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“限購”不給力?委內瑞拉出指紋識別絕招

來源: http://wallstreetcn.com/node/106293

“限購”近來在中國接連失利,到本月16日已經有80%以上的城市解除樓市限購。不過,東方不亮西方亮。近日,食品匱乏的委內瑞拉展示了一種給力的“限購”方式,讓我們見識了高科技限購的絕招。(更多精彩財經資訊,點擊這里下載華爾街見聞App)

據倫敦商業報紙City A.M.網站報道,委內瑞拉總統Nicolas Maduro宣布了一項計劃,為應對國內越來越嚴重的食品短缺和走私問題,將啟用一套強制的指紋識別系統。該系統政治選舉的投票系統類似,用於制止委內瑞拉國民過多某款商品。

Maduro未公布計劃何時實施,但政府官員透露,指紋識別系統可能在今年12月或明年1月以前就位。該計劃公布後立即遭到反對黨抵制,他們認為這樣的措施是將國民視為盜賊,侵犯了公民的隱私,無異於實行商品配給制。

反對派認為,強制推行指紋識別系統從一個側面體現了政府“社會主義政策無用”。目前委內瑞拉國內基本商品嚴重不足、產油量大減、經濟增長極為緩慢,無不體現出政府治理無方。

委內瑞拉, 通脹, 走私, 石油, 美元

一年來,委內瑞拉的衛生紙、肥皂和食用油等日常用品普遍短缺。雖然基本生活物資供應不足,但由於政府實行嚴格的外匯管制,國內美元稀缺,影響了國民購買進口商品彌補需求,非法走私也因此盛行。

所謂上有政策、下有對策。華爾街見聞今年6月文章曾提到,地下美元交易成為委內瑞拉的暴利行業,黑市的美元匯率比官方匯率高11倍多。連國內妓女也做起了倒騰美元的營生,成為這種地下交易的生力軍。

City A.M.的上述報道則是提到,據委內瑞拉官方統計,在政府提供補貼的國內市售商品中,有40%都由哥倫比亞的走私而來,再轉手國內高價出售。

該報道稱,委內瑞拉價格管制已經影響制造商獲利,也影響市場正常運行。因此Maduro暗示,政府可能放寬部分限制,但他沒有透露詳情。

本月初,為打擊猖獗的走私活動,委內瑞拉政府調派1.7萬人的部隊嚴查靠近哥倫比亞的邊境地區,禁止夜間越境。哥倫比亞政府也同意,幫助封堵將哥倫比亞低成本物資走私出境的行為。

其實,走私只是委內瑞拉經濟惡化的縮影。華爾街見聞網站的讀者對委內瑞拉這種全球少有的“奇葩”恐怕印象深刻。

去年委內瑞拉大開印鈔機,通脹率飆升至56.2%,委內瑞拉貨幣玻利瓦爾兌美元的黑市匯率是官方匯率的七倍多。

今年1月下旬,為支持本幣犧牲儲備使委內瑞拉的黃金與外匯儲備由2012年底的300億美元降至210億美元,流動資產僅剩20億美元。

美元告竭的委內瑞拉非金融應付賬款總額當時超過500億美元。委內瑞拉政府當時就將危機歸咎於私人企業和“不負責任的”委內瑞拉普通民眾。為遏制失控的通脹,政府引入了新的法律,強制商業經營的最高利潤為成本的30%,否則將面臨長期監禁。

高盛預測,委內瑞拉經濟增速今年將下滑1.3%。該國經濟發展嚴重畸形。除了傳統的石油行業,在委內瑞拉的很多大型港口城市,色情行業是唯一欣欣向榮的行業。

去年5月,委內瑞拉就鬧過衛生紙告急的“危機”。下圖來自相關美聯社報道。

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關於蘋果發布會的十個要點:NFC和指紋識別或爆發

來源: http://www.gelonghui.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2240&page=1&extra=#pid5037

本帖最後由 Billy 於 2014-9-10 12:04 編輯

關於蘋果發布會的十個要點:NFC和指紋識別或爆發
作者:格隆匯 趙曉光(安信證券)

蘋果於9月9日發布4.7寸、5.5寸iPhone,apple pay系統,apple watch。我們對於apple tv的發布時間、上市時間、外觀結構和功能在“關於iwatch發布時間的最大可能性”進行準確預測,同時我們對iPhone主要功能和今年不推出藍寶石也前瞻預測。蘋果過去發布會前後股價整體規律是先漲後回調再漲,如同去年九月我們對蘋果股價的堅定看好,蘋果產品發布後需要我們在噪音中全方位評估未來走勢,以對蘋果產業鏈投資進行更客觀的預測。分析要點如下:

1、apple pay的nfc支付平臺。消費電子致力於解決人的娛樂、辦公、社交、支付、教育和醫療六大需求,其中支付及其背後代表的衣食住行的數據價值巨大,蘋果的apple pay系統搭建銀行卡組織和銀行的支付平臺,結合指紋識別和ibeacon位置信息技術,實現支付的平臺自我強化,講實現基於支付的強烈客戶粘性,並實現軟硬一體化。nfc和指紋識別將在蘋果帶動下爆發,看好碩貝德、晶方科技、天喻信息、順絡電子和國民技術。


2、apple watch的意義。從微博調查反饋看,作為第一代apple watch,整體反饋不錯,黃金和玫瑰金帶動高端消費,整體定價349美金區間合理。由於手表小屏幕特性,限制圓形的顯示效果,因此方形是次優選擇。值得強調的是,apple watch包含的測血壓、血濃度等功能沒有提及,我們認為是蘋果在手表正式上市前的保護商業隱私。我們在此前的多篇報告對蘋果發布時間、上市時間和主要功能做了準確預測。

3、大屏幕手機的換機空間。對於蘋果來說,其實不需要太華麗的創新,依賴其ios和品牌粘性,只需要補足小屏幕短板,即可讓目前43%的iphone4和4s用戶,以及2.7億三星galaxy和note系列的20%用戶換機,足夠帶動明年20%以上的銷量增長。

4、從apple tv看iphone。apple watch積累的無線充電、各類醫療傳感器技術將在明年的6s采用,類似指紋識別從iphone向ipad的滲透。而apple watch作為蠕蟲,將吸引更多的消費者從android手機切換到iphone。無線充電的滲透將帶動碩貝德機會。

5、後面還有兩場發布會。根據我們預測,11月的發布會蘋果將發布兩款ipad、macbook和apple tv,而明年3月蘋果將發布類似beats耳機的智能耳機,這款產品音樂功能只是占據20%,對運動、睡眠、健康數據的采集將是一款更可能超預期的可穿戴產品,該耳機獨家供應商是歌爾聲學,立訊精密是線束獨家供應商。同時,12.9寸ipad將是蘋果對商業領域的進軍。

6、關於healthbook系統。蘋果ios8本次並未詳細介紹,根據我們從測試版看,ios8的healtchbook功能全面和強大,未來結合apple watch、耳機和tv平臺,將形成醫療服務的完美閉環系統。healtchbook的故事才剛剛開始,投資者不必著急,好戲在後頭。

7、關於藍寶石。我們此前對於藍寶石一直沒有強力推薦,原因有兩個,第一,蘋果今年藍寶石良率問題推遲,第二,只是正面的藍寶石不足以吸引消費者購買。因此本次蘋果只是在手表采用藍寶石。藍寶石供應鏈會有負面反應。但我們認為,藍寶石的真正機會在明年到來,即雙面藍寶石方案的采用,帶來酷炫的效果和更多應用,同時經過工藝磨合,明年藍寶石新技術將開始突破。我們預測蘋果在測試側面顯示技術,如果工藝成熟,藍寶石需求量大增。耐心布局藍寶石的機會將真正到來。智能手表采用藍寶石將開始帶動供應鏈業務。對於大族激光,市場完全不用擔心,目前市場關註焦點是手表的藍寶石切割,但手表的挖槽機對應的空間更大,我們測算在18億人民幣。藍寶石供應鏈我們首推大族激光、水晶光電、華燦光電。

8、大數據平臺戰略開始。由醫療、支付和家居形成的大數據平臺粘性剛剛開始,蘋果未來的軟硬一體化戰略將不斷強化,對於數據金礦的率先挖掘以及在大數據基礎上形成的服務能力的遞增,將使得軟的粘性對硬的推動。

9、傳感器革命開始。未被公開的幾個醫療傳感器,高度計、氣壓計、nfc等傳感器的采用,代表傳感器革命的開始,傳感器改變的不僅是用戶體驗,更是商業模式。我們認為傳感器產業鏈應該高度重視,目前看晶方科技、歌爾聲學是首選。

10、iphone換機後還有什麽?本次iphone一些全新功能如線性馬達、ibeacon等沒有詳細介紹。我們認為,更應該明確看到這次發布會後蘋果基於全球供應鏈控制、過去三年管道、大數據粘性和蠕蟲戰略四個論證形成的強者恒強的效應,我們看到未來iphone上蘋果在側面顯示、可推拉、投影手機的研發已經開始,同時我們看到蘋果在全硬件入口的布局,明年下半年開始的iTv、智能音響、藍牙耳機、遊戲機、移動電源等全硬件布局形成更強的產品聯盟和護城河,並在數據挖掘的基礎上提供數據服務。因此,本次發布會只是蘋果三年戰略的第一步。

基於十點分析,我們堅定看好蘋果複制2004-2007年諾基亞在手機換機周期的表現,看好蘋果供應鏈公司隨著蘋果做大做強的成長曲線。蘋果供應鏈公司目前估值對應2015年15-24倍,估值安全、有新產品彈性和估值彈性,同時電子制造業將進入全球整合時代。堅定配置蘋果供應鏈,在13家供應商中,如果優選配置,首選標的歌爾聲學、大族激光、立訊精密、金龍機電、欣旺達、水晶光電、伊頓電子。同時看好超聲電子、德賽電池、環旭電子、安潔科技、信維通信、華工科技。蘋果帶動的nfc標的我們首推碩貝德、晶方科技、天喻信息、順絡電子、國民技術。蘋果供應鏈所有公司的產品、單價、份額和盈利預測見報告中表格。我們將於周四邀請專家召開蘋果發布會電話會議。


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【純幹貨】指紋識別之再解析

來源: http://www.gelonghui.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3424&page=1&extra=#pid7018

本帖最後由 晗晨 於 2014-10-22 08:48 編輯

【純幹貨】指紋識別之再解析
作者:格隆匯 秦媛媛([email protected]

自8月發布《指紋識別深度報告:指紋識別,點金時代》以來,反響強烈。指紋識別越來越受到市場關註,我們的紮實研究及前瞻觀點也得到驗證和認可。時至10月,國產鏈進展飛快,有必要做個更新。基於最近兩周的上市公司調研及產業人士訪談,將最新個人思考與大家分享。

一、深度報告核心觀點回顧
1、今年將是非蘋指紋識別元年,未來3年迎爆發式增長。更看好非蘋陣營產業鏈的爆發力。

2、IC設計環節國內多家廠商積極布局,制造和封測環節技術成熟,配套齊全。國內從終端品牌到IC設計、制造、封測,完整的指紋識別芯片產業鏈正在形成,沒有短板。未來國內供應鏈有望占據非蘋陣營主體。

3、設計環節匯頂科技(待上市)、制造環節中芯國際(H股)、封測環節晶方科技、長電科技、華天科技均在風口。建議積極布局即將發力的國內產業鏈。

二、產業鏈再梳理
1、指紋識別產業鏈

Touch ID Sensor是指紋識別模組的核心,而IC設計是Sensor芯片的核心。(詳見深度報告)

產品
指紋識別模組(10$-13$
環節
Touch ID Sensor
藍寶石
驅動環
輕觸開關
組裝
IC設計
制造
封測
單價
>4$
<3$
<1$
1$-2$
<1$
蘋果供應商
AuthenTec
臺積電
精材科技
日月光
晶方科技
Sapphire Tech
晶美應用材料(Crystal Applied)
日月光
夏普
環節其他廠商+未來有機會進入該環節公司
Validity
IDEX
FPC
CrucialTec
匯頂科技
邁瑞微
思立微
臺灣茂暉
敦泰
中芯國際
華天科技
長電科技
奧瑞德
STC
數據來源:興業證券研究所

2、匯頂產業鏈
匯頂科技是目前國內IC設計的先行者,供應鏈已經啟動。匯頂相關產業鏈也必然是指紋識別最早受益者。循著這條鏈,我們梳理了三個確定的供應商:華天科技、長電科技、碩貝德。

環節
封裝
模組
前道
後道
華天科技
長電科技
碩貝德
√(明年)
√(明年)
數據來源:興業證券研究所

三、投資邏輯
1、此前為什麽重點推薦華天科技:

l  指紋識別最早且最大受益者,涵蓋封裝+模組,價值量貢獻最大。

l  主營業績高增長確定性強。

l  估值嚴重偏低(15年20倍)。

所謂進可攻退可守,向上有指紋識別催化,向下有紮實的業績做支撐,無疑是首選品種!大膽買入!
2、現在布局什麽?

指紋識別序幕剛剛拉開,未來三年將是高增長期。布局思路:擁有封裝(TSVSIP)到模組一體化產業鏈布局的公司具有最強的訂單獲取能力,且能夠攫取最大的利潤空間。有此布局的無外乎以下四家:華天科技、長電科技、碩貝德、晶方科技

l  華天科技:當前估值依然低估(15年PE=23倍,含指紋識別保守預計,很可能上調)。明年享受估值及業績雙升。

l  長電科技:前後道封裝已經打通,且在SIP封裝方面具有技術優勢。

l  碩貝德:原有業務基數小,指紋識別模組彈性大。當前模組先行切入,明年封裝上量,是全面放量爆發的一年。市值也最小,爆發力最強。風險點在於TSV爬坡進度。

l  晶方科技:目前仍主要供蘋果,但其TSV技術成熟,並十分重視指紋識別模組,且已經在做一體化布局,進入國產鏈應該也不會遙遠。

模組門檻不高,封裝技術是核心競爭力。目前來看,在TSV+SIP方面均成熟的是華天科技和長電科技。
指紋識別國產鏈爆發在即,華為、魅族年底即出,建議提早布局,收獲明年的行業爆發!(作者供職於興業證券)

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指紋識別已經out了,指靜脈識別才是真的牛

來源: http://newshtml.iheima.com/2015/0202/149058.html

黑馬說:12月22日,由創業家主辦的第四屆黑馬大賽迎來十強冠軍賽決戰之夜。指靜脈項目作為大賽三強之一,最終獲得310萬眾籌列居第二,超募215%。項目創始人李向明認為:“指靜脈識別有大規模替代指紋身份識別的趨勢。”未來他希望讓人們的生活實現“一根手指走天下”。

\文/卡西 本刊記者

編輯/蒲鴿

 

12月22日,由創業家主辦的第四屆黑馬大賽迎來十強冠軍賽決戰之夜。當晚的最大驚喜是,牛投網宣布正式上線,超過4000位創業者、近50位資深投資人參與了此次盛會。大賽三強在當晚通過現場眾籌的方式進行激烈角逐,其中指靜脈項目作為三強之一最終獲得310萬投資列居第二,超募215%。

 

 

眾籌怎麽玩兒?本次黑馬大賽暨牛投網上線活動,不僅在當晚率先提出線上眾籌新玩法,首發眾籌評委陣容也相當強大,集結了真格基金創始人徐小平、360董事長周鴻祎、58同城創始人姚勁波、光線傳媒總裁王長田以及藍色光標董事長趙文權,五位評委分別握有5個10萬元的籌碼,創業項目將進行4分鐘的項目路演(2分鐘的視頻播放+2分鐘補充發言),之後現場五位領投人針對對項目進行5分鐘綜合提問,然後進行眾籌。

 

 

每位選手的眾籌目標為100萬元,每位主評委作為項目領投人,並不做投資金額的限定。此外,現場還有50位資深投資人組成的眾籌團,每人手握25萬元的投資權限,連同五位主評委一共是1500萬人民幣,現場眾籌金額最高的人即為黑馬大賽年度總冠軍。

一輪激烈的路演展示後,指靜脈因其獨特的通過活人手指進行身份識別的技術引發了評委們的強烈好奇,投資人就產品細節現場發起了一場精彩大拷問,並最終給予了指靜脈310萬眾籌籌碼。

 

 

事實上,指靜脈的競爭取代的東西是指紋識別,從全球範圍來看,指紋識別是200-300億美金的市場,而指靜脈面臨的是專業市場,盤子接近500億左右。項目創始人李向明認為:“指靜脈識別有大規模替代指紋身份識別的技術替代趨勢。”未來他希望讓人們的生活實現“一根手指走天下”。

 

 

何為牛投網?首批路演項目通過年度黑馬大賽的層層篩選,最後精選三個項目成為首屆牛投網的眾籌冠軍候選。牛投網主要為創業者一個隨時隨地可供路演的平臺,他們不旦能自主上傳公司的相關資料,還能一鍵分享到朋友圈。投資人也可以隨時隨地搜索查看網站上推薦和更新的項目,並於創始人實現在線互動。

 

在活動最後,創業家傳媒董事長牛文文總結發言表示:“利用牛投網上先進的眾籌方式。可以真正實現黑馬大賽的永不落幕。只要上傳視頻,後面就會有投資人隨時隨地主動跟進。希望創業者們都能來牛投網上上傳項目,融資。並歡迎現場所有的投資者,企業家來到牛投網,找優質的項目,去投資!”

 

本文記者卡西(聯系郵箱[email protected]),著重文創等領域報道。

 

本文為i黑馬原創,如需轉載請聯系微信blessxiaoyi



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指紋刷臉生物識別技術:是更安全還是更危險?

來源: http://newshtml.iheima.com/2015/0624/150067.html

黑馬說:酒店入住時,刷臉就能免交押金;飯店付款時,按指紋就可以買單;甚至走近家門,智能硬件就能識別主人身份自動將門打開……這些只出現在科幻片中的炫酷場景,依賴於生物識別技術的推廣,未來將進入普通人的生活。

由普通的賬號密碼驗證體制到生物識別體系,會讓互聯網變得更安全嗎?賬號密碼被盜,更改密碼就可以,但生物識別信息都是唯一的,如果被盜其影響將是終生的,某種意義上說,豈不是更危險?


文 | i黑馬  王奕

 
小炫酷的生物識別

科技圈這兩年最炫酷的,當之無愧是生物識別技術。一些手機已支持指紋解鎖、指紋支付,但尚未大面積普及。

身份認證是互聯網的基礎應用,在傳統互聯網時代,註冊、登陸、支付等等行動都需要確認身份。但系統很難辨別用戶輸入身份信息的真實性,“你永遠也不知道互聯網對面是個人還是條狗”。

生物識別和大數據時代的到來,本質上改變了這種現狀。指紋、人臉、掌紋、眼紋、虹膜、人的DNA,各種可穿戴設備對人的健康信息的采集等,都將成為生物識別的數據。這些信息都是第一無二的,就像世界上沒有完全相同的兩片樹葉一樣。

應用生物識別技術,並配合大數據,在身份認證時能做到精準識別一個人,而非一個賬號。通過網絡獲取用戶的真實身份變成可能,整個信用體系交易成本將極大降低。

炫酷的生物識別技術也受到了年輕人的歡迎,他們追求極致炫酷的用戶體驗,未來很多場景都可以刷臉刷穿戴式設備通過,更遠的未來,甚至可以省略掃描過程,科幻場景完全可能變為現實。

 
小呼喚行業標準

谷歌新推出安卓M操作系統、蘋果推出指紋識別系統,各大巨頭都在試圖開發生物識別,但國際上並未形成統一的行業標準。

這個風尖浪口上,螞蟻金服倡導成立了網絡可信身份認證產業聯盟互聯網金融分會(IFAA),試圖形成一個統一的技術標準,引領行業健康發展。

6月18日,IFAA由螞蟻金服發起成立。合作夥伴包括三星、華為、中興、OPPO、酷派等手機廠商,以及高通、握奇等為代表的芯片廠商、安全廠商、算法廠商、檢測機構,試圖將產業鏈各方融入其中。

螞蟻金服安全產品技術部資深總監馮春培認為,傳統互聯網做的是識別賬號,但賬號有可能被盜,被他人操作,在互聯網金融領域,要做得更安全,就需要識別人,了解是否是本人在進行操作。

“未來真正能識別一個人可能不是通過密碼,也許通過其他的關於你個人本身的一些特征,你是獨有的,別人很難去模仿複制。在這種意義上,生物識別讓互聯網變得更安全”,馮春培稱。
 

小更安全?更危險?

安全與危險從來都是相對的。

青藤雲安全CEO張福認為,生物識別技術可能讓互聯網變得更危險。網絡黑客黑產一直存在,傳統的賬號信息泄露,可以通過修改密碼解決,但生物信息泄露,難以更改。“你只有十個手指頭,這些指紋信息都是唯一的,如果泄露對人產生的影響是終生的,基本沒有方法可以修複”。

互聯網發展史中,我們仍可以找到類似的例子。

2007年,韓國引入網絡實名制。其初衷是打擊當時盛行的網絡暴力和網絡犯罪,讓互聯網變得更安全。

但推行實名制的同時,信息安全機制沒有跟進。當時韓國黑產盛行,黑客們攻擊網站,輕而易舉就可以獲得用戶的個人信息,導致大批量個人隱私信息泄漏,滿網橫飛。

網絡實名制與保護用戶信息安全發生巨大的矛盾,韓國民眾被激怒,強烈要求政府取消實名制。

2012年8月,韓國不得不宣布取消實名制。

一項旨在讓互聯網變得安全的舉措,反而讓互聯網變得更不安全。生物識別技術的推廣,如果只是追求炫酷,而忽視信息安全,將可能面臨韓國當年的命運。

螞蟻金服也意識到這點,“保護生物信息的安全,是最為重要的,必須比傳統的賬號保護更高級更嚴密”,馮春培說。

握奇數據開發了一套保護生物信息的安全系統,其高級產品經理楊子光稱,生物識別數據非常安全,比如手機用戶用指紋進行支付和交易,指紋信息會加密存儲在手機隔離區中,不會上傳到雲端。

用戶需要支付時,數據不會聯網,會在可信執行環境中進行指紋數據的校驗, “就像一個進行了物理隔離的信息孤島,這個孤島只有一個入口一把鑰匙,“楊子光稱,這把鑰匙只在手機商的手中,即便手機丟失,也沒有人可踏入孤島獲取生物數據。

目前來看,生物數據是相對安全的。但黑客攻擊能力也在不斷提升,恐怕要不斷提高防守能力才能阻止黑產侵襲。
\版權聲明:本文作者王奕,由i黑馬編輯,文章為原創,i黑馬版權所有,如需轉載請聯系zzyyanan授權。未經授權,轉載必究。

\一財網 馮迪凡 2015-08-27 19:30:00

《第一財經日報》從德國駐華大使館獲悉,自2015年10月12日起,所有在華申根簽證將采用新的信息采集系統。屆時,中國申請者申請申根簽證將需要錄入指紋,但多年簽證的申請將會更加容易。

《第一財經日報》從德國駐華大使館獲悉,自2015年10月12日起,所有在華申根簽證將采用新的信息采集系統。屆時,中國申請者申請申根簽證將需要錄入指紋,但多年簽證的申請將會更加容易。

具體而言,今年10月12日起,所有申根國家將在華啟用簽證信息系統(VIS),而所有簽證申請人在申請申根簽證時將被要求提供生物識別數據(十指指紋)。

VIS是一個用於申根國家間交換簽證數據的系統,主要用於簡化簽證申請流程、方便進入申根區的邊界檢查和提高對申請人的安全保障。

自2011年10月11日起,歐盟委員會做出決定開始VIS,並在申根國家的簽證處逐步推行此簽證信息系統。

隨著該系統於2015年10月12日在中國、日本、韓國和蒙古的啟用,申根國駐東亞的各使領館簽證處與中央簽證信息系統數據庫將實現並網互聯。至2015年底全球所有申根國簽證處都將並入這一系統。

據悉,簽證信息系統的啟用不會使歐盟駐華使館所提供的快捷方便的服務受到影響。不過申請申根簽證時將出現一些變化,比如,在10月12日以後,為采集生物識別數據,申請人在首次申請申根簽證時,將不能委托他人或通過郵寄護照,而是必須親自遞交簽證申請。對每位12歲以上的申請人,簽證處都將錄入十指指紋和一張數碼照片。

除此之外,簽證信息系統的啟用對申根簽證的申請程序無論在申請表格、簽證費、領區劃分還是頒發簽證的基本前提條件等方面都不會帶來任何變化。

在多次簽證方面,針對多次前往申根區的旅客,在生物識別數據采集後五年內再申請時,其儲存在簽證信息系統數據庫里的指紋可繼續使用,可以不必再親自遞簽。在指紋錄入後的59個月中再申請,則可以委托他人或通過郵寄遞簽。

除申請人的生物識別數據外,申根國各駐外使領館簽證處受理的簽證申請也將被存入簽證信息系統的數據庫。這樣,對簽證處來說辨別多次旅行者變得更加輕松,而申請人獲得一年/多年簽證也變得更加容易。

據德國駐華大使館介紹,德國駐華各使領館發放的一年和多年簽證數量已有明顯的增加。許多商務人士獲得了有效期最高為五年的申根簽證。

此次,使館方面確認,已簽發的簽證在簽證信息系統啟用後仍然有效,無須為每次旅行重新申請簽證。

與此同時,使用VIS系統,可以在入境申根國家時,邊檢部門可借助簽證信息系統更快捷地審核及準確核實旅行者的身份:憑借簽證上標註的“VIS”字樣看出,旅行者的數據已被保存到簽證信息系統里。

重要的是,旅行者的數據被簽證信息系統收錄後受到保護並且會受到歐盟和德國嚴格的數據保護條例監管。申請人並有權獲悉,自己的哪些數據經由哪個申根國家被存入簽證信息系統。簽證申請表格含有這方面的信息。

2014年德國為中國旅行者簽發了近33萬個簽證。至2015年8月,德國已經受理的赴德簽證申請達25萬個以上,增長了26%。

目前德國的簽證程序也屬於在華最快捷和最便利的簽證受理程序之一:商務簽證的處理時間不超過48小時,並且不會為此收取任何額外的加急費用。德國駐華大使館對一年和多年簽證也不加收費用。

德國大使館並希望進一步簡化簽證程序,但這須在與所有申根國家達成一致的情況下才能進行。德國目前積極致力於進一步減少簽證申請材料。此外,德國方面正計劃在中國更多的城市開設簽證受理中心。一經中方批準,這些簽證受理中心的開業便將勢不可擋。

編輯:潘寅茹

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“指紋手機”降至599元 千元機市場還能賺錢嗎?

來源: http://www.yicai.com/news/5024437.html

選擇題人人都會做,但不一定能做對。如今擺在國產手機面前的便是這樣一道不太容易的選擇題:向中低端市場沖刺保量還是向中高端市場搶食?

從近日市場上發布的新機價格可以看到,千元機以下檔位依然是目前國產手機廠商出貨的主力,先是魅藍宣布將note 3的最低售價為799元,隨後榮耀5C則將產品定價在899元,近日的中興指紋機Blade A2的雙4G版本售價更是僅為599元。

“在市場競爭白熱化的今天,沖刺保量也許是更好的選擇。”手機聯盟秘書長王艷輝對第一財經記者表示,雖然高端市場對於手機品牌長期來看是不可或缺的一塊市場,但中低端的出貨量不可小覷。據中國信息通信研究院最新發布的數據顯示,近三年來千元價位段(500~999元)一直穩定占據國內智能手機市場出貨量首位,高出排名第二的價位段10個百分點以上。

“配置戰”背後的市場爭奪

硬件的趨同化讓目前的安卓手機市場少了一些驚喜,但在如何爭奪市場份額上,各家卻有著自己的算盤。

可以看到,1000元以下的市場價位段依然是目前國產手機廠商出貨的主力,比起去年手機廠商“營銷炒作一起來”的架勢,今年是有過之而無不及,比如魅族號稱每月都有演唱會,而樂視手機則大打“娛樂”牌。除了聲勢,各家廠商在配置戰上也打到了最後階段。

先是搭載Helio P10處理器的魅藍宣布note 3的最低售價為799元,隨後自主芯片旗號的榮耀5C則定價在899元,從參數對比上來看,兩者可謂是下足了“本錢”。但就在不久前,360的N4把聯發科配置在中高端手機上的“Helio X20”芯片用上了,但機子的價格卻下探到了千元以內,這種打法和價格過快下降的趨勢不由得讓業內的其他同行感到唏噓。

對於成本和利潤的問題,中興通訊副總裁、終端中國區總經理俞義方對記者表示,目前千元機市場競爭激烈,但在成本上仍需要控制好。“我們利用全球化的規模,通過規模來規避了我的成本。目前Blade A1是國內第一家把指紋手機做到千元以下的,一般來說,指紋支付,雙CA的產品要2000元以上。“俞義方說。

而對於該款手機的預期銷量,俞義方表示,國內為100萬部,全球預期在800萬部左右。

王艷輝對記者表示,國產手機廠商向更高價位段努力,將是未來幾年手機市場發展的主旋律,也將帶動國內智能手機價格持續提升。但目前千元機市場的目標客戶滲透率仍處於高位,這是大部分手機廠商不願意放棄的市場。在中國信息通信研究院報告中,2016年一季度,我國千元價位段出貨量占比27.8%,仍居各價位段之首。

千元機市場的空間

手機行業從硬件來看,並不是一件“好賺錢”的生意,從2014年工信部公布的數據看,手機行業的平均利潤率僅為3.2%,低於電子制造業平均水平1.7個百分點,國產手機仍未脫離“微利時代”。而在千元機市場上,行業利潤應該更低。

華為榮耀總裁趙明曾經抨擊過千元機市場的主力——互聯網手機的操作模式,認為以“價格戰”的姿態去贏得千元機市場並不健康。他表示,互聯網手機從商業模式來講,它的優勢從它開始出現到現在其實沒有變。當幾百個品牌都在加入互聯網手機營銷大軍,甚至有互聯網手機企業把營銷模式變成了公布BOM價格、羅列手機配置、簡單對比跑分的形式時,實際上造成了用戶的認知混亂,產品的實際體驗是在下降的,這就造成了互聯網手機今天遇到進一步擴大市場份額的瓶頸。

但在更多的手機廠商看來,雖然線下渠道布局很重要,高端布局也很重要,但“平民化”的價格方式如果供應鏈掌握得當,仍有市場機會。

從過去的歷史規律來看,規模依然是手機廠商贏得市場的關鍵。比如早期智能手機啟動期,運營商是智能手機推廣的核心動力,成就了“中華酷聯”。而在智能手機普及期,消費者從功能機換為智能機是核心動力,追求性價比、擅長線上營銷的小米取得了快速增長。這兩年,升級換機成為主導,在線下渠道有長期沈澱、追求做工輕奢的vivo、oppo等則取得了成功。

並且,在王艷輝看來,手機廠商通過千元機戰術擴大市場占有率的同時,上遊供應鏈廠商也吃到了甜頭。一些優質的上遊供應鏈企業在全球市場競爭中不斷冒出,比如說玻璃加工商藍思科技和伯恩光學、觸控面板廠商歐菲光、電感供應商順絡電子,以及提供鋰電池與移動電源的欣旺達與卓翼科技等。

“這種供應鏈的捆綁關系將會比過往更加緊密,也有利於手機廠商打持久戰。”王艷輝說。

但對於千元機市場的後續操盤方式,俞義方向記者坦言,每個產品在上市時的定價和利潤追究都是有目標的,不會一成不變。“目前Blade 系列主打電商平臺,在塑品牌、塑形象階段追求的是高性價比,但其他旗艦產品則是另外一種打法,所以說不同的階段,不同的產品,我們的定價策略、銷售策略,渠道策略都有所不同。”

回到最開始的問題,保量保規模也許是目前千元機市場價格不斷下探的主因,而誰能堅持到最後,活下來,也許這道選擇題就算做對了。

PermaLink: https://articles.zkiz.com/?id=199506

【TMT】手機已無法容忍Home鍵的存在了!指紋傳感器放在哪里是個問題(上)

來源: http://www.ikuyu.cn/indexinfo?type=1&id=11755&summary=

【TMT】手機已無法容忍Home鍵的存在了!指紋傳感器放在哪里是個問題(上)

紋識別正在發生“大變化”,電容式UnderGlass和正面蓋板“超薄式”方案有望成為近期內主流


從背面到正面,安卓機指紋識別實現“大搬遷”

指紋識別在手機上的位臵,主流為正面和背面,個別方案是放在側面。比如蘋果iPhone系列與三星GalaxyS系列是集成在正面Home鍵里,小米Note3、華為Mate8等放在了手機背部,LGV10植入到手機側面的電源鍵里,努比亞Z9也是放在手機側面。


比較正面、背面和側面這三種不同的方案,還是以蘋果為代表的正面指紋識別方案最受歡迎,背面和側面指紋識別使用不夠方便,用戶體驗不佳,需要先拿起手機才能操作。手機兩側來進行指紋識別,很容易驗證失敗。因為現在的智能手機都以“薄”取勝,如果再將指紋識別植入其中,意味著用來驗證手指指紋的區域會很小,掃描過程中很容易造成驗證失敗。同時,背面的方案也存在使用不夠方便的問題。


蘋果自2013年發布5s以來,其指紋識別始終位於正面Home鍵之下。由於AuthenTec被蘋果收購之後停止對外服務,因此安卓陣營的眾多智能手機廠商只能尋找其他指紋方案供應商,Synaptics新思(收購Validity)和FPC成為了主要的供應商,中國廠商匯頂科技近年來發展迅速。


由於AuthenTec在正面電容按壓式指紋識別領域積累了大量的核心專利,同時許多安卓智能手機使用的是虛擬Home鍵,不具有實體Home鍵,因此多數安卓智能機的指紋識別是位於手機背面的,包括華為、OPPO、VIVO等主力手機廠。



在各大主力手機廠方面,蘋果和三星一直是堅持在正面Home鍵之下集成指紋識別。其中采用AuthenTec按壓式指紋識別方案的蘋果,正面采用藍寶石蓋板,產品耐摩擦、質量好,具有最佳的用戶體驗;三星公司采用的是Validity的指紋方案,初期在S5和Note4等機型上采用的是劃擦式方案,體驗效果不佳,自S6開始也轉向接觸式方案。


安卓陣營手機廠指紋識別開始“從後到前”遷移。安卓陣營的手機廠,比如華為、OPPO、VIVO等,大多數采用瑞典FPC公司的方案,由於安卓手機大多數不具備實體Home鍵,因此普遍采用背面Coating(鍍膜)的方式集成指紋識別。這種方案技術難度和成本低,但是芯片外表的鍍膜在長時間使用之後會發生損壞,並且背面指紋使用不方便。因此華為自2016年11月的Mate9Pro開始,轉向正面Home鍵下的指紋識別。



實際的統計數據也支持我們的推斷,根據第一手機界研究院的統計,從2016年3月到2017年1月,中國市場暢銷手機TOP20中,搭載前臵指紋識別的機型從4-5款提高到9款,搭載後臵指紋識別的機型保持在7款不變。前臵指紋機型滲透率從35%到接近60%。


取消Home鍵,實現Underglass是大勢趨

手機可以說是最近二十年里最成功的消費電子產品,而手機的發展史也伴隨著人機交互方式的變遷。20世紀90年代“大哥大”電話采用古老的撥號按鍵;2000年之後,功能手機逐步配有小尺寸的顯示屏幕,同時依靠鍵盤式按鍵;2002年-2005年,全鍵盤手機和觸控筆先後出現;直到2007年蘋果手機橫空出世,其創造的“大尺寸觸控顯示屏+Home鍵”成為了里程碑式的產品。

此後,智能手機全面進入Home鍵時代,在最近十年時間里,人機交互形式再未發生大的變化。而Home鍵也成為了智能手機的重要標誌之一,相比於功能手機時代的鍵盤式外觀,Home在操作性和時尚型方面極具優勢。



但是,隨著智能手機的普及,Home鍵的缺點也逐漸展現出來,如易損壞、維修成本高、無法實現高品質防水、外觀不夠美觀、屏占比低等,這使得取消Home鍵成為行業發展的大趨勢。

1)易損壞、維修成本高

根據紐約時報的報道,包括亞洲(主要是指中國)、巴西等國家和地區,不少iPhone用戶不使用Home鍵,而是從系統設臵中調出AssistiveTouch,也就是虛擬的Home鍵來使用。本來它是作為輔助功能出現的,但很多用戶為了避免物理Home鍵損壞,轉而使用虛擬按鍵。理由則是Home鍵容易損壞,維修麻煩,Home鍵一直是蘋果手機中除屏幕外維修了最高的iPhone組件。


2)無法實現高品質防水

手機是人們生活中必不可少的工具,人們在生活中時刻接觸到水,這就不可避免的產生諸如手機濺到水或者進水這樣的意外情況。一旦進水,要面臨高昂的維修費用。正因如此,世界各大手機廠商敏銳的發現了手機防水的龐大需求市場,紛紛制造防水手機。索尼、三星、LG等手機大廠紛紛推出防水手機。


智能機時期,在觸摸屏大行天下的年代,要做到手機防水並不容易。首先麥克風、攝像頭、耳機接口、電源接口等直接暴露在外的接口極其容易進水。因此,大多數廠商將屏幕與機身用到密封膠處理,除了卡槽等用到橡膠圈防護,聽筒則沿用第一代防水機用到的GORE-TEX薄膜防護。現在隨著技術不斷的進步,耳機接口和USB端口都采用裸露式的防水設計,內臵納米塗層/“防雨薄膜”等。


但是,對於Home鍵而言,采用上述的防水方法仍然無法實現高品質的防水效果,主要原因在於Home鍵承擔按壓啟動和指紋識別的功能,尤其是物體實體Home鍵,防水膠和防水納米材料效果一般。

3)外觀不夠美觀

Home鍵的存在直接影響的是屏幕的屏占比,同時將手機正面進行了割裂,影響到手機的外觀美感。在用戶希望手機屏幕越來越大的背景下,Home鍵已經到了需要被去掉的階段。


近年來,隨著安卓系統自身的快速發展及手機廠商設計的研發跟進,虛擬按鍵逐漸大眾化,各家手機都開始並熱衷於虛擬按鍵的設計,比如華為最近一些手機都采用了嵌於屏幕中的虛擬按鍵設計,這種設計的好處是能夠考慮機身美感,結合手機屏幕全貼合技術,使手機正面有一種一體的工藝美,而且在橫向使用手機時,能夠感受到手機屏幕的絕對居中,簡潔大氣且具有科技冷酷美。

盡管部分安卓手機廠商已經將實體Home鍵變更為虛擬Home鍵,但是由於現行的絕大多數電容式指紋識別必須處於手機的外表面。因此,各家廠商均將指紋觸控放臵在手機的背面,隨之而來的是用戶體驗不如正面指紋識別,同時手機背面的外觀也不夠美觀。

電容式UnderGlass方案有望成為近期主流

現在的指紋識別大多數都是類似於蘋果iPhone系列的類型,采用通孔方式,要在正面玻璃挖個洞放臵指紋識別芯片,這樣一來影響整部手機的外觀,而且無法實現高品質防水。近年來,各大指紋識別方案商挖空心思的結果只有一個,就是讓指紋識別在手機上做到優雅美觀大方,而且又方便使用。


實際上,經過指紋大爆發之後,衍生出來的商機令各大指紋技術公司更熱衷開發新技術。他們不斷地向外界展示自家的新技術,也開始嘗試指紋識別的新可能——隱藏式指紋識別技術。


2014年9月,匯頂科技提出隱藏式指紋識別方案,IFS指紋識別與觸控一體化技術,與觸控大廠TPK合作,通過在正面蓋板玻璃的背面挖盲孔的方式,將電容式指紋識別芯片臵於觸控面板之下,實現隱藏式指紋識別;2015年7月,老牌生物識別技術公司挪威IDEX開發出玻璃指紋技術,可以將指紋芯片做進玻璃中,實現指紋識別與蓋板玻璃的融合;2016年2月,FPC聯合從事玻璃面板和層壓技術的TPK,成功地將FPC1268指紋傳感器跟面板玻璃結合在一起;2016年5月,LG子公司Innotek向外界展示其融合了指紋功能的玻璃面板。匯頂科技、FPC和LG的方案均是在蓋板玻璃下方挖槽(挖盲孔),使之最薄的地方僅為0.2-0.3mm厚,然後內臵電容式指紋識別芯片。



上述這些方案可以劃分為三種:第一種(UnderCoverGlass)是將指紋Sensor臵於整個手機玻璃面板下面;第二種(UnderGlassCutout)則將玻璃面板開盲孔(有正面和背面兩種)至0.2-0.3mm深,然後在玻璃之下放入Sensor(如匯頂IFS、FPC、LGInnotek的方案);第三種(InGlass)更是將Sensor融合進玻璃之中(如IDEX的方案)。



第一種方案(UnderCoverGlass)識別精確存在較大的問題,超出電容原理極限,效果不理想。因為目前智能手機正面蓋板玻璃厚度普遍超過0.5mm,如果是2.5D玻璃的話厚度超過0.7mm,而根據電容式指紋識別的原理,如果在芯片上方存在的蓋板玻璃厚度超過0.3mm時,其識別精確度將大幅降低,因為信號在穿透玻璃時會發生強烈的衰減。盡管多家廠商在算法方面極力優化,提高信號的信噪比,但是該方案仍然難以達到理想的效果。

第三種方案(InGlass)具有非常高的技術難度,中短期內不具備量產的條件。需要將指紋識別芯片集成在蓋板玻璃內部,這需要芯片商與玻璃廠等多個環節的通力合作,中短期內大規模量產是不現實的。

在這三種方案中,第二種方案盲孔式UnderGlass被普遍看好,具有較大的可行性。匯頂科技、FPC與LGInnotek等廠商的力推的本方案,是在蓋板玻璃上方或下方挖槽,直接減薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm,此時臵於玻璃下方的指紋芯片,信號可以穿透玻璃,從而實現較高的識別精度。相比於第一種方案,本技術方案識別精度遙遙領先,相比於第三種方案,本技術方案加工難度較低。

因此,在手機廠商出於防水、美觀要求而致力於取消Home鍵的背景下,在光學式與超聲波式指紋識別方案還不成熟的情況下,盲孔電容式UnderGlass方案有望在近期內成為指紋識別的主流。

目前UnderGlass方案的難點在於:首先玻璃本身非常脆弱,如果挖槽,會降低整塊玻璃的強度,加大玻璃加工的難度,這對康寧、AGC、肖特等玻璃原材料供應商和藍思、伯恩、星星科技等玻璃加工商而言,具有一定的挑戰性;為了提高信號的信噪比,減少信號在塑封材料中的損失,芯片的封裝需要采用先進的TSV技術(可有效縮減芯片厚度);盲孔的深度及平整度公差很難控制,而采用TSV的指紋芯片需要直接與玻璃貼合,因此對於玻璃加工而言有較高的技術要求。



2016年12月,采用匯頂IFS技術的聯想ZUKEdge手機發布。2017年2月,華為發布全新旗艦機P10,部分手機采用了匯頂的IFS技術,這表明盲孔電容式UnderGlass指紋技術已經具備量產所需的成熟度。

來自韓國的CrucialTec公司,也在2016年的MWC會議上展示了自家的“UnderGlassBTP”,使用了AGC旭硝子特制蓋板玻璃,與匯頂科技的方案在原理上基本一致,區別是匯頂是蓋板玻璃正面挖盲孔,CrucialTec為蓋板玻璃背面挖盲孔。



正面蓋板“超薄式”方案也是近期重要趨勢之一

當然正如我們的分析,目前電容式UnderGlass方案在玻璃加工方面存在非常大的困難,即使已經有商業化的產品推出(如聯想ZUKEdge和華為P10),但是產品的良率和成本問題仍然是很大的瓶頸。

與此同時,基於現在主流的正面開通孔式方案的升級產品——可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷蓋板模組的指紋識別,由於可以提高屏占比,今年也可能被一些旗艦機型采用,也是重要趨勢之一。


采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷蓋板的指紋識別模組,可以有效縮小整個模組的體積,尤其是厚度,從而使得整個模組的厚度不超過蓋板玻璃。這樣的話,手機的顯示屏幕便可以向下拓展,與指紋Home鍵的距離更加緊密(甚至可以覆蓋Home鍵位臵),從而大幅提升整個屏幕的屏占比。

目前,該方案已經開始在多家手機廠商測試,有望成為今年的趨勢之一。由於傳統的wirebonding封裝是難以有效縮減芯片厚度的,采用TSV封裝可以解決該問題。

指紋識別產業鏈迎來“新機遇”,TSV封裝與玻璃加工重要性凸顯

電容式Underglass指紋識別典型方案分析——匯頂IFS

2014年9月,國內指紋識別方案佼佼者——匯頂科技發布了號稱全球首創的“IFS(InvisibleFingerprintSensor)指紋識別與觸控一體化技術”。相對於傳統的電容式指紋識別技術來說,手機廠商無需在手機前面板或後殼上開通孔,放入指紋傳感器模塊,而是將指紋傳感器隱藏於TP面板之下,可支持玻璃面板也可支持藍寶石面板。

IFS技術的難點在於,相比外掛式指紋識別技術,因為其隱藏於TP之下,無法直接與手指相接觸,所以其信號強度衰減很大,對於指紋檢測芯片的硬件電路設計以及圖像預處理和匹配算法提出了更高的要求。同時,采用蓋板玻璃開盲孔的方式,將芯片正面的玻璃減薄,從而提高信號強度,因此對玻璃加工和芯片封裝的要求高。



2016年12月,聯想發布全新旗艦手機“ZUKEdge”,除了86.4%的屏占比、74.5毫米的寬度以及7.68毫米的厚度等優勢之外,最值得關註的還是隱藏式U-Touch指紋識別設計。ZUKEdge是第一款采用盲孔工藝的IFS指紋識別手機,組件隱藏在正面玻璃下方,支持指紋手勢自定義,最快解鎖0.09秒。根據手機報的分析,此款IFS指紋芯片方案來自匯頂科技IFS技術,星星科技提供玻璃蓋板,深越光電和歐菲光合提供指紋模組。(聯想ZUKEdge實現了匯頂IFS技術的商業化,但是由於在玻璃加工方面的巨大困難,其並未實現蓋板玻璃一體化的理想狀態,而是對指紋膜組上方的玻璃進行了挖槽處理)


2017年2月,華為在MWC會議上發布了全新旗艦機P10和P10Plus,在硬件配臵、徠卡雙攝、電池及快充等方面對比去年的P9手機實現了全面升級。

在指紋識別方面,使用的是匯頂公司的IFS指紋識別技術。IFS指紋識別模組直接貼合在觸控屏玻璃面板下方,無需在手機正面或背面挖通孔,既便於終端廠商完美保留原有的外觀設計風格,又能滿足時下最流行的窄邊框設計,更能起到防水防塵的效果,為終端用戶帶來更美觀的視覺享受和更可靠便捷的指紋識別體驗。



聯想ZUKEdge和華為P10手機的推出,表明匯頂IFS技術已經在技術上成熟。下面我們對匯頂IFS技術進行詳細分析,正如我們前文的分析,IFS(InvisibleFingerprintSensor)技術與傳統電容式指紋識別技術(Coating鍍膜和正面藍寶石/玻璃/陶瓷蓋板)相比,最大的區別是其可以實現UnderGlass,即將指紋芯片臵於正面蓋板玻璃之下。

目前智能手機正面蓋板玻璃厚度普遍超過0.5mm,如果是2.5D玻璃的話厚度超過0.7mm,而根據電容式指紋識別的原理,如果在芯片上方存在的蓋板玻璃厚度超過0.3mm時,其識別精確度將大幅降低,因為信號在穿透玻璃時會發生強烈的衰減。因此,匯頂的IFS方案采用蓋板玻璃開盲孔UnderGlass方式,即將指紋芯片正面蓋板玻璃進行減薄處理,使之厚度在0.2-0.3mm,達到信號有效穿過玻璃的目的。

方案的困難之處是顯而易見的,對玻璃的強度和玻璃加工的要求非常高,尤其是在整塊玻璃蓋板上,在10*10mm左右的方形面積之內,將0.5mm厚的玻璃減薄至0.2-0.3mm,同時保證盲孔表面的平整度和四周的垂直度,這對玻璃加工的要求極高,產品良率較低。


同時,由於電容信號仍然需要穿透0.2-0.3mm的玻璃,信號的衰減和信噪比問題仍然是非常的困難。根據匯頂公司的說法,基於電容觸控的Coating指紋識別驅動IC,與普通的TouchIC相比,靈敏度要高大約3倍,而采用藍寶石蓋板後,與Coating相比,驅動IC靈敏度再提升約20倍。而IFS方式比藍寶石蓋板指紋識別還難,需要的驅動IC靈敏度比藍寶石方案還要至少高出3倍。

因此,2014年9月匯頂發布IFS技術,並推出工程樣機,直到兩年之後,在2016年12月才出現第一款搭載IFS的商業化手機,匯頂IFS技術經歷了長達兩年的成熟期。而手機大廠華為采用匯頂IFS技術,更加表明了其技術水平已經達到大規模商業化量產的地步。

電容式Underglass方案與正面蓋板“超薄式”方案產業鏈分析

現階段,開通孔的指紋識別方案仍然是主流,按照正面蓋板材料的不同,可以分為Coating(鍍膜)、藍寶石蓋板、玻璃蓋板和陶瓷蓋板四類。


Coating方案是直接在芯片正面鍍膜(高光塗料),信號強,成本低,缺點是容易損壞,不耐磨;藍寶石方案美觀,耐磨,但是加工難度大,成本高,用於中高端手機上;玻璃方案被眾多中低端手機所采用,成本比藍寶石低許多;陶瓷(氧化鋯)方案最近開始流行,與藍寶石相比其強度大,成本低,產能良率還存在一定問題。

從產業鏈結構方面來說,上述四種方案是類似的,區別就在於蓋板材料的不同。我們以藍寶石方案代表——iPhone5s的指紋識別為例來說明,主要的模組結構分為:藍寶石蓋板、金屬環、粘合材料、傳感器芯片、觸控開關、電路板等。


根據我們前文的分析,電容式UnderGlass指紋識別方案相比於目前的指紋識別會有非常大的變化。不需要專門的藍寶石、玻璃、陶瓷等蓋板材料,不需要金屬環,不需要觸控開關,不需要芯片正面的粘合材料;芯片制造並不會發生大的變化,目前的8英寸0.18um工藝可以滿足需求;但是芯片設計和芯片封裝,以及玻璃加工的重要性越發明顯。

芯片封裝地位提升,TSV封裝將成為必然之選

2014年蘋果iPhone5s搭載指紋識別,主要采用的是“trench+wirebonding(深坑+打線)”的工藝進行芯片級的封裝。

根據Chipworks對iPhone5S的指紋識別芯片的拆解,可以看出在die的上下邊緣都各有一個“暗色”區域,實際上那是被部分深反應刻蝕形成的“深坑(trench)”,通過RDL工藝,將Pad臵於trench內,用於打線(wirebond)使指紋芯片與外界相連。之所以將Pad做在trench內再打線,而不是直接在表面做Pa打線與外界相連,是因為這樣可以不占用表面的空間,以使得指紋信號感測芯片與藍寶石片直接鍵合,從而最小化手指指紋和感測芯片的距離,為芯片提供更強的電容信號。

蘋果iPhone5s的指紋識別做trench+RDL的工藝在臺灣精材和蘇州晶方進行,芯片做完RDL後,再由日月光完成wirebonding以及SiP模組的制作。


事實上,采用wirebond(打線)的封裝工藝需要進行塑封,這將使得芯片的厚度增加,對於寸土寸金的智能手機而言,尤其是在各大手機廠商競相“求薄”的背景之下,wirebond並不是最佳方案。同時,盡管iPhone5s結合了trench+RDL+wirebond的封裝工藝,來縮小芯片尺寸,減少信號損失,但是隨著更優的封裝方案TSV的崛起,蘋果在隨後的iPhone6s和iPhone7中,果斷將指紋識別封裝切換至TSV方案,由臺積電提供封裝服務。


如同SITRI對蘋果iPhone7的指紋芯片拆解,采用TSV(矽通孔)封裝技術之後,芯片的有效探測面積大幅增加,芯片的厚度和模組厚度都實現了縮減。第一代TouchIDSensor(iPhone5s/6采用)為88x88像素陣列,第二代TouchIDSensor(iPhone6s/7采用)為96x112像素陣列,足足提高了近40%,像素的大幅提升帶來識別精度的提升。



對於指紋識別而言,可用於識別的特征是指紋皮膚生長中隨機產生的,所以特征的總量的概率期望值和指紋面積成正比。特征信息的隨機分布性會導致數據源具有信息量拐點特性,大致來說,手指中心和指尖區域,面積不應低於20平方毫米,稱為拐點1;手指側面和指節附近的區域,面積不應低於24平方毫米,稱為拐點2。在信號的識別精度方面,拐點2遠高於拐點1。

受限於Home鍵的尺寸,TouchIDSensor的芯片面積只能做到6.1mmx6.5mm左右。但芯片上除了傳感器像素,還需要有配套的電路,所以傳感器像素面積又小於芯片面積。第一代TouchIDSensor的像素面積是4.4mmx4.4mm,面積19.36平方毫米,略小於拐點1。第二代的像素面積是4.8mmx5.6mm,面積26.88平方毫米,已經明顯超過拐點2。因此第二代TouchID大幅度提高安全性和使用體驗。

事實上,蘋果公司在指紋識別領域是走在最前列的,無論是第一代TouchIDSensor采用的trench+wirebonding工藝,還是第二代TouchID采用的TSV工藝,在技術上都是非常先進的,都是非常緊缺的封裝資源,當然成本也非常高。對於除了蘋果之外的手機廠商而言,無論是出於成本方面的考慮,還是資源方面的考慮,指紋識別芯片封裝采用TSV工藝的比例還是非常少的,大多數廠商采用的是wirebonding工藝。


目前,大多數指紋識別方案,芯片采用wirebonding工藝進行封裝,技術成熟,成本低。由於表面需要與蓋板材料貼合,因此在芯片的正面會進行塑封處理,將金屬引線掩埋起來,形成平整的表面。塑封的存在會影響信號識別的精度,同時增加芯片的厚度,但是對於如今主流的開孔指紋形式來說,問題並不大,因為芯片+蓋板材料(或Coating)直接與手指接觸,仍然可以實現較好的指紋識別體驗。


2016年以來,一些手機廠商開始向蘋果學習,對指紋識別芯片進行小規模的trench或TSV封裝,如華為Mate9Pro采用的是trench+TSV封裝工藝(比直接TSV工藝容易一些)。因為先進封裝直接的好處就是信號變強,指紋識別精度體驗更佳,更重要的是芯片厚度變薄,從而縮減指紋模組的高度,可以擴大屏占比。

采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷蓋板的指紋識別模組,可以有效縮小整個模組的體積,尤其是厚度,從而使得整個模組的厚度不超過蓋板玻璃。這樣的話,手機的顯示屏幕便可以向下拓展,與指紋Home鍵的距離更加緊密(甚至可以覆蓋Home鍵位臵),從而大幅提升整個屏幕的屏占比。由於傳統的wirebonding封裝是難以有效縮減芯片厚度的,采用TSV封裝可以解決該問題。因此,該方案今年也可能被一些旗艦機型采用,也是重要趨勢之一。

該方案與目前主流的正面蓋板開孔式方案在產品結構方面基本一致,最大的區別在於出於模組減薄的考慮,芯片的封裝形式將由傳統的wirebonding改為TSV封裝,這將利好TSV封裝產業。


電容式UnderGlass方案將成為指紋識別的重要趨勢,目前有兩種方案——在蓋板玻璃的正面或背面開盲孔,芯片是直接內臵於蓋板玻璃之下的,本來電容信號穿透玻璃就已經存在較大困難,如果還有塑封材料的話,信號質量將更加堪憂。如果不采用塑封的話,wirebonding的鍵合線直接暴露在外,會導致芯片正面不夠平整,是無法與蓋板玻璃緊密貼合的。因此,我們認為,在電容式UnderGlass方案大勢所趨的背景之下,TSV封裝將取代wirebonding成為必然之選。


與此同時,SiP(SystemInaPackage系統級封裝)仍然是手機端芯片封裝的大趨勢,未來的指紋識別整體封裝還是需要SiP的參與。出於縮小體積、減薄厚度、減少功耗、提升性能等方面的目的,SiP封裝已經越來越多的被各大廠商所重視。


SiP封裝進入消費電子領域主要靠的是蘋果的推動,在iPhone和applewatch上都可以看到SiP技術的身影。在iPhone上面,指紋識別就采用了SiP封裝技術,在體積小巧的applewatch上,核心芯片S1和射頻T/R都用到了SiP封裝。


從封裝發展的角度來看,因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下,SoC曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來SoC生產成本越來越高,頻頻遭遇技術障礙,造成SoC的發展面臨瓶頸,進而使SiP的發展越來越被業界重視。

與在印刷電路板上進行系統集成相比,SiP能最大限度地優化系統性能、避免重複封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度。相對於SoC,SiP還具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發成本低、容易進入等特點。SiP封裝技術不僅可以廣泛用於工業應用和物聯網領域,在手機以及智能手表、智能手環、智能眼鏡等領域也有非常廣闊的市場。


所以,綜上所述,我們認為,在電容式Underglass方案與正面蓋板“超薄式”方案大勢所趨的背景之下,TSV封裝將取代wirebonding是必然的,“TSV+SiP”的封裝工藝將成為整個指紋芯片的關鍵,具備先進的TSV和SiP封裝工藝的廠商將受益。

玻璃加工至關重要,工藝難度大,良率問題是瓶頸

對於電容式UnderGlass指紋識別,目前非常大的困難在於玻璃挖槽的良率問題,因為現如今的手機正面2D玻璃非常薄(0.5mm左右),2.5D玻璃為0.7-0.8mm,直接進行挖槽的話,極容易造成玻璃的損壞。


手機越來越薄是趨勢,這也是手機的重要賣點,因此各大廠商競相追逐更加薄的蓋板玻璃,目前普通的手機2D蓋板玻璃厚度在0.5mm左右(2.5D玻璃為0.7mm左右)。根據我們前文的分析,如果采用玻璃挖盲孔(正面或背面)的方式來實現指紋識別的話,為了保證電容式指紋識別的效果,需要將玻璃挖出0.2-0.3mm的方形盲孔,同時,玻璃在減薄之後,剩下的部分厚度僅為0.2-0.3mm,玻璃槽面的平整度、直角的弧度、鍥邊的垂直度對於指紋識別的最終效果影響極大,是最關鍵的幾個因素,這對於玻璃加工的要求非常之高,遠高於目前玻璃加工企業的良率保證水平。



對手機玻璃進行開孔和磨邊的主要設備是CNC精雕機,目前大多數CNC產品的尺寸精度為0.01mm,崩邊量不大於0.01mm,如此的精度對於玻璃挖盲孔而言是不夠的。



3D玻璃受到追捧,已經開始大規模應用。智能手機外殼材料經歷了塑料、金屬、玻璃的發展過程。目前主流的旗艦手機大多正面采用2D/2.5D玻璃、背面為金屬機身。三星2016年發布的GalaxyS7Edge采用了3D曲面玻璃的外觀設計,被稱為是當前顏值最高的手機,並受到了市場的熱捧,一季度GalaxyS7/Edge銷量達到1000萬臺。

2D玻璃蓋板或外殼是普通的平面玻璃,而2.5D玻璃蓋板或外殼正面是平的,但邊緣部分向下凹陷成一個弧形,3D玻璃蓋板或外殼的整個正面都會發生彎曲,凸出向外。


對於2.5D和3D來說,在玻璃上挖盲孔是更加困難的。普通的2D玻璃是完全平面的,而2.5D和3D玻璃時經過熱彎處理之後,玻璃的厚度已經變的不均勻,在這種情況下,繼續進行挖孔的話,更加難以控制槽內的平整度和垂直度。

綜上所述,我們認為,在電容式UnderGlass方案中,玻璃加工的重要性越發的明顯,玻璃加工的良率將直接影響指紋芯片的效果和成本,具備高品質、高技術玻璃加工的公司將顯著受益。

芯片設計和算法是識別效果的核心因素

由於電容式識別方案在原理上,其信號是難以穿透玻璃的。盡管指紋識別芯片設計公司詳盡一切辦法(包括成功添加射頻功能),使得指紋信號勉強可以突破0.1mm厚度的藍寶石/玻璃/陶瓷,但是檢測到的信號是非常弱的,識別的算法仍然是至關重要的。


對於電容式UnderGlass方案而言,指紋信號需要穿透的玻璃厚度為0.2-0.3mm,傳統的電容式算法是無法回收足夠信噪比的信號。除了要提升驅動IC的信噪比外,軟件算法的knowhow更重要。算法方面的另一個難點則是由於圖像距離變遠,圖像是比較虛的,如何讓圖像變得更清晰?這里涉及圖像預處理的問題;另一個則是圖像匹配的問題,由於圖像質量比前一代的要差,圖像匹配就會變得更困難,這里算法就更複雜了。

例如,國內的匯頂科技,就針對IFS方案專門開發了自適應深度傳感技術和可變增強圖像處理技術。


因此,全新的方案需要指紋識別芯片設計與算法公司,在信號處理、信噪比改善方面花費非常大的精力和投入,才能夠保證識別的效果和體驗。

未來光學式指紋識別產業鏈分析——紅外LED光源+CIS為核心

對於未來的光學式UnderDisplay指紋識別方案,產業鏈與電容式方案將大為不同。出於信號信噪比的考慮,為了與手機顯示屏中的RGB可見光相區分,同時減少環境光線的幹擾,光學式指紋識別將采用近紅外光的光源。類似於虹膜識別、主動式人臉識別的產業鏈結構,整個產品的核心除了算法之外,在硬件端最重要的變化,就是多了近紅外光源、光學器件(RGBIR濾色片)、圖像傳感器等。

例如,與新思合作的上海籮箕技術有限公司,目前在光學式指紋識別方面走在前列,其推出的TOT超薄光學按壓式傳感器,相比於傳統的棱鏡式全反射指紋傳感器,更加適合智能手機,並且未來有望成為光學式UnderDisplay指紋識別的佼佼者。其中,在硬件方面最大的變化就是多了背光源和基於玻璃基板的光學傳感器。



因此近紅外LED光源提供商、光學濾色片供應商和光學圖像傳感器廠商將顯著受益於本方案。


對於更加高端的InDisplay光學式方案,產業鏈將發生更大的變化,此時將不再需要指紋識別芯片這個概念,因為指紋識別傳感器已經於顯示屏幕融合為一體。

正如我們在前文的分析,蘋果公司已經計劃在OLED和MicroLED顯示屏幕的發光層內加入具備指紋識別功能的傳感器,形成“交互像素”,即在每一個傳統的RGB像素點旁邊添加指紋識別像素點(包括近紅外發射與接收),形成單個像素點為RGBIRSIR的結構。此時,整個產業鏈將形成以顯示屏幕制造商為核心的格局,由顯示屏幕制造商,聯合近紅外光源供應商和圖像傳感器廠商,共同實現“RGBIRSIR交互像素”顯示屏幕的生產。

未來超聲波式指紋識別產業鏈分析——壓電陶瓷與MEMS為核心

整個超聲波指紋識別產業鏈可以劃分為三大部分:算法、硬件和模組制造。




(1)算法方面

成熟的技術方案主要掌握在少數大廠手中,如高通旗下的Ultra-Scan,與蘋果合作的Sonavation,芯片大廠Invensense,國內公司還不具備相應的技術實力。

(2)硬件方面

主要包括MEMS超聲波傳感器、ASIC芯片、柔性PCB板和IC分立器件等。其中,MEMS超聲波傳感器主要部件為超聲波發射層與接收層(壓電材料)和TFT(薄膜晶體管)電路層。

1)壓電材料

目前,高通采用的是PVDF有機聚合物壓電材料,InvenSense采用的是AlN壓電陶瓷,Sonavation采用的也是壓電陶瓷材料。PVDF的功耗低,適合移動終端,但是效率和頻率都低於壓電陶瓷材料,器件性能一般。而壓電陶瓷材料,如AlN、PZT、ZnO等,產業鏈相對成熟,器件的響應效率高。其中,AlN聲速高、熱導率高、損耗低、可以與CMOS工藝兼容,因此比較利於實現聲表面波器件的高頻化、高功率化、高集成化,是潛力材料,現在的問題就是相比於PZT、ZnO的壓電系數偏低。

在壓電陶瓷材料方面,國內公司有三環集團、捷成科創等,其中在最佳的AlN壓電材料方面,目前國內參與的公司或機構較少,清華大學微電子學院在AlN方面具備一定實力,北京中科漢天下正在建設AlN生產線,計劃用於FBAR濾波器。

2)MEMS制造

MEMS超聲波傳感器是由大量的超聲波傳感器陣列構成,技術難度大,壁壘高,主要通過MEMS和CMOS工藝結合的形式進行制造和封測。因此具備MEMS設計、制造和封測技術的廠商將顯著受益這一些市場。

目前Invensense的MEMS超聲波傳感器主要是新加坡IME+格羅方德代工,其中新加坡IME負責AlN壓電陶瓷的研發,格羅方德負責MEMS的量產。

3)ASIC芯片

由於具備3D指紋圖像信息采集,甚至有望實現皮膚組織結構和血管內血流信息采集,因此超聲波指紋識別對圖像的處理要求更高,這使得高通等公司直接在其技術方案里集成了專用的ASIC芯片。

(3)模組制造方面

由於超聲波指紋識別技術還沒有大規模商業化普及,高通的技術方案剛剛被小米采用。因此,在模組制造方面,國內公司還不具有相關經驗。但是,在電容式指紋識別領域,國內公司舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技、碩貝德等已經積累了豐富的指紋識別模組制造經驗,有望在未來的超聲波指紋識別市場中受益。



(完)


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【TMT】手機已無法容忍Home鍵的存在了!指紋傳感器放在哪里是個問題(下)

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【TMT】手機已無法容忍Home鍵的存在了!指紋傳感器放在哪里是個問題(下)

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益標的分析

匯頂科技——全球IFS方案領軍者,掌握核心技術

公司於2002年成立,現已發展成為全球人機交互及生物識別技術領導者,目前已在包括手機、平板電腦和可穿戴產品等在內的智能移動終端領域構築了領先優勢。公司先後推出全球領先的單層多點觸控芯片、全球首創的觸摸屏近場通信技術GoodixLink、全球首家應用於Android手機正面的指紋識別芯片、全球首創的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首創支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、全球首創應用於移動終端的活體指紋檢測技術LiveFingerDetection等。其中,公司的IFS和GoodixLink斬獲2016國際消費電子展(CES)兩項創新大獎,成為首個在CES上獲得嵌入式技術創新獎項的中國芯片設計公司。




公司在指紋識別領域異軍突起,成為全球主流供應商。公司於2014年第四季度進軍指紋識別領域,在短短三年內,迅速卡位市場,在非蘋果系的智能手機領域,市占僅次於FPC,位居第二。公司在切入指紋識別初期,就推出了指紋傳感器技術、指紋匹配算法兩項核心技術,並利用這兩項技術研發出業內領先的指紋芯片產品GF9系列,主要應用於智能手機等終端。公司推出了市場領先的全系列指紋芯片產品,並成功應用於中興、樂視、魅族、維沃、金立等知名品牌手機客戶。


全球首發IFS指紋識別方案,實現精準卡位,具備先發優勢。公司於2014年推出的IFS(“InvisibleFingerprintSensor)技術,非常具有前瞻性,代表著近期內指紋識別行業未來的方向。經過兩年多時間的打磨,目前公司方案已經成熟,並成功商用在聯想ZUKEdge和華為P10手機上。未來,有望借IFS技術成為全球指紋識別的領頭羊。

風險提示:指紋識別領域替代電容方案的新技術加速商用。

華天科技——掌握先進TSV+SiP封裝技術,具備豐富的指紋識別封裝經驗

華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS、半導體元器件的封裝測試業務。公司擁有1000多家海內外客戶,是國內客戶資源最多的封測廠商。Aptina、海力士、意法半導體以及國內的展訊、格科微等知名廠商均是公司客戶,目前已完成天水、西安、蘇州三地布局。


2015年公司完成定增募集20億元,投向SiP、TSV、MEMS、BGA等先進封裝產品。用於集成電路高密度封裝擴大規模項目(華天天水實施)、智能移動終端集成電路封裝產業化項目(華天西安實施)、晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目(華天昆山實施)。募投項目產品涵蓋MCM(MCP)、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等系列產品,符合行業的發展趨勢。

華天指紋識別芯封裝成功供貨FPC和匯頂科技,掌握TSV+SiP的先進技術。指紋識別方面,公司自2014年底開始量產,昆山子公司能夠完成指紋識別芯片的trench深刻蝕部分,掌握高端工藝,指紋識別芯片和ASIC等芯片組成SiP模組的能力可以在華天西安子公司進行。公司掌握的TSV和SiP封裝工藝,是未來隱藏式指紋識別的核心技術,公司采用自主研發的TSV+SiP系統級封裝方案,先在昆山做TSV晶圓級中道工序,後交由西安完成系統級封裝。公司同時具備了指紋識別芯片大規模封裝的經驗,指紋識別業務有望在未來實現快速擴張。

風險提示:半導體進展低於預期,擴產加劇行業競爭。

關註:晶方科技——具備先進的trenth+TSV封裝技術

晶方科技是目前中國大陸第一,全球第二家能大規模提供晶圓級芯片尺寸封裝量產技術的高科技公司。影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件為公司主要產品,這些產品應用於消費電子、醫學電子、背光源和照明(綠色能源)、電子標簽身份識別等諸多領域。


公司曾為蘋果iPhone5s的指紋識別提供trenth+RDL的封裝技術,掌握先進的封裝工藝。公司將自身的IP技術與智瑞達的模組技術進行融合,突破了trench、TSV、LGA等技術,後續將瞄準國內品牌手機指紋識別市場,提供多樣化的技術與全方案服務能力。公司開發出ETIM?(EdgeTrenchInterconnectModule)技術,是目前非常先進的指紋傳感器模塊封裝技術。

在圖像傳感器芯片封裝方面,晶方具備一批國際知名半導體廠商組成的客戶群,並與其建立了長期的合作關系。公司積極整合與優化收購的智瑞達資產相關業務,聯合開發Flipchip、Fan-out、SiP等傳感器系統級封裝技術,積極布局高端手機攝像頭封測業務。

風險提示:客戶認證進度低於預期;新產品研發進度低於預期。

關註:星星科技——掌握先進玻璃加工技術

公司成立於2003年9月,目前主要圍繞智能手機、平板電腦等移動互聯網終端產品,緊跟產業發展的最前沿技術需求,積極組織開發、生產和制造各種視窗玻璃防護屏、觸摸屏、觸摸顯示模組、新型顯示器件及相關材料和組件。

公司成立以來,一直以國際國內高端客戶市場為目標,走國際化合作路線。先後通過了微軟、諾基亞、黑黴、摩托羅拉、索尼、亞馬遜等國際知名品牌的認證,同時與多家國內知名的制造業巨頭,如聯想、華為、酷派、小米、步步高等等建立了長期穩定的合作關系,質量達到國際同類產品先進水平。



公司在玻璃加工方面走在行業前列,已經提前布局多項2.5D和3D玻璃的加工技術,並取得多項專利。目前公司的3D蓋板玻璃技術在國內同行業中居於領先地位,公司在3D蓋板的成型、曲面印刷、曲面貼合等工藝上都有充分的技術儲備,同時不斷優化自身在絲網印刷、CNC加工、搬運疊加等工序的技術水平和自動化程度。華為P10的IFS指紋識別由公司提供蓋板玻璃加工,這表明公司在先進玻璃加工方面的技術能力得到的客戶認可,未來有望率先受益於行業的爆發。

風險提示:市場競爭加劇;重組整合存在不達預期。


關註:藍思科技——全球頂級手機玻璃加工供應商

公司緊跟消費電子產品技術升級帶來的整機更新熱潮,積極跟蹤各大品牌對上遊技術要求的發展動態,搶先開發和率先投入,延伸產業鏈。目前公司業務已經覆蓋視窗防護玻璃,觸摸屏單體,觸摸屏模組,攝像頭,按鍵,陶瓷,金屬配件等。產品廣泛應用於手機、平板電腦、筆記本電腦、數碼相機、播放器、GPS導航儀、車載觸控、智能穿戴、智能家居等方面。



公司是蘋果和三星智能手機蓋板玻璃的核心供應商,在玻璃加工方面具備全球領先的技術水平。公司早在2014年便開始布局曲面玻璃相關工藝及設備開發,已經開發出完整生產線,具備曲面玻璃量產能力。目前公司曲面玻璃產品包括四周弧面玻璃、兩邊彎曲玻璃、橋面玻璃、雙彎玻璃等。

公司同時深度布局高端玻璃加工工藝,強化競爭優勢。公司已具備冷磨、熱壓、熱熔等工藝來滿足市場需求,同時申請多項設備專利包括熱彎整機、模具、拋光、絲印、磨砂等保持自身競爭優勢,穩固行業領先地位。作為行業龍頭企業之一,隨著背面盲孔式指紋識別的快速發展,公司憑借先進的玻璃加工工藝,有望深刻獲益。

風險提示:藍寶石產品滲透率低於預期;3D玻璃滲透率低於預期。

光學式指紋識別受益標的

對於未來的光學式UnderDisplay指紋識別方案,產業鏈與電容式方案將大為不同。類似於虹膜識別、主動式人臉識別的產業鏈結構,整個產品的核心除了算法之外,在硬件端最重要的變化,就是多了近紅外光源、光學器件(RGBIR濾色片)、圖像傳感器等。

1)近紅外光光源方面,采用近紅外LED是比較可行的方案,國外公司處於領先的地位,包括歐司朗、EPITEX、晶電等公司。國內在近紅外LED領域,建議關註有所布局的公司:三安光電(600703)、旭晟股份(837094)。

2)在圖像傳感器方面,主流的供應商包括索尼、三星電子、意法半導體等,國內方面,建議關註北京君正(300223)(擬收購豪威科技、思比科)、格科微電子。

3)在濾色片方面,建議關註國內公司水晶光電(002273),具備國際領先技術水平。對於更加高端的InDisplay光學式方案,產業鏈將發生更大的變化,此時將不再需要指紋識別芯片這個概念,因為指紋識別傳感器已經於顯示屏幕融合為一體。整個產業鏈將形成以顯示屏幕制造商為核心的格局,由顯示屏幕制造商,聯合近紅外光源供應商和圖像傳感器廠商,共同實現“RGBIRSIR交互像素”顯示屏幕的生產。

超聲波式指紋識別受益標的

整個超聲波指紋識別產業鏈可以劃分為三大部分:算法、硬件和模組制造。

1)在算法方面,成熟的技術方案主要掌握在少數大廠手中,如高通旗下的Ultra-Scan,Sonavation,以及Invensense,國內公司還不具備相應的技術實力。

2)在硬件方面,超聲波方案核心部件為基於MEMS工藝和壓電陶瓷材料的超聲換能器(pMUT),國外方面比較領先的公司有新加坡IME、格羅方德、Invensense、臺積電等,建議關註國內潛在受益標的,三環集團(300408)、捷成科創(824951)、耐威科技(300456)、華燦光電(300323)、蘇州固鍀(002079)。

3)在模組制造方面,由於超聲波指紋識別技術還沒有大規模商業化普及,因此,在模組制造方面,國內公司還不具有相關經驗。國內公司歐菲光(002456)、舜宇光學(2382.HK)、丘鈦科技(1478.HK)、碩貝德(300322)等已經積累了豐富的指紋識別模組制造經驗,有望在率先受益,建議關註。



風險提示:蓋板玻璃盲孔式指紋識別方案進展過慢,用戶體驗不佳,玻璃加工良率過低;國內相關公司缺乏技術競爭力;光學式與超聲波式指紋識別技術成熟度不夠。

附錄:光學與超聲波指紋識別方案有望成為長期主流

全屏幕指紋識別是未來的理想方案

三種隱藏式指紋方案,都只是將保護玻璃下放的Home鍵位臵,由原來需要開孔變成無孔,識別的區域還是原來的Home鍵區域,嚴格意義上應該叫做無按鈕指紋識別,無法真正實現與顯示屏幕的集成。而全屏幕的指紋識別才是未來的理想方案,類似於觸控技術的發展歷程,指紋識別也將逐漸從小面積區域向大面積區域擴展,最終實現整個顯示屏幕都可以進行指紋識別。

目前在全屏幕指紋識別方面,眾多巨頭早已經開始了技術探索。蘋果、微軟表現積極,尤其是蘋果公司走在全球領先位臵。

例如,早在2013年11月,蘋果公布了一項專利,將把目前埋藏在Home鍵下方的TouchID傳感器進一步改造成觸控板,在專利描述文件中蘋果公司提到了將整個設備屏幕均應用指紋識別技術。一旦能夠實現,iPhone就是識別用戶究竟是哪根手指正在觸摸屏幕,比如用食指長按屏幕可以啟動應用程序,而小指和大拇指同時按則可以開啟消息應用等。


在2015年2月,美國專利商標局公布了一項蘋果技術專利,將蘋果的TouchID臵於iPhone和iPad設備的顯示器下方。在這種技術替代應用於iPhone和iPad的Home鍵,用戶只需在顯示器上按下一個手指,就可以掃描到用戶的指紋ID相關的信息。同時蘋果進一步指出,系統可以通過使用一個新的超聲波指紋傳感器,替代現有的指紋掃描系統,可適用於未來的設備如筆記本電腦,iMac、iPod、iPhone和iPad等。

2016年9月,微軟發布了支持全屏幕指紋識別的新專利,將支持未來的SurfacePhone手機。微軟的主意是將指紋識別集成在LCD和OLED屏幕下面(放臵波導元件和濾波器),當手指按壓在屏幕上時,傳感器就能對指紋進行識別。這樣做的好處在於,可以為手機騰出更多空間,還可以將手機做得更薄。


根據TheInvestor的一份最新報告,來自韓國的指紋識別模塊廠商CrucialTech將於2017年推出一款基於屏幕的指紋識別模塊,用戶只需要將手指放在屏幕上就能解鎖手機,這種新的技術稱為“DisplayFingerPrintSolution”(DFS,屏幕指紋識別方案)。據悉,CrucialTech的這個模塊可以被嵌入在屏幕下方,靈敏度極高,發絲重量級別的觸摸都能夠被檢測到,而且可以采集每英寸500個像素點的高精度指紋。

目前關於全屏幕指紋識別還僅僅處於技術探索階段,短期內出現商業化量產的方案不太現實。但是未來一旦全屏幕指紋識別技術成熟,將徹底改寫指紋識別行業,為用戶帶來全新的體驗,也為廠家打開了新的應用空間。全屏幕指紋識別展現出巨大的潛力,將引領整個行業向其靠近。

未來主流方案——光學式In/UnderDisplay指紋識別

盡管電容式方案可以通過我們前文分析的UnderGlass方案,實現屏幕下的指紋識別,但是距離全屏幕指紋識別還是有相仿遙遠的距離。而與電容式指紋識別相競爭的另外兩種方案——光學與超聲波,卻已經展現出具備全屏幕指紋識別的潛力。




光學式指紋識別可以說是第一代指紋識別方案。將手指放在光學鏡片上,手指在內臵光源照射下,用棱鏡將其投射在電荷耦合器件(CCD)上,進而形成脊線(指紋圖像中具有一定寬度和走向的紋線)呈黑色、谷線(紋線之間的凹陷部分)呈白色的數字化的、可被指紋設備算法處理的多灰度指紋圖像。


光學指紋傳感局限性體現在潛在指印方面(潛在指印是手指在臺板上按完後留下的印記),不但會降低指紋圖像的質量,嚴重時還可能導致2個指印重疊。此外,臺板塗層及CCD陣列會隨時間推移產生損耗,可能導致采集的指紋圖像質量下降。

作為第一代指紋識別方案,光學式產品廣泛應用在門禁、考勤等領域中,但是在智能手機時代,卻始終無法獲得廠商的認可。原因在於:1)由於光不能穿透皮膚表層(死性皮膚層),所以只能夠掃描手指皮膚的表面,或者掃描到死性皮膚層。在這種情況下,手指表面的幹凈程度,直接影響到識別的效果。2)光學傳感器中存在棱鏡,其體積較大,一般為半導體的幾倍甚至10倍大小,所以限制了其在小型設備上的應用。在類似考勤機、門禁等大設備上使用沒有體積限制的問題,但在U盤、移動硬盤、手持設備上使用,體積成了最大的障礙。

但是,光學式方案在原理上具備電容式無法達到的優點——光線可以穿透玻璃蓋板,通過圖像傳感器拍照,測得指紋隆起線凹凸不平導致的反射光對比度變化,獲得指紋信息。因此,理論上光學式方案可以實現屏幕下指紋識別。


目前UnderDisplay以及InDisplay光學式方案已經獲得了多家廠商的關註,包括蘋果、新思等公司均在進行積極研發。所謂的UnderDisplay就是把指紋識別芯片放在顯示屏下面,而InDispaly則是把指紋識別做到顯示屏里面。InDisplay方案難度更大,是UnderDisplay的下一代技術方案。

2016年12月,指紋傳感器廠商Synaptics(新思)推出了行業首款面向手機和平板電腦的光學指紋傳感器——NaturalIDFS9100。這款光學指紋傳感器將配臵於正面邊框底部的蓋板玻璃內層(包括2.5D玻璃),能透過1mm蓋板玻璃掃描,實現高性能安全驗證。

Synaptics透露,FS9100產品會在2017年第一季度出樣,第二季度量產。目前,Synaptics並未公布手機合作商,但鑒於其和三星良好的供應鏈合作關系,臺灣媒體科技時報認為,三星下一代旗艦智能手機GalaxyS8有可能成為首款搭載光學指紋識別技術的量產手機。

此前,新思宣布投資上海蘿箕技術有限公司,並達成獨家合作關系,研發專屬智能手機、平板電腦和PC的光學指紋識別解決方案。根據新思官網的介紹,其光學式指紋方案與傳統光學方案比較,厚度大幅減薄,我們推測新思與上海蘿箕的技術方案不同於傳統的棱鏡式光學指紋識別,采用近紅外光(為了減少環境光線的幹擾)穿透玻璃投射指紋,然後玻璃下方的圖像傳感器采集指紋的反射信號,經過CMOS電路形成指紋信息。該方案確實具備全屏幕下方指紋識別的可能。


目前來看,新思的FS9100方案解決了傳統光學指紋識別模組太厚而無法用於智能手機的困難,在技術上可以替代目前的電容式方案。目前的困難在於發射光線與發射光線交集在一起,圖像傳感器采集的信號存在較大的噪聲,即使通過算法的不斷優化,信號的信噪比仍然較差。同時,只是指紋識別組件的改變,由電容式指紋改為光學指紋,還無法集成於屏幕下方,距離In/UnderDisplay仍有一定的距離,屬於Underglass方案。

蘋果公司在光學式指紋識別方面走的更遠,其先後在15年11月和17年2月先後發布了集成於OLED和MicroLED顯示屏幕中的光學式指紋識別專利,直接開始布局更加高端的InDisplay光學式指紋識別方案。

2015年11月,美國專利和商標局公布蘋果專利,揭示了其在先進的矽基OLED顯示屏幕下方配備指紋識別技術的方案。蘋果的專利揭示了一個獨特的矽基OLED顯示屏,外觀更薄的同時,在顯示屏下方融入一個指紋識別器,可以完全取代需要使用Home鍵的現有觸摸ID。

其基本原理是,將陣列式近紅外光源和近紅外圖像傳感器臵於OLED顯示屏的RGB三原色像素格點附近。近紅外光發射後,透過玻璃蓋板,到達手指與玻璃的界面處。指紋脊和谷位臵分別對應對比強度不一樣的反射光,被近紅外圖像傳感器捕獲後,即完成了指紋信息的采集。


2017年2月,已經被蘋果公司收購的LuxVue公司(致力於小尺寸MicroLED顯示技術)公布了新專利“集成紅外二極管的交互式顯示面板”。在MicroLED顯示器上配備了紅外線發射器和傳感器,從而有能力完全取代現在主流的電容式指紋傳感器組件,可使觸摸面板和指紋傳感器集成於一體。

具體而言,單獨的紅外發射器與傳感二極管連接作為驅動,選擇電路用於創建子像素電路。由於其體積小,這些紅外二極管可以與RGBLED嵌入顯示基板,或者安裝微型芯片上後再集成到所述基板。所謂的“交互像素”(interactivepixels),這種子像素排列可以將紅、綠、藍、紅外發射、紅外感應LED(RGBIRSIR),以及其他顏色的陣列集成在分辨率非常高的面板。


盡管,蘋果將光學式指紋識別集成於OLED和MicroLED中的方案還僅僅是專利階段,現行的技術條件無法達到商業化量產的要求。但是,上述光學式InDisplay方案很好地為未來的全屏幕指紋識別提供了可行的思路。

在2017年的MWC會議上,國內公司匯頂科技發布了全新的“顯示屏內指紋識別技術”,基於光學指紋識別原理。據匯頂科技介紹,該技術具備指紋傳感器體積小,功耗低以及采用標準應用接口的優勢。將指紋識別功能完整的集成到AMOLED顯示屏中,用戶可以直接輕觸移動終端顯示屏指定的區域實現指紋識別。在MWC現場匯頂將一部三星S7手機改裝後演示了該技術,其指紋識別位臵在手機屏幕中間,用戶直接輕觸提示指紋區域便可解鎖成功。

關於匯頂的“顯示屏內指紋識別技術”具體的細節還不得而知,方案的成熟度和量產可行性還需要進一步觀察。


未來主流方案——超聲波UnderGlass指紋識別

超聲波指紋識別方案被認為是電容式方案之後的第三代指紋識別技術。2015年3月,高通在MWC2015上正式發布了SenseID超聲波指紋識別技術,並於2015年底正式面世,指紋識別方案正式走入現實。

2016年9月27日,小米正式發布新一代旗艦手機5S和5SPLUS,超聲波指紋識別成為其重要亮點。小米5S將指紋識別放在玻璃下面,無需在玻璃上開通孔,帶來一體化無縫式的屏幕面板,同時解決了機械按鍵壽命短的問題。通過超聲波掃描,識別指紋獨特3D特征;整個超聲波芯片由10000個微震傳感器組成,實現高像素的信息采集。




高通的超聲波指紋識別技術主要來自於2013年收購的Ultra-Scan公司。工作原理是,發射層借助壓電材料產生超聲波,向上傳播的超聲波碰到手指之後會發生反射,手指指紋不同部分的發射能力不同,超聲波接收層接收發射的超聲波,通過TFT(薄膜晶體管)電路層將信號采集傳輸到ASIC芯片進行計算,得到手指指紋的表面圖像信息。



根據高通的產品介紹,SenseID超聲波指紋識別芯片可以放臵在手機表面蓋板玻璃下方,發揮超聲波可穿透玻璃的優勢。集成於高通驍龍820的SenseID3D超聲波指紋技術,在更加便捷的用戶體驗方面,可以臵於玻璃、塑料、金屬等不同材料下放,可以不受汗水、油漬等外界因素的幹擾;在安全性方面,對指紋進行3D信息的采集,透過表皮深入到溝壑信息,與驍龍820CPU高度集成,同時具備專用的ASIC芯片,用於加密和數據處理。



在2015年二季度高通的技術方案實現分立式的產品形式,即超聲波指紋識別芯片在顯示屏幕的旁邊,目前只能實現單根手指的識別,可臵於玻璃、塑料、金屬等材料下方。根據高通的技術規劃,預計到2017年可以實現將超聲波指紋識別芯片臵於表面顯示屏幕內部。屆時,可以實現四根手指同時識別、不受大多數汙染物影響、集成到手機平板可穿戴等設備。



在超聲波指紋識別方面,除了高通(Ultra-Scan)之外,還有兩家公司值得關註:Sonavation和InvenSense。

成立於2004年的Sonavation公司已經將超聲波指紋識別技術拓展至物聯網、安全認證、身份認證、移動終端等熱門領域。公司推出的商業化超聲波指紋識別產品,提供深度和高分辨率的指紋圖像、超低功耗、體積小、具備簽名編碼、低成本、材料與制造工藝簡單、符合FIDO國際認證標準等特點。



2013年美國加州大學伯克利分校的Swarm實驗室提出新的超聲波指紋識別設計,將MEMS超聲波傳感器集成到CMOS工藝中,打開了超聲波指紋識別在智能手機端的應用思路。

MEMS大廠InvenSense,在取得加州大學伯克利Swarm實驗室的授權之後,於2015年11月發布了UltraPrint:一款基於InvenSenseCMOS-MEMS平臺(ICMP)制造的超聲波指紋成像解決方案,計劃於2017年度實現量產。公司表示將與合作夥伴共同努力,快速將這項新技術推向市場。

InvenSense表示,通過對其平臺添加氮化鋁壓電工藝能力,使得獨特的壓電MEMS超聲換能器(pMUT)和傳感器陣列的批量生產得以實現,每個傳感元件單獨可控,通過直接晶圓級封裝實現CMOSASCI電路的整合。


目前,由於在技術成熟度和制造工藝方面的問題,超聲波的穿透厚度還達不到理想狀態(如采用高通超聲波方案的小米5S正面仍然有減薄挖孔),但是超聲波指紋識別方案,由於超聲波自身的特點可以穿透玻璃、陶瓷、塑料,甚至金屬,因此成為未來全屏幕指紋識別非常可行的方案之一。(完)




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“萬能指紋”可破解65%的真人指紋識別

現代社會中,指紋識別功能讓智能手機變得奇跡般方便。只需輕輕一按就能解鎖,實現支付,無需輸入密碼。從網店里一包小小的零食,到一臺筆記本電腦,甚至是價值100萬美元的阿斯通-馬丁複古跑車,都可以用指紋支付來解決。在一些銀行的App應用中,用指紋識別還可以支付賬單,進行上萬美元的轉賬等等。

然而,便捷的背後永遠都留有讓人防不甚防的安全漏洞。在一項紐約大學和密歇根國立大學聯合發布的最新研究報告中指出,智能手機很容易被假的指紋識別所欺騙,這是由於人類的指紋中有很多根本性相似的特征。在研究實驗中,研究人員已經能夠開發出一套人工合成的超級“萬能指紋”(MasterPrints),可以解鎖目前智能手機65%的真人指紋識別。

盡管研究人員沒有將實驗結果直接應用於真實的手機,一些安全專家也認為在實際應用環境中會遠遠低於65%的匹配率,但是這項研究還是引起了對於指紋識別這種高效的生物識別功能安全性的質疑。

加拿大卡爾加里大學系統和計算機工程教授、生物識別安全系統專家Andy Adler就指出:“雖然可能人們的擔心有點被誇大了,但是安全隱患是絕對存在的。如果十次指紋支付中有一次被攻擊了,這樣的概率還是很大的。”

IEEE會員、Integral Partners信息安全部門主任Kayne McGladrey對第一財經記者表示:“理論上如果能獲取清晰度足夠高的指紋掃描樣本,就足以制作一組能被傳感器識別的指紋模具,而且這種情況甚至可以在人們完全不知情的情況下發生。”

McGladrey還對記者表示,在時間緊迫的情況下,不法分子和警察都可以利用這個方法迅速解鎖手機,甚至不用知道這臺手機究竟屬於誰的。“這種破解方式之所以可行,是因為大部分指紋解鎖只錄用了部分的指紋,而且大部分用戶在設置時候會同時錄入2-4個不同的解鎖指紋,這使得破解的可能性大大提高了。” McGladrey說道。

理論上來說,人類的全指紋是很難被破解的,但是智能手機的指紋掃描因為非常小,所以只能讀出一小部分指紋信息。當人們在蘋果或者安卓系統上進行指紋輸入驗證掃描時,一般只有8-10張圖片被智能手機記錄,用於未來的指紋匹配。

通常人們在指紋解鎖時,只要指紋與圖片中所存儲的一張吻合,就能解鎖手機,這也是為什麽這一系統容易受到攻擊的原因。“就好比你有30個密碼,攻擊者只需要說對一個就能開鎖一樣。”研究報告的三位作者之一,紐約大學工學院Tandon School計算機工程系教授Nasir Memon表示。

Memon還指出,人們只要去創建一個“萬能指紋”的手套,便能夠通過少於5次的嘗試,解鎖40%至50%的iPhone。不過蘋果方面表示,這樣的概率在五萬分之一。蘋果發言人Ryan James表示:“蘋果測試過不同的情形,而且還通過引入其它的安全性能來防止手機的假指紋風險。”不過由於蘋果和谷歌的指紋技術大部分是保密的,因此風險很難被量化。

美國聯邦政府情報前沿研究項目奧丁(Odin)計劃負責人Chris Boehnen博士表示,手機制造商可以通過更加複雜的識別技術降低手機被攻擊的風險。“但是這樣會讓用戶感到不適應,比如他們需要按兩三次指紋才能解鎖手機。”Boehnen博士說道。

相比而言,通過硬件升級的方法可能會更加有效地降低風險。比如三星S8智能手機就使用了更大的指紋掃描傳感器,從而讓指紋錄入變得更加清晰,也更難被模仿。

McGladrey向第一財經記者介紹道,加入監測額外的生物識別特征數據如心率、體溫,也可以進一步改良現有的解鎖方式。例如,早在1964年心臟科專家已經發現每個人的心率都是獨一無二的,可以考慮利用PQRST波形心電圖特征解鎖設備。“但是目前,這還需要用戶佩戴額外的穿戴設備才得以實現。” McGladrey表示。

隨著生物識別技術在各種場景下的應用越來越廣泛,犯罪分子也在開發新的假冒身份的技術。信息安全專家談劍峰對第一財經記者表示:“盡管生物特征是每個人特有的,具有唯一性,但是任何技術只要大規模使用,尤其是非現場使用,一定會通過信息網絡,只要通過信息網絡,任何技術都要轉化成計算機能夠識別的0-1二進制代碼,這就不具備唯一性了。”

McGladrey對第一財經記者解釋道:“針對人臉識別的攻擊大多是通過高分辨率的圖像或視頻來騙過攝像頭感應器,甚至利用Facebook上的照片、視頻多種角度合成某人的視頻,區別於2D面部識別。”

他還提到最近的Windows Hello技術通過增加紅外人臉掃描功能強化安全性能。“這個功能會給用戶創建一個3D圖像,而3D紅外圖像目前還很難被仿制。” McGladrey說道,“但是與指紋解鎖相似,用戶還是可能會被迫進行人臉識別解鎖設備。因此,開發生物識別技術的公司還需要考慮加入遠程清楚遺失或者被盜設備數據的功能。”

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