ZKIZ Archives


挨暗箭,七天結盟鴻海的盤算 矽品一步險棋 逆襲日月光蘋果單

2015-09-24  TWM

矽品與鴻海合作不僅斬斷張虔生欲侵吞矽品大計,還可望透過垂直整合擴增雙方業務,成為全新的IC封裝結合SiP與EMS供應商,蓄勢吃掉日月光的五百億蘋果大單。

撰文•周品均

日月光宣布公開收購矽品後七天,矽品董事長林文伯總算打破沉默,在八月二十八日下午四點十分,親自出席重大訊息說明會現場。

就在林文伯公開露面的一個半小時前,矽品才剛發出正式聲明,建議股東不要出售股權給日月光。一個半小時後,林文伯特地選擇與七天前日月光宣布公開收購矽品的同一時間地點,吹起他的反攻號角。

當林文伯在眾人簇擁下緩緩走進證交所記者室,隨後現身的是鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉。這才讓林文伯計畫一周的反擊計畫浮出枱面:與鴻海換股,讓鴻海成為矽品最大股東,擋住日月光。

據了解,八月二十一日日月光宣布公開收購矽品當晚,林文伯就透過宣明智找上了郭台銘,並在餐敘中敲定交換股權合作案。而一出手就拿下矽品二一%股權的郭台銘,成了這樁不合意收購案的白騎士。

這場餐敘的三位主角早已是舊識,宣明智和林文伯是交大同學,當年矽品的成立,靠的就是宣明智從中穿針引線,更何況,矽品發展三十年來一向與聯電集團合作極深。

至於宣明智和郭台銘,其實也早是舊識,於公,早在一九九八年,聯電就已和鴻海合資成立慎立科技,展開合作;於私,兩人是多年小白球球友,宣明智娶媳婦、郭台銘嫁女兒都互邀對方出席。

事實上,林文伯與郭台銘過去已有合作基礎,一九九八年,郭台銘就已擔任矽品子公司矽豐董事,爾後又在慎立業務上,建立合作關係。不過,郭台銘這一回拍板決策的速度之快,還是令業界驚呼。

郭董快手救援 意在矽品技術不具名的封測業界大老說,「以前和郭台銘進行一項不過十億元的案子,他要審兩個月,這一次和矽品合作,竟然只花七天?」這位封測業大老驚訝口吻的弦外之音,是矽品確實有鴻海迫切需要的資源。

讓林文伯與郭台銘站上同一陣線的關鍵,要從二○一三年的iPhone 5S說起。一位業內人士透露,當年iPhone 5S的指紋辨識晶片SiP系統封裝訂單原本是要下給鴻海,但最後卻被日月光硬生生搶走。

這一次,日月光毫無預警的對矽品出手,對於想吃蘋果SiP訂單的鴻海來說,簡直是大好良機,與矽品站同一陣線,不但能獲得矽品在IC封裝業累積三十一年的技術能量,還能從日月光手中搶回蘋果訂單,所以當林文伯上門求合作,郭台銘一口就答應。

郭台銘的出手,讓原本要拿下二五%股權的日月光,馬上就會因為矽品發行新股而縮水至一九%,如果矽品股東臨時會通過與鴻海的合作案,林文伯就能順利擋下來勢洶洶的張虔生;當然,在被動防守的表象中,林文伯這步險棋也隱含著反擊殺機,目標與鴻海一致,順勢奪下蘋果訂單。

日月光蘋果單 一年五百億「他(林文伯)說,會和鴻海聯手,就是要拿下日月光手中的蘋果訂單,包括指紋辨識和apple watch用的SiP模組。」一名親近林文伯的業內人士這麼說。而日月光的蘋果訂單有多甜?答案是一年五百億元。

就IC封裝技術來看,矽品的高階封裝技術並不輸給日月光,就產能而言,矽品也是全球第三,但矽品一直沒吃到蘋果訂單的原因,在於林文伯過去對於毛利率的堅持。

封測廠要吃蘋果單,就得跨入模組端,也就是將主晶片與被動晶片整合在微型模組中,但因為模組端的毛利率遠不及IC封裝,林文伯因此對於「向下整合」的這樁生意並不積極。

「蘋果找的卻是可以從IC封裝一路往下整合到系統封裝模組的供應商。」一位業內人士指出。相較於矽品,日月光因為在二○○九年收購了環電,正好補齊過去缺少的SiP模組業務,環電也成了日月光從iPhone 5S開始接下指紋辨識SiP模組訂單的關鍵。

而林文伯決定找上郭台銘的關鍵也就在此。鴻海不只是最大的EMS︵電子代工製造服務廠︶,鴻海旗下有轉投資臻鼎及訊芯,正好補強矽品欠缺的SiP模組技術,「矽品結盟鴻海,就是日月光加上環電的組合,矽品才有機會做出目前日月光量產的SiP產品。」前瑞銀半導體分析師程正樺說。

大和證券半導體分析師徐禕成分析,矽品與鴻海合作可望透過垂直整合擴增雙方業務,且有機會成為全新IC封裝結合SiP與EMS供應商,「此舉將與日月光正面競爭。」不過,並非所有外資都看好矽品與鴻海的組合,在八月三十一日的矽品法說會中,不少外資仍在探詢林文伯「接受日月光的條件」,而目前持有矽品股權高達五八%的外資,其實也正是林文伯這枚攻守兼備棋子能否發揮戰力的關鍵。

矽品預計將於十月十五日舉行臨時股東會,討論發行新股及禁止同業進入董事會等案,由於最後過戶日是九月十六日,屆時日月光恐無法取得股東身分參與表決,但看似樂見日月光購併矽品的外資,卻有可能「代為投下反對票」。

張虔生能不能扳回優勢、林文伯能不能力守城池、郭台銘能不能撿到便宜?下一個關鍵,顯然已是外資。

SiP 系統級封裝

(System in Package ) 系統級封裝是在一IC模組中,包含多個晶片或一晶片,加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上的封裝,即視為SiP,也就是在一個封裝內不僅可以組裝多個晶片,還可以將包含上述不同類型的器件和電路晶片疊在一起,構建成更為複雜的、完整的系統。

林文伯的一步險棋

──拉攏鴻海,制衡日月光矽品 林文伯—鴻海 郭台銘矽品引進鴻海成為第一大股東,箝制日月光。鴻海旗下的訊芯、臻鼎補強矽品缺乏的SiP模組產能,聯手搶下日月光蘋果訂單鴻海 郭台銘—日月光 張虔生鴻海與日月光曾為蘋果訂單的競爭對手矽品 林文伯—日月光 張虔生日月光公開收購矽品25%股權,欲成為矽品最大股東,斬斷矽品拿下蘋果單機會

 


PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=160017

Next Page

ZKIZ Archives @ 2019