蘋果或棄用高通晶片
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GS(14)@2017-11-04 15:26:21【明報專訊】蘋果與高通之間的矛盾升級。《華爾街日報》引述知情人士稱，蘋果明年推出的iPhone和iPad將不使用高通的Modem晶片。一名知情人士稱，蘋果正考慮只採用英特爾（Intel），又或加入聯發科技的晶片。
該知情人士稱，今年1月蘋果狀告高通收取過高專利費後，與蘋果合作10年的高通即停止分享供iPhone和iPad原型產品測試的重要軟件。但高通表示，相關軟件已發給蘋果。前幾代iPhone只使用來自高通的Modem晶片，但從去年的iPhone 7和7 Plus起，蘋果同時向英特爾採購這些晶片。知情人士稱，蘋果最遲可在明年6月，即下一代iPhone出貨前3個月更換Modem晶片商。不過抵制高通的計劃仍可能改變。業界稱，英特爾和聯發科技的技術及不上高通。
（綜合報道）
[國際金融]
來源:
http://www.mpfinance.com/fin/dai ... 7128&issue=20171101