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股王候選人一》燒錢七年才成功 今年要賺兩股本 漢微科 站穩全球半導體檢測設備龍頭

2012-5-28  TWM




在今年的未上市一百強中,由於漢微科打敗美商科磊,取得全球半導體電子束檢測設備八成以上的市場,預估今年將獲利兩個股本,是少數被認為有機會挑戰上市新股王的企業之一。

撰文‧林宏文

已於五月二十一日掛牌上櫃的漢民微測科技公司(以下稱漢微科),是國內極少數可以突破國際大廠壟斷,且自行開發成功的半導體檢測設備廠商。由於漢微科今年獲利有達兩個股本的實力,預料掛牌後,將從原本的未上市股王,成為爭奪股王寶座的候選人之一。

後發先至!

吸收科磊大將 反而將之超越漢微科是一九九八年由四位創辦人在美國成立,其中三個人是來自美商科磊(KLA-Tencor)。總經理招允佳原來在科磊就是負責電子束檢測 設備的研發,但因科磊在光學產品檢測設備已占有絕對優勢,因此並未大量投入這個可能取代光學產品的新技術,也讓招允佳決定離職創業。

美商科磊為全球第四大半導體設備廠,更是台灣電子業設備採購的最大供應商之一。不過,科磊如今最後悔的事,就是十四年前讓招允佳離職創業,如今成為威脅科磊的最大競爭者。

招允佳說,當時他把創業想法告訴漢民科技董事長黃民奇,獲得黃民奇的大力支持,因此,他完全沒找過其他人募資,就取得全部的創業資金。「我們就待在美國矽 谷,花了五年時間,終於把產品做出來。」談起黃民奇創辦的漢民科技,在國內半導體與面板兩大產業界幾乎無人不曉。漢民是國內最大且經營最久的設備代理商, 至今已經手超過一萬台設備;因此,雖然漢民科技一直沒有掛牌上市,但黃民奇早已被視為國內設備業的教父級人物。

黃民奇經營設備代理至今已三十五年,但早在漢民科技成立之初,他便有自主開發設備的企圖,因此當他遇到招允佳這個創業團隊時,如獲至寶,於是便積極籌錢投 資漢微科。如今,黃民奇不僅投資漢微科,成功開發出國內第一台「電子束檢測機」,加上漢民科技另外投資的一家公司漢辰科技,也成功為台灣開發出第一台的 「離子植入機」,算是非常難得的成績。

至於目前擔任漢微科董事長的許金榮,早年是與史欽泰、曾繁城及曹興誠等人一起派至美國RCA,引進半導體製程與設備技術的核心成員,並曾擔任過台積電副總 及聯電總經理等職務,是國內半導體界的老將。他被黃民奇邀請至漢民科技擔任總經理,同時也擔任漢微科董事長,負起推動設備研發的重任。

不過,設備業的進入障礙很高,漢微科的成長過程也經歷各種嚴厲的考驗。由於半導體客戶對設備精準度要求極高,不可能隨便更換供應商,漢微科必須用實力證明 產品的優異性。而且每個客戶測試時間少說三年、多則五年,也因此讓漢微科成立七年後,業績才開始轉虧為盈,並且在全球電子束的檢測設備市場上,取得超過八 成的市占。

打擊面廣!

幾乎所有半導體公司都是客戶許金榮說,台灣是全球投資半導體最密集的地方,因此台灣市場一直是全球半導體設備商兵家必爭之地。要切入自行研發的設備業,必須與所有公司打仗,競爭非常激烈,漢微科便是在這種環境中成長的。

仔細檢視漢微科的財報,由於前幾年公司都在燒錢,因此最初募集的錢幾乎全燒光。二○○八年漢微科進行過一次減資,把累虧全打掉,資本額從七.八億元減到僅剩一.三億元,減幅達八成以上;之後才再增資,讓公司得以運作下去。

招允佳說,目前在光學與電子束產品的比率,雖然還是有十比一的懸殊差距,但由於電子束的技術可以延伸到二十奈米或十四奈米以下,光學技術的物理瓶頸就很難突破;因此,未來新的產品需求幾乎都集中在漢微科的電子束產品上,這也是漢微科未來最值得期待之處。

其實,科磊早在一九九一年就推出第一部電子束產品,技術大約在○.三五微米。當時科磊創辦人兼執行長李維(Kenneth Levy)就已知道光學的技術會走到極限,因此堅持要盡快開發這項技術;但光學產品事業實在很賺錢,雖然電子束產品已開發出來,卻並未繼續投入研發資金。

半導體產業技術不斷進步,漢微科取代科磊的故事,顯然又是電子業另一個技術取代的案例,大廠忽略了新技術的取代力,反而讓新進者超前。由於漢微科已申請了關鍵專利技術,也就是跳躍式檢測方法,這是目前業界效率最好的方法,也讓雙方的技術差距已有明顯分野。

目前漢微科的客戶遍及所有半導體公司,前三大客戶為台積電、三星、爾必達,除了英特爾尚未確認外,幾乎喊得出名字的半導體公司都是客戶。而且在競爭者技術已追趕不及的情況下,漢微科的領先地位得以確立。

漢微科日前公布第一季每股稅後純益(EPS)四.五七元,加上毛利率持續保持在七○%,亮眼的成績,也讓漢微科成為今年未上市一百強企業中,最有機會爭取股王寶座的公司。

漢微科(3658)

股本:6億元

主要股東:漢民科技

經營團隊:董事長許金榮

總經理招允佳

主要產品:電子束晶圓檢測設備

成功 3關鍵

1. 創業團隊擁有專業知識與管理技能。

2. 大股東提供財務、客戶及研發等方面的支持。

3. 有效整合美國研發、中國製造及台灣整體測試與組裝等能力。

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