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國家集成電路產業投資基金正式設立，助力國內IC產業快速崛起 作者：張騄 10月14日，工信部正式公告國家集成電路產業投資基金正式設立。基金將采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，推動企業提升產能水平和實行兼並重組、規範企業治理，形成良性自我發展能力。基金實施市場化運作、專業化管理，努力為投資人創造良好回報。 千億國家IC產業基金正式落地，有望撬動萬億社會資本。在工信部和財政部的牽頭下，國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發起人，共同投資設立國家集成電路產業投資基金股份有限公司，一期規模預計約為1250億。據《21世紀經濟報道》，工信部內部人士介紹："國家將以中央財政資金為引導，發揮財政資金杠桿作用，吸引大型企業、金融機構及社會資本，有望以1:9或更高的杠桿撬動萬億社會資本投入集成電路產業。" 巨額資本投入打破產業鏈發展瓶頸，實現國內IC產業快速崛起。過去十年，國內集成電路產業發展不均勻，設計與封測環節發展較快，晶圓制造環節發展滯後，成為限制國內集成電路產業鏈持續快速增長的主要瓶頸。本次國家更加註重產業鏈的均衡發展，IC產業投資基金將重點扶持晶圓制造環節。晶圓制造作為非常重資產的一個行業，巨額資本投入將積極推動該領域的快速發展，有效打破產業鏈的發展瓶頸。在國內終端需求和政府政策及資金的雙重驅動下，國內IC產業將實現快速崛起和趕超，大幅搶占臺灣、韓國、日本市場份額。十年之後，國內IC產業有望成長為全球最大，產業鏈各環節更是可能會湧現出一些全球IC巨頭。 IC產業黃金十年開啟，享受全行業的盛宴。晶圓制造環節作為本輪政策主要扶持對象，資金瓶頸將得到有效緩解，競爭實力有望大幅提升，建議重點關註中芯國際和華虹半導體。半導體材料和設備作為產業鏈的最上遊，在整個產業鏈快速崛起的過程中受益彈性最大，建議重點關註上海新陽和七星電子。封測環節同樣將得到政府資金的扶持，並且還將受益晶圓制造實力提升帶來的拉動作用，建議重點關註長電科技、華天科技和通富微電。IC設計環節將更多地受益於政府資金支持下的行業兼並重組以及晶圓制造工藝進步帶來的產品競爭力提升，建議重點關註同方國芯、國民技術、大唐電信、上海複旦、中國電子。（來自：申萬研究） |