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缺很大! 原物料、零組件都缺貨,牽動價格飆漲!

2010-5-3  商業周刊





「大家都在搶……,」李太太瞄了 瞄牆上的時鐘,拎起兩袋的舊報紙就往樓下衝。

農曆年之後,也不知什麼原因,越來越多「專職」資源回收的歐吉桑及歐巴桑,在回收車還沒到之 前,就開始「攔截」大家手上的回收品。「廢紙」是其中最「熱門」的回收品,李太太一向把舊報紙放在一位古意阿伯的「據點」附近,不過阿伯矮胖身軀動作較 慢,一不小心就會被其他人捷足先登;這次她特地提早十分鐘下樓,希望能排除諸多「干擾」,將蒐集一個多星期的報紙,直接塞給總是早到的阿伯。

什 麼都缺!基礎原物料出現缺口,價格上竄

舊報紙搶手,而大家搶的不僅僅是廢紙,而是廢紙背後可以換取半條土司的價值。

自從去 年中開始,國際紙漿市場就出現供貨吃緊的情況,缺貨的狀況一直持續到現在;紙漿供貨吃緊,效應擴散到回收紙市場。台灣的回收舊報紙的價格,從每公斤一塊 半,漲到現在的五元,兩大袋滿滿的舊報紙,秤來少說也有四、五公斤,以一公斤現價五元計算,大概可以換得二十至二十五元,至少可以到夜市買到半條土司。一 年前連半個麵包都買不到的廢紙,現在足可換到飽足一餐的土司,怪不得舊報紙又開始搶手。

農曆年過後,小從奶粉、中藥、衛生紙、黃豆,大到 基礎原物料的鐵砂、銅、白銀,都突然爆出供不應求的消息,價格隨即上竄,連帶的讓使用這些上游原料的商品,包括:鋼胚、玻纖布、銅箔基板,缺貨狀況更嚴 重。

資本市場也逐漸感受到缺貨的效應,在金融風暴中被一度打入「冷衙門」的上游基礎電子零組件,因為「缺貨概念」也開始出現轉機,反映在 股價上尤其明顯,生產電阻、電容等被動元件類股、印刷電路板類股、驅動晶片中上游族群、DRAM個股,股價都呈現明顯的反彈,成為盤面重要的關注的重點。

四月中下旬開始密集舉行的電子業法說會,缺貨聲音更是不斷。

首先登場的被動元件大廠國巨董事長陳泰銘表示,被動元件供不 應求的缺口約三成到四成,但預估到第三季將更嚴重,甚至不排除缺貨延續到第四季的可能;動態隨機存取記憶體(DRAM)廠南科及華亞科也一致同意,第二季 將淡季不淡,供給將吃緊;IC通路商文瞱總經理鄭文宗,預期一些基礎的IC產品,將一直缺貨到年底;接著上場的IC設計公司智原,其策略長王國庸表示,上 游晶圓廠產能受限,儘管訂單不缺,但第二季營收只能小幅成長約五%左右。「缺最大」的LED晶粒,台灣龍頭廠晶電副總經理張世賢四月下旬時對媒體表示,全 世界都在缺LED晶粒,從高階晶粒蔓延到小尺寸晶粒,對於客戶的需求,晶電只能滿足五成到六成。

淡季不見了!首季景氣回溫,客戶迅速拉貨

缺貨不是新聞,但今年在傳統淡季出現集體的缺貨現象,就極不尋常。從以往台灣產業的景氣循環規律來看,「五(月)窮六(月)絕」是常態, 但今年「缺貨」的分貝,卻在時序要走向傳統淡季時,越來越大。甚至「淡季不見了!」成為不少行業的普遍現象。

「今年真的很不一樣!」全球 第一大驅動IC晶片設計公司聯詠科技副總經理暨發言人陳健興,以他觀察景氣多年的經驗表示,景氣大概在去年第一季末落底之後,客戶開始在第二季及第三季加 速拉貨,但從第四季開始,終端需求減少、供過於求的市場噪音就開始逐漸增多,「讓大家非常緊張,開始急降存貨。」但今年第一季市場沒有比大家想像得差, 「客戶又開始加速拉貨,供需又開始緊張起來!」加上下游IC封測產能廠,在金融海嘯的教訓之後,擴充也很保守,今年淡季才會像旺季一樣熱鬧!

幾 乎所有缺貨狀況的成因,都可以用三個面向來觀察;供給不足、需求過高,或供應鏈出現干擾。今年這三個現象,似乎同時在傳統「淡季」發生。

金 融海嘯的「大破壞」讓各產業產能急縮,供給急速衰退;想不到,新興國家在金融大災難後,展開景氣「大復甦」,突然擴增的需求,不少廠商措手不及,產能根本 開不出來;加上,近半年來,火山爆發、地震、雪災、旱災、罷工事件不斷,天災人禍帶來供應鏈「重大干擾」,讓供給更為吃緊。換句話說,在「大破壞」、「大 復甦」及天災人禍的「大干擾」的因素相互交錯影響下,淡季缺貨狀況更形嚴重。一種產業循環的「新常態」(new normal)似乎逐漸在形成中,連帶的,投資思維也必須隨之轉換。

現象一:供需狀況吃緊 新興國家大復甦,需求又急又兇

廢 報紙的故事是「新常態」下,供需失衡的典型範例。

全球的紙漿最重要來源一是在北美,一是南美,二○○八年下半年金融海嘯爆發,需求急凍, 根據巴西Itau證券分析師Marcos Assumpção的研究,紙漿從頂峰每噸近八百美元的價格直降,到去年三月甚至來到了每 噸四百美元的價位,突如其來的跌價,讓重要產地的加拿大及南非兩個重要漿廠倒閉,更糟的是,全球最大工紙廠Smurfit-Stone也瀕臨破產,連中國 最大造紙廠玖龍紙業也差一點倒閉。

想不到,情況在去年第一季末及第二季初出現轉機,新興國家需求開始突然湧現,在紙漿供應缺乏的狀況下, 上下游廠商只好拿出庫存應急,本來就不多的庫存水位急降,至今年二月只剩下二十八天,比歷史平均水位三十三天,低了不少。

供需狀況已經吃 緊,想不到重要海域波羅的海結冰、芬蘭碼頭工人罷工,加上今年二月紙漿生產國智利地震,智利第二大漿廠Arauco及另一個紙漿廠CMPC受損停工,必須 停工約一至兩個月,讓紙漿價格進一步推升,逼近近期新高。

千里外的「蝴蝶效應」也傳導到了台灣,連帶讓台灣二手紙市場也活絡起來。台灣省 廢棄物資源回收推廣協會顧問陳世軒就說,「現在資源回收場,已經差不多要回到(金融)海嘯前的熱鬧啦!」他說,舊報紙回收價格本來在去年初跌到了每公斤一 至一‧五元左右,北台灣一家大型資源回收場甚至不堪虧損倒閉,想不到市場突然從第二季開始動了起來,到去年中,供應已經很緊張,「以往到第三季才開始囤 貨,但去年第二季就緊張啦!」舊報紙價格就一路漲到每公斤五元,在金融海嘯之後失蹤的歐吉桑及歐巴桑,又開始現身回收場。

資本市場盤面上 已經冷了一段時間的造紙類股,開始一飛沖天,造紙類指數從二○○九年三月初的八十三點左右,一路直沖,到今年四月底,已經站上兩百點,一四○%的上升,比 受惠於兩岸金融MOU的金融類股九成漲幅,還多出不少。

對於新興市場這波又急又兇的需求,國際貨幣基金(IMF)在四月最新公布的報告 中,以「非等速復甦」(multi-speed recovery)稱之。IMF指出,全世界各國景氣復甦的力道,呈現快慢差異極大的新形態,新興國家快速翻身,但已開發國家回升速度卻相當緩慢。

就 購買力(purchasing power)觀察,去年全球幾乎所有的經濟成長,都來自於開發中國家,而今年,美國以外的開發國家(以歐洲國家為主)對全球經濟成長,甚至將呈現負數,換 句話說,金融海嘯之後,全球經濟成長的重責大任,幾乎完全落到開發中的新興國家的肩上。金磚四國崛起已經不是新聞,但真正擔綱主角,今年才是第一次。

「大 缺貨」現象,代表這批新勢力,正在改變全球經濟版圖的節奏及週期。

英國《經濟學人》雜誌,在四月十七日,以十六頁的篇幅,用「世界翻轉 了」(The World turned upside down)為標題,描述這波新興國家的經濟真勢力,他們引述JP Morgan的研究結果指出,新興國家消費金額占全球比率,在三年前第一次超過了美國。世界經濟的版圖出現了人類經濟發展過程中重要的「剪刀開口」,這個 剪刀開口,改變了全球經濟發展的慣性。

「以往,第四季耶誕節是電子產業一年最重要的旺季!」但中國經濟勢力崛起之後,「現在,一年又增加 了三個旺季,五一、十一及農曆春節!」Digitimes面板分析師陳彌彰這麼說,以往雖然也有淡季不淡的狀況,但情況不像這次這麼突然,影響範圍如此全 面,歷經這波的「大缺貨」震撼,「全球產業對於淡旺季,恐怕在今年之後,真的得重新定義了!」

現象二:供應鏈受干擾 新產品訂單滿載,產能分配不及

「典範轉移」不只發生在區域經濟實力上,也發生在科技產品上。一些科技新應用、新產品,快速被市場認同,也 是引發「大缺貨」的重要因素。今年「缺最大」的LED晶粒,就是一個明顯例子。

「現在,客戶的電話會直接打到我這裡來,我真的都不敢 接。」一位LED磊晶廠的總經理說,過去所有訂單的處理,都由業務部門搞定;現在不是,客戶為了搶貨,電話一撥,就是要董事長或總經理出面擺平,「不是我 今天努力,明天產能就能增加,客戶很著急,但我們幫不上忙,也是很無奈。」這位總經理說。

廣鎵光電董事長陳進財對這「甜蜜的負擔」也頗感 慨指出,因為缺貨,現在常常可以看到客戶的採購人員,直接跑到廣鎵的工廠來「盯貨」,每天排了滿滿的會議行程,忙的全是該如何分配產能、如何協調客戶的需 求,「因為誰都得罪不起客戶啊。」

兆豐國際投顧研究員卓志運,在最近發表的報告中也直指:「LED背光源應用大幅提升,上游磊晶廠大爆 發!」他指出,韓國三星(Samsung)推出LED電視之後,深受歡迎,預估十年後,LED電視出貨量將呈現接近九○○%的成長,LED電腦螢幕更將增 加二十四倍。

友達轉投資隆達董事長陳炫彬看法也相近,他在四月二十日的法說會上表示,三星在去年點燃了第一支引信,LED晶粒的需求量瞬 間暴增,加上全球最大的兩間藍寶石基板廠:美國的Rubicon及俄羅斯Monocrystal,從○八年開始,由於金融海嘯爆發,便減緩擴廠腳步;沒想 到,LED電視的風潮在風暴暫歇之後立刻引爆,才導致缺貨情形如此嚴重。

「現在廠內長晶爐全開,二十四小時不停機……,即使這樣夜以繼 日,還是滿足不了接到手軟的訂單!」台灣藍寶石基板晶棒廠鑫晶鑽董事長郭莉莉說。為了提高鑫晶鑽的良率,轉投資鑫晶鑽的奇美電,更派出一位副總進駐,由此 也可一探泛鴻海集團對LED上游原料的重視程度。

有商機也有挑戰!後續觀察通膨壓力與供應鏈調整

大缺貨雖然帶來商機,但 挑戰也不少。

前摩根士丹利亞洲首席經濟學家謝國忠,在國際貨幣基金發表「非等速復甦」的報告之後,就發表不同意見,並提出警告:這波復甦 是政府砸錢出來的結果,不少國家已經出現財政窘迫的狀況,就算國家財政應付得了,還得擔心原物料價格上升,可能引發的通貨膨脹問題。瑞典HQ Bank原物料研究員Alexander Vilval在接受《商業周刊》訪問時,也指出,原物料缺貨造成的價格上漲,「很可能增加通貨膨脹的壓力,特別是那些新興國家!」

施羅德 投信投資長陳朝燈也認為,通膨必須關注。他指出,巴西最新鐵礦砂合約價已上漲九成,銅價也將隨景氣回溫升高,全球基礎大建設已全面啟動,新興國家和美國二 ○三○年以前投入鐵公路、儲油管、機場和電廠等重大基礎建設支出,總計逾三十二兆美元(約合新台幣一千兆元)。加上,中國工資普遍上漲,恐輸出通膨到全世 界,為長期通膨居高不下的隱憂。

就算復甦能持續,產業供應鏈是否能很快調整也是後續觀察焦點。

科技市場研究機構VSLI Research執行長Dan Hutcheson就表示,根據他們觀察,電子終端系統市場成長率只有約一○%至一二%左右,但近來上游IC市場成長率卻是兩倍,顯然,IC市場似乎已經 有點出現過熱現象。陳健興也強調,現在對於終端消費市場真的很難準確評估,沒有人能看得清楚現在的狀況,弄得大家緊張兮兮的。「唯一確定的是,在可見的未 來,波動一定越來越大!」為了迎接這個轉變,現在對效率及彈性更為要求,「以前我們一個星期看市場狀況一次,後來加快到兩、三天,甚至每天都要看通路狀 況!」這對企業經營及供應鏈管理,當然都是全新的挑戰。

美國大文豪馬克吐溫(Mark Twain)曾說:「歷史雖不會重來,但相似的情節有時會一再上演!」(History doesn't repeat itself, at best it sometimes rhymes.)這次缺貨風暴,當然不是歷史上的第一次,其破壞力可能也不像二○○八年上半年兇猛,但在全球產業變化、經濟實力乃至於投資理財路上的轉 變,其意義,恐怕較兩年前來得更為深遠!

延伸閱讀:原物料、零組件都缺貨,牽動價格飆漲!黃金 漲7.5% 受波及產業:珠寶、電子科技業、牙科、金幣 受影響消費品:手機、首飾、個人電腦

DRAM 漲24.3% 受波及產業:電腦業 受影響消費品:個人電腦、筆記型電腦

銅 漲16.6% 受波及產業:電工、建築業 受影響消費品:電線、網路線、冰箱、銅製水管、水龍頭

被動元件 漲10%-20% 受波及產業:電腦、消費電子與網通業 受影響消費品:個人電腦、筆記型電腦、手機

顯示用驅動IC 漲8%-10% 受波及產業:面板業 受影響消費品:手機、筆記型電腦

鐵礦砂 漲106.5% 受波及產業:鋼鐵、汽車、房地產 受影響消費品:汽車、 房屋

紙漿 漲19.1% 受波及產業:家庭用紙、文化用紙 受影響消費品:衛生紙、書籍、雜誌

白金 漲27.5% 受波及產業:汽車、化工、電子、裝飾等產業 受影響消費品:首飾、汽車觸媒轉化器

電容式觸控面板 自今年初開始缺貨 受波及產業:智慧型手機及行動上網裝置等產業 受影響消費品:智慧型手機、iPad

LED晶粒 去年下半年跌幅逐季縮小 受波及產業:手機、液晶面板、商用與工業照明等 受影響消費品:LED背光液晶電視、手機、可攜式導航設備、數位相機

註1:漲幅為 半年以來現貨價格漲幅。 註2:鐵礦砂漲幅係指金屬導報MBIO指數漲幅,紙漿為北方漂白長纖紙漿美國現貨價格漲幅,DRAM指DDR3 1GB 128Mx8 1333MHz ,統計至4月23日12時。 註3:被動元件漲幅為2010年第2季預估值。 資料來源:鉅亨網、寶來曼氏期貨、金屬導報、集邦科技、電子時報、各媒體和業者
 



很大 原物 料、 零組件 缺貨 牽動 價格 飆漲
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一石三鳥 零組件廠銼著等


2010-6-14  商業周刊





這是一場比大家預期提早兩、三年 來的連鎖風暴!最快,將在下半年的年報展現。

富士康大幅加薪的震撼彈才剛爆開來,在市場上不論是獲利、股價、上下游產業結構、遷廠因應的各 種討論紛紛散布開來。

同業反應三部曲 從不相信、感嘆到認為郭董真高明

有趣的是,鴻海公告這次加薪後的同業反應,大多是呈現 三部曲:開始不相信,接著感嘆一聲,最後則認為郭董真是高明。

不相信的反應多是:「不可能,這一定是含五津(吃飯住宿與加班等津貼)後的 錢。」直到再確認,這次調漲的只是基本工資後,一位零組件公司的發言人嘆氣:「現在發生的事,是我們以為兩、三年後才會發生的……。」台企聯會長郭山輝直 指,漲薪幅度實在太高,這會引起其他工廠勞工的期望。

為什麼會覺得郭台銘高明,高在哪裡?

很多業者分析,鴻海雖然可能會付出 三分之一的獲利代價,但這不失為一手好牌,替鴻海帶來一石三鳥的效果。

第一,擺脫「血汗工廠」的形象,若後續再發生事故,鴻海已難被社會挑 剔。第二,表達鴻海對中國的社會責任,也有助鴻海後續在中國通路的發展。

第三,可能加速零組件供應鏈集中化,對鴻海不失為短空長多的決策。

第 三點,是這場骨牌效應的最後影響。

中國總體環境的壓力像是一隻手,讓鴻海以罕見的大手筆加薪手段,推倒了第一張骨牌。

當加薪 的第一張骨牌倒下時,倒下的第二張骨牌是鴻海自身的獲利。根據花旗環球證券所指,若以鴻海的直接勞工成本占整體銷貨成本三‧三%推算,在其他條件不變情況 下,直接勞工成本每增加十個百分點,對鴻海營業獲利衝擊幅度為八‧九%,對富士康的衝擊幅度八‧二%。

根 據滙豐證券分析師王萬里估計,鴻海今年與明年的每股稅後盈餘(EPS),受此因素影響,分別將減少五%與一一%。

骨 牌效應一 品牌廠商吸收成本,終端價格上漲

為了紓解第二張骨牌--鴻海自身獲利的壓力,鴻海目前有三種途徑,可以紓解壓力。

第 一條路──把價格反映在對品牌客戶的代工報價上。但目前,如蘋果的其他代工廠商尚未聽過調漲報價的訊息,至於惠普(HP)與戴爾(Dell),過去的經驗 讓廠商認為,代工廠商談判漲價的空間很小,除非所有人都聯手跟品牌商談判。

二○○八年,台灣筆記型電腦產業曾因零組件缺貨,聯合調漲過代工 價格,但很快的因為缺貨紓解而作罷。

過去的經驗不可行。不過大和總研科技產業分析師黃文堯仍是持樂觀態度,認為這次品牌客戶仍可能一同吸收 成本。

根據黃文堯估算,如果鴻海的客戶都願意提高一%對鴻海產品的採購價,鴻海此次提高的成本就會完全被吸收。而這一%對蘋果而言,若換算 成毛利率也不過才影響○.七%。

研究機構拓墣也推估,即便品牌廠商真的吸收成本,甚至反映到電腦售價上,人力成本通常占代工廠出貨的離岸報 價(FOB)約三%到五%,而離岸報價又約占品牌廠商出貨報價的二分之一。所以若廠商人力成本多了一倍,對最終售價影響應不過五%。

不過, 在科技業普遍不太相信,品牌廠商會願意協助吸收成本下。

骨牌效應二 零組件廠獲利受擠壓,走向兩極化

目前廠商都把骨牌效應的 主要影響,放在第二條路上──向零組件業者施壓。

焦點回到,台灣科技組裝廠的獲利結構。雖然一筆百萬台起跳的筆記型電腦組裝訂單,若是以極 成熟的機種計算,一台組裝價格才在六美元到十美元之間,一台蘋果iPad組裝費用約十一美元(根據研究機構iSuppli估算)。

但是,這 絕非鴻海、廣達與華碩等大廠的主要獲利來源,另一主要獲利,就是零組件採購。

現在,惠普、戴爾與蘋果等大廠把握住關鍵零組件如處理器與面板 的採購,其他零組件在指定規格與價格後,就委託組裝廠商採購零組件來組裝,這中間的利差地帶,就是大廠獲利所在。

現在,當鴻海的人力成本上 揚,外資直覺推測,零組件供應鏈的獲利將再受擠壓。

麥格理證券認為,勞力密集,且本身毛利已經不高的廠商,將首當其衝。

麥格 理分析師呂家霖以通訊產業為例,認為按鍵、機殼及觸控螢幕等零件供應商可能被波及,受影響較大的包含美律、閎暉、勝華與正崴。至於電腦領域,包含印刷電路 板與鍵盤、機殼等次產業,也值得觀察。

短期看來,外資已有心理準備,下半年這些零組件公司的財報將會反映上述壓力。

長期而 言,大家也預期,產業將因此更快走向兩極化。拓墣產業研究所副所長楊勝帆對沒有資源再西進,本身利潤率已低的廠商前景,持保守看法。

值得注 意的是,鴻海的調薪動作,加速中小型零組件業者的洗牌,也會打亂如廣達與仁寶等系統大廠「防鴻計畫」的布局。

骨牌效應三 弱勢廠若不往內遷,就等著被淘汰

因為,若其他零組件供應商相繼撤出,這些大廠必須回頭強化對鴻海的零組件採購,對鴻海而言,反倒是利多。

鴻 海的第三條紓壓之路──則是朝內陸設廠邁進。

這點,也是廣達與英業達等大廠目前的抉擇。如在重慶西永微電子園區,廣達將於十月完工試產、鴻 海也在本季量產,英業達預計十一月量產。

「這對他們都是不容易的抉擇。」英業達董事長李詩欽今年初接受本刊專訪時指出。他口中的「他們」, 就是上游的零組件供應鏈。

經歷過金融海嘯後,大家是否還有錢與人力,繼續跟著大廠往內陸遷移?若跟著往內遷,是否只是能撐三、五年的過渡方 案,若不跟,會否就此被淘汰?成為這些小老闆們心中的難題。

鴻海掀起的骨牌效應,正開始。問題,絕非只是鴻海加薪,其他人會找不到人才的簡 單論述。

對於鴻海,這場風暴攸關短期獲利短缺,但不代表競爭力減弱。如王萬里所述,這是結構性問題,其他大廠未來也會站在同樣的基準點競 爭。

對科技業供應鏈與其他更弱勢的傳產業者,這場風暴卻攸關生存。

對身為消費者的我們,未來則要做好,電腦單價不再漫無止境 的跌落,要有選擇將更集中化的心理準備。 

這場風暴將為全球科技業帶來的改變還很多。現在,才是第一章。

延伸閱讀:誰受害最 深?

調薪原因1》體面勞動政策調薪原因2》血汗工廠指控調薪原因3》工資漲價壓力調薪原因4》布局中國通路

第一階段 

影 響鴻海

1週內宣布調薪幅度達122% 可能結果→今年EPS減少5%

第二階段

影響客戶端

可能 1》品牌客戶共同負擔成本:短期獲利受損,但長期可望受益於內需,但廠商判斷可能性極低可能2》品牌客戶轉單:鴻海與供應鏈受創,引發產業洗牌,對手短期 受惠,長期出現惡性循環

影響供應商端

可能1》西遷:單靠鴻海釋單,風險提高可能2》調薪:成本上漲、獲利大降可能3》離開: 退出中國
 



一石 三鳥 零組件 廠銼 銼著 著等
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零組件台廠 只能吃「蘋果渣」

2010-9-20 TCW




全球代工龍頭,鴻海集團總裁郭台銘一句,「未來鴻海營收成長減半,蘋果產品營收也彌補不了PC產品的下滑。」

如果說,龍頭都得屈服於後電子時代,科技產業成長減緩的事實,那麼代工龍頭一低頭,所牽動的背後整體電子供應鏈大地震,恐怕更令人擔憂。

技術追不到……蘋果、三星自行研發,台廠難切入

平板電腦iPad的出現,成了這個大地震的震央所在。一家今年營收超過三百億元的光電大廠財務長,最近逢人就問這個問題:「以前的小筆電 (Netbook)最少還得用到1G的DRAM,現在iPad一口氣降到256MB,……如果平板電腦變成主流的話,台灣廠商獲利不就一直往下降?」

答案,比你所想的更恐怖。

「平板電腦用的DRAM屬於低功耗的Mobile DRAM,與一般的PC DRAM規格技術不同,」拓墣產業研究所半導體研究中心研究員陳蘭蘭指出,這個東西,現在只有三星、爾必達等國外大廠具備大規模生產出貨能力,其中三星更 在市場中占有五成以上絕對主導優勢,而台廠僅南亞科一家今年開始投入研發。

換言之,不是獲利下降,而是根本沒有切入機會。近年來在手持電子產品上扮演重要角色的NAND Flash(儲存型快閃記憶體),同樣是三星的天下。

過去台灣廠商把重點放在技術較成熟、隨機讀寫速度快但容量小的NOR Flash(編碼型快閃記憶體)上,「這樣賺錢比較快。」仕橙3G教室技術總監陳俊宏說,但三星卻寧可忍受虧損,投入研發,結果製造出速度快又可達到 16G、32G高容量的NAND Flash,從而主導了平板電腦的市場。

因此,過去投入大量資源研發,致力打造智慧型手機等手持裝置一條龍產業鏈的三星,因為掌握了最關鍵的技術,是到目前為止,唯一可以做出足以與iPad相提 並論的平板電腦Galaxy Tab,一上市就獲得美國三大電信業龍頭青睞,搶著拉攏它對抗蘋果,當中的零組件,台灣業者根本沾不上邊。

這意味著,蘋果與三星的崛起,幾乎壟斷了平板電腦裡的關鍵零組件,過去依賴Wintel(微軟加英特爾)架構的台灣PC零組件業者,面對平板電腦這個未來高速成長,目前只能眼睜睜的看著美日韓大廠吃乾抹淨。

「現在或許看不出差異,因為筆電與PC市場還在持續增長……,但一個是高速成長(指平板電腦),一個已經進入低速緩坡(指筆電與PC),」一家國內金控投顧副總經理提出警告,台灣電子產業的競爭力已經隨著產品的改變快速流失。

根據高盛的報告,過去兩年紅透全球,被視為是刺激筆電市場成長最強力道來源的小筆電,去年出貨量約三千四百萬台,今年原本預計可以再成長二四%,達到四千 二百萬台的樂觀數字,在iPad問世以後,立刻出現明顯的衰退,成長率大幅下修到七%,全年預計只有三千六百萬台的量。

拆解一台iPad與小筆電,這個恐怖的秘密就藏在其中。

零組件用不到……不裝軸承、光碟機,需求縮減

面對平板電腦只剩下一片觸控玻璃的輸入介面,許多傳統筆電的零組件用量不是大幅縮減就是整個消失。

以軸承(Hinge,或稱樞紐)為例,這是連接螢幕與底座、讓筆電「腰桿挺直」的必要零件,全世界有超過七成的筆電軸承是台灣製造。若根據高盛的報告,明年有一千一百萬台小筆電會被iPad等平板電腦所取代,這就等於讓台灣少了七百七十萬組出貨量的生意。

光碟機也是一樣。過去被視為是筆電的重要儲存裝置,在網路通訊越來越發達,所有資料都往雲端上走的趨勢下,新的手持式裝置已不再需要仰賴這種外接式工具,相關廠商只能固守既有的PC陣營,對於平板電腦只能望洋興嘆。

台灣搶到的……缺主導權,只能爭低利潤零組件

至於被所有分析師力拱的iPad概念股,除了觸控題材之外,台灣能搶食到的,就只有電池、PCB(印刷電路板)、被動元件、驅動IC等利潤相對低的非關鍵 零組件,「扣除掉製造與組裝,這些加起來不過占總成本的一五%,」陳俊宏說。而且,每一塊都有諸多競爭者,不像三星在關鍵零組件上還能擁有絕對主導性的優 勢。

「仔細算算就會發現,搞了半天大家吃的不是蘋果,而是用蘋果皮榨出的果渣泥,」筆名「總幹事」的投資部落客黃國華在其新書《鈔票的重量》中毫不留情的批評。

面對一個由蘋果加三星所帶動的、快速興起的全新市場,台灣的零組件供應商已無法像過去一樣,坐在原地等著接訂單,如果繼續停留在過去賺製造採購錢的思考上,沒有把腦袋跟著轉過來,恐怕就只能跟著Wintel一起沉淪。

延伸閱讀:平板電腦關鍵肥肉,外商才吃得到項目:NAND Flash 功能:啟動開機與儲存資料 供貨廠商:三星、東芝 成本占比:11.4%

項目:觸控模組 功能:控制觸控功能 供貨廠商:德州儀器、三星 成本占比:11.25%

項目:Wi-Fi/藍芽晶片、3G晶片 功能:無線上網 供貨廠商:博通、英飛凌 成本占比:9.5%

項目:CPU與晶片組 功能:處理與運算 供貨廠商:蘋果設計,三星代工 成本占比:7.5%

項目:Mobile DRAM 功能:記憶資料 供貨廠商:三星、爾必達 成本占比:2.8%

資料來源:拓墣產業研究所、MoneyDJ理財網

 


零組件 臺廠 只能 蘋果
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價值不變 關鍵零組件獨撐大局 變局之後 逆勢突圍的三大選股邏輯

2011-9-5  TWM




行動通訊時代來臨,產業生態大改 變,電子股投資邏輯必須面臨全盤調整。鎖定台灣電子股中的關鍵零組件,及行動通訊、軟體與系統整合、創造價值三大邏輯,投資人將有最大的獲利空間。

撰 文‧林宏文

電子股股價面臨大修正,許多投資人損失慘重,面臨產業的大變局,投資人到底該不該繼續留住電子股?又該如何汰弱留強,布局最有上 漲潛力的股票呢?

根據國際研調機構顧能(Gartner)的最新報告,今年智慧型手機加上平板電腦,銷售量將突破四億台,首次超越個人電腦 (PC)加上筆電(NB)。而未來行動通訊產品與電腦銷售差距會愈來愈擴大,到了二○一四年,行動通訊產品加總會達近十一億台,而電腦只有六億台,差距近 一倍。

因此,PC雖死,但行動通訊時代的崛起,不僅是產業生態的大改變,也代表著電子股的投資邏輯,必須面臨全盤調整。如果依據這個標準來 選股,電子股的投資輪廓,已經可以清楚浮現。

產業再怎麼變 都得用零組件首先,在台灣電子股的投資哲學中,關鍵零組件產業所創造的價值與利潤,一向都比組裝及製造為導向的產業要強很多。這種案例不勝枚舉,從大立 光、宸鴻、可成、新普等,過去都是持續成長,而且讓投資人獲利最多的代表企業。

這些提供關鍵零組件的業者,包括光學鏡頭、觸控、電池、軟 板、機殼等,由於掌握了3C電子產品的關鍵技術,因此不論從個人電腦到筆電、智慧型手機甚至平板電腦,都會使用到這些關鍵零組件。因此,即使產業出現大變 動,只要延伸本身的核心競爭力,加上夠強的調整能力,依然可以維持高度成長。

以光學鏡頭為例,大立光在一般功能性手機已占有一席之地,在智 慧型手機及平板電腦興起後,每樣產品依然要配備鏡頭,甚至有些產品還增加後置鏡頭,也就是一個產品搭配一到二個鏡頭,也讓光學鏡頭市場更加擴大。

在 這種市場仍然持續擴大的趨勢下,大立光由於產品技術最好,不僅沒有受到任何衝擊,反而與宏達電展開股王、股后拉鋸戰。其他,包括玉晶光、今國光等光學鏡頭 公司,也是這一波電子股修正後,還可以持續注意的股票。

此外,觸控功能已不僅是智慧型手機的基本配備,目前幾乎所有平板電腦也都採用觸控技 術,甚至逐漸延伸到一體成形(All In One)的產品。因此,在觸控市場仍然高度成長下,誰能夠掌握這個行業中最關鍵的生產良率問題,誰就是大贏家。

以目前觸控領域中的供應商來 看,宸鴻仍是最大贏家,剛公布的第二季業績,宸鴻單季獲利為三十七.一億元,季增五○%,每股稅後純益達十四.六五元。同屬觸控陣營的洋華及勝華,不管有 沒有吃到蘋果,兩家公司營收雖然增加,卻仍出現虧損,主要原因就是製程良率不高,因此即使產能擴大,卻依然面臨虧損命運。

至於電池的新普、 順達;機殼的可成;軟板產業的台虹、台郡,上半年都繳出不錯的獲利成績,是投資關鍵零組件業的首選。例如軟板廠中的台郡,靠著上半年累計稅後純益四.一七 億元、每股稅後純益二.七九元的獲利,股價也一枝獨秀,在這波電子股幾乎都已跌破年線的大修正潮中,台郡也是少數股價還能站在月線之上的公司。

在 機殼股部分,高盛證券亞太科技研究部主管金文衡,日前特別出具報告表示,市場對於蘋果iPad 3延後上市和戴爾展望不佳的消息反應過度,可成就是遭到這些「錯誤原因」影響,導致股價在八月下跌超過二五%,跌幅高過大盤的一五%。金文衡說,事實上, 可成下半年營收和獲利都將持續成長,因此高盛維持買進評等,目標價三百元。

除了關鍵零組件外,「後PC時代」中,除各項電子產品都將具備行 動通訊的功能外,同時,軟體與系統整合的各種應用也成為顯學;另外,不論是製造及品牌業者,都要思考如何創造企業更高的價值。這三大條件,也將是未來選擇 電子股最重要的因素。

三大關鍵 找出潛力股

從產品的變化趨勢來看,由於智慧型手機及平板電腦興起,這些產品 本身都需要具備超強的無線通訊能力。因此,擁有無線技術整合能力的大廠,例如半導體的高通、博通,以及手機蘋果、黑莓機等,都是贏家之一。

至 於台灣的業者,擁有無線通訊能力的企業仍屬少數,其中宏達電與聯發科是佼佼者。宏達電在手機的設計、製造及營運都有獨到之處,這是宏達電可以跳脫過去代工 角色,一躍成為全球智慧型手機領導品牌的關鍵,也把過去以代工為主的華寶、華冠及富士康遠遠拋在後面。

聯發科早年以電腦周邊的光儲存晶片起 家,但董事長蔡明介早已預見﹁後PC時代﹂即將來臨,因此下決心跨到通訊領域,也因此成為國內第一家跨越手機晶片的半導體廠商。雖然在3G晶片面臨瓶頸, 但仍是目前國際舞台上無線IC的主要競技者之一。

通訊與電腦的技術能力向來不同,過去電腦產品的規格都已被英特爾及微軟確定了,製造廠只要 照著生產就行了。但手機的軟硬體都沒有固定格式,加上還要到各個國家做各種測試,困難度高很多,這也是日前華碩宣布撤出手機事業的原因。因為,即使華碩是 電腦領域的優等生,仍跨不過通訊產業的鴻溝。而華碩的問題,一樣發生在其他電子五哥身上。

此外,軟體開發及系統整合的能力,也是未來競爭的 關鍵要素。以軟體開發來說,目前許多行動通訊產品都需要特別的軟體功能與設計,因此軟體人才的需要量也特別高。若以這個要求來看,宏達電擁有國內最多手機 軟體的開發人才;至於聯發科、晨星也有半數工程師以軟體設計為主,這三家公司可以算是國內軟體開發領域的三傑。

至於在系統整合能力上,廣達 電腦從筆電產業起家,如今鎖定雲端運算為發展目標,並已替許多國際大廠直接生產雲端伺服器及整合終端的行動產品。這早已超越了過去製造筆電的核心能力,也 顯示廣達確實已逐步建立雲端運算該有的系統整合能力。

這次IT產業生態最大的變革,當然是來自蘋果所帶來的衝擊。蘋果就如同一個生態系裡的 新物種,像天敵一般打破原有的產業「食物鏈」站上頂端,重新塑造整個產業的價值鏈,並創造消費者一個全新的品牌享受。未來企業的決戰點,也將以誰能創造價 值為優先。

從這一點來看,華碩董事長施崇棠經營品牌的特色,確實比較能夠朝向創造新價值思考。從早期率先推出小筆電,到如今熱賣的﹁變形金 剛﹂,成為﹁非蘋板﹂陣營中獨樹一格的特色。加上明年初將推出的Padfone(手機可嵌入平板),在在顯示華碩開發新產品的用心。即使華碩無法跨越通訊 及手機產品,但若能在PC及平板電腦上好好經營,一樣可以很有特色。

同樣是電腦品牌,即使在蘭奇時代,宏碁創造了驚人的成長;但宏碁除了便 宜以外,就很難有其他的品牌價值,這也是宏碁要急起直追的地方。

兆元壞帳風暴已隱然成形

在投資人最關心的電子 五哥部分,從本益比角度來看,鴻海股價近來跌幅相對較大,主要是過去鴻海本益比最高,都在十二、十三倍左右;但包括廣達、仁寶、緯創及英業達等公司,本益 比長期在十倍甚至八倍以下。因此,同樣面臨製造價值降低、大陸工資上升、新台幣升值等挑戰,鴻海股價跌幅當然要超過其他公司。

不過,在這波 電子股修正中,已有多家外資認為像廣達、緯創的後市不必太悲觀。例如,緯創今年每股純益在四.七元至五元之間,目前本益比僅六、七倍,明年將成長至六.五 三元,相當具防禦優勢,是這波被錯殺的個股之一。而且緯創還有三大長線利多,包括超輕薄Ultrabook與微軟Windows 8的新訂單,以及明年新增電視組裝客戶,還具備雲端製造技術,長線並不缺乏成長題材。

至於在這次電子股大修正潮中,已明顯暴露出失去競爭力 的兩大產業DRAM及面板,前者完全沒有競爭力,早該被市場淘汰;後者在電視面板以後,也看不到新需求,而大陸業者還繼續跳進來燒錢,供應面看不出有好轉 的跡象,成為台股中最該避開的﹁慘業﹂。

此外,DRAM與面板兩大產業的落敗,將會波及國內借款最多的金融業,總計兩大產業借款超過一兆 元,未來將是金融業最大的負擔。過去金融業曾為國內房地產呆帳打銷兩兆元的壞帳,如今在茂德率先點燃這個風暴後,金融業將再一次受到衝擊,兆元壞帳的風暴 已隱然成形,值得投資人注意。

零組件當道

電子股首選10家公司

代 號 公司 第一季

每股稅後

純益(元) 第二季

每股稅後

純 益(元) 股價

(元)

3008 大立光 8.91 8.18 774.0 3673 宸 鴻 10.66 14.65 660.0 2474 可 成 2.86 3.43 218.0 6121 新 普 2.58 3.39 193.0 6269 台 郡 1.29 1.50 78.8 2498 宏達電 18.36 20.63 767.0 2454 聯發科 3.03 3.05 292.5 2382 廣 達 1.49 —— 56.2 2357 華 碩 5.51 4.78 244.0 3231 緯 創 1.02 1.25 31.55 註:股價為8/26收盤價。


價值 不變 關鍵 零組件 獨撐 大局 變局 之後 逆勢 突圍 三大 選股 邏輯
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晟田從食品充填機做到航太零組件 這家高雄工廠 讓波音、空巴買單(074-075)

2014-06-30  TWM  
 

 

靠著二十四小時不停歇的接力賽精神,從高雄小巷子裡、土法煉鋼的平凡機械加工廠,到波音、空中巴士的飛機都要向它買產品,這是晟田的故事。

撰文‧何佩珊

冰箱裡的可口可樂和天上的飛機好像毫無關聯,但你可能不知道,這兩項產品背後,卻都有一些技術來自台灣。

走進位於高雄的晟田科技,還沒進到辦公室,濃濃的機油味就飄了出來。只見展示間裡擺著一排銀色零件,滿是你叫不出名字的物件;但每個產品都大有來頭,因為這些關鍵航太零組件,全都賣進空中巴士與波音公司,成了飛機的一部分,而它們最初都來自高雄一條小巷子裡的家庭工廠。

三菱教練駐廠

把技術與管理磨到國際水準說他們是黑手起家,其實不為過。「高雄有太多和我們一樣的公司,工作時雙手要沾黑油,團隊才二十幾個人,就這樣一路做起來。」他是晟田董事長謝永昌,高雄應用大學模具工程系畢業,創業時靠著一身技藝,從加工製具等產品做起。

「當時沒日沒夜,有什麼單子就做什麼。」說話的是與謝永昌一同打拚創業的晟田科技總經理黃寶文。正因晟田規模小、不挑客人,就在他們眾多客戶中,遇到了日商台弟工業。

那是一九九二年的事了,合作多年的台弟工業要幫晟田引薦日本三菱重工業,這對晟田來說,可是一次不能錯過的機會。早在雙方會面前,三菱就已派人來過台灣兩趟,想要尋找供給可口可樂、麒麟啤酒、金車等飲料大廠使用的無菌食品充填設備供應鏈夥伴,卻苦尋不到合適人選,最後透過台弟工業牽線找上晟田。

然而,大客戶的訂單可沒那麼好拿。一開始三菱對晟田的能力也是半信半疑,只願意給晟田小量訂單試作,但這在謝永昌看來,不是大問題,「我們就是事情都要做到好,三更半夜也要拚出來。」謝永昌坦言,一開始接觸日本客戶時,確實覺得日本人「龜毛」。當時為了讓雙方的合作更順利,三菱還派了「駐廠教練」來台,合作前八年就派了三任,從生產、設計製造到工廠管理,親自把晟田的技術與管理拉高到國際級層次。

謝永昌印象很深刻,第一任三菱「駐廠教練」剛來的時候,針對晟田的產線提出很多規畫和要求,他聽了直覺就想:「這哪有可能?」儘管心中有所質疑,為了達到三菱的要求,謝永昌還是硬著頭皮,按照「駐廠教練」的指示一步步做,最後都能如期達標。

謝永昌形容,就像跑接力賽,每天二十四小時無休,「我過去和黃總都是做工起家,是土法煉鋼。」但如果晟田要走上國際,就要有不一樣的作法,就是謝永昌的這個念頭,每個環節都重新調整,滿足三菱的挑剔。

正因三菱嚴格的要求,將晟田的產品品質又向上推了一個層次,最後還吸引了三菱的競爭對手來下單。謝永昌也很老實,第一個反應竟是去問三菱駐台代表,對方也很直白:「如果你去幫別家做東西來打我們,『奇摩子』(感覺)會很不爽。」「就憑這一句話,我們不接。」謝永昌說,後來同樣的事又發生了好幾次,他一律回絕,這可讓三菱對晟田更加器重,把更多訂單都轉向晟田。如今晟田不再只賣零組件給三菱,也開始替三菱做整機產品,從泡麵食品包裝機做到石化業掃灰機,都交給晟田生產。

切入航太供應鏈

供貨全球五大航空引擎廠

為了三菱推掉不少訂單,但也因為三菱,讓晟田有機會開啟另一片天。謝永昌笑著形容:「其實是客戶『呷好逗相報』,先是台弟把晟田介紹給三菱,然後三菱又帶來更多日本客戶。」原來,三菱無菌食品充填設備所採用的零組件材料是不鏽鋼材質,這層加工經驗成了日後晟田跨入航太用鈦合金、超合金加工的關鍵橋樑。這也是為什麼一九九六年當漢翔從航空工業發展中心轉型國營,接單供不應求,必須釋出部分零組件訂單委外時,晟田會在漢翔的口袋名單之列,並得以藉此跨足航太產業。

二○○一年,日本住友精密工業也上門了,要晟田幫他們做飛機的熱交換器零組件。這一路走來,從飲料充填機做到飛機零組件,聽來好像有點不可思議,謝永昌卻不這麼認為,「對我來說都是機械加工。」後來,住友甚至把飛機起落架的訂單,從波蘭生產基地移轉到晟田,介紹更多航太客戶給他,讓晟田從食品設備商轉型航太零組件供應商。由於航太對品質要求真的很高,像是高階生產設備都必須從日本進口,不只設備單價高,從製程到客戶端都要認證。

正因航太品質要求嚴格,一旦切入航太供應鏈,幾乎可說是長久訂單保證。「像是這個鈦合金零件,晟田生產到現在已經長達十七、八年。」晟田科技協理黃堃宇拿起一個航太零組件,證明晟田品質夠好,產品才賣得進奇異、勞斯萊斯等全球前五大航空引擎廠供應鏈。

不只如此,目前波音、空中巴士客機上,就有晟田出產的零組件,讓晟田航太產品貢獻營收比重高達七成。

「我們就是被客戶逼得不斷成長。」謝永昌說,他沒有想過有一天晟田會是一家年營收近九億元、員工超過四百人的公司,更沒想過自己做的東西會用在飛機上;但他知道,將在七月掛牌上櫃的晟田,已經不是當年小巷子裡那家工廠,而是承載更大夢想的公司。

晟田科技

成立:1987年

負責人:謝永昌

資本額:4.42億元

主要業務:航太產業發動機機匣、起落架及次系統相關零組件、無菌食品充填設備相關零組件等主要客戶:漢翔、三菱重工、住友(終端客戶為波音、空巴等)

近年獲利:

2012年 2013年

EPS 1.13元 2.23元

晟田 田從 食品 充填機 充填 做到 航太 零組件 這家 高雄 工廠 波音 、空 空巴 買單 074 075
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汽車零組件長線看好 逢低撿便宜 台幣貶值有助外銷 車市旺季拉貨潮來了

2015-09-28  TWM





據美國研究統計,八月美國汽車銷售量創十年高點,中國車市則衰退三.四%,因此選股時應避開中國營收比重較高的個股。另,電子股也逢旺季,資金恐排擠車組件族群,短線漲高個股要注意!

儘管八月台股指數單月下跌一千多點,卻有一個類股,成員股價創歷史新高,這個族群,就是汽車零組件產業。

與許多電子股相比,台灣的汽車零組件廠,現階段還沒有受到紅色供應鏈威脅;在近期台幣貶值、原物料價格低迷之際,也相對享有成本壓低的優勢。在全球最大汽車展─德國法蘭克福車展(IAA)即將登場時,這個族群成為近期台股強勢主流。

「汽 車產業是少數能看到未來三年、甚至五年前景,且趨勢持續往高單價、高毛利走的產業,這是它們享有較高本益比的原因。」宏利台灣動力基金經理人周奇賢指出, 汽車產業與人身安全直接相關,加上終端產品數量龐大、動輒百萬輛,因此各品牌業者花長時間認證、標準也相當嚴格,但只要進入供應鏈,通常會成為長期配合的 訂單,支撐公司營運。

受惠新台幣貶值

貶一% 毛利率多○.二%以近期局勢來看,新台幣貶值,對相關業者也有利。匯率貶值本就有助於廠商外銷出口,汽車零組件族群主要銷往歐、美、中國三大市場,因此對 於這類收取美元比重高的個股,相對有利。第一金投顧董事長陳奕光指出,新台幣每貶值一%,廠商的毛利率即可增加○.二%,因此新台幣相對美元貶值,產品外 銷美國連帶受惠;但因人民幣貶值幅度大於台灣,相互抵銷後,賣到中國的汽車零組件,挹注並不大。

雖然新台幣貶值是一股助力,但從整體市場需求來看,「今年汽車零組件產值僅比去年微幅成長,一%至二%左右。」工研院資深產業分析師蕭瑞聖指出,在微幅成長底下,全球兩大汽車市場:美國與中國,今年更有完全不同的表現。

美 國汽車研究機構Autodata訂單,第二季因營收規模放大,且因產品主要原料以鐵、鋁為主,受惠原物料報價下跌,毛利率自三七%升至四二%。除此之外, 皇田切入福斯供應鏈,客戶SUV車款熱銷的利多加持,以近四季每股盈餘計算,目前本益比約二十一倍,投資人可伺機切入。

在汽車產業的長期趨勢方面,蕭瑞聖認為,仍以汽車電子化、設計輕量化,以及電動車為主軸;從這些方向,尋找產品技術門檻較高,營收、獲利逐年成長的公司,可能就是強勢股的領頭羊。

例 如倒車雷達及倒車顯影系統大廠同致(三五五二),股價剛創歷史新高,是台灣少數通過一階供應商(Tier 1)認證的廠商,前八月累計營收四一.一億元,年增率達二六%以上。儘管中國車市成長放緩,但由於中國自主品牌車廠為強化競爭力,提升高端標準配備,相關 零組件採購量增加,也挹注營收。

隨著安全意識提高,汽車配備安全倒車影視的預算也增加,配備數量及產品單價水漲船高。以美國為例,修法通過後,明年新車將強制加裝倒車顯影系統,已經通過車廠驗證的同致,將是最大受惠者之一,有機會複製胎壓偵測器的高度成長模式。

電動車潛力大

蘋果搶商機 成立千人團隊法人預估,同致今年營收將上看六十三億元、稅後EPS七.○五元。且公司毛利率有機會因影像產品比重成長而提升,擁有影像偵測、道路偏移系統等高階產品的同致,取得通用汽車(GM)訂單,明年還將推自有品牌,成長動能可期。

至於電動車,未來的成長態勢,連國際大廠都積極搶進,包括Google積極發展無人駕駛車、以及日前傳出,蘋果已成立千人團隊打造電動車,即將進入測試階段,因此技術已切入電動車的相關個股,未來在市場另有競爭優勢。

像是獨家供應電動車大廠特斯拉(Tesla)減速機齒輪組的和大(一五三六),八月營收不受淡季影響,再創同期新高,年增率達二六.六%,主要是因貨卡、電動車款需求成長,拉動營收動能。

迎第四季旺季

客戶提前拉貨 營收可期

在整體選股策略上,由於第四季為汽車零組件傳統旺季,客戶多在八、九、十月拉貨,因此短線訂單多寡,可從營收月增率來觀察,如果成長力道越大,代表具有旺季效應,值得投資人多加留意。

不過,周奇賢也提醒,現階段台股仍是反彈格局,旺季同樣在年底的電子股,可能會吸引資金回流跌深標的,汽車零組件族群有可能面臨資金排擠,短線漲高的個股得提高警覺,但因長期趨勢向上,個股逢低切入還是不錯的策略。

撰文 / 黃瑋瑜


汽車 零組件 長線 看好 逢低 撿便宜 臺幣 貶值 有助 外銷 車市 旺季 拉貨 貨潮 潮來 來了
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【電子】分析師挖出了蘋果不想讓外界知道的信息:蘋果已將3D結構光零組件公司差不多買光了!

來源: http://www.ikuyu.cn/indexinfo?type=1&id=11574&summary=

【電子】分析師挖出了蘋果不想讓外界知道的信息:蘋果已將3D結構光零組件公司差不多買光了!
satine 轉載自【方正證券 段迎晟】
2017-02-27

3D成像,交互實現向三維的飛躍

1.1光學的升級一直停留在二維的像素提升

拍照一直是智能手機的重要賣點,像素和拍照性能是換機的主驅動力之一,以iPhone為例,後置相機從單顆2M升級到雙12M,前置相機從無到8M,其性能提升幅度遠超其他任何零組件。


雖然光學性能提升幅度巨大,但是仍然沿用著最傳統的原理:二維成像,即把現實三維世界的圖像信息映射到二維的CMOS感光元件上實現成像。


1.23D成像包含像素景深信息的疊加

普通攝像頭都是2D平面成像的,丟失了物理世界中的第三維信息(尺寸和距離等幾何數據),計算機只能實現影像記錄和平面圖像特征識別,分析算法難度極大,目前能夠實現的智能分析功能十分有限。

3D成像能夠識別視野內空間每個點位的三維坐標信息,從而使得計算機得到空間的3D數據並能夠複原完整的三維世界並實現各種智能的三維定位。

1.3目前主流的3D成像包括結構光、TOF和雙目主流的3D成像技術有三種:

1)結構光(StructureLight)。結構光投射特定的光信息到物體表面後,由攝像頭采集。根據物體造成的光信號的變化來計算物體的位置和深度等信息,進而複原整個三維空間

2)TOF(TimeOfFlight,飛行時間)。通過專有傳感器,捕捉近紅外光從發射到接收的飛行時間,判斷物體距離。

3)雙目測距(StereoSystem)。利用雙攝拍攝物體,再通過三角形原理計算物體距離。


1.3.1結構光的原理及實現

1)結構光的原理

結構光顧名思義就是有特殊結構的光,比如離散光斑、條紋光、編碼結構光等。將這樣的一維或二維的圖像投影至被測物上,根據圖像的大小畸變,就能判斷被測物的表面形狀即深度信息。舉個例子,拿一個手電照射墻壁,站近或站遠,墻上的光斑是不同大小的,從不同角度照射墻,光斑也會呈現不同的橢圓。這就是結構光的基礎。而深度計算的方式也有多種,如我們這里重點說一下被蘋果公司收購的以色列PrimeSense公司LightCoding方案。


LightCoding的光源稱為“激光散斑”,根據PrimeSense在專利中的描述,紅外激光生成器射出準直後的激光束,通過光學衍射元件DOE(DiffractiveOpticalElements,如擴散片和光柵)進行衍射,進而得到所需的散斑圖案。這些散斑具有高度的隨機性,而且會隨著距離的不同而變換圖案。也就是說空間中任意兩處的散斑圖案都是不同的。只要在空間中打上這樣的結構光,整個空間就都被做了標記,把一個物體放進這個空間,只要看看物體上面的散斑圖案,就可以知道這個物體在什麽位置了。當然,在這之前要把整個空間的散斑圖案都記錄下來,所以要先做一次光源基準標定(pattern)。LightCoding發射940nm波長的近紅外激光,透過diffuser(光柵、擴散片)將激光均勻分布投射在測量空間中,再透過紅外線攝影機記錄下空間中每個參考面上的每個散斑,形成基準標定。標定時取的參考面越密,則測量越精確。獲取原始數據後,IR傳感器捕捉經過被測物體畸變(調制)後的激光散斑pattern。通過芯片計算,可以得到已知pattern與接收pattern在空間(x,y,z)上的偏移量,求解出被測物體的深度信息。

2)技術實現

結構光的實現難度有如下幾個方面:1)首先是經濟成本,深度攝像頭遠高於一般的攝像頭;2)攝像頭需要的空間和功率限制,手機攝像頭已經可以做到很小的體積和很小的功率,但是深度攝像頭還很難,特別是如果希望能達到比較高的精度;3)很多深度攝像頭是需要額外光源的,因此還要專門的散熱設備。4)後端的軟件匹配。

1.3.2TOF原理及技術實現

1)TOF原理

TimeofFlight是一種主動式深度感應技術,在每個像素點,除了記錄光線強度信息之外,也記錄下來光線從光源到該像素點的時間(即TimeofFlight)。首先讓裝置發出脈沖光,同時接收目標物的反射光,藉由測量時間差算出目標物的距離。


如上圖所示,假設脈沖波形的頻率為f,接收與發送脈沖波形的相位偏移是?φ,則?φ/2πf為脈沖波形往返所經歷的時間。用光速c乘以時間則可以得到往返距離。

2)TOF技術實現

TOF的硬件實現方式和結構光類似,區別只是在於算法上,結構光采用編碼過的光pattern進行投射,而TOF直接計算光往返各像素點的相位差。

1.3.3雙目測距,傳統的3D感知方法

雙目測距原理類似人的雙眼,在自然光下通過兩個攝像頭抓取圖像,通過三角形原理來計算並獲得深度信息。目前的雙攝就是雙目測距的典型應用。


1.43D成像是開啟AI和和AR時代的感知鑰匙

以AI的機器視覺為例,目前主流在2D圖像上通過算法實現智能識別,但是由於2D圖像本身包含的信息有限,即使算法再先進,輸入信息將成為智能化的短板,如果能夠有全面的三維信息,每個對象的三維輪廓、物理特征將更為充分識別,提升導航、軌跡、識別等AI應用能力。同樣的,AR應用中3D成像也是必不可少。


3D成像即將帶動下一輪光學創新浪潮

2.1交互向三維升級,想象空間巨大

縱觀人機交互的歷史,打孔指令帶、DOS系統+鍵盤形成了早期一維人機交互;Windows+鼠標的二維交互方式開啟了互聯網/PC時代,觸摸屏和攝像頭的二維交互方式則開啟了移動互聯網/智能手機時代,而到了以AR為代表的下一代計算平臺,則需要三維的交互方式。


在移動互聯網時代,觸摸屏和攝像頭成為主要的人機交互媒介。

觸摸屏可以方便地實現各種操作,相比鍵盤和鼠標更為自然和順暢。

攝像頭實現了大量的內容輸入,也是一種重要的人機交互媒介。


但觸摸屏和攝像頭仍屬於2D的交互方式。在觸摸屏上,我們只能實現平面範圍內的感應和觸控,即使出現了3DTouch等新的觸控方式,人機交互也依然只局限在一個平面上。而現有的攝像頭則只能實現2D圖片的拍攝,無法實現3D圖像的交互。


而到了以AR為代表的下一代計算平臺,則需要3D的交互方式,這是由AR設備的定義所要求的。AR技術是指借助計算機視覺技術和人工智能技術產生物理世界中不存在的虛擬對象,並將虛擬對象準確“放置”在現實世界中。通過更自然的交互,呈現給用戶一個感知效果更豐富的新環境。


由於現實環境是3D的,所以AR技術為了實現逼真的效果,也需要產生3D的虛擬對象,並把3D的虛擬對象疊加顯示在現實的物理環境中,這就要求AR設備可以實現3D的輸入和輸出。


由於AR所需要的是3D的交互,所以現有的觸摸屏和攝像頭等2D的交互方式並不滿足AR的要求,需要新的交互技術。

三維交互的應用廣泛:精確的臉部識別可以用於解鎖、支付;精確的手勢及動作識別可以用於家庭遊戲娛樂;精確的人形建模可以讓網購更有效率,讓移動社交更真實。而全球生物識別(2015年年130億美金)、遊戲(2016年年996億美金)、B2C電商(2015年年2.2萬億美金)加在一起粗略統計是一個超過2萬億美金級別的市場。哪怕三維成像應用滲透率只有10%,,都將造就一個萬億人民幣級別的市場規模。3D成像的未來想象空間巨大!


2.2已實現商用,預計成為2017年頂級品牌手機殺手鐧

從技術角度來說,3D成像並不是近年才新出現的。自2009年微軟發布基於3D成像的遊戲體感交互設備Kinect已經有8年時間,而Google的ProjectTango也提出了4年。隨著圖像處理芯片技術的更新換代,AR需求的不斷湧現以及AI大數據技術的風起雲湧,進一步坐實了一個事實:3D成像已經過了技術基礎期,即將進入長達5年以上的高速成長期。

2.2.1微軟Kinect,體感識別遊戲終端

2009年6月2日,微軟在東京電玩展上首次發布針對XBOX360的體感周邊外圍設備Kinect,當時的代號為ProjectNatal(初生計劃)。首日便超過了WII主機的發售數據,之後再以光速超越遊戲市場上的所有記錄,讓微軟在北美乃至全球市場都可以揚眉吐氣。不僅如此,這樣具備著強大潛在實力的技術吸引了多達世界上8成左右的遊戲廠商加盟,為後續的遊戲產業鏈奠定了堅實的基礎。


Kinect徹底顛覆了以往遊戲的人機交互方式,相比對手任天堂Wii依靠遊戲桿上的傳感器WiiRemote識別用戶動作的限制,Kinect不需任何手持設備,能捕捉玩家全身上下的動作,直接用身體來進行遊戲,帶給玩家“免控制器的遊戲與娛樂體驗”,也讓遊戲類型更加豐富。


KinectV1采用PrimeSense(2013年被蘋果收購)結構光方案,硬件上由三個鏡頭組成,中間的鏡頭是RGB彩色攝像頭,用來采集彩色圖像。左右兩邊鏡頭則分別為紅外激光發射器和紅外CMOS攝像頭所構成的3D結構光深度感應器,用來采集深度數據(場景中物體到攝像頭的距離)。彩色攝像頭最大支持640*480分辨率成像,紅外攝像頭最大支持320*240成像。同時,KinectV1還搭配了追焦技術,底座馬達會隨著對焦物體移動跟著轉動。KinectV1也內建陣列式麥克風,由四個麥克風同時收音,比對後消除雜音,並通過其采集聲音進行語音識別和聲源定位。


PrimeSense的結構光方案,通過Infraredprojector發射一副具有三維縱深的“立體”編碼近紅外激光(光源通過準直鏡頭和DOE器件形成衍射光斑),再通過接收端的Infraredcamera收集經人體反射回來的紅外光線。這種光斑具有高度的隨機性,而且隨著距離的不同會出現不同的圖案,也就是說在同一空間中任何兩個地方的散斑圖案都不相同。只要在空間中打上這樣的結構光然後加以記憶就讓整個空間都像是被做了標記,然後把一個物體放入這個空間後只需要從物體的散斑圖案變化就可以知道這個物體的具體位置。


當然,首先後臺需要保存空間標定數據,假設Kinect規定的用戶空間是距離電視機的1米到4米範圍,每個10cm取一個參考平面,那麽標定下來我們就保存了30幅散斑圖像,需要進行測量的時候,拍攝一副待測量的散斑圖像,作為基準數據信息。將這幅圖像和我們保存下來的基準數據信息依次做互相關運算,這樣我們會得到30幅相關度圖像,而空間中的物體存在的位置,在相關圖像上會顯示出峰值,把這些縫制一層層疊加在一起,在經過插值運算就會得到整個場景的三維形狀了。

2.2.2GoogleProjectTango,全球首款AR智能手機

Tango在谷歌已存在4年時間,2013年初谷歌的ATAP(先進科技與計劃)團隊就已開始著手相關的研發。ProjectTango的技術主要是使用傳感器和攝像頭來對室內建築進行3D建模,同時還具備無限寬廣的應用場景,包括繪制3D地圖,幫助盲人在陌生的地方導航,讓人們能利用家中的環境玩擬真的3D遊戲等。


2014年2月,ProjectTango的原型機亮相,只面對開發者提供首批200臺原型機。根據拆機圖片,前置攝像頭已省去,後置包含4顆鏡頭,分別是普通的400萬像素RGB攝像頭,用於3D成像的紅外發射器和紅外接收器,以及一顆魚眼鏡頭用於動作捕捉。這三顆攝像頭模組均由大陸模組廠商舜宇光學提供。

另值得一提的是,矽谷初創公司Movidius(2016年9月被Intel收購)的處理器用於輔助CPU進行圖像的運算處理。整機配有一顆容量3000mAh容量的鋰電池。


搭載Tango的首款商用機型聯想Phab2Pro於2016年TechWorld大會正式發布,價格為499美元,Phab2Pro尺寸達到了6.4"。同時,配有全金屬機身和2.5D蓋板玻璃。

由於PrimeSense被蘋果收購,Google在Phab2Pro改用TOF技術進行3D成像,設有三種攝像頭:最上方一顆是三星的1600萬像素RGBCMOS攝像頭,用於常規拍照;最下方是OV魚眼鏡頭,用於動作捕捉;兩者之間則是TOF系統構成,有上方的Princeton提供的IRVCSEL,和下方英飛淩及pmd共同提供的IRDepthsensor。這三顆攝像頭模組均由大陸模組廠商舜宇光學提供。


為了提供三維場景,三種攝像頭各司其職,並與其它傳感器“合作”,以實現以下功能:

(1)運動追蹤(MotionTracking):通過移動設備自帶的多種傳感器,在不通過外界信號的情況下,實時獲取設備的姿態與位置,追蹤設備在三維空間中的運動軌跡。Tango創新性地采用了攝像頭與慣性測量單位(IMU)結合的方法來實現精確的運動追蹤功能。

(2)環境學習(AreaLearning):利用視覺信息記錄與索引外界環境,自動矯正環境構建與運動追蹤中積累的誤差,識別重複環境。該功能描述起來很容易,但實施起來則相當的困難,首先設備會對其拍攝的每一幀照片提取特征,然後對出現的特征進行保存和引索,再利用一些高效的儲存和搜索算法,實時地判斷新的一幀是否跟過去曾經拍攝的環境有相似之處,如果匹配準確的話,設備可以立即利用之前已經收集的環境信息。

(3)深度感知(DepthPerception):利用自帶的三維飛行時間攝像頭掃描外界三維環境,構築三維模型,再配合運動追蹤,即可告訴設備在空間中的位置,與四周障礙物的距離。

2.3成本:有望實現對傳統生物識別的替代,性價比極高

正如我們上文所述,如果將3D成像搭載在手機前置攝像機,可以通過利用人臉識別完成屏幕解鎖,同時可以利用虹膜識別完成密碼支付,其安全性將強於目前的指紋識別。

2.3.1成本增加較少,安全性更強

經過我們的成本推算,以頂級客戶方案為例,目前其BOM成本不超過15美元,而前置3D成像完全可以實現對TouchID模組的替代,而後者目前BOM成本約在6-7美元,所以3D成像實際增加成本在5-10美元,成本增加並不明顯。

2.3.2手機可以做到屏幕占比很高

3D成像除了更安全,實現更多功能以外,也符合蘋果持續追求的外觀目標:增加屏幕在手機中的占比。從iPhone4開始,通過窄邊框提升屏幕在手機正面占比,而OLED顯示的成熟更可以充分利用正面有效面積,而這時龐大的TouchID區域已經顯的非常礙眼了,所以從我們產業了解到信息,手機廠一直有強烈的意願取消掉前置的TouchID模組,而3D成像正好完美解決這一痛點。


2.4廠商意願:產業鏈調研發現國產大廠跟進意願極強

結構光方案最主要的玩家PrimeSense被蘋果收購後,部分客戶轉向了TOF方案,但是仍然有方案公司繼續在結構光領域探索。深圳的奧比中光便是其中的代表,目前其結構光方案已經較為成熟,可以商用在機器人、無人機導航等領域,同時手機微型化的方案也正是推出。

經過我們的產業調研,目前國產手機大廠對於3D成像需求非常迫切,跟進意願極強,已經開始尋找PrimeSense以外的結構光方案合作商,而奧比中光正好彌補了這一缺口。


3D成像將是下一個爆發式的創新

3.1回顧觸控和雙攝,真正的革命滲透速度極快,享受估值溢價

3.1.1觸摸屏曾經的輝煌,大陸電子產業的啟蒙

大陸電子產業,尤其是上市公司,在2010年以切入蘋果產業為標誌,享受下遊需求快速增長的同時,也實現了對臺灣供應鏈的節節勝利。其中觸摸屏可謂是行業的啟蒙者:1)自iPhone帶動以後,觸摸屏在2010年以後實現爆發式成長;2)以萊寶高科為例切入蘋果產業鏈以後業績的突飛猛進也讓市場記憶深刻;3)隨後國產手機的跟進,造就了一批歐菲、合力泰、信利等觸控的大牛股。


蘋果產業開始推動大陸資本市場對於電子的研究範式大為革新,市場認識到電子行業也是成長股的搖籃。7年以後的今天,雖然市場擔心創新放緩,但是任何快速滲透的技術都不應該忽視,真正的革命能夠享受估值溢價。

3.1.2雙攝帶動攝像頭空間翻倍,微創新也有大能量

最近一個快速滲透的例子就是雙攝像頭,自iPhone7推出以後,雙攝已經成為高端手機的標配,其滲透速度也經歷快速爆發,即使在手機增長放緩的背景下,舜宇、大立光、丘鈦等相關公司也實現了戴維斯雙擊。

舜宇等公司不是個例,我們認為其股價持續創新高,體現了光學傑出的行業屬性,即使是雙攝像頭個數的創新就能帶動行業持續成長。


3.2預期差極大,產業和資本認識不足

3.2.1大陸臺灣產業鏈參與少,3D成像預期差大

iPhone剛上市的時候保密性極佳,尤其是iPhone4的上市給市場極大震撼,但隨著銷量規模的飛速成長和大陸臺灣公司越來越多的參與,iPhone創新提前走漏的案例比比皆是,大部分iPhone8的創新在2016年就已經提前被產業鏈所獲知,所以資本市場提前會有預期,但是這次3D成像保密性可謂前所未有,消息源是來自於美股的公司業績說明會透露的細節。

到目前為止,市場對於3D成像究竟用結構光還是TOF尚未認識完全,至於具體的產業鏈細節和工作原理更是知之甚少,所以這次光學變革預期差充足。市場一度有人猜測為蘋果將采用TOF的成像方案,也側面說明了此次3D成像保密的成功。


3.2.2方正觀點:預計蘋果將采用前置結構光方案,融合虹膜識別

蘋果早在多年前已經開始3D成像的布局,2013年收購結構光主要方案是PrimeSense,同時也公布了US9519396B2(利用三維信息完成合成)、US8933876B2(三維空間手勢識別)專利,諸多線索指向蘋果未來的3D成像意圖。


從原理上來看,結構光只需要拍兩次照即可實現3D距離的探測,而TOF成像延時較長,圖像分辨率偏低;同時由於結構光光斑較多,衍射範圍大,如果探測距離較遠容易影響精度,所以探測距離是結構光的劣勢。

蘋果2013年斥資3.45億美元收購PrimeSense,而PrimeSense正是結構光方案最主要的專利持有者。我們推斷蘋果的3D成像將會以前置的方式配置,考慮到在前置方案需要高精度、低延時,同時對於探測距離要求並不高,所以我們認為蘋果的3D成像將會是前置結構光的方式呈現。

同時,我們判斷在該方案中除了傳統的前置RGB攝像頭以外,會在兩側增加發射和接收端用於探測景深信息,其中接收端是特殊制程的CMOS,用於接收窄帶紅外光,同時該CMOS也會結合虹膜識別的功能。


3.2.3從從iPhone7的的TOF傳感器窺探蘋果的3D成像布局

iPhone5開始,蘋果已經在距離傳感器上面小試牛刀,最早是將AMS的距離傳感器放置在聽筒附近,當接電話的時候利用紅外光飛行時間(timeofflight)探測到臉部距離以後控制屏幕的亮度,實現更省電的方案。


這一設計沿用到iPhone6S,直到iPhone7開始,蘋果將原來沿用的環境距離傳感器升級為更精確的TOF傳感器。在新的TOF方案中,利用高效率的VCSEL激光器和光子接收點陣SPAD作為發射和接收端,VCSEL發射出16個點陣激光,然後利用SPAD能夠探測到比單點距離傳感器更豐富的距離、臉型等特征信息。


從這一變化可以看出,蘋果雖然前置3D成像不會使用TOF,但是對於TOF蘋果的態度也是開放的,考慮到TOF在遠距離景深探測的優勢,我們判斷在2018年以後TOF大概率將以後置攝像頭的形式出現。蘋果在3D成像的雄心絕對不容小覷:前置實現手勢控制、人臉識別、虹膜識別等短距精確的功能,後置實現AI、AR等長距的功能。

3D成像產業鏈潛在受益環節分析

4.1關鍵器件被鎖定,嚴重供不應求,核心零組件擁有充分定價權

這次蘋果不僅領先了資本,還領先了產業,在蘋果精心的布局慢慢浮出水面後,產業發現蘋果早已將結構光產業的關鍵零組件進行了深度綁定,其他品牌廠難以完全複制。

所以,現在產業面臨的問題的快速爆發的需求和上遊稀缺的產能,所以也不難理解國產品牌對此的深深憂慮,所以我們判斷現在的3D成像和去年的雙攝格局非常像,品牌廠為了追求新功能,只有不惜血本尋找有效產能,核心零組件公司將擁有充分定價權,坐擁數年的黃金成長期!

4.2發射(LDM):高端光源被鎖定,準直鏡頭heptagon擁有專利

發射端主要由點光源VCSEL、準直鏡頭和擴散片DOE構成。大致原理是VCSEL發出940nm點激光之後通過準直鏡頭矯準為線性激光,線性激光照射在DOE上發生衍射,形成近千個具備調制信息的光斑(lightingcode)。由於擴散片對於光束進行散射的角度(FOV)有限,所以需要光柵(見下圖)將散斑圖案進行衍射“複制”後,擴大其投射角度。這種“複制”效果被稱為光學卷積,能得到所需透射角度的散斑。


4.2.1VCSEL光源:小型化、轉換效率高

紅外光常被用於3D成像,發射紅外線的光源可以是LED或激光。VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser,垂直腔體表面發射激光器),具備體積小、光電轉換效率高、精度高、低成本、窄波瓣等特性,成為最適合消費電子使用的光源。波長一般選取940nm。


目前主流的VCSEL供應商是Lumentum、II-VI和Finisar,不排除都已經被頂級客戶深度綁定的可能,我們估計,單個VCSEL的成本在1.5-2美金。


4.2.2準直鏡頭:WLO工藝,大部分專利被heptagon掌握

利用光的折射原理,將波瓣較寬的衍射圖案校準匯聚為窄波瓣的近似平行光。目前大部分專利都掌握在heptagon收購的mesa手上。該鏡頭是利用WLO的工藝制程,我們判斷是4P的結構。其分為上下兩片的結構,其中每片中間是濾光片,由類似於水晶光電的鍍膜廠在白玻璃上鍍完AR膜以後交給heptagon,後者在玻璃上利用晶圓級工藝上下生長出replicationmaterial,並加工成透鏡的形狀,最後將兩片濾光片粘合並切割,完成WLO工藝的制作。


不同於普通的lens,一片8寸的白玻璃可以切割成數千顆準直鏡頭,而利用WLO工藝可以有效降低制造成本。相對普通的手機攝像頭lens,其缺點在於不能調焦,但是LDM本身只需要將定點的點光源轉換成線光源即可。經過我們調研,單顆準直鏡頭成本在2-3美金。


4.2.3DOE擴散片:門檻高,供應商較多

DOE是利用光的衍射原理,將點光源轉換為散斑圖案(pattern)。先制作3維的母模,其3維圖像具備調制信息,然後母模再制作鏡頭。制作出的鏡頭擁有3維的圖案,同時間隔都在微米級別,線性激光通過的時候發射衍射,同時衍射的角度和個數是受pattern影響的,衍射出來的光斑具備lightingcode的信息。

我們估計,目前DOE擴散片主要有德國的CDA公司制作,ASP約2-3美金。


4.3接收端:融合虹膜識別,lowpassfilter是主要瓶頸

4.3.1Lowpassfilter只有兩家供應商,充分享受行業爆發

相對於LDM,接收端相對要簡單很多,主要是lens、passfilter和特制CMOS構成。由於接收端主要是接收反射回來的lightingcode來生成對象景深信息,所以只需要通過940nm的紅外光即可,在lens下面的passfilter需要過濾掉其他多余的光線,而該窄帶passfilter制作工藝遠大於傳統的濾光片(需要鍍50層以上的膜實現窄帶帶通,同時為保證透光性,不能使用蒸鍍工藝),目前基本只有美國的VIAV和中國東部某濾光片大廠擁有。而從VIAV的業績說明會來看,也驗證其獲得國際頂級手機客戶的訂單意向,考慮到該行業僅有兩家供應商,該客戶巨大的出貨量,將為VIAV帶來充足的業績彈性。

根據我們的測算,接收端lens不超過1美金,passfilter約0.6美金。

4.3.2特制紅外CMOS,融合虹膜識別功能

該CMOS和普通的RGB不一樣,因為主要是接收反射回來的lightingcode,發射光在通過Lowpassfilter之後,本身就是窄帶光,所以不需要其他波長的感光點。而由於LDM的光斑本身不超過千個,接收反射光也不需要太高的像素,每幅圖像素不會超過2056*1024,所以2M像素的CMOS即可。

另外,該CMOS也融合了虹膜識別功能,我們判斷在前置模組中還包含一顆類似波段的紅外LED,用於照射虹膜,反射光照射在特制CMOS上實現虹膜識別。

經過我們的產業調研,我們判斷該CMOS的ASP不超過2美金。

4.4模組廠:ASP接近雙攝,攝像頭模組廠受益

從我們上面的分析可以看出,LDM單價在7美金左右,接收端在3美金左右,整個發射、接收和前置RGB攝像頭做成一個模組,目前主要是LG和sharp在配合前期開發,我們認為普通的攝像頭模組廠如舜宇、歐菲、丘鈦等也有能力進行配合,所以攝像頭模組廠也會受益於前置攝像頭單價的提升。

投資建議

我們認為3D成像未來兩年將實現快速普及,目前存在強烈的預期差,強烈看好產業鏈具備核心競爭力的公司,首推濾光片龍頭水晶光電,看好核心器件:

VCSEL:LITE.O、II-VI.O、FNSR.O

VCSEL晶圓:Winsemi

準直鏡頭:AMS.SIX

CMOS芯片:STM.N

CMOSwafer:TongHsing

模組公司:LGI、Sharp,另外舜宇、歐菲光、丘鈦等大概率受益。

風險提示

客戶推進不及時;耗電量過大影響待機;手機銷量不及預期。


(完)




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