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未來智慧型手機的成長重心將在中低價市場，多家預測機構都預估，二○一五年，中低價智慧型手機將大幅成長到七億至八億支，也讓國內ＩＣ設計業者士氣大振，積極搶占市場。 撰文‧林宏文 向來是台灣ＩＣ設計龍頭的聯發科，近來也成為帶動ＩＣ設計族群股價大幅上漲的發動機。預計未來兩年，中低價智慧型手機銷量大增，再伴隨著平板電腦也朝著低價化發展，讓沉寂兩年的ＩＣ設計股，成為此波電子股回升中，不可或缺的投資組合。 蘋果、三星一向不太採用台灣ＩＣ設計業者的產品，台灣ＩＣ設計業者主要銷售目標，仍以大陸中低價智慧型手機為主。在蘋果及三星兩大龍頭占據高階智慧型手機 市場後，未來的成長重心將在中低價市場。多家預測機構都預估，二○一四或一五年，全球中低價智慧型手機將從今年的不到二億支，大幅成長到七億至八億支，也 讓台系ＩＣ設計業者士氣大振，積極搶占市場。 台系業者搶占中低價市場 拓墣產業研究所通訊產業中心經理謝雨珊分析，去年大陸三大電信營運商搭配當地一線手機品牌，以千元人民幣智慧型手機啟動換機潮後，今年目標是售價再降至五九九人民幣的價位，可望進一步帶動智慧型手機換機大爆發。 除了率先發動攻勢的四大天王中興、華為、聯想、酷派外，接棒演出的則是沒有標案包袱的大陸本土品牌手機業者。這群有如螞蟻雄兵的低價大軍，好像重新找回２Ｇ時代的熱情，要再次複製過去的成功模式。 因此，除了年營收超過百億元的大廠聯發科、瑞昱等公司外，包括驅動ＩＣ及觸控ＩＣ等廠商如聯詠、奇景、奕力、旭曜、矽創、義隆電等公司，也都出現第二季比 第一季明顯好轉，七月營收又都創下近一年多來新高的好消息。與此同時，各家公司都預估，第三季的營收也都有超過一○％以上的季增率。 向來以白牌市場為主的奕力，就是此波受惠最明顯的公司。奕力上半年營收達四十五．五六億元，較去年同期增加二五％；營業利益為三．二九億元，較去年同期增 加二．四倍，營益率大幅提升到七．二％；稅後純益為二．六三億元，較去年同期增加二．三倍，每股稅後純益為四．○八元。 奕力早期起家就以大陸白牌市場為主，在中國白牌手機面板驅動ＩＣ市場占有率達七成。過去兩年，白牌手機備受壓抑，奕力獲利也下滑，但還能抓住亞馬遜平板電腦的觸控ＩＣ支撐營收成長。 如今，白牌智慧型手機業者打造自有品牌，市場回溫，奕力又回頭緊抓中小型面板驅動ＩＣ的市場商機。不但取得包含中國與韓國等地客戶的需求，帶動奕力營運大爆發，七月營收十．六億元，也創下歷史新高紀錄。 在驅動ＩＣ市場領域，龍頭廠聯詠總經理王守仁日前表示，聯詠過去以大尺寸電視驅動ＩＣ為主；但大陸智慧型手機市場需求強勁，聯詠也開始布局，並成為聯詠第 三季業績成長的主要動力之一。王守仁預估，第三季聯詠季營收成長約一○％，主要就是受惠中小尺寸ＬＣＤ驅動ＩＣ出貨帶動；此外，聯詠八月營收亦以三十四． 六億元創下○七年十一月以來新高。 催生新ＩＣ設計族群 事實上，不僅聯詠如此，連原本客戶以宏達電、索尼等一線廠商為主的驅動ＩＣ第二大廠奇景光電，去年也開始積極拓展中國市場，成功導入多家中國大陸一線品牌 手機廠，並帶動中小尺寸面板驅動ＩＣ的業績成長；至今年第二季，產品比重已經攀高至四四．二％，成為奇景最大產品線。 此外，布局智慧型手機ＬＣＤ驅動ＩＣ市場多時的旭曜，也從今年六月開始進入收割期，七月及八月的營收分別出現比去年成長二一．五％及三四．二％的成績，擺脫了過去超過一年的衰退現象。 旭曜目前除了打入摩托羅拉、諾基亞、宏達電及索尼等一線大廠訂單，也拿下中興、華為等大陸廠商訂單，而且接單由七月一直延續到十二月。由於旭曜在一線手機廠及大陸品牌廠均接單強勁，據了解，第三季在晶圓廠的總投片量也明顯增加。 至於去年解決與蘋果在觸控ＩＣ專利訴訟的義隆電，如今也成為大陸本土品牌手機觸控ＩＣ的大贏家。義隆電第二季營收達十八．八八億元，創單季歷史新高，季增近三成，上半年累計稅後淨利達五億元，更已超越去年全年四．七二億元的水準。 義隆電第二季觸控產品營收達四億元，占營收比重五三％，若含第一季觸控產品營收，上半年累計已達十六億元，相對去年全年才十九億元。 義隆電子董事長葉儀皓表示，第三季智慧型手機觸控晶片將達三百萬至五百萬套；其中，中國客戶約可出貨一五○萬至二百萬套，客戶為二線手機廠，至於其他非中國客戶，則包括摩托羅拉及日系品牌。 聯發科過去被視為中低價功能性手機的推動者，如今，又成功推動中低價智慧型手機大幅成長。難怪外資會說，在低價智慧型手機的新時代，聯發科是「王者將起」。 隨著低價手機的大成長，台灣也將有一批中低價智慧型手機的ＩＣ設計族群誕生，值得拭目以待。
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看紅色供應鏈對台威脅，知名半導體產業分析師陸行之的觀點獨特，認為中國目前的策略雖然不對，但正往對的方向修正；然而，對比於全球半導體產業的購併浪潮，他仍然建議，台灣業界必須加速整合。 過去二、三十年，台灣半導體業沒敵人，但未來十年，打群架時代已經來臨！」前外資圈明星半導體分析師陸行之這麼說。 即使已於今年九月離開原工作崗位，但身為台灣最知名的外資圈半導體分析師，陸行之並未減少對全球相關產業的即時動態掌握。接受《今周刊》專訪時，他細數近 來每一樁半導體購併案，以超過二十年的觀察經驗，抽絲剝繭提出背後動機、意涵與影響，而他看「紅色供應鏈」的對台威脅，也有不同於主流悲觀論調的看法，以 下是專訪紀要：《今周刊》問（以下簡稱問）：二○一五年堪稱是半導體產業的購併年，背後的原因及未來影響是什麼？ 陸行之答（以下簡稱答）：全世界都在購併，昨天（十月二十二日）才發生科林購併科磊，之前WD（威騰）也才剛收購SanDisk（新帝），這是全球正在流行的趨勢。根據我的觀察，這一波購併風潮的盛行來自於三個原因。 首先，目前全球最成功的公司是蘋果，成功模式是針對軟體、生態系統、硬體、半導體進行全面性整合，為了要滿足蘋果或類似蘋果這樣的客戶，公司規模小是不夠的，客戶要的是一整套的解決方案，所以規模一定要大，因此，可以看到全世界都在進行整合。 下一成長來源：智慧汽車 此外，半導體產業成長趨緩，也是購併風盛的原因。目前看來，繼PC之後，智慧型手機產業高成長也不再，我預估未來五年每年成長率不會超過五％。至於下一個 成長來源，我不認為會是物聯網、穿戴式裝置或虛擬實境，而是智慧汽車、智慧機器人與智慧醫療的大躍進，但這也是三至四年後的題材，由於未來三至四年成長率 低，半導體廠商只好透過購併來帶動成長。 以後什麼東西都跟智慧有關，而每輛智慧汽車的半導體內含金額，預估將超過一千美元，遠高於智慧型手機的五十美元與一般穿戴式裝置的五美元以下，我預估，十年後車用半導體占整體晶圓代工產業營收比重，將從目前的不到五％大幅成長至三○％。 另一方面，同質性高的公司進行購併也可降低研發成本，如日月光與矽品進行合併，將可減少研發費用的重複浪費，且可降低殺價搶單的機率。現在，不管是中國還是全球都在購併，台灣卻還在殺價競爭，現在不讓別人買，最後就是競爭對手買了別人，再回頭跟你競爭。 台灣半導體產業的問題在於太過分散化，所有產業其實都有購併的空間，但現在看來，只有聯發科正在認真購併不同領域的公司。 我建議政府一方面應該提供租稅誘因，若兩家公司合併，可以提供三或五年稅率優惠；另一方面，是引導小公司朝向新興領域應用發展，也同樣給予稅率優惠。又或者，政府可與台、清、交等大學以及台積電與日月光等大廠合作，布建半導體設計創業平台。 台灣是民主社會，確實較難主動去促使企業購併，因此，不妨採取我所說的，讓大公司自己去談購併，小公司鼓勵轉型，然後給予稅率優惠。 問：你怎麼看日月光公開收購矽品一事？ 答：不管是日月光公開收購矽品，還是矽品找鴻海合作，都是對的作法；問題是，鴻海出價太低，變成必須稀釋高達二○％以上的矽品股權，對股東權益來說是非常不好的，投資人最後倒向日月光，主要是基於這項理由考量。 購併方向 由水平轉垂直 矽品一向是公司治理良好的企業，過去只要賺錢就一定配發高達八○％至九五％不等的現金股利，所以手上不會留太多現金部位。 原本做的事是對的，卻因不認為台灣真的會出現敵意購併，反而成為這一次打不過日月光的原因。 但整體來說，這對台灣購併發展是正面的。過去，面板與DRAM產業都有談到購併，但就是缺乏像日月光這樣的龍頭公司帶動，我研判，未來購併方向還可能會由水平轉為垂直，也就是說，日月光（未來）若去購併晶圓代工也不要感到意外。 只要科技公司大股東持股水位不高，有可能出現和矽品一樣的股權爭奪戰，對於董監持股不高與無心經營的公司，這是當頭棒喝，此例一開，台灣科技業都會跟著動起來。 問：中國紅色供應鏈政策會成功嗎？對台灣科技業的影響會如何？ 答：中國發展高科技業，在製造業已失去優勢的情況下，半導體是最後一線希望。 但是走到目前，我認為他們的策略方向是錯誤的，怎麼說？據最新消息，中國大基金（編按：即中國國家積體電路產業投資基金）的規模要由一二○○億人民幣上修 至一三八七億人民幣，換算美元就是二二○億美元，數字聽起來很嚇人，但若將之細分，六○％是給晶圓代工與IC封裝測試，再除以五年，平均每年是二十六億美 元。 假設晶圓代工與IC封裝測試分別為二十億與六億美元，相較於台積電一年投入八十億至一百億美元，聯電、格羅方德、三星一年分別投下二十億、五十億、五十億 至六十億美元，這個大基金還算大嗎？格羅方德每年投入五十億美元還打不過台積電，中國大基金的二十億美元能起什麼作用？更何況先進技術差距有四年，所以對 晶圓代工衝擊最小。 至於IC封裝測試產業，中國確實有其優勢，日月光與矽品若能結合，多少能夠擋一下，台灣優勢大概還有一年半到兩年。 不過，中國雖然營收到位，技術與獲利仍不夠，也就是說，營收市占率可達一五％至二○％，但獲利不到五％，而日月光與矽品擁有超過八○％以上的獲利，因此，對台廠影響相對有限。 紅色供應鏈衝擊IC設計 我覺得受中國紅色供應鏈影響最大的是IC設計廠商，中國最多的就是高階設計工程師，而且工作環境、薪水福利佳，最有能力發展這一塊。 但問題來了，中國大基金加上紫光的資金當中，投在晶圓代工、封裝測試、IC設計的比例各占三分之一，大概各投五十億美元，且分散在展訊與銳迪科等公司，但綜觀近期全球IC設計業所發生的購併案，規模都是一五○億美元起跳，規模不是中國能比的。 因此，中國政府在策略上，一則必須擴大投入金額；二則必須將資源進行更有效調配，也就是由競爭力相對較弱的晶圓代工挪到IC設計；三則小廠自己併一併，甚 至購併外國廠商，才能夠擴大IP（專利）基礎，策略上才能成功。整體來看，我認為中國目前的策略錯誤，但未來會慢慢調整到正確的方向。 事實上，清華紫光以三十八億美元收購硬碟廠WD，就是很厲害的一招。紫光買下系統廠商WD後，再用WD購併了紫光原本吃不下來的SanDisk等廠商，因 為系統廠商仍可決定未來晶片要用誰的。由此來看，未來中國半導體產業策略可能會有改變，晶圓代工打不過台積電、與日月光抗衡也很辛苦，可能會將資源轉到系 統與IC設計這一塊，因為這才是供應鏈中最大價值所在，以及台灣廠商與政府最該因應此一競爭之處。 撰文 / 顏喻彤
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