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畅想西部引资:喝可乐 运水泥 做芯片


http://www.yicai.com/news/2010/08/385981.html

如果说外资的趋利性理念是难以改变的话,何不因地制宜开发“有利可图”的合作项目以求双赢。



这可能是西部地区吸引使用更多外资所必须做好的功课。

商务部研究院研究员、北京新世纪跨国公司研究所所长王志乐在接受《第一财经日报》记者采访时认为,要引导跨国公司向西部进发,必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业,有针对性地予以政策鼓励。

商务部数据显示,西部地区实际使用外资金额由1998年的23.51亿美元增长到2008年的66.19亿美元,增长了181.54%,占全国的比重由1998年的5.2%,上升至2008年的7.2%。

然而,东西部实际引资差距依然较大。今年上半年,西部地区新设外商投资企业家数占全国吸收外资总量的4.9%,实际使用外资金额占全国吸收外资总量的6.7%。而东部的这两组数据分别是84.3%和86.8%。

昆山专设西部转移培训中心

商务部外资司司长刘亚军在近日举行的“创造更加公平开放的投资环境”专题新闻发布会上曾对记者表示,西部地区利用外资所占的比重不是很高,这是长期以来的结构性问题。

促进产业有序转移是各方正在努力推动的工作。

从地理位置、交通条件到产业成熟度,虽然西部地区在这些方面和东部相比仍有一定差距,但王志乐表示,广大西部省份只要找对路,依然拥有自己的吸引力。

王志乐认为,外资的趋利性是一大难点,而东部沿海地区一直以来都是吸引投资的重镇。因此,必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业,有针对性地予以政策鼓励。

他认为有几类企业可重点关注:

首先是必须利用当地市场,且销售半径有限的企业,比如说可乐、水泥类产品。“这些产品本身价值不大,还非常沉,交通费用占成本比重较重。比如一吨水 泥运到太远的地方卖就不合算了,我计算它的销售半径在400~500公里,因此,以此为主营业务的世界财富500强之一的拉法基集团就会乐于选择在四川发 展。”

其次是有意于当地相对较低人力成本的企业。今年以来,东部沿海地区很多企业劳动力成本上升,这可能会吸引部分外资企业选择西部。 “比如一些芯片厂,由于芯片重量较轻,即使空运,成本也是可控的。类似的,世界500强之一的ADD电气有限公司也已在重庆设厂。”王志乐说。

此前,商务部部长陈德铭曾对本报记者表示,一些加工贸易类企业可以利用西部劳动力成本相对低廉的优势,将其加工能力向西部转移。“我们在江苏的昆山 专门建立了一个西部转移的培训中心。培训他们如何转移,西部也有一些适合他们转移的地方,那里的劳动工资是比较低的。”陈德铭说。

服务外包产业纳入鼓励重点

央行行长周小川近日指出,需要抓住西部区域特色,利用资源禀赋,发挥比较优势,延长产业链,增加就业;同时,探索改善西部金融生态环境的有效方式,解决中小企业、“三农”融资难等问题。

这一表态正好与今年4月公布的《国务院关于进一步做好外资利用的若干意见》中的相关条款相呼应:“对东部地区外商投资企业向中西部地区转移,要加大 政策开放和技术资金配套支持力度,同时完善行政服务,在办理工商、税务、外汇、社会保险等手续时提供便利。鼓励和引导外资银行到中西部地区设立机构和开办 业务。”

刘亚军强调,西部引资将强调服务业发展。“因为服务业受地域空间、自然的环境和交通地理基础设施的限制相对少一些,比如与电子信息服务相关的业务,无论是在西安还是在上海,都能得到快速的发展。”

他指出,对于西部地区发展服务外包产业,国家将给予相应的支持。

王志乐认为,服务外包产业也应该是下一步政策鼓励的重点。在这方面的引资,“西三角”的重庆、成都、西安,将成为突破力量。“因为这些地区高校密集,人力资源优势特别明显。”

而成都市近年服务外包的表现也证明了这一点。自2005年以来,成都软件产业连续5年每年都以超过30%的速度在增长。

7月19日,成都市商务局、成都市财政局印发《关于实施进一步促进全市服务外包产业发展有关政策的通知》(下称《通知》)明确,成都计划通过3~5 年的努力,建设成为中西部领先、国际知名的服务外包城市。根据《通知》,世界500强、全球服务外包100强及国内服务外包100强企业在成都设立服务外 包企业,将在房租、税收、人才培养、土地等方面给予政策及资金支持。

适合投资西部的外企

可乐、水泥类产品

特点:这些企业必须利用当地市场,且销售半径有限

范例:世界财富500强之一的拉法基集团

芯片类研发

特点:有意于当地相对较低人力成本

范例: 世界500强之一的ADD电气有限公司




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6億美元LED芯片項目落戶廣州

http://www.21cbh.com/HTML/2011-3-31/4NMDAwMDIzMDI4NA.html

曾經計劃參股廣州LGD液晶面板項目的創維數碼,現在又將觸角伸向了LED芯片外延片領域。

3月30日,創維集團副總裁楊東文表示,雖然短期內日本地震對於國內彩電行業的影響還沒有發酵,但到5、6月份可能會對模組面板的採購產生一定影響,而為了保證上游核心部件的穩定供應,創維將加快在上游佈局的步伐。

記者瞭解到,3月26日,廣州增城經濟技術開發區與全球前三位的LED外延片芯片廠商台灣晶元光電、台達電子工業股份有限公司,以及創維數碼簽署了LED外延片、芯片項目落戶協議書。

據消息人士透露,該項目的總投資額達到6億美元,主要從事LED外延片、芯片及相關產品研發、生產和銷售,預計年產外延片可達180萬片,成為華南地區最大的LED外延片、芯片生產基地。

楊東文告訴記者,創維目前LED液晶電視出貨佔比已經超過35%,為了保證上游的穩定供應,創維將在這家合資公司佔股10%,投資超過6000萬美元,這是繼LGD高世代線後創維在上游的又一重要佈局。

創維此前已經在LED封裝、照明、背光模組和LED液晶電視等領域進行了佈局,是國內彩電行業首家在LED全產業鏈佈局的企業。

記者瞭解到,LED新片外延片此前一直被日本的日亞光電、豐田合成,美國的科銳、飛利浦等外資巨頭壟斷,中國台灣的晶元光電近年來成長迅速進入了行業前三,而中國大陸3000多家LED企業主要集中在LED應用、封裝及小功率芯片。

國 內LED大功率芯片外延片的投資熱潮2010年才剛剛開始,惠州市政府引進了總投資30億元的科銳LED芯片項目,而國內的德豪潤達、三安光電也開始在安 徽蕪湖等地佈局LED上游,投資規模分別達到60億元和120億元。此外,浪潮集團在山東,清華同方在南通等地的LED上游項目也開始起步。目前國內在建 和籌建的LED芯片項目總投資將超過500億元。

有調研報告指出,預估到2013年,全球LED液晶電視的出貨量將上看1.7億台、滲透率挑戰79%,背光用LED需求量將達544億顆,較今年全球電視背光用LED需求量估12.8億顆,將有數十倍成長,而加上LED照明的需求,這一芯片的市場將超過千億顆。


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聯發科承認主力芯片性能缺陷 3月營收暴跌三成

http://www.21cbh.com/HTML/2011-4-14/xOMDAwMDIzMjQxOA.html

在大陸手機芯片市場份額持續下滑的聯發科技股份有限公司(以下簡稱「聯發科」)再次遭遇產品質量問題的考驗。

4月8日,聯發科罕見地在其官方微博上披露,其主力芯片產品MT6252存在「無法正常開機」的性能缺陷——此時距離該款芯片上市僅一個月時間。

一個值得關注的現象是,聯發科的上一款主力芯片MT6253也曾因為「貼片工藝」的問題,其市場推廣一度受阻。而MT6252正是MT6253最主要的替代產品。

「作為一款正式發佈的產品,MT6252應該已經過了測試期。但在正式發佈之後,還出現大規模的質量問題,這在業界並不多見。」iSuppli中國研究總監王陽評述。

就在聯發科公開承認MT6252存在性能缺陷的當天,聯發科還發佈了一份堪稱黯淡的營收報告——今年3月份營收78.06億新台幣,同比下滑30.4%;一季度營收同比下滑39.2%——這已經是聯發科連續兩個財季同比出現大幅下滑。

「目前展訊和Mstar對聯發科的市場反噬,還在進一步擴大。」多位深圳手機界資深人士認為,這場突如其來的「質量門」,或令聯發科的「市場保衛戰」雪上加霜。

遭遇「質量門」

對於MT6252的上市,聯發科寄望頗高。根據聯發科發佈的新聞稿,MT6252是全球首款不需要外掛「靜態隨機存取內存」的超低價多媒體手機單芯片解決方案。與傳統解決方案相比,MT6252不但大幅減少布板所需組件,布板尺寸也降低20%。

「相比較MT6253,MT6252在成本上會節省約一美元。」深圳一家聯發科下遊客戶對本報記者分析,聯發科期望以更低的成本價格,阻止展訊和Mstar對其市場的侵蝕。

「聯發科的早期產品一般都是引領低端通信芯片的潮流,相比之下,現在更多是被動應對。」前述聯發科深圳客戶評述,聯發科希望通過推出MT6252有效保住市場份額。

今年3月上旬,MT6252開始向聯發科的幾家核心客戶供貨。但隨後不久,卻相繼出現了質量缺陷。

「在開關機200次到500次之後,常會出現無法正常開機的現象。」一家已經開始使用MT6252芯片的深圳手機廠商負責人告訴記者,該現象絕非個例。而本報記者瞭解到,MT6252出現質量問題後,不斷有客戶向聯發科反映情況並交涉。

「由於剛開始供貨的都是幾家核心客戶,聯發科方面非常重視。」前述深圳手機商告訴記者。

4月8日,聯發科首次在官方微博上表態:「MT6252確實於alpha site客戶端發現MXIC flash在斷電測試幾千次後可能出現無法正常開機的現象。」並表示,已發佈最新版補丁軟件來消除此flash搭配性問題。

聯發科方面進一步表示:「客戶亦反饋問題已獲解決,此問題解決後將不會影響今後的量產。」

市場兩端受壓

聯發科「質量門」背後,折射的是這家昔日「山寨機之父」近年面臨的市場窘境。

隨著2009年下半年展訊和Mstar的崛起,在低端GSM手機芯片——這個一度被聯發科近乎壟斷的市場,聯發科遭遇了前所未有的挑戰。(詳見本報2009年7月30日報導《展訊、Mstar低價搶單 聯發科遭遇「滑鐵盧」》)

來自iSuppli的數據顯示,截至去年年中,展訊芯片在低端GSM市場佔有率已超過10%,而Mstar每月也有近百萬件的出貨量,聯發科的市場份額則滑落至90%以下。

市場重壓之下,自去年下半年開始,聯發科的主力產品MT6253開始大幅降價。「幾乎是每兩個月就降一次價,每次幅度都在0.5美金左右。」深圳一手機方案公司人士告訴記者,MT6253的價格已經從上市之初的近5美金,降到了目前2.8美金。

主力產品的大幅降價,令聯發科的利潤備受擠壓。其財報顯示,去年四季度聯發科營業淨利38.27億新台幣,環比下滑44.7%,同比下滑56%。受業績下滑的影響,這家昔日的「台灣股王」股價從去年9月最高485元新台幣一路走低至目前347元新台幣。

「若維持價格水平,聯發科將面臨市場份額的下滑。一旦降價,將對公司的盈利和股價構成壓力。」iSuppli中國研究總監王陽認為,價格戰之於聯發科可謂左右為難。

事實上,據本報記者瞭解,聯發科的降價策略收效甚微。去年9月份,展訊率先推出了針對印度等多運營商市場的三卡三待產品,有效規避了聯發科價格戰帶來的衝擊。

而聯發科市場份額的下滑還在進一步加大。本報記者採訪多位深圳手機設計公司、集成商估測,目前低端GSM芯片市場份額,聯發科已滑落至65%左右,展訊約佔25%,Mstar和其它品牌約佔10%。

「聯發科急需一款價位更加低端的產品,來維持市場份額。同時彌補多卡多待市場的軟肋。」前述聯發科下遊客戶透露,聯發科最大的競爭對手展訊,將於近期推出性價比更高的新品6610L。

「不排除MT6252是為了搶佔市場先機,在軟件調試尚未完全成熟時,提前發佈。」前述聯發科下遊客戶分析。

事實上,在低端GSM芯片市場之外。聯發科在智能手機和3G領域的前景,也不容樂觀。本報記者瞭解到,聯發科基於android的智能機解決方案MT6516至今出貨寥寥,而與傲世通合作的TD芯片,至今尚未實現量產。


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芯片業橋頭堡之戰: 誰能率先打通計算與通信?

http://www.21cbh.com/HTML/2011-9-17/1MMDcyXzM2NTQ1MA.html

喬布斯退隱、谷歌收購摩托羅拉移動、惠普去PC化……全球科技產業在最近一個月大事迭出。但另一場靜悄悄的戰爭或許更為驚心動魄,那就是芯片業的變局之戰。

偶然中的必然,芯片業的橋頭堡之戰在9月14日點燃。

芯片宣戰日

這一天,微軟推出了Windows8,不僅僅因為它是跨平台的操作系統、有數百項重要更新,還在於它首次正式與ARM戰略結盟,擺脫了歷時20年的Wintel聯盟。這也意味著長期在手機芯片市場耕耘、佔據約90%市場份額的ARM,借此直搗英特爾最為穩固的PC老巢。

同 在這一天,英特爾舉辦了其年度最重要的IDF秋季大會,並出人意料地與Google結盟,宣佈Atom處理器將專門針對Android進行優化,這在某種 意義上是對微軟「背叛」的反擊,也是英特爾在平板和手機終端市場久攻不下之後的一次豪賭。英特爾從IT進入通信,最終選擇Google作為夥伴,可以說是 與諾基亞結盟失敗後的一次更大嘗試。

也正是在這一天,英偉達(NVIDIA)宣佈其全部四大處理器品牌都將支持Windows8。作為基 於ARM架構的一員猛將,NVIDIA Tegra將繼續猛攻英特爾主導的筆記本市場,並鞏固在平板電腦、智能手機市場的優勢;而基於x86系統的多個GPU產品也將繼續猛攻英特爾佔據優勢的傳 統PC市場,比如遊戲領域表現優異的NVIDIA GeForce。英偉達從IT轉向通信,成為高通、德州儀器的對手;立穩腳跟後,又從通信向IT芯片霸主英特爾反攻。無怪乎英偉達CEO黃仁勳說,「英特 爾在移動時代已經落在了後面,英偉達的唯一對手是高通。」

被太多人視為對手的通信芯片老大高通,也沒有滿足於在通信行業的位置,而是使出 了撒手鐧,其最近發佈了移動處理器Snapdragon路線圖,包括計算能力堪比低端電腦CPU的2.5Ghz四核Snapdragon,這一產品可能在 2012年初就會面世。這也意味著,高通所擅長的通信芯片計算能力有可能壓倒英特爾的靈動,英特爾和Google的結盟是否已經顯得太晚尚未可知。

如果說9月14日是一個宣戰日,傳統IT巨頭和傳統通信巨頭已經擺好了陣勢,而芯片無疑是這場戰爭的橋頭堡。

一旦主角到位,配角就會各顯神通;一旦產業板塊地震,震中和整個地震帶都將被迫聯動。

還 是在9月14日這一天,通信業巨頭Broadcom宣佈,將斥資37億美元收購下一代網絡半導體供應商NetLogic微系統公司,交易預計將於2012 年上半年完成。這也意味著一直進行「傳統」通信芯片領域開發的Broadcom將加強4G方面的實力,以應對高通不斷增強的競爭。

之所以 會發生這種變化,首先就是因為高通的實力不斷增強,其主要對手不得不通過兼併,先強化自身在通信產業內的競爭力。在此之前,德州儀器花費了65億美元收購 國家半導體,無疑也是為了強化自身的防守實力——這也意味著傳統的芯片廠商數量正在迅速縮減,行業越來越成為巨頭之爭。

除了兼併與收購之 外,一些廠商也追求以變求勝,以創新求勝。此前一週的9月8日,Marvell宣佈推出Marvell PXA 1800系列單芯片LTE「全球制式」通信處理器。這塊芯片能同時支持FDD LTE、TDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等多個標準,實現無線寬帶下的全制式單芯片接入,其推出速度超過了行業預期,反應速度上超過了高通。

還有多少時間留給英特爾?

當我們看到在整個移動通信產業鏈上,微軟、蘋果、Google正在爭奪操作系統話語權的時候,「神仙打架,凡人遭殃」,諾基亞的Symbian、惠普的WebOS、英特爾寄予厚望的MeeGo,乃至RIM的黑莓……都很快被邊緣化了。

這 種現象在芯片行業也不遑多讓。ARM、英特爾、高通、德州儀器、Marvell等巨頭們激烈戰鬥的時候,首先受到損害的就是一些小的芯片廠商。數據也顯示 了這一點,根據半導體行業協會預計,2011年全球芯片產業約增長5%,2012年增長3%,約為3300億美元。但是,高通、英特爾和ARM的業績都增 長50%-100%不等,而大量小型芯片廠商卻批量退出市場,體現了強者恆強的馬太效應。

在這種大背景下,真正的變數在於,ARM代表的以通信為主軸的「輕陣營」與英特爾為代表的「重陣營」的終極對決何時正式開始?這次橋頭堡爭奪戰中的勝負又將如何左右未來的戰局?

筆 者認為,ARM陣營的優勢有三:第一,ARM傳統的低成本、低能耗、低開發難度還會較長時間內保持,而能耗等問題將是未來競爭的核心;第二,ARM自己只 進行設計,不進行芯片生產和加工,從而能夠和高通、英偉達等形成更為完整的產業鏈,綜合競爭力正在超越英特爾的個體競爭力;第三,微軟最終採用ARM方 案,恐怕將是一個重大的籌碼,將戰火從通信領域引入PC領域,英特爾如果不能在Atom上有巨大改進,將面臨極大挑戰。

而英特爾的核心優勢,主要在於它強大的計算能力和傳統的市場地位,依然在PC和服務器市場佔據優勢。當Wintel聯盟解體之際,Windows8開始將自己變為一個輕系統,這也讓英特爾的計算優勢正在失去著力點。

因 此,從趨勢看,英特爾正在全面處於守勢,它正在為過去十多年在通信芯片領域的猶豫不決、戰略反覆付出代價——這種代價有可能比微軟在移動操作系統領域的失 誤還要嚴重。畢竟,Windows8的出現給微軟帶來了絕地反擊的機會,也初步贏得了市場的喝彩,而英特爾和Google的合作,是否能夠起到同樣的效 果,Atom又是否能自我革命呢?

單從出貨數量上看,市場已經「分而治之」。ARM面向智能手機、平板終端、遊戲機等多種用途設計的芯片 去年約供貨超過60億個;而英特爾的供貨量為3.2億個左右,其中大部分面向個人電腦和服務器。當然,二者的價格有著巨大的差別,從而讓英特爾依然有良好 的收入和利潤,但是,未來呢?

除了數量之外,還有成本差距背後隱含的巨大想像空間。傳統的Wintel聯盟中,CPU+OS的成本高達 200-250美金,而Android+ARM只有幾十美金,這種巨大的差距主要是因為ARM的計算能力還不夠,但正如前面數據所顯示的,2.5G的 Snapdragon、輕薄版的Windows8可能最終會大大縮小這種計算能力上的差距,在用戶體驗上趨同。

市值風向標似乎已經揭示了 這一點。截至9月15日,英特爾的市值約為1100億美金,PE只有9.8倍;德州儀器市值320億美金,PE約10.6倍;高通的市值約為890億美 金,PE約為20倍;ARM市值130億美金,PE則高達88倍……市場投資者看好ARM和ARM陣營成長性的形勢一目瞭然。

傳統的IT陣營和傳統的電信陣營互相滲透的過程中,芯片領域的橋頭堡之戰雖然不是生死決戰,但是卻可能具有風向標的作用,誰先打通通信與IT的壁壘,誰就可能取得未來的霸主地位。

(作者為中興通訊品牌總監)

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分析師稱蘋果在移動芯片領域大幅領先英特爾

http://news.imeigu.com/a/1323855060410.html

新浪科技訊 北京時間12月14日下午消息,美國投資銀行Piper Jaffray高級研究分析師古斯·理查德(Gus Richard)本週發佈報告稱,蘋果已經在移動芯片領域大幅領先英特爾(微博)。

理查德稱,在全新平板電腦和智能機時代,芯片競爭不再過多集中在摩爾定律上,而是電路如何組合以及軟硬件之間的關係。具體來說,平板電腦和智能機使用的是片上系統(SoC)處理器,該處理器並不總是使用最新和最先進的芯片製造工藝,但是性能同樣出色。

改變

「科技經濟已經發生了變革。在SoC時代,系統性能和開發成本不再是摩爾定律所稱的由每個邏輯門(gate)的成本所控制,而是設計和軟件。」理查德稱。

理查德舉例稱:「比如,蘋果的A5處理器並未佔據領先優勢,但是iPad的性能卻被用戶認為是優於PC,這是因為該平板電腦擁有更長的電池續航時 間、即時啟動、更快的互聯網連接。A5處理器並不比英特爾的處理器快,但是擁有大量IP核心單元(IP block)在低功耗情況下執行不同功能指令,速度上通常要比英特爾一般用途處理器更快。」

軟件

軟件也扮演著重要角色。蘋果所開發的軟件與一組硬件資源配合工作。Windows等軟件就是需要運行在與硬件資源的無限結合上。

「英特爾的製造工藝處於領先,但是尚未證明他們可以在PC以外的產品上設計出同樣出色的處理器,」理查德稱,「我們認為一般用途的處理器無法與像A5這樣的專用功能SoC處理器競爭。」理查德還表示,他不認為英特爾的製造工藝會為SoC的集成而優化。

差距縮小

不過理查德也指出,英特爾正在迅速縮小與蘋果的差距。相比傳統英特爾芯片,現有Sandy Bridge和明年推出的Ivy Bridge平台處理器更接近於SoC,這種趨勢將在英特爾2013年推出的Haswell平台芯片上體現的更為明顯。Haswell預計將成為英特爾為 主流筆記本推出的首款SoC芯片,更不用提平板電腦和Windows 8平板電腦-筆記本混合設備。

英特爾現在將重點放在了圖形和媒體加速處理器的設計上,事實上,Ivy Bridge最大的提升就是源於基於3D晶體管的特殊電路,後者可以進行圖形和媒體加速。

但非常重要的一點是,英特爾製造芯片,蘋果並不製造。「當我們進軍低功耗SoC芯片時,製造和處理工藝的影響比以前更為明顯,」英特爾在聲明中稱, 「我們認為,處理工藝與設計的緊密結合將是把我們SoC設計優勢最大化的關鍵,這也是為什麼我們在努力加速將Atom的處理器工藝從32納米升級到14納 米的原因。我們將在2012年及以後時間將這項技術引入新市場。」

同時,蘋果十分依賴芯片代工合作夥伴三星(微博),但是雙方在全球展開了訴訟戰。儘管蘋果正在嘗試將訂單轉向台積電等廠商,但是過程並不順利。

不過英特爾處理器已經在蘋果Mac產品上取得了極大成功,MacBook Air也在使用英特爾的最新節能Sandy Bridge芯片。(曉明)

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蘋果供應商火災,內存芯片價格暴漲

http://wallstreetcn.com/node/55800

9月4日北京時間下午3:30左右,位於江蘇無錫新區的韓資企業海力士-意法半導體(中國)有限公司一車間突然發生火災。該工廠的內存芯片生產線被迫中斷。其MCP(多制層封裝芯片)供應鏈出現斷貨危機,價格上漲15%-19%,為三年內最高。

作為世界第三大DRAM製造商,海力士為蘋果,聯想,戴爾和索尼等全球智能手機廠商提供存儲芯片。而位於無錫的這座工廠,主要是生產手機和PC的動態隨機存取內存(DRAM)芯片,在全球DRAM內存芯片產量中的佔比接近15%。事件發生後,蘋果股價下滑。

據市場研究機構集邦科技的研究報告顯示,

海力士今年第二季度佔據全球30%的DRAM芯片市場份額。海力士無錫工廠有可能在兩三個星期內恢復生產。但至少需要半年的時間才能將無塵室恢復至火災前水平。這將有可能推動手機和PC的動態隨機存取內存價格持續上漲至第四季度。

Sanford C. Bernstein & Co公司在週五的報告中表示,

海力士無錫廠每月晶圓投片量高達15萬片,佔全球DRAM供應的15%左右。DRAM工廠是24小時運行,一旦發生火災等事故,投入生產的晶片可能無法使用。如果海力士無錫工廠停產一個多星期,那麼因短缺而造成的價格上漲將波及所有內存芯片製造商。

SK海力士在週三火災之後發布的一封電子郵件聲明中表示,

「我們仍在調查損壞程度。目前無塵室中沒有任何晶圓材料及設備受損。因此我們預期,將在很短時間內恢復運營,是整體生產及供應量不會受到重大影響。」

因半導體價格上漲,海力士7月25日發佈的二季度利潤超過分析師預期。目前正值PC、智能手機和平板電腦競相推出新機搶市。業界對於此次火災可能導致DRAM短期供應短缺,甚至造成DRAM顆粒現貨價格飆升的擔憂,已經從DRAM現貨及相關企業二級市場股價上面反映出來。國際DRAM顆粒現貨價格漲幅區間達15.56%至17.28%,而與之相關的Micron Technology公司股價上漲5.3%。


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英特爾推新一代低能耗芯片「夸克」

http://wallstreetcn.com/node/56235

據FT報導,英特爾目前正在為智能手錶、腕帶等可穿戴設備研製一套新的超小型、超低能耗的芯片。在智能手機與平板電腦大潮中姍姍來遲的英特爾,希望自己可以憑此趕上下一波技術浪潮的高峰。英特爾總裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)週一晚些時候對媒體宣佈了名為「夸克」(Quark)的新芯片家族,預計會在明年發貨。這其中還有一版可被人體吸收的產品,含有傳感器可以監測人的生命體徵,適用於生物醫藥行業。

她表示,「夸克」芯片會比現在用在平板電腦及智能手機中的英特爾Atom芯片小5倍,能效則高10倍。「我們真的不想錯過下一波技術大潮,」詹姆斯說。

夸克是目前已知組成物質的最小基本粒子,Intel借用這個名字也可謂恰如其分:「夸克」定位在目前和未來的Atom之下,無論面積還是功耗都要低得多,是專為超微型設備打造的超微型芯片。

在週二召開的舊金山秋季技術峰會IDF 2013上,英特爾CEO布萊恩·克爾扎尼奇(Brian Krzanich)表示,隨著新一代英特爾芯片的橫空出世,將會有大量低於100美元的英特爾芯片平板電腦上市。詹姆斯同時還提到因特爾目前十分重視移動市場,目前公司內部在Android平台上配置的工程師數量已經和windows持平。

此次大會上展示了一堆安卓與Windows 8平板電腦,其中許多都有外接鍵盤。英特爾還針對超低功耗筆記本電腦設計了了一款新型芯片,其無需風扇散熱,這款芯片進一步模糊了筆記本與平板電腦之間的界限,公司希望籍此向世界證明公司在移動領域取得的進展。

英特爾表示,首批使用14納米技術的芯片會在今年末投產,並在2014年商用,這將有助於公司維持其在生產製造上的領先地位。英特爾目前最先進的芯片使用22納米工藝,這已經比三星、台積電等對手的產品先進的多。


科技公司將可穿戴計算視作是智能手機大潮之後的新增長機遇,蘋果在2007年推出了首部iPhone,由此拉開了智能手機行業快速擴張的大幕。

上週,三星電子推出了智能手錶產品Galaxy Gear。而英特爾的對手高通也發佈了智能手錶Toq,目的是為了向潛在的製造商展示自己的技術並不準備大規模量產。

英特爾並沒有明確提出將ARM作為競爭對手,但是很顯然,「夸克」會嘗試衝擊嵌入式的Cortex-M、微控制器的Cortex-R,只不過人家的江山很大很穩固,Intel面對的是塊硬骨頭。

本次大會上沒有宣佈新「夸克」系列芯片的價格,但是英特爾稱新系列的產品將擁有巨大的市場會持續不斷的給因特爾帶來較高的利潤。


PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=75049

關於IC芯片和上海復旦(1385)的討論

http://www.guuzhang.com/forum.php?mod=viewthread&tid=959&extra=page%3D1
提示:根據央行的要求,15年開始所有新發銀行卡都必須是IC卡。國內的芯片設計廠商基本都是13年底過了央行的測試,14年開始跟國內銀行做小範圍商用測試。如果14年跟銀行測試的順利,應該在15年開始大範圍取代進口芯片。是否應該現在就佈局IC卡,上海復旦(1385)如何?格隆匯寨主群做了簡短的探討,小編整理出來,供大家參考。由於只是起了一個頭,如果會員有更深度的思考,歡迎到格隆匯話題中繼續參與討論。

(註:在不影響交流的情況下,所有參與討論的寨主名字以版主A、版主B替換。)

以下為交流記錄:

版主A 10:32


請教各位現在否應該開始佈局國內IC設計廠商。根據央行的要求,15年開始所有新發銀行卡都必須是IC卡。國內的芯片設計廠商基本都是13年底過了央行的測試,14年開始跟國內銀行做小範圍商用測試。如果14年跟銀行測試的順利,應該在15年開始大範圍取代進口芯片。IC設計行業開始放量是15年,但是股價應該今年下半年就有反應了,所以應該現在佈局。不知道我的這個判斷是否合理。

版主B 10:35

1385是市場裡面的唯一標的,但是他們不是很配合調研,他們IC芯片進入國產金融IC卡的時間很難確定。從3315瞭解到,3315在測試包括1385在內的多家國產IC芯片,但投產可能要在年底到明年年中。

版主C 10:35

金融IC卡的需求量在未來3年是確定的,所以整個行業的前景確定性比較高。IC芯片設計能否順利?能否大規模量產並替代國外芯片,這個我不懂

版主A 10:37

芯片國產化是必然趨勢吧。就像當初手機sim卡,開始都是進口芯片,現在全部國產化。國家強制推行IC卡替換磁條卡,目的肯定不是為了讓國外產商賺錢。

版主C 10:38

是的

版主D 10:44

國產芯片。上次調研3315他們不看好。這行業風險很大。換代很快。投入也很大。

版主F 10:44

IC這一塊要看美股的低估的有併購價值的

版主F 10:44

國產的太慢

版主D 10:44



版主E 10:48

所有科技行業都換代快 投入大。 1385做設計的投入不大的。 關鍵是要踩到趨勢的點

版主E 10:50

但1385是看不清楚數字。 不知道金融ic 貢獻多少

版主B 10:50

現在還沒有貢獻吧

版主B 10:51

其實最難的是不知道什麼時候開始貢獻,目前只能瞭解,他們IC卡進入下游的時間是今年年底到明年上半年
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紫光攜手英特爾 芯片行業大洗牌

來源: http://news.iheima.com/html/2014/0926/146115.html

9月25日,老冀獲得準確消息,全球芯片行業老大英特爾與清華紫光集團達成入股協議:英特爾出資15億美元,取得紫光集團20%的股份。老冀還得知,雙方將於北京時間9月26日中午正式向外界發布這個消息。

英特爾大家應該都知道,全球90%以上的電腦和80%以上的服務器當中跑的都是英特爾的中央處理器(CPU)。紫光集團大家可能不是特別清楚,老冀在這里稍微介紹一下:紫光集團是清華控股有限公司控股51%的一家產業投資型公司,清華控股的唯一股東是清華大學,再往上主管部門是教育部。紫光集團另外的49%的股份是由總裁趙偉國率領的管理團隊持有,因此紫光集團有點類似於當年的聯想控股,有點國有民營的性質。

\本來紫光集團跟芯片產業沒有任何的關系,但是從去年開始有關系了。去年7月,紫光集團花了17.8億美元收購了在美國上市的芯片設計公司展訊(Nasdaq:SPRD);今年7月,紫光集團又以9.1億美元將另一家在美國上市的芯片設計公司銳迪科(Nasdaq:RDA)。這兩家芯片設計公司加起來的年營收大約是13億美元,已經是內地芯片設計行業的絕對老大。收購完成之後,這兩家公司都從納斯達克退市了。

\(上圖為紫光集團總裁趙偉國)

顯然,趙偉國正準備玩個大的,他希望以展訊和銳迪科這兩家在手機芯片領域已經站穩了腳跟的公司整合在一起,形成一家能夠與高通、MTK掰手腕的內地芯片設計巨頭。目前,展訊在手機基帶芯片市場上已經排名第三,跟在高通和MTK的後面,比英特爾(原英飛淩)的市場份額都要高。加上同樣在這個領域埋頭苦幹了十年的銳迪科,應該是如虎添翼。

那麽,趙偉國還缺什麽呢?顯然不缺錢。要知道,收購兩家美國上市公司可是需要真金白銀的,而且是26.9億美元的真金白銀!為什麽不缺錢呢?因為紫光集團趕上了內地芯片行業的好時光。最近,中央政府和地方政府都在密集出臺支持集成電路產業發展的政策。就在9月25日,中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在上海透露,國家集成電路產業投資基金將於近日掛牌成立,基金一期規模高達1200億元。而北京、安徽、天津等地方政府也已經出臺了集成電路扶持意見,通過設立投資基金,重點支持地方龍頭在集成電路領域整合做大。紫光集團在這個時間點做大規模的收購,可謂生逢其時,必然會得到政府的大力支持。

既然不缺錢,趙偉國缺什麽呢?老冀認為,他應該還缺三樣東西:機制、技術和產能。

機制這個東西老冀就不多說了,大家可以研究一下老冀所說的紫光集團的股權結構,再參照2009年聯想控股的混合所有制嘗試。

技術這個東西呢,展訊和銳迪科兩家公司在手機芯片上已經做得很不錯了,尤其是展訊過去幾年在GSM和TD-SCDMA芯片上取得了壓倒性的優勢,在WCDMA芯片上也取得了可惜的突破。問題是整個手機市場正在快速向4G(LTE FDD/TD-LTE)演進,有著雄厚技術積累的高通仍然跑在了前面。

另一家實現了4G芯片量產的公司是Marvell,它的手機芯片業務正是當年從英特爾手中收過來的,想來英特爾應該怪後悔的。

來自中國臺灣的MTK仍在奮起直追,最近大熱的1799元的魅族MX4用的就是MTK的MT6595處理器,這也是MTK第一款大規模量產的4G芯片。

\而無論是英特爾、展訊還是銳迪科,在4G手機芯片上還是落在了後面。既然如此,還不如大家合兵一處,合力往前趕。老冀認為,這應該是已經收購了展訊和銳迪科的紫光集團,選擇與英特爾資本合作的商業邏輯。

如果想得更遠一點,未來紫光集團會不會拿到英特爾的安騰、酷睿、Atom等處理器的IP授權,開始做PC處理器和服務器處理器?這個機會也許會有,畢竟都是芯片設計,原理是相通的,而且服務器芯片的利潤率比手機要高不少。

也有人說英特爾通過入股國企紫光集團,從而避免中國政府的反壟斷調查。這個理由應該也有,但是老冀認為不是主要原因,因為英特爾在中國的銷售策略並不像高通那麽激進,OEM廠商對英特爾的態度也還好。

而且,展訊和銳迪科之前搞的芯片都是ARM架構,而英特爾處理器則主要是X86架構,重新學習也夠展訊和銳迪科的技術人員喝一壺的了。

因此,老冀認為攜手英特爾之後的紫光集團,短期內的主攻方向應該還是手機市場,而且仍然是做ARM機構,只不過可能會將英特爾(英飛淩)的基帶處理器集成進去,如果英特爾的4G基帶開發得足夠快的話。當然,與手機相關的平板電腦市場也會是個次重點。

此外,老冀也提到了英特爾入股的第三個因素,就是產能。眾所周知,英特爾不僅有著強大的芯片設計能力,也有著全球最先進的制造工廠,並且在最近幾年開放給ARM廠商。最近一段時間,蘋果iPhone 6和6 Plus的大賣,讓芯片制造業的老大臺積電的產能大部分被蘋果霸占,致使其他芯片設計公司的產能吃緊。雖然紫光也可以找聯電、中芯國際、Global Foundries排產,但是如果英特爾願意拔刀相助,產能和良品率顯然會更有保證。當然,老冀覺得產能應該是個相對次要的因素。

\有了英特爾與紫光集團的結盟,中國芯片業將會迎來一次大的重組,並帶動下遊產業的大洗牌,這種情況在臺灣曾經發生過。過去幾年,由於“老大”英特爾遲遲拿不出手機芯片的解決方案,在過去幾十年里一直緊緊跟隨英特爾的臺灣IT產業普遍萎靡不振。

當然,結盟之後如何合縱連橫,老冀還沒理出個頭緒,目前能看到的就是MTK將會受到極大的沖擊,因為它跟紫光集團目前在手機芯片市場都是定位於中低端市場。長遠來看,如果高通不能夠進一步本土化,也會在很多細分市場上受到沖擊。另外,這次結盟未來可能還會影響到服務器芯片市場、平板電腦市場、可穿戴設備市場……總之會打亂目前的產業格局,內地芯片行業將有可能借此良機崛起,成為全球新的一極。老冀現在的腦子已經有點亂了,歡迎大家幫老冀一起梳理。

至於9月25日消息傳出來之後,紫光股份(SZ:000938)突然漲停板,老冀就有點不明覺厲了。如果仔細研究過紫光股份的年報,就會發現紫光股份的大股東早就不是紫光集團,而是清華控股旗下的另一家公司啟迪控股了。目前,紫光集團只持有紫光股份3.99%的股份,紫光集團的這次大並購,顯然與紫光股份沒有半毛錢的關系。不過,A股市場歷來愛炒概念,愛誰誰吧。

由於還沒有看到紫光集團和英特爾的正式公告,老冀在前面的很多判斷只是基於推理,未必正確,歡迎大家指正!


iPhone越來越大 三星利潤“很受傷” 轉戰芯片

來源: http://wallstreetcn.com/node/209047

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面對蘋果、小米越來越激烈的競爭,三星正迎來近年來最難熬的一個季度。隨著智能手機盈利能力的下降,三星開始轉戰芯片領域。近日,三星電子宣布了一項高達150億投資計劃,計劃在首爾南部的平澤(Pyeongtaek)新建一家芯片工廠。

面對,智能手機市場份額不斷下降,分析師幾乎分分鐘都在下調他們對三星的盈利預測。過去四周里,彭博跟蹤的42家機構中26家都降低了他們的預測值。根據分析師們的預測均值,三季度,三星營業利潤將大幅降低47%,銷售額也將下降15%。這將是至少自2009年以來最大跌幅。

而三星芯片業務的盈利在第三季度升至2.14萬億韓元,而去年同期的2.06萬億有所上升,這部分得益於蘋果手機采用了三星提供的半導體零件。

在蘋果推出大屏幕iPhone和小米開始銷售更低成本的手機並且開拓海外市場後,三星的智能手機業務面對一場鏖戰。之前,三星提前於九月末,發布了其新一代智能手機Galaxy Note 4,這款設備的銷售將會有助於改善其三季度的表現。

蘋果的iPhone 6和iPhone 6 Plus分別擁有4.7寸和5.5寸屏幕,與三星的設備相當。蘋果官方宣布新一代智能手機在開始銷售的第一個周末,銷量已經超過了1000萬部(相關內容可見華爾街見聞此前報道《iPhone 6賣瘋了 3天狂掃千萬銷量》)。

隨著中國移動消減了20億美元的智能手機補貼,三星和蘋果在世界最大市場中國將面對更加激烈的競爭,因為這幾乎使消費者購買高端智能手機的成本增加了一倍。

韓國大信證券(Daishin Securities)分析師Kim表示:

“現在,三星最重要的事情就是保護其在正加速下跌的市場份額,特別是在中國市場。”

根據香港市場調查公司Counterpoint Technology Market Research的報告,三星在中國的市場份額八月已經跌至第四,僅占10%,排在聯想(17%),華為(16%)和小米(14%)之後。

雖然,新發布的智能手機瞄準中低端市場,這可能將幫助挽回市場份額。但根據分析師預測,還是需要等到2015年三星新款旗艦產品的市場上市,才能使其盈利表現得以恢複。

首爾I'M投資證券公司分析師Song Myung Sup表示:

“重回增長軌道可能需要三星繼續不斷創新,推出新科技,從而使得競爭對手難以複制。我們不能期待三星移動業務今年傳來好消息,要扭轉現在的趨勢,公司應該推出帶有可彎曲屏幕的Galaxy 6。”

三星的這項150億美元的投資也宣布了三星將會轉向生產更複雜和利潤更豐厚的處理器,這家工廠預計明年上半年開工,並於2017開工生產半導體芯片。而這些處理器將被用於新的業務領域,例如可穿戴設備、智能汽車、智能家居等。

I'M投資和證券公司分析師Lee Min Hee表示:

“半導體業務一直是三星長期的核心業務,特別是當公司不再能夠繼續依賴於不再強勁增長的移動終端。隨著其核心移動業務不再能像過去一樣帶來足夠的利潤,公司現在開始對未來領域做巨額投資。”

另外,三星可能還會對其電池工廠追加投資,這將使其最後的投資規模達到特斯拉工廠的三倍

作為世界最大的智能手機生產廠商和最大的記憶芯片制造商,三星似乎開始有所取舍了。

(實習生 戴博 編譯)

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PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=114158

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