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備戰5G，華工科技25G光芯片預計明年一季度量產

華工科技（000988.SZ）稱，公司正在加緊研發核心芯片技術，為備戰5G建設，目前已做好大規模量產準備，預計25G光芯片將於明年一季度量產。

10日下午在其股東大會會後的投資者交流活動中，華工科技有關負責人表示，25G光芯片的量產不僅填補了國內空白，由於25G已達量子極限，即便與國際巨頭抗衡，亦尚無叠代風險。

作為“中國制造2025”的“主力軍”，華工科技目前已掌握包括超快激光器、光纖激光器在內的多項核心技術，打破國外壟斷，為激光制造裝備適配“中國芯”。公司以皮秒激光器為“芯”的全自動激光切割設備，已進入國內大型面板生產廠家運用，打破日韓少數企業的壟斷局面。隨後，華工科技又於2016年推進飛秒激光器研發，預計今年年內將實現飛秒激光器量產，皮秒、飛秒超快激光器國產化將推動國內應用商的使用成本降低至少30%~40%。

華工科技踐行“中國制造2025”戰略，為國產高端制造“補芯”。

光通信領域，華工科技亦在加緊研發核心芯片技術，以期趕上5G建設市場大潮。光通信設備成本中光模塊占60~80%，光器件占光模塊成本的60~80%，而光芯片又占了光器件成本的60%。

但國內企業高端光芯片的研發存在短板。隨著5G時代的到來，光通信速率提升到25G。為專研高速光芯片、填補國內空白，華工科技投資6000萬設立了光芯片合資公司。目前大規模量產已做好準備，預計10G光芯片將於今年下半年量產，25G光芯片將於2019年一季度量產。

2017年底，華工科技完成18億元定增計劃。公司上述負責人表示，募集資金將用於激光精密加工項目、物聯網新型傳感器項目及智能終端產業基地等項目，構築全新“智能化”制造體系，項目達產後預計實現銷售收入30億以上；並且結合激光產業聚合的區位優勢，聯合上下遊產業鏈協同創新，滿足日益增長的國內外市場需求，推動激光產業向更高端蛻變升級。

受創新驅動，持續提升高端市場競爭力等利好影響，華工科技11日上午盤中漲停，報17.91元。

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