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矽品與鴻海合作不僅斬斷張虔生欲侵吞矽品大計，還可望透過垂直整合擴增雙方業務，成為全新的IC封裝結合SiP與EMS供應商，蓄勢吃掉日月光的五百億蘋果大單。

撰文•周品均

日月光宣布公開收購矽品後七天，矽品董事長林文伯總算打破沉默，在八月二十八日下午四點十分，親自出席重大訊息說明會現場。

就在林文伯公開露面的一個半小時前，矽品才剛發出正式聲明，建議股東不要出售股權給日月光。一個半小時後，林文伯特地選擇與七天前日月光宣布公開收購矽品的同一時間地點，吹起他的反攻號角。

當林文伯在眾人簇擁下緩緩走進證交所記者室，隨後現身的是鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉。這才讓林文伯計畫一周的反擊計畫浮出枱面：與鴻海換股，讓鴻海成為矽品最大股東，擋住日月光。

據了解，八月二十一日日月光宣布公開收購矽品當晚，林文伯就透過宣明智找上了郭台銘，並在餐敘中敲定交換股權合作案。而一出手就拿下矽品二一％股權的郭台銘，成了這樁不合意收購案的白騎士。

這場餐敘的三位主角早已是舊識，宣明智和林文伯是交大同學，當年矽品的成立，靠的就是宣明智從中穿針引線，更何況，矽品發展三十年來一向與聯電集團合作極深。

至於宣明智和郭台銘，其實也早是舊識，於公，早在一九九八年，聯電就已和鴻海合資成立慎立科技，展開合作；於私，兩人是多年小白球球友，宣明智娶媳婦、郭台銘嫁女兒都互邀對方出席。

事實上，林文伯與郭台銘過去已有合作基礎，一九九八年，郭台銘就已擔任矽品子公司矽豐董事，爾後又在慎立業務上，建立合作關係。不過，郭台銘這一回拍板決策的速度之快，還是令業界驚呼。

郭董快手救援 意在矽品技術不具名的封測業界大老說，「以前和郭台銘進行一項不過十億元的案子，他要審兩個月，這一次和矽品合作，竟然只花七天？」這位封測業大老驚訝口吻的弦外之音，是矽品確實有鴻海迫切需要的資源。

讓林文伯與郭台銘站上同一陣線的關鍵，要從二○一三年的iPhone 5S說起。一位業內人士透露，當年iPhone 5S的指紋辨識晶片SiP系統封裝訂單原本是要下給鴻海，但最後卻被日月光硬生生搶走。

這一次，日月光毫無預警的對矽品出手，對於想吃蘋果SiP訂單的鴻海來說，簡直是大好良機，與矽品站同一陣線，不但能獲得矽品在ＩＣ封裝業累積三十一年的技術能量，還能從日月光手中搶回蘋果訂單，所以當林文伯上門求合作，郭台銘一口就答應。

郭台銘的出手，讓原本要拿下二五％股權的日月光，馬上就會因為矽品發行新股而縮水至一九％，如果矽品股東臨時會通過與鴻海的合作案，林文伯就能順利擋下來勢洶洶的張虔生；當然，在被動防守的表象中，林文伯這步險棋也隱含著反擊殺機，目標與鴻海一致，順勢奪下蘋果訂單。

日月光蘋果單 一年五百億「他（林文伯）說，會和鴻海聯手，就是要拿下日月光手中的蘋果訂單，包括指紋辨識和apple watch用的SiP模組。」一名親近林文伯的業內人士這麼說。而日月光的蘋果訂單有多甜？答案是一年五百億元。

就ＩＣ封裝技術來看，矽品的高階封裝技術並不輸給日月光，就產能而言，矽品也是全球第三，但矽品一直沒吃到蘋果訂單的原因，在於林文伯過去對於毛利率的堅持。

封測廠要吃蘋果單，就得跨入模組端，也就是將主晶片與被動晶片整合在微型模組中，但因為模組端的毛利率遠不及IC封裝，林文伯因此對於「向下整合」的這樁生意並不積極。

「蘋果找的卻是可以從ＩＣ封裝一路往下整合到系統封裝模組的供應商。」一位業內人士指出。相較於矽品，日月光因為在二○○九年收購了環電，正好補齊過去缺少的SiP模組業務，環電也成了日月光從iPhone 5S開始接下指紋辨識SiP模組訂單的關鍵。

而林文伯決定找上郭台銘的關鍵也就在此。鴻海不只是最大的ＥＭＳ︵電子代工製造服務廠︶，鴻海旗下有轉投資臻鼎及訊芯，正好補強矽品欠缺的SiP模組技 術，「矽品結盟鴻海，就是日月光加上環電的組合，矽品才有機會做出目前日月光量產的SiP產品。」前瑞銀半導體分析師程正樺說。

大和證券半導體分析師徐禕成分析，矽品與鴻海合作可望透過垂直整合擴增雙方業務，且有機會成為全新IC封裝結合SiP與EMS供應商，「此舉將與日月光正 面競爭。」不過，並非所有外資都看好矽品與鴻海的組合，在八月三十一日的矽品法說會中，不少外資仍在探詢林文伯「接受日月光的條件」，而目前持有矽品股權 高達五八％的外資，其實也正是林文伯這枚攻守兼備棋子能否發揮戰力的關鍵。

矽品預計將於十月十五日舉行臨時股東會，討論發行新股及禁止同業進入董事會等案，由於最後過戶日是九月十六日，屆時日月光恐無法取得股東身分參與表決，但看似樂見日月光購併矽品的外資，卻有可能「代為投下反對票」。

張虔生能不能扳回優勢、林文伯能不能力守城池、郭台銘能不能撿到便宜？下一個關鍵，顯然已是外資。

SiP 系統級封裝

(System in Package ) 系統級封裝是在一IC模組中，包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上的封裝，即視為SiP，也就是在一個封裝內 不僅可以組裝多個晶片，還可以將包含上述不同類型的器件和電路晶片疊在一起，構建成更為複雜的、完整的系統。

林文伯的一步險棋

──拉攏鴻海，制衡日月光矽品 林文伯—鴻海 郭台銘矽品引進鴻海成為第一大股東，箝制日月光。鴻海旗下的訊芯、臻鼎補強矽品缺乏的SiP模組產能，聯手搶下日月光蘋果訂單鴻海 郭台銘—日月光 張虔生鴻海與日月光曾為蘋果訂單的競爭對手矽品 林文伯—日月光 張虔生日月光公開收購矽品25%股權，欲成為矽品最大股東，斬斷矽品拿下蘋果單機會