智能卡芯片：市場爆發在即，受益滬港通
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中國最近的半導體產業形勢與發展及勝諾芯片產業鏈的規劃和實施 i投資8
來源: http://xueqiu.com/8107212038/32400274
主講人：勝諾芯片總經理 沈丹誠（i投資VIP會員）
1、從大的形勢氣候來看，中國已到了發展芯片的大好時機
1.1中國成為世界工廠，成為電子產品的制造基地。
1.2 電子產品的上遊原料，其中一大部分是芯片。中國用量最大。
1.3 中國的企業和國家積累了雄厚的資金實力。
1.4 通過近處的大量的海歸回國，在半導體行業上的人才積累相比十年前好多了，仍不夠。
1.5 近期的國家的信息安全。
1.6 產業升級。由於國內的行業慘烈競爭，必定有一部分企業會向產業上遊發展。
2、從國內產業的布局來看。
2.1 從國家層面來說，在半導體晶體管時代，國家布局比較多，主要是電子元器件。在南京、上海、無錫、常州、成都、綿陽、西安、天水、貴陽、北京等地都有。但隨著半導體行業發展，這些企業基本上都沒有跟上形勢發展。
2.2 在海灣戰爭後，中國大受震動。國家開始投資半導體芯片，如無錫華晶、天水華天等、上海中芯國際等。
2.3 在加入WTO後，中國電子行業大發展，家電、通信設備等產業得到大發展。但上遊芯片行業仍然沒有得到實質性的關註，至少沒有成系統的投資和發展，當然缺少人才也是一方面，因為在半導體行業人才方面，中國基本是空白。
2.4 在近十年，中國重點有幾個半導體相關的行業進行了大發展，如LED、太陽能、液晶屏，這些也只能算是半導體行業的外圍。
2.5 在近十年，全國多地開始有大量海歸開始進入芯片設計行業，有很多風投加入。這些年過去，由於芯片設計公司的成功率太低，近年很少有投資人願意投資芯片設計公司。大多數投資人願意投資電子商務、互聯網行業。做得成功的芯片設計公司很少，如海思、展訊、中星微、君正、炬力等，這些芯片都與有中國特色的電子產業緊密相關。
2.6 在近十年，在半導體行業的另兩個重要領域：晶元制造和封裝測試，中國並沒有成氣候。
2.7 到現在，國家準備要大發展半導體行業。這個月國家成立了半導體產業發展基金，起到千金買骨的示範作用。在國家資金還沒有正式進行產業時，社會上民間資本已經開始關註這個行業了。從這個意義來說，這個發展基金已經起到了很大的作用。下面進入到第4節，芯片產業鏈問題。
3、國家級的手機芯片產業鏈
3.1 國家這次成立半導體產業發展基金，一個思路是要整合發展芯片產業鏈。我認為這是非常正確的。
3.2 從公開的一些資料看，國家有意安排由清華紫光來牽頭，整合半導體產業鏈，主要是攻關手機芯片組，組織展訊主攻手機芯片處理器，瑞迪科主攻手機外圍芯片，中芯國際主攻晶元制造，長電科技主攻封裝測試，另外Intel公司成為清華紫光的股東(20%)仿效ARM提供芯片架構授權，高通提供28nm生產線給中芯國際。這幾家原來均是國內行業龍頭，如果能組織協調好，將發揮巨大效力。但組織協調很不容易。而且現在手機芯片主流是ARM架構，Intel成為主要股東效果難說。
3.3 我認為，其他半導體企業可以為國家的這個手機產業鏈做好配套，或者發展一些子系統。但由於半導體行業規模龐大，產業複雜，即使要做好配套，也必須要以產業鏈的方式來進行，成功的可能性才會比較高。
我提一個最新的小的芯片產業鏈例子。國內的RFID以前是從複旦大學的微電子專業開始的，在上海的交通卡等是采用了複旦微電子的方案。後來複旦微電子在香港上市了。在這個細分市場在國內領先的。最近我得到消息，上海的一家投資公司收購美國矽谷的一家RFID芯片公司，這家公司的RFID芯片在全球排第三，不是最好的。他們認為中國根本沒有成熟的RFID芯片技術，至少沒有能夠大規模產業化的RFID芯片設計技術。這次國內公司花幾千萬美元收購這家美國公司，據稱是要完善RFID芯片產業鏈，這樣在國內有優勢，並準備增加投資大上。在公安系統有應用。中國在這個RFID產業鏈中，除了RFID芯片外，後道的封裝、產品應用、大系統等都有了基礎，缺的就是上遊的芯片。
3.4 我認為中國的半導體行業的一大機會是從封裝廠切入，結合投資芯片設計是一條好的發展思路。這也是我們在規劃的勝諾芯片產業鏈的發展道路。在其中有大量的投資機會。下面第5節詳細介紹一下。
4、勝諾芯片產業鏈
4.1 勝諾芯片產業鏈的願景是：讓芯片設計更快更便宜。目標市場是消費電子產品及互聯網的相關芯片及衍生業務。
4.2 勝諾芯片產業鏈的結構：
4.3 勝諾芯片產業鏈結構的由來
。。。。。。
5、對中國半導體行業展望。
我認為這是一個新的臺風口。按雷軍的話，在臺風口上豬都能飛起來。行業機會巨大，但要循序漸進。這個循序漸進不是指時間長，而是步驟要清晰。
本次交流共進行了近兩個小時，尤其是在問答環節，沈總從專業的角度對當前國內從事半導體行業的上市公司及非上市公司予以了客觀的分析，讓我們對這個行業更加的了解！
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以色列芯片公司Ceva在中國叫板高通【轉帖】 余曉光
http://xueqiu.com/5277310522/36883062
鳳凰科技訊 北京時間2月22日消息，據彭博社報導，以色列芯片設計公司Ceva通過迎合中國客戶重建其陷入困境的芯片設計業務的努力開始奏效，年營收恢復增長，股價大漲。
Ceva的營收開始恢復增長，但還未達到2011年的最高水平。不過，Ceva的股價自去年10月創下19.20美元的最低值以來已經上漲了52%，接近2013年7月創下的最高值。在此之前，Ceva的股價自2011年以來已經大跌了63%。
Ceva去年營收增長4%至5080萬美元，實現自2011年以來的首次上漲，今年的淨利潤預計將上漲8%。接受彭博社調查的8位分析師中的5位給予Ceva股票「買入」評級，預計未來12個月的平均回報率為20%。
Ceva CEO戈登·維斯澤(Gideon Wertheizer)表示，股價的反彈是對他所制定計劃的一種支持—創造一個小眾市場，在中國與高通競爭。儘管高通是全球最大手機芯片製造商，但中國市場比全球任何其他市場都要大，這給予了維斯澤一個機會，向專注於低端手機的公司銷售芯片設計。
「我們看到了增加市場份額的勢頭，因為我們正在侵蝕高通等現有市場參與方的份額，」維斯澤表示，「儘管手機市場已經成熟，但我們仍有很大的增長空間。」
使用Ceva技術的中國芯片設計商展訊通信和聯發科預計將侵蝕高通的市場份額，後者在本月被中國發改委罰款9.75億美元。
高通發言人不予置評。(編譯/簫雨)
從嵌入式芯片產業的強勢再看物聯網發展 立春
http://xueqiu.com/9428236477/37655797
新產業革命早已不是紙上談兵，而是正在進行中，對於大多數在各行各業忙碌的人們來說，鮮有機會登高一望，來體會和目睹某種趨勢的形成，做投資的最大好處，就是可以百業融通，並迅速窺得先機，就像看人作畫，全部過程好幾個小時，一般人只在最後半小時才看出究竟，而熟悉繪畫與畫家風格的人，畫家一動筆就基本知道個大概了。
前幾天一位久違的朋友請我吃飯，他是IT業的，席間和我提到現在SAAS這個行當很火，很缺人，看上去很有希望，我說是的，SAAS展開來是 SOFTWARE AS A SERVICE，意思是軟件即服務，是云計算架構下的軟件服務，省掉軟件安裝，服務像電訊信號那樣，客戶端聯網即可從云間獲得服務，這東西早在四年前我就接觸了，那時還相對概念，今天已經要大行其道了， 選擇這個行當，未來發展肯定有空間！他稍有訝異的看看我，大概想一個業外人怎會知道這些吧。
現代產業的高度細分化態勢，讓一個資深IT人面對本行業內的新技術趨勢發展都顯得慢了好幾拍，想起幾年前研究移動互聯網產業鏈的時候，遇到其中一家云計算服務公司BroadSoft Inc時，搞不清楚其業務在產業鏈中具體的作用和意義，正好以前有一個朋友，曾是鄰居，他一年多前從愛立信辭職去了在美國的這家公司，於是找他答疑，結果失望透頂，完全不知所云，但我是不能怪他的，因為他所負責的，只是這個龐大產業當中很小的一塊，想想也是，如果一位優秀的工匠只是專注於一個局部的拋光和精雕工作，他是沒辦法告訴我他們的產品原來是樂山大佛的某個部分的。
一般投資者面對資本市場，無奈之處也就在此了，能選擇的也只能是追漲殺跌了，就算是比較專業的投資機構，如果僅僅把焦點專注在比較滯後的經濟數據和那些靜態過剩的傳統產業上，一樣也是要大大誤判市場的，天天拿大盤藍籌股唸經，鬱抑於它們的被低估，憤怒於概念股的無限險峰步步高，而不能潛心學習一些新知識，研究產業發展的新趨勢，那就將和許多過剩產能一樣，雖然靜態數據表現還好，但早晚是要被市場淘汰的。
新興產業物聯網，是智慧產業的集大成者，是整個信息產業革命發展的中高階段，直到為人工智能的大行其道創造好基礎，才算是完成了一個基本的建設，現在，就算是起步最早的美國，也仍處於初級階段，這是一個龐大的系統工程，每一個行業，每一項應用，每一個家庭，每一個人都會在今後相當長的一段時期內，不斷的被裹捲進去，現在流行的概念，智能家居，可穿戴，智能交通等等，都是物聯網產業的分支。
要實現物物互聯，首當其衝的就是功能多樣的智能處理器，然後才是各式各樣，形形色色的標識與識別體系。物聯首先從高端開始，逐次向中低端推進，直到最後實現大多數物體互聯；從高端開始，是因為最初的使用只有在高端才具備商業意義，並以此為開端向多個產業和行業滲透推進，這有利於其中的核心企業形成一個好的財務循環，否則是不可能長期推進這個產業發展的；另一方面對於物聯網這個巨大的系統工程來說，從高端技術開展有高屋建瓴，提攜綱領的意義。
中國大眾目前所理解的物聯網，主要是標識、識別體系和傳感體系，這是偏頗的，不完整，物聯的最終目的是智能化處理，有了骨骼和肌肉遠遠不夠，大腦才是最重要的，這才是物聯網產業的技術焦點。
這些重要的高端技術中，芯片大行業中的嵌入式微處理器產業，佔位權重最大，當前世界上嵌入式處理器的產品近千種，廣泛應用於多個行業，大的體系也有近30個分類，其發展模式也符合摩爾定律，即性能逐年提升，速度越來越快，價格越來越低，按照功能的差異，大致可以分為四大類，即微處理器、微控制器、數碼信號處理器，高集成度的嵌入式片上系統等等，這些技術，從源頭算起其實都已經有四十多年的發展歷史了，只是近年來，越來越小型化，越來越複雜化，越來越高性能化的發展態勢，使得他們成為物聯網產業發展的排頭兵，它們是物物智能相連然後實現智能化管理目的的核心部分。
既然屬於芯片大產業，那麼其產業鏈組成也很傳統，分為設計，晶圓製造，封裝與測試，這三大部分，越是上游越高端，護城河就越寬，雖然整個半導體產業晶圓製造、封裝與測試佔了大半壁江山，但是其技術含量相對要低，競爭更加激烈，那些在研發與設計方面具有優勢的企業，更值得被關注，近階段在美國資本市場上，這類企業表現搶眼，相當亮麗，以下介紹幾個較有代表性的公司。
Avago Technologies 安華高科，納斯達克代碼AVGO，是各種微處理器和傳感器和集成電路解決方案的集大成者，在高性能和集成方面的設計、研發能力卓越超群，涉獵範圍極廣 ，在無線通信、有線基礎設施、工業和汽車電子產品以及消費品與計算機外圍設備等四大市場擁有6000多種產品，其嵌入式系統控制方案在業界領先。
NXP Semiconductors NV ，恩智浦半導體，納斯達克代碼 NXPI，全球前十大半導體公司，在移動多媒體、智能家居解決方案以及音頻、視頻等領域有獨特而極為廣泛的應用，其嵌入式多媒體功能和新一代聯網多媒體設備是智能物聯產業發展的必需品，全球每兩台電視就會有它的產品，加上手機，汽車各種電子設備，幾乎每一個人都是它的用戶。
Microchip Technology Incorporated微芯科技，納斯達克代碼MCHP，是全球領先的單片機（MCU）和模擬半導體供應商，專注於嵌入式控制半導體市場，在設計、製造和整體解決方案方面，為全球數以千計的消費類產品提供服務，具有低成本，設計功能精準和快速高效的絕對優勢，競爭實力優秀。
Freescale Semiconductor，飛思卡爾半導體，紐交所代碼FSL，是全球領先的半導體公司，專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網絡、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、傳感器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。
Spansion， Inc.飛索半導體公司，納斯達克代碼CODE，在全球範圍內設計開發、生產及銷售嵌入式系統半導體產品。該公司供應快閃存儲器、微控制器、混合信號和模擬產品以及嵌入式芯片系統解決方案。該公司提供一長串並行和串行編碼型快閃存儲器以及低密度NAND快閃存儲器產品；飛索不久前收購富士通半導體有限公司的微控制器和模擬業務。它的閃存技術，加上收購的微控制器和模擬產品，可以促進高效能片上系統解決方案的問世，這些解決方案可以被用於開發速度更快、更智慧、更節能的產品，以及用於汽車、工業和消費應用的新一代「萬物互聯」產業。
上述企業，都是近年來資本市場的大牛股，它們預示了未來產業的發展方向，在列舉的幾個企業中，側重面各不相同，有全能型選手，也有相對專一的，相同點是它們都是物聯網智能處理體系的不可或缺，是全面實行產業智能化的基礎必備；上述企業多數都有中國分公司。
研究領先的美歐產業的意義和目的，除了拓展視野，把握髮展排頭兵的脈搏之外，對預先掌握中國相關企業的發展，有很大的指導意義，全球產業一體化的架構下，產業鏈的傳導性會很快體現出來，在整個半導體產業鏈中，台灣在中下游優勢明顯，特別是在中端的晶圓製造產業，全球十大廠商中，台企地位不菲；與美國和台灣的強勢相比，中國大陸的整體水平十分低下，主要產能集中在產業鏈的末端，也就是封裝與測試環節，最弱的環節就在研發與設計上，這個現狀是難以面對未來的物聯網智能化大潮的，2012年，中國的半導體芯片的進口依存度接近80%，高端芯片的進口率超過90%；至今這種高度依賴性的格局不變，中國的創新做的如何，高端芯片產業是一個很好的檢測區域，只是，就已經形成的大產業鏈體系而言，這方面的突破難度是極大的，因為行業應用的格局已經基本固化，客戶則是多年來一點一滴積累出來的，產品是不斷與用戶磨合，多次反饋精研之後才不斷擴大延伸的，因此這方面後進者要想逆襲的可能性幾乎為零。
中國從數年前的龍芯開始，一直強調芯片設計和製造當自強，自己也不能說不夠努力，但這不是一個可以一蹴而就的事情，十多年跑下來，差距依然巨大，好在芯片設計公司，從無到有，也在不斷成長中，像中天聯科，華為的海思，銳迪科，展訊通信，華潤矽科微電子，福州瑞芯，大唐微電子，中星微，國民技術等， 這些企業，是在向最難突破的高端芯片領域努力，不知正在蓬勃發展的智能產業，能否為這些企業的騰飛創造機會。從目前的產業結構看，中國面臨的挑戰很嚴峻，而且一些人的觀念上也有很大的誤區，例如目前被不斷提及的所謂信息安全問題，本質上是個偽概念，要麼你拒絕國際合作，重建一套自己的體系，完全用自己的核心技術武裝自己，可惜現狀如此落後，顯然是不可能的；要麼就徹底放棄這種迫害妄想症心態，積極參與國際合作，任何時候，國家之間的信息安全問題都存在，防範是必須的，但這不是技術創新和強調自主知識產權的絕對理由，這實質上是一種變相的閉關鎖國心態，最終對創新和企業參與國際競爭沒有任何好處 ，好在這只是一些局部的雜音，有技術主導能力當然是重要的，但這也要在合作中逐步實現，而且就算實現了，也要報有開放的態度和心態，國與國之間的技術封鎖，和檔案資料一樣，是相對的，有時限的，強是強在不斷有高技術湧出，而不是死抱著幾個優勢技術做壁壘，造長城的結果，除了勞民傷財，就是培養封閉和不思進取，最後積弱積貧。
好在整體趨勢上，中國已經完全融入了國際分工，智能物聯網產業大潮湧起時，只有放馬疆野，才會佔取儘可能大的份額，而且物聯網的實現需要更大的信任與合作，目前只是基礎建設階段，有太多的標準和協議需要磨合與認定，中國雖然在高端技術方面劣勢明顯，但具體到各種商業應用上，作為用戶與合作方的話語權還是很大的，在這個過程中，完全有可能後來者居上，甚至培養出有自己獨特技術優勢的企業，當下很多新興企業所推出的智能家居，智能電器，智能醫療，智能汽車，智能可穿戴產品，就是這種合作的產物，作為如此巨大的發展方向，在投資上不可迴避，但把握要點，有點難度，主要是時機與認識理解上的差異，不過這一點，只要加強學習，應該是可以克服的。
除了物聯網應用上的投資機會外，總體上，現在的半導體行業是值得關注的，儘管中國相關企業產業鏈佔位不妙，但全行業大發展之時，這類企業受益也是很明顯的，另一面，按照摩爾定律，半導體產業的競爭淘汰率也不低，但也有章可循，那些有利於降低成本的新技術總是有投資價值的，比如近幾年興起的能使用12英吋晶圓的芯片廠，一片8英吋晶圓可製造100塊芯片，而12吋能製造225塊，成本優勢不言而喻，在這個變遷過程中有先發優勢的企業自然會有不俗的表現。
整體產業中，有IC設計能力的企業更值得關注，當然這裡面的判斷難度很大，比如國民技術，受困於移動支付的標準制定和金融企業的發展波折，有翅膀也遲遲飛不起來；另一家由自主知識產權的企業新大陸，5年前就開發出二維碼識讀芯片，並為此在北京開新聞發佈會，因為這也是一枚「中國芯」，但應用市場一直不能啟動，企業也做不出成績來，要等待二維碼使用的大規模普及化才行，近期移動支付方面可能是一次突破，如果二維碼支付放行，那麼企業終於等到了一個大的風口，可以高飛了；隨著二維碼應用的普及，二維碼芯片的可拓展空間還很大，甚至有可能成為構建物聯網智能體系中比較重要的一個分支，如果辨識和微處理系統再度集成，其可應用的空間倍增。所以雖然這家公司從未被定義為IC設計類企業，但這一細分領域的方向如果發展的好，倒是很有可能獨樹一幟的。
總之，物聯的目的是要實現智能化管理，智能化管理才能提升效率，因此物聯網的核心還是在智能化上，而不是我們之前簡單理解的傳感器和物體標識，搞了幾年的無錫物聯網大會就是這種簡單理解下的產物，儘管那也是整體物聯網架構中的重要分支，但卻是不是決定性的力量，物聯網的核心還是在信息集成、監控、處理和指令傳達上，按這個方向發展的企業才是抓住核心，前景可期。
信用卡被盜刷超七成人吃啞巴虧 專家：盡快普及芯片卡
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來源: http://www.nbd.com.cn/articles/2015-10-09/952001.html
近日發布的《中國居民金融能力報告》顯示，去年超過5%的居民有過信用卡被盜刷的經歷。其中，超七成的人在信用卡被盜刷後沒有獲得任何賠付，需由自己承擔損失。
近日發布的《中國居民金融能力報告》顯示，去年超過5%的居民有過信用卡被盜刷的經歷。其中，超七成的人在信用卡被盜刷後沒有獲得任何賠付，需由自己承擔損失。對此，某國有商業銀行信用卡部有關人員建議，申請使用芯片卡代替傳統的磁條卡，同時設置密碼會更加安全。
數據：僅23.74%的人被盜刷後獲銀行賠付
《中國居民金融能力報告》顯示，去年超過5%的居民有過信用卡被盜刷的經歷。其中，超七成的人在信用卡被盜刷後沒有獲得任何賠付，需由自己承擔損失。《報告》顯示，雖然大部分銀行針對信用卡盜刷風險推出了信用卡失卡保障服務，對持卡人信用卡掛失前一定時間內發生的盜刷損失進行賠付，但去年僅有23.74%的人在信用卡被盜刷後獲得了銀行賠付。
據了解，此次調查問卷受訪者覆蓋中國29個省市自治區，年齡主要集中在23~45歲之間，本科學歷的受訪者占比最多，達到47.22%。在家庭收入方面，年收入在6萬~12萬的受訪者占33.25%，12萬~20萬的受訪者占24.00%。
專家：盡快普及芯片卡提高信用卡安全性
中央財經大學中國銀行業研究中心主任郭田勇介紹，信用卡被盜刷的原因很多，沒設置密碼的信用卡丟失更容易被盜刷。對於信用卡盜刷的責任，他認為要視具體情況看。
郭田勇介紹，在國外，信用卡刷卡一般憑借比對簽名，商戶和銀行會非常認真的進行比對簽名工作，而在國內，主要是通過密碼作為憑證。
郭田勇指出，為減少銀行卡被盜刷的風險，一方面需要進一步加強金融領域打擊犯罪力度，另一方面也應盡快通過普及芯片卡等方式提高信用卡的科技含量。希望通過信用卡質量的提升也就是使用芯片卡來加大信用卡安全保護，信息在芯片上，複制成本就比較高。
銀行：自己丟卡被盜刷銀行一般不賠
某國有商業銀行信用卡部有關人員介紹，大部分銀行針對信用卡盜刷風險提供信用卡失卡保障服務，但信用卡被盜刷，銀行是否賠付要看具體情況，如果是客戶本人丟失了銀行卡，導致被盜刷，這是客戶本人沒盡到妥善保管的義務，這樣被盜刷銀行是不賠付的。但如果是信用卡被人克隆盜刷，只要客戶能證明自己盡到了妥善保管的義務，就不需要由自己承擔損失。
該業內人士建議，持卡人設置密碼更加安全，一旦丟失信用卡被人盜刷，如果沒有密碼，對方只需要模仿簽名即可刷卡，如果設置有密碼，則多了一道“安全鎖”。
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蘋果官方回應iPhone 6s“芯片門”：測試方法誤導用戶
來源: http://www.yicai.com/news/2015/10/4694949.html
蘋果官方回應iPhone 6s“芯片門”：測試方法誤導用戶
一財網 一財網綜合 2015-10-09 17:06:00
蘋果公司發聲明回應A9芯片事件，稱倆家不同廠商生產的芯片會對續航有所影響，但僅僅是2-3%的差異。
蘋果公司發聲明回應A9芯片事件，稱倆家不同廠商生產的芯片會對續航有所影響，但僅僅是2-3%的差異。
蘋果公司在自己的iPhone 6s和6s Plus中采用了三星與臺積電兩家廠商生產的芯片，他們的制程工藝有所區別，但對電池續航造成的差異僅在2-3%之間，並沒有部分媒體所宣揚的那麽大。
在新iPhone發售之後，一些媒體與科技愛好者拆機發現了手機芯片的區別，實際上，同一部件采用多家供應商在電子產品行業是常見現象，對iPhone這麽大量的產品，也必須這樣才能滿足需求並降低成本。
蘋果在聲明中表示，在一些測試過程中，采用了跑分軟件在短時間內連續高強度使用手機的方式讓電池耗盡，以比較不同A9芯片的電力差異。這種情形基本不會在真實生活中出現，測試方式得出的結果是誤導。
針對這個回應，部分外媒希望找來兩部芯片不一樣的iPhone，在未來24小時內進行實際測試，以證實(或推翻)這種說法。
iPhone 6s/6s Plus“芯片門”的由來
在iPhone 6s/6s Plus上市之後，有細心的人士發現，市售的這兩款手機其實按照內部 A9 芯片的生產商，被分為兩個大類：三星版和臺積電版：由臺積電 16 納米制程工藝生產的iPhone 6s/6s Plus，和三星14納米制程工藝生產的iPhone 6s/6s Plus。
雖然生產的都是蘋果提供的一模一樣微架構的A9芯片，兩個不同代工商選擇的不同制程，使得產出A9芯片的大小出現了細微的差別。具體來說，三星14納米的A9芯片的面積是96平方毫米，而臺積電16納米的A9芯片面積則稍大一些，大約104.5平方毫米。
芯片面積的差距其實對於普通用戶來說沒有區別，因為封裝到手機里之後，並沒有對手機的大小造成任何影響。對於iPhone 6s來說，三星生產的A9芯片型號為N71AP，臺積電生產的A9芯片型號為N71MAP;對於iPhone 6s Plus來說，三星的芯片型號是N66AP，而臺積電的型號是N66MAP。
按照比較公認的芯片常識，在相同微處理器架構上，采用更高級制程(更小)生產的芯片，面積、能耗和發熱量都應該更小。然而，人們在iPhone 6s/6s Plus上看到的，卻不是這樣。
YouTube科技視頻作者Austin Evans使用常見的測試軟件Geekbench對兩種不同芯片的iPhone 6s進行電池續航測試，發現使兩臺手機電量消耗到50%水平，臺積電版6s花了2小時34分鐘44秒，機身溫度只有30攝氏度，而三星版6s只用了1小時44分18秒，機身溫度稍高一些，達到了33攝氏度。這意味著後者的續航時間可能比前者要少很多。另外，在Geekbench的常規測試中，三星版的多核分數也比臺積電版的多核分數要低出一些。
考慮到Geekbench屬於比較嚴苛的，專門用於發現最差情況的測試方法，Evans接下來選擇了更常規的測試方法。
他在兩臺手機上用同樣的屏幕亮度在同一個Wi-Fi環境下播放同一個1小時長的YouTube 視頻，結果三星版耗費了大約15%的電量，臺積電版用了14%——非常細微，但仍有差距。
同樣在YouTube上拍攝科技視頻的TLD找來了兩臺不同芯片的6s，用同樣的屏幕亮度和相機設置，拍攝了30分鐘的延時攝影，結果三星版電量掉到了84%，而臺積電版到了89%。接下來，TLD用這兩臺手機拍攝了10分鐘的4K視頻，然後將視頻同時導入手機自帶的iMovie 當中。導入的花費的時間相差無幾，三星版快了大約4秒鐘左右，最後三星版剩余電量為60%，臺積電版剩余電量66%。
“芯片門”對終端的消費者有關系嗎?
可以說，關系不太大，只有在極端情況下，比如連續長時間拍攝和播放視頻、玩遊戲的時候，兩種不同芯片版本帶來的續航差距才會體現出來。
即便這事兒和消費者有關系，消費者也絕對沒有可能在任何渠道購買的時候提前鑒別出來。包裝里的手機所使用的A9芯片來自哪家供應商，不會以任何形式標註在包裝上。
兩家供應商同時供應同一款產品零件(dual sourcing)的情況本身並不多見，而當“芯片門”的主角是iPhone 6s/6s Plus這樣高調的產品，就更無從聽聞了。2012年，蘋果在 MacBook Pro 電腦的顯示屏上曾經同時采用過三星和LG的屏幕，後來LG供應的屏幕被發現殘像和壞點的情況，蘋果還曾因此被告上法庭。
目前，蘋果在 A9 芯片上搞dual sourcing的理由尚未可知，但我們可以猜測，兩家中的任意一家給蘋果提供的產能，都不能夠滿足6s/6s Plus在市場上強大的需求。
附：蘋果公司的聲明全文如下
“iPhone 6s及iPhone 6s Plus上采用蘋果設計的A9芯片，它是世界上最先進的芯片。它滿足蘋果的最高標準，可提供令人難以置信的性能，並可幫助手機獲得良好的續航能力，這與iPhone 6s的顏色或型號無關。
一些實驗室的測試方法，包括通過運行大量運算程序，讓處理器持續飽和工作直至電池耗盡，並不能代表現實世界中的使用情況，因為CPU不會在日常使用中有這種狀態，這是一種對現實世界中的電池續航能力的誤導。
根據我們的測試和用戶的數據顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續航差異只在2-3%之間。“
編輯：顧蓓蓓
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芯片巨頭積極布局新興業務 自救？機遇？
來源: http://www.yicai.com/news/2015/10/4697811.html
芯片巨頭積極布局新興業務 自救？機遇？
一財網 吳豐恒 2015-10-15 22:12:00
開展戰略調整、加強新興業務，成為芯片巨頭自救方向。
高通最近動作頻頻。
一周之內，高通宣布完成服務器開發平臺(SDP)現場演示，同時還宣布將在今年稍晚時候推出支持Windows10筆記本電腦、平板電腦的LTE調制解調器。
今年5月，高通公開了其進軍服務器市場意圖。上述SDP平臺，據高通稱目前已開始向多個數據中心出樣，加上和Mellanox（NASDAQ: MLNX）締結合作關系，在服務器商業生態布局上高通獲得重要突破。
較長時期以來，高通競爭對手英特爾一直沒有放棄進入手機端努力，而通過布局服務器和PC，高通也埋伏到了英特爾後院。
以高通、英特爾為代表的半導體產業，去年以來競爭和整合實際上已經白熱化。
全球前三大手機芯片商目前是高通、聯發科、展訊，激烈價格戰正在持續拉低毛利率。而置身第二梯隊的Marvell，自去年以來一直傳聞正尋求出售，擁有眾多LTE核心專利的愛立信，去年已出於利潤考慮宣布退出手機芯片業務。
並購風潮席卷了整個半導體產業。繼安華高科技370億美元收購博通之後，英特爾也將可能巨資收購可編程邏輯芯片巨頭Altera。兩個月前，高通公司宣布完成對CSR的24億美元並購，後者的藍牙連接、音頻技術，將幫助高通進軍車聯網。
2015年，全球手機出貨量增長明顯放緩，同時PC市場也持續低迷，芯片巨頭高通和英特爾分別面臨業績下滑困境。
今年第三財季，高通設備與服務營收為38.4億美元，同比去年下降28.2%，而英特爾包括PC業務的計算集團，營收同比去年下降了7.5%。
開展戰略調整、加強新興業務，成為芯片巨頭自救方向。
今年上半年，高通宣布了一項戰略調整計劃，其措施包括裁員、加強投資管理、引入新董事等，同時明顯加速新興業務落地。英特爾的註意力，現在也聚焦到數據中心、物聯網等新興領域。
繼手機、PC芯片業務之後，數據中心、車聯網業務可能是芯片巨頭的又一個規模級市場。目前，數據中心和物聯網業務目前已是英特爾新的業務增長引擎，雖然PC仍是英特爾最大營收來源，而數據中心業務已在英特爾營收占比三成，且仍保持兩位數速度增長。
高通芯片業務中，非手機業務營收目前占比約10%，顯然高通仍未擺脫對傳統手機芯片業務的依賴。
編輯：彭海斌
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華為發布海思麒麟950 自主芯片能夠讓“中國制造”實現趕超嗎？
來源: http://www.yicai.com/news/2015/11/4708282.html
華為發布海思麒麟950 自主芯片能夠讓“中國制造”實現趕超嗎？
一財網 李娜 2015-11-06 14:45:00
海思麒麟950的發布代表了國內半導體行業的崛起，但在制造工藝上中國企業與國際水平仍然需要“一場長跑”。
被華為認為是“跨越之作”的自主芯片麒麟950終於“利劍出鞘”。
11月5日上午，華為在北京舉行主題為“跨越”的麒麟處理器秋季媒體溝通會，正式對外發布了采用臺積電16FF+工藝生產的最新移動處理器——海思麒麟950。華為透露，搭載麒麟950的最新旗艦手機即將上市，而在外界看來，這款手機應該是月底即將發布的Mate8。
“我們一直強調堅持才有突破，選擇了一條最難的路，堅定的走下去，結果怎樣市場和用戶會給出答案，用事實說話。”作為華為消費者BG的掌門人，余承東也在微博上感概道，麒麟950是在很多人的關註下成長起來的，感謝大家，無論鼓勵還是批評。曾經有段時間外界對麒麟芯片的爭議很多。
如果說一年前海思還在“成長”的話，這一款芯片則被華為認為是手機業務超越三星甚至蘋果的基礎。余承東此前在接受第一財經客戶端采訪時表示，從今年秋季開始尤其到明年華為會形成一個爆發期，在研發上的高投入將是基本。
但是否能夠超越高通目前可能仍然言之過早。不少參加發布會的業內專家對記者，海思麒麟950的發布代表了國內半導體行業的崛起，但在制造工藝上中國企業與國際水平仍然需要“一場長跑”。
神秘“海思”
對於外界來說，作為華為旗下的芯片制造商，海思一直是較為“神秘”的部門，不太接受媒體的采訪，也就是從去年開始，才在行業媒體中逐步亮相。
關於海思的歷史，可以追溯到20多年前。據記者了解，在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。
之後，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，並且將產品先後打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTTDoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場份額。
到了2010年，隨著美國、北歐等地區宣布進入4G時代，華為趁勢發布了LTE4G芯片Balong700，並做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備，並且在國內4G牌照發放後，海思順勢推出新一代產品，不用再受制於其他芯片廠商。
根據中國半導體行業協會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業”中，海思以74.2億元的銷售額位列第一。
去年，一位半導體行業的業內人士這樣對記者說，目前國內共有600多家芯片設計公司，年營收達到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家，它們在移動處理器、基帶芯片等領域已經具備較強的競爭力。而其他企業，“向上突破有很大難度”，其中主要原因在於企業在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累。
可以看到，這麽多年來，在手機芯片領域，美國芯片巨頭高通公司一直處於難以撼動的“霸主地位”。
而對於為什麽要做海思，華為創始人任正非曾在2012年說過這麽一段話，“華為需要做手機操作系統和芯片，主要是出於戰略的考慮。假如這些壟斷者不再對外合作的話，華為的操作系統可以頂得上，華為的芯片主要在別人斷糧時有備份。”
據華為人士介紹，海思芯片對華為內部產品的配套，不僅能幫助華為帶來價格競爭力，還有助於提高其產品的上市時間，搶占市場先機。比如，中國移動對4G定制機提出五模的新要求，而目前能夠量產五模芯片的廠商只有高通、海思，這意味著華為可以借助海思芯片快速推出符合市場要求的4G手機，而其他廠商則不得不采用更加昂貴的高通芯片。
去年6月24日，華為正式對外發布榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。該手機采用的是就是海思研發的“麒麟920”，據介紹，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片。
但彼時的海思距離趕超高通仍有距離。
而一年後，麒麟950發布了，這款整合了全模基帶、4×A72+4×A53應用處理器、獨立DSP、獨立ISP、MaliT880MP4圖形處理器、i5協處理器、安兔兔跑分80000+的SoC，除了圖形性能弱點，其它方面已經是現有Android陣營的巔峰。
“麒麟950是海思第一次和業界夥伴開發領先工藝，16nmFF+使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTKX20應該沒問題，可能略超三星7420，可以和下一代高通820和三星M1並論。”手機圈資深人士潘九堂說。
也有人評論道，無論華為的手機表現如何，至少麒麟處理器還是值得尊敬的，它讓其他芯片廠商有壓力，僅這一點都已經很不容易，畢竟起步晚了。
能成為華為手機的“核武器”嗎?
“明年會迅速縮小和三星、蘋果的差距，特別是在中國市場，我們有機會在份額上超過蘋果。”余承東此前對記者表示，最晚在2018年，華為有機會在營收上超過蘋果，這幾年華為在構築產品、品牌、渠道、零售、服務上一整套的能力，包括流程、IT體系的支撐，有的能力要到爆發的時候才會體現出來。
“這些能力是什麽，隨著時間的推移，你們都會看到。我們花了這麽大的研發投入，我們的研發投入是國內同行的很多倍，我們主要就是投資在未來。”在他看來，華為消費者業務參與的蛋糕是5000億的蛋糕，華為在未來將有機會沖擊1000億元年收入。
顯然，在沖擊蘋果和三星的路上，自主芯片麒麟有著“不可替代”的重要性。
可以看到，當硬件趨同趨勢愈加明顯，如何取得關鍵器件的階段性壟斷成為手機廠商的重心之一。幾乎所有廠商都格外重視對上遊器件資源的搶奪，產業鏈管理能力成為焦點。
有消息稱，小米和聯芯科技聯手在浦東召集上千人的團隊研發手機芯片，11月底將開始測試半年後量產上市。在早前的AXON天機旗艦系列戰略發布會上，中興也發布了其移動終端戰略：中興OS+迅龍芯不久將雙雙亮相，中興首款自主處理器及自主OS的安全手機已經通過工信部的入網許可，預計年底上市。
此外，構築產品核心競爭力的前提必須要在高技術領域有所作為。
在移動通信發展史上，基帶是芯片競爭核心。海思芯片在Modem上的單點突破是華為網絡側多年耕耘在終端側的充分體現。任正非曾表示，“我們只可能在針尖大的領域里領先美國公司，如果擴展到火柴頭或小木棒那麽大，就絕不可能實現這種超越。”華為海思平日的低調宣傳，和在網絡通信技術上的集中發力，都是任正非這里理念的踐行。
但對於華為手機是否能夠依靠麒麟950趕超蘋果三星，目前來看可能仍然言之過早。
從技術角度來說，虎嗅網的一篇文章分析道，此次麒麟950芯片的發布，盡管頗受業內追捧，但並沒有看到代表未來芯片產業發展和競爭趨勢的自主芯片架構的設計所帶來的成果，其仍在照搬ARM的“big.little”架構。
另外，此前也有消息稱，由於臺積電16nmFF+量產時間的延遲，以及臺積電將產能優先提供給蘋果生產其A9處理器，海思麒麟950不得不延遲，上遊廠商產能問題也是麒麟甚至是華為手機能否按時足量供貨的影響因素之一。
同時，也有手機行業人士認為，外界對國產自主芯片的關註度無疑能為手機增色不少，這一點從各種打折安全牌以及國禮的營銷手段就從感受的到。但大眾也有審美疲勞，當商務人士或者高端人士無法從國產手機中感受到足夠的競爭力，為情懷買單的人也許會越來越少。
上述手機行業人士對記者表示，而對於廠商，當配置越來越像，芯片處理性能已經過剩的時候，單純的追求芯片性能也許得不償失。
不過，作為中國手機產業有望挑戰蘋果和三星的廠商，華為麒麟950無疑是一場名副其實的“跨越”。
編輯：霍光
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【獨家】英特爾確認放棄部分移動芯片業務 將轉向高回報產品
來源: http://www.yicai.com/news/5009734.html
5月4日，英特爾公司通過書面回複向第一財經記者獨家確認，將取消Broxton系列處理器產品以及SoFIA系列部分產品。
“取消用於手機和平板電腦的Broxton產品，以及SoFIA3Gx/LTE/LTE2，將確保我們將資源轉向那些能帶來高回報並推動我們戰略的產品上。”英特爾表示。
最近，關於英特爾將取消Broxton、SoFIA產品的消息備受業界關註，上述兩種型號處理器存續，在一定程度上關系到英特爾如何處理手機、平板處理器業務。過去幾年，英特爾在上述領域投入巨大，但長期承受虧損。
手機中國聯盟秘書長王艷輝此前接受第一財經記者采訪時認為，英特爾沒有完全放棄手機端業務，但可能放棄手機系統級芯片(SoC)業務，其仍向蘋果提供手機基帶芯片。而根據英特爾高管在不同場合的表態，其在可穿戴、VR、無人機等領域將繼續開展業務，甚至作為其戰略轉型的重要組成部分。
據悉，SoFIA芯片主要使用於廉價手機和平板，英特爾於2013年末公布了SoFIA芯片，並於2015年3月正式發售，英特爾公司一位產品經理去年曾表示，超過20家設備制造商計劃使用SoFIA芯片。
雖然英特爾取消了SoFIA系列部分產品，但未完全關閉SoFIA系列，英特爾的回應給出了取消具體型號。而本土芯片商瑞芯微日前指出，瑞芯微與英特爾合作的SoFIA3GR未受影響，該公司計劃加強對SoFIA3GR的投入，並認為在英特爾取消其他產品後，SoFIA3GR的重要性會得到凸顯。
最近，英特爾CEO科再奇通過書面文字較全面地總結了轉型戰略，其核心是把英特爾從一家PC公司轉型成為一家驅動雲計算和數以億計的智能、互聯計算設備公司。“雲和數據中心、物聯網、存儲和FPGA通過連接性緊密聯系在一起，並通過摩爾定律的經濟學效應得以進一步加強。”科再奇說。
在對第一財經記者的回應中，英特爾重申將繼續提升移動和PC業務盈利能力，而基於市場動態、競爭環境等多方面考量，將持續評估並優化其路線圖和項目，“我們會重新評估項目，進行必要調整，以確保與上述戰略更好地保持一致。”取消Broxton產品以及SoFIA3Gx/LTE/LTE2，是其對路線圖和項目優化的一部分。
業內普遍認為，這家占據PC處理器市場大部分份額的芯片商錯過了移動領域手機、平板市場的機遇，不過其並不甘心完全出局，Broxton和SoFIA是其扳回局面的希望所在。在過去兩年中，主要因對移動終端廠商的補貼，英特爾移動業務承受著巨大虧損。上月公布Q1財報時，英特爾宣布準備裁員1.2萬人。
2016年Q1財報顯示，構成英特爾營收主力、整合了PC和移動業務的客戶計算部門營收為75.49億美元，環比下滑14%，同比增長2%;承載英特爾轉型重點的數據中心、物聯網部門，2016Q1營收分別同比增長9%、22%，其非可變存儲解決方案集團營收同比下滑6%。
中國工程院院士程京：用生物芯片“管未來”
來源: http://www.yicai.com/news/5021151.html
“中國每年90萬例新生兒缺陷，如果全部佩戴電子設備治療大致需要8萬億人民幣，這個數字是去年我們全國醫療衛生支出總和的兩倍多，顯然並不現實——生物芯片現在要解決的問題就是，雖然我們管不了過去，但可以管好自己的未來。”5月31日，中國工程院院士、生物芯片北京國家工程研究中心主任程京在“讓未來發生——第一財經技術與創新大會”現場向臺下的觀眾介紹。
自20世紀90年代後期開始正式在中國發端的生物芯片技術，又稱蛋白芯片或基因芯片，起源於DNA雜交探針技術與半導體工業技術的結合，通過大量探針分子固定於支持物上後與帶熒光標記的DNA或其他樣品分子(例如蛋白，因子或小分子)進行雜交，檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數量和序列信息。
而通向未來的“時光機”正在這一領域成為現實。
公開資料顯示，作為人口大國，我國是出生缺陷高發國家，在單獨兩孩政策實施前，我國平均每年有90萬的新生兒有缺陷性疾病，即使在醫療條件最好的北京市，戶籍和常住人口新生兒出生缺陷率也已經從1996年的千分之五上升到了2012年的千分之二十，增幅接近300%。
與此同時，我國每年因神經管畸形造成的直接經濟損失超過2億元，先天愚鈍的治療費超過20億元，先天性心臟病的治療費高達120億元，給家庭造成了巨大的心理負擔和精神痛苦。
2016年，全國二孩政策在各地落地，目標人群中40歲以上女性過半，孕婦年齡的增大將極大提高染色體異常等風險發生，出生缺陷防治也面臨更多的挑戰。
“千手觀音的20位演員中，18位都是因為用藥不當導致的耳聾，事實上，這類‘一針致聾’，‘一藥致聾’的潛在患者廣泛存在，而通過一個簡單的遺傳檢測就可以完全避免。”程京院士表示。
按照他的介紹，這種綜合了4個基因中的9個突變位點(覆蓋80%遺傳耳聾)的檢測，只需要5個小時就能夠發現這些攜帶“一針致聾”的孩子——在301醫院、協和醫院和吉大第一醫院的1088例臨床樣本的對照實驗發現，芯片與測序法符合率100%。
2009年，世界上第一張遺傳性耳聾基因檢測芯片在程京院士領銜的總部位於北京的博奧生物問世;2012年4月，北京市在全國率先開展了全市新生兒遺傳耳聾基因篩查工作，成為全世界第一個實現新生兒耳聾基因篩查的城市， 16個區縣20839位持證聽力殘疾者接受了耳聾基因篩查，共有2899人因檢測出攜帶致聾基因突變而初步確定或疑為遺傳性聾或藥物性聾，平均突變檢出率高達13.92%;隨後，成都、鄭州、福州、太原等近20個省市相繼展開，受益新生兒數量已達130多萬。
截至2016年5月20日的最新數據顯示，全國檢測地區檢測總量143萬，其中藥物突變千分之二點五，而如果全國統一實施新生兒篩查，每年可以直接避免至少5萬名新生兒因為藥物致聾，可間接使50萬家庭成員免於藥物致聾。
不僅如此，對於成年人而言，生物芯片在現實生活中的應用也可以事半功倍。
在程京院士曾經觀測的一個患者，在發熱、咳嗽、腹瀉9天，高燒1天後，被醫院診斷位重癥肺炎，醫生給出的治療方案是泰能聯合萬古黴素聯合治療5天，但每天1448元的費用並沒有改善患者的狀況，通過芯片檢測結果顯示，患者其實感染的是噬肺軍團菌，根據這一結果更換了最簡單的紅黴素，每天治療費用不足10元，患者迅速好轉出院。
而在目前最困擾中國人的心腦血管疾病個性化治療方面，程京的科研團隊與中國醫學科學院阜外心血管病醫院合作開發的抗栓治療個體化用藥基因檢測芯片，可以幫助醫生合理決定是否選擇華法林、氯吡格雷這兩個一線治療血栓藥物，因人而異地定制用藥劑量，提高治愈率。
這是現在和未來生物芯片技術與普通人接觸的最平常的場面——個體化用藥治療、發現基因中潛藏的“地雷”、發掘最適合每個人的腸道菌群結構、甚至，發現那些不足以構成過敏，又讓你脹氣、胃酸、睡眠不良的種種“不耐受”因素。
公開資料顯示，2000年開始，國家陸續投入了大筆資金對生物芯片的系統研發給予了支持，建立了北京國家芯片工程中心、上海國家芯片工程中心、西安微檢驗工程中心、天津生物芯片公司、南京生物芯片實驗室等研發機構，為我國在這一新型高科技領域的自主創新和產業化能力奠定了堅實的基礎，由此形成了以北京、上海兩個國家工程研究中心為龍頭，天津、西安、南京、深圳、哈爾濱等地50余家生物芯片研究機構和百余家生物芯片企業的市場格局。
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