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後知後覺!台廠掉入德儀包圍網

2011-4-18  TCM




台灣的類比IC設計公司,未來將面臨一個完全不同形態的競爭對手。

這個對手,在四月五日當天早上五點半,對台灣類比IC族群投下一個六十五億美元的震撼彈。美國最大整合元件(IDM)製造廠德州儀器(TI),正式宣布收購另一家IDM大廠美國國家半導體(National Semiconductor)。

打金錢戰爭用滿手現金換上萬新產品

德儀將以高達六十五億美元,折合新台幣約達一千八百八十五億元,收購國家半導體所有股權。這筆龐大資金,等於可以買下六間半的國內類比IC設計龍頭大廠立錡科技。

一位類比IC設計公司高層指出,國家半導體的產品主力在於高毛利特殊應用市場,包括國防軍事、汽車工業、醫療等,與台灣類比IC市場多集中在消費性電子產品,有很大不同,短期內看不出有立即性的衝擊,但長線仍有待觀察。

國內類比IC設計業者的看法是,德儀與國家半導體仍有一定比重的產品線相互重疊。因此認定這個購併案,很明顯不是一加一等於二或大於二的購併案,德儀願拿出高達六十五億美元現金的天價,若不是買貴了,就是有其他的意圖。

由財務面來看,國家半導體去年全年營收才十六億美元,在類比IC市場占有率僅三%左右,但德儀去年類比IC營收高達六十億美元,市占率高達一四.六%。所以,德儀用高達六十五億美元去買三%的市占率,也難怪華爾街分析師對此購併案均抱持保留態度。

不過,德儀執行長譚普敦(Rich Templeton)也提出說明。第一,德儀每年推出的類比IC新產品數量約五百個,但購併後可立即增加一萬二千個新產品,這要花費德儀非常長的時間才能達成。

第二,德儀若將國家半導體的產品線,利用德儀目前的龐大客戶群、產品線、通路等進行整合銷售,銷售成績將會是現在國家半導體銷售量十倍。

由此看來,德儀是要將手中握有約三十億美元的約當現金及短期投資,及每季度透過營運活動所創造出高達十億美元的淨現金流量,打一場科技業的「金錢戰爭」。

事實上,全球半導體大廠近幾年來都面臨一個相同的問題:那就是錢太多沒地方花。

以晶圓代工龍頭台積電來說,已經沒有長期負債,但營收及獲利仍持續成長,手中現金只會越來越高,台積電今年雖然大幅拉高資本支出,解決手上現金氾濫問題。

下購併棋局靠三大利器吃下全球應用

對德儀來說,同樣已無長期負債要還,資本支出規模又已不大,但因獲利能力持續改善,資產負債表上的約當現金、短投、應收帳款等一季比一季高。

雖然德儀近年來有進行財務操作,但回收情況不理想,加上現在美國利率極低,存在銀行也沒有多少利息可拿,所以,德儀把滿口袋現金拿出來買下國家半導體,拿錢買下三%的市占率,就是把錢做更聰明的運用。

因 此,德儀這幾年的購併動作非常積極,去年的購併集中在買晶圓廠,包括買下了中芯代管的成都八吋廠成芯半導體(Cension),又買下飛索日本 (Spansion Japan)的八吋廠及十二吋廠。如今,德儀吃下國家半導體,產品線一下子多出一萬二千個,正好可在這些新買進的晶圓廠中量產投片。

由 此來看,德儀併下國家半導體雖未對台灣類比IC廠營運造成立即且直接的衝擊,但德儀今後將擁有三大利器:一是在類比IC市場擁有高達五萬個產品線,足以通 吃全球所有應用;二是經過兩年的購併後,在全球各地擁有生產據點;三是製程技術超越同業,八吋廠及十二吋廠的量產能力已趨成熟,成本結構將是台灣業者所望 塵莫及。

對台廠最大衝擊更難卡位非消費性電子

港商麥格里證券在最新研究報告中指出,德儀併下國家半導體後,對台灣類比IC廠最大的衝擊,一是德儀將國家半導體產品線導入十二吋廠量產後,台灣類比IC廠想要打進非消費性電子市場的進入障礙會越來越高,二是德儀將成為全球最大LED驅動IC供應商,市占率高達二六%。

德儀去年第四季開始用十二吋廠生產類比IC後,包括美信半導體(Maxim)、英飛凌等業者,也轉向在十二吋廠投片,由於晶片成本大幅降低,今年第一季類比IC平均價格,已有明顯下跌壓力浮現。

國內類比IC廠商去年還不太相信德儀會用十二吋廠生產,也不認為德儀會降價搶單,但這些事都已在今年成為事實。面對德儀像下圍棋般,一步步的進攻類比IC市場,對台灣業者而言,若現在才想要在德儀布下的天羅地網中殺出血路,恐怕為時已晚。

如今可用之計,只剩下壯大自身營運規模及增加產品線組合這條路可走,國內類比IC廠也該思考購併同業的可行性,因為唯有透過購併,才能在最快時間內擴大市占率及規模,才有機會與德儀及其他大廠一較高下。

【延伸閱讀】購併晶圓廠,再吃產品線—德儀歷年布局

2011/4布局手段:合併國家半導體內容:以每股25美元、總金額65億美元價格合併國家半導體

2010/7布局手段:啟動購併晶圓廠計畫內容:1.購併飛索日本8吋廠及12吋廠 2.購併中芯代管成都8吋廠成芯半導體

2009/8布局手段:自建類比IC12吋廠內容:買下破產的德國DRAM廠奇夢達12吋廠部分設備 2008/10布局手段:淡出手機基頻晶片市場內容:出售部分手機基頻晶片事業,保留諾基亞特殊應用晶片及應用處理器(註)

2007/1布局手段:停止45奈米以下製程研發 內容:停止獨立開發工程,擴大與台積電、聯電等晶圓代工廠合作(註)

註:德儀從數位邏輯IC轉到類比IC的兩大重要決策資料來源:德儀


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