北京時間4月26日，高通公司發布了截至3月25日的2018財年第二季度財報。報告顯示，高通第二財季凈利潤為4億美元，比去年同期的7億美元下滑52%；營收為53億美元，比去年同期的50億美元增長5%。
高通第二財季來自設備和服務的營收為39.36億美元，高於去年同期的36.89億美元；來自授權的營收為13.25億美元，低於去年同期的13.27億美元。
目前，高通有三分之一的收入來自專利收費，三分之二來自芯片銷售收入，但在利潤方面剛好相反，三分之二的利潤來自專利業務，剩下三分之一來自芯片業務。換言之，此前高通與大客戶蘋果在專利之間的糾紛仍然對高通的凈利潤影響較大。不過依靠中國市場，高通正在在改善盈利上的被動狀態。
高通在周三的財報中預計，公司第三財季營收將在48億美元至56億美元，在分析師看來，這顯示了高通對中國市場開始恢複活力的樂觀預期。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙此前對第一財經記者表示，“中國市場是目前發展速度最快的市場之一，2017財年高通的芯片業務來自於中國OEM廠商的產品營收是來自於蘋果公司營收的兩倍。”同時，他認為中國市場將持續增長。
中國市場正在複蘇
高通財報顯示，在截至3月25日的第二財季，該公司營收為52.61億美元，高於去年同期的50.16億美元。
在高通的主營業務中，QCT指的是高通CDMA技術集團，主要負責研發和銷售無線基礎設施和設備中的芯片等軟硬件方案，而QTL為高通技術授權部門，主要負責對高通歷年積累和收購的技術專利進行授權。而從一季度這兩個業務的表現來看，與上一季度相比趨於平緩。
具體來看，高通CDMA技術集團第二財季營收為38.97億美元，比去年同期的36.76億美元增長6%，比上一財季的46.51億美元下滑16%；該部門的稅前利潤為6.08億美元，比去年同期的4.75億美元增長28%，比上一財季的9.55億美元下滑36%。
高通技術授權集團第二財季營收為12.60億美元，比去年同期的22.49下滑44%，比上一財季的12.99億美元下滑3%；該部門的稅前利潤為8.50億美元，比去年同期的19.59億美元下滑57%，比上一財季的8.87億美元下滑4%。
除了和蘋果公司的官司，這段時間高通一直飽受無休止的法律爭鬥、政府罰金、智能手機市場疲軟、不付款的客戶、以及博通此前發起的惡意收購的影響，該公司股價在周三盤中創出自2016年年初以來的最低價。按照周三的收盤價計算，高通市值約為736億美元，僅為博通1210億美元收購價格的61%。
不過高通高管在接受采訪時稱，中國智能手機市場已開始複蘇。高通首席財務官喬治-戴維斯（George Davis）稱，2017年年底來自中國的芯片訂單接近停頓，但因為手機銷量的旺盛，幫助轉移了囤積未使用的配件。“庫存的減少幅度相當快，”他說。
高通不久前正式宣布與聯想、小米、OPPO、vivo簽署諒解備忘錄，這些廠商三年內將向高通采購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件。
事實上，作為全球最為重要的移動終端市場之一，中國市場以及中國的廠商已經成為高通未來持續增長的重要動力支撐。目前，高通來自於中國OEM廠商的營收複合年增長率達到17%，2015年這一數據為40億美元，去年為60億美元，而高通預計2019年將會達到80億美元。
收購恩智浦時間表推後
除了業務本身的財務情況，外界最為關心的依然是高通對於恩智浦的收購進展。
對此，高通首席執行官史蒂夫-莫倫科夫（Steve Mollenkopf）周三在財報電話會議中稱，中國商務部不會在短期內批準該公司收購恩智浦的交易。“我們未能免疫於中美兩國間當前的困難環境。從時間角度來看，目前並不是‘量體溫’的最佳時間。”
恩智浦半導體是荷蘭著名高性能混合信號半導體電子企業，2006年從飛利浦公司分拆上市，目前已成為全球最大的汽車半導體公司。截至2018年1月31日，恩智浦市值為407.4億美元，位列全球半導體企業第13位；2017年恩智浦營收為86.5億美元，位列全球半導體企業第10位。
高通在2016年10月宣布，將以每股110美元的現金收購恩智浦，交易總價約為380億美元。此交易將是半導體行業內規模最大的一筆交易，同時也有助於高通把自己的芯片業務從手機拓展到汽車領域，更為重要的是，這一交易還可能會讓高通成為汽車芯片行業最大的供應商，而在此前，高通一直以設計智能手機芯片而著名。
為抵擋博通在去年年底對公司發起的惡意收購，高通在今年2月宣布同恩智浦達成協議，把收購報價從每股110美元調高至每股127.50美元。調整後，該收購交易的總金額從之前的約380億美元提高到約440億美元。高通同時還宣布，只要獲得70%恩智浦股權的支持，該公司收購恩智浦的交易便能夠完成。這一比例低於此前的80%。
但賽迪研究發布報告認為，目前高通在手機芯片領域長期處於壟斷地位，恩智浦公司在金融IC卡芯片、移動支付安全單元和NFC芯片處於絕對壟斷的地位。這兩家巨頭公司合並，必將使中國在半導體、物聯網、車聯網、移動支付、智能交通等產業領域，背上和2G、3G基帶芯片市場一樣的沈重包袱，未來產業發展水平將長期落後美國相關產業，未來行業主要利潤也將被美國公司攫取。