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三星掐住弱點鎖喉 震驚台積電

2012-1-9  TCW


這一天,終於來了!經歷兩年佈局,三星(Samsung)在攻陷台灣DRAM、面板產業之後,劍鋒直指晶圓代工龍頭台積 電。
十八吋設備廠戰三星強攻,台積電難施力 現場,要回到二○一一年十一月,紐約州立大學阿爾巴尼分校。校園裡,一座十八吋晶圓廠廠房正加緊趕工,其
中兩間無塵室已開始運作,台積電派出最優秀的工程師,和三星、IBM、格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾
(Intel)等公司,共同研發下一代的十八吋晶圓生產線。

這是全世界最先進的半導體生產線,一條生產線必須用到一百二十台不同的半導體設備;機台設計逼近物理極限
,不只晶圓面積更大,線路寬度直接挑戰十奈米,離理論上,半導體線寬七奈米的極限,已經不遠。

「開發十八吋技術極為昂貴,沒有一家公司能獨力負擔,」愛美科前總經理莊學亮說。因此,參與開發計畫的公 司,將投入四十四億美元(約合新台幣一千三百三十一億元)。
然而,什麼樣的半導體機台會雀屏中選? 這場合作,大家都小心翼翼,台積電工程師出發前,董事長張忠謀最關心的問題是,「這批人會不會被(三星
)挖走。」為了保密,這批工程師只專注在驗證新製程用的機台。

在阿爾巴尼分校的實驗室,充斥著諜對諜的詭異氣氛,根據Sematech的資料,不少原本計畫合作計畫因為涉及各 公司的機密,沒人願意參與,最後「倒掉」,各公司甚至連外派的技術人員都防,有些公司的外派人員甚至無法連 回公司網路,所有討論都要靠內部人員遙控,就是怕機密外洩。

這一天,卻傳回令人緊張的消息,第一批入選的設備名單揭曉,十台入選的機台中,竟有兩台是南韓半導體設備 商。

台積電內部大為緊張,因為三星再次祭出垂直整合策略,用半導體設備建立和台積電競爭的門檻,這一塊,卻是 台積電難以著力的「弱點」。

過去,「南韓半導體設備製造的實力,落後美國、日本,」盈球半導體總經理何志榮觀察。開發半導體設備不只 比技術,更比財力,「有不少南韓半導體設備公司,生產出設備後,反而倒掉,」他觀察。
三大因素合圍半導體設備變最終決勝點 為什麼南韓半導體設備商突然打進尖端生產線? 原來過去兩年,三星不斷投資,入股南韓的半導體設備廠,把原本和日本合資設立的半導體設備公司,變成三星
獨資,並把三星內部發展的尖端技術,全移轉到這些子公司身上。

南韓其實是有計畫的用台、日的力量,替自己培養設備商,一位半導體工程師分析,半導體和LCD許多製程共通
,三星就要求奇美電等協力廠,「要拿三星訂單,就要用南韓設備,」三星靠友達、奇美電養出一批韓系設備商之
後,再把自己的研發成果替這些南韓供應商升級,變成和台積電較勁的先鋒部隊。

「這是一個很大的威脅,」清大工業工程系特聘教授、智慧電子國家型計畫產業推動召集人簡禎富說,三大因素 合圍,讓半導體設備變成三星和台積電競爭的決戰關鍵。

原因一:摩爾定律逼近極限。過去台積電能享受接近五成的高毛利率,係因台積電先進製程上不斷「超車」,降 低成本綁住客戶,過去晶圓生產成本一年降幅幾可達二九%,但隨著摩爾定律逼近極限,維持成本優勢日益困難。
原因二:一線設備商整併。這兩年,有能力開發先進製程的設備商越來越少,未來設備商將有更大的主動權。 去年,全球前十大半導體設備商更發生多次購併,雖然有能力投資十八吋廠的公司只剩十二家,部分先進製程技
術,設備商卻可能只剩一、兩家,未來同樣一台設備,會比現在貴上一倍,「十八吋廠省下的成本效益,可能會被
增加的設備成本吃掉,」簡禎富分析。
要喝牛奶不見得要養牛,但如果全世界只剩一家牧場,牛奶的價格,恐怕就是由牧場決定。 原因三:半導體技術改變。簡禎富分析,半導體技術改變,也會改變半導體設備產業的競爭局勢。

過去只比誰能把邏輯IC做得更小,這個領域,全世界前十大半導體設備公司,掌握了絕大多數的市場。但是,當 摩爾定律走到盡頭,將比較誰能用半導體更有效的生產微機電、天線、類比電源等領域,「這些領域需要的設備就 不一樣。」三星在此時切入設備產業,正好可以搶先卡位這塊新商機。
如果無法再快速降低成本,晶圓代工將變成成熟產業,「台積電的核心能力會跑到設備商身上去,」他分析。 一旦三星打入十八吋設備供應鏈,不但自己掌握關鍵設備,還可以把舊的機台賣給對手,最新的機台留給自己用
,提高自己的競爭優勢。
英特爾也長期投資半導體設備商,甚至可以用比別人舊兩代的機器,調整後,做出最先進的製程。 三星催生新標準台積電成本優勢恐受打擊 一位外資半導體分析師觀察,三星的策略,就是透過合作,讓自己的關鍵技術成為標準,再將自己的優勢技術放
在機台裡打進去,換得別人無法取代的領先技術,「重點是,三星想攻的優勢技術是什麼?」

十一月,三星掀開的牌,已經透露了一部分答案,其中一台獲選加入研發計畫的機台,是用於最先進製程的矽鍺 加工機台,這種技術,是用於生產手機晶片的關鍵技術,是無法繞過的關鍵技術,目前台積電內部近年唯一曾驗證 過、差點購買的一台南韓機台,就是用在這個製程上,在這個領域,南韓的競爭力,已有全球一線水準。

晶圓製造的九百多道工序裡,只要有幾道被三星掌握,就將影響台積電的成本結構競爭力,而且,三星擅長借力 使力,「他們會要求IC設計公司,你要打入我的手機供應鏈,就要用我的晶圓代工製程,」一位半導體業者透露
,三星重施垂直整合戰法,夾擊台積電。
台積電罕見動起來找設備商合作設計新機台 嚴重的是,台灣的半導體設備供應鏈沒有能力跟著台積電,抵抗三星攻勢,「過去台積電認為這不是本業,不應
該投資,」一位台積電員工觀察,而且,開發設備後,如果其他半導體業者不採用,根本沒有經濟效益,這一次
,台灣只有家登精密開發出的晶舟(放晶圓的盒子),打入十八吋前端供應鏈,跟韓商相比,開發難度有一大段距
離。

而且,堅守本業,讓台積電多次錯過投資半導體設備的機會,像家登精密,曾一度找台積電投資被拒,最後卻獲 得英特爾注資。

較容易的檢測、封裝領域,台灣還有業者能生產設備,但在困難的前段製程,幾乎是一片空白。少了自己的半導 體設備產業鏈,台積電可能會暴露在三星的威脅下。

二○一一年開始,台積電動了起來。十二月二日,台積電資深副總經理左大川宣佈,台積電將派工程師到各設備 商,合作設計未來台積電使用的先進機台,「這是過去十年,沒有發生過的事,」一位半導體業者表示,但即使是 有經驗的業者,設計新的機台,至少要耗時兩到三年。

現在,三星打造的半導體設備艦隊已經成形,用過去打垮DRAM產業對手的策略,和台積電對決,二○一二年,三 星在晶圓代工領域投入七十億美元的資本支出,創下歷史新高紀錄。

為了維持成本優勢,台積電必須和三星合作開發新製程,同時,台積電卻又必須小心,別讓三星的陣營逐步的壯 大,現在開始,每一步決策都非常關鍵。

台灣該如何保護這條台灣高科技產業最重要的旗艦?面對新的棋局,台灣半導體設備業又該如何發展?這不只是 台積電的問題,更是台灣科技產業政策該嚴肅思考的問題。
【延伸閱讀】三星1年半出手4次,整併晶圓設備廠 相較三星動作頻頻,過去2年台積電卻沒有投資任何半導體設備公司 時間:2010/5投資公司:SFA地位:南韓前3大半導體設備廠投資金額(美元):3,400萬持股狀態:約10%股權 時間:2010/10投資公司:Semes地位:南韓前3大半導體、顯示器設備廠投資金額(美元):4,500萬持股狀態
:原合資夥伴大日本網屏製造所有股份,從合資變獨資

時間:2011/7投資公司:Secron地位:南韓大型半導體封測、LED、LCD設備廠投資金額(美元):826萬持股狀態
:原合資夥伴日商Towa所有股份,從合資變獨資
時間:2011投資公司:Wonik IS地位:南韓半導體和AMOLED設備大廠投資金額(美元):1,900萬持股狀態:約
9.4%股份


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