10月17日三星官網消息,三星電子周一宣布,其系統芯片業務已經開始使用10納米技術量產芯片,並聲稱此舉標誌著三星成為世界首家大規模采用10納米工藝的廠商。
三星還在聲明中表示,會在2017年發布的一款數碼產品中采用10納米芯片,不過並未透露具體是哪一款產品。
韓國《電子時報》本月報道稱,三星將成為高通驍龍830高端處理器的獨家代工商,這些芯片都將使用10納米工藝生產,而有望於明年初發布的新款Galaxy S手機將有半數使用這種芯片。
與14納米工藝相比,新型10納米工藝使用先進的3D晶體管結構,對工藝技術和設計進行了進一步改進。三星表示,這使得面積效率增加了30%,性能提高了27%,功耗降低了40%。
在中國工程院主辦,西安交通大學和中國工程院信息與電子工程學部共同承辦的國際工程科技發展戰略高端論壇上,清華大學微電子學研究所所長魏少軍教授表示,“可重構計算芯片技術是集成電路領域非常有希望的差異化技術,具有廣泛適用性。”據科技日報報道,而其團隊已經和清華紫光等企業合作,預計在明後年能將可重構計算芯片產品正式推向市場。
據魏少軍介紹,以專用集成電路為代表的專用計算根據特定的應用來定制電路結構,其執行速度快、功耗小、成本低,卻有一個致命缺陷——靈活性和拓展性差。針對不同應用需要設計不同的芯片,設計周期長,投入研發成本也高。
而可重構計算芯片則讓芯片成了“變形金剛”——硬件跟著軟件變,軟硬件雙編程,根據不同的應用需求,實現“兵來將擋,水來土掩”。比如說,“雙十一”即將到來,公眾想要愉快“剁手”,得仰賴電商公司強大的後臺處理能力。這時如果電商針對交易來配置系統以保障公眾購物體驗,當“雙十一”過去,這樣配置的系統處理起其他任務時表現可能就欠佳。若采用可重構計算芯片來部署系統,則面對不同的應用需求,它可以自行變動,時刻保持最佳狀態。
魏少軍告訴記者,其團隊針對可重構計算芯片技術已經研究十年,得到了國家自然科學基金和“十一五”863重點項目支持,並研發出了高能效動態重構計算芯片。目前,清華大學基於這一技術又研發出思考者(Thinker)多模態神經網絡計算芯片,魏少軍說,這是世界上首枚利用可重構計算芯片技術實現深度神經網絡學習的芯片。
“我們的可重構計算芯片技術在全球也處於領先地位。” 魏少軍表示,他們的目標是面向專用集成電路市場,來進行通用芯片技術的研發。“可重構計算芯片技術有望為解決芯片國產化問題找到一條差異化道路,真正實現‘彎道超車’。”魏少軍說。
芯片制造商的競爭戰場正從傳統的電腦和智能手機轉向智能汽車領域。未來的移動計算機將會加上四個輪子。
一輛汽車600多塊芯片組成
高通昨天宣布470億美元收購荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP),將令高通一夜之間成為汽車芯片行業的巨頭。NXP是全球最大的汽車芯片零售商。Gartner半導體行業分析師盛陵海對第一財經記者表示:“高通正在加大對汽車領域的投資,一下子就成為汽車芯片的前幾強了。”
Gartner報告指出,芯片在每輛汽車中的價值從2000年的250美元飆升至今年的350美元。另外根據研究機構IHS調研預測,一輛普通的新車目前含有616塊芯片,2013年芯片的數量僅為550塊。IDC的研究報告顯示,2015年整個芯片行業在汽車方面的投入占比高達10%,約290億美元。
目前高通在汽車以及其它可連接設備上的收入約占總收入的8%。高通CEO Steve Mollenkopf表示,在完成對NXP的收購後,這一占比將顯著提升至29%,為公司創造超過100億美元的收入。
Stanford C. Bernstein的分析師Stacy Rasgon表示:“高通過去20年的戰略從未發生過任何重大的變革,而這次收購將是高回報、高風險的。”
智能手機的沒落是倒逼高通轉型的主要原因。高通超過90%的收入都來自於智能手機零部件技術,然而這一領域目前的增長不足2%。相反,汽車行業的潛在增長巨大,IDC預測,2015年至2020年間,汽車芯片的平均增速將達到7.7%。
高通CEO Steve Mollenkopf表示,目前的汽車行業很像2000年時的手機市場。大批技術湧現即將顛覆行業。當時的智能手機的發展路徑可以作為參考。但高通的轉型也絕非一夜之間能夠完成。去年智能手機芯片的市場規模仍然是汽車芯片的三倍。對企業來說,保證投資的回報率是至關重要的。
隨著汽車行業對自主駕駛功能的渴求更加強烈,汽車企業也正在重金投入芯片技術。比如人工智能的算法以及讀取不同按鍵的意思,這類的需求在顯著增長。但是從很多方面來看,汽車自主化和算法仍然處於試驗階段,並沒有達成普遍共識。比如汽車自動化的最好方式是什麽,汽車是應該擁有一臺超級計算機和強大的傳感功能讓它自己去思考,還是僅需基於遠程網絡控制的簡單技術來集中管理交通?這些問題還都無解。
但是可以確定的是,未來汽車上所配置的所有顯示器、停車傳感器和防撞預警系統都將需要更多的芯片來支持。汽車自主化程度越高,對傳感器、電子大腦和信息交流芯片的要求也就越高。而隨著電子技術的成熟和發展,零部件整合也成為一種歷史的趨勢。未來將會看到更多的遠程功能被整合到一塊芯片上,而這塊芯片過去可能需要行業里供應鏈上多個集團的參與。整合後的好處就是,即使這個行業的整體增長趨勢放緩,但是占據主導地位的企業仍然能夠獲利,高通在手機市場的勝利就預示著這一點。
競爭對手們都姓“英”
事實上,高通並非是最早在汽車芯片領域進行押註的公司。汽車行業大公司已經捷足先登。福特和寶馬都已經聯合互聯網技術公司和芯片公司測試自動駕駛系統。今年7月,寶馬宣布與英特爾達成合作,將聯合研發制造無人駕駛電動車iNext,計劃於2021年推出,取代7系成為旗艦轎車。英特爾提供芯片可以提高車輛的運算速度。
更大的競爭者來自特斯拉。伊隆-馬斯克上周表示未來所有的特斯拉汽車都將擁有自動駕駛功能。特斯拉目前使用的芯片來自芯片巨頭英偉達(NVIDIA)。英偉達只做主芯片,而且提供載有芯片的板卡和基礎軟件,這是業內比較少見的。“它是一家很特別的公司,放棄現在的紅海,只做自己有競爭力的領域。”Gartner分析師盛陵海對第一財經記者表示。
根據瑞穗證券的預測,與特斯拉合作可能令英偉達增加2500萬美元至1億美元的營收。瑞穗報告顯示,特斯拉使用的芯片零售價約為250美元至300美元,假設特斯拉的產量為約9萬輛,那麽英偉達將能獲得2500萬美元營收。如果特斯拉決定使用更貴的Titan GPU,該芯片零售價為1200美元,那麽英偉達將能獲得的營收將飆升至1億美元。
英偉達的股價也接連創下新高。10月25日的股價最高觸及72.30美元,比起8個月前的30美元翻了近2.5倍。而特斯拉昨天公布的三季度財報也意外盈利,這是該公司三年來的首次季度盈利。特斯拉當天股價大漲近5%。
根據普華永道最新公布的《全球智能網聯汽車行業調查》報告預測,智能網聯汽車技術的年銷售額將在五年內增至三倍,從2017年的472億歐元上升至2022年的1400億歐元。
除了英偉達,高通在汽車領域面臨的激烈競爭還來自於以色列的Mobileye,傳統PC芯片巨頭英特爾,以及德國汽車芯片巨頭英飛淩(Infineon)。
今年5月,英特爾宣布收購計算視覺軟件公司 Itseez。Itseez 的核心技術是一套名叫“駕駛員高級助理系統”的視覺算法,能讓汽車硬件識別出行人和交通標誌,探測汽車何時偏離車道,並對可能發生的碰撞提出警報。Itseez 的產品還有人臉細節識別軟件 Facense 和 Itseez3D。該項收購表達了英特爾進入汽車領域的決心。去年英特爾還與黑莓旗下QNX軟件系統公司達成合作,共同打造娛樂信息系統、數字儀表盤以及駕駛員輔助系統(ADAS)等車載電子技術。而在國內,英特爾也和比亞迪等達成了智能汽車領域的合作。
英飛淩本月也剛剛宣布對全球最大的汽車網絡安全方案提供商、以色列公司Argus的收購。基於Argus的雲平臺,汽車內部網絡能夠抵禦來自黑客的遠程攻擊。這也是英飛淩加大對車聯網安全領域投入的一項重要收購。
面對這三家姓“英”的競爭對手,高通或許還要適應一陣。從某種程度上來講,它收購了一家比自己更大的公司。高通目前擁有3.3萬名員工,而且還在不斷裁員,而NXP在全球擁有4.4萬名員工。另一方面,高通自己只負責芯片的設計、銷售以及技術牌照。而NXP的一部分勞動力是由工廠提供的,他們無法生產高通設計的更為複雜的芯片。
因此在理論上這是一起看起來完美的收購,但是要把不同的動物放在一個籠子里,並不像看起來那麽簡單。
也許華為還沈浸在誓師大會的群情激昂中,為即將到來的“圖像時代”謀篇布局,它的競爭對手們又開始下手了。這一次是三星。
人工智能芯片制造商、英國初創公司Graphcore籌得了來自三星和博世風投的總計3000萬美元融資,目標是趕超英特爾和英偉達。
Graphcore計劃於明年向市場投放產品,主要應用於無人駕駛汽車和雲計算,以及任何可能用到機器學習技術的領域。這涉及到用大量的數據來培訓人工智能系統。這也讓外界浮想聯翩,是不是三星和博世都要開發無人駕駛了?
Graphcore是一家開發所謂的IPU(智能處理器)硬件系統的初創公司。目前普遍用於機器學習應用的硬件處理器是GPU(圖像處理器)。Graphcore自稱在人工智能學習的反應速度以及低能耗方面,它開發的產品要比目前市場上所有的圖像處理解決方案好100倍。
Graphcore創始人CEO Nigel Toon在半年前創立了這家公司。他對第一財經記者表示,目前市場上所使用的GPU並不適應未來的發展趨勢。他說:“GPU是完全用來跑算法程序的,但是機器學習不一樣,你要教會系統去使用數據,這就需要不同的計算方式。”Toon預計Graphcore開發的IPU處理器將於明年投放市場。
Toon早在兩年前就已經開始進行人工智能芯片的研發了。根據市場情報機構Tractica提供的數據,人工智能芯片的市場潛力巨大。全球在深度學習硬件的支出將從2015年的4.36億美元猛增100倍至415億美元。但是目前芯片市場仍然是被英偉達和英特爾所主導。兩家公司今年初的時候都已經發布了下一代為跑人工智能應用而設計的芯片處理器。
Toon告訴第一財經記者,最初公司是想把產品賣給那些有訓練人工智能系統需求的公司。但是接下來也會和一些戰略合作方談關於下一代的技術應用。“比如三星和博世就是我們的戰略投資方,他們對自動駕駛技術以及下一代交通系統的應用非常感興趣,三星則對網絡設備的語言缺失技術感興趣。我們還和其它戰略投資人開發新的應用產品。”
上周,任正非在一場2000人的誓師大會上公開表示:“我們錯過了語音時代、數據時代,世界的戰略高地我們沒有占據,我們再不能錯過圖像時代。“早在2012 年時,華為就已經成立了諾亞方舟實驗室,主要研究人工智能和圖像、語音等基礎算法。任正非表示:“未來的信息社會將有90%以上的流量來自圖像和視頻。”
目前應用較為普及的GPU的突破主要在於遊戲、VR;人工智能算法和自動駕駛技術。英偉達(NVIDIA)全球副總裁、中國區總經理張建中在今7月的一場主題演講中專門分析了GPU(圖像處理器)技術的發展。他說:“以VR為例,VR之所以能夠逐漸達到消費級水平,原因就在於過去的十年里,GPU的計算能力大幅飆升了1500倍。這1500倍的計算量的提升,足以讓GPU在很快的時間內渲染更多的圖像增速,讓我們的眼睛在VR頭盔當中體驗虛擬現實。“
而更大的應用來自於汽車的自動駕駛。上個月特斯拉宣布了自己的自動駕駛項目Tesla Vision,使用的正是英偉達設計的車載計算平臺Drive Px2。這臺功耗只有10W的車載計算機,性能卻相當於6塊TitanX顯卡。
此外,英偉達提供了相應的開發工具DriveWorks,它能通過對象識別、分類、圖像分割到地圖定位與路徑規劃,為自動駕駛汽車的開發和測試提供全面快速的工具支持。
面對強大的競爭對手,Graphcore要搶占市場,並非紙上談兵就能實現。但Toon表示非常看好中國市場帶來的機遇。他對第一財經記者表示:“我們正在和一些中國主要的潛在合作夥伴密切接觸,中國市場對我們這樣的初創公司而言非常重要。“
在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導體公司聯發科技宣布正式進入車用芯片市場,從影像為基礎的先進駕駛輔助系統、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統、車載通信系統等四大核心領域切入,向全球汽車廠商提供系統解決方案,並計劃於明年第一季度發布首批車用芯片解決方案。
“隨著車聯網和自動駕駛汽車市場持續增長,有越來越多的新技術需要導入到汽車上,這些新技術需要借力半導體工藝才能實現,包括計算機運算能力、通信能力、多媒體技術、軟硬件整合能力,都為我們切入車用芯片市場提供了彎道超車的機會。”聯發科技副總經理暨新事業發展部總經理徐敬全告訴《第一財經日報》記者。
新面孔們
看好智能汽車芯片市場的並非聯發科一家。就在不久前高通以470億美元天價收購荷商恩智浦,伴隨這起半導體史上規模最大的並購案達成,高通一舉成為車用芯片市場的重量級選手。
為了應對PC銷量放緩大勢,英特爾的轉型觸角也放在了汽車領域,先後收購為自動駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech、軟件升級管理技術和服務提供商Arynga、計算視覺軟件公司Itseez、機器視覺公司Movidius,推出“智能互聯駕駛艙平臺”。
雖然恩智浦、英飛淩、瑞薩、意法半導體、德州儀器等一直是傳統汽車芯片的主要供應商,但在汽車進行智能化及自動化的產業變革中,汽車產業的價值鏈也在重構,這無疑為智能軟件系統、處理器等芯片企業帶來轉型機遇。
在徐敬全看來,如此多的半導體廠商在車用芯片市場布局,主要原因在於自動駕駛市場和車用電子、半導體都保持較高增長率,尤其是與安全相關,先進駕駛輔助系統(ADAS)、信息通信領域都是比較大的領域。
車用芯片市場的“錢”景究竟有多大?從整個車用市場來看,根據咨詢公司StrategyAnalytics報告,從2015年到2017年乘務車市場一直在增加,大概每年增長2%到3%,其中中國內地是非常重要的高增長區域。
車用半導體收入年均複合增長率保持在6.2%左右,超過了汽車本身的增長率。汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元,到2018年預計將達到610美元。“每臺車的半導體數量會越來越多,價值也越來越高。”徐敬全解釋道。
一場硬戰
雖然市場前景足夠大,但想在汽車領域複制消費電子市場的輝煌並非易事。整個汽車市場又是一個相對成熟,講究高效協同的複雜體系,講求對資源的整合和集成能力,汽車廠商需要耗費額外資源解決不同產品和系統之間的溝通整合。
同時汽車電子領域不像消費電子,車用芯片涉及車輛安全問題,在芯片架構上與消費級產品差別較大,對芯片的抗幹擾、抗高溫要求嚴苛,因此對供應鏈和芯片認證有著嚴格的流程,進入門檻也相對較高。例如車規級別的芯片生產供貨周期有時在10年以上,對於消費電子元器件提供商而言,挑戰不言而喻。
“高通之類的,現在怕是還很難打入汽車市場,娛樂的還好說,核心控制的芯片怕是還有點問題,除了內部結構要足夠精細之外,還在於汽車對可靠性和穩定性的要求太高了,且汽車供應鏈網絡早已經根深蒂固。”一位來自汽車裝配行業的人士告訴記者。
那麽作為“新人”,在車用市場資歷尚淺的聯發科又如何布局?“尋找車用市場中與我們高度相關和匹配的技術切入,然後與一些機構和客戶在合作中建立一些制度和規則出來。”徐敬全解答道。
目前聯發科主要集中於汽車前裝市場,與汽車廠商、Tier1(一級供應商)、Tier2部件廠商合作研發相關產品,並計劃在2020年獲得車用市場20%以上的市場份額。
不排除整合並購
車用市場巨頭環伺已成事實,不僅傳統車用半導體公司,包括谷歌、百度、滴滴、Uber等新型科技公司也嘗試發揮自己在人工智能、算法等軟件系統方面的優勢進入這個市場,推出整合軟件與硬件系統的整體解決方案。
“未來高科技汽車的複雜系統需要高度整合的芯片解決方案、創新的電源管理技術以及各種先進功能,以實現最高的安全需求和最佳的駕駛體驗,各個領域的競爭對手都在進入。”徐敬全表示。
對於聯盟或並購的方式究竟是會和傳統半導體廠商類似英飛淩、瑞薩、意法半導體等合作,還是類似三星收購美國汽車零部件供應商Harman這樣的方式,聯發科副董事長暨總經理謝清江則回應,“比較可能的方向會是同業和同業之間,即半導體與半導體之間的合作。”
展望2017年,謝清江認為半導體行業的整合和並購將持續發生,“未來全球十大半導體公司都會有變動,整並仍是一種趨勢,聯發科也會根據形勢做適度調整,不排除任何形式的策略合作。”
12月8日消息,據《華爾街日報》報道,微軟正與高通公司合作打造新型平板電腦和筆記本電腦,此舉有望使得這家軟件巨頭的技術基礎更加多元化,並為高通開拓新的市場。根據雙方的合作內容,微軟將推出支持高通驍龍處理器的新版Windows 10,這是Windows 10與驍龍處理器的首次結合。
合作消息在周四深圳舉行的WinHEC硬件開發者大會上宣布,旨在鼓勵硬件廠商生產內置蜂窩式調制解調器的輕型Windows設備,有別於大部分的平板電腦和筆記本電腦。微軟稱,這意味著用戶將能夠連接智能手機式的蜂窩網絡,而無需額外的硬件。此外,這些設備的電池續航時間比大部分筆記本電腦都長。
微軟對Windows 10進行調整以支持高通即將發布的驍龍835。外界普遍預期該芯片將用於智能手機,而微軟在智能手機市場一直舉步維艱。微軟Windows和設備集團執行副總裁Terry Myerson在宣布這一消息的博客中未提及智能手機。
高通在一份聲明中稱,搭載其芯片的首款Windows 10設備將在2017年下半年上市。
12月9日消息,據路透援引韓國Electronic Times的報道,消息人士稱,三星電子將供應半導體給美國電動車制造商特斯拉汽車(Tesla)。報道稱,三星將代工生產特斯拉汽車的自駕功能芯片,但沒有提及訂單金額。
三星一直試圖建立汽車相關的半導體與顯示器等元件銷售,以發展新的增長動能。此前據福布斯網站報道,三星宣布擬斥資80億美元收購美國汽車零部件供應商哈曼國際(Harman International),這將是三星歷史上最大的一次收購。
哈曼將成為三星的一個獨立子公司。哈曼董事長兼首席執行官Dinesh Paliwal將繼續領導該公司。《華爾街日報》認為,該交易將使三星迅速成為汽車技術領域的一大參與者。
三星與特斯拉均未對此報道置評。
12月19日消息,國美控股集團30周年慶典暨新零售戰略發布會在北京舉行。據中新網報道,會上,國美控股集團CEO杜鵑宣布,由技術推動的零售新時代已經來臨,30周年之際,國美發布新戰略,打造社交商務生態圈。同時國美智能手機負責人沙翔透露,國美將發布自有品牌手機。
在發布會上, 國美手機負責人沙翔發布國美手機戰略。稱安全、智能,是手機發展的趨勢,國美手機將從自主芯片,自主系統,自主設計,自主渠道四方面打造國美安全智能手機。
而去年9月,杜鵑就表示,將與智能芯片廠商合作,自主研發具有國美特色的智能設備。當時國美在線CEO、國美控股集團智能家居/家電制造板塊總裁李俊濤透露:“國美已與18家家電和IT廠商合作,開始全面布局智能家電生態圈。”
另外,在會上杜鵑稱:“經過30年的零售價值沈澱,國美對零售業態的探索進入了新的階段。”杜鵑指出,國美重新定義的零售是,建立以用戶為王、產品為王、平臺為王、服務為王、分享為王、體驗為王、線上線下融合的社交商務生態圈,形成對用戶利益最大化的新零售模式。
具體而言,新零售戰略下,杜鵑稱國美將重塑生態圈的利益攸關方角色,激活個體活力,釋放個體優勢,最終形成共創分享的生態。從產業角度來看,新零售格局中,國美將供給方和需求方進行有效對接,提升有效供給,帶動零售產業升級,激發經濟新動能。同時,國美上線的“國美Plus”平臺,相當於搭建了一個大眾創業平臺,讓每一個普通人實現創業、創收,帶動社會共同創富。
據新華社2日消息,總投資240億美元的國家存儲器基地項目近日在武漢東湖高新區正式開工。2020年全面建成後,年產值將超過100億美元,實現我國集成電路存儲芯片產業規模化發展“零”的突破。
CBN點評:國家存儲器基地項目建成後,還將帶動設計、封裝、制造、應用等芯片產業相關環節的發展,為行業發展起到推動作用。A股市場相關概念股紫光國芯、深科技(000021.SZ)、音飛儲存(603066.SH)以及長電科技(600584.SH)等有望受益。
芯片國產化是我國在信息安全自主可控政策的實踐領域之一,作為信息技術的基礎產業,半導體集成電路持續受到了國家政策的扶持。而存儲器是集成電路產業的基礎產品之一,產品的成熟度和產業的規模效應均較為顯著,國家存儲器基地的建立,標誌著芯片國產化之路邁出可靠而重要的一步。
據介紹,此次開工的國家存儲器基地項目位於武漢東湖高新區武漢未來科技城,將建設3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash FAB廠房、一座總部研發大樓和其他若幹配套建築,其核心生產廠房和設備每平方米的投資強度超過3萬美元。項目一期計劃2018年建成投產,2020年完成整個項目,總產能將達到30萬片/月,年產值將超過100億美元。
存儲器芯片市場是全球壟斷最為嚴重的芯片細分市場,DRAM和NANDFLASH芯片市場長期被韓國美日壟斷,尤其以韓國三星、SKHynix兩家為首,共占據了DRAM市場和NANDFLASH市場70%和50%的市場份額。中國於2013年發布了自主研發的55納米相變存儲芯片,成為繼美國和韓國後,全球第三個掌握相變存儲技術的國家。
在半導體產業上升為國家戰略的大背景下,我國芯片產業鏈上的企業發展前景值得期待。從上市公司來看,紫光國芯是國內IC設計龍頭企業,主要產品包括智能芯片、特種集成電路及存儲芯片。公司技術積累雄厚,市場優勢突出,是國內稀缺的IC設計、制造平臺型公司。 (孟紅)
據華爾街日報報道,高通公司在拉斯維加斯消費電子展CES 2017上發布了最新款高端芯片──驍龍835(Snapdragon835)。高通將其最新款智能手機芯片視為更偏“聯網設備”(connecteddevice)的芯片。在內置計算和通信功能的設備市場生機煥發之際,高通試圖借此超越英特爾公司等競爭對手。
和前幾代驍龍一樣,新版驍龍包含了升級後的技術,有望逐步改善未來智能手機的性能、推動消費者更新換代。除此之外,這款芯片還具有一些特性,用於為擴增實景、虛擬現實功能處理圖像和聲音,再加上續航更持久的電池壽命、更嬌小的體積,都可能幫助其適用小型聯網設備。
“驍龍835”的潛力體現在聯網設備上,而非智能手機,這對於高通而言很重要,因為該公司非常依賴手機市場,致使其不得不直面手機發貨量增速放緩的現實。一些芯片能令手機與蜂窩網絡進行通信,而高通正是這類芯片的最大供貨商之一。
近些年來,高通已嘗試多樣化其業務,向著聯網設備等與現有芯片客戶相類似的市場拓展。