|
||||||
|
近來德州儀器購併美國國家半導體公司，在類比ＩＣ市場掀起價格戰，預料下半年將燒到台灣，國內類比ＩＣ產業也不免有降價壓力。德儀會如何出招？恐怕是投資人不得不關注的一件大事。 撰文‧林宏文 美 商德州儀器(ＴＩ)公司日前宣布以六十五億美元收購美國國家半導體公司(ＮＳ)，德儀將從原本全球第五大半導體公司，一躍而為全球第三大；此外，由於德儀 原本即為全球類比ＩＣ領導業者，收購ＮＳ後全球市占將大幅提升，對台灣的類比ＩＣ廠商來說，帶來一股相當大的競爭壓力。 其實，德儀在類比 ＩＣ的布局，早從兩、三年前就已開始。二○○九年，德儀執行長譚普頓(Richard Templeton)接受媒體訪問時就提到，未來三年，德儀要擴張五○％的市占率，達到全球類比ＩＣ市占率逾二○％的目標，如今來看，譚普頓確實認真地執 行他的計畫，一步步地完成。 德儀布局即將收割 預計明年全球市占逾二○％德儀在類比ＩＣ的布局，首先是在產能上 撒下天羅地網。去年，德儀以低價購併三座晶圓廠，包括由中芯代管的成都八吋廠成芯半導體，也買下飛索日本（Spansion Japan）旗下的八吋廠及十二吋廠，此外，德儀還收購倒閉的德國ＤＲＡＭ廠奇夢達的十二吋廠設備，並移至美國興建十二吋廠。 如今，這些廠房從去年第四季起開始投片量產，原本市場以為，德儀可能空有產能，卻沒有足夠的產品線來填。但如今，德儀買下國家半導體，讓大家的疑慮頓時化解。德儀這種產能與產品的相乘效應，應該很快就可以看到結果。 其 實，德儀在晶圓產能的布局上，還不只如此。除了自建晶圓廠外，去年德儀還把類比ＩＣ的技術，在台積電每一座八吋廠都進行認證。這個認證行動，也讓未來德儀 若要快速提升產量時，台積電每座八吋廠，都將成為德儀潛在的生產部隊。也難怪，國內半導體業者現在相當緊張，因為，德儀真的準備要大幹一場了！ 在 德儀做了這麼多準備後，今年三一一日本大地震，德儀位於日本的工廠也因強震而關閉，預計至九月前都無法回復出貨能力，此座廠房約占德儀一成產出，因此，當 時很多人以為，台灣類比ＩＣ業者將有機會獲得轉單利益，但熟悉內情的業內人士都知道，這個判斷其實不太對，因為德儀並不擔心產能，日本地震對其影響並不 大。 一位業界人士就說，德儀早已準備好產能，而且，由於類比ＩＣ目前占德儀全部營收達四三％，收購ＮＳ之後更大增至四八％，類比ＩＣ在德儀內部已是主流，而且德儀在類比ＩＣ的生產上，也與其他公司不太一樣，德儀每個生產類比ＩＣ的工廠，都可以做很多不同的產品。 因此，即使日本廠震壞了，也可以很快地把這些產品線移到別的廠房生產，這種靈活彈性的調度，與一般業界作法有很大差別。 因 此，在德儀鋪天蓋地的布局下，類比ＩＣ產業從去年開始，就已面臨超強的競爭壓力，德儀不僅利用十二吋廠生產ＬＤＯ（穩壓器）、MOSFET（金氧半場效電 晶體）等較低價的電源管理ＩＣ，鎖定應用就是筆電與液晶螢幕等產品。這些產品都是台灣業者占有率最高的部分，預料德儀的產品最快在第二季就會切入市場，第 三季就會對台廠產生衝擊。 事實上，今年第一季，德儀部分產品已降價，儘管目前價位仍較國內業者高，但下半年德儀的降價行動，可能愈來愈大。 對於國內的類比ＩＣ設計業者，從立錡、致新到通嘉等公司，由於目前客戶中有很大的比重是像廣達、仁寶等國內公司，雖然客戶不見得會把這些零件換掉，但價格壓力一定會出現。因此，立錡科技副總經理張國城日前就說，類比ＩＣ確實有感受到降價的壓力。 從 德儀在類比ＩＣ的布局，並且對台商造成如此大的衝擊，也可以看出一個很重要的趨勢，那就是台灣ＩＣ設計業走過輝煌的二十年黃金期後，如今已陷入另一個瓶 頸，因為當全球企業都開始積極進行整併動作時，台灣ＩＣ設計業卻還維持很小的規模，以單打獨鬥的模式在競爭，除了近來國內有像聯發科併雷凌這種規模比較大 的收購案外，已很少看到大型的合併案出現，這是台灣產業競爭力的一大壓力。 台灣ＩＣ業面臨重大瓶頸 小規模作戰終將遭淘汰 更 進一步來看，德儀這家公司帶給台灣的啟發也相當深遠。當外在環境不斷在變，德儀可以一直跟著變，早年德儀是以探勘原油的儀器設備起家，但產品不斷更 新，ＩＣ產業出來之後，德儀是最早切入這個產業的公司，因此成為半導體產業的巨擘，但德儀的產品線也不斷在變化，包括ＤＲＡＭ、手機基頻晶片，都曾經做到 很大的規模。即使如今已逐步退出，但仍可找到像類比ＩＣ這樣的高附加價值產品線，而且競爭力仍然很強。 如今，台灣很多企業遇到瓶頸，但卻未必能夠變出新的產品線，這可能是台灣企業最需要學習之處。 產能調度靈活彈性，全球布局購併不停德儀市占躍升 引發全球類比IC廠淘汰賽廠商 2010年排名 2010年營收(新台幣億元) 2010年 市占率(％) 德儀(TI) 1 1,795 14.6* 意法半導體 2 1,244 10.1 英飛凌 3 956 7.9 亞德諾 4 720 5.9 美心(Maxim) 5 561 4.6 *註：2011年4月4日收購ＮＳ後，提升至17.8％。 台灣ＩＣ設計業規模小，競爭力面臨考驗——2010年台灣前5大類比IC設計廠營運狀況 排名 公司 營收 (億元) 稅後淨利(億元) EPS(元) 主要產品1 立錡(6286) 116.0 21.83 14.60 線性穩壓IC 電源管理IC 2 致新(8081) 50.1 8.10 9.48 電源管理IC溫度偵測IC 信號終結IC 3 尼克森(3317) 34.0 0.69* 1.14* 馬達驅動IC 電源管理IC MCU控制IC 4 富鼎(8261) 30.6 1.80* 1.28* 分離式元件5 茂達(6138) 29.0 1.80* 1.38* 電源管理IC 音頻放大IC *註：前三季 資料來源：公開資訊觀測站 整理︰翁書婷 |
||||||
|
||||||
|
台灣的類比IC設計公司，未來將面臨一個完全不同形態的競爭對手。 這個對手，在四月五日當天早上五點半，對台灣類比IC族群投下一個六十五億美元的震撼彈。美國最大整合元件（IDM）製造廠德州儀器（TI），正式宣布收購另一家IDM大廠美國國家半導體（National Semiconductor）。 打金錢戰爭用滿手現金換上萬新產品 德儀將以高達六十五億美元，折合新台幣約達一千八百八十五億元，收購國家半導體所有股權。這筆龐大資金，等於可以買下六間半的國內類比IC設計龍頭大廠立錡科技。 一位類比IC設計公司高層指出，國家半導體的產品主力在於高毛利特殊應用市場，包括國防軍事、汽車工業、醫療等，與台灣類比IC市場多集中在消費性電子產品，有很大不同，短期內看不出有立即性的衝擊，但長線仍有待觀察。 國內類比IC設計業者的看法是，德儀與國家半導體仍有一定比重的產品線相互重疊。因此認定這個購併案，很明顯不是一加一等於二或大於二的購併案，德儀願拿出高達六十五億美元現金的天價，若不是買貴了，就是有其他的意圖。 由財務面來看，國家半導體去年全年營收才十六億美元，在類比IC市場占有率僅三％左右，但德儀去年類比IC營收高達六十億美元，市占率高達一四．六％。所以，德儀用高達六十五億美元去買三％的市占率，也難怪華爾街分析師對此購併案均抱持保留態度。 不過，德儀執行長譚普敦（Rich Templeton）也提出說明。第一，德儀每年推出的類比IC新產品數量約五百個，但購併後可立即增加一萬二千個新產品，這要花費德儀非常長的時間才能達成。 第二，德儀若將國家半導體的產品線，利用德儀目前的龐大客戶群、產品線、通路等進行整合銷售，銷售成績將會是現在國家半導體銷售量十倍。 由此看來，德儀是要將手中握有約三十億美元的約當現金及短期投資，及每季度透過營運活動所創造出高達十億美元的淨現金流量，打一場科技業的「金錢戰爭」。 事實上，全球半導體大廠近幾年來都面臨一個相同的問題：那就是錢太多沒地方花。 以晶圓代工龍頭台積電來說，已經沒有長期負債，但營收及獲利仍持續成長，手中現金只會越來越高，台積電今年雖然大幅拉高資本支出，解決手上現金氾濫問題。 下購併棋局靠三大利器吃下全球應用 對德儀來說，同樣已無長期負債要還，資本支出規模又已不大，但因獲利能力持續改善，資產負債表上的約當現金、短投、應收帳款等一季比一季高。 雖然德儀近年來有進行財務操作，但回收情況不理想，加上現在美國利率極低，存在銀行也沒有多少利息可拿，所以，德儀把滿口袋現金拿出來買下國家半導體，拿錢買下三％的市占率，就是把錢做更聰明的運用。 因 此，德儀這幾年的購併動作非常積極，去年的購併集中在買晶圓廠，包括買下了中芯代管的成都八吋廠成芯半導體（Cension），又買下飛索日本 （Spansion Japan）的八吋廠及十二吋廠。如今，德儀吃下國家半導體，產品線一下子多出一萬二千個，正好可在這些新買進的晶圓廠中量產投片。 由 此來看，德儀併下國家半導體雖未對台灣類比IC廠營運造成立即且直接的衝擊，但德儀今後將擁有三大利器：一是在類比IC市場擁有高達五萬個產品線，足以通 吃全球所有應用；二是經過兩年的購併後，在全球各地擁有生產據點；三是製程技術超越同業，八吋廠及十二吋廠的量產能力已趨成熟，成本結構將是台灣業者所望 塵莫及。 對台廠最大衝擊更難卡位非消費性電子 港商麥格里證券在最新研究報告中指出，德儀併下國家半導體後，對台灣類比IC廠最大的衝擊，一是德儀將國家半導體產品線導入十二吋廠量產後，台灣類比IC廠想要打進非消費性電子市場的進入障礙會越來越高，二是德儀將成為全球最大LED驅動IC供應商，市占率高達二六％。 德儀去年第四季開始用十二吋廠生產類比IC後，包括美信半導體（Maxim）、英飛凌等業者，也轉向在十二吋廠投片，由於晶片成本大幅降低，今年第一季類比IC平均價格，已有明顯下跌壓力浮現。 國內類比IC廠商去年還不太相信德儀會用十二吋廠生產，也不認為德儀會降價搶單，但這些事都已在今年成為事實。面對德儀像下圍棋般，一步步的進攻類比IC市場，對台灣業者而言，若現在才想要在德儀布下的天羅地網中殺出血路，恐怕為時已晚。 如今可用之計，只剩下壯大自身營運規模及增加產品線組合這條路可走，國內類比IC廠也該思考購併同業的可行性，因為唯有透過購併，才能在最快時間內擴大市占率及規模，才有機會與德儀及其他大廠一較高下。 【延伸閱讀】購併晶圓廠，再吃產品線—德儀歷年布局 2011/4布局手段：合併國家半導體 內容：以每股25美元、總金額65億美元價格合併國家半導體 2010/7 布局手段：啟動購併晶圓廠計畫 內容：1.購併飛索日本8吋廠及12吋廠 2.購併中芯代管成都8吋廠成芯半導體 2009/8 布局手段：自建類比IC12吋廠 內容：買下破產的德國DRAM廠奇夢達12吋廠部分設備 2008/10 布局手段：淡出手機基頻晶片市場 內容：出售部分手機基頻晶片事業，保留諾基亞特殊應用晶片及應用處理器（註） 2007/1 布局手段：停止45奈米以下製程研發 內容：停止獨立開發工程，擴大與台積電、聯電等晶圓代工廠合作（註） 註：德儀從數位邏輯IC轉到類比IC的兩大重要決策資料來源：德儀 |
||||||