據中國通信網報道，知情人士透露，中國電信已於本周啟動LTE五期工程無線網主設備(FDD)集采工作。這次集采規模預計達到30萬個基站，超過以往各期。同時，中國電信此次集采非常看重800MHz組網能力，相信伴隨著後續網絡建設，中國電信4G網絡覆蓋能力將大幅提升。
此前，中國電信已經完成四期LTE FDD采購和一次農村LTE FDD無線網主設備農村覆蓋集中采購，由於這幾次采購規模都比較小，而這次集采規模力度空前，超過以往任何一期，規模也達到前所未有的30萬站。
資料顯示，2016年5月16日啟動LTE四期工程無線網主設備(FDD)采購項目，主要采購內容為全國31省的LTE無線主設備，總計約21.3萬套站(58萬載扇)。由於第四次集采屬於原局同型號擴容采購，所以采購供應商也采用單一來源采購，廠商鎖定為中興通訊、華為、上海貝爾、諾基亞和愛立信。
而在2016年天翼智能終端交易博覽會上，中國電信集團公司董事長楊傑表示，中國電信將啟動網絡升級，啟動800M LTE全網重耕，並將於2017年上半年全網覆蓋。
此外，楊傑強調，“中國電信啟動800M LTE全網重耕，2017年上半年全網覆蓋，打造國內第一張低頻LTE網絡，使天翼4G覆蓋達到1X水平，在全國範圍再次實現網絡覆蓋領先。”
3月9日下午，國產芯片供應商展訊宣布與德國半導體公司Dialog建立戰略合作夥伴關系，共同開發LTE芯片平臺，目標是中高端客戶，此前，國產處理器主要應用在低端市場。
在合作第一階段，Dialog最新定制SoC芯片將被應用於展訊14納米LTE芯片平臺SC9861G-IA中，該平臺采用的是英特爾14納米制程工藝，已經在今年世界移動大會(MWC)中推出。
“雖然高端市場非常難做，但大家都知道手機賺錢的話，70%以上的收入和利潤更多來自中高端手機。因此，這個市場必須要做。”展訊董事長、CEO李力遊表示。
李力遊還表示，半導體產業發展離不開人才支持，歐美國家雖在該領域有著成熟的人才積累，但目前已經少有新人涉足半導體行業，與之相比，中國市場潛力更大，更可能實現高投入高回報。
然而，市場潛力能否轉化為現實的購買力，還需要看芯片本身的質量。手機中國聯盟秘書長王艷輝曾告訴第一財經記者，芯片能否為市場接受首先要看其是否具有獨具特色的功能，如果只是類似於行業已有競爭者的芯片，很難取得突破。
從此次合作情況看，雙方強調差異化和定制化。Dialog稱，將會為展訊提供高度集成的混合信號電源管理技術，並加強合作，後續雙方還會基於該平臺推出更多針對主流智能手機以及區域市場的LTE產品以及方案。
“我們已經能夠做出中高端芯片，如果讓客戶接受，就需要註意兩點：一個是我有，別人沒有;另外一個是，在大家都做的很好的時候，我們更便宜一些。” 李力遊說。
根據半導體產業協會(SIA)6日發布的報告，全球半導體市場在今年迎來良好開局，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達到306億美元，增幅創2010年11月以來最高。報告還顯示，1月面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%，面向美國市場的銷售增長13.3%，對日銷售增長12.3%，對歐銷售增長4.8%。
值得註意的是，中國每年消費的半導體價值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6%～7%。中國的許多用於裝配個人計算機、智能手機以及其他設備的芯片、半導體等嚴重依賴進口，隨著集成電路消費的不斷增長，國產化迎來發展機遇。