光控精技(3302)專區
1 :
GS(14)@2018-03-16 09:40:48http://www.kinergy.com.sg/
website
2 :
GS(14)@2018-03-16 09:43:42http://infopub.sgx.com/FileOpen/kinergy.ashx?App=IPO&FileID=3403
old prospectus
3 :
GS(14)@2018-03-16 09:46:34http://infopub.sgx.com/FileOpen/ ... spectus&FileID=3974
more info
4 :
GS(14)@2018-03-16 09:46:58http://www.hkexnews.hk/APP/SEHK/ ... ls-2018031204_c.htm
招股書
5 :
GS(14)@2018-07-04 04:30:02http://www.hkexnews.hk/listedco/ ... N201806291481_C.pdf
招股書
6 :
GS(14)@2018-07-04 04:37:291. 我們是1988年在新加坡成立的合約製造商,專門生產半導體行業的設備、機械、子系
統、精密工具及零部件。我們的產品主要由(i)半導體加工設備(即用作製造或加工半導體的
設備)的原始設計製造商以及(ii)半導體加工設備用家採購。我們的產品一般作為半導體加工
設備的部件用於生產半導體或用於生產或加工半導體(附註)。於營業紀錄期間,我們的大部
分收益來自製造線焊處理系統(即半導體後段設備線焊機的重要子系統)。根據行業報告,按
收益計,在全球線焊機處理系統合約製造行業中,我們是全球最大的線焊機處理系統合約製
造商,2017年的市場份額約為49.6%。
2. 營業紀錄期間,我們有電子製造服務分部(「電子製造服務分部」)及原始設計製造分部
(「原始設計製造分部」)兩個分部。電子製造服務分部主要製造子系統、成套機器及部件,以
及提供保修期後維護及調試服務。原始設計製造分部主要設計及製造自動化設備、精密工具
及部件。
下表載列營業紀錄期間按分部及產品種類與服務劃分的分部收益:
截至12月31日止年度
2015年 2016年 2017年
千新加坡元
佔電子製造
服務分部/
原始設計製
造分部收益
的百分比
佔本集團收
益的
百分比 千新加坡元
佔電子製造
服務分部/
原始設計製
造分部收益
的百分比
佔本集團收
益的百分比 千新加坡元
佔電子製造
服務分部/
原始設計製
造分部收益
的百分比
佔本集團收
益的百分比
電子製造服務分部
產品
子系統 58,518 62.8 54.7 90,053 92.0 84.2 114,401 95.7 88.7
成套機器 22,907 24.6 21.4 2,597 2.7 2.4 255 0.2 0.2
部件 1,619 1.7 1.5 2,075 2.1 1.9 4,459 3.7 3.5
服務
維護及調試服務 10,191 10.9 9.6 3,155 3.2 3.0 412 0.4 0.3
小計 93,235 100.0 87.2 97,880 100.0 91.5 119,527 100.0 92.7
原始設計製造分部
產品
自動化設備 4,702 34.4 4.4 2,432 26.7 2.3 3,342 35.5 2.6
精密工具 4,644 34.0 4.3 2,842 31.2 2.6 2,430 25.8 1.9
零部件 4,315 31.6 4.1 3,843 42.1 3.6 3,653 38.7 2.8
小計 13,661 100.0 12.8 9,117 100.0 8.5 9,425 100.0 7.3
總計 106,896 100.0 100.0 106,997 100.0 100.0 128,952 100.0 100.0
3. 下表列出營業紀錄期間按客戶所在地區劃分的收益:
截至12月31日止年度
2015年 2016年 2017年
千新加坡元 % 千新加坡元 % 千新加坡元 %
新加坡(1) 61,244 57.3 86,390 80.7 114,492 88.8
菲律賓 4,623 4.3 2,590 2.4 3,550 2.7
美國(2) 30,264 28.3 9,779 9.2 3,358 2.6
中國 4,460 4.2 4,101 3.8 1,662 1.3
日本 1,255 1.2 582 0.5 2,781 2.2
其他(3) 5,050 4.7 3,555 3.4 3,109 2.4
總計 106,896 100.0 106,997 100.0 128,952 100.0
4. 以上數字列出營業紀錄期間按客戶所在地劃分的收益。由於我們的客戶為跨國企業,
有可能由並非位於中國的區域辦事處發出訂單,因此以上明細數字未必直接反映我們能夠
掌握中國半導體加工設備行業發展向好的機會。按本招股章程「業務 — 業務戰略」一節所
述,董事預料本集團可以借助上述行業發展的優勢。然而,行業顧問確認,營業紀錄期間我
們的十大客戶(半導體加工設備製造商)的主要市場在中國。因此,透過向中國市場營運的客
戶銷售,我們的產品實際在中國出售。特別指出,營業紀錄期間我們兩名主要客戶(即客戶
甲及客戶丁)主要市場在中國,截至2017年1 2月31日止三年度合計佔我們總收益分別約
52.8%、79.4%及84.1%。因此,董事認為我們可從半導體加工設備製造商遷往中國以及中
國半導體加工設備行業的預期增長中受惠。
5. 電子製造服務分部的客戶包括生產半導體加工設備的原始設計製造商,而原始設計製
造分部的客戶包括半導體加工設備用戶。我們的客戶亦來自其他行業,包括數據儲存、
SMT與測試及計量行業。截至2017年12月31日止三年度,自五大客戶所得總收益分別約
93.2百萬新加坡元、95.8百萬新加坡元及119.7百萬新加坡元,佔本集團同期總收益約
87.2%、89.5%及92.9%。我們於營業紀錄期間的五大客戶均為獨立第三方。
營業紀錄期間,我們的主要客戶為客戶甲,截至2017年12月31日止三年度,該客戶分
別貢獻我們總收益約48.5%、72.6%及77.9%。客戶甲自1999年起與我們合作,根據行業報
告,按2017年銷售收益計該客戶是全球領先線焊設備製造商之一。我們未取得客戶甲同意在
本招股章程披露其身份。
6. 我們除自身製造生產所需部件外,亦向第三方供應商採購。我們就生產產品所採購的
主要原材料包括商用成品(如動力控制部件、感應器、電子部件及五金器具)及根據客戶具體
要求製作的加工品(如金屬機械部件及框架)。營業紀錄期間,我們自中國、新加坡及馬來西
亞採購原材料。截至2017年12月31日止三年度,自五大供應商的總採購額分別約12.9百萬新
加坡元、18.2百萬新加坡元及26.4百萬新加坡元,佔我們同期總採購額約19.3%、25.2%及
26.8%。於營業紀錄期間,我們的五大客戶均為獨立第三方。
7. 首次公開發售前投資
我們的首次公開發售前投資者鑽裕為光大控股的附屬公司。光大控股為中國光大集團
的附屬公司。首次公開發售前投資分兩期,分別於2016年10月19日及2017年12月21日完
成。首次公開發售前投資完成後,鑽裕持有本公司已發行股本約42.93%,而鑽裕同期由CE
Venture及杜先生分別持有97%及3%權益。根據於2018年2月5日進行的股份互換,鑽裕向
杜先生全資擁有的投資公司Sino Expo轉讓本公司已發行股本約1.29%,代價為杜先生向CE
Venture轉讓3%鑽裕已發行股本。因此,鑽裕及Sino Expo分別持有本公司發行股本約
41.64%及1.29%。詳情請參閱本招股章程「歷史及發展 — 首次公開發售前投資」一節。
8. 毛利及毛利率
截至12月31日止年度
2015年 2016年 2017年
毛利 毛利率 毛利 毛利率 毛利 毛利率
千新加坡元 (%) 千新加坡元 (%) 千新加坡元 (%)
電子製造服務分部 23,441 25.1(1) 20,015 20.4 23,097 19.3
原始設計製造分部 2,059 15.1 1,902 20.9 1,713 18.2
總計 25,500 23.9 21,917 20.5 24,810 19.2
9. 截至最後可行日期,我們有三個正在營運的生產設施位於新加坡、中國及菲律賓,總建
築面積約為273,947.1平方米。詳情請參閱本招股章程「業務 — 生產設施」一節。為把握有利
的行業發展機會,我們根據未來計劃翻新於截至最後可行日期並無營運的其中一個生產設
施中國南通二號廠房。詳情請參閱本招股章程「未來計劃及所得款項用途 — 所得款項用途」
一節。
自2017年12月31日起,我們的業務模式保持不變,且收益及成本架構保持穩定。我們
目前預測截至2018年12月31日止年度的財務業績會受到已經且將會於綜合損益表確認為開
支的非經常性上市開支約2.3百萬新加坡元(按假設發售價每股發售股份1.14港元即指示發售
價範圍的中間價計算)的負面影響。就董事所知,我們的業務並無會對我們的財務及經營狀
況有重大不利影響的任何潛在中斷。
董事確認,自2017年12月31日至本招股章程日期,(i)市況或我們所經營的行業及環境
並無重大不利變動而會嚴重不利我們的財務或營運狀況;(ii)本集團的經營及財務狀況或前
景並無重大不利逆轉;及(iii)並無發生任何情況導致本招股章程附錄一會計師報告所載資料
受到重大不利影響。
10. 我們並無就日後派付股息設立任何政策。截至2015年、2016年及2017年12月31日止三
年度各年,本集團分別宣派股息約1.3百萬新加坡元、2.6百萬新加坡元及7.7百萬新加坡元。
根據首次公開發售前投資的購股協議,在不違反新加坡法律規定的前提下,一經獲得聯交所
批准本公司的上市申請,於完成合資格首次公開發售前,林先生及Unitras須促成本公司於
2018年7月派付股息約28.4百萬新加坡元,包括(i)向除鑽裕及Sino Expo外的現有股東派付
股息約7.7百萬新加坡元;(ii)向除鑽裕及Sino Expo外的現有股東派付股息約4.4百萬新加坡
元,即2016年1月1日至2016年9月30日止財政期間的一半經調整純利;及(iii)向全體股東派
付股息約16.3百萬新加坡元,即截至2018年4月30日的剩餘未分派利潤。該等股息將以內部
現金資源(包括營運所得現金淨額)派付,必要時會提取未動用的銀行融資,且會於上市前結
清。詳情請參閱「財務資料 — 股息」一節。除上文所披露者外,我們並無計劃在上市前支付
或宣派任何股息。為股東整體利益行事,我們會將盈利優先用於業務發展及擴大客戶基礎,
因此不擬於上市後確定任何預計派息率。董事日後經考慮我們的營運與盈利、資本要求及盈
餘、整體財務狀況、合約限制、資本開支及未來發展需要、股東利益及彼等當時認為相關的
其他因素後,或會建議派付股息。
11. 按指示發售價下限每股
1.02港元計算
按指示發售價上限每股
1.26港元計算
港元 港元
市值(1) 856,138,350 1,057,582,668
每股未經審核備考經調整綜合有形資產淨值(2) 0.71 0.76
12. 經扣除包銷費用及全球發售的估計開支,並假設全球發售按指示發售價範圍的中間價
每股發售股份1.14港元進行且超額配股權未獲行使,我們估計全球發售所得款項淨額約為
08.3百萬港元(約等於35.6百萬新加坡元)。我們擬將全球發售的全部所得款項淨額作以下
用途:
所得款項用途
佔所得款項
淨額百分比 百萬港元
(等於百萬
新加坡元)
擴充我們的產能 40.4 84.2 14.4
開發及收購工程及技術知識 29.3 61.0 10.4
擴大日本、歐洲及美國的營銷活動 17.6 36.6 6.3
加強研發 11.7 24.4 4.2
一般營運資金 1.0 2.1 0.3
13. 上市開支
有關全球發售的上市開支主要包括專業費用及包銷佣金,估計約為5.3百萬新加坡元(假
設全球發售按發售價範圍的中間價每股發售股份1.14港元進行)。上述估計的上市開支為非
經常性質。上市開支當中(i)約2.2百萬新加坡元直接來自發行發售股份,將根據相關會計準
則入賬列作股權扣減;及(ii)約3.1百萬新加坡元已經或將會自綜合損益表扣除,當中(a)截至
2017年12月31日止年度已確認約0.8百萬新加坡元及(b)約2.3百萬新加坡元預計於上市前或
當時入賬。
14. 於香港上市的理由
董事經考慮以下理由,認為上市對本集團的業務擴張及長期目標有利,符合本公司及
股東的整體利益:(i)香港證券市場的戰略地位與我們於日本、歐洲及美國的擴張計劃一
致;(ii)香港是國際金融中心,於香港上市對我們日後投資或收購相當重要;(iii)香港更容易
獲得資金及日後集資;及(iv)成功上市可提升我們吸引香港及中國人才的能力。
7 :
GS(14)@2018-07-04 04:42:1815. 風險: 依賴單一客戶、無長期客戶、技術變化、人、機密、競爭、貨源、生產設施、質量控制、信用風險、存貨、外匯、全球貿易政策、保險、產品、未來計劃、擴張開支、經營業績波動、新加坡生產設施、信息設備、周期性、中國經濟、稅、匯率、開支、其他疾病
8 :
GS(14)@2018-07-04 04:46:5216. 1988年由原有創辦人利用本身技術創辦,其後擴張EMS,並打開新客,2007年上市,2013年除牌,又擴大業務,並在2016年引入光大投資,重組上市
9 :
GS(14)@2018-07-06 05:55:0417. 我們擴充產能的原因
我們預計下列行業發展將促進客戶訂單增長,因此亟需擴大生產空間:
. 半導體行業持續擴張 — (i)數據需求大增、(ii)半導體現時的廣泛應用及(iii)半導體
新型應用會發展半導體行業,預計半導體加工設備行業及其上游產業(即半導體前
段及後段設備行業)會隨之發展。2017年至2022年,預計全球半導體行業不斷發
展,市場規模於2022年將達約5,315億美元,複合年增長率為5.2%,根據行業報告
資料,亦預計2017年至2022年(i)半導體加工設備行業、(ii)半導體前段設備行業
及(iii)半導體後段設備行業隨之以複合年增長率分別約7.0%、6.7%及8.1%增長,
截至2022年市場規模分別為794億美元、631億美元及163億美元。憑藉備受認同的
市場地位、豐富行業經驗及製造實力,我們能夠把握現有市場與半導體加工設備
行業、半導體前段設備行業及半導體後段設備行業增長帶來的機遇;
. 對半導體加工設備合約製造商的需求不斷增加 — 如上所述,由於預計半導體加工
設備行業、半導體前段設備行業及半導體後段設備行業發展,外包部分或全部製
造業務的半導體加工設備製造商對半導體加工設備合約製造商的需求將不斷增
加,原因是半導體加工設備合約製造商的技術專業知識越來越豐富,甚至可能超
逾半導體加工設備製造商,且半導體加工設備製造商聘請合約製造商一般可節省
約10%至15%的成本。我們是擁有強大製造實力和工程專業知識的合約製造商,
相信能夠應對半導體加工設備合約製造商日益增加的需求;
. 前段設備及後段設備行業的半導體加工設備製造商不斷遷往中國生產並擴大生產
規模 — 根據行業報告,部分前段設備及後段設備行業的半導體加工設備製造商
(即本集團目標客戶)已遷至中國,按半導體加工設備行業的總收益計,中國是全
球最大市場之一。中國佔全球半導體加工設備收益自2013年至2017年由約6.8%增
至14.5%(複合年增長率達約24.9%)即是遷移佐證。預計日後遷移會持續並不斷擴
大,原因有以下幾點。首先,中國政府一直大力投資半導體加工設備行業以滿足
中國(世界最大半導體市場,嚴重依賴進口)對半導體的強勁需求。2017年,中國
進口約2,601億美元的半導體,而全球半導體產值約為3,778億美元,即中國進口約
佔全球半導體產量的68.8%。預計對半導體的強勁需求會促進中國半導體行業乃
至半導體加工設備行業的增長,超過全球平均增長水平。其次,半導體加工設備
製造商希望於中國建立製造基地以避免在中國(其主要市場)處於不利地位。再
者,中國的半導體加工設備生產成本較韓國、日本、歐洲及美國等傳統地區低。此
外,考慮到中國充足的勤勞技工、完善的生產基礎設施及充分的需求量,故雖然
近年來勞工成本快速上漲,但中國仍為半導體加工設備生產的理想之地。該等因
素導致半導體加工設備製造商擴大向中國遷移。預計中國佔全球半導體加工設備
收益的份額將由2017年約14.5%增至2022年約17.4%,複合年增長率約10.9%。根
據行業報告,預計越來越多的半導體加工設備製造商廠址遷至中國,將為中國半
導體加工設備合約製造商帶來巨大的發展前景。具體而言,由於尋求遷至中國的
半導體加工設備製造商通常會面對文化和語言差異產生的困難,預計對擁有服務
國際半導體加工設備製造商的經驗及語言優勢的合約製造商(例如本集團)會更有
利。加之我們將生產設施有戰略地部署於中國,我們相信(i)本身的新加坡公司背
景(有文化及語言優勢)及(ii)服務全球領先半導體加工設備製造商的經驗可使我們
從半導體加工設備製造商遷至中國受益。我們部分現有客戶(為半導體加工設備製
造商)已在中國設立生產基地。此外,董事確認,本集團現正與欲將部分生產遷至
中國或擴展中國生產業務的目標客戶(為領先的日本前段及後段半導體加工設備製
造商)磋商。
鑑於上述行業發展,我們計劃以(i)有意(或已經)將生產遷至中國並欲將生產外包予以
中國為主要市場的合約製造商(如本集團);及(ii)在中國並無生產設施(且不計劃將生產遷至
中國)但基於成本效益而有意聘用在中國設有生產設施的合約製造商(如本集團)的跨國半導
體加工設備製造商為目標。
營業紀錄期間,本集團發動工人加班以克服生產空間不足的限制。有關營業紀錄期間
加班的詳情,請參閱「業務 — 生產設施」一節。董事認為,長期而言,發動熟練技工加班或
對我們挽留及聘請熟練技工有不利影響,而我們日後的業務經營及發展依賴該等熟練技工,
詳情披露於本招股章程「風險因素」一節「我們相當依賴高級管理層、主要人員及技工」一段。
因此,董事認為本集團亟需擴大生產空間,藉此把握上述有利行業發展帶來的機遇。
根據上述有利環境,我們預計日後產品需求將上升。特別是由於半導體技術日趨複雜,
半導體加工設備製造商遷至中國亦表示中國的半導體加工設備生產技術水平將轉型。由於
半導體加工設備製造商的遷移,預計中國半導體加工設備將由過去的低端生產向高複雜程
度及高技術水平轉型。因此,由於我們的工程水平及技術能力在多年經營中不斷提高,我們
預計會接獲更複雜的訂單。
由於客戶的子系統╱機器訂單增加,對重要部件的需求隨之增加,因此我們需內部生
產更多部件。換言之,擴大局部垂直整合將擴充總產能,我們將能利用Kinergy生產的部件
生產更多製成品。我們認為局部垂直整合賦予我們增強競爭優勢的下列益處:
. 更好地控制質量 — 我們的客戶群包括有嚴格質量要求的世界領先企業。各個機器
均由多個部件組成,其中部分為各項尺寸均需要高度精密的主要功能性部件,因
此高精度非常重要。我們認為內部生產能更好地控制該等重要部件的質量。與客
戶直接溝通能使我們較供應商更好理解客戶要求。內部生產亦能使我們更好地監
督重要部件的生產流程。
. 更好保護客戶知識產權 —客戶高度重視知識產權保護。營業紀錄期間,曾有客戶
要求我們內部生產部件以保護知識產權。內部生產部件能避免客戶的圖紙和設計
等機密資料遭供應商洩露的風險。
. 確保生產部件穩定及時供應 — 根據行業報告,中國半導體加工設備生產的優質複
雜零部件供應不多。我們自行生產零部件可確保原材料的及時穩定供應。我們有
能力自行生產部件亦增加我們與供應商磋商的議價能力。
. 避免機器空轉及人員閒置,保持運行效率 — 儘管我們的產品需求通常無季節性特
徵,但全年訂單量仍有波動,即自產的部件量或會有波動。配備基本金屬加工機
器自行生產部件可使我們於淡季避免機器空轉,我們可將部件生產由供應商轉至
自有生產設備。此外,我們亦毋須等待第三方供應商的原材料,減少人員閒置,有
利提高效率和生產程序更為流暢。
此外,一定程度的垂直綜合生產,我們可以獲得相當大的好處。營業紀錄期間,相較由
供應商供應相同規格的部件,內部生產該等部件平均可節約約14.9%的成本。截至2017年12
月31日止三年度,我們自行生產部分部件,分別節省了約86,000新加坡元、17,000新加坡元
及86,000新加坡元。由於我們採取「配套多、產量低」的製造方式,製成品需要的部件差異頗
大,我們製造部件的數量及種類亦隨客戶訂單及產品設計變化。因此,我們無法估計擴張計
劃完成後局部垂直整合產出(就數量及價值而言)的增幅,而須視乎屆時客戶訂單量及產品
設計而定。
除上述益處外,特別是在中國半導體加工設備製造的優質零部件供不應求的情況下,
我們認為自行生產部件的能力賦予我們獨特的競爭優勢。根據行業報告,雖然中國半導體加
工設備製造的零部件供應量大,但優質的複雜零部件供應不多。此乃由於中國公司在先進製
造、高質量原材料供應等方面仍落後於外國競爭對手。由於供應不足,故半導體加工設備製
造商及其合約製造商不得不自中國以外的國家尋求成本較高的品質供應,繼而為我們創造
市場,因為我們可生產優質零部件迎合半導體加工設備製造商未獲滿足的需求。自產的部件
品質獲得客戶認可,其中部分客戶為全球知名企業。我們相信自行生產原材料的實力對開發
中國半導體加工設備製造的優質零部件供不應求帶來的中國半導體加工設備行業潛能有領
先優勢。
董事認為,產能擴張有助我們(i)滿足預期不斷增長的需求,抓住行業長期增長機
遇;(ii)加深局部垂直整合,增強競爭優勢,對本集團相當重要;及(iii)最後逐步擴大客戶基
礎。
18. 擴張計劃資金及對業務的影響
截至2020年止三年度,我們計劃的產能擴張資本開支預計分別約為17.8百萬港元(即約
3.1百萬新加坡元)、51.3百萬港元(即約8.8百萬新加坡元)及44.0百萬港元(即約7.5百萬新加
坡元)。全球發售所得款項淨額及內部資金將會提供該等資本開支。有關對擴張分配全球發
售所得款項淨額的詳情,請參閱「未來計劃及所得款項用途」一節。擴張計劃將於三年內分階
段實施。鑑於營業紀錄期間我們的收益穩健增長,加上經營現金流量淨額為正數,且管理團
隊得力,董事認為擴張計劃不會對我們的財務狀況有重大不利影響。
19. 擴張計劃
為就(i)擴大生產佔地面積;及(ii)擴大局部垂直整合而擴大產能,我們擬(i)翻新及構建
未使用的南通二號廠房生產空間;(ii)收購機械與設備;及(iii)為擴建後的生產車間及新機械
和設備增聘員工及為員工提供培訓。擴張計劃的預計投資總額為113.1百萬港元(即約19.3百
萬新加坡元)。下表載列有關(i)翻新及構建生產空間及(ii)收購機械與設備的擴張計劃詳情:
詳情 用途 待建主要設施 預期建設時間
預期投入
運營日期
預計
投資額 資金來源
(百萬港元)
(i) 翻新及構建生產空間
主樓一樓 安放重型機器以生產零
部件
. 強化地板 2018年第三季度至2019
第二季度
2019年第三季度 24.6 全部來自全球發售所得
款項淨額
. 碳化硅地板
. 「無塵環境」等級的無塵室
. 溫濕度控制質控室
. 氣動供應站
主樓二樓 組裝子系統及成套機器 . 碳化硅地板 2018年第三季度至2019
第二季度
2019年第三季度 4.4 全部來自全球發售所得
款項淨額
. 10k級無塵室
. 氣動供應站
主樓三樓 組裝子系統及成套機器 . 鋼筋混凝土基礎 2019年第三季度至
2020第一季度
2020年第二季度 7.2 全部來自全球發售所得
款項淨額
. 碳化硅地板
主樓四樓 一般及行政用途 . 辦公室 2019年第四季度至
2020第二季度
不適用 3.1 全部來自全球發售所得
款項淨額
. 食堂
. 儲存
高頂生產空間 生產需要較大空間的大
尺寸機器
. 鋼筋混凝土基礎 2019年第三季度至
2020第一季度
2020年第二季度 17.1 全部來自全球發售所得
款項淨額
. 碳化硅塗層
. 1K及10K級無塵室
用途 待購機械 預期收購時間 預計投資額 資金來源
(百萬港元)
(ii) 收購機械與設備
擴建現有銑床,主要
生產最長2.5米部件,
擴大局部垂直整合
. 一台大型銑床 2018年第三季度至
2019年第二季度
12.3 全部來自全球發售
所得款項淨額
升級現有三坐標測量機,
以測量更大的部件,
擴大局部垂直整合
. 一台三坐標測量機
擴建現有平面磨床,以生產
大尺寸高精密部件,
擴大局部垂直整合
. 五台平面磨床
擴建現有立式銑床,
以生產部件,
擴大局部垂直整合
. 兩台立式銑床 2019年第三季度 10.0 全部來自全球發售
所得款項淨額
擴建現有臥式銑床,
以生產部件,
擴大局部垂直整合
. 四台臥式銑床
總計 56.4
用途 待購機械 預期收購時間 預計投資額 資金來源
(百萬港元)
升級三軸加工中心,
以生產高度複雜部件,
擴大局部垂直整合
. 兩個五軸加工中心 2020年第二季度至2020
年第三季度
34.4 10.2%來自全球發
售所得款項淨額
及89.8%來自內
部現金流
更換現有高速銑床以支援
現有及新電火花加工機,
擴大產能(附註)
. 兩台高速銑床
擴建現有電火花加工機,
以生產部件,
擴大產能(附註)
. 四台電火花加工機
擴建現有銑床,
以生產部件,
擴大產能(附註)
. 兩台超高速銑床
更換現有線切割機,
以生產部件,
擴大產能(附註)
. 一台線切割機
更換現有磨床,
以生產部件,
擴大產能(附註)
. 兩台磨床
計量工具 . 一套孔徑規
增加現有立式銑床,
以生產部件,
擴大局部垂直整合
. 三台立式銑床
總計 56.7
20. 長遠來看,預期通過增加生產空間及局部垂直整合而擴充產能將對我們的成本架構產
生影響。我們預計將產生額外固定成本,包括(i)新招聘的操作員、裝配工、工程師及生產線
主管的薪金;(ii)新機械及設備折舊以及擴充生產空間的翻新成本;及(iii)營運擴大後生產設
施的行政成本。可變成本(包括員工超時工作的薪金及公用設施開支)亦將視乎客戶訂單的
數量及複雜程度而有所增加。儘管當擴展生產面積及局部垂直整合完成後,預期總生產成本
整體會隨著生產量上升而增加,惟預期固定成本(如折舊成本及行政與間接成本)及若干員
工成本(如工程師薪金)將因產量增加產生規模經濟效應而分攤,使平均單位成本降低。因
此,我們的利潤率預計會增加。此外,由於營業紀錄期間局部垂直整合平均節省成本約
14.9%(與同類部件的第三方供應商比較),故此預期將會繼續節省成本並使我們的直接物料
成本下降而令利潤率上升。因此,董事認為擴張計劃將對我們日後的盈利能力產生積極影
響。我們預計擴張計劃會有相關的額外折舊開支及僱員成本,或會對我們的業務有不利影
響。請參閱本招股章程「風險因素」一節「我們預計擴張計劃會有相關的額外折舊開支及僱員
成本,或會對我們的盈利能力、經營業績及財務狀況有不利影響」一段。
截至最後可行日期,我們擁有南通二號廠房所在地塊的土地使用權,且我們正辦理竣
工驗收。我們的中國法律顧問表示,辦理一切必要及指定監管手續後,我們完成竣工驗收及
取得商業生產所需一切重要牌照、許可及批文並無法律障礙。因此,董事認為將於2018年第
三季度取得該等牌照、許可及批文。
21. 擴大日本、歐洲及美國的市場份額
根據行業報告,日本是半導體加工設備銷售的重要市場。截至2017年,按收益計,日本
市場約佔半導體加工設備行業全球市場份額的11.5%,且預期會繼續增長。此外,由於日本
與中國的文化和政治差異,日本的半導體加工設備公司在有市場和大量可訓練勞動力的中
國經營會遇到阻礙。我們作為一家新加坡公司,由新加坡商界領袖領導,在中國有公認的製
造能力,因此有能力透過向日本半導體加工設備公司提供高質素、價格具競爭力的服務,把
握日本市場商機。憑藉與日本半導體加工設備公司合作的優勢,且隨著中國半導體行業的快
速發展,除於2015年在日本設立現時的銷售辦事處外,我們還打算擴充日本銷售團隊及客戶
服務團隊。我們成功獲得業務遍佈全球各地的日本領先半導體加工設備製造商(如客戶己)
的訂單。我們認為日本辦事處將加強我們與日本客戶的溝通。除半導體行業外,我們亦致力
為日本公司提供工業、醫療及汽車行業的測試和分析設備。根據行業報告,日本市場對電子
製造服務供應商(例如本集團)的需求頗高,我們相信進軍該市場有助我們吸納更多客戶,提
高全球市場滲透率。
除日本市場外,我們亦可把握當前行業發展機會進軍歐洲及美國市場。半導體行業整
體快速擴張,且外國(例如歐洲及美國)半導體加工設備製造商因文化差異難以進軍中國,而
我們作為新加坡合約製造商且生產設施位於中國,可從中獲得巨大增長潛力。因此,我們計
劃提高於歐洲及美國的市場知名度,在歐洲及美國委任外聘市場推廣代理。我們相信,通過
利用完善的市場推廣代理網路,我們將能夠更節約成本且高效地進入歐洲及美國市場。
22. 電子製造服務分部(「電子製造服務分部」)
電子製造服務分部主要按「配套多、產量低」基準製造半導體加工設備行業使用的電子
製造服務產品,包括(i)子系統,(ii)成套機器及(iii)部件。「配套多、產量低」指我們接獲訂單
所組裝的產品用途、批量規模及工序不一但產量低。電子製造服務的製造過程主要涉及手動
組裝零件,因此需要密集的勞動力。我們亦在客戶設施為客戶提供維護及調試服務。營業紀
錄期間,我們的客戶主要為半導體加工設備製造商,一般購買電子製造服務產品用作於製造
生產半導體的設備。截至2017年12月31日止三年度,分別約87.2%、91.5%及92.7%的收益
來自電子製造服務分部。
下表載列營業紀錄期間我們電子製造服務分部按產品及服務類別劃分的收益:
截至12月31日止年度
2015年 2016年 2017年
千新加坡元
佔電子製造
服務分部收
益的百分比
佔本集團收
益的
百分比 千新加坡元
佔電子製造
服務分部收
益的百分比
佔本集團收
益的百分比 千新加坡元
佔電子製造
服務分部收
益的百分比
佔本集團收
益的百分比
產品
子系統 58,518 62.8 54.7 90,053 92.0 84.2 114,401 95.7 88.7
成套機器 22,907 24.6 21.4 2,597 2.7 2.4 255 0.2 0.2
部件 1,619 1.7 1.5 2,075 2.1 1.9 4,459 3.7 3.5
服務
維修及調試服務 10,191 10.9 9.6 3,155 3.2 3.0 412 0.4 0.3
總計 93,235 100.0 87.2 97,880 100.0 91.5 119,527 100.0 92.7
23. 我們的原始設計製造分部設計並製造原始設計製造產品,包括(i)自動化設備、(ii)精密
工具部件(例如切筋成型模具和封裝模組)及(iii)部件,主要用於半導體行業。原始設計製造
分部細分為兩個部門,即(i)自動化設備部(專責設計和製造自動化設備)和(ii)精密工具部(專
責生產精密工具及零部件)。截至2017年12月31日止三年度,我們約12.8%、8.5%及7.3%
的收益來自原始設計製造分部。
下表載列營業紀錄期間按產品種類劃分的原始設計製造分部收益:
截至12月31日止年度
2015年 2016年 2017年
千新加坡元
佔原始設計
製造分部
收益百分比
佔本集團
收益百分比 千新加坡元
佔原始設計
製造分部
收益百分比
佔本集團
收益百分比 千新加坡元
佔原始設計
製造分部
收益百分比
佔本集團
收益百分比
產品
自動化設備 4,702 34.4 4.4 2,432 26.7 2.3 3,342 35.5 2.6
精密工具 4,644 34.0 4.3 2,842 31.2 2.6 2,430 25.8 1.9
零部件 4,315 31.6 4.1 3,843 42.1 3.6 3,653 38.7 2.8
總計 13,661 100.0 12.8 9,117 100.0 8.5 9,425 100.0 7.3
24. 生產規劃方面,部分客戶通常會於生產前兩至三個月向我們提供採購計劃。該等採購
計劃並無法律約束力,僅僅是採購意向。我們將根據該等採購計劃,考慮可用人力、預期可
交付產品規模、估計生產可交付產品所需時間(或會視乎產品╱解決方案及設計的複雜程度
而更改)及目標交付日期,進行必要安排估計及佔地面積規劃,故生產佔地面積成為營運瓶
頸。另一方面,由於電子製造服務分部的製造流程及原始設計製造分部的自動化設備部(營
業紀錄期間我們大部分收益來自上述兩個分部)主要涉及生產工人將零件組裝為成品,人力
對營運至關重要。為解決生產佔地面積不足的問題,營業紀錄期間必要時我們安排生產工人
加班。由於產品規格千差萬別,產能不可輕易量化,為說明我們的生產規模,下表載列營業
紀錄期間直至擴展計劃完成後的生產佔地面積、生產工人數目及加班時數:
2015年 2016年 2017年 擴展完成後
12月31日生產佔地面積
(平方呎)(概約)(1) 122,768.6 122,768.6 122,768.6 322,546.8
年內每名生產工人每月
平均加班時數(2)(3)
新加坡 47.4 26.4 40.4 不適用
中國 34.6 62.3 76.2 不適用
25. 下表載列營業紀錄期間及營業紀錄期間後及直至最後可行日期的新客戶(即此前未貢獻
收益的公司)數量與同期彼等的收益貢獻總額:
截至12月31日止年度
營業紀錄
期間後及直至
2015年 2016年 2017年 最後可行日期
千新加坡元 千新加坡元 千新加坡元 千新加坡元
新客戶數量 868 零
同年總收益的貢獻總額 819 604 414 零
26. 依賴客戶甲
我們的最大客戶(即客戶甲)現時為納斯達克上市公司,主要從事半導體行業,為汽車、
消費品、通訊、計算機和工業領域提供半導體封裝和電子組裝解決方案。主要設備分部產品
包括線焊機(包括球形焊接器及楔焊機)、先進封裝及電子組裝,其中球形焊接器佔設備業務
比重最大。根據行業報告,客戶甲憑藉2017年按當年銷售收益計算約50.8%的市場份額及約
635.6百萬美元的收益領先全球線焊機市場。客戶甲已書面表示不同意亦不授權我們在本招
股章程披露其名字。我們的新加坡法律顧問認為,倘若我們未獲客戶甲的同意或授權而在本
招股章程披露其名字,相當可能會有法律糾紛或遭客戶甲提出訴訟,因此並不披露客戶甲的
名字。
我們與客戶甲有約1 8年業務關係。我們主要向客戶甲銷售球形焊接器的三個子系
統:(i)工件固定器;(ii)料盒處理器;及(iii)滑塊(統稱「球形焊接器處理系統」),該等子系統
對客戶甲製造球形焊接器至關重要。除球形焊接器處理系統外,我們亦銷售客戶甲其他設備
產品所用的零件及子系統,例如楔焊機及先進封裝。截至2017年12月31日止三年度,我們向
客戶甲的銷售額分別約佔總收益的48.5%、72.6%及77.9%,其中逾90%銷售額與球形焊接
器處理系統有關。
下表載列營業紀錄期間向客戶甲銷售所得收益:
截至12月31日止年度
2015年 2016年 2017年
千新加坡元 % 千新加坡元 % 千新加坡元 %
— 球形焊接器
處理系統銷
售額 48,454 45.3 73,452 68.6 90,969 70.5
— 其他產品銷
售額 3,413 3.2 4,193 4.0 9,494 7.4
向客戶甲銷售
總額 51,867 48.5 77,645 72.6 100,463 77.9
向其他客戶
銷售總額 55,029 51.5 29,352 27.4 28,489 22.1
106,896 100.0 106,997 100.0 128,952 100.0
營業紀錄期間,我們向客戶甲銷售的比重由截至2015年12月31日止年度約48.5%增至
截至2016年12月31日止年度約72.6%,再增至截至2017年12月31日止年度約77.9%。自客戶
甲所得收益增加與客戶甲收益增長基本一致。截至2015年12月31日止年度,我們向客戶甲
銷售的比重較小,主要是由於同期向其他客戶的銷售增加。與截至2017年3月31日止三個月
相比,客戶甲截至2018年3月31日止三個月佔我們的收益比重由約82.2%下降至約74.5%。
...
應客戶甲要求,我們將其信貸期延長至60日,自2017年生效。董事認為,延長信貸期是
由於客戶甲營運所在行業的競爭格局不斷變化,導致庫存水平增加,致使現金流量需求上
升。經考慮(i)我們與客戶甲的業務關係穩固;(ii)客戶甲還款紀錄;及(iii)客戶甲財務狀況穩
健,我們授予其60日的較長信貸期,大致符合我們授予大部分客戶的信貸期。董事進一步確
認,直至最後可行日期,本集團收回客戶甲的應收款項並無困難,延長信貸期亦無對本集團
造成重大不利影響。除延長信貸期外,董事確認,營業紀錄期間及直至最後可行日期,總框
架協議的重要條款並無其他變動。
依賴之理由
我們依賴客戶甲的主要理由如下:
(a) 根據行業報告,線焊機市場主要集中於三大公司,按2017年銷售收益計,該三家
公司佔總市場規模約79.4%。客戶甲位居2017年全球三大線焊機製造商之首。三
大線焊機製造商中,僅客戶甲將全部處理系統分包予合約製造商,其他兩家製造
商則將部分處理系統分包予合約製造商。根據行業報告,該勢頭已持續一段時
間,日後亦不大可能有重大變動。因此,球形焊接器處理系統合約製造商依賴少
數客戶屬行業慣例。
(b) 全球線焊機處理系統合約製造行業同樣高度集中。根據行業報告,按2017年銷售
收益計,本集團佔全球市場份額約49.6%,佔據主導地位,而其他主要市場參與者
佔市場份額約28.8%。因此,本集團是為數不多有營業紀錄且有實力製造線焊機處
理系統的供應商之一。
(c) 與一般製造業的典型生產機器不同,半導體加工設備的子系統是精密的高科技設
備,須大幅調整生產線子系統的性能參數(包括客製化設置)以符合個別半導體加
工設備製造商的規格。由於僅少數合約製造商有營業紀錄且有實力提供符合個別
半導體加工設備製造商嚴格標準的專業系統,因此自少數合約製造商採購子系統
屬半導體加工設備行業慣例。另一方面,鑑於須大幅調整子系統的性能參數,半
導體加工設備的子系統合約製造商(例如本集團)並無保留廣泛的半導體加工設備
製造商客戶以致產生重大資本開支,而是專注於服務少數佔主導地位的半導體加
工設備製造商(例如客戶甲)以實現規模經濟。
與客戶甲的關係穩固
本集團與客戶甲有約18年的業務關係。我們是客戶甲的球形焊接器處理系統主要供應
商,亦是核准供應商之一。多年來,客戶甲對我們讚譽有加,2015年曾讚賞我們對其新產品
開發作出的傑出貢獻。鑑於(i)長期業務關係;(ii)客戶甲的讚賞;(iii)事實證明我們能夠持續
為客戶提供優質可靠的子系統,預計本集團日後仍會是客戶甲的主要供應商。董事認為,我
們能與客戶甲維持悠久穩固的關係主要有賴於本集團於半導體後段設備行業的聲譽、優質
產品、有競爭力的成本及服務。
我們與客戶甲訂立的總框架協議載有關於支付條款、包裝及運輸要求和一般質量要求
等的協定程序。儘管雙方並無依照行業慣例就採購責任訂立長期協議,但客戶甲不斷向我們
發出採購訂單。按照慣例,客戶甲每週向我們提供三個月採購預測,並在交貨日期前三個月
向本集團發出採購訂單。
根據行業報告,行業慣例及約定為半導體加工設備製造商通常不會與合約製造商訂立
包含購買承諾的長期供應合約,主要是由於半導體加工設備製造商須不時按客戶需求及市
場動態靈活調整採購量、改良或修訂產品規格。董事亦認為,由於半導體加工設備行業不斷
發展,當前本集團與客戶甲的安排可令我們在運營中靈活應對客戶需求及技術的改變。
相互及互補性依賴
製造流程所用半導體加工設備機器及技術複雜精密。根據行業報告,半導體加工設備
機器的性能主要取決於所用部件及子系統的可靠性、準確性及性能。半導體裝置的生產線一
般由超過15道工序組成,每道工序製作一種半導體加工設備機器,其產量與生產線的其他機
器相匹配,以達到預定產量。任何半導體加工設備機器的性能故障均會影響半導體設備的整
條生產線,會給使用該等質量不穩定機器的半導體設備製造商造成嚴重經濟損失。因此,為
確保向半導體設備製造商客戶所供應的半導體加工設備機器的穩定程度,半導體加工設備
製造商相當依賴可提供符合其要求子系統的供應商。鑑於嚴格的技術規格及質量標準,半導
體加工設備製造商難以尋求合資格供應商。董事認為半導體加工設備製造商有意與該等合
資格的可靠供應商維持長期業務關係,不想承擔更換供應商而導致產品不適配甚至有缺陷
的風險,因此,不同於一般的製造業,作為客戶的半導體加工設備製造商與作為供應商的合
約製造商二者相互依賴。
基於以下理由,董事認為本集團與客戶甲之間存在相互及互補性依賴。
(a) 本集團是客戶甲的主要供應商,向客戶甲提供生產球形焊接器產品所用的多個重
要子系統。因此,倘本集團不再向客戶甲供應該等子系統,客戶甲的業務及財務
業績會受重大不利影響。鑑於此,我們18年來一直採取各種應急計劃以確保客戶
甲獲得不間斷供應以持續營運
我們主要向客戶甲銷售球形焊接器處理系統。我們自客戶甲獲悉,我們是其球形
焊接器處理系統的主要供應商,惟客戶甲有第二供應商,但過去數年因第二供應商提
供的子系統質量不一而不斷更換。預計我們球形焊接器處理系統的供應額約佔客戶甲
該等子系統總採購額的70%至90%。我們自客戶甲獲悉,2015年至2017年,客戶甲自
本集團的採購額約佔其總採購額的25%至30%,我們是客戶甲最主要的供應商之一,
是由於本集團始終如一地提供優質可靠的子系統。此外,客戶甲除購買球形焊接器處
理系統外,亦向本集團購買其他設備產品所用的零件及子系統。
按客戶甲2017財政年度的年度報告所披露,客戶甲自資本設備分部所得收益約佔
總收益的80.6%,其中球形焊接器佔資本設備業務比重最大。我們估計球形焊接器約佔
2017財政年度客戶甲總收益的60%。我們供應的球形焊接器處理系統是製造球形焊接
器的重要部件,預計球形焊接器處理系統約佔球形焊接器總材料成本的30%至33%。
此外,客戶甲的年度報告亦將依賴「供應商(包括單一供應商)提供重要原材料、部件及
組件」列為風險。
(b) 鑑於球形焊接器子系統嚴格的技術規格及質量標準,客戶甲物色替代供應商負擔
過於繁重且困難,而與本集團繼續合作對提升質量、穩定性及降低價格更有效且
可靠
球形焊接器處理系統對球形焊接器的性能十分重要。球形焊接器處理系統是線焊
工序的一環,用於傳輸及固定單個引線框架,以進行線焊。因此,球形焊接器處理系統
對線焊工序至關重要,預計短期內並無其他系統可替代球形焊接器處理系統。線焊的
貼裝精度可精確至10微米,比人類頭髮的平均厚度80微米更細。除高精度外,客戶甲的
球形焊接器單線每秒可焊接超過30針,預計一年可工作360日,一周7日,一日24小時,
幾乎不用人工對接。因此,球形焊接器處理系統可有效避免出錯。
客戶甲是線焊設備市場的最大參與者。根據行業報告,客戶甲的球形焊接器過往
一直被公認技術先進、可靠、耐用。客戶甲的球形焊接器的高精准度、可靠性及性能相
當依賴重要子系統的質量及性能。我們憑藉技術能力、工程能力、精密設計及高科技機
器生產質量,能夠建立符合客戶甲嚴格技術規格及質量標準的子系統。因此,我們為客
戶甲的供應商已有約18年,且截至最後可行日期,我們並無因任何重大產品質量問題
收到客戶甲的投訴。
鑑於球形焊接器子系統嚴格的技術規格及質量標準,我們認為客戶甲物色替代供
應商負擔過於繁重且困難。根據行業報告,全球線焊處理系統合約製造行業高度集中,
按2017年銷售收益計,我們佔全球市場份額約49.6%,佔據主導地位,而其他四大主要
市場參與者佔市場份額約28.8%。由於在全球線焊處理系統合約製造行業有營業紀錄且
有實力的市場參與者為數不多,而我們是主要市場參與者,我們認為客戶甲向我們採
購合乎邏輯,另覓供應商恐較吃力。基於上文所述,預計我們會繼續以子系統的質量、
耐用性、增值工程能力及持續降低成本的努力保持與客戶甲的業務合作。
(c) 除供應子系統外,本集團亦提供增值工程服務
憑藉工程專業知識及研發能力,我們亦不斷提供增值工程服務,例如就改善客戶
甲的機器性能參數提供建議。我們亦與客戶甲合作開發客戶甲的新一代機器。董事認
為,此類合作強調客戶甲的產品質量,鞏固了客戶甲與我們的合作關係。
儘管球形焊接器處理系統因對性能參數容差更為嚴格而更為複雜且難以製造,但
我們仍不斷提升供應予客戶甲的球形焊接器處理系統的價格競爭力,同時保持盈利能
力。考慮到與客戶甲的長期業務合作(期間我們對客戶甲的球形焊接器及其客戶要求有
深入的了解)和客戶甲對我們的肯定,董事認為,繼續向客戶甲提供寶貴的支持以提升
其機器及價格競爭力對我們有利。
(d) 客戶甲更換供應商的成本相當高
董事認為,客戶甲更換供應商的成本相當吃緊,理由如下:
(i) 球形焊接器等半導體加工設備機器及其重要子系統複雜精密,且對準確性、
可靠性及性能要求較高。半導體加工設備機器或其子系統出現任何性能故障
均會影響半導體裝置整條生產線,繼而導致使用該等質量不穩定設備的半導
體裝置製造商蒙受重大經濟損失。「完全複製」(註)是半導體行業保證產品質量
的通用方法,鑑於以上嚴重後果,半導體加工設備製造商(如客戶甲)會謹慎
甄選供應商,確保供應商符合「完全複製」要求。由於新供應商須採納半導體
加工設備製造商「完全複製」方法的設計及流程,因此新供應商的鑑定過程非
常昂貴且費時。就董事所知,客戶甲或須耗時三年左右方可完成對重要子系
統新供應商的鑑定及認證過程。由於當中涉及風險、鑑定過程費時及質量要
求嚴格,只要供應商提供的子系統經證實可靠,半導體加工設備製造商一般
不會更換供應商。有見及此,董事認為客戶甲會繼續向我們採購子系統,且
短期內更換供應商對於客戶甲而言負擔過於沉重。
(ii) 我們一直有能力降低向客戶甲供應的球形焊接器處理系統的成本,主要是由
於(i)我們的製造廠房位於中國,具備生產成本較低的優勢;及(ii)通過與客戶
甲長期合作,我們對客戶甲的球形焊接器產品及其客戶的要求有深入了解,
讓我們能夠不斷提高生產技術及價格競爭力。此舉亦有助客戶甲為其客戶提
供優惠價格。因此,董事認為更換供應商可能會導致客戶甲材料成本增加,
進而影響其競爭力。
(iii) 線焊機處理系統屬精密部件,須長期進行可靠性及穩定性測試。為達最高效
率及最大效益,該等子系統須常年進行微調和不斷升級。由於新供應商投入
資源,預期客戶甲須以相當高的價格自新供應商購入可接納質量水平的子系
統。
董事認為,客戶甲或難以物色到可與我們相比的其他供應商,且負擔過於沉重,
理由是:(i)我們耗時數年不斷獲取質量及性能微調所需的實證及全面的知識,我們的
球形焊接器處理系統始終高質穩定;(ii)我們持續提供增值工程服務,如就提升客戶甲
機器的性能參數提供建議;(iii)我們參與客戶甲新一代機器的開發階段;及(iv)我們一
直致力降低向客戶甲供應的球形焊接器處理系統的成本。
總而言之,由於(i)我們與客戶甲有約18年長期業務關係;(ii)我們是客戶甲球形焊
接器處理系統(佔客戶甲設備業務比重最大)的主要供應商;及(iii)按銷售收益計,我們
是線焊設備合約製造處理系統的主要參與者之一,董事認為,客戶甲與本集團存在互
相倚賴的業務關係,本集團與客戶甲的利益一致。本集團自客戶甲獲取銷售收益,同時
客戶甲受益於我們所供應的可靠且價格優惠的子系統以及增值工程服務。
與客戶甲維持業務關係
球形焊接佔整個線焊市場份額約90%,而線焊是半導體後段過程使用的主要工序。此
外,根據行業報告,並無發現任何顛覆性技術可能於不久的將來取代線焊。鑑於球形焊接器
對半導體行業十分重要且客戶甲佔據全球線焊機市場主導地位,近期客戶甲對球形焊接器
產品的需求不大可能大幅下降。因此,鑑於我們與客戶甲長期相互依賴的業務關係及我們子
系統一貫的高品質及穩定性,我們預期未來數年對客戶甲的銷量會維持穩定。尤其是,考慮
到客戶甲已著手開發設備產品並就此諮詢我們,董事認為,此類合作開發加深我們與客戶甲
的業務關係,使其牢不可破。
27.減少依賴客戶甲的能力
近幾年,全球電子製造服務市場收益不斷增長,2017年達約3,456億美元。該行業供應
大量產品,包括電腦、通訊設備、醫療器械、消費設備、汽車零件等。特別是,根據行業報
告,2017年,我們主要從事的半導體加工設備行業的全球市場規模為約566億美元,而鑑於
認知計算、神經形態計算機、人工智能、機器人及物聯網等傳統數據需求以外領域的需求持
續增長,預計未來五年將按複合年增長率約7.0%增長。
我們目前集中於中國快速發展的半導體加工設備行業,惟正發生地域轉變,主要是由
於中國政府決心發展國內半導體行業。按半導體加工設備製造的總收益計,預計中國將是最
大的市場之一。我們認為,本集團作為在中國具備雄厚製造能力及實力的新加坡公司,在商
業及文化方面與跨國公司一致,半導體行業因此大幅轉移至中國可為本集團創造業務機會。
日本是重要的半導體加工設備銷售市場。2016年,按收益計,日本市場佔半導體加工設
備行業全球市場份額約11.2%。除佔據全球半導體加工設備市場較大份額外,過去五年日本
半導體加工設備市場發展整體呈上揚趨勢。2013年至2017年,按收益計,日本半導體加工設
備市場的市場規模按複合年增長率17.7%增長。此外,日本許多全球領先的半導體加工設備
公司因日本人口不足並日益減少而產能低下。因此,我們認為該等公司會因使用電子製造服
務供應商(例如本集團)的服務提高產能而大大受益。另外,由於日本與中國的文化及政治差
異等遺留問題,日本的半導體加工設備公司難以在擁有市場及大量訓練有素勞工的中國運
營。就此,本集團作為由新方領導人率領並在中國具備雄厚製造能力的新加坡公司,可充分
把握日本市場的業務機會,為日本的半導體加工設備公司提供價格合理的優質服務。
鑑於(i)半導體加工設備市場的發展;(ii)中國政府決心發展國內半導體行業;及(iii)日本
市場的業務機會,本集團計劃採取以下戰略,充分發揮競爭優勢,從而擴大業務:
(a) 透過現有客戶群實現多元化開發
我們是半導體後段設備行業知名的合約製造商,擁有多元化的客戶群,電子製造
服務分部有約15名活躍客戶,包括世界級半導體加工設備行業公司。我們認為,部分客
戶的收益、盈利能力及技術專長或會超過客戶甲,例如2016年客戶乙、客戶丙及客戶丁
合併收益分別約為108億美元、44億美元及57億美元。考慮到半導體加工設備市場的發
展,我們過往一直且日後將繼續適時自現有及前任客戶獲取商機。為應對業務擴張,我
們計劃透過以下措施提升工程能力及製造實力:(i)透過(其中包括)併購具備經驗╱整
體技能及技術的公司擴展技術能力;(ii)提升製造實力。有關我們認為會擴大客戶基礎
的策略詳情,請參閱本節「業務戰略」一段。
(b) 進軍日本、美國及歐洲市場
鑑於日本市場潛力巨大及日本半導體加工設備公司面臨困難(例如人口不足),我
們把握機遇,於2015年6月在日本成立附屬公司,開始進軍日本市場。此後,我們成功
獲得客戶己等日本知名半導體加工設備製造商的訂單。除半導體行業外,我們亦致力
為測試及測量及通用工業等其他行業的日本公司提供服務。我們認為,日本市場對半
導體加工設備合約製造商的需求頗高,成功進軍該市場有助我們吸納更多客戶,提高
市場滲透率。因此,我們打算設立新銷售辦事處,增聘銷售人員及服務工程師,加大日
本營銷力度,以應對我們在日本的業務擴張。
我們亦計劃擴大美國及歐洲的市場份額。有關拓展美國及歐洲市場的未來計劃詳
情,請參閱「未來計劃及所得款項用途」一節。
(c) 多元化經營其他行業
除半導體行業外,我們亦為非半導體行業(例如數據儲存、SMT、測試及測量)公
司提供服務。營業紀錄期間以客戶行業劃分的收益,請參閱本招股章程「財務資料」一
節其中「綜合損益表的若干主要項目說明 — 按分部及產品類別劃分的收益明細」分節。
我們計劃利用(i)多元化的非半導體行業公司客戶群;及(ii)半導體行業製造經驗及優
勢,尤其是我們在半導體後段設備行業以及為工業、醫療、通訊及航空業等對準確性、
可靠性及性能要求較高的其他行業提供多元化測試及分析設備方面達至的實力。就此
而言,我們計劃擴大營銷團隊,專注於該行業多元化經營。
(d) 來自首次公開發售前投資者的新商機
截至最後可行日期,首次公開發售前投資者鑽裕持有本公司已發行股本約42.9%。
受益於首次公開發售前投資者的業務網絡,預期本集團會獲得更多新商機(尤其於中
國),有助我們利用中國市場增長達至多元化的客戶群。例如,2017年我們經首次公開
發售前投資者介紹獲得其中一名新客戶。
(e) 透過戰略收購機遇擴展業務
隨著中國半導體行業的快速發展,憑藉與日本半導體加工設備公司合作的優勢,
我們打算把握機遇,與日本企業特別是中小型企業合作,開發不斷增長的中國市場以
增加我們的收益。我們計劃鞏固作為電子製造服務製造商的市場地位,收購具備經
驗╱整體技能及技術的盈利公司,相信此舉可增加我們的收益。更重要的是,我們認為
收購具備實踐知識及整體技能的公司將擴大對我們未來可持續發展而言極其重要的工
程及技術知識。我們擬併購的公司包括精密機器框架製造商、金屬板製造商、工程塑料
部件及工程塑料部件複雜配置加工商和表面處理工廠。董事確認,截至最後可行日期,
我們並無物色到任何戰略併購目標。
董事認為,客戶甲是線焊設備市場的最大參與者,我們與客戶甲維持長期業務關
係,加之我們擁有世界級高科技半導體加工設備行業公司客戶,可視為對我們增長能
力及前景的認可。因此,董事相信,我們日後業務及增長前景會繼續向好。我們相信,
鑑於我們與客戶甲之間長期相互依賴的業務關係,未來數年我們對客戶甲的銷量應會
維持穩定,但隨著業務增長,來自其他客戶的收益增加,我們會逐步降低對客戶甲的依
賴。因此,我們認為與客戶甲的關係不會影響我們的業務前景。
業務可持續性
綜上所述,儘管本集團依賴客戶甲,尤其是(i)我們與客戶甲相互及互補的業務關
係;(ii)鑑於全球半導體市場一片好景,我們可於不久的將來維持業務發展;及(iii)我們計劃
進一步擴大客戶群,減少對客戶甲的依賴,但董事認為,雖然客戶集中,本集團業務模式仍
可持續。由於(i)生產設施具備多功能性,可滿足不同訂單量及產品設計的要求;(ii)不同客
戶訂單要求的裝配技能及精密工程實力均常見且可廣泛應用於不同行業;及(iii)我們為技工
提供專為不同訂單設計的不同指示,董事認為我們的生產設施及員工技能可隨時為其他客
戶服務,並非只為迎合客戶甲的需求而設計或培訓。因此,倘客戶甲大幅減少採購訂單量或
終止與我們的業務關係(儘管不大可能發生),董事認為我們將有足夠的產能及能力處理其
他客戶的採購訂單。生產設施及製造工序具多功能性,可使我們服務不同客戶,詳情請參閱
「業務 — 生產設施」及「業務 — 製造流程」章節。
28. 研發活動
我們認為研發實力是我們的競爭優勢之一,我們致力持續擴大該競爭優勢。研發團隊
亦持續監測業內技術發展,讓我們的知識一直更新且對應客戶的新一代產品。尤其是我們於
中國南通建立了南通市經濟和信息化委員會認可的市級企業技術中心,是我們強化研發實
力的主要環節。截至最後可行日期,我們的技術中心有11名成員,負責執行研發工作。經理
及電子製造服務分部的區域材料總監亦會參與技術中心的研發工作。另外,我們亦在新加坡
總部設有研發團隊,由具備不同學科高等教育及研究生資質的10名成員組成。此外,我們亦
從客戶收集市場情報及參加行業活動,發掘市場急需的機器性能參數及未滿足的市場需要,
以及為各項計劃成立一支由來自不同工程領域的專業人士組成的隊伍。我們亦開展項目,旨
在研發機器新功能,幫助客戶實現平等及效率。
由於研發工作必然需要廣泛的專業知識,故我們擬在將來與研究機構合作。我們相信
可藉此減少研發人力及測試機開支,同時亦可獲得高水平的研發知識。我們的客戶包括業務
遍佈全球的公司,足以證明我們的研發實力。有關我們客戶的背景資料,請參閱「業務 — 客
戶」一節。有關我們進一步擴張研發能力的未來計劃,請參閱「業務 — 業務戰略」一節。
研發政策
截至2017年12月31日止三年度,開發成本分別約為4.2百萬新加坡元、3.6百萬新加坡元
及2.6百萬新加坡元。開發成本指生產及開發新型改良自動化機械所產生的金額。
開發成本僅於我們可證明完成無形資產以供使用或出售的技術可行、有意競爭且能夠
使用或出售該資產、該資產產生未來經濟利益的方式、有完成項目所需的資源及能夠可靠計
量開發期間的開支時撥充資本並於資產負債表遞延入賬。不符合上述條件的產品開發開支
於產生時支銷。
29. 僱員
於最後可行日期,我們有685名全職僱員。營業紀錄期間,僱員人數並無重大變動。下
表載列於最後可行日期按職能及地點劃分的全職僱員明細:
僱員人數
職能 新加坡 菲律賓 中國 日本
董事(不包括獨立非執行
董事) 4 ———
財務及行政 15 5 68 —
銷售及市場推廣 13 3 13 3
設計及工程 11 9 40 —
生產 44 21 258 —
品質保證 19 3 44 —
物料、規劃、採購及購買 14 1 26 —
研發(1) 10 — 11 —
存貨及物流 21 2 27 —
總計 151 44 487 3
10 :
GS(14)@2018-07-06 05:57:5230. 陳爽:165、1848
11 :
GS(14)@2018-07-06 05:58:3531. 安永
32. 2017年盈利增12.5%,至900萬,1,300萬現金
12 :
GS(14)@2018-08-22 05:55:01盈利降45%,至390萬,2,200萬現金