片設計商展訊通信和聯發科預計將侵蝕高通的市場份額,後者在本月被中國發改委罰款9.75億美元。

高通發言人不予置評。(編譯/簫雨)
以色列 芯片 公司 Ceva 中國 叫板 高通 轉帖 曉光
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=132950

從嵌入式芯片產業的強勢再看物聯網發展 立春

http://xueqiu.com/9428236477/37655797
新產業革命早已不是紙上談兵,而是正在進行中,對於大多數在各行各業忙碌的人們來說,鮮有機會登高一望,來體會和目睹某種趨勢的形成,做投資的最大好處,就是可以百業融通,並迅速窺得先機,就像看人作畫,全部過程好幾個小時,一般人只在最後半小時才看出究竟,而熟悉繪畫與畫家風格的人,畫家一動筆就基本知道個大概了。
前幾天一位久違的朋友請我吃飯,他是IT業的,席間和我提到現在SAAS這個行當很火,很缺人,看上去很有希望,我說是的,SAAS展開來是 SOFTWARE AS A SERVICE,意思是軟件即服務,是云計算架構下的軟件服務,省掉軟件安裝,服務像電訊信號那樣,客戶端聯網即可從云間獲得服務,這東西早在四年前我就接觸了,那時還相對概念,今天已經要大行其道了, 選擇這個行當,未來發展肯定有空間!他稍有訝異的看看我,大概想一個業外人怎會知道這些吧。
現代產業的高度細分化態勢,讓一個資深IT人面對本行業內的新技術趨勢發展都顯得慢了好幾拍,想起幾年前研究移動互聯網產業鏈的時候,遇到其中一家云計算服務公司BroadSoft  Inc時,搞不清楚其業務在產業鏈中具體的作用和意義,正好以前有一個朋友,曾是鄰居,他一年多前從愛立信辭職去了在美國的這家公司,於是找他答疑,結果失望透頂,完全不知所云,但我是不能怪他的,因為他所負責的,只是這個龐大產業當中很小的一塊,想想也是,如果一位優秀的工匠只是專注於一個局部的拋光和精雕工作,他是沒辦法告訴我他們的產品原來是樂山大佛的某個部分的。
一般投資者面對資本市場,無奈之處也就在此了,能選擇的也只能是追漲殺跌了,就算是比較專業的投資機構,如果僅僅把焦點專注在比較滯後的經濟數據和那些靜態過剩的傳統產業上,一樣也是要大大誤判市場的,天天拿大盤藍籌股唸經,鬱抑於它們的被低估,憤怒於概念股的無限險峰步步高,而不能潛心學習一些新知識,研究產業發展的新趨勢,那就將和許多過剩產能一樣,雖然靜態數據表現還好,但早晚是要被市場淘汰的。
新興產業物聯網,是智慧產業的集大成者,是整個信息產業革命發展的中高階段,直到為人工智能的大行其道創造好基礎,才算是完成了一個基本的建設,現在,就算是起步最早的美國,也仍處於初級階段,這是一個龐大的系統工程,每一個行業,每一項應用,每一個家庭,每一個人都會在今後相當長的一段時期內,不斷的被裹捲進去,現在流行的概念,智能家居,可穿戴,智能交通等等,都是物聯網產業的分支。
要實現物物互聯,首當其衝的就是功能多樣的智能處理器,然後才是各式各樣,形形色色的標識與識別體系。物聯首先從高端開始,逐次向中低端推進,直到最後實現大多數物體互聯;從高端開始,是因為最初的使用只有在高端才具備商業意義,並以此為開端向多個產業和行業滲透推進,這有利於其中的核心企業形成一個好的財務循環,否則是不可能長期推進這個產業發展的;另一方面對於物聯網這個巨大的系統工程來說,從高端技術開展有高屋建瓴,提攜綱領的意義。
中國大眾目前所理解的物聯網,主要是標識、識別體系和傳感體系,這是偏頗的,不完整,物聯的最終目的是智能化處理,有了骨骼和肌肉遠遠不夠,大腦才是最重要的,這才是物聯網產業的技術焦點。
這些重要的高端技術中,芯片大行業中的嵌入式微處理器產業,佔位權重最大,當前世界上嵌入式處理器的產品近千種,廣泛應用於多個行業,大的體系也有近30個分類,其發展模式也符合摩爾定律,即性能逐年提升,速度越來越快,價格越來越低,按照功能的差異,大致可以分為四大類,即微處理器、微控制器、數碼信號處理器,高集成度的嵌入式片上系統等等,這些技術,從源頭算起其實都已經有四十多年的發展歷史了,只是近年來,越來越小型化,越來越複雜化,越來越高性能化的發展態勢,使得他們成為物聯網產業發展的排頭兵,它們是物物智能相連然後實現智能化管理目的的核心部分。
既然屬於芯片大產業,那麼其產業鏈組成也很傳統,分為設計,晶圓製造,封裝與測試,這三大部分,越是上游越高端,護城河就越寬,雖然整個半導體產業晶圓製造、封裝與測試佔了大半壁江山,但是其技術含量相對要低,競爭更加激烈,那些在研發與設計方面具有優勢的企業,更值得被關注,近階段在美國資本市場上,這類企業表現搶眼,相當亮麗,以下介紹幾個較有代表性的公司。
Avago Technologies 安華高科,納斯達克代碼AVGO,是各種微處理器和傳感器和集成電路解決方案的集大成者,在高性能和集成方面的設計、研發能力卓越超群,涉獵範圍極廣 ,在無線通信、有線基礎設施、工業和汽車電子產品以及消費品與計算機外圍設備等四大市場擁有6000多種產品,其嵌入式系統控制方案在業界領先。
NXP Semiconductors NV ,恩智浦半導體,納斯達克代碼 NXPI,全球前十大半導體公司,在移動多媒體、智能家居解決方案以及音頻、視頻等領域有獨特而極為廣泛的應用,其嵌入式多媒體功能和新一代聯網多媒體設備是智能物聯產業發展的必需品,全球每兩台電視就會有它的產品,加上手機,汽車各種電子設備,幾乎每一個人都是它的用戶。
Microchip Technology Incorporated微芯科技,納斯達克代碼MCHP,是全球領先的單片機(MCU)和模擬半導體供應商,專注於嵌入式控制半導體市場,在設計、製造和整體解決方案方面,為全球數以千計的消費類產品提供服務,具有低成本,設計功能精準和快速高效的絕對優勢,競爭實力優秀。
Freescale Semiconductor,飛思卡爾半導體,紐交所代碼FSL,是全球領先的半導體公司,專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網絡、工業和消費電子市場,提供的技術包括微處理器、微控制器、傳感器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。
Spansion, Inc.飛索半導體公司,納斯達克代碼CODE,在全球範圍內設計開發、生產及銷售嵌入式系統半導體產品。該公司供應快閃存儲器、微控制器、混合信號和模擬產品以及嵌入式芯片系統解決方案。該公司提供一長串並行和串行編碼型快閃存儲器以及低密度NAND快閃存儲器產品;飛索不久前收購富士通半導體有限公司的微控制器和模擬業務。它的閃存技術,加上收購的微控制器和模擬產品,可以促進高效能片上系統解決方案的問世,這些解決方案可以被用於開發速度更快、更智慧、更節能的產品,以及用於汽車、工業和消費應用的新一代「萬物互聯」產業。
上述企業,都是近年來資本市場的大牛股,它們預示了未來產業的發展方向,在列舉的幾個企業中,側重面各不相同,有全能型選手,也有相對專一的,相同點是它們都是物聯網智能處理體系的不可或缺,是全面實行產業智能化的基礎必備;上述企業多數都有中國分公司。
研究領先的美歐產業的意義和目的,除了拓展視野,把握髮展排頭兵的脈搏之外,對預先掌握中國相關企業的發展,有很大的指導意義,全球產業一體化的架構下,產業鏈的傳導性會很快體現出來,在整個半導體產業鏈中,台灣在中下游優勢明顯,特別是在中端的晶圓製造產業,全球十大廠商中,台企地位不菲;與美國和台灣的強勢相比,中國大陸的整體水平十分低下,主要產能集中在產業鏈的末端,也就是封裝與測試環節,最弱的環節就在研發與設計上,這個現狀是難以面對未來的物聯網智能化大潮的,2012年,中國的半導體芯片的進口依存度接近80%,高端芯片的進口率超過90%;至今這種高度依賴性的格局不變,中國的創新做的如何,高端芯片產業是一個很好的檢測區域,只是,就已經形成的大產業鏈體系而言,這方面的突破難度是極大的,因為行業應用的格局已經基本固化,客戶則是多年來一點一滴積累出來的,產品是不斷與用戶磨合,多次反饋精研之後才不斷擴大延伸的,因此這方面後進者要想逆襲的可能性幾乎為零。
中國從數年前的龍芯開始,一直強調芯片設計和製造當自強,自己也不能說不夠努力,但這不是一個可以一蹴而就的事情,十多年跑下來,差距依然巨大,好在芯片設計公司,從無到有,也在不斷成長中,像中天聯科,華為的海思,銳迪科,展訊通信,華潤矽科微電子,福州瑞芯,大唐微電子,中星微,國民技術等, 這些企業,是在向最難突破的高端芯片領域努力,不知正在蓬勃發展的智能產業,能否為這些企業的騰飛創造機會。從目前的產業結構看,中國面臨的挑戰很嚴峻,而且一些人的觀念上也有很大的誤區,例如目前被不斷提及的所謂信息安全問題,本質上是個偽概念,要麼你拒絕國際合作,重建一套自己的體系,完全用自己的核心技術武裝自己,可惜現狀如此落後,顯然是不可能的;要麼就徹底放棄這種迫害妄想症心態,積極參與國際合作,任何時候,國家之間的信息安全問題都存在,防範是必須的,但這不是技術創新和強調自主知識產權的絕對理由,這實質上是一種變相的閉關鎖國心態,最終對創新和企業參與國際競爭沒有任何好處 ,好在這只是一些局部的雜音,有技術主導能力當然是重要的,但這也要在合作中逐步實現,而且就算實現了,也要報有開放的態度和心態,國與國之間的技術封鎖,和檔案資料一樣,是相對的,有時限的,強是強在不斷有高技術湧出,而不是死抱著幾個優勢技術做壁壘,造長城的結果,除了勞民傷財,就是培養封閉和不思進取,最後積弱積貧。
好在整體趨勢上,中國已經完全融入了國際分工,智能物聯網產業大潮湧起時,只有放馬疆野,才會佔取儘可能大的份額,而且物聯網的實現需要更大的信任與合作,目前只是基礎建設階段,有太多的標準和協議需要磨合與認定,中國雖然在高端技術方面劣勢明顯,但具體到各種商業應用上,作為用戶與合作方的話語權還是很大的,在這個過程中,完全有可能後來者居上,甚至培養出有自己獨特技術優勢的企業,當下很多新興企業所推出的智能家居,智能電器,智能醫療,智能汽車,智能可穿戴產品,就是這種合作的產物,作為如此巨大的發展方向,在投資上不可迴避,但把握要點,有點難度,主要是時機與認識理解上的差異,不過這一點,只要加強學習,應該是可以克服的。
除了物聯網應用上的投資機會外,總體上,現在的半導體行業是值得關注的,儘管中國相關企業產業鏈佔位不妙,但全行業大發展之時,這類企業受益也是很明顯的,另一面,按照摩爾定律,半導體產業的競爭淘汰率也不低,但也有章可循,那些有利於降低成本的新技術總是有投資價值的,比如近幾年興起的能使用12英吋晶圓的芯片廠,一片8英吋晶圓可製造100塊芯片,而12吋能製造225塊,成本優勢不言而喻,在這個變遷過程中有先發優勢的企業自然會有不俗的表現。
整體產業中,有IC設計能力的企業更值得關注,當然這裡面的判斷難度很大,比如國民技術,受困於移動支付的標準制定和金融企業的發展波折,有翅膀也遲遲飛不起來;另一家由自主知識產權的企業新大陸,5年前就開發出二維碼識讀芯片,並為此在北京開新聞發佈會,因為這也是一枚「中國芯」,但應用市場一直不能啟動,企業也做不出成績來,要等待二維碼使用的大規模普及化才行,近期移動支付方面可能是一次突破,如果二維碼支付放行,那麼企業終於等到了一個大的風口,可以高飛了;隨著二維碼應用的普及,二維碼芯片的可拓展空間還很大,甚至有可能成為構建物聯網智能體系中比較重要的一個分支,如果辨識和微處理系統再度集成,其可應用的空間倍增。所以雖然這家公司從未被定義為IC設計類企業,但這一細分領域的方向如果發展的好,倒是很有可能獨樹一幟的。
總之,物聯的目的是要實現智能化管理,智能化管理才能提升效率,因此物聯網的核心還是在智能化上,而不是我們之前簡單理解的傳感器和物體標識,搞了幾年的無錫物聯網大會就是這種簡單理解下的產物,儘管那也是整體物聯網架構中的重要分支,但卻是不是決定性的力量,物聯網的核心還是在信息集成、監控、處理和指令傳達上,按這個方向發展的企業才是抓住核心,前景可期。
嵌入式 嵌入 芯片 產業 強勢 再看 看物 聯網 發展 立春
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=135064

信用卡被盜刷超七成人吃啞巴虧 專家:盡快普及芯片卡 0

來源: http://www.nbd.com.cn/articles/2015-10-09/952001.html

近日發布的《中國居民金融能力報告》顯示,去年超過5%的居民有過信用卡被盜刷的經歷。其中,超七成的人在信用卡被盜刷後沒有獲得任何賠付,需由自己承擔損失。

U_3785134370_347207766_fm_21_gp_0.thumb_head

近日發布的《中國居民金融能力報告》顯示,去年超過5%的居民有過信用卡被盜刷的經歷。其中,超七成的人在信用卡被盜刷後沒有獲得任何賠付,需由自己承擔損失。對此,某國有商業銀行信用卡部有關人員建議,申請使用芯片卡代替傳統的磁條卡,同時設置密碼會更加安全。

數據:僅23.74%的人被盜刷後獲銀行賠付

《中國居民金融能力報告》顯示,去年超過5%的居民有過信用卡被盜刷的經歷。其中,超七成的人在信用卡被盜刷後沒有獲得任何賠付,需由自己承擔損失。《報告》顯示,雖然大部分銀行針對信用卡盜刷風險推出了信用卡失卡保障服務,對持卡人信用卡掛失前一定時間內發生的盜刷損失進行賠付,但去年僅有23.74%的人在信用卡被盜刷後獲得了銀行賠付。

據了解,此次調查問卷受訪者覆蓋中國29個省市自治區,年齡主要集中在23~45歲之間,本科學歷的受訪者占比最多,達到47.22%。在家庭收入方面,年收入在6萬~12萬的受訪者占33.25%,12萬~20萬的受訪者占24.00%。

專家:盡快普及芯片卡提高信用卡安全性

中央財經大學中國銀行業研究中心主任郭田勇介紹,信用卡被盜刷的原因很多,沒設置密碼的信用卡丟失更容易被盜刷。對於信用卡盜刷的責任,他認為要視具體情況看。

郭田勇介紹,在國外,信用卡刷卡一般憑借比對簽名,商戶和銀行會非常認真的進行比對簽名工作,而在國內,主要是通過密碼作為憑證。

郭田勇指出,為減少銀行卡被盜刷的風險,一方面需要進一步加強金融領域打擊犯罪力度,另一方面也應盡快通過普及芯片卡等方式提高信用卡的科技含量。希望通過信用卡質量的提升也就是使用芯片卡來加大信用卡安全保護,信息在芯片上,複制成本就比較高。

銀行:自己丟卡被盜刷銀行一般不賠

某國有商業銀行信用卡部有關人員介紹,大部分銀行針對信用卡盜刷風險提供信用卡失卡保障服務,但信用卡被盜刷,銀行是否賠付要看具體情況,如果是客戶本人丟失了銀行卡,導致被盜刷,這是客戶本人沒盡到妥善保管的義務,這樣被盜刷銀行是不賠付的。但如果是信用卡被人克隆盜刷,只要客戶能證明自己盡到了妥善保管的義務,就不需要由自己承擔損失。

該業內人士建議,持卡人設置密碼更加安全,一旦丟失信用卡被人盜刷,如果沒有密碼,對方只需要模仿簽名即可刷卡,如果設置有密碼,則多了一道“安全鎖”。

  • 大洋網-廣州日報
  • 姚祥雲
  • 於夢江 楊淑夢

每經網客戶端推薦下載

每經網首頁
信用卡 信用 被盜 超七 成人 啞巴虧 啞巴 專家 盡快 普及 芯片卡 芯片
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=163818

蘋果官方回應iPhone 6s“芯片門”:測試方法誤導用戶

來源: http://www.yicai.com/news/2015/10/4694949.html

蘋果官方回應iPhone 6s“芯片門”:測試方法誤導用戶

一財網 一財網綜合 2015-10-09 17:06:00

蘋果公司發聲明回應A9芯片事件,稱倆家不同廠商生產的芯片會對續航有所影響,但僅僅是2-3%的差異。

蘋果公司發聲明回應A9芯片事件,稱倆家不同廠商生產的芯片會對續航有所影響,但僅僅是2-3%的差異。

蘋果公司在自己的iPhone 6s和6s Plus中采用了三星與臺積電兩家廠商生產的芯片,他們的制程工藝有所區別,但對電池續航造成的差異僅在2-3%之間,並沒有部分媒體所宣揚的那麽大。

在新iPhone發售之後,一些媒體與科技愛好者拆機發現了手機芯片的區別,實際上,同一部件采用多家供應商在電子產品行業是常見現象,對iPhone這麽大量的產品,也必須這樣才能滿足需求並降低成本。

蘋果在聲明中表示,在一些測試過程中,采用了跑分軟件在短時間內連續高強度使用手機的方式讓電池耗盡,以比較不同A9芯片的電力差異。這種情形基本不會在真實生活中出現,測試方式得出的結果是誤導。

針對這個回應,部分外媒希望找來兩部芯片不一樣的iPhone,在未來24小時內進行實際測試,以證實(或推翻)這種說法。

iPhone 6s/6s Plus“芯片門”的由來

在iPhone 6s/6s Plus上市之後,有細心的人士發現,市售的這兩款手機其實按照內部 A9 芯片的生產商,被分為兩個大類:三星版和臺積電版:由臺積電 16 納米制程工藝生產的iPhone 6s/6s Plus,和三星14納米制程工藝生產的iPhone 6s/6s Plus。

雖然生產的都是蘋果提供的一模一樣微架構的A9芯片,兩個不同代工商選擇的不同制程,使得產出A9芯片的大小出現了細微的差別。具體來說,三星14納米的A9芯片的面積是96平方毫米,而臺積電16納米的A9芯片面積則稍大一些,大約104.5平方毫米。

芯片面積的差距其實對於普通用戶來說沒有區別,因為封裝到手機里之後,並沒有對手機的大小造成任何影響。對於iPhone 6s來說,三星生產的A9芯片型號為N71AP,臺積電生產的A9芯片型號為N71MAP;對於iPhone 6s Plus來說,三星的芯片型號是N66AP,而臺積電的型號是N66MAP。

按照比較公認的芯片常識,在相同微處理器架構上,采用更高級制程(更小)生產的芯片,面積、能耗和發熱量都應該更小。然而,人們在iPhone 6s/6s Plus上看到的,卻不是這樣。

YouTube科技視頻作者Austin Evans使用常見的測試軟件Geekbench對兩種不同芯片的iPhone 6s進行電池續航測試,發現使兩臺手機電量消耗到50%水平,臺積電版6s花了2小時34分鐘44秒,機身溫度只有30攝氏度,而三星版6s只用了1小時44分18秒,機身溫度稍高一些,達到了33攝氏度。這意味著後者的續航時間可能比前者要少很多。另外,在Geekbench的常規測試中,三星版的多核分數也比臺積電版的多核分數要低出一些。

考慮到Geekbench屬於比較嚴苛的,專門用於發現最差情況的測試方法,Evans接下來選擇了更常規的測試方法。

他在兩臺手機上用同樣的屏幕亮度在同一個Wi-Fi環境下播放同一個1小時長的YouTube 視頻,結果三星版耗費了大約15%的電量,臺積電版用了14%——非常細微,但仍有差距。

同樣在YouTube上拍攝科技視頻的TLD找來了兩臺不同芯片的6s,用同樣的屏幕亮度和相機設置,拍攝了30分鐘的延時攝影,結果三星版電量掉到了84%,而臺積電版到了89%。接下來,TLD用這兩臺手機拍攝了10分鐘的4K視頻,然後將視頻同時導入手機自帶的iMovie 當中。導入的花費的時間相差無幾,三星版快了大約4秒鐘左右,最後三星版剩余電量為60%,臺積電版剩余電量66%。

“芯片門”對終端的消費者有關系嗎?

可以說,關系不太大,只有在極端情況下,比如連續長時間拍攝和播放視頻、玩遊戲的時候,兩種不同芯片版本帶來的續航差距才會體現出來。

即便這事兒和消費者有關系,消費者也絕對沒有可能在任何渠道購買的時候提前鑒別出來。包裝里的手機所使用的A9芯片來自哪家供應商,不會以任何形式標註在包裝上。

兩家供應商同時供應同一款產品零件(dual sourcing)的情況本身並不多見,而當“芯片門”的主角是iPhone 6s/6s Plus這樣高調的產品,就更無從聽聞了。2012年,蘋果在 MacBook Pro 電腦的顯示屏上曾經同時采用過三星和LG的屏幕,後來LG供應的屏幕被發現殘像和壞點的情況,蘋果還曾因此被告上法庭。

目前,蘋果在 A9 芯片上搞dual sourcing的理由尚未可知,但我們可以猜測,兩家中的任意一家給蘋果提供的產能,都不能夠滿足6s/6s Plus在市場上強大的需求。

附:蘋果公司的聲明全文如下

“iPhone 6s及iPhone 6s Plus上采用蘋果設計的A9芯片,它是世界上最先進的芯片。它滿足蘋果的最高標準,可提供令人難以置信的性能,並可幫助手機獲得良好的續航能力,這與iPhone 6s的顏色或型號無關。

一些實驗室的測試方法,包括通過運行大量運算程序,讓處理器持續飽和工作直至電池耗盡,並不能代表現實世界中的使用情況,因為CPU不會在日常使用中有這種狀態,這是一種對現實世界中的電池續航能力的誤導。

根據我們的測試和用戶的數據顯示,即使考慮到誤差,iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續航差異只在2-3%之間。“

編輯:顧蓓蓓

更多精彩內容
關註第一財經網微信號
蘋果 官方 回應 iPhone 6s 芯片 測試 方法 誤導 用戶
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=163888

芯片巨頭積極布局新興業務 自救?機遇?

來源: http://www.yicai.com/news/2015/10/4697811.html

芯片巨頭積極布局新興業務 自救?機遇?

一財網 吳豐恒 2015-10-15 22:12:00

開展戰略調整、加強新興業務,成為芯片巨頭自救方向。

 

高通最近動作頻頻。

一周之內,高通宣布完成服務器開發平臺(SDP)現場演示,同時還宣布將在今年稍晚時候推出支持Windows10筆記本電腦、平板電腦的LTE調制解調器。

今年5月,高通公開了其進軍服務器市場意圖。上述SDP平臺,據高通稱目前已開始向多個數據中心出樣,加上和Mellanox(NASDAQ: MLNX)締結合作關系,在服務器商業生態布局上高通獲得重要突破。

較長時期以來,高通競爭對手英特爾一直沒有放棄進入手機端努力,而通過布局服務器和PC,高通也埋伏到了英特爾後院。

以高通、英特爾為代表的半導體產業,去年以來競爭和整合實際上已經白熱化。

全球前三大手機芯片商目前是高通、聯發科、展訊,激烈價格戰正在持續拉低毛利率。而置身第二梯隊的Marvell,自去年以來一直傳聞正尋求出售,擁有眾多LTE核心專利的愛立信,去年已出於利潤考慮宣布退出手機芯片業務。

並購風潮席卷了整個半導體產業。繼安華高科技370億美元收購博通之後,英特爾也將可能巨資收購可編程邏輯芯片巨頭Altera。兩個月前,高通公司宣布完成對CSR的24億美元並購,後者的藍牙連接、音頻技術,將幫助高通進軍車聯網。

2015年,全球手機出貨量增長明顯放緩,同時PC市場也持續低迷,芯片巨頭高通和英特爾分別面臨業績下滑困境。

今年第三財季,高通設備與服務營收為38.4億美元,同比去年下降28.2%,而英特爾包括PC業務的計算集團,營收同比去年下降了7.5%。

開展戰略調整、加強新興業務,成為芯片巨頭自救方向。

今年上半年,高通宣布了一項戰略調整計劃,其措施包括裁員、加強投資管理、引入新董事等,同時明顯加速新興業務落地。英特爾的註意力,現在也聚焦到數據中心、物聯網等新興領域。

繼手機、PC芯片業務之後,數據中心、車聯網業務可能是芯片巨頭的又一個規模級市場。目前,數據中心和物聯網業務目前已是英特爾新的業務增長引擎,雖然PC仍是英特爾最大營收來源,而數據中心業務已在英特爾營收占比三成,且仍保持兩位數速度增長。

高通芯片業務中,非手機業務營收目前占比約10%,顯然高通仍未擺脫對傳統手機芯片業務的依賴。

編輯:彭海斌

更多精彩內容
關註第一財經網微信號
芯片 巨頭 積極 布局 新興 業務 自救 機遇
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=165025

華為發布海思麒麟950 自主芯片能夠讓“中國制造”實現趕超嗎?

來源: http://www.yicai.com/news/2015/11/4708282.html

華為發布海思麒麟950 自主芯片能夠讓“中國制造”實現趕超嗎?

一財網 李娜 2015-11-06 14:45:00

海思麒麟950的發布代表了國內半導體行業的崛起,但在制造工藝上中國企業與國際水平仍然需要“一場長跑”。

被華為認為是“跨越之作”的自主芯片麒麟950終於“利劍出鞘”。

11月5日上午,華為在北京舉行主題為“跨越”的麒麟處理器秋季媒體溝通會,正式對外發布了采用臺積電16FF+工藝生產的最新移動處理器——海思麒麟950。華為透露,搭載麒麟950的最新旗艦手機即將上市,而在外界看來,這款手機應該是月底即將發布的Mate8。

“我們一直強調堅持才有突破,選擇了一條最難的路,堅定的走下去,結果怎樣市場和用戶會給出答案,用事實說話。”作為華為消費者BG的掌門人,余承東也在微博上感概道,麒麟950是在很多人的關註下成長起來的,感謝大家,無論鼓勵還是批評。曾經有段時間外界對麒麟芯片的爭議很多。

如果說一年前海思還在“成長”的話,這一款芯片則被華為認為是手機業務超越三星甚至蘋果的基礎。余承東此前在接受第一財經客戶端采訪時表示,從今年秋季開始尤其到明年華為會形成一個爆發期,在研發上的高投入將是基本。

但是否能夠超越高通目前可能仍然言之過早。不少參加發布會的業內專家對記者,海思麒麟950的發布代表了國內半導體行業的崛起,但在制造工藝上中國企業與國際水平仍然需要“一場長跑”。

神秘“海思”

對於外界來說,作為華為旗下的芯片制造商,海思一直是較為“神秘”的部門,不太接受媒體的采訪,也就是從去年開始,才在行業媒體中逐步亮相。

關於海思的歷史,可以追溯到20多年前。據記者了解,在1991年,華為就成立了ASIC設計中心,該設計中心可以看做是海思的前身,主要是為華為通信設備設計芯片。

之後,隨著歐洲逐漸開始進入3G時代,2004年,華為成立了海思半導體,準備從3G芯片入手,並且將產品先後打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTTDoCoMo等全球頂級運營商,銷量累計近1億片,與當時的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場份額。

到了2010年,隨著美國、北歐等地區宣布進入4G時代,華為趁勢發布了LTE4G芯片Balong700,並做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備,並且在國內4G牌照發放後,海思順勢推出新一代產品,不用再受制於其他芯片廠商。

根據中國半導體行業協會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業”中,海思以74.2億元的銷售額位列第一。

去年,一位半導體行業的業內人士這樣對記者說,目前國內共有600多家芯片設計公司,年營收達到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家,它們在移動處理器、基帶芯片等領域已經具備較強的競爭力。而其他企業,“向上突破有很大難度”,其中主要原因在於企業在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累。

可以看到,這麽多年來,在手機芯片領域,美國芯片巨頭高通公司一直處於難以撼動的“霸主地位”。

而對於為什麽要做海思,華為創始人任正非曾在2012年說過這麽一段話,“華為需要做手機操作系統和芯片,主要是出於戰略的考慮。假如這些壟斷者不再對外合作的話,華為的操作系統可以頂得上,華為的芯片主要在別人斷糧時有備份。”

據華為人士介紹,海思芯片對華為內部產品的配套,不僅能幫助華為帶來價格競爭力,還有助於提高其產品的上市時間,搶占市場先機。比如,中國移動對4G定制機提出五模的新要求,而目前能夠量產五模芯片的廠商只有高通、海思,這意味著華為可以借助海思芯片快速推出符合市場要求的4G手機,而其他廠商則不得不采用更加昂貴的高通芯片。

去年6月24日,華為正式對外發布榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。該手機采用的是就是海思研發的“麒麟920”,據介紹,該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片。

但彼時的海思距離趕超高通仍有距離。

而一年後,麒麟950發布了,這款整合了全模基帶、4×A72+4×A53應用處理器、獨立DSP、獨立ISP、MaliT880MP4圖形處理器、i5協處理器、安兔兔跑分80000+的SoC,除了圖形性能弱點,其它方面已經是現有Android陣營的巔峰。

“麒麟950是海思第一次和業界夥伴開發領先工藝,16nmFF+使得950性能功耗平衡,秒掉20nm的高通810和MTKX20應該沒問題,可能略超三星7420,可以和下一代高通820和三星M1並論。”手機圈資深人士潘九堂說。

也有人評論道,無論華為的手機表現如何,至少麒麟處理器還是值得尊敬的,它讓其他芯片廠商有壓力,僅這一點都已經很不容易,畢竟起步晚了。

能成為華為手機的“核武器”嗎?

“明年會迅速縮小和三星、蘋果的差距,特別是在中國市場,我們有機會在份額上超過蘋果。”余承東此前對記者表示,最晚在2018年,華為有機會在營收上超過蘋果,這幾年華為在構築產品、品牌、渠道、零售、服務上一整套的能力,包括流程、IT體系的支撐,有的能力要到爆發的時候才會體現出來。

“這些能力是什麽,隨著時間的推移,你們都會看到。我們花了這麽大的研發投入,我們的研發投入是國內同行的很多倍,我們主要就是投資在未來。”在他看來,華為消費者業務參與的蛋糕是5000億的蛋糕,華為在未來將有機會沖擊1000億元年收入。

顯然,在沖擊蘋果和三星的路上,自主芯片麒麟有著“不可替代”的重要性。

可以看到,當硬件趨同趨勢愈加明顯,如何取得關鍵器件的階段性壟斷成為手機廠商的重心之一。幾乎所有廠商都格外重視對上遊器件資源的搶奪,產業鏈管理能力成為焦點。

有消息稱,小米和聯芯科技聯手在浦東召集上千人的團隊研發手機芯片,11月底將開始測試半年後量產上市。在早前的AXON天機旗艦系列戰略發布會上,中興也發布了其移動終端戰略:中興OS+迅龍芯不久將雙雙亮相,中興首款自主處理器及自主OS的安全手機已經通過工信部的入網許可,預計年底上市。

此外,構築產品核心競爭力的前提必須要在高技術領域有所作為。

在移動通信發展史上,基帶是芯片競爭核心。海思芯片在Modem上的單點突破是華為網絡側多年耕耘在終端側的充分體現。任正非曾表示,“我們只可能在針尖大的領域里領先美國公司,如果擴展到火柴頭或小木棒那麽大,就絕不可能實現這種超越。”華為海思平日的低調宣傳,和在網絡通信技術上的集中發力,都是任正非這里理念的踐行。

但對於華為手機是否能夠依靠麒麟950趕超蘋果三星,目前來看可能仍然言之過早。

從技術角度來說,虎嗅網的一篇文章分析道,此次麒麟950芯片的發布,盡管頗受業內追捧,但並沒有看到代表未來芯片產業發展和競爭趨勢的自主芯片架構的設計所帶來的成果,其仍在照搬ARM的“big.little”架構。

另外,此前也有消息稱,由於臺積電16nmFF+量產時間的延遲,以及臺積電將產能優先提供給蘋果生產其A9處理器,海思麒麟950不得不延遲,上遊廠商產能問題也是麒麟甚至是華為手機能否按時足量供貨的影響因素之一。

同時,也有手機行業人士認為,外界對國產自主芯片的關註度無疑能為手機增色不少,這一點從各種打折安全牌以及國禮的營銷手段就從感受的到。但大眾也有審美疲勞,當商務人士或者高端人士無法從國產手機中感受到足夠的競爭力,為情懷買單的人也許會越來越少。

上述手機行業人士對記者表示,而對於廠商,當配置越來越像,芯片處理性能已經過剩的時候,單純的追求芯片性能也許得不償失。

不過,作為中國手機產業有望挑戰蘋果和三星的廠商,華為麒麟950無疑是一場名副其實的“跨越”。

編輯:霍光

更多精彩內容
關註第一財經網微信號
華為 布海 麒麟 950 自主 芯片 能夠 中國 制造 實現 趕超
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=168483

【獨家】英特爾確認放棄部分移動芯片業務 將轉向高回報產品

來源: http://www.yicai.com/news/5009734.html

5月4日,英特爾公司通過書面回複向第一財經記者獨家確認,將取消Broxton系列處理器產品以及SoFIA系列部分產品。

“取消用於手機和平板電腦的Broxton產品,以及SoFIA3Gx/LTE/LTE2,將確保我們將資源轉向那些能帶來高回報並推動我們戰略的產品上。”英特爾表示。

最近,關於英特爾將取消Broxton、SoFIA產品的消息備受業界關註,上述兩種型號處理器存續,在一定程度上關系到英特爾如何處理手機、平板處理器業務。過去幾年,英特爾在上述領域投入巨大,但長期承受虧損。

手機中國聯盟秘書長王艷輝此前接受第一財經記者采訪時認為,英特爾沒有完全放棄手機端業務,但可能放棄手機系統級芯片(SoC)業務,其仍向蘋果提供手機基帶芯片。而根據英特爾高管在不同場合的表態,其在可穿戴、VR、無人機等領域將繼續開展業務,甚至作為其戰略轉型的重要組成部分。

據悉,SoFIA芯片主要使用於廉價手機和平板,英特爾於2013年末公布了SoFIA芯片,並於2015年3月正式發售,英特爾公司一位產品經理去年曾表示,超過20家設備制造商計劃使用SoFIA芯片。

雖然英特爾取消了SoFIA系列部分產品,但未完全關閉SoFIA系列,英特爾的回應給出了取消具體型號。而本土芯片商瑞芯微日前指出,瑞芯微與英特爾合作的SoFIA3GR未受影響,該公司計劃加強對SoFIA3GR的投入,並認為在英特爾取消其他產品後,SoFIA3GR的重要性會得到凸顯。

最近,英特爾CEO科再奇通過書面文字較全面地總結了轉型戰略,其核心是把英特爾從一家PC公司轉型成為一家驅動雲計算和數以億計的智能、互聯計算設備公司。“雲和數據中心、物聯網、存儲和FPGA通過連接性緊密聯系在一起,並通過摩爾定律的經濟學效應得以進一步加強。”科再奇說。

在對第一財經記者的回應中,英特爾重申將繼續提升移動和PC業務盈利能力,而基於市場動態、競爭環境等多方面考量,將持續評估並優化其路線圖和項目,“我們會重新評估項目,進行必要調整,以確保與上述戰略更好地保持一致。”取消Broxton產品以及SoFIA3Gx/LTE/LTE2,是其對路線圖和項目優化的一部分。

業內普遍認為,這家占據PC處理器市場大部分份額的芯片商錯過了移動領域手機、平板市場的機遇,不過其並不甘心完全出局,Broxton和SoFIA是其扳回局面的希望所在。在過去兩年中,主要因對移動終端廠商的補貼,英特爾移動業務承受著巨大虧損。上月公布Q1財報時,英特爾宣布準備裁員1.2萬人。

2016年Q1財報顯示,構成英特爾營收主力、整合了PC和移動業務的客戶計算部門營收為75.49億美元,環比下滑14%,同比增長2%;承載英特爾轉型重點的數據中心、物聯網部門,2016Q1營收分別同比增長9%、22%,其非可變存儲解決方案集團營收同比下滑6%。

獨家 英特爾 英特 確認 放棄 部分 移動 芯片 業務 轉向 回報 產品
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=195173

中國工程院院士程京:用生物芯片“管未來”

來源: http://www.yicai.com/news/5021151.html

“中國每年90萬例新生兒缺陷,如果全部佩戴電子設備治療大致需要8萬億人民幣,這個數字是去年我們全國醫療衛生支出總和的兩倍多,顯然並不現實——生物芯片現在要解決的問題就是,雖然我們管不了過去,但可以管好自己的未來。”5月31日,中國工程院院士、生物芯片北京國家工程研究中心主任程京在“讓未來發生——第一財經技術與創新大會”現場向臺下的觀眾介紹。

自20世紀90年代後期開始正式在中國發端的生物芯片技術,又稱蛋白芯片或基因芯片,起源於DNA雜交探針技術與半導體工業技術的結合,通過大量探針分子固定於支持物上後與帶熒光標記的DNA或其他樣品分子(例如蛋白,因子或小分子)進行雜交,檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數量和序列信息。

而通向未來的“時光機”正在這一領域成為現實。

公開資料顯示,作為人口大國,我國是出生缺陷高發國家,在單獨兩孩政策實施前,我國平均每年有90萬的新生兒有缺陷性疾病,即使在醫療條件最好的北京市,戶籍和常住人口新生兒出生缺陷率也已經從1996年的千分之五上升到了2012年的千分之二十,增幅接近300%。

與此同時,我國每年因神經管畸形造成的直接經濟損失超過2億元,先天愚鈍的治療費超過20億元,先天性心臟病的治療費高達120億元,給家庭造成了巨大的心理負擔和精神痛苦。

2016年,全國二孩政策在各地落地,目標人群中40歲以上女性過半,孕婦年齡的增大將極大提高染色體異常等風險發生,出生缺陷防治也面臨更多的挑戰。

“千手觀音的20位演員中,18位都是因為用藥不當導致的耳聾,事實上,這類‘一針致聾’,‘一藥致聾’的潛在患者廣泛存在,而通過一個簡單的遺傳檢測就可以完全避免。”程京院士表示。

按照他的介紹,這種綜合了4個基因中的9個突變位點(覆蓋80%遺傳耳聾)的檢測,只需要5個小時就能夠發現這些攜帶“一針致聾”的孩子——在301醫院、協和醫院和吉大第一醫院的1088例臨床樣本的對照實驗發現,芯片與測序法符合率100%。

2009年,世界上第一張遺傳性耳聾基因檢測芯片在程京院士領銜的總部位於北京的博奧生物問世;2012年4月,北京市在全國率先開展了全市新生兒遺傳耳聾基因篩查工作,成為全世界第一個實現新生兒耳聾基因篩查的城市, 16個區縣20839位持證聽力殘疾者接受了耳聾基因篩查,共有2899人因檢測出攜帶致聾基因突變而初步確定或疑為遺傳性聾或藥物性聾,平均突變檢出率高達13.92%;隨後,成都、鄭州、福州、太原等近20個省市相繼展開,受益新生兒數量已達130多萬。

截至2016年5月20日的最新數據顯示,全國檢測地區檢測總量143萬,其中藥物突變千分之二點五,而如果全國統一實施新生兒篩查,每年可以直接避免至少5萬名新生兒因為藥物致聾,可間接使50萬家庭成員免於藥物致聾。

不僅如此,對於成年人而言,生物芯片在現實生活中的應用也可以事半功倍。

在程京院士曾經觀測的一個患者,在發熱、咳嗽、腹瀉9天,高燒1天後,被醫院診斷位重癥肺炎,醫生給出的治療方案是泰能聯合萬古黴素聯合治療5天,但每天1448元的費用並沒有改善患者的狀況,通過芯片檢測結果顯示,患者其實感染的是噬肺軍團菌,根據這一結果更換了最簡單的紅黴素,每天治療費用不足10元,患者迅速好轉出院。

而在目前最困擾中國人的心腦血管疾病個性化治療方面,程京的科研團隊與中國醫學科學院阜外心血管病醫院合作開發的抗栓治療個體化用藥基因檢測芯片,可以幫助醫生合理決定是否選擇華法林、氯吡格雷這兩個一線治療血栓藥物,因人而異地定制用藥劑量,提高治愈率。

這是現在和未來生物芯片技術與普通人接觸的最平常的場面——個體化用藥治療、發現基因中潛藏的“地雷”、發掘最適合每個人的腸道菌群結構、甚至,發現那些不足以構成過敏,又讓你脹氣、胃酸、睡眠不良的種種“不耐受”因素。

公開資料顯示,2000年開始,國家陸續投入了大筆資金對生物芯片的系統研發給予了支持,建立了北京國家芯片工程中心、上海國家芯片工程中心、西安微檢驗工程中心、天津生物芯片公司、南京生物芯片實驗室等研發機構,為我國在這一新型高科技領域的自主創新和產業化能力奠定了堅實的基礎,由此形成了以北京、上海兩個國家工程研究中心為龍頭,天津、西安、南京、深圳、哈爾濱等地50余家生物芯片研究機構和百余家生物芯片企業的市場格局。

中國 工程院 工程 院士 程京 生物 芯片 未來
PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=199487

股票掌故 | 香港股票資訊 | 神州股票資訊 | 台股資訊 | 博客好文 | 文庫舊文 | 香港股票資訊 | 第一財經 | 微信公眾號 | Webb哥點將錄 | 港股專區 | 股海挪亞方舟 | 動漫遊戲音樂 | 好歌 | 動漫綜合 | RealBlog | 測試 | 強國 | 潮流潮物 [Fashion board] | 龍鳳大茶樓 | 文章保管庫 | 財經人物 | 智慧 | 世界之大,無奇不有 | 創業 | 股壇維基研發區 | 英文 | 財經書籍 | 期權期指輪天地 | 郊遊遠足 | 站務 | 飲食 | 國際經濟 | 上市公司新聞 | 美股專區 | 書藉及文章分享區 | 娛樂廣場 | 波馬風雲 | 政治民生區 | 財經專業機構 | 識飲色食 | 即市討論區 | 股票專業討論區 | 全球政治經濟社會區 | 建築 | I.T. | 馬後砲膠區之圖表 | 打工仔 | 蘋果專欄 | 雨傘革命 | Louis 先生投資時事分享區 | 地產 |
ZKIZ Archives @ 2019