| ||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||
| 标签：财经股票 | 分类：但斌作品 |
|
本帖最後由 Billy 於 2014-9-23 11:08 編輯 2014環保行業·工業治汙專題研討會紀要(9月19日) 作者：王進 目前國家發改委在主導推動環保行業的完善發展，預計相關政策有望逐步落地（或包括差別化稅收/財政扶持措施），一些環保公司微觀感受較為明顯，部分公司已感受到行業治汙需求非常明確，並很可能出現4~5 年的集中釋放期，提標改造等訂單（EPC/BOO/BOT 等）有望持續落地。綜合來看，工業治汙有望成為後續環保板塊行情演繹重要主線之一的判斷，後續政策催化劑將來自第三方治理、水汙染計劃、環境稅等，而微觀層面企業訂單及並購亦有望持續活躍。下面是研討會主要內容： 環境汙染第三方治理，駱建華（環境商會） 政策動向：發改委推動第三方治理，財政部力推PPP，未來工業治汙會向第三方治理轉化，汙染者付費、專業化治理；相關規劃目前看已經報到國務院，可能這個月開改革小組會議，之後出臺，是近期重要的環保相關政策，對治汙會有很大推動。 汙染治理：（1）城市方面經過十多年努力後初步控制住，包括汙水廠、焚燒廠等；（2）農村比較難，剛起步；（3）工業是汙染嚴重根源，目前還沒有控制住，加上此前執法、標準不到位，統計數據中的90%多達標率參考意義不大，或者是標準有問題，或者是達標率本身有問題，根據部分電力脫硫企業微觀反映，相關設備本身能夠達標的比例只有20%，運行能達標也只有30%；在市政趨於飽和的情況下，如果工業市場能夠打開，並由提供設備向運營服務轉型，則會有很大的市場空間。 三點意義：有利於環保部門監管（對象範圍縮小），有利於排汙企業治汙效率提高（專業人做專業事），有利於環保產業快速發展。 四項基本原則：汙染者付費（價格怎麽定是個問題，跟市政不同）、責任共擔（排汙企業承擔主體責任，環保公司承擔合同約定範圍的責任，雙方共擔，實際操作中工藝等經常發生變化，因此邊界責任界定很重要）、集中治理（集中到園區）、全過程監控（在末端治理基礎上往前端延伸，提供服務）。 兩類模式：（1）對存量：老設施的托管運營服務型；（2）對新增量：新建、改擴建的委托治理服務型。 案例：2006年燕山石化和威立雅合作（從供水、汙水到再生水回用做鍋爐補給水，噸水直接費用比用新鮮水低2元/噸，每年節約成本600多萬元）；2001年上海化工園區與中法水務合作；巴斯夫走到哪里，蘇伊士就跟到哪里，提供配套環保服務；神華寧煤集團汙水處理委托了萬邦達；對大的企業、園區比較適合推行，而小的企業風險可能比較大。 五類障礙：（1）責任轉移：能否將排汙企業治汙法律責任轉移到環境服務公司，“誰產生、誰負責”改為“誰排放、誰負責”，需要在法律層面加以解決；（2）稅收障礙：以前作為成本，不用交稅，如果治汙項目委托給第三方後，治汙補貼涉及到雙重征稅問題，例如脫硫電價，以後如果改為由脫硫公司和電網直接結算可以避免此類問題；（3）融資障礙：環保企業缺少抵押品，收費權質押不明確；（4）經濟風險：工業企業經濟風險較大，不像政府合同有保障；（5）技術障礙：環保企業工業治汙技術上仍有加強提高，研發投入也較為有限，GE每年環保研發投入占收入比例為6%~7%，重慶長壽工業園區原來是國內一家企業中標的，後來覺得化工廢水難處理而退出，最後蘇伊士接手。 路徑：環境診斷->治理方案設計->談判與簽署->項目投資或運營，後續可能還存在->糾紛仲裁->合同變更與終止。 政策建議：設立國家環保基金，建議500億元，3年時間用於第三方治理投入，貸款形式，利率比市場低一半、期限長一倍，如果直接投給地方，可能環保公司拿不到，這種形式不是太好；實施稅收優惠政策（增值稅即征即退，第三方治理企業所得稅15%，免征房產稅和土地使用稅）；加大信貸支持力度（應收賬款、收費權質押等）；拓展融資渠道；完善治汙費用支付方式（第三方支付，排汙企業可以把錢存入指定賬戶，如果達標排放就支付過去）；實施環境保險制度（在發生環境突發事件時，由保險機構負責對汙染損失提供經濟補償）；建立誠信檔案制度（黑名單）；強化政府責任、嚴格執法；加快相關立法（明確監管部門、排汙企業和環境服務公司三者的責任和義務，明確排汙企業和環境服務公司之間的法律關系）。 環保企業：國內環保公司此前可能更多事做規模，還沒做內涵式提升，以後可能更多是拼技術（以前可能關系更重要），並購是一個重要途徑，好的技術直接買過來。 激勵措施：正向激勵方面，是把成本打入價格，例如電價、水價等；反向激勵主要是指市場化的領域，提高排汙費、環境稅，目前還是低於治理成本。 水汙染治理技術創新與產業化方向 王家廉（產業協會） 行業結構：截至2011年底，規模以上水處理企業6,153家，其中服務業4,992家企業，產品制造業2,336企業，環境保護應該是隸屬於服務業的，或制造性服務業；2011年行業收入1,932億元，利潤207億元，2013年例行統計收入為2,300億元；2011年水汙染治理上市公司為79家，占行業總企業數據1.29%。 相關投入：“十一五”水相關投入規劃為7,400億元，全部投資需求1.7萬億元，規劃總的兌現率最後達到7成可能也就不錯了。 研發經費：2011年水汙染研發投入經費42億元，企業自有資金83%，政府資金11%，金融機構融資貸款5%，其他占1%；大多數環保公司是比較小的，研發投入也不會太大；水務企業一般沒有自己的特有技術，更多是資本運作，而中小企業如果不搞研發就沒有立足之地，因此要有前瞻性。 “水十條”：計劃投入2萬億，預計實現2.6~3.0萬億的環保產業銷售收入；核心是關註飲用水安全和水源地保護，治理工業廢水、汙泥、農村汙染等，一手抓水體水質保護，一手抓汙染減排治理；水汙染比大氣汙染嚴重得多，大江大河一半處於IV類、劣V類水體，地下水80%被汙染，河湖水庫富營養化，由有機汙染向長效化學品、重金屬毒物、激素等類型汙染演化，工業園區問題也比較大，企業納汙場所，畜禽養殖行業汙染也不容忽視；“水十條”已經報到國務院，10月可能不行，預計11月出臺。 資金籌集：重點項目以地方政府投入為主，中央政府予以適當支持，落實企業整理汙染責任；多元化資金投入，鼓勵金融機構增加信貸等。 發展方向：可能會普遍實行一級A，集中式汙水廠追求高品質出水（例如IV類、V類），提高廢水回用率，工業廢水在政策高壓下向“零排放”靠攏，治理技術創新的發展方向是從末端治理走向清潔生產及過程控制，開發經濟實用的“整體解決方案”。 工業治汙：（1）造紙行業會提新的國標，要求達到80mg/L，現在也就200~300mg/L，目前企業的利潤空間可能支撐不了，因此需要從生產工藝上革命，工業企業必須轉變思路，如果要想生存下去就必須作革命性變化，過往的發展是以環境為代價換來的；（2）電路板行業清潔生產核心技術包括蝕刻液在線循環技術、銅銀凝膠貫孔技術等，集成性實用技術包括微蝕刻液處理技術、漂洗水回用技術、氨氣凈化回收技術、電路板下腳料回收利用技術等，可以實現汙染物“零排放”，減少95%以上的原物料消耗，降低45%以上的生產成本；（3）過濾、分離、提純是現代工藝的短板，如果不升級換代、光靠末端治理是不行的，降解氧化不如分離利用，形成清潔生產技術。 危險廢物及其處理處置技術 王琪（環科院固廢所） 定義：列入國家危險廢物名錄或根據國家規定的危險廢物鑒別標準和鑒別方法認定的具有危險特性的廢物，大部分是工業生產過程中產生的副產物，以及環保治理中產生的飛灰、汙泥等。 特性：傳染性（感染性），腐蝕性，反應性，易燃性，毒性（包括急性毒性，三致毒性，浸出毒性，生態毒性，占比80%~90%），當然很多都是複合性的，例如蝕刻廢液中含有大量的有毒物質。 特點：工業危險廢棄物為主，形態複雜（一半是液態），種類繁多，產生廣泛；危害嚴重。 全國年產量：口徑一：2012年全國危廢產生3,465萬噸（2011年為1,000多萬噸，統計口徑變化）；口徑二：2007年全國汙染物普查為4,573萬噸，其中醫療廢物為45萬噸；口徑三：危廢約占工業固體廢物3%~5%，按3%比例和2012年32.9億噸工業固廢廢物估計，危廢約1億噸。 市場情況：我國的危廢市場也是近幾年才形成的，始於2002年的非典，之前的規劃投資也還沒有完全落地，各地起步階段，技術基礎比較薄弱，管理也不成熟，因此數據大多不太可靠，但行業發展趨勢已經出來了。 處置去向：2007年汙染物普查統計口徑，綜合利用35.96%，貯存17.76%，處置47.94%，傾倒丟棄0.08%；2012年環境統計口徑，綜合利用57.85%，儲存24.44%，處置20.15%，傾倒丟棄0.0005%；50%~60%的綜合利用比例還是可以參考的。 處理能力：2011年統計，644個危廢處置廠，設計處理能力為10,576萬噸/年，處置負荷在不斷提高。 行業分布：2010年普查數據更可靠，化學原料和制品（25%），有色金屬冶煉和加工（11%），石油加工，煉焦和核燃料(11.1%)，有色金屬采礦（10%），造紙和紙制品（8%），黑色金屬冶煉和加工（7%），通信計算機和其他電子設備（6%），非金屬采礦業（6%），化學纖維制造業（3%），金屬制品業（2%），醫藥制造業（2%），交通運輸設備制造（1%），石油和天然氣開采(1%)，電力和熱力生產(1%),儀器儀表（1%），其他（3%）。 區域特點：山東、新疆、青海和湖南等礦產地區，廣東、江蘇和浙江等工業發達地區產生危廢較多。 危廢類型：廢堿（21.7%），石棉廢物（20.5%），廢酸（11.3%），有色金屬冶煉廢物（8.0%），無機氰化物（3.2%），廢礦物油（3.0%），其他危險廢物（32.4%）。 國家危險廢物名錄：規定危廢品種占實際廢物10%不到，還有很多需要完善。 汙染方式：偷排、傾倒等不恰當的處置方式；收集、運輸、處理處置過程產生二次汙染。 汙染形式：視覺汙染、土壤汙染、水體汙染、大氣汙染等。 處理方式：分類、再利用和資源化、物理化學處理、焚燒、填埋；其中，焚燒主要是有機物氧化分解、無機物熔融固化，熱能利用很少；爐型多為10~30噸/日小爐子，超過100噸/日的很少，煙氣中酸性氣體含量高，容易產生二噁英，煙氣成分複雜，燃料工況控制和汙染控制較難；總體來看，危廢技術看似簡單，但真正運用好很複雜。 焚燒爐類型：旋轉窯焚燒爐，流化床焚燒爐，爐排爐焚燒爐，熱解氣化焚燒爐，危險廢物水泥窯協同處理（優點是廢物能量可以充分利用，廢物可以替代部分水泥原料，缺點是不能處置重金屬、氯和硫含量高的廢物）。 填埋處理：一是貯留功能，二是隔斷功能；分為柔性構造和剛性構造；主要處理無機廢物，難以焚燒處理有機物和固態廢物，長期來看可能是受限的一個技術。 美國危險行業情況：2011年統計，產生量3,433萬噸，處置量3,903萬噸，處置設施1,389多個；德克薩斯州、路易斯安那州危廢產生量最多；全美最大的50家企業處置的危險廢物占總量的85%，第三方商業化處置比例只占15.8%，第三方處置中最大的50家專業化企業接收處置的危險廢物占總量的72%。 美國危廢行業變化：1984年頒布土地處置限制計劃；1999年相比1984年，危廢生產企業從5萬家減少到2萬家，危險廢物經營企業由3萬余家減少至2,000余家，危險廢物填埋量減少94%；地下灌註是最常用的方式，但國內不現實。 日本危廢情況：2011年，危廢產生量為306萬噸，第三方委托處置量占64%；危廢處置機構共22,868家，其中收集運輸數量占96.2%，單獨中間處置占3.4%，單獨最終處置占0.23%，中間處置+最終處置占0.12%；焚燒處理能力持平，填埋容量逐年減少，1997年至今沒有建設新的危險廢物填埋場（1997年45座，2010年32座）。 東江環保（002672.SZ） 江西布局：江西康泰運營現有處置中心，核準處理規模29,600噸/年，其中焚燒處理廢物4,400噸/年，固化填埋15,000噸/年，物化處理廢物10,000噸/年，含汞廢物收集、貯存200噸/年，擁有600家客戶，收購它是為了提前介入江西市場，利用其用戶及網絡基礎為新項目做準備，也會進行改擴建；江西豐城項目是危廢無害化處理，投資3.5億元，總處理能力8.1萬噸/年，焚燒1萬噸/年，物化處理3.3萬噸/年。 江西泰康虧損原因：規模只有2.9萬噸/年，運行效率不高，從去年開始才慢慢開始運轉起來，屬於私人經營，在運營管理技術投入上欠缺；引入東江先進管理模式和技術整改，能夠承接高級需求，收費標準會高於廣東地區，產能目前達到滿負荷運營，預計明年能夠盈利。 江西後續安排：與政府積極溝通，爭取擴建、適當提高江西泰康處理能力，未來有可能資源化處理能力擴充到20萬噸/年，以應對江西省較大的危廢處置需求；新的處置中心建成後，兩邊將進行整合；後續將形成江西南北的布局，對江西省市場形成較大控制力。 環境工程服務：上半年加大投入與力度，取得了比較多的合同量，主要是工業廢水為主，訂單量1億元，收入5,500萬元，占比6%左右；後續也將走出原有的廣東區域，比如浙江、江蘇；行業層面從傳統電子拓展至印染、紡織等；水領域也會考慮向市政領域拓展，公司引入的匈牙利生物技術效果很不錯，近期中標河源兩個BT市政項目，加上之前城南項目，上半年有7,000萬左右收入。 近期行業變化：政府更加認識到廢物性質及危害程度，管理思路有所改變，對於後續達標更加強化，原來低成本運行生存的企業難以生存，市場競爭趨於良性；資源化采購價格逐月往下走，江蘇地區含銅、含鎳廢液采購折扣回落到六折，已經跟廣東差不多了。 危廢資質：國內企業廢物規模達到一定規模，可以自行建立處理設施，在石化行業比較常見（例如克拉瑪依有一家很小，但運行欠佳）；很多危廢企業無法自己上規模處理，都會交給第三方處理；公司也在考慮在一些大型客戶廠區，建設並委托運營危廢處理設施，進行危廢在線回收，多限於資源化業務。 下一步工作：福建省處於起步階段，設施嚴重不足，獲得批準產能只有10萬噸，規劃依托廈門綠洲項目，輻射全省；新疆以克拉瑪依為基礎，適當去爭取擴展到兩到三個危廢點；廣東省無害化設施嚴重不足，各地在規劃設施；業務拓展是並購為主，但需要整改和整合時間，自建會相對更慢一些，但起點基礎和設施會好很多，兩者會互相結合；人才內部培養和晉升機制很靈活，但不能滿足人才需求，會從並購對象，輸出管理模式，發現和改造優秀團隊。 小貸公司：目前已有1萬家客戶，短期融資需求較為強烈，3億元資本金明年會放貸60%~70%。 首創股份（600008.SH） 公司戰略：2000年上市，定位環境產業並拿到了北京和深圳代表性的供水項目，但公司2006年進入房地產領域，錯過了2007~2010年水務行業大發展機會，2011年公司反思之前戰略並重新聚焦環保產業；2009年進入固廢領域，收購了香港新環保能源，更名首創環境，今年開始盈利。 經營業績：2014年水務領域營收20多億，利潤總額5~6億元，歸母凈利潤3億；固廢主要填埋為主，一年利潤2,000萬；京通路每年3.3億收入，還剩14年經營期，新大都飯店賬面值2個億，每年還虧損1,000萬，道路+酒店合計1個億利潤；每年還有2個億補貼，還剩4年；同時逐步清退土地開發業務，合計每年凈利潤6個億。 轉讓京城水務：水價十幾年沒有調整、收益較低、7.21事件導致的政治層面等諸多因素，轉讓京城水務為無奈之舉，獲得了20多億資金；後續有很多資金需求和投資，水務資產投入今年計劃200萬噸，明年300萬噸；低效資產換成高效資產，後面一些規模不大的整體資產也會進行整合。 蘇州嘉靖：收購蘇州嘉靖後，簽署了有10個億元合同（含嘉靖5億合同），江蘇地區大的合同10億元，小的也有5個億；嘉靖最大的優勢實際上是在0.5噸到2,000噸的設備，它有兩套系列，大概八個產品，現在正在突破2,000~5,000噸汙水處理設備，5,000噸以上會建議做構築物；嘉靖是日本生物凈化槽技術，日本已經用了四十多年了。 汙水&供水機會：一是大中城市的提標改造，一級B到一級A提標改造成本600~700元/噸，公司通過引入歐洲生物處理技術，希望能控制在500元/噸以內；二是村鎮汙水處理項目，浙江、山東、北京、上海這些地方的建制鎮大部分都在全面推進，今年浙江就要做三年行動計劃，要求全覆蓋汙水控制。 小城鎮項目：獨立財政在縣層面，基本思路是以縣城為單位，整體打包，縣政府擔保，提供財政支持；建制鎮規模在3,000~4,000噸/日；公司采用DBTO（設計，建設，移交，運營）模式運營小城鎮項目、遠程監控、無人值守，一個縣最少8個人（巡檢+維修），不超過12個人，每2個月做一次汙泥處理；未來重點在華東、珠三角、京津冀推動，雲南3年也要搞500個建制鎮，今年希望簽10億元，明年希望50億元，一般簽下來3~5年能完成。 農村項目：農村市場還在探索之中，設計不賺錢，大設計院不願意做，真正賺錢還是在建設環節；簽訂委托運營8年，8年總水量和報價後面不再變化；8年以後過程可能會有再一次改造建設，如果不做特許經營，利潤還體現在建設。 困難：工程管理（太分散、土建等需要本地合作商）、模式還在探索、收付費等。 固廢領域：汙泥、固廢都會放入首創環境；收購新西蘭廢物年內不會有任何考慮，未來看運營收益和技術，目前看條件不錯；董村項目已經複工，電子拆解項目也還可以；汙泥業務放在哪里做，目前還不明確。 津膜科技（300334.SZ） 基本情況：公司是從天津工業大學的膜分離研究所產生的，本身是走技術路線；今年6~8月份是最艱難的3個月，並購一個設計院失敗，資本市場有預期落差，但大家還是表現對公司的認可，未來業績增速會逐季好轉。 行業布局：煤化工主要擔憂支付能力，石化稍微好些，其次在印染；未來希望進入醫院、除廢水處理以外的工業膜應用等領域（例如氣體、透析等）；目前類似房地產前幾年的黃金時間，要加快周轉，迎來好的資本運作機會；“水十條”中提標、節水/再生水都是重點，微觀感覺地方有規模的水務公司提標改造需求會集中釋放，用膜概率較大，公司也會考慮與其合作，投資建設2年後賣還給水務公司；東營項目工程利潤不會少於5,000萬元，運營期回報也會不錯。 並購方向：公司是技術出身，並購標的選擇更加重視特色技術，不追求體量，純工程的不在收購範圍，帶有資質的設計院可以考慮；負債率只有20%多，融資能力是較強的。 膜產品：生產了國內第一支中空纖維膜，公司技術仍然是最好的，膜組件分為外銷和內銷，公司外銷量也很大，去年7,000多萬元，預計今年還會有30%~40%增長；超濾微濾領域，國內目前和國外在通量、斷絲率上差異不大；會加大新產品研發，例如NF、RO等；與東麗就平板膜MBR等領域也會合作推廣。 人事變化：人事新增3個高管，徐總原來是海德能總代理，目前負責銷售；吳總有17年汙水行業從業經驗，負責工程；郝總原來是做房地產行業，目前擔任董秘和副總經理；銷售、運營的架構上這半年已然發生了比較大的變化，對銷售人員更換，同時重新制定了激勵制度，今年開始慢慢的會體現出來它的作用。 浙江津膜科技子公司：江浙地區印染行業非常好，未來幾年會處於集中釋放期，之前有合作方，對方管理出現誠信問題，但強力調整後基本解決，今年中報有了600萬收入確認。 印染行業需求：浙江印染未來每年需求不少於30家企業（不含工業園&印染園），需求非常明確；從工程反饋來看， BOO的商業模式較為理想，後面會對資本由一定需求；若印染集中釋放的話，上市公司具有現金優勢。 印染行業格局：印染類企業單子700~800萬是常態，1,500~2,000萬算大的了；當地競爭對手主要是是天創、開創，從當地項目反饋來看公司工程質量好於對手；印染企業是3個月建設期就能完工，後續運營管理賺錢，占據先發優勢做“批發商”就能夠未來贏得三年的江浙市場。 萬邦達（300055.SZ） 公司優勢：水處理系統全方位供應方案上比較優秀，擁有清晰成熟的商業模式，全部針對高難度汙水，技術要求高，處理難度大；關註技術革新和未來市場變化，與國際巨頭都有良好的應用合作，側重煤化工、石油化工和工業水等比較大的領域。 核心技術：SH-A節能型強化生物脫氮工藝，CBR-R工藝，汙水零排放技術，高濁汙水多層碟盤震動式成套化過濾器的研發，高毒性煤化工廢水的處理，同時硝化厭氧氨氮化工藝的無紡布生物轉盤反應器，好氧硝化顆粒汙泥的制備與修複方法，移動床生物膜反應器等，公司獨家從美國引進了震動膜，這些技術研發項目是為零排放等工程服務的。 膜技術（MBR）：早在十幾年前就已經把膜技術應用到水處理，膜技術的劣勢是成本高（一次性投資成本高、運營成本高）、使用壽命低、易堵塞，而優勢在於對水質標準有保證，COD可達60~80mg/L，與東麗公司在MBR方面展開合作，提高水質穩定標準。 零排放技術：零排放的概念是20世紀70年代由發達國家提出的，因為火電廠耗水量大，因此率先在火力發電廠的開展零排放，我國的標準解釋是企業或主體單元的生產用水系統達到無工業廢水外排；零排放技術其中比較關鍵的一步是濃鹽水再濃縮工藝，實現零排放；其中DTRO、DM技術，廣泛應用於濃鹽水處理；公司在濃鹽水濃縮方面目前用的是DM膜技術，技術和產品全部進口，與國外的公司進行合作，未來使用的膜技術可能有所改進。 煤化工零排放：公司非常重視煤化工領域，認為市場規模會繼續擴大，在“十二五”期間新建了十五個煤化工示範項目，總用水量非常巨大，年產的20萬噸的甲醇裝置每小時排的廢水就上百噸，神化寧東煤化工基地循環水裝置的最大處理量就超過北京城區的1.6倍，公司與中煤集團有很多業務往來和聯系；中國煤化工主要集中在在西北地區，缺水導致技術創新、技術引進和做實驗都很困難；零排放技術即使對於大公司也有難度，要求技術高，對公司實力要求高，中國到目前為止沒有真正意義上實現零排放，因此這一市場是有很大潛力的。 博天環境（預披露） 公司業務：一是工業汙水處理，主要是在煤化工和石化做的比較多，之前覆蓋過屠宰廢水、食品飲料，醫藥和造紙廢水等其他行業，目前也在尋找工業新區，生活水和工業水混用項目；二是裝備制造，目前也在生產中空纖維膜；三是環境修複，2011年成立博大科技，和美國的美化集團戰略合作，做土壤修複和環境修複，今年已有新疆重金屬汙染異位修複項目在執行，規模在幾千萬。 公司戰略：全國建立了21個分公司，按區域整合為五大事業部，總經理都是在公司工作7、8年時間，充分授權；集團只做財務和法務垂直管理，制定激勵制度，希望每個事業部都能獨立發展成為小博天；其中只有一個事業部主要做煤化工，其他都在針對各自區域內廢水，醫藥廢水，高端紙業，普通化工和市政汙水等拓展；公司會判斷未來幾年國家政策，來提前做好規劃，未來幾年會朝水資源綜合利用發力；並購會選擇特色裝備公司。 煤化工觀點：從2013年開始，設計院訂單開始下降，對大型煤化工批複下降，今年煤制氣項目停批了，批準的項目有的是遺留的，有的是給了路條但未核準的；煤制甲醇，煤制烯烴已經從鼓勵名單中取消，陜煤化，中煤，神華上的煤制烯烴上臺後MTP和MTO行業會基本飽和；主要問題是煤化工對水消耗太嚴重，節水是未來煤化工的核心指標之一，未來西部會鼓勵精細化工、重化工等；能源局今年開始到目前，開了很多次會議，總體觀點是煤化工行業要規範有序發展，不能停止發展，不宜過熱發展，不能無序沒有規律發展，要達到一定規模（煤制油100萬噸/年、煤制氣20億立方米/年）。 市場情況：提標改造是趨勢，包括工業、市政等；城市汙水廠的汙泥、除臭問題需要解決，市政汙水循環利用供給工業，城市水資源整體規劃等；工業方面，醫藥廢水提標改造、造紙廢水、石化等。 訂單情況：去年新簽訂單18億，今年目標是20~30億，1~9月完成60%~70%，還是按計劃推進；大型煤化工項目延後，但還是會開標的；模式上在拓展EPC+EC，通過持續設計服務獲取運營服務，去年已經拿到7、8,000萬元合同。 員工人數：2013底900人，現在為1,300人；其中設計院團隊300人，因為一個單子上億或者幾個億的話，施工圖設計就要幾十號人。 應收賬款較少：選的對，選好客戶，目標行業前十優質客戶；管的嚴，內部審計管理的嚴格；做的好，工程質量過關，總體解決方案最優。 中信觀點 總體感受：（1）市場需求啟動確定性高：與城市和農村相比，工業是造成我國汙染現狀的重要根源（此前的達標率數據實際參考意義不大），因此蘊含著廣闊市場空間，並有望在嚴格執法、標準提高、反向激勵（排汙費/環境稅）等因素驅動下逐步釋放，而大氣治汙領域的《煤電節能減排升級與改造行動計劃》剛剛公布，對於東部、中部地區新建及存量燃煤機組實現超低排放的要求便將助推進一步提標改造需求興起；（2）第三方治理趨勢明確：目前發改委在主導推動，預計相關政策有望後續落地（或包括差別化稅收/財政扶持措施），推動“汙染者治理”向“汙染者付費、專業化治理”轉化，國家還有望成立環保基金以低息、長期貸款形式支持第三方治理推廣，當然，排汙企業和環保公司責任如何界定、稅收存在障礙等因素有待進一步厘清；（3）環保公司微觀感受較為明顯：以浙江為例，部分環保公司認為其印染紡織等行業治汙需求非常明確，很可能出現4~5年的集中釋放期，提標改造等訂單（EPC/BOO/BOT等）有望持續落地。 綜合來看，我們維持工業治汙有望成為後續環保板塊行情演繹重要主線之一的判斷，後續政策催化劑將來自第三方治理、水汙染計劃、環境稅等，而微觀層面企業訂單及並購亦有望持續活躍，具體投資主線包括： ——廢水：重點推薦萬邦達、津膜科技、碧水源，建議關註中工國際、東江環保、維爾利、中電環保、中滔環保等 ——危廢：重點推薦東江環保，建議關註桑德環境、維爾利、萬邦達、格林美等 ——廢氣：重點推薦龍凈環保、菲達環保，建議關註中電遠達、國電清新、龍源技術、京運通等 ——監測：建議關註聚光科技、先河環保、雪迪龍等 （源自：中信證券） |
|
本帖最後由 三杯茶 於 2014-10-29 15:31 編輯 2014北京微電子國際研討會紀要 ：資本驅動產業升級 全球格局下中國IC崛起 作者：鄢凡 潘東煦 核心觀點：10 月 23-24 日，2014 北京微電子國際研討會在北京亦莊舉行，工信部領導、北 京市領導、科研機構專家、行業協會代表、國內外半導體企業代表、半導體投資 機構等中國集成電路產業精英，匯聚一堂，共同研討中國半導體產業未來的發展 大勢。招商電子全程參會，通過與產業界和資本界專家的交流，我們更加堅信中 國集成電路將迎來產業發展和投資的黃金十年，而 2014 年則只是個開始。我們 在正文中詳細記錄了其中 14 位參會嘉賓的精彩觀點，以供投資參考。 關鍵詞一：“資本驅動”。全球範圍來看，半導體產業相關的風險投資和並購 基金並不活躍，而中國半導體產業投資並購的黃金十年則剛剛開始。國家 1200 億人民幣大基金 9 月底成立，而早在 8 月底基金管理公司就已成立，第一筆 投資將於今年年底投出；北京的半導體設計封測基金和制造裝備基金已經開 始運營；全國其他地方的半導體投資基金亦即隨後陸續成立。國家 1200 億大 基金有望撬動萬億社會資本投資半導體產業。此次國家/北京市集成電路產業 基金非常註重市場化運作，既體現國家的戰略需求，又體現資本的收益特性。 關鍵詞二：“終端拉動”。與會專家紛紛看好智能手機基帶/AP、智能硬件（家 居、汽車、可穿戴）、物聯網、IGBT 等出貨量大、增長速度快、未來潛力大 的芯片需求。中國作為全球最大的芯片消費市場，有潛力在滿足本土市場需 求的前提下，進入全球供應體系，塑造百億甚至千億美金市值的半導體公司。 關鍵詞三：“全球格局”。半導體產業是一個全球性產業，在看到中國巨大芯 片需求的的同時，必須放眼全球半導體市場，中國以外的市場技術密集程度 更高，是芯片產業的主戰場。目前中國芯片海外並購已經基本實現把海外上 市的中國企業收歸國內，下一步並購團隊運營在海外的半導體公司則更考驗 並購者的產業整合能力。預計下半年開始會看到更多並購案例的發生。 各個品類智能終端變量和增量芯片與 IC 產業轉移是行業崛起原動力。智能終 端芯片市場容量大、增長速度快、創新產品集中。隨著智能終端產業逐漸把 中國從“世界工廠”轉變為“世界工廠+世界市場”，同時可穿戴設備、智能汽車、 智能家居等終端應用不斷崛起，使得中國半導體產業將主要從如下三方面受 益：1）4G LTE 變量芯片需求；2）智能終端增量芯片需求；3）中國終端品 牌崛起所帶來的 IC 設計、制造、封測全方位需求。中國半導體將乘產業鏈東 進、上移之勢，補齊和升級電子產業鏈的上遊短板。隨著展訊、RDA 等海外 上市智能終端芯片公司完成私有化，兩家公司 A 股上市預期已基本形成，中 國 IC 設計上升大勢亦有望在 2015 年形成。 我們建議投資者關註：1）展訊、RDA 回歸 A 股和清華控股旗下的 7 家 A 股 上市公司及其他可能借殼公司；2）受益 4G 基帶/AP SoC 和前端模組需求的 公司如大唐電信、國民技術、格科微、全智科技（預披露）等；3）智能終端 增量芯片供應商如 NFC 芯片同方國芯、指紋識別芯片匯頂科技（預披露）、 傳感器晶方科技和格科微（擬香港上市）；4）中國智能終端品牌崛起的直接 受益者如中芯國際、長電科技、華天科技等制造和封測龍頭。此外，在政策 助力下中國半導體產業將迎來長線拐點，我們前期發布的《半導體系列專題 報告之國家戰略篇》進行了詳盡解讀。 正文： 10 月 23-24 日，2014 北京微電子國際研討會在北京亦莊舉行，工信部領導、北京市領 導、科研機構專家、行業協會代表、國內外半導體企業代表、半導體投資機構等中國集 成電路產業精英，匯聚一堂，共同研討中國半導體產業未來的發展大勢。招商電子全程 參會，通過與產業界和資本界專家的交流，我們更加堅信中國集成電路產業迎來產業發 展和投資的黃金十年，而 2014 年則只是個開始。 工信部電子信息司司長丁文武 集成電路是信息技術產業發展的原動力。2014年1-8月中國集成電路出貨量688億塊， 同比增長 8.8%，上半年集成電路銷售 1338.6 億元，同比增長 15.8%，其中 IC 設計增 長 29.1%。移動芯片、32/28nm 生產線、先進封裝、刻蝕機進入生產線是主要亮點。 6 月 24 日發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》三大亮點包括：成立國家集成電 路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金、加大金融力度，其中設立國家產業投資 基金是最有利的措施之一，也是區別於以往產業扶持政策的最大不同點。基金實施市場 化運作，專業化管理，進行股權投資，重點投資芯片制造業，兼顧設計、封測、設備材 料。目前基金籌資工作順利，基金管理公司和基金公司分別於 8 月底和 9 月底成立， 今年年底完成第一筆投資。基金規模 1200 億，聯和地方、社會、金融機構的資金共同 投資。基金投資開放，海內外均可享受。 移動芯片、金融卡芯片等內需市場，是中國集成電路產業發展的原動力。電子信息司未 來主要工作布局： 1） 引導國家集成電路產業基金加快實施，推動國家基金與地方、社會基金的配合。 2） 基金推進 18 號、4 號文件相關細則出臺，進一步營造良好的政策環境。 3） 加強與政策性銀行、商業銀行的合作，重點在信貸產品、企業上市、融資工具等方 面加強支持。 4） 統籌國家科技重大專項等資金渠道，推動集成電路產業各環節重點項目和重點工程 的實施。 此外，電子信息司將在市場推廣應用、人才培養和引進、標準和知識產權、國際合作等 方面與相關部門合力推動產業發展。 紫光集團董事長趙偉國：沈舟側畔千帆過，病樹前頭萬木春-淺議 中國微電子產業如何發展 微電子產業格局：展訊和 RDA 所處的通訊芯片行業是最慘烈的紅海市場，產業變化快， 但是在資本市場集成電路投資是藍海。現在很多歐洲半導體公司都消失了，美國也很少 有 PE/VC 投資半導體。全球市值超過 1000 億美金的半導體公司有三家，分別是英特 爾、高通、臺積電，三星的半導體也很強。若中國能夠有市值超過 1000 億美金的一家 公司，超過 100 億美金的有 2-5 家，才能稱得上半導體強國。 中國集成電路產業發展的條件包括： 1） 集成電路產業上升到國家戰略 2） 資本市場的高度關註支持 3） 產品市場大 4） 人才逐漸聚集 5） 行業信心、熱情高漲 挑戰包括： 1） 中國芯片產業和企業規模偏小 2） 高層次技術和管理人才缺乏（目前紫光和銳迪科共 3500 人，預計未來 5 年增加到 20000 人） 3） 技術與專利積累不足 4） 企業國際化不足 5） 政府在市場、資金、政策方面缺乏足夠有效支持 建議包括： 1） 資金和研發應支持龍頭，提高集中度，拿到錢要出結果 2） 政府要在市場方面提供足夠支持 3） 海峽兩岸的微電子產業政策要對等 4） 中美在微電子領域的政策要對等 5） 對位電子企業和骨幹員工采取特殊稅收政策 6） 聯合中國的移動芯片廠商，運營商和設備商一起制定 5G 標準 7） 讓中國移動芯片和和運營商協同技術路線 8） 將對高通的罰款給予中國的移動芯片企業 9） 要求高通降低采用大陸移動芯片手機的專利費收取比率。 中國工程院院士丁榮軍：IGBT 技術創新與產業發展 技術淵源：信息和能量是電的兩種屬性，采用半導體技術對信息和電能進行處理，主要 產生了微電子技術和功率半導體技術。功率半導體從獨立發展，不斷走向與微電子技術 相融合即產生 IGBT 等新型功率半導體技術。IGBT 是在 MOS 器件基礎上發展起來的 新型功率半導體器件，其工藝發展離不開微電子技術的支撐。 重要價值：功率半導體器件是變頻、變流、變壓、功率管理和功率放大的核心器件，廣 泛應用於軌道交通、電力、工業控制等領域。功率半導體技術是現代軌道交通電牽引傳 動技術發展的物質基礎；推動傳統能源向可再生能源的發展；支撐大容量、遠距離電能 輸送。功率半導體器件是自動化工業體系中最基礎、最關鍵的部件。2014 年 1 月奧巴 馬揭牌成立美國電力電子國家創新中心，重點研發下一代功率半導體器件技術和產品； 2014 年 2 月，工信部發布《關於加快推進工業強基的指導意見》，提出了核心基礎零部 件、現金基礎工藝、產業技術基礎的發展重點。 IGBT 技術特點：IGBT 的物理機理包括高壓大註入下的電導調制、壽命控制等特殊物 理機理；特色工藝是深結、厚膜、薄片、高壓終端及背面特色工藝；技術難點是功率密 度高，最高結溫已達 200 攝氏度，動靜態參數折衷難等。IGBT 技術圍繞著降低開關損 耗、降低導通損耗、提升 SOA 安全工作區三個相互矛盾的方向展開，向更大功率、更 高密度、更高可靠性發展。 IGBT 發展歷程：過去 30 年，IGBT 功率密度提高 3 倍，能耗僅為原來的 1/3，同時芯 片尺寸不斷縮小。80 年代，IGBT 技術創新在於抑制“閂鎖”效應，縮短電流“拖尾”，實 現 20A/500V 產品商業應用；90 年代矽單晶技術進步改良了 IGBT 縱向結構，IGBT 實 現到 2500V 並聯應用；2000 年代發展的溝槽柵技術實現了新型縱向結構，IGBT 步入 高壓領域，逐漸取代 GTO；2010 年以來載流子存儲技術使得 IGBT 結構協同優化，產 品廣泛應用於高頻變流器，並開始應用於電網。IGBT在高功率領域不斷逼近GCT/GTO， 在高頻領域逐漸逼近 MOSFET。 IGBT 國內外發展現狀：國外已形成 IGBT 完整產業鏈，技術與產品處於成熟階段，芯 片最大直徑為 8 英寸，器件最高阻斷電壓 6500V，主流廠商為英飛淩、三菱、ABB。 國內 IGBT 發展迅速，芯片與模塊技術研發與產業化已初具規模，芯片最大直徑和最高 度端電壓水平與國外齊平，已成立中國 IGBT 技術創新與產業聯盟，IGBT 產業鏈已初 步形成、部分產品已形成一定競爭力。國內從事 IGBT 的公司主要有南車時代電氣、北 車永濟新時速、嘉興斯達半導體、華潤華晶微電子、銀茂微電子、江蘇宏微科技等。 南車時代電氣已經建成全球第二條、國內第一條 8 英寸 IGBT 芯片線及全自動高壓模塊 封裝線，目前正逐步實現量產。南車 IGBT 芯片和模組的年產能為 12 萬片 8 英寸芯片 和 100 萬只模塊，產品覆蓋 650-6500V。產品主要應用在軌道交通、智能電網等領域。 中國 IGBT 瓶頸和挑戰：中國 IGBT 起步晚，需重視發展自主知識產權技術，規劃建立 知識產權共享平臺；繼續擴大 IGBT 耐壓和電流的範圍，將帶來器件終端設計與制造、 通態壓降降低、芯片減薄、材料與制造均勻性提升等方面的挑戰。高端 IGBT 器件幾乎 由國外壟斷，國產器件產業化需要應用端的支持與促進。我國在 IGBT 設計、研發、產 業化方面缺乏人才。在產業鏈方面，中國 IGBT 材料、器件、應用等環節分立發展，未 能形成完整產業鏈條，上下遊互動溝通不足。 IGBT 技術與產業發展展望：技術發展方向主要有更高功率密度、新型封裝技術、第三 代半導體材料（碳化矽）等方向。產業發展方向主要是要形成 1)芯片-模塊-系統的完整 IGBT 產業鏈；2）IGBT 產業集群，模塊帶動十倍裝臵撬動百倍系統應用級規模經濟， 從而形成萬億規模產業集群。 SEMI 中國總裁陸郝安：創新、合作、市場引領中國半導體產業大 發展 應用推動半導體產業發展：2000 年以前終端應用主要是臺式機和筆記本電腦；2010 年 以前終端應用主要是手機；而之後的終端應用則是移動計算和物聯網。半導體產業具有 明顯的周期性，與全球 GDP 增長速度高度相關。 半導體產業鏈規模是一個倒三角，最下端的是設備，市場規模 380 億美元，向上是材料 約 470 億美元，再向上是半導體器件約 3250 億美元，最後會撬動 15000 億美元左右 的電子產品市場。 2012/13 年全球半導體前道制造設備的投入都是負增長，預測 2014/15 年增長率均將超 過20%，分別達到約350和超過420億美元。與此同時，芯片產能增加卻在放緩，2014/15 年芯片產能將只分別增加 3%，這說明近年設備投資大豆用於技術升級。2003-07 年全 球半導體前段設備投資和芯片產能複合增速分別為 18%和 17%，而 2011-2015 年的符 合增速則分別為 5%和 3%，出現背離。臺積電前段設備投資遠超其他代工廠，顯示其 穩定的領先地位。 預計 2014/15 年全球半導體裝備市場規模分別為 384 和 426 億美元，增長 11%，其中 中國半導體裝備市場規模則分別為 50 億和 51 億美元，增長 2%。中國半導體裝備市場 規模和增速都較小。而全球 2014/15 年半導體材料市場規模則分別為 448 和 467 億美 元，增長 4%，中國半導體材料市場規模分別為 58 和 61 億美元，增長 6%。 全球和中國半導體產業現狀及趨勢： 1） 國家政策和基金支持，明確發展目標。2015 年中國集成電路產業銷售總收入達到 3500 億元，32/28 納米產品規模量產，部分重點領域 IC 設計技術接近國際一流水 平（移動智能終端、網絡通訊等），中高端銷售收入占封裝測試收入的 30%以上， 12 寸矽片產線應用，65-45nm 關鍵設備產線應用；而到 2020 年中國集成電路產業 銷售總收入達到 8700 億元，16/14 納米產品規模量產，重點領域 IC 設計技術達到 國際領先水平（移動智能終端、網絡通訊、雲計算、物聯網、大數據等），封測技 術達到國際領先水平，而材料和設備將進入國際采購體系。 2） 中國電子產品制造成就全球最大芯片市場。2013 年中國共生產了 14.6 億部手機、 1.2 億臺 LCD 電視、2.7 億臺筆記本/平板電腦、4680 萬部數碼相機，分別占全球 的 81.1%、56.9%、70%、74.5%。 3） 中國半導體產業持續增長，2013年中國IC設計、制造、封測的銷售額分別達到130、 98、177 億美元。 4） 不斷增加的中國 300mm 芯片產能，目前中國已經擁有華力、海力士、英特爾、三 星、中芯國際（3 條）、武漢新興等公司共 8 條 12 寸芯片生產線。 5） 全球半導體產業集中度越來越高，2013年前20大半導體公司占全球銷售額的75%， 前 5 名投資占全球的 66%，前十名研發經費超越其余所有之和，6 家主要 IDM 和 Foundry 占全球產能的 43%。 6） 國產裝備和材料企業核心競爭力亟待提高，全球半導體設備產業整合加速。 7） 移動互聯網帶來計算、通訊終端爆發式增長。 8） 封裝技術重要性提升，芯片要求更薄、更省電、更多存儲、更強功能、更便宜。 中國半導體產業的挑戰： 全球半導體產業趨於成熟，兼並整合形成大者恒大格局 中國產業起步晚，規模小，核心競爭力缺乏 半導體領先工藝資金投入巨大 全球分工格局已經形成，半導體已不再是地區性產業，中國產業的定位。 半導體的技術、人才、市場、產業鏈都已全球化 中國企業國際化、市場化能力有待提高 政府主導也造成一些企業過度依靠國家專項資金扶持 需提高核心競爭力，建立良好商業模式，拜托“價格陷阱” 中國半導體產業的機會： 政府對半導體產業的持續推動下，中國半導體產業已形成規模 半導體進入成熟產業”薄利“時代，元器件制造加速轉移出美、日、歐，制造業繼續向亞 洲轉移 美國風投已幾乎不再投半導體設備、制造 中國經濟整體發展，資金、人才不再是短板 全球最大電子產品制造基地，產品定義、開發（特別在移動、消費類）越來越越多在中 國完成，中國制造正逐步走向中國創造、中國應用 貼近市場的文化、語言，整體產業生態環境替代成本成為新的優勢 成本優勢還在 對中國半導體產業的一點建議 以產業化為目標，市場為導向 充分利用終端應用市場優勢，抓住產業轉移機會 國家資金要覆蓋提高產業核心競爭力 通過國際並購、重組、合作獲得產業核心競爭力；以各種形式進入技術、市場前沿 國際化是中國半導體產業做大做強的必經之路，鼓勵中國企業走出國門，融入全球市場 尊重知識產權，建立可持續發展 建立良好的商業模式，樹立品牌，打造產業旗艦 中國資本與企業漸成日趨活躍的半導體並購主角 2013 年 3 月，Cadence 收購 Tensilica，3.8 億美元 2013 年 7 月，Dialog 收購 iWatt，3.1 億美元 2013 年 7 月，紫光收購展訊，17.8 億美元 2013 年 8 月，美光完成收購爾必達，25 億美元 2013 年 12 月，Avago 收購 LSI，66 億美元 2014 年 3 月，浦東科投收購瀾起科技，6 億美元 2014 年 6 月，Synaptics 並購瑞薩的驅動芯片業務，4.7 億美金 2014 年 6 月，ADI 收購 Hittite，24.5 億美元 2014 年 6 月，紫光完成收購銳迪科，9 億美元 2014 年 8 月，安森美收購 Aptina，4 億美元 2014 年 8 月，清芯華創要約收購 OmniVision，16.7 億美元 2014 年 8 月，英飛淩宣布並購 IR，30 億美元 2014 年 9 月，英特爾入股紫光，90 億人民幣 2014 年 10 月，高通宣布收購 CSR，25 億美元 2013 年 5 月，日月光以 7000 萬元人民幣並購日本東芝轉投資的封測廠無錫通芝微電， 並將取得東芝後端封測訂單 2013 年 8 月，Amkor 完成對東芝旗下馬來西亞半導體封裝與測試業務的收購，與東芝 達成制造服務協議 2014 年 6 月，矽品投資其蘇州公司的第三期，繼續新增建先進封裝支撐，2014 年的投 入金額約達到 5000 萬美元 2014 年 4 月，韓國 NEPES 在江蘇淮安投資新的晶圓級芯片封裝項目 2014 年 8 月，中芯國際與長電科技合資 Bumping 廠正式落地江陰 2014 年 8 月，中國企業競購全球第四大封測上新加坡星科金朋 2014 年 9 月，晶方擬 3.4 億元收購智瑞達 中科院微電子所所長葉甜春： “三鏈融合”推動中國集成電路產業發 展進入黃金時期 國家政策迎來創新鏈、產業鏈、金融鏈“三鏈融合”時代：2008 年，國家科技重大專項 《核高基》、《集成電路專項》、《新一代無線通信》等開始實施，圍繞產業鏈部署創新鏈。 2011 年的“關於進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策”推動產業鏈建設加 速，在資金、政策、融資、人才等方面為集成電路企業提供重大支持，提升國家制造技 術的研發水平。2014 年“國家集成電路產業發展推進綱要”則標誌金融鏈開始建立，建立 國家產業基金，鼓勵社會投資，重點發展集成電路制造，兼顧設計、封裝、裝備與材料 等，優先支持領先的國內龍頭企業。 創新鏈取得重大突破：國家科技重大專項的實施取得重大進展，奠定了技術基礎，培育 了產業體系，凝聚了人才隊伍，為進行大規模產業投入創造了良好條件。在重大專項支 持下，我國集成電路技術實力顯著增強，系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距逐 步縮小；制造工藝取得長足進步，40nm 工藝量產，28nm 工藝進入試產，20-14nm 技 術研發突破，特色工藝競爭力提高；集成電路封裝生機勃勃，技術接近國際先進水平； 關鍵裝備和材料實現從無到有，大部分產品水平達到 28nm，部分產品進入 16nm 被國 內外生產線采用；培育了一批富有創新活力，具備一定國際競爭力的骨幹企業。 本土裝備產業基礎初步形成：上海中微 40-20nm 介質刻蝕機進入批量銷售；北京北方 微 55-28nm 矽刻蝕機、PVD 進入銷售，TSV 封裝與 LED 系列裝備開始批量銷售；上 海微電子封裝光刻機等產品進入批量銷售；七星華創 65-28nm Low-K 清洗機、氧化爐 等產品進入銷售；上海盛美 28nm 兆聲波清洗機等產品開始進入銷售；北京中科信 12 英寸註入機等產品銷售；沈陽拓荊 65-28nm PECVD 等產品銷售；上海睿勵光學檢測設 備等產品開始用戶試用考核。 本土材料產業規模和供應能力大幅提升：一批 8-12 英寸集成電路用關鍵材料產品研發 成功，實現批量銷售。至 2013 年，拋光劑、靶材、化學試劑、特氣等產品批量進入市 場，部分品種國內市場占比超過 50%，靶材國際市場份額超過 10%。 專利及核心技術方面：專項實施至今，已申請發明專利 17201 項，其中國際專利申請 1248 項。 產業發展需要產業鏈、創新鏈、金融鏈協同推進：重大專項屬於科技研發資金，替代不 了摻也投入，而應當是產業投入的前提和要素。按照市場規律，如果“重大專項”的投入 是幾百億元，那麽產業投入應當是要幾千億元，甚至是萬億元的規模，如此才能形成產 業規模。如果摻也投入不能及時跟進的話，我們前期取得的研發成果也會很快過時。集 成電路作為全球化、高技術密集型產業，需要有產業鏈、創新鏈、金融鏈，三個鏈條的 密切配合，才能把產業做好。“重大專項”在一定程度上解決了創新鏈的問題，產業鏈的 問題也要解決，並且需要有金融鏈的跟進。 依靠政府持續不斷的大力扶持是集成電路產業實現追趕的必經之路：2013 年底，北京 成立 IC 產業發展基金，總規模 300 億元，走在了國家基金前面。2014 年上海、武漢、 天津濱海、安徽、江蘇、甘肅、山東、四川等都在制定地方版集成電路扶持政策和基金 方案。集成電路產業作為電子產業鏈的最上遊，具有非常高的技術壁壘，同時也具有很 強的規模效應。從我國臺灣、韓國的集成電路產業快速崛起的經驗中可以看到，在追趕 上世界領先水平前的二三十年里，都是依靠政府扶持不斷的大力扶持，這是集成電路產 業實現追趕的必經之路。 千億投資不多，萬億才能達到效果：集成電路產業的投入產出模式與傳統產業並不相同， 以前的發展思路不能簡單套用在集成電路行業上。必須意識到，這個產業需要長期、持 續、多樣化的投入，最終需要達到萬億級規模。集成電路的投資特點屬於“大投入，大 收益；中投入，沒收益，小投入，大虧損”。 投資規模不足何不持續，影響行業的長遠發展：2008-13 年，我國集成電路行業固定資 產投資總量僅 400 億美元左右，且表現出不穩定、不夠持續的特點，有三年出現嚴重的 負增長，投資總量明顯下降，是本土企業與國際企業差距進一步拉大。英特爾一家 2013 年投資就達 130 億美元，臺積電投資達 97 億美元。中國半導體產業需要年投資額達到 200 億美元的持續投資。 多渠道、多工具投入是關鍵：國家基金當前任務應該是激活金融鏈，引導“三鏈融合”的 局面形成，這將是戰略性的任務。對具體項目投資，建議國家占比不超過 20%，關鍵 是要撬動社會（國際國內）2-3 倍的資金量，再撬動 4-5 倍的銀行貸款，這樣有望總體 達到萬億級規模。建議地方政府遵循市場化原則，給出一定的優惠政策，以保證國際、 國內投資人的積極性。集中優勢區域發展，不能遍地開花，要與地方經濟實力相適應， 與當地的產業基礎有聯系。投資要有整體視野，推動產業鏈整合，要力爭培養出世界級 企業及相應的產業集群。 集成電路產業鏈結構不均衡帶來的機遇：產業結構“頭輕腳重”，中上遊的設計、制造業 比例很低，下遊的封裝業比例很高，制造產能擴展空間很大；裝備和材料的本土優勢和 後發優勢；設計與封測的市場近距離優勢。在芯片制造領域，國際產能飽和，本土產能 缺乏，擴展空間很大，需要在國際視野下進行規劃和布局。 本土裝備和材料面臨的機遇與挑戰並存：在目前大部分已經被不多的幾家國際半導體設 備公司壟斷的 12 寸設備市場上，對於本土設備企業存在著很高的進入門檻。而制造產 能的轉移和升級對各個設備種類提出一些個性需求時，可能為新的供應商進入打開一個 窗口。對於本土設備企業來說，關鍵是準確地把握客戶的關鍵需求，進行設備改型或進 一部研發，以反應速度的靈敏性及設備研發的靈活性就有可能得到打破這些堅冰的機會。 目前相對弱小的本土設備企業只有比他們投入更多倍的努力和艱辛，才有後來居上的發展機會。 設計與封測的市場近距離優勢，7 大新興產業 24 個領域發展方向中，半導體技術滲透 至多個領域。到 2020 年，物物互聯業務跟人與人的通信業務相比，將達到 30 比 1。 IC 設計於封測環節的機遇：1）中國是全球最大的消費電子產品制造基地與消費市場。 擁有完整的智能移動終端產業鏈條，本土終端品牌及其供應鏈體系發展迅速。本土企業 對性價比、配套研發、靈活交貨與售後等軟性服務要求更高。本土 IC 設計廠商近年來 快速崛起，與本土終端品牌共同成長。而本土 IC 封測廠商更是同時收益本土 IC 設計廠 商成長以及海外訂單轉移雙重利好，近年來產能與收入規模持續擴張。2）未來 3-5 年 為技術創新換擋期，為國內企業的成長提供了難得一遇的窗口。智能終端滲透率已經達 到 70%的較高水平，下一代消費電子產品形態尚不成熟。圍繞智能終端微創新，國內 IC 設計企業在攝像頭芯片，觸摸屏驅動，指紋識別，NFC 支付，無線充電等領域完成 布局並迅速成長。3）整個產業鏈條在由下向上的驅動力下，呈現健康發展格局。在智 能手機產業鏈的帶動下，我們看到這樣一幅全景：下有國產終端品牌在全球市場表現良 好，中遊觸摸屏/攝像頭/電路板模組廠快速成長，上遊芯片設計/封裝漸入佳境。本土 IC 企業已在基帶/AP、攝像頭 CIS、觸摸屏驅動、電源管理、指紋識別等芯片領域占據重 要位臵，並逐步取代外資廠商。此外，除了行業內在的發展邏輯，芯片國產化政策將加 快這一趨勢。成功的關鍵在於上下遊聯動，如整機與芯片協同設計，芯片與運營商聯合 研發項目帶動芯片技術和產品創新。 投資中國半導體產業： 1）要有“掙慢錢”的戰略眼光，不能基金計較眼前的短期收益； 2） 自主創新與國際合作要有共贏模式，擺脫單純的兼並或者“引進-消化吸收-再創新”的發 展思路，海外企業來華發展也需要尋找一種“你中有我，我中有你”的合作模式。3）兩 岸合作有機會，臺辦和工信部要協同，兩岸共同做大蛋糕。 ARM 中國區銷售副總裁劉潤國：打造開放式創新的生態系統 2013 年采用 ARM 處理器技術的芯片出貨量為 100 億顆，超過 75%的全球人口試用 ARM 處理器技術的電子產品，而 ARM 全球僅有 3600 多名員工。 在集中式生態系統、開源式生態系統、社區式生態系統中，ARM 選擇社區式生態系統， 可以實現共同目標、合作共贏和開放創新。社區式生態系統的優勢在於自主可控、開放 平等、顛覆創新。 2013 年采用 ARM 技術的中國芯片出貨量為 10 億顆，其中應用處理器出貨 2.5 億顆， 2008-13 年 ARM 合作夥伴出貨量成長了 50 倍。 ARM 認為未來的成長動能包括：物聯網，硬件應用化，新興市場，大中華地區心生態 系統崛起，顛覆式創新等。 中芯國際執行副總裁李旭武：半導體技術趨勢和中芯國際制造工 藝研發 國際主流公司均價快科研進度，多數公司未來 5 年均擬推出 3 代或 3 代以上技術產品。 臺積電 20/16/10nm 的量產時間為 2H13/2H14/2H16，7nm 技術試產在 2H17；GF 與 臺積電節奏相同；臺聯電跳過 20nm，14/10nm 量產時間為 1H15 和 2H17；三星亦取 消了 20nm，14nm/10nm 量產時間為 1H14/1H16，7nm 技術試生產在 1H17；英特爾22/14/10/7nm 的量產時間為 2H12/2H13/2H15/2H17。（招商註：我們認為這里所講的 量產比一般意義上的客戶產品量產要提前半年到一年左右）。在中芯國際成立以前，中 國半導體制造水平與世界領先的差距很大，而自中芯成立後其技術水平與全球領先水平 差距維持在 2-3 年左右，差距未被拉大。目前中芯國際 28nm Polysilicon 技術依然落後 2-3 年，但是 28nm HKMG 技術有望縮近與領先水平的差距。 芯片制造技術面臨五大技術挑戰，分別是光刻技術、新材料、工藝誤差、新結構、工藝 集成。光刻技術的挑戰主要在於如何利用 193 納米波長光源形成 65-20nm 特征長度的 圖形，可以通過光學修正、相移掩膜，沈沒式光刻，多重曝光和刻蝕等技術實現。光學 修正技術使得圖形比波長短。193 納米光刻技術可支撐 CMOS 發展到 14 納米。新材料 新工藝方面本世紀以來，已經有 47 種新材料進入集成電路制造，共計 64 種。新材料 技術如 HKMG 為器件性能帶來巨大提高。工藝隨機誤差是產品技術的殺手，會影響良 率、性能、設計余量、可靠性、移動性、制造控制等，需要研究工藝誤差帶來的器件產 品性能變化，並給出解決方案，即時發現工藝異常。晶體管新結構的挑戰主要是需要在 低電壓下獲得高電流和少泄露，即實現功耗、驅動能力、速度的均衡。3D 晶體管 FinFET 是主要發展方向。工藝集成技術的挑戰主要是隨著節點的升級，每一代新技術需要約 20%以上的工藝設備添臵和更新（14nm將需要1600步工藝），幾乎每步工藝需要實驗， 關鍵工藝需要數百次。 中芯國際在 Logic 芯片領域主要產品是 40nm，28nm 年底量產，下一步是 14nm，而 Flash 38nm 剛剛量產，e-Flash 1Q14 實現量產，CIS 0.13 微米 FSI 已經量產，BSI 將 於 4Q14 量產。其他如 MEMS、LCOS、HV、PMIC、RF/MS、EEPROM 等亦是公司 主要產品。中芯國際 28nm polysilicon 預計 4Q14 量產，28nm HKMG 預計 1Q15 量產， 這二者之間的時間差很短，相比於主要 28nm 制程發展 4 代來講，發展速度很快。中芯 國際在 TSV 與 3D 芯片及系統集成技術產業化上亦有布局。中芯國際與長電科技合資 的 12 寸 Bumping 工廠落戶於江陰。 整體上，我國集成電路芯片制造距離世界先進水平約 3 年，工藝技術面臨 5 大挑戰，其 中光刻瓶頸尤為明顯。中國先進工藝步伐緩慢，但是世界龍頭在 20-14nm 產業化技術 發展加快。中芯國際發揮中國市場的主場優勢，保持技術發展步伐，實行差異化發展。 設計 IP 的建設正在得到更多的重視。產業鏈需要加強產業聯盟的建設，促進產學研協 同創新。 Synopsys 全球副總裁/亞太區總裁潘建嶽：集成電路產業的中國 角色和機會 中國半導體市場容量的發展超乎預期，2013 年中國進口半導體器件花費 2300 億美元， 2012/13 年中國消費了全球一半以上的半導體產品。然而中國創造的芯片和中國消費的 芯片之間的鴻溝在持續，預計 2014 年中國 IC 產值達 610 億美元，IC 消費達到 1910 億美元，差距在 1300 億美元。全球和中國 Fabless 在整個半導體產業中占比持續攀升， 美國公司占據全球 777 億美元 Fabless 市場的 69%，大中國地區市占率再緩慢追趕， 其他地區動力不足。中國有超過 600 家 IC 設計公司，缺少優質企業，產業有待整合。 中國在 IC 產業的發展方向： 1） 中國的集成電路設計公司量多二小，需要做大做強，參與國際競爭 2） 中國的集成電路設計公司要以美國公司為追趕超越的目標 3） 依靠自身的有機增長不足以彌補現有差距，需要考慮並購形式的外延式發展 4） 應用上需要關註通訊、數據處理和汽車電子 5） 器件上需要關註存儲器、微處理器和專用芯片/SoC 6） 從成本創新到真正技術創新和應用創新的轉變趨勢 7） 專註需要長期耕耘的數據中心、智能電網、高端電機控制、汽車電子等領域。 8） 軟硬件結合創造智能硬件，互聯網公司進入硬件領域，大的系統公司進入 IC 設計 中國有望在通用 CPU 方向取得突破，主要面臨的問題是生態系統，包括 OS 和應用軟 件等。中國 MCU 市場為國外公司控制，4 位 MCU 產品領域中，除瑞薩以外，其余均 為臺灣廠商和內地廠商；8 位 MCU 產品市場的競爭最為激烈，所有的歐美、日本、中 國臺灣及部分中國內地廠商均參與；16/32 位 MCU 市場的主力廠商基本均為歐美及日 本廠商。ARM Cortex-M 構架沖擊帶來 MCU 產業連鎖反應。STM 業內率先采用 ARM MCU 構架，三年內幾乎所有廠商選擇 ARM MCU 構架，ARM 構架會產生同質化競爭。 未來 MCU 發展三個方向：Microchip 等選擇堅持自有構架發展，三星、富士通等選擇 出售 4/8 位 MCU 部門，飛思卡爾、Atmel、Silicon Lab、德州儀器、瑞薩、STM 等通 過其他功能差異化垂直應用。這導致越來越多國外公司戰略放棄 8 位 MCU 業務，有利 於中國公司通過並購獲得一流客戶。Memory 方向中國必須參與高速增長的 3D NAND Flash 競賽，並且關註新型存儲器 MRAM 和 RRAM 的發展。中國平板電腦應用處理器 在國際已有領先地位，未來兼並整合做強。通訊基帶方向中國本土已經顯現出以紫光集 團為龍頭的格局，力圖打造芯片廠商和整機廠商協作的本土產業閉環。可穿戴設備是下 一個大的發展應用。 華山資本管理合夥人陳大同：投資體制創新，打造龍頭企業 全球半導體行業的發展趨勢：1）芯片創新驅動智能硬件，科技公司硬件化方興未艾， 芯片創新改造提升傳統行業，如智能電視、智能家電、車聯網等，芯片技術亦驅動新應 用如可穿戴設備、物聯網發展，科技巨頭尋求硬件入口，專有芯片能保障競爭優勢。2） 芯片制造業是產業核心，產能為王是發展大勢，代工制造專有工藝開發成為集成電路業 內競爭的最重要方面之一。 半導體行業中心向亞洲轉移，半導體行業在歐美和日本漸成成熟產業，產業重心進一步 向亞洲，特別是中國大陸轉移；中國大陸將成為全球半導體市場的主要增長，但技術、 人才、產業成熟度的差距仍非常明顯。 中國半導體產業的機遇：逐步完善的電子產業鏈、政府大力支持、海歸和本土人才、初 具規模的平臺型企業。挑戰：科研水平與世界先進仍有較大距離；研發周期長投入回報 慢，難以單純依靠風投；專業投資團隊稀缺；國內龍頭企業國際化面臨困難，客戶接受 度、人才、全球市場等均有短板。 華山資本布局的半導體產業公司有：展訊通信、兆易創新、高拓訊達、芯原半導體、中 芯國際、安集半導體等。 國內半導體產業趨勢，由春秋時代進入戰國時代，未來十年將圍繞龍頭企業形成並購、 整合平臺。 中國產業投資體制改革：《發展綱要》顯示了政府支持集成電路產業的決心和策略，此次建立產業發展股權投資基金，由專業團隊進行管理，改變傳統的政府定向投資的方式。 新興產業投資體制的優勢在於：1）以基金形式，通過市場化運作完成資源配臵，投資 團隊按照業內資深、國際化背景、專業化投資遴選，投資團隊自主決策具體項目，政府 部門戰略指導。2）以較少的政府資金撬動大量社會資本，投資團隊門檻高，需具備融 資能力，且可以放大政府資金，政府也要適度讓利。3）專業團隊管理與政府指導有機 結合，確保產業和區域的投資比例以及政府資金安全和團隊激勵。 半導體企業如何成長為龍頭企業：1）進口替代幾乎是成功必由之路，高科技+中低端 產品；2）農村包圍城市策略，山寨-國內品牌-國外新興市場-歐美市場；3）一代拳王， 各領風騷 3、5 年；4）過三關，歐美日公司、臺灣韓國公司、國內競爭對手；5）懂技 術的怕懂市場的，懂市場的怕既懂技術又懂市場的；6）一把手的眼光、心胸、執行力 是公司成敗的關鍵。 東電電子總裁陳捷：半導體設備助推產業跨越發展 半導體產業由設備到制造/封測到 IP/芯片到電子產品逐級放大產業規模，半導體技術除 了沿著節點和功能多元集成兩大方向外，更衍生出刻蝕技術、新材料新結構和先進封裝 三大發展方向。 集成電路市場三大發展方向是：社交網絡普及、設備高性能化、消費區域擴大。集成電 路產業五大變化趨勢：技術趨勢，後摩爾定律時代的多元發展；平臺趨勢，450mm 晶 圓/單晶圓處理/集成化設備；商務趨勢，中國時代，產業集聚；綠色趨勢，生產環節和 使用環節；平臺趨勢，合作共生，協同發展。 深創投總裁孫東升：中國 IC 業發展現狀簡析與深創投投資案例與 規劃布局分享 現狀：我國屬 IC 大國非強國，嚴重依賴進口：我國 IC 市場占全球半壁江山，但自給率 僅為 22%，絕大部分芯片依靠進口；國外企業壟斷高端 IC，微處理器、控制器、存儲 器占到總需求的 76%，利潤幾乎被 Intel、Samsung、高通等少數幾個海外巨頭壟斷， 這些缺少的產品應該是我國 IC 需求突破的。 現狀：IC 關乎國家安全、GDP 經濟安全： 1 元芯片會撬動 10 元電子相關產品消費和 100 元 GDP。 未來規劃：萬億投資方可達到十三五自給率預期：十二五規劃當中 IC 產業 2015 年規模 目標為 1 萬億元，國內預計產值為 2200 億，自給率約為 22%，低於計劃的 30%。若 自給率達到 50%以上，至少需要國家帶動持續投入 1.1 萬億。 發展路徑：技術路徑與資本路徑：深國投建議大力支持國家集成電路產業發展，引導民 間資本、境外資金，帶動國家資本，最終實現不低於 2000 億元/年的投資進入 IC 領域。 技術路徑可遵循電子、家電、面板超越規律，采取引進、消化、吸收、創新、超越的模 式。資本路徑應采取政府、民間、境外資金全部參與的方式，沒有境外資本，IC 走出 國門會像康佳華為一樣面臨封鎖。 現狀-規模小、盈利差但資本市場有紅利:國內 37 家上市 IC 企業規模小集中度低，銷售 額、利潤、市值遠低於國際企業，總盈利不及德州儀器，平均盈利 2000 萬。但是 A 股 給中國 IC 企業的市盈率卻高達 51 倍，遠高於美國的 18 倍和臺灣的 9 倍。 全球半導體資本市場趨勢正在由上市向並購轉變：2010 年以前 IPO 活躍，而之後並購 數量開始增多。 基金要成為解決摻也問題的突破口：中國集成電路產業面臨的問題主要有產業鏈不匹配， 制造、封測的配套，操作系統、軟件等均不匹配；IP 落後，引進的技術落後至少一年， 自主研發面臨知識產權池壁壘，繞開不易；IC 制造因其基礎性、重資產、長周期、高 門檻，缺乏長期資金，發展滯後，無法帶動封裝及整個產業的發展；資本與產業運營能 力較差。解決問題的答案是通過資本的手段，並購運作或高強度資本投入縮小差距。 北京市 IC 基金總規模 300 億元，目前有制造和設備子基金（60 億）和設計和封測子基 金（20 億），分別由盛世宏明和清芯華創負責管理。 國家級千億 IC 基金（1290 億）主要出資方有中國煙草、中國移動、國開金融、亦莊國 投、上海國盛、中國電科等，投資方向重點為集成電路制造業，兼顧設計、封測、設備 和材料產業，投資策略為市場化運作、專業化管理，推動企業提升產能水平和實行兼並 重組。 十三五萬億投資方向：萬億資金來源以政府主權基金為主，政府訴求主要是產業發展， LP 訴求是中國經濟增長和人民幣升值長期收益，投資策略主要是 IDM、垂直分工、境 內外整合，企業目標主要有設計領域打通 IP 與 4/5G 等高端芯片，Fab 切入存儲、CPU 等戰略芯片，扶持數家行業龍頭，做強做大。對手是英特爾、三星、高通、臺積電、日 月光、IBM。IC 設計：CPU/MCU/DSP 等高端通用芯片、網絡通訊芯片、存儲器芯片、 數模混合芯片、信息安全芯片、數字電視芯片、RFID 芯片、傳感器芯片及功率半導體 芯片；IC 制造：22nm 及以下技術 CMOS 先導工藝、32/28nm 集成電路制造、微波器 件與電路制造、電力電子器件制造、MEMS 制造；封裝測試：SiP、BGA、WLP、TSV、 QFN 等；裝備材料：矽工藝設備、封測設備、LED 和太陽能設備、高端矽材料、電子 化學品、半導體靶材及蒸發料、封裝材料；IC 服務：以 IP 庫為核心的知識產權服務平 臺、以 EDA 為核心的設計服務平臺、集成電路測試平臺、集成電路市場培育平臺。 北京亦莊 IC 產業並購基金：三期 100 億元規模，存續期 8 年，首期出資 16 億(深創投 3 億，亦莊國投 3 億，社會公開募集 6 億，北京經濟技術開發區政府以建築與土地評估 出資 5 億)，二期出資 34 億，三期出資 50 億。主要投資方向為 1）圍繞紫光和中芯國 際進行並購運作；2）集成電路產業鏈；3）IT 產業；4）移動互聯網；5）創意文化產 業。投資以未上市公司為主，早期、成長期、成熟期比例為 30：50：20。投資方式包 括通過對外招商及深創投自身資源引入，吸引企業入駐，獲取長期穩定的租金收益，或 者選擇有上市意願及潛力並願意入駐產業園的企業，通過產權或租權的方式來換取企業 的股權。 博通大中華區高級總監顧文傑-聯合創新，贏得先機，半導體公司 如何在新時代引領行業趨勢 2020 年全球物聯網終端數量達到 260 億，收入達到 3000 億美元，帶動經濟總量超過 1.9 萬億美元。2013 年中國物聯網市場規模 4896 億元未來增長率 30%左右。 物聯網智能化需要高帶寬網絡，從而有利於博通。目前全球 99.98%的網絡數據需要經 過至少一顆博通芯片。 中國物聯網產業規模達，擁有南水北調、智能物流等大型項目及全球最有潛力的互聯網經濟。但同時中國技術支撐力量不夠，由於核心環節關鍵技術比較欠缺，即時傳感器、 芯片、智能信息處理軟件等依然處於初級階段。 博通的發展策略是利用其領先的無線連接技術，在物聯網和可穿戴市場持續領先。同時 博通提供嵌入式無線互聯網解決方案用於各種智能硬件。 博通與上海微系統所、高校等成立聯合創新中心，整合資源、建立生態、擴大影響。 武嶽峰資本創始合夥人武平-中國半導體產業的契機與危機 半導體產業過去幾無風險投資關註，現在即將迎來 1200 億國家產業投資基金，產業迎 來黃金時代。但是契機與危機並存，產業大熱的背後有太熱的風險。 中國半導體市場的特點是規模龐大（占全球需求的 60%），但是底子薄，產品以中低端 為主，進口比重高。在全球半導體市場，中國企業的貢獻微不足道，僅約為 2%。 國家和地方產業投資基金出臺後，半導體投資的資金多了，但也有隱患，即資金投資方 向、區域等過於分散，子彈亂飛。產業投資熱潮背後，也隱含著惡性競爭。實業企業相 互競爭是好事，但是投資機構就需要互相合作。 中國公司收購海外半導體公司的時候，容易受到被收購公司或者政府的抵制或者被宰， 這需要市場化的國際團隊運作，不要封閉。 半導體產業投資需要統一規劃，避免無序失控。同時半導體投資是非常專業的投資，要 避免各種資金的盲動。此次半導體產業基金的一大亮點是市場化運作，要避免行政的過 度幹預，以專業投資機構的決斷為主。 半導體投資應該關註團隊、市場、產業、健康的生態。 華登國際董事總經理黃慶：新形勢下，中國半導體產業的初創與整 合 半導體產業的發展之路要經歷自力更生、引進學習，廉價替代，提高附加值，引領市場 四個階段，分別對應學習期，成長期，壯大期，獨立期。中國 IC 產業正處於成長期和 壯大期交替的時代。全球半導體市場一半在中國，且世界半導體的主要成長來自於中國。 2013 年中國半導體市場占世界 40%，其中國產只占 5%。 過去 10 年中國半導體產業增長了 8 倍，年均增速 25%。如果未來 10 年也按照 25%的 CAGR 增長，10 年以後中國半導體產業規模將是現在的 9 倍，規模達到 800-1000 億， 占世界的 20%，相當於 8-10 個 100 億美金營收的公司或 80-100 個 10 億美金營收的公 司。1000 億美金是除去英特爾三星、高通之外全球半導體排名前 15 家半導體公司的營 收之和。而一個 10 億美金營收的半導體公司，凈利潤大約 1-2 億美金，員工 1-2000 人，是一個大公司，其主要面向的市場是 PC、TV、手機等 IC 的主戰場。 Gartner 預測，2014/15 年全球半導體市場增速分別為 6.7%和 4.9%，市場營收規模達 到到 3360 億和 3530 億美元。2014 年智能手機、超極本、SSD、汽車電子、遊戲機、 電視等終端貢獻全球半導體的主要成長，其中智能手機、超極本和電視背後是強大的中 國市場。 國際半導體巨頭面對“增長緩慢”的辦法是加大自己領先領域的投資和整合兼並。如三星啟動韓國新廠 Line 18，全書投入生產 DRAM 和 NAND Flash，預計明年 6 月完成建廠； 中國扶持半導體產業成長成為政府的工作重點，未來 5-10 年中國半導體產業將是全球 投資的中心，2014 年是中國半導體元年。國際大的半導體公司並購也是此起彼伏。 半導體的投資機會主要來自：1）初創企業，從填補空白到創新；2）整合企業，通過並 購做大做強。 中國半導體企業如何成長： 1） 走出國門成為國際化公司，國際市場比中國市場大，技術能力領先中國 2） 通過並購獲取技術和市場從而實現成長 3） 利用中國今天的優勢，即高速成長的本土半導體產業，活躍的資本市場，中國半導 體公司開始成熟，巨大市場的引誘。 國內最近的整合並購主要有紫光收購 SPRD+RDA，Intel 入股 20%，同方微電子、晶源 電子、國微電子整合為同方國芯，晶方收購智瑞達，長電收購星科金朋，矽力傑收購賽 拓克等。跨國私有化目前有 IDG 收購 MEMSIC，浦東科投收購瀾起，清芯華創收購 OmniVision 等案例進行。私有化使得成熟的公司落地國內，充實產業實力；海內外證 券市場的估值差異刺激資本不斷投入私有化浪潮。 整合並購面臨的挑戰： 歷史上收購整合失敗很多，一定要買有附加值的公司； 加入資金、市場、人力等中國元素後對於海外公司的價值； 在中國上市/並購具有高市值/高回報和不確定性和複雜性。 成功公司的兩個流派：1）創新，快速切入新興應用，市場前瞻性，技術長信，行動迅 速，快速規模化，建立壁壘；2）填補空白，對國內本土市場的專註，服務龐大的本土 市場，敏銳把握市場現有的需求，精確定位，差異化競爭。 中國半導體公司主要的發展方向包括：1）服務國內市場；2）服務後蘋果時代世界級的 中國智能手機客戶；3）各種智能硬件；4）物聯網。中國的市場、人才、資本，使得我 們具備“爆發”的土壤。 （源自招商證券） |
|
本帖最後由 晗晨 於 2014-12-31 09:13 編輯 《軍工產業改革與發展高層研討會》紀要 作者：原丁 張潤毅 主持人：大家下午好，各位嘉賓好，從國家戰略角度，新一屆政府提出的“一帶一路”新的格局，對整個軍工產業提出更高的要求，同時，國防工業正在開展如火如荼的改革，想請問各位嘉賓，在這樣的背景下，改革對於每一個軍工集團將產生什麽樣的影響？我們該如何應對這樣新的戰略和改革？會采取怎麽樣的舉措？ 李振明：大家好，我談談個人的想法。對於整體國防工業改革也好，國防安全要求也好，我個人認為國防工業體制改革有2個方面，對我們影響較大。 1）從原來裝備的對抗，變為作戰體系的對抗。 體系的對抗對整個國防工業的要求、軍民融合的要求大大提高，這意味著軍工集團內部的競爭在加劇，因為目前還沒有哪個軍工集團能夠提供一體化作戰體系、total solution的方案。所以未來可能會出現同時做飛機、還要做艦艇、導彈等等這樣綜合性的軍工集團，美國就出現了這樣的軍工巨頭。 如果行業這樣演變下去，軍工集團之間的壁壘會被打破，傳統分工格局會被改變。 從一個比較長的時間區間看，這是一個很大的挑戰。 2）軍民融合、對外開放，這就意味著會引入新的競爭 中國的體制改革從來都是增量改革。從目前來看，這是國防工業改革最後一個堡壘。所以這個改革很可能從增量開始，這個增量就是大規模地引入“民參軍”。從一開始，可能還是在邊際上的競爭，還不涉及到主戰裝裝備，但隨著演進和發展，很有可能導致民營企業或是外圍企業，可能會提入軍工的核心領域。因此，這是對國防工業體系很大的挑戰。 主持人：總結一下，就是“打破邊界”，軍工集團內部的競爭邊界被打破，軍工產業與外圍企業的邊界也被打破，來適應作戰體制對抗的變化，順應軍民融合的大趨勢。不知CEC的吳總對這個問題怎麽看？ 吳群：確定現在軍工體制改革，提出提高新的作戰系統作戰能力，對我們來講是機遇，因為軍工產業即有裝備、又有指揮系統，裝備可能是CEC的弱項，但在信息化時代，電子信息是很關鍵，這是CEC的強項。 但機遇不等於能力，更不代表能夠取勝，所以在這樣機制下，如何提高系統的能力，至關重要。通過提高系統化作戰能力，單兵作戰、關鍵產品競爭、就延伸到系統化的競爭、集成的競爭，這就意味著未來各大軍工集團之間的邊界不那麽強的，有協作，也有新的競爭 者的加入。但最大的，我認為還是共同系統體系化的形成，需要大家在各個鏈條上的相互配合、相互融合、協同創新。 同時，我國還存在技術突破的問題，特別是電子信息方面，面對的是對8大金剛的競爭，如何有所突破，這是非常關鍵的問題，需要我們未來組織資源來解決的。 主持人：信息化裝備對提升作戰能力中是很重要的環節，但我想所有環節，總裝都會裝在船舶這樣的平臺上，所以孫雲飛對此怎麽看？ 孫雲飛：糾正一下，我們船舶不止停留在總裝的概念，特別是現在做為武器裝備的平臺，它其實就是一個大系統。一個艘船就與各個子系統組成大系統，一個航母的編隊更是將水上水下結合形成大系統。所以對船舶工業來說，現在已經超越了純粹是加工、切割、安裝。而是要要為海軍提供更系統、作戰能力更強的裝備。所以從這點上，軍事裝備改革對我們也提出了新要求。 我們現在也面臨著巨大的挑戰，因為，我們的海疆這麽寬廣，周邊糾紛那麽多，原油對外依存度非常高達到60%以上，我們所有的資源進口80%通過海上運輸，所以對中國發展、能源安全、以及國防安全都有很大的挑戰，肩負的使命也是非常艱巨的 主持人：船舶工業已經遠不止於加工。那下面我想請教熟悉經營管理的鐘主任，國家戰略非常宏偉、要求也非常高，從中船的角度，現在展望未來，我們將有多少資產，或者未來將有多少資產需要通過資本市場來發展作用？ 鐘堅：中船的資產證券化率只有30%多，但我們有非常久的上市歷史，廣船國際首批到香港上市的10家企業之一，當年上市時，集團領導也是摸著石頭到香港上市。上市之後，對我們的融資、利用資本市場整合戰略資源，都有很大的幫助。後來我們也有企業陸續上市。在國家促進軍工資產證券化的背景下，董事長的要求是實現資產證券化率達到80%，集團朝6個業務板塊發展，每一個業務都要有一個平臺。 主持人：資本市場也希望能為中船的發展助力。那麽，從時間來看，多久時間能完成80%證券化率的目標？ 鐘堅：集團有明確的規劃。我相信，會盡快地實現目標。 主持人：那航天科工集團是否也有設定到什麽時間，達到多少證券化率的水平？ 李振明：我想我不是回答這個問題的最佳人選。我之前在集團工作時，也一直在策劃這個事情，我想目標和路徑的設計，需要一系統條件。航天科工集團是我國導彈的搖籃，從事武器系統研發。 我個人將軍工集團分為兩類： 1）平臺型軍工：如，船舶、飛機、航空，即可以加其他武器裝備； 2）裝備型軍工：兵器、核、電子、航天等。 按我的理解，平臺型軍工，軍民兩用通用性高，所以證券化進程會更快，目前證券化率也更高，事實也證明了這一點。而對於裝備型軍工，很多要求不太一樣，因為很多資產無法實現軍民兩用，但航天科工證券化水平一直在推進，我們2001年就有公司上市。在這個過程中，十年過去了，但證券化率仍比較低。這可能是航天科工的產品特點相關。 但我相信，一旦改革條件成熟之後，其證券化率會是比較快的過程。而且我認為，類似導彈這要樣的，它是系統集成，適合整體上市的概念。因為如果要分板塊上市，但它面對的市場不是一個軍民兩用的市場，反而增加協調、交易的成本，不利於產業發展。 所以對於，類似那些產量不是特別大、但單個價值量高的軍工資產，可能要等待一定的條件，但一旦條件成熟 ，也許就是一跌千里的過程，資產證券化進程會明顯加速。50%、60%、80%可能都不在話下。 主持人：從資本市場的角度，還關心軍工盈利能力情況。如果未來軍工采購、軍品定價模式發生改變的話，能給軍工集團的盈利水平帶來多大的提高？又可能會吸引到多少競爭者進入？ 吳群：取決不同的企業，可能有兩種影響，不一定是提升或降低：1）正面：如果軍工采購或定價體系發生改變，新作配套的民營企業進入這個行業，可能會降低整體的配套零部件成本，這對於集成商來說，是一個利好，利潤會增加。2）負面：如果對單個企業，或各個產品來講，如果按競價後的價格測算，發現無法達到目標利潤，那麽可能會放棄該類產品。 主持人：從美國的情況來講，武器裝備一旦定型之後，就采用固定價格，這種模式是否在中國也適用？ 吳群：如果產品定型，這個模式是可能實現的。但我想，按未來軍工發展的特點，是創新發展。所以，未來企業必須要有技術的突破，推出新產品，那麽價格就就不是固定的，這個就很難說了。 主持人：謝謝吳總，未來軍工產業發展需要創新，那麽這個可能跟軍工科研院所改制相關。如果改制好，會充分發揮科研積極性、做好體系的協同、打破邊界，有助於提高我國軍工企業核心競爭力。我國目前很多核心技術，還沒有突破。關於科研院所改制，需要解決哪些最核心的問題？只有這些問題解決了，軍工產業才有長足的發展？ 孫雲飛：那我談一下可能不成熟的觀點。目前，軍工事業單位改制，在資本市場很熱。可以說，軍工事業單位改制是剛剛拉開序幕，目前剛開始做的是分類改制，即把原來的事業單位，按工藝或按經營，來區別定性。 我個人感覺，事業單位改制如果要註入到上市公司，一定要有經營發展。路途肯定比較漫長。這個當中，即有身份、資產的界定、以及事業改制的積極性等一系列的原因。 中國的改革總是從最容易的開始。為什麽過去幾年，軍工改制一直沒有重大突破，可能說這個改革的難度是多麽大的。所以說，未來一定要改革，但時間、難度、利益、不同決策層的決心，都要建立起來。而一些科研院所真正轉成企業之後，其盈利、定價、報表都要有一套新的評價系統。 主持人：很多人可能認為，事業單位改制最頭疼的問題就是保障體系問題，他們的養老金是不是跟企業對接，還是類似公務員？而公務員又剛剛跟企業拉平的作法，這個問題可能牽扯到很大的財政支出，所以這個是不是改制的較大問題？或者是還有其他問題？ 孫雲飛：問題可能很多，比如：1）身份的改變。現在的好多事業單位的人，未來退休拿到的是工業企業退休金，身份在社會上相對比較高，尤其有較多工齡的人。2）社保問題：事業單位長期沒有交社保，所以涉及到所謂的“結帳”。我們的事業單位是分散在全國各地的，不僅有像北京、上海這樣的地方財政實力雄厚的，還有好多比較落後的地方財政，能不能負擔這筆錢是一個問題。3）核算問題：現在很多事業單位是不計折舊的，如果完全變成企業，或者完全按股份公司制來重新核算的話，能不能保證賬面上還有這麽多盈利？不能說肯定不行，但可能很多都有壓力。 主持人：研究院所改制確實是比較頭疼的問題，我想問鐘總，您剛才說集團證券化率要達到80%的目標，如果從整個集團來看，哪一類資產是比較容易證券化？哪些不容易？ 鐘堅：事業單位肯定是最難的，因為它還沒有經過改制轉性這個階段。從操作層面來說，發達地區可能相對簡單。但改革的問題，最難的是牽扯到人的問題，包括改制後身份認同、保障體系等等，可能會影響到改制的積極性。但從我們的經驗來看，只要領導有決定，按資本市場的規則來說，每個項目雖有各自的難度，但都會有解決辦法，實現突破。比如，廣船國際的案例。我們還會繼續醞釀相關項目，繼續揚帆啟航。 主持人：最後，請各位嘉賓用一句話總結一下對軍工與資本市場的互動有什麽期待或看法？ 鐘堅：再一次強調我們董事長的觀點：股份制確實是國有企業改革的最好形式。 孫雲飛：我記得，上午上交所領導演講說到，現在軍工股在A股總市值的占比還很低，我想這遠遠不夠，至少通過我們今天這次會議，明年2015年就能翻一翻。 吳群：軍工是資本市場很重要的力量，一，我們希望做一個合法的資本市場參與者。二，更作為一個有能力攪動資本市場的參與者。 李振明：我想用一句話表達對未來軍工資產證券化的展望：用法制的思維、創新的理念，趕快軍工證券化，大風起兮！ 主持人：今天的高層研討會到此結束，謝謝各位嘉賓！ （源自國泰君安） |
近日，國務院參事室召開國是咨詢專題研討會，就“促進房地產市場健康發展長效機制”聽取意見和建議。會上，多位國務院參事、特約研究員表示，解決普通人居住的問題，讓百姓住有所居，是建立房地產調控長效機制最主要的目標。
“房子是用來住的，不是用來炒的”，2016年底召開的中央經濟工作會議對房地產市場進行明確定位。2017年全國兩會，李克強總理在作政府工作報告中提出，堅持住房的居住屬性，落實地方政府主體責任，加快建立和完善促進房地產市場平穩健康發展的長效機制。
那麽，如何建立房地產市場健康發展的長效機制呢?國務院發展研究中心金融研究所名譽所長、國務院參事夏斌認為，房地產不是資產，它就是消費品，這是一個方向性問題。我們不僅要遵守市場規律，還要遵守社會規律。
建立平穩健康的房地產市場長效機制要對癥下藥，制定符合我國國情發展需要的房地產政策。北京大學經濟學院教授、國務院參事李慶雲說，“應盡快把農民工納入住房保障制度，用棚戶區改造同等政策解決符合真正落戶條件農民工家庭住房問題。”
住宅用地供需關系的不平衡也是影響房地產市場穩定的重要原因。國務院參事室特約研究員車書劍提出，住宅用地總需求量每個城市要有計劃、有保障措施，特別是一二線城市，要合理增加住房用地，控制商業用地。對於保障房、公租房、棚戶區的用地要切實保證。
加強金融、銀行業的監管，對房地產市場的穩定同樣重要。假如房地產市場過度投資，房地產泡沫將難以控制，房價也會很難下降，穩定健康的房地產市場更是無從談起。車書劍建議，要強化對房地產信貸總量的有效控制，規範房地產的融資行為，抑制房地產市場過度投資和房價保障，從根本上控制信貸資金的過度流向房地產。
當然，一個平穩健康的房地產市場也離不開法律的保障。“要盡快出臺到期房地產土地使用政策和實施辦法，穩定市場，穩定民心。”原中央財經大學稅務學院副院長、國務院參事劉桓表示，“總理已經明確70年後是增續期而且免費的，但目前還沒有政策出來，一定要有法律法規出臺。”此外，多位參事還提到建立完善的租房市場，其中很重要的一點就是要從立法層面上規範租賃關系。權責明確了，租房市場才會更加規範有序，不論是租房者或是租賃者，權益也會得到更好地保護。