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德儀購併國家半導體 不過是開始暖身 全球類比IC廠燃起價格、購併戰火

2011-4-18  TWM




近來德州儀器購併美國國家半導體公司,在類比IC市場掀起價格戰,預料下半年將燒到台灣,國內類比IC產業也不免有降價壓力。德儀會如何出招?恐怕是投資人不得不關注的一件大事。

撰文‧林宏文

美 商德州儀器(TI)公司日前宣布以六十五億美元收購美國國家半導體公司(NS),德儀將從原本全球第五大半導體公司,一躍而為全球第三大;此外,由於德儀 原本即為全球類比IC領導業者,收購NS後全球市占將大幅提升,對台灣的類比IC廠商來說,帶來一股相當大的競爭壓力。

其實,德儀在類比 IC的布局,早從兩、三年前就已開始。二○○九年,德儀執行長譚普頓(Richard Templeton)接受媒體訪問時就提到,未來三年,德儀要擴張五○%的市占率,達到全球類比IC市占率逾二○%的目標,如今來看,譚普頓確實認真地執 行他的計畫,一步步地完成。

德儀布局即將收割

預計明年全球市占逾二○%德儀在類比IC的布局,首先是在產能上 撒下天羅地網。去年,德儀以低價購併三座晶圓廠,包括由中芯代管的成都八吋廠成芯半導體,也買下飛索日本(Spansion Japan)旗下的八吋廠及十二吋廠,此外,德儀還收購倒閉的德國DRAM廠奇夢達的十二吋廠設備,並移至美國興建十二吋廠。

如今,這些廠房從去年第四季起開始投片量產,原本市場以為,德儀可能空有產能,卻沒有足夠的產品線來填。但如今,德儀買下國家半導體,讓大家的疑慮頓時化解。德儀這種產能與產品的相乘效應,應該很快就可以看到結果。

其 實,德儀在晶圓產能的布局上,還不只如此。除了自建晶圓廠外,去年德儀還把類比IC的技術,在台積電每一座八吋廠都進行認證。這個認證行動,也讓未來德儀 若要快速提升產量時,台積電每座八吋廠,都將成為德儀潛在的生產部隊。也難怪,國內半導體業者現在相當緊張,因為,德儀真的準備要大幹一場了!

在 德儀做了這麼多準備後,今年三一一日本大地震,德儀位於日本的工廠也因強震而關閉,預計至九月前都無法回復出貨能力,此座廠房約占德儀一成產出,因此,當 時很多人以為,台灣類比IC業者將有機會獲得轉單利益,但熟悉內情的業內人士都知道,這個判斷其實不太對,因為德儀並不擔心產能,日本地震對其影響並不 大。

一位業界人士就說,德儀早已準備好產能,而且,由於類比IC目前占德儀全部營收達四三%,收購NS之後更大增至四八%,類比IC在德儀內部已是主流,而且德儀在類比IC的生產上,也與其他公司不太一樣,德儀每個生產類比IC的工廠,都可以做很多不同的產品。

因此,即使日本廠震壞了,也可以很快地把這些產品線移到別的廠房生產,這種靈活彈性的調度,與一般業界作法有很大差別。

因 此,在德儀鋪天蓋地的布局下,類比IC產業從去年開始,就已面臨超強的競爭壓力,德儀不僅利用十二吋廠生產LDO(穩壓器)、MOSFET(金氧半場效電 晶體)等較低價的電源管理IC,鎖定應用就是筆電與液晶螢幕等產品。這些產品都是台灣業者占有率最高的部分,預料德儀的產品最快在第二季就會切入市場,第 三季就會對台廠產生衝擊。

事實上,今年第一季,德儀部分產品已降價,儘管目前價位仍較國內業者高,但下半年德儀的降價行動,可能愈來愈大。

對於國內的類比IC設計業者,從立錡、致新到通嘉等公司,由於目前客戶中有很大的比重是像廣達、仁寶等國內公司,雖然客戶不見得會把這些零件換掉,但價格壓力一定會出現。因此,立錡科技副總經理張國城日前就說,類比IC確實有感受到降價的壓力。

從 德儀在類比IC的布局,並且對台商造成如此大的衝擊,也可以看出一個很重要的趨勢,那就是台灣IC設計業走過輝煌的二十年黃金期後,如今已陷入另一個瓶 頸,因為當全球企業都開始積極進行整併動作時,台灣IC設計業卻還維持很小的規模,以單打獨鬥的模式在競爭,除了近來國內有像聯發科併雷凌這種規模比較大 的收購案外,已很少看到大型的合併案出現,這是台灣產業競爭力的一大壓力。

台灣IC業面臨重大瓶頸

小規模作戰終將遭淘汰

更 進一步來看,德儀這家公司帶給台灣的啟發也相當深遠。當外在環境不斷在變,德儀可以一直跟著變,早年德儀是以探勘原油的儀器設備起家,但產品不斷更 新,IC產業出來之後,德儀是最早切入這個產業的公司,因此成為半導體產業的巨擘,但德儀的產品線也不斷在變化,包括DRAM、手機基頻晶片,都曾經做到 很大的規模。即使如今已逐步退出,但仍可找到像類比IC這樣的高附加價值產品線,而且競爭力仍然很強。

如今,台灣很多企業遇到瓶頸,但卻未必能夠變出新的產品線,這可能是台灣企業最需要學習之處。

產能調度靈活彈性,全球布局購併不停德儀市占躍升 引發全球類比IC廠淘汰賽廠商 2010年排名 2010年營收(新台幣億元) 2010年

市占率(%)

德儀(TI) 1 1,795 14.6* 意法半導體 2 1,244 10.1 英飛凌 3 956 7.9 亞德諾 4 720 5.9 美心(Maxim) 5 561 4.6 *註:2011年4月4日收購NS後,提升至17.8%。

台灣IC設計業規模小,競爭力面臨考驗——2010年台灣前5大類比IC設計廠營運狀況

排名 公司 營收

(億元) 稅後淨利(億元) EPS(元) 主要產品1 立錡(6286) 116.0 21.83 14.60 線性穩壓IC

電源管理IC

2 致新(8081) 50.1 8.10 9.48 電源管理IC溫度偵測IC

信號終結IC

3 尼克森(3317) 34.0 0.69* 1.14* 馬達驅動IC

電源管理IC

MCU控制IC

4 富鼎(8261) 30.6 1.80* 1.28* 分離式元件5 茂達(6138) 29.0 1.80* 1.38* 電源管理IC

音頻放大IC

*註:前三季 資料來源:公開資訊觀測站 整理︰翁書婷


德儀 購併 國家 半導體 不過 開始 暖身 全球 類比 燃起 價格 戰火
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後知後覺!台廠掉入德儀包圍網

2011-4-18  TCM




台灣的類比IC設計公司,未來將面臨一個完全不同形態的競爭對手。

這個對手,在四月五日當天早上五點半,對台灣類比IC族群投下一個六十五億美元的震撼彈。美國最大整合元件(IDM)製造廠德州儀器(TI),正式宣布收購另一家IDM大廠美國國家半導體(National Semiconductor)。

打金錢戰爭用滿手現金換上萬新產品

德儀將以高達六十五億美元,折合新台幣約達一千八百八十五億元,收購國家半導體所有股權。這筆龐大資金,等於可以買下六間半的國內類比IC設計龍頭大廠立錡科技。

一位類比IC設計公司高層指出,國家半導體的產品主力在於高毛利特殊應用市場,包括國防軍事、汽車工業、醫療等,與台灣類比IC市場多集中在消費性電子產品,有很大不同,短期內看不出有立即性的衝擊,但長線仍有待觀察。

國內類比IC設計業者的看法是,德儀與國家半導體仍有一定比重的產品線相互重疊。因此認定這個購併案,很明顯不是一加一等於二或大於二的購併案,德儀願拿出高達六十五億美元現金的天價,若不是買貴了,就是有其他的意圖。

由財務面來看,國家半導體去年全年營收才十六億美元,在類比IC市場占有率僅三%左右,但德儀去年類比IC營收高達六十億美元,市占率高達一四.六%。所以,德儀用高達六十五億美元去買三%的市占率,也難怪華爾街分析師對此購併案均抱持保留態度。

不過,德儀執行長譚普敦(Rich Templeton)也提出說明。第一,德儀每年推出的類比IC新產品數量約五百個,但購併後可立即增加一萬二千個新產品,這要花費德儀非常長的時間才能達成。

第二,德儀若將國家半導體的產品線,利用德儀目前的龐大客戶群、產品線、通路等進行整合銷售,銷售成績將會是現在國家半導體銷售量十倍。

由此看來,德儀是要將手中握有約三十億美元的約當現金及短期投資,及每季度透過營運活動所創造出高達十億美元的淨現金流量,打一場科技業的「金錢戰爭」。

事實上,全球半導體大廠近幾年來都面臨一個相同的問題:那就是錢太多沒地方花。

以晶圓代工龍頭台積電來說,已經沒有長期負債,但營收及獲利仍持續成長,手中現金只會越來越高,台積電今年雖然大幅拉高資本支出,解決手上現金氾濫問題。

下購併棋局靠三大利器吃下全球應用

對德儀來說,同樣已無長期負債要還,資本支出規模又已不大,但因獲利能力持續改善,資產負債表上的約當現金、短投、應收帳款等一季比一季高。

雖然德儀近年來有進行財務操作,但回收情況不理想,加上現在美國利率極低,存在銀行也沒有多少利息可拿,所以,德儀把滿口袋現金拿出來買下國家半導體,拿錢買下三%的市占率,就是把錢做更聰明的運用。

因 此,德儀這幾年的購併動作非常積極,去年的購併集中在買晶圓廠,包括買下了中芯代管的成都八吋廠成芯半導體(Cension),又買下飛索日本 (Spansion Japan)的八吋廠及十二吋廠。如今,德儀吃下國家半導體,產品線一下子多出一萬二千個,正好可在這些新買進的晶圓廠中量產投片。

由 此來看,德儀併下國家半導體雖未對台灣類比IC廠營運造成立即且直接的衝擊,但德儀今後將擁有三大利器:一是在類比IC市場擁有高達五萬個產品線,足以通 吃全球所有應用;二是經過兩年的購併後,在全球各地擁有生產據點;三是製程技術超越同業,八吋廠及十二吋廠的量產能力已趨成熟,成本結構將是台灣業者所望 塵莫及。

對台廠最大衝擊更難卡位非消費性電子

港商麥格里證券在最新研究報告中指出,德儀併下國家半導體後,對台灣類比IC廠最大的衝擊,一是德儀將國家半導體產品線導入十二吋廠量產後,台灣類比IC廠想要打進非消費性電子市場的進入障礙會越來越高,二是德儀將成為全球最大LED驅動IC供應商,市占率高達二六%。

德儀去年第四季開始用十二吋廠生產類比IC後,包括美信半導體(Maxim)、英飛凌等業者,也轉向在十二吋廠投片,由於晶片成本大幅降低,今年第一季類比IC平均價格,已有明顯下跌壓力浮現。

國內類比IC廠商去年還不太相信德儀會用十二吋廠生產,也不認為德儀會降價搶單,但這些事都已在今年成為事實。面對德儀像下圍棋般,一步步的進攻類比IC市場,對台灣業者而言,若現在才想要在德儀布下的天羅地網中殺出血路,恐怕為時已晚。

如今可用之計,只剩下壯大自身營運規模及增加產品線組合這條路可走,國內類比IC廠也該思考購併同業的可行性,因為唯有透過購併,才能在最快時間內擴大市占率及規模,才有機會與德儀及其他大廠一較高下。

【延伸閱讀】購併晶圓廠,再吃產品線—德儀歷年布局

2011/4布局手段:合併國家半導體 內容:以每股25美元、總金額65億美元價格合併國家半導體

2010/7 布局手段:啟動購併晶圓廠計畫 內容:1.購併飛索日本8吋廠及12吋廠 2.購併中芯代管成都8吋廠成芯半導體

2009/8 布局手段:自建類比IC12吋廠 內容:買下破產的德國DRAM廠奇夢達12吋廠部分設備 2008/10 布局手段:淡出手機基頻晶片市場 內容:出售部分手機基頻晶片事業,保留諾基亞特殊應用晶片及應用處理器(註)

2007/1 布局手段:停止45奈米以下製程研發 內容:停止獨立開發工程,擴大與台積電、聯電等晶圓代工廠合作(註)

註:德儀從數位邏輯IC轉到類比IC的兩大重要決策資料來源:德儀


後知 知後 後覺 臺廠 廠掉 掉入 入德 德儀 包圍
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