華虹半導體(1347)專區
1 :
GS(14)@2014-06-19 00:47:14http://www.huahong.com.cn/2011/cn/default.aspx
網站
2 :
GS(14)@2014-06-19 00:47:38[realblog]http://realblog.zkiz.com/greatsoup38/101097[/realblog]
3 :
GS(14)@2014-06-19 00:48:02http://www.digitimes.com.tw/tw/r ... v=20120103-003&seq=
2011年12月29日華虹NEC與宏力半導體兩家大陸半導體廠商宣布合併，並以華虹半導體為合併後存續公司，讓2008年以來始終處於傳聞階段的合併案畫下句點。
然而，該兩家半導體廠商能夠成功合併實非突然，為促使兩家半導體廠商在技術、人力資源、資金更夠順利融合，2010年在上海市政府的主導之下，由華虹NEC、宏力半導體，與上海市政府共同出資成立華力微電子(HLMC)，並以宏力半導體位於上海張江工業區的廠房興建12吋晶圓廠，此舉被視為推動華虹NEC與宏力半導體的第1階段。
主導大陸第1座此外，從人事布局角度觀察，早在2009年8月華虹NEC母公司華虹集團進行組織重織，即選出曾擔任上海市資訊主委，並於華虹NEC在國家909工程期間8吋晶圓廠建設的傅文彪先生為董事長，但於此同時，傅文彪還擔任宏力半導體的董事長職務，如此人事安排，亦是為未來兩家半導體廠商合併預做準備。而在華虹NEC與宏力半導體合併之後，傅文彪依然擔任新公司的董事長。
此外，由華虹NEC與宏力半導體合資設立的華力微電子的董事長，亦是由傅文彪擔任，此舉亦提高未來華力微電子與華虹半導體合併可能性。
在合併前華虹半導體股權結構主要為上海華虹國際與香港海華合計佔81%，日本NEC則佔19%，在加入原始宏力股權後，上海華虹國際與香港海華合計佔股權比重達52%，日本NEC則下降至12%，原始宏力股權則佔36%。
原文網址: Research - 華虹NEC合併宏力半導體 啟開大陸半導體廠商合併序幕
http://www.digitimes.com.tw/tw/r ... &seq=#ixzz350gxdgg1
4 :
GS(14)@2014-06-19 00:48:17http://www.hkexnews.hk/APP/SEHK/ ... ls-2014061201_c.htm
招股書
5 :
GS(14)@2014-06-23 00:52:461. 做晶園代工
2. 儲存器較多
3. 技術愈來愈高
4. 中國客較多
5. 較多為終端消費品如電話
6. 收入穩定，盈利一般
6 :
GS(14)@2014-06-23 00:54:097. 風險因素: 技術更新，產能使用、客戶、競爭、擴產、原料、知識產權、人
7 :
GS(14)@2014-06-23 00:59:048. 華虹NEC加宏力半導體的產品
8 :
GS(14)@2014-06-23 00:59:259. 母公司有競爭業務
9 :
GS(14)@2014-06-23 01:01:3610. 技術唔算新
11. 上海有3個廠
12. 設備較集中供應、原料唔集中
13. 竟然有物業公司，仲有d古怪投資
10 :
GS(14)@2014-06-23 01:03:2314. 王煜:3666
15. 張祖同:683、1359、2601
16. 王小軍: 317、1171、31、1513
11 :
GS(14)@2014-06-23 01:05:2717. 盈利降1成，至2,900萬，輕債
12 :
GS(14)@2014-09-30 00:15:51http://www.gelonghui.com/forum.p ... 2815&extra=page%3D1
在一個正確的時間出現在一個正確的地點：新股華虹半導體分析
作者：格隆
I、在一個正確的時間出現在了一個正確的地點
前面格隆系統分析了國家集成電路產業基金設立、CEC旗下集成電路資產整合的方向與機會，也分析了其中最有可能享受到行業大風的標的中國電子（0085）。本文格隆接著簡單解剖CEC旗下另一隻馬上在港招股的公司——華虹半導體。這樣同時分析這個產業鏈上下游的兩家公司，能幫助大家更清晰瞭解和把握相關整個產業鏈與研究方向。
中國電子信息產業集團（ChinaElectronics Corporation， 簡稱CEC）旗下芯片代工廠華虹半導體已經向港交所提交了招股書，中國最大的兩家晶圓代工場將會齊聚在香港市場。雖然芯片代工廠作為半導體行業最重資產的環節，可能會讓很多投資者不太喜歡這類公司。但是考慮到中國政府對於集成電路行業的重視和扶持，整個行業將在未來幾年內保持很高的景氣度。而由於晶圓代工行業高度集中的特性，中芯國際（00981）和華虹半導體會是中國集成電路行業高速增長過程中最確定會受益的兩家公司。
格隆的基本結論是：作為集成電路行業鏈中最下游的重資產環節，華虹半導體明顯沒有上游輕資產、高毛利的芯片設計環節性感，技術實力離台積電、台聯電有相當的差距，但考慮到集成電路產業已經上升到國家安全的戰略，整個行業大風是確定的，作為中國唯一兩家成規模的晶圓代工廠之一（另一家是0981中芯國際），必定能充分享受到行業的增長。華虹半導體這個時候招股，用一句耳熟能詳的話，就是：在一個正確的時間，出現在了一個正確的地點。
II 、行業概況—中國代工市場增速遠高於全球
格隆下面還是按照先行業後公司的順序來解讀華虹半導體這家公司。
格隆首先粗略的對半導體行業的公司進行劃分，大體可以分為三類。
A、 第一類為集成器件製造商（IDM），指的是英特爾、三星這種既可以設計芯片，又可以自己生產的公司。
B、 第二類稱為無廠半導體公司（Fabless），指的是那些只做集成電路設計和銷售，但是沒有生產線的公司，典型的就是高通。
C、 第三類就是不設計，只負責生產的晶圓代工廠（Foundry），如台積電、中芯國際和華虹半導體。
由於建造晶圓代工廠所需的資本開支非常巨大，動輒幾十億甚至上百億美金。因此相對於無廠半導體公司，晶圓代工廠重資產的特徵是非常明顯的。下表中是第三方諮詢公司International Business Strategy（以下簡稱IBS）根據2013年收入統計的全球前十大晶圓代工廠。可以看到中國的兩家代工廠中芯國際和華虹半導體分列全球第四和第六位。
再來看行業的規模與增長趨勢。根據IBS的報告，由於半導體設備越來越廣泛的被應用，全球半導體市場的規模已經由2008年的2461億美金增長至2013年的2993億美金，年複合增長率為4.0%。而2013年至2020年，全球半導體市場將以5.8%的年化複合增長率增長，2020年全球半導體市場規模將達到4437億美元。
而根據IBS的預測，芯片代工廠市場的整體增速將高於半導體市場的整體增速，原因是越來越多的無廠半導體公司將會推動代工業務的增長。根據IBS的統計，全球代工市場規模由2008年的215億美金增長至2013年的420億美金，年複合增長率為14.3%。而2013年至2020年，全球半導體市場將以7.4%的年化複合增長率增長，2020年全球半導體市場規模將達到693億美元。而其中，中國代工市場的增速將快於全球市場。預計中國代工市場規模將由2013年的46億美金增長至2020年的127億美金，年複合增長率15.8%。
III、華虹半導體的業務與財務——不那麼高精尖，但契合中國需要
華虹半導體的業務主要集中在90納米到0.35微米以上的大尺寸技術的晶圓代工。從技術角度來講，工藝的尺寸越小代表技術越先進，並且代工的芯片也是核心級別的。比如iphone6的處理器芯片就是台積電的20nm工藝生產的。但是最頂級的工藝也意味著百億美元級別的投資。華虹的技術雖然落後於台積電這種具備20納米工藝的代工廠，甚至距中芯國際的28納米還有很大距離。但是華虹半導體的工藝對應的終端產品在中國剛好會迎來一個高速的增長。一個典型的例子就是中國的智能卡市場。智能IC卡所對應的工藝就是華虹半導體所具備的大尺寸工藝。根據IBS的統計，中國智能IC卡市場將由2013年的9.78億美金增長至2020年的28億美金，年複合增長率為16%，遠高於集成電路行業整體增速。另外一個例子就是LED照明市場預計將由2013年的7億美金增長至2020年的15億美金，年複合增長率為11.8%。
IV、一個簡單的估值定位
華虹半導體2013年營收5.85億美元，同比增長2.3%。2013年毛利率為21.45%，比中芯國際略低，顯著低於台積電（TSMC）接近50%的毛利率水平。公司2012年淨利潤為6200萬美金，淨利潤率為10.58%。公司2013年資產淨值為11.6億美金，ROE為5.34%。考慮到公司近兩年每年淨利潤約為6千萬美金，公司15年淨資產將達到13億美金。參照中芯國際15年PB，華虹半導體應該有一定折讓。公司合理估值如果按照15年0.8倍PB計算，為10.4億美金，港幣市值約為80億港幣。
13 :
enigma0323(3470)@2014-10-06 09:45:17留名跟進，呢隻我睇好。
14 :
AKILLER(48691)@2014-10-06 11:49:43睇招股反應再決定
15 :
太平天下(1234)@2014-10-06 21:57:32AKILLER在14樓提及
睇招股反應再決定
招股反應似乎唔多好。但話唔定咁先會升。儘管我就唔博la
16 :
GS(14)@2014-10-06 22:20:42半導體睇唔睇好
17 :
VC(35825)@2014-10-06 22:42:02見過981都知呢隻唔買得啦
18 :
GS(14)@2014-11-05 12:45:04not bad
19 :
GS(14)@2015-04-17 16:54:41盈利增105%，至6,000萬，1.8億美元現金
20 :
greatsoup38(830)@2015-05-17 11:40:12盈利增20%，至1,900萬，2億現金
21 :
GS(14)@2015-05-17 12:21:42盈利增20%，至1,900萬，2億現金
22 :
greatsoup38(830)@2015-08-04 16:57:10盈利增4成，至4,800萬，1.5億現金
23 :
greatsoup38(830)@2015-08-04 16:58:22一般
24 :
GS(14)@2016-03-22 22:38:15盈利降1%，至6,980萬，2億現金
25 :
GS(14)@2016-08-02 17:05:54盈利降1成，至4,300萬，輕債
26 :
GS(14)@2016-11-04 11:36:14本季度銷售收入再創歷史新高，達1.853億美元，環比增長4.3%。受益于近乎滿產的產能利用率，毛利率上升到31.1%。淨利潤和净利潤率分別爲2,980萬美元和16.1%。我們持续進行產能擴充，至本季度末，月均產能已達到15.3萬片晶圓。由於客戶需求旺盛，新建產能已快速啓用。
27 :
greatsoup38(830)@2017-03-29 04:11:31盈利增34%，至9,400萬
，1.9億現金
28 :
GS(14)@2017-05-12 14:25:16二零一七年第一季度主要財務指標（未經審核）
銷售收入 1.832 億美元，環比減少 5.6%，同比增長 11.4%。
毛利率 29.7%，環比下降 1.3 個百分點，同比上升 0.5 個百分點。
期内溢利 3,410 萬美元，環比下降 10.8%，同比上升 56.2%。
每股盈利 0.03 美元，環比下降 0.01 美元，同比上升 0.01 美元。
净資產收益率 2.3%。
二零一七年第二季度指引
我們預計銷售收入環比增長約 8%。
我們預計毛利率在 30%與 31%之間。
29 :
GS(14)@2017-07-02 16:53:26股東減持
30 :
GS(14)@2017-07-02 17:38:54減磅
31 :
GS(14)@2017-11-08 12:37:00盈利增長15%，至3,400萬，2億現金
32 :
GS(14)@2018-02-09 16:49:05HUGE
33 :
GS(14)@2018-04-09 01:54:29盈利增4成，至1.3億，4.6億可變現資產
34 :
GS(14)@2018-05-18 06:00:44老股東減持
35 :
GS(14)@2018-08-07 17:36:49盈利增20%，至7,600萬，7.6億現金
36 :
GS(14)@2018-11-08 17:43:20盈利增20%，至3,600萬，7.7億現金
37 :
GS(14)@2019-05-10 03:14:09二零一九年第一季度主要財務指標（未經審核）
銷售收入 2.208 億美元，同比增長 5.1%，環比減少 11.4%，主要受季節性因素、兩間工廠年度維護
及市場普遍疲軟的影響。
毛利率 32.2%，同比上升 0.1 個百分點，環比下降 1.8 個百分點。
期内溢利 4,660 萬美元，同比上升 15.9%，環比下降 4.0%。
基本每股盈利 0.037 美元，同比下降 0.002 美元，環比下降 0.005 美元。
净資產收益率（年化）8.8%。
二零一九年第二季度指引
我們預計銷售收入約 2.30 億美元左右，同比持平，環比增長 4.2%。
我們預計毛利率约 30%左右。